JP2005294331A - ウエハスキャン装置 - Google Patents

ウエハスキャン装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2005294331A
JP2005294331A JP2004103434A JP2004103434A JP2005294331A JP 2005294331 A JP2005294331 A JP 2005294331A JP 2004103434 A JP2004103434 A JP 2004103434A JP 2004103434 A JP2004103434 A JP 2004103434A JP 2005294331 A JP2005294331 A JP 2005294331A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
holder
support frame
scanning apparatus
ball screw
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2004103434A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4560321B2 (ja
Inventor
Masafumi Mori
雅史 森
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Heavy Industries Ion Technology Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Eaton Nova Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Eaton Nova Corp filed Critical Sumitomo Eaton Nova Corp
Priority to JP2004103434A priority Critical patent/JP4560321B2/ja
Priority to KR1020050024471A priority patent/KR101096862B1/ko
Priority to US11/093,326 priority patent/US7217934B2/en
Priority to EP05075738A priority patent/EP1583133B1/en
Priority to DE602005002860T priority patent/DE602005002860T2/de
Priority to TW094109957A priority patent/TWI428952B/zh
Publication of JP2005294331A publication Critical patent/JP2005294331A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4560321B2 publication Critical patent/JP4560321B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E01—CONSTRUCTION OF ROADS, RAILWAYS, OR BRIDGES
    • E01C—CONSTRUCTION OF, OR SURFACES FOR, ROADS, SPORTS GROUNDS, OR THE LIKE; MACHINES OR AUXILIARY TOOLS FOR CONSTRUCTION OR REPAIR
    • E01C15/00—Pavings specially adapted for footpaths, sidewalks or cycle tracks
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/02—Details
    • H01J37/20—Means for supporting or positioning the object or the material; Means for adjusting diaphragms or lenses associated with the support
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/30—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects
    • H01J37/317—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation
    • H01J37/3171—Electron-beam or ion-beam tubes for localised treatment of objects for changing properties of the objects or for applying thin layers thereon, e.g. for ion implantation for ion implantation
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E01—CONSTRUCTION OF ROADS, RAILWAYS, OR BRIDGES
    • E01C—CONSTRUCTION OF, OR SURFACES FOR, ROADS, SPORTS GROUNDS, OR THE LIKE; MACHINES OR AUXILIARY TOOLS FOR CONSTRUCTION OR REPAIR
    • E01C2201/00—Paving elements
    • E01C2201/06—Sets of paving elements
    • E—FIXED CONSTRUCTIONS
    • E01—CONSTRUCTION OF ROADS, RAILWAYS, OR BRIDGES
    • E01C—CONSTRUCTION OF, OR SURFACES FOR, ROADS, SPORTS GROUNDS, OR THE LIKE; MACHINES OR AUXILIARY TOOLS FOR CONSTRUCTION OR REPAIR
    • E01C5/00—Pavings made of prefabricated single units
    • E01C5/18—Pavings made of prefabricated single units made of rubber units

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Architecture (AREA)
  • Civil Engineering (AREA)
  • Structural Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Physical Vapour Deposition (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

【課題】 スキャン速度の制御に関する応答性を向上させスキャン速度の均一性を高めるとともに、モータ等の配置を適切化し、さらにはウエハのチルトを最も好ましい態様で実現するウエハスキャン装置を提供する。
【解決手段】 真空中でウエハをスキャンさせる装置である。ウエハを取り付けるホルダー10と、ホルダー10をスキャン動作させるためのボールねじ20と、ボールねじ20を駆動するモータ50と、それらを保持する一体の支持フレーム60とを有する。ホルダー10とボールねじ20とを真空中に設ける一方、ボールねじ20の移動直線上にない伝動手段およびモータ50を大気部分に設ける。
【選択図】 図1

Description

請求項に係る発明は、イオン注入のためイオンビームに対して半導体ウエハを直線移動させるなど、真空室中でウエハ(または他の被加工物)を直線的にスキャンさせるウエハスキャン装置に関するものである。
イオン注入装置においては、ウエハ上のすべての部分に均一にイオンを注入するよう、ウエハを特定の直線方向に往復スキャン(移動)させるのが通常である。
そのような往復スキャンを行う従来の一般的なウエハスキャン装置について、ウエハホルダー等を配置した真空室の内部の構成を図13に示す。図示の装置では、駆動軸81aに対して2本のアーム81・82を連結しており、それらを用いてウエハホルダー85を往復に直線運動させる。
装置の詳細はつぎのとおりである。まず、2本のアーム81・82のうち第1アーム81は、駆動軸81aとともに従動軸81bを内部に有する中空型のアームであって、それら2軸81a・81bをベルト81cにより連結している。一方、第2アーム82は、第1アーム81における従動軸81bに基部を連結した棒状のものである。第1アーム81の駆動軸81aをモータ等の駆動源(図示省略)により回転させると、従動軸81bは、第1アーム81とともに旋回しながら自転をして、第2アーム82の位置と角度とを変える。第2アーム82の先にはスライド部材83を連結してそれを案内部材84に沿わせ、そうしたスライド部材83に対してウエハホルダー85を取り付けている。したがって、駆動軸81aを回転させることにより、ウエハホルダー85を直線的に移動させることができる。
同様のウエハスキャン装置は、たとえば下記の特許文献1に記載がある(当該公報の図4を参照)。
特開平10−326590号公報
図13に示すウエハスキャン装置では、第1アーム81から第2アーム82への動力の伝達にベルト81cを使用しており、それに関連して応答性が必ずしも十分であるとはいえなかった。すなわち、ベルト81cが伸縮しやすいことと、スキャンに関するアーム81・82の慣性モーメントが大きいことから、スキャン速度によっては的確な制御が行えない場合がある。また、ベルト81cに起因してスキャン方向の剛性を確保し難いため、低い周波数で固有振動が発生しがちであり、その影響でスキャン速度の均一性が保てない場合もある。
なお、上記の特許文献1には、図13のような装置に代わるものとして、ベルトを使用しない別の形式のウエハスキャン装置が提案されている。しかし、提案された装置も、予想される技術上の課題をすべて解決するものではない。つまり、半導体ウエハ等を扱う真空室内に、パーティクル(発塵)やアウトガス(分子状汚染物質)を極めて発生しやすいモータや伝動用機器等を配置するうえでの課題や、イオン注入の角度を変更するためのウエハのチルト(傾斜)をいかにして好ましい態様で行うかという課題について、適切な解決手段が示されていない。
さらに、真空中に配置される伝動または駆動用の機器については、潤滑や放熱(冷却)等についても課題がある。すなわち、真空中に伝動・駆動のための機器を配置する場合、従来は、潤滑については固体潤滑や特殊潤滑を、放熱や冷却については循環式冷却装置などを必要としていたが、潤滑材や装置のコスト、装置スペース等に関して課題があり、解決への努力がなされてきた。
本願請求項に係る発明は、上記のような課題を解決すべくなしたもので、スキャン速度の制御に関する応答性を向上させスキャン速度の均一性を高めるとともに、モータ等の配置を適切化し、さらにはウエハのチルトを適切な態様で実現し、潤滑や放熱に関しても問題のないウエハスキャン装置を提供することを目的とする。
請求項1に記載したウエハスキャン装置は、つぎの特徴をもつものである。すなわち、
・ 真空室中でウエハ(または他の被加工物)をスキャンさせる装置であって、
・ ウエハを取り付けるホルダーと、ホルダーをスキャン動作させる直線移動手段と、直線移動手段を駆動するための伝動手段およびモータと、それら(ホルダー、直線移動手段、モータ)を保持する一体の支持フレーム(組立てられて一体化されたものを含む)とを有し、
・ 上記のホルダーと直線移動手段とが真空室中に設けられる一方、
・ 上記の伝動手段が、直線移動手段の移動直線上にあるものと当該移動直線上にないものとにより構成されていて、当該移動直線上にない伝動手段および上記のモータが大気部分に設けられている。
なお、上記において「直線移動手段」には、ボールねじ、滑りねじ、遊星ローラねじ、ラックアンドピニオン等を含む。また、「直線移動手段の移動直線」とは、同手段による直線移動の方向に沿った直線をさす。
図5に示す装置は、この請求項のウエハスキャン装置の一例である。真空室の壁2を支持フレーム60と一体のものとし、その壁2の内側の真空部分にホルダー10やボールねじ20を配置し、壁2の外側の大気部分にモータ50を配置している。また、図1〜図4に示した装置は、この請求項の装置であるとともに下記請求項の装置にも該当する例である。
この請求項に係るウエハスキャン装置には、つぎのような作用的特徴がある。まず、ウエハのホルダーをボールねじ等の直線移動手段で直線移動させるため、スキャン速度制御に関する応答性が高く、スキャン速度の均一性にもすぐれる。ボールねじ等の直線移動手段は、図13の例に示すベルト81cとは違って大きく伸縮する部分がなく、また、剛性が高いため低周波数域では固有振動を発生させないからである。
モータを大気部分に配置することから、真空中とは違って摺動部等からのパーティクルやアウトガスの発生が問題とならず、一般的な形式の(したがって低価格の)モータを使用することが可能になる。モータの摺動部分等に必要な潤滑についても、コストのかかる特殊な形態のものは不要である。
上記した伝動手段のうち直線移動手段の移動直線上にないものもモータとともに大気部分に配置するので、真空室内に配置される機器は、直線移動手段とその移動直線上にあるわずかなもののみになる。そのためこの装置には、パーティクルやアウトガスの発生について配慮すべき機器・部品が少なく、したがって低コストで構成され潤滑等も行いやすいという利点がある。
また、ウエハのホルダーを、その直線移動(スキャン)のための直線移動手段とともに真空中に配置するので、ホルダーと直線移動手段との位置関係を適切にしたうえ直線移動手段に適切な傾斜手段を付設することにより、好ましい態様でウエハをチルトさせることができる。すなわち、たとえば図7(b)のようにスキャンの方向sを一定に保ちながらホルダー10のみを傾斜させてウエハAのチルトを行う場合には、そのウエハA中の個所によってイオンビームの照射源からの距離が異なるのに対し、図7(a)のように、直線移動手段が定めるスキャンの方向s(つまりホルダー10の移動経路)とともにホルダー10を傾斜させてウエハA等をチルトさせる場合には、ウエハA内にそのような距離の分布を発生させないようにする(もってビーム密度の均一化をはかる)ことができる。後者(図7(a))のようなチルトを実現するには、上記のとおりウエハのホルダーを、スキャンの経路を決める直線移動手段とともに真空中に配置することが必要条件である。
なお、ウエハのホルダーと直線移動手段およびモータを一体の支持フレームに保持させるので、上記のようにウエハをチルトさせることが容易である。図5の例では支持フレーム60と一体である真空室の壁2が動かないのでチルトは難しいが、たとえば図6のように壁2の一部2aを回転可能にして支持フレーム60と一体にするなら、上記した好ましいチルトは容易に行える。
請求項2に記載のウエハスキャン装置は、さらに、
・ 上記の支持フレームが、真空室内で一軸を中心に回転し得るよう、真空室の一側部に支持されていることを特徴とする。
たとえば図2や図6に示す装置は、この請求項のウエハスキャン装置の一例である。
この装置では、ウエハのホルダーと直線移動手段およびモータを保持する支持フレームが一軸を中心に回転し得るので、上記のとおり、たとえば図7(a)に示す好ましい態様でウエハをチルトさせることができる。
請求項3に記載のウエハスキャン装置は、上記に加えてつぎの特徴をもたせたものである。すなわち、
・ 上記の支持フレームが、ホルダー、直線移動手段、伝動手段およびモータとともに真空室の内側に配置され、
・ 通気筒を介して真空室の外側(大気部分)に通じるとともに直線移動手段の移動直線に沿った部分に真空室中と大気部分との隔絶用シール部を有する気密カバーを、その支持フレームが保持していて、
・ 大気部分となる気密カバーの内部に、伝動手段のうち直線移動手段の移動直線上にないもの(のすべて)および上記のモータが配置されている。
前記した図1〜図4の装置は、この請求項に係る装置の一例でもある。図2のように、支持フレーム60を真空室の壁2の内側に配置し、気密カバー70(図2中で斜線を付けた部分)は、通気筒71を介して真空室の外側に通じさせるとともにモータ50とボールねじ20との間にシール部72を設けて配置し、そうした気密カバー70の内部にモータ50を収容している。
この請求項のウエハスキャン装置によれば、まず、モータを含むスキャン駆動部の全体を真空室内に配置するので、スキャン駆動部の構成および配置について有利である。つまり、スキャン駆動部をコンパクトにまとめることができ、同駆動部の、装置への取付けをも容易にすることができる。
またモータは、真空室内に設けるとはいえ、上記のような気密カバーを使用してその内部に配置するため、真空中ではなく大気圧下で使用することができる。気密カバーは、気密構造であるうえに上記のシール部で真空・大気間を隔絶し、通気筒を介して大気部分に通じるからである。モータを大気圧下で使用できると、パーティクルやアウトガスの発生が問題とならないため一般的仕様のモータが使用可能になる。
請求項4に記載のウエハスキャン装置は、
・ 上記の支持フレームが、上記の通気筒を内部に有する中空回転軸によって(したがって回転も可能なように)真空室の壁に支持されており、当該回転軸を回転させることにより角度変更(チルトのための角度変更)することを特徴とする。
前記した請求項3の装置については、この請求項4の記載にしたがって構成するのがとくに好ましい。請求項3の装置では、ホルダー、直線移動手段、モータ等とともに支持フレームを真空室内に配置し、かつ、モータを大気部分に通じさせるため通気筒を含む気密カバーを使用する。その際、支持フレームを回転可能にする一方、通気筒を、気密カバー内から真空室外に通じるフレキシブルホース等で構成するのもよいが、そうすれば、長めのホースが必要になるほか、支持フレームの角度変更を妨げないようにホースを配置するなど種々の制約が生じて装置構成が複雑化・大型化するおそれもある。その点、この請求項4の装置なら、通気筒を内部に有する中空回転軸を介して支持フレームを取り付けるので、当該回転軸内に通気筒がコンパクトに収まるとともに、支持フレームの角度変更を妨げるおそれもなくなる。つまり当該回転軸の回転によって支持フレームがつねに円滑に角度変更し、通気筒はその間も当該回転軸内にあり、垂れ下がったり曲がったりすることがない。
請求項5に記載のウエハスキャン装置は、さらに、
・ 上記の伝動手段のうちに、直線移動手段の移動直線上にあるものと当該移動直線上にないものとを連結伝動する伝動ベルトが含まれ、
・ 当該伝動ベルトが、上記気密カバーの内部(つまり大気部分)に設けられている
ことを特徴とする。
この装置では、モータ等と同様にパーティクルやアウトガスの発生源になりやすい伝動ベルトが気密カバー内に配置されて、真空室内でのパーティクル等の発生が防止されるので、ウエハをスキャンさせる真空環境を好ましいものにすることができる。
請求項6のウエハスキャン装置はさらに、
・ 上記のホルダーが保持するウエハの表面と、直線移動手段が定めるホルダーの移動経路(たとえばボールねじの軸心の方向)とが平行であり、
・ その状態(つまり、ウエハの表面とホルダーの移動経路とを平行にした状態)を保ったままホルダーをチルトさせ得る(たとえば図7(a)のようにチルトできる)よう、上記の支持フレームが角度変更可能に(つまり傾斜ないし回転するように)配置されているとともに、
・ 支持フレームの角度変更の中心線が、ホルダーに保持されるウエハの表面の(またはそれに極めて近い)面内にある
ことを特徴とする。
この装置では、直線移動手段に対するホルダーの姿勢を適切に定めるとともに直線移動手段を適切に傾斜させることから、請求項1の装置に関して述べた好ましい態様でのウエハのチルトが実現される。つまり、スキャンする間、イオンビーム等の照射源からの距離をウエハ内の位置によらずつねに一定に保てるという好ましいチルトが行え、結果としてウエハ内でのビーム密度等の均一化をはかることができる。
またこの装置では、支持フレームの角度変更の中心線がウエハ表面の面内にあるため、支持フレームを角度変更させてホルダーおよびウエハをチルトさせるとき、ビームの照射源等からウエハ表面までの距離がチルトにともなって変化することがない。たとえば図7(c)のように支持フレームの角度変更の中心線(つまりチルトの中心)Otをウエハの表面から離れた個所におけば、ビームの照射方向におけるウエハの位置がチルトによって変化するのに対し、図7(a)のように角度変更の中心線Otをウエハの表面面内に設けると、そのような変化が生じないからである。ビーム等の照射源からウエハ表面までの距離が変化しないということは、イオン注入の密度を均一化しやすいというメリットにつながる。
請求項7に記載のウエハスキャン装置は、とくに、
・ 上記の支持フレームに、直線移動手段にモータの駆動力を伝達するベルトおよびプーリと、さらにホルダーの移動の案内をなす直線案内部材(直線軌道とそれに沿って滑らかに移動するスライド部品を含むもの)とが設けられていることを特徴とする。
この装置では、直線案内部材を使用するので、ウエハをスキャンさせるためのホルダーの直線的な移動をとくにスムーズに行うことができる。また、ボールねじなど直線移動手段に対するモータ出力軸の接続を、直結等の状態にするのでなくベルトおよびプーリを使用して行うので、直線移動手段に対するモータの位置を自由に設定できる。そのため、この装置は、たとえば大気部分にモータを配置するなど配置上の制約を満たしながらもコンパクトに、しかも機能の円滑性が高いよう構成することが可能である。なお、直線移動手段(ボールねじ等)の回転に関する慣性モーメントは、図13の例におけるアームのそれに比べて十分に小さいので、ベルトの伸縮可能性がスキャン速度の制御を妨げる恐れはない。ただし、ベルトを短くすること等により当該ベルトの剛性を高くするのは、スキャン速度の制御上このましいことである。
請求項8に記載のウエハスキャン装置は、とくに、
・ 真空中と大気部分とを隔絶するシール部として、上記の直線移動手段と直結する回転軸部に磁性流体シールが設けられていることを特徴とする。
直線移動手段に直結する回転軸部とは、たとえばボールねじにあってはそのボルトの端部付近(ねじ溝のない円柱状の部分)または当該ボルトに近い位置に配置してそれと同心に連結した他の軸をいう。
この装置では、真空・大気の隔絶シール部として磁性流体シールを使用するので、他のシール手段を使用する場合よりもパーティクルの発生が少なく、したがって、イオン注入など真空中での処理・作業に不都合が生じがたい。また、そのようなシール部を直線移動手段に極めて近い部分に設けることから、真空中に配置する機器・部品を少なくできる。真空中に設ける機器等は、パーティクルやアウトガスの発生が少ないように構成する必要があるため、摺動部等に特殊な潤滑を施したり密閉構造にしたりするなど特別仕様の高価なものになりがちであるため、真空配置の機器等が少ないことは、ウエハスキャン装置がそれだけ低コストの、使いやすいものになることを意味する。なお、磁性流体シールは回転軸部に設けるのであるから、流体が途切れがたく、シール機能が安定的に発揮される。
請求項9に記載のウエハスキャン装置は、さらに、
・ 上記の直線移動手段と、転動面または摺動面を有していて真空室中に設けられる他の部品とが、一体のユニットとして交換され得るように組み付けられていることを特徴とする。
なお、たとえば請求項7等のように直線案内部材を付設した装置に関しては、当該直線案内部材(やはり転動面または摺動面を有する)をもその一体のユニットに含めて組み付けるのが好ましい。
ボールねじのように転動面や摺動面を有していて真空中に設けられる機器・部品類は、その転動面や摺動面からの発塵等が問題となるため通常の潤滑手段が使えない。そうした事情により、直線移動手段等には潤滑等のために特殊な手段が必要になり、その保守のためにも特殊な作業が必要になりがちである。
この請求項の装置では、真空中において特殊な取扱いをする必要のある部品類を、一体のユニットとして交換され得るよう組み付けているので、潤滑機能の維持等のための保守作業を極めて行いやすい。そのようなユニットを装置から取り出したうえ、保守作業の完了した(または新規の)ユニットを装置に組み付ければ、スキャン駆動部を含むこの装置の機能は円滑に維持されることになる。装置から取り出したユニットについてボールねじなどの部品を新品に交換し、または再処理を施しておけば、次回の保守作業の際に便宜である。
請求項10に記載のウエハスキャン装置は、
・ ホルダーに取り付けたウエハを、直線移動手段によってスキャン動作させるとともに、そのウエハに対してイオンビームを照射するものであることを特徴とする。
このような装置なら、半導体ウエハに対するイオンビームの照射を好ましい態様で行うことができ、当該ウエハに対するイオン注入を適切に実施できる。
請求項11に記載のウエハスキャン装置はとくに、
・ 直線移動手段を駆動するための上記の伝動手段とモータとの間に、伝動用カップリングが接続されていることを特徴とする。
上記のように伝動用カップリングを用いるため、この装置では、伝動手段やモータに関する配置の自由度が高く、また組み立てや分解が容易である。すなわち、伝動手段とモータとの間を直結する場合とは違って、たとえば軸間の位置的関係を自由に設定しやすく、また軸間に多少の誤差(軸心の不一致)があっても円滑に組み立てを行える。
請求項12に記載のウエハスキャン装置はさらに、
・ ホルダーをスキャン動作させる上記の直線移動手段として、ボールねじが真空室中に配置されていることを特徴とする。
直線移動手段として一般的には、前記したように滑りねじや遊星ローラねじ、ラックアンドピニオン等を使用することもできる。しかし、ボールねじは、動作が円滑であって機械損失も少なく、また汎用品を使用できる点でコスト的にも有利である。速度制御に関する応答性にもすぐれる。したがって、直線移動手段としてボールねじを配置し使用するこの請求項の装置では、ホルダーのスキャン動作を効率的かつスムーズに行えるほか、正確なスキャン動作を実現できる等の効果がもたらされる。
請求項13に記載したウエハスキャン装置はさらに、
・ 上記のボールねじが、転動面(ころがり動く面)および摺動面(擦り動く面)に、ダイアモンド状炭素膜(DLC膜)を形成されたうえフッ素油の焼付け被膜(DFO被膜)を有することを特徴とする。
なお、前記した請求項6等のように直線案内部材を含む装置に関しては、直線案内部材(の転動面および摺動面)についても、同様にダイアモンド状炭素膜とフッ素油の焼付け被膜とを有するものとするのが好ましい。
この請求項の装置では、真空中に配置するボールねじとして上記のとおりダイアモンド状炭素膜とフッ素油の焼付け被膜とを有するものを使用するので、パーティクルやアウトガスの発生が極めて少ないうえ、長期間にわたり安定した潤滑性が維持される。なお、ダイアモンド状炭素膜(DLC膜)とは、イオンプレーティング法などにより成膜されるダイアモンドに類似した高硬度のカーボン薄膜であり、ダイアモンド結合やグラファイト結合をもつ非晶質(アモルファス)構造であるため平滑な平面をもち、低摩擦・低摩耗の特性にすぐれる。また、フッ素油の焼付け被膜(DFO被膜)は、フッ素油を焼き付けることにより形成される、ドライとウェットの中間的な性質をもつ粘ちょう状の潤滑薄膜で、発塵性が低く耐久性に富むものである。
請求項14に記載のウエハスキャン装置は、とくに、
・ 上記のボールねじがボールリテーナ付きのものであることを特徴とする。
ボールねじでは、ボール(鋼球)同士の衝突を防ぐ手段として小径のスペーサボールを使用することもあるが、その場合には負荷を担うボールの数が少なくなって耐久性が低下する場合がある。その点、ボールリテーナ付きのボールねじは、同様にボール同士の衝突を防止する機能をもちながら、負荷ボールの数を多くすることができ、耐久性に関して有利である。ボールねじの耐久性がすぐれるという点は、摩耗の進行が少なくて長期間にわたりパーティクルやアウトガスの発生が少ないことに直結するので、真空中でウエハをスキャンさせるうえではとくに好ましい。
請求項15に記載のウエハスキャン装置は、
・ 上記のボールねじが伝動用カップリングを介して伝動手段に接続されていることを特徴とする。
伝動用カップリングを用いるために、この装置では、ボールねじや伝動手段に関する配置の自由度が高く、また組み立てや分解が容易である。すなわち、ボールねじと伝動手段との間を直結する場合とは違って、たとえば軸間の位置的関係を自由に設定しやすく、また軸間に多少の誤差(軸心の不一致)があっても円滑に組み立てを行える。
請求項16に記載のウエハスキャン装置は、
・ 上記のボールねじが、両端付近においてラジアル軸受を介し支持フレームに支持されているとともに、伝動手段に近い側の端部付近において、予圧されたスラスト軸受(精密軸受。たとえばアンギュラ玉軸受を組み合わせて予圧したもの)を介し、支持フレームに支持されていることを特徴とする。
こうしたウエハスキャン装置では、上記のスラスト軸受の作用によりボールねじの軸方向への遊び(ガタ)がなくなるので、ウエハのスキャン動作を正確に行ううえで有利である。スラスト軸受は、上記のとおり、ボールねじのうち伝動手段に近い側の端部付近に配置されるので、熱膨張等による長さ変化がボールねじに発生した場合にも、伝動手段との接続に支障が生じる恐れがない。
請求項17に記載のウエハスキャン装置は、
・ ボールねじを冷却するための流体(冷却水など)の通路が、支持フレームのうち上記スラスト軸受の近傍を通るよう形成されていることを特徴とする。
この装置では、上記の流体によってボールねじが冷却されるほか、その流体が上記スラスト軸受の付近を通るため、スラスト軸受にも冷却効果が及ぶ。ボールねじとそのスラスト軸受には、ウエハのスキャン動作の際、ボールの転動等にともなう発熱があるが、このように冷却通路が形成されていると、真空中という断熱環境にあるにもかかわらずそのような発熱による不都合が回避される。すなわち、流体による適切な冷却が行われることにより、各部品の耐用寿命が向上するとともに、パーティクルやアウトガスの発生も抑制される。
請求項1に記載したウエハスキャン装置にはつぎの効果がある。
・ ウエハのホルダーをボールねじ等の直線移動手段によって直線移動させるため、スキャン速度制御に関する応答性が高く、スキャン速度の均一性にもすぐれる。
・ モータを大気部分に配置するほか、真空室内に露出する機器・部品が少ないので、潤滑の容易性やコストに関して有利である。
・ ウエハのホルダーを直線移動手段とともに真空中に配置するので、好ましい態様でウエハをチルトさせることも可能になる。
請求項2に記載の装置にも、チルト性能等に関する同様の効果がある。
請求項3に記載のウエハスキャン装置によれば、
・ モータを含むスキャン駆動部の全体を真空室内に配置するので、同駆動部をコンパクトにまとめることができ、それを装置に取り付けることも容易になる。モータを大気圧部分に配置することによるメリットも失われない。
請求項4に記載のウエハスキャン装置なら、通気筒を内部に有する中空回転軸を介して支持フレームを取り付けるので、当該回転軸内に通気筒がコンパクトに収まるうえ、支持フレームの角度変更がつねに円滑に行われる。
請求項5に記載のウエハスキャン装置なら、伝動ベルトが気密カバー内の大気部分に配置されるので、好ましい真空環境を形成できる。
請求項6のウエハスキャン装置では、スキャンする間、イオンビーム等の照射源からの距離をウエハ内の位置によらず一定に保てるという好ましいチルトが行え、ウエハ内でのビーム密度等の均一化をはかることができる。また、ビームの照射源等からウエハ表面までの距離がチルトにともなって変化することがない。
請求項7に記載のウエハスキャン装置では、直線案内部材の作用により、ホルダーの直線的な移動をとくにスムーズに行うことができる。また、ベルトおよびプーリの作用により、直線移動手段に対するモータの位置を自由に適切に設定できる。
請求項8に記載のウエハスキャン装置では、磁性流体シールの作用によりパーティクルの発生が少なく、したがって、イオン注入など真空中での処理・作業を有利に行える。真空中に配置する機器・部品を少なくできるので、使いやすい低コストの装置を構成できるという効果もある。
請求項9に記載のウエハスキャン装置はさらに、真空中において特殊な取扱いをする必要のある部品類を一体のユニットとして交換され得るよう組み付けているので、潤滑機能の維持等のための保守作業を極めて行いやすい。
請求項10に記載のウエハスキャン装置なら、半導体ウエハに対するイオンビームの照射・注入を適切に実施できる。
請求項11に記載のウエハスキャン装置なら、伝動用カップリングを用いることから、伝動手段やモータに関する配置の自由度が高く、組み立てや分解が容易である。
請求項12に記載のウエハスキャン装置では、直線移動手段としてボールねじを使用するので、ホルダーのスキャン動作を効率的かつスムーズに行えるほか、正確なスキャン動作を実現できる。
請求項13に記載したウエハスキャン装置は、ダイアモンド状炭素膜とフッ素油の焼付け被膜とを有するボールねじを使用するので、発塵等を抑制しながら長期間にわたって安定した潤滑性が維持される。
請求項14に記載のウエハスキャン装置では、ボールリテーナ付きのボールねじを使用するので、ボールねじの耐久性がすぐれるほか、パーティクルやアウトガスの発生が少ない好ましい真空環境を形成できる。
請求項15に記載のウエハスキャン装置は、伝動用カップリングを用いることから、ボールねじや伝動手段に関する配置の自由度が高く、また組み立てや分解が容易である。
請求項16に記載のウエハスキャン装置では、スラスト軸受の作用によりボールねじのガタが抑えられるので、ウエハのスキャン動作が正確に行われる。
請求項17に記載のウエハスキャン装置では、流体によってボールねじやスラスト軸受が冷却されるので、各部品の耐用寿命が向上するとともにパーティクルやアウトガスの発生が抑制され、したがって真空環境の維持に関しても好ましい。
図1〜図4および図8に、発明の実施に関する第一の形態を示す。図1は、半導体ウエハに対してイオンを注入するイオン注入装置の内部を表しており、図1(a)はスキャン駆動部1を示す斜視図、同(b)はスキャン駆動部1の分解状態を示す斜視図である。図2は、図1のスキャン駆動部1につき駆動機構の要部を示す断面図であり、図3は、図2における矢視III−IIIを示す側面図である。図4(a)は、スキャン駆動部1の構成および動作を模式的に示す概念図で、同(b)は、同(a)におけるb−b矢視図である。また図8は、イオン注入装置における注入部分を全体的に示す縦断面図である。
スキャン駆動部1は、図8および図1(a)に示すように、イオン注入装置の真空室を形成する壁2の内側に配置したもので、チルト駆動部(図4(b)中の符号3。モータ等の駆動源とその動力の伝達手段とを含む)などとともにウエハスキャン装置を構成している。ホルダー10のチャックプレート11上にウエハ(図4中の符号A)を保持させ、そのホルダー10をボールねじ20(図1(b)・図2等を参照)にて移動させることにより、イオンビーム(図4を参照)に対してウエハをスキャンさせる。一般的には、イオンビームを一定の方向(x方向)に高頻度にスキャンさせながら、それとは直角の方向(y方向。ボールねじ20の長さの方向)にウエハをスキャンさせる。ボールねじ20を使用するので、ウエハのスキャン動作が軽快であって当該動作の応答性が高く、しかもスキャン速度の均一性にもすぐれる。
スキャン駆動部の構成の詳細はつぎのとおりである。図1のとおり、まず主要な機能部分として、ウエハのホルダー10と、それをスキャン方向(上記したy方向)に移動させるためのボールねじ20、ボールねじ20を回転駆動するためのモータ50、およびそれらの支持フレーム60を含めている。支持フレーム60は、ホルダー10やモータ50などスキャン駆動部1の構成機器をまとめて保持するもので、上記の壁2により回転可能に支持させ、チルト駆動部(図4(b)中の符号3)による回転駆動を受けてチルト変位し得るようにしている。
ボールねじ20は、図2のように、両端付近においてラジアル軸受20a・20bを介し支持フレーム60に支持させるとともに、ベルト40など伝動手段(動力伝達の上流側)に近い側の端部付近では、精密スラスト軸受20cによっても支持フレーム60の支持を受けるようにしている。精密スラスト軸受20cは、たとえばアンギュラ玉軸受を組み合わせて予圧したもので、これにより、ボールねじ20が軸方向にガタつくことが防止される。
ホルダー10は、図1(a)のように、上記したチャックプレート11のほか、チャックボディ12やスライドプレート13を含めて構成し、そのスライドプレート13を上記ボールねじ20上のナット21に結合させている。図1(b)のように、ボールねじ20をはさむ両側には、ボールねじ20と平行に直線案内部材30を配置し、同案内部材の軌道に沿って動くスライド部材31にもホルダー10のスライドプレート13を結合させている。チャックプレート11については、それに取り付けるウエハの表面とボールねじ20の長さ方向とが平行になるように姿勢を定めている。モータ50は、その出力軸(図2の符号51a)をボールねじ20のボルトと平行にやや距離をおいて配置しており、モータ50からボールねじ20までの動力伝達には、図1(a)および図3のとおり、伝動用ゴムベルト40(歯付きのタイミングベルト)と駆動側プーリ41、従動側プーリ42およびテンションプーリ43等の伝動手段を使用している。なお、これらの伝動手段のうちには、ボールねじ20の移動直線上にあるものと当該移動直線上にないものとがある。
ボールねじ20および直線案内部材30等には、真空中で使用される関係から特殊仕様のものを組み込んでいる。すなわち、接触する二部品が相対運動する個所から発塵やアウトガスの問題が発生しないように、潤滑性と耐摩耗性とを向上する特殊手段であるダイアモンド状炭素膜(DLC膜)とフッ素油の焼付け被膜(DFO被膜)との形成処理を施した。接触する二部品が相対運動する個所とは、ボールねじ20やそれに付けるナット21のねじ部および鋼球、ボールねじ20を支える軸受20a・20b・20cの溝や鋼球、さらには直線案内部材30の軌道やスライド部材31内の鋼球の各表面などで、転動または摺動の生じる個所をいう。そして、そのような特殊仕様のものを保守・点検しやすいよう、また被膜の摩耗・損傷時等に潤滑性・耐摩耗性を再び高めることが容易に行えるように、ボールねじ20および直線案内部材30など(スライドプレート13やプーリ42等を含む)は、図1(b)のとおり一体的にスキャン駆動部1から取り出せるように構成した。つまり、それらボールねじ20等の部品を、支持フレーム60とは連結・分離の可能な小フレーム63上にまとめて組み付けている。
支持フレーム60とそれに保持させたホルダー10やボールねじ20、モータ50等の機器・部品は、前記のとおり真空室の壁2の内側に配置している。しかし、図示のスキャン駆動部1においては、モータ50を含む多くのものを大気圧部分において使用できるよう配慮した構成を採用している。大気圧部分で使用するなら、当該機器・部品からのパーティクルやアウトガスの発生が問題とならないからである。その場合、一般仕様の安価な機器・部品を使用できることにもなる。
モータ50等を大気圧部分で使用するようにした構成の詳細はつぎのとおりである。すなわち図2(および図3)に示すように、モータ50やベルト40、プーリ41・42・43、および短軸53・22などを、壁2の外側である大気圧部分に連通する気密カバー70(図2中で斜線を付けたもの)により覆っている。気密カバー70は、ボックス状または円筒状などの複数の中空部品をパッキン等を用いて密に連結することにより構成した中空体で、モータ50に近い部分に設けた通気筒71を大気圧部分に接続している。こうした気密カバー70内の一連の気密空間に、図2のようにモータ50と、その出力軸51aに接続した継手(カップリング)52、継手52を介して接続した短軸53、ベルト40(以上、ボールねじ20の移動直線上にない伝動手段)、プーリ41・42・43、さらにはプーリ42を取り付けた短軸22、およびそれらに付属する軸受類などを収めるとともに、短軸22の外周面との間を磁性流体式のシール部72により密封した。
支持フレーム60には、スキャン駆動部1の全体をチルト可能に支えるよう、中空回転軸61を一体化したうえその軸61を壁2の支持孔2a内に回転可能に挿入・支持させ、当該挿入部分にシール部(やはり磁性流体式のもの等)2bを付属させている。気密カバー70の通気筒71は、こうした中空回転軸61の内部に挿入する(挿入部分にもシール部を付属させる)ことにより、大気圧部分に連通させるのである。通気筒71の内側を経由して、気密カバー70の内部と壁2の外側との間で空気が出入りするほか、モータ50への給電線や制御線・信号線などを通すことができる。なお、前述したチルト駆動部(図4(b)中の符号3)は、中空回転軸61に回転動力を伝達することにより、支持フレーム60とともにスキャン駆動部1の全体をチルト回転させる。
気密カバー70は短軸22との間をシール部72によって密封したので、その先にある継手(カップリング)23やボールねじ20、軸受20a・20b・20c、ナット21および直線案内部材30等は真空空間内に露出することになる。この点をふまえて、前述のとおりボールねじ20や直線案内部材30等の転動部および摺動部にDLC膜やDFO被膜を形成したのである。なお、ボールねじ20としては、真空中という特殊環境下でも長寿命であるよう、ボールリテーナ付きのものを採用している。
以上に説明したスキャン駆動部1は、動作の要部を模式的に示すなら図4(a)・(b)のように構成したことになり、イオン注入装置におけるウエハスキャン装置として下記a)・b)のような機能をなす。
a) ホルダー10のチャックプレート11にウエハAを取り付けたうえモータ50にてボールねじ20を回転させると、そのボールねじ20(ボルトの長手方向)に沿ってホルダー10とともにウエハAを移動(スキャン)することができる。前述のように、イオンビームを特定位置でx方向(図4(a)の紙面と直角な方向、同(b)の左右方向)に繰り返しスキャンさせることとし、ウエハAの表面における当該ビームの照射点の移動方向と直角なy方向にボールねじ20を配置し、それをウエハAのスキャン方向sとするのである。なお、チャックプレート11上のウエハAの表面は、図4(b)のようにボールねじ20の軸心に沿って見たときイオンビームの照射方向と直角になるように向きを定め、その状態を保ったままウエハAをスキャンさせることとする。
b) ウエハAの表面に対するイオン注入の角度(チルト角)を変更することは、支持フレーム60を介してスキャン駆動部1の全体を傾けることにより行える。前記したように支持フレーム60は、中空回転軸61を介してイオン注入装置の壁2に支持させているので、壁2の外側に配置したチルト駆動部3によって当該軸61を回転変位させると、図4(a)に示すチルト方向tにしたがい、当該軸61の軸心を中心に角度姿勢を変更する。支持フレーム60には、ボールねじ20を含むスキャン駆動部1の全体を保持させているので、こうして支持フレーム60の角度変更をすると、ホルダー10がボールねじ20と一体的にチルトし、したがってウエハAの角度とともにそのスキャン方向sを同じだけ変更することができる。つまり、ウエハAの表面と当該ウエハAのスキャン方向sを定めるボールねじ20の長さ方向とが、平行を保ったまま方向tにチルトする。しかも、中空回転軸61の位置を適切化してそのチルトの中心をホルダー10上のウエハAの表面の面内に設けているので、チルトにともなってウエハAの表面がイオンビームの照射源に専ら近づいたり専ら遠ざかったりすることがない。以上の点から、このスキャン駆動部1では、図7(a)に示した好ましい態様でウエハAをチルトさせ得ることになる。つまり、ウエハAのチルト角によらず、ウエハA内のどの部分においてもイオンビームの照射源からの平均距離が一定であるという好ましいチルトが実現する。
つづく図5は、発明の実施に係る他の形態を示す図で、図5(a)は正面図、同(b)は側面図、同(c)は他の方向から見た側面図である(図5の(a)〜(c)は三角法にしたがって描いている)。図1〜図4に示した例におけるのと同等の部分については、同一の符号を付して詳しい説明を省略する。
図5に例示するスキャン駆動部4では、ウエハA(ホルダー10)を移動させるボールねじ20等を保持する支持フレーム60を、イオン注入装置の真空室の壁2と一体に接合して設けるとともに、ボールねじ20を駆動するためのモータ50等をその壁2の外である大気部分に配置している。モータ50からボールねじ20へかけての動力伝達にはゴムベルト40とプーリ41・42を使用し、それらのうち真空室内に配置される部分を密閉型のカバー75にて覆っている。さらに、従動側のプーリ42を取り付けたボールねじ20のボルトの端部付近では、上記カバー70の延伸部分の内側にシール部76を設けている。カバー70およびシール部76とによって、壁2の外に通じる大気部分と壁2の内側の真空部分とを隔絶するのである。シール部76には、真空空間での発塵等を防ぐため磁性流体シールを使用するのがよい。
図5のように構成したスキャン駆動部4においても、ボールねじ20の剛性に基づいてウエハAのスキャンを高応答に、しかも速度安定性の高い態様で行える。また、モータ50やベルト40、プーリ41・42を大気部分に配置することから、それらの動作部分による発塵等が問題とならず、したがってそれらに真空向けの特別仕様でない一般的な形式のものを使用できるというメリットがともなう。
図6は、図5に示したスキャン駆動部4について一部を改変した他の形態(スキャン駆動部4’)を示す正面図である。図5の例では、真空室の壁2と一体であるために支持フレーム60が回転等することはなく、したがってウエハAをチルトさせることは困難であるが、その構成を一部改変することによりウエハAを適切にチルトさせることが可能になる。すなわち、図6に示すスキャン駆動部4’のように、支持フレーム60と一体にした壁2の一部2a(または支持フレーム60そのもの)を、壁2の他の部分に対して回転可能に組み付けるのである。壁2と、回転可能にしたその一部2aとの間には、軸受およびシール部(磁性流体シールなど)を含む支持環状部66を設けておく。
この図6のようにしたスキャン駆動部4’においても、スキャンの速度や応答性、およびモータ50等の形式に関する利点があり、さらには、上記したチルトが可能であることによる利点がともなう。すなわち、スキャン方向を定めるボールねじ20ととともにウエハA(ホルダー10)をチルトさせるので、図7(a)に示す好ましい態様でのチルトが可能になる。
図9は、ウェハスキャン装置について他の実施形態を示す図であって、図9(a)は側面図、同(b)は同(a)におけるb−b矢視図である。図中、図1〜図8におけるものと同一の符号を付した部分は、それら各図における同一の機能をなす部分である。この図に示すように、支持フレーム60の角度は、モータ等によらずに留め具等を用いた手動操作で設定(変更および固定)するようにしてもよい。
図10は、ウェハスキャン装置のスキャン駆動部1につき、他の実施形態を示す断面図である。真空室内にあって空気の熱伝達による冷却を期待できないボールねじ20や軸受20c等を、支持フレーム60等に設けた図示のような冷却路Aおよび冷却路Bに冷却水を流すことによって冷却する。ボールねじ20やその軸受の負荷が大きい場合には、このように冷却を行うのがよい。図中、図2と同一の部分および同一符号を付した部分は、それら各図における同一の機能をなす部分である(以下の図も同様)。
図11は、ウェハスキャン装置のスキャン駆動部1につきさらに他の実施形態を示す断面図である。真空室の外に設けたモータが発する動力をベベルギヤ等によって伝動させる例である。
図12は、ウェハスキャン装置のスキャン駆動部1につきさらに他の実施形態を示す断面図であり、真空室の外に設けたモータが発する動力を伝動ベルトにてボールねじ20等に伝える例である。
発明の実施に関する第一の形態を示すべくイオン注入装置の内部を表している。図1(a)はスキャン駆動部1を示す斜視図、同(b)はスキャン駆動部1の分解状態を示す斜視図である。 図1のスキャン駆動部1につき、駆動機構の要部を示す断面図である。 図2における矢視III−IIIを示す側面図である。 図4(a)は、スキャン駆動部1の構成および動作を模式的に示す概念図であり、同(b)は、同(a)におけるb−b矢視図である。 発明の実施に係る他の形態を示す図であって、図5(a)はスキャン駆動部4の正面図、同(b)は側面図、同(c)は他の方向から見た側面図である 図5に示したスキャン駆動部4について一部を改変したスキャン駆動部4’を示す正面図である。 図7(a)〜(c)は、ウエハAのスキャン方向sと、そのチルト、およびイオンビームの方向との関係を説明するための概念図である。 イオン注入装置における注入部分を全体的に示す縦断面図である。 ウェハスキャン装置について他の実施形態を示す図であって、図9(a)は側面図、同(b)は同(a)におけるb−b矢視図である。 ウェハスキャン装置のスキャン駆動部1につき、他の実施形態を示す断面図である。 ウェハスキャン装置のスキャン駆動部1につきさらに他の実施形態を示す断面図である。 図12は、ウェハスキャン装置のスキャン駆動部1につきさらに他の実施形態を示す断面図である。 従来の一般的なスキャン駆動部の構成を示す斜視図である。
符号の説明
1・4・4’ スキャン駆動部
10 ホルダー
20 ボールねじ(直線移動手段)
20a・20b・20c 軸受
30 直線案内部材
40 ベルト
50 モータ
60 支持フレーム
61 中空回転軸
70 気密カバー
71 通気筒
72・76 シール部
A ウエハ
s スキャン方向
t チルト方向

Claims (17)

  1. 真空室中でウエハをスキャンさせる装置であって、
    ウエハを取り付けるホルダーと、ホルダーをスキャン動作させる直線移動手段と、直線移動手段を駆動するための伝動手段およびモータと、それらを保持する一体の支持フレームとを有し、
    上記のホルダーと直線移動手段とが真空室中に設けられる一方、
    上記の伝動手段が、直線移動手段の移動直線上にあるものと当該移動直線上にないものとにより構成されていて、当該移動直線上にない伝動手段および上記のモータが大気部分に設けられている
    ことを特徴とするウエハスキャン装置。
  2. 上記の支持フレームが、真空室内で一軸を中心に回転し得るよう、真空室の一側部に支持されていることを特徴とする請求項1に記載のウエハスキャン装置。
  3. 上記の支持フレームが、ホルダー、直線移動手段、伝動手段およびモータとともに真空室の内側に配置され、
    通気筒を介して真空室の外側に通じるとともに直線移動手段の移動直線に沿った部分に真空室中と大気部分との隔絶用シール部を有する気密カバーをその支持フレームが保持していて、
    大気部分となる気密カバーの内部に、伝動手段のうち直線移動手段の移動直線上にないものおよび上記のモータが配置されている
    ことを特徴とする請求項1または2に記載のウエハスキャン装置。
  4. 上記の支持フレームが、上記の通気筒を内部に有する中空回転軸によって真空室の壁に支持されており、当該回転軸を回転させることにより角度変更することを特徴とする請求項3に記載のウエハスキャン装置。
  5. 上記の伝動手段のうちに、直線移動手段の移動直線上にあるものと当該移動直線上にないものとを連結伝動する伝動ベルトが含まれ、当該伝動ベルトが上記気密カバーの内部に設けられていることを特徴とする請求項3または4に記載のウエハスキャン装置。
  6. 上記のホルダーが保持するウエハの表面と、直線移動手段が定めるホルダーの移動経路とが平行であり、その状態を保ったままホルダーをチルトさせ得るよう、上記の支持フレームが角度変更可能に配置されているとともに、
    支持フレームの角度変更の中心線が、ホルダーに保持されるウエハの表面の面内にある
    ことを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のウエハスキャン装置。
  7. 上記の支持フレームに、直線移動手段にモータの駆動力を伝達するベルトおよびプーリと、さらにホルダーの移動の案内をなす直線案内部材とが設けられていることを特徴とする請求項1〜6のいずれかに記載のウエハスキャン装置。
  8. 真空室中と大気部分とを隔絶するためのシール部として、直線移動手段と直結する回転軸部に磁性流体シールが設けられていることを特徴とする請求項1〜7のいずれかに記載のウエハスキャン装置。
  9. 上記の直線移動手段と、転動面または摺動面を有していて真空室中に設けられる他の部品とが、一体のユニットとして交換され得るように組み付けられていることを特徴とする請求項1〜8のいずれかに記載のウエハスキャン装置。
  10. ホルダーに取り付けたウエハを直線移動手段によってスキャン動作させるとともに、そのウエハに対してイオンビームを照射することを特徴とする請求項1〜9に記載のウエハスキャン装置。
  11. 直線移動手段を駆動するための上記の伝動手段とモータとの間に、伝動用カップリングが接続されていることを特徴とする請求項1〜10に記載のウエハスキャン装置。
  12. ホルダーをスキャン動作させる上記の直線移動手段として、ボールねじが真空室中に配置されていることを特徴とする請求項1〜11のいずれかに記載のウエハスキャン装置。
  13. 上記したボールねじが、転動面および摺動面に、ダイアモンド状炭素膜を形成されたうえフッ素油の焼付け被膜を有することを特徴とする請求項12に記載のウエハスキャン装置。
  14. 上記のボールねじがボールリテーナ付きのものであることを特徴とする請求項12または13に記載のウエハスキャン装置。
  15. 上記のボールねじが伝動用カップリングを介して伝動手段に接続されていることを特徴とする請求項12〜14のいずれかに記載のウエハスキャン装置。
  16. 上記のボールねじが、両端付近においてラジアル軸受を介し支持フレームに支持されているとともに、伝動手段に近い側の端部付近において、予圧されたスラスト軸受を介し支持フレームに支持されていることを特徴とする請求項12〜15に記載のウエハスキャン装置。
  17. ボールねじを冷却するための流体の通路が、支持フレームのうち上記スラスト軸受の近傍を通るよう形成されていることを特徴とする請求項16に記載のウエハスキャン装置。
JP2004103434A 2004-03-31 2004-03-31 ウエハスキャン装置 Expired - Fee Related JP4560321B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004103434A JP4560321B2 (ja) 2004-03-31 2004-03-31 ウエハスキャン装置
KR1020050024471A KR101096862B1 (ko) 2004-03-31 2005-03-24 웨이퍼 스캔 장치
US11/093,326 US7217934B2 (en) 2004-03-31 2005-03-30 Wafer scanning device
EP05075738A EP1583133B1 (en) 2004-03-31 2005-03-30 Wafer scanning device
DE602005002860T DE602005002860T2 (de) 2004-03-31 2005-03-30 Vorrichtung zum Scannen von Wafern
TW094109957A TWI428952B (zh) 2004-03-31 2005-03-30 晶圓掃瞄裝置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004103434A JP4560321B2 (ja) 2004-03-31 2004-03-31 ウエハスキャン装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2005294331A true JP2005294331A (ja) 2005-10-20
JP4560321B2 JP4560321B2 (ja) 2010-10-13

Family

ID=34880031

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004103434A Expired - Fee Related JP4560321B2 (ja) 2004-03-31 2004-03-31 ウエハスキャン装置

Country Status (6)

Country Link
US (1) US7217934B2 (ja)
EP (1) EP1583133B1 (ja)
JP (1) JP4560321B2 (ja)
KR (1) KR101096862B1 (ja)
DE (1) DE602005002860T2 (ja)
TW (1) TWI428952B (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013069443A (ja) * 2011-09-21 2013-04-18 Hitachi High-Technologies Corp 荷電粒子線装置、荷電粒子線装置の調整方法、および試料の検査若しくは試料の観察方法。
JPWO2015079514A1 (ja) * 2013-11-27 2017-03-16 株式会社ニレコ エッジ位置検出センサ
US9984856B2 (en) 2015-09-30 2018-05-29 Sumitomo Heavy Industries Ion Technology Co., Ltd. Ion implantation apparatus

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100615587B1 (ko) * 2004-11-25 2006-08-25 삼성전자주식회사 이온주입장치의 패러데이 어셈블리
JP4795755B2 (ja) * 2005-08-25 2011-10-19 株式会社日立ハイテクノロジーズ 半導体基板の製造装置
JP2008107226A (ja) * 2006-10-26 2008-05-08 Jeol Ltd 試料作成装置
AT509608B1 (de) 2010-12-23 2011-10-15 Leica Mikrosysteme Gmbh Vorrichtung und verfahren zur kühlung von proben während einer einer ionenstrahlpräparation
US9415508B1 (en) * 2015-05-15 2016-08-16 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Multi-link substrate scanning device
CN110646834B (zh) * 2018-06-26 2024-08-09 核工业西南物理研究院 应用于高真空装置的全密封精确定位调节机构
US11289311B2 (en) * 2018-10-23 2022-03-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Method and apparatus for reducing vacuum loss in an ion implantation system
KR102684978B1 (ko) 2019-08-21 2024-07-17 삼성전자주식회사 웨이퍼 검사장치
CN116779400B (zh) * 2023-08-11 2024-09-06 无锡翔域半导体有限公司 一种离子注入机用离子源固定机构

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63175326A (ja) * 1987-01-14 1988-07-19 Nissin Electric Co Ltd イオン処理装置
JPH02196441A (ja) * 1989-01-25 1990-08-03 Nissin Electric Co Ltd ウェーハ搬送装置
JPH05343024A (ja) * 1992-06-09 1993-12-24 Tel Varian Ltd イオン注入装置
JPH0973873A (ja) * 1995-09-05 1997-03-18 Nissin Electric Co Ltd ホルダ駆動装置
JPH10125613A (ja) * 1996-10-18 1998-05-15 Nissin Electric Co Ltd ホルダ駆動装置
JPH10135146A (ja) * 1996-10-29 1998-05-22 Nissin Electric Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
JPH10326590A (ja) * 1997-05-27 1998-12-08 Oki Electric Ind Co Ltd イオン注入用ウエハスキャン装置
JPH117915A (ja) * 1997-06-16 1999-01-12 Sumitomo Eaton Noba Kk イオン注入装置
JPH11245189A (ja) * 1998-02-27 1999-09-14 Nippon Seiko Kk 多段スライド装置
JPH11274263A (ja) * 1998-03-18 1999-10-08 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置および基板処理装置

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5746456A (en) * 1980-09-03 1982-03-16 Hitachi Ltd Ion injector
US4745287A (en) * 1986-10-23 1988-05-17 Ionex/Hei Ion implantation with variable implant angle
JPH01276557A (ja) * 1988-04-28 1989-11-07 Hitachi Ltd 真空装置
US5406088A (en) * 1993-12-22 1995-04-11 Eaton Corporation Scan and tilt apparatus for an ion implanter
US5898179A (en) * 1997-09-10 1999-04-27 Orion Equipment, Inc. Method and apparatus for controlling a workpiece in a vacuum chamber
KR100298587B1 (ko) * 1999-11-22 2001-11-05 윤종용 이온 주입 장치
US6774373B2 (en) * 2002-07-29 2004-08-10 Axcelis Technologies, Inc. Adjustable implantation angle workpiece support structure for an ion beam implanter
DE602005021628D1 (de) * 2004-04-05 2010-07-15 Axcelis Tech Inc Inen ionenstrahl

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63175326A (ja) * 1987-01-14 1988-07-19 Nissin Electric Co Ltd イオン処理装置
JPH02196441A (ja) * 1989-01-25 1990-08-03 Nissin Electric Co Ltd ウェーハ搬送装置
JPH05343024A (ja) * 1992-06-09 1993-12-24 Tel Varian Ltd イオン注入装置
JPH0973873A (ja) * 1995-09-05 1997-03-18 Nissin Electric Co Ltd ホルダ駆動装置
JPH10125613A (ja) * 1996-10-18 1998-05-15 Nissin Electric Co Ltd ホルダ駆動装置
JPH10135146A (ja) * 1996-10-29 1998-05-22 Nissin Electric Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
JPH10326590A (ja) * 1997-05-27 1998-12-08 Oki Electric Ind Co Ltd イオン注入用ウエハスキャン装置
JPH117915A (ja) * 1997-06-16 1999-01-12 Sumitomo Eaton Noba Kk イオン注入装置
JPH11245189A (ja) * 1998-02-27 1999-09-14 Nippon Seiko Kk 多段スライド装置
JPH11274263A (ja) * 1998-03-18 1999-10-08 Tokyo Electron Ltd 基板搬送装置および基板処理装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013069443A (ja) * 2011-09-21 2013-04-18 Hitachi High-Technologies Corp 荷電粒子線装置、荷電粒子線装置の調整方法、および試料の検査若しくは試料の観察方法。
JPWO2015079514A1 (ja) * 2013-11-27 2017-03-16 株式会社ニレコ エッジ位置検出センサ
US9984856B2 (en) 2015-09-30 2018-05-29 Sumitomo Heavy Industries Ion Technology Co., Ltd. Ion implantation apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
US7217934B2 (en) 2007-05-15
JP4560321B2 (ja) 2010-10-13
KR20060044679A (ko) 2006-05-16
TW200537547A (en) 2005-11-16
DE602005002860D1 (de) 2007-11-29
EP1583133A3 (en) 2006-07-26
DE602005002860T2 (de) 2008-04-10
EP1583133A2 (en) 2005-10-05
KR101096862B1 (ko) 2011-12-22
EP1583133B1 (en) 2007-10-17
TWI428952B (zh) 2014-03-01
US20050218336A1 (en) 2005-10-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4560321B2 (ja) ウエハスキャン装置
KR100319820B1 (ko) 액츄에이터
US8516924B2 (en) Reducing mechanism and harmonic drive thereof
KR101462250B1 (ko) 회전식 구동장치를 이용하는 로봇 조종장치
CN102049786A (zh) 转动机构及使用该转动机构的机器人
JP2002341076A (ja) 角度調整テーブル装置
CN111037538B (zh) 一种水下三自由度姿态调节并联装置
US6313945B1 (en) Stage apparatus of a microscope
JP2013249865A (ja) アクチュエータ
JP5744645B2 (ja) 静圧気体軸受スピンドル
CN110501524B (zh) 超高真空极低温用压电陶瓷精密旋转台
US20030204959A1 (en) Precise positioning of an object
JP6870092B2 (ja) エンドエフェクタ
TWM319503U (en) 4 drive alignment platform
JP2005221044A (ja) 角度調整装置
US4941367A (en) Rotary to linear motion converter
JP5760626B2 (ja) 真空用2軸ステージ
JPH02225857A (ja) ボールネジ装置
JP4364141B2 (ja) 位置制御機構
JPH09109084A (ja) 真空用送り装置
JPH02225854A (ja) 静圧流体軸受
JPH10245121A (ja) アクチュエータ
JP7321048B2 (ja) ギヤドモータ
CN121900090A (zh) 基于多方向直线导向的旋转驱动器、摄像模组和电子设备
JP2007103651A (ja) 位置決め装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20070131

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20091208

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100427

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100624

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20100720

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100726

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4560321

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130730

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees