JP2005298315A - 耐還元性誘電体磁器組成物と超薄層積層セラミックコンデンサ - Google Patents
耐還元性誘電体磁器組成物と超薄層積層セラミックコンデンサ Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】本発明の積層セラミックコンデンサは静電容量温度特性がEIA規格のX5R特性(-55℃〜85℃)を満足する。本発明の誘電体磁器組成物は、
(Ba1-xCax)m(Ti1-yNy)O3(N=Zr, Sn)の主成分と
MgO、Re2O3、MO、MnO、V2O5の副成分及びSiO2の焼結助剤を含んで成り、上記ReはY、Dy、Hoの群から選択された1種以上で、上記MはBa、Caの群から選択された1種または2種であり、
上記組成物が式100(Ba1-xCax)m(Ti1-yNy)O3(N=Zr,Sn)+ bMgO+cRe2O3+dMO+eMnO+fV2O5+gSiO2で表される場合に
0.005≦x≦0.15、0.995≦m≦1.03、0.0005≦y≦0.005、0.1≦b≦3.0、0.1≦c≦3.0、0.05≦d≦2.0、0.05≦e≦0.3、0.0≦f≦0.1、0.2≦g≦3.0を満足する。本発明においては耐還元性誘電体磁器組成物を用いる積層セラミックコンデンサも提供する。
【選択図】図1
Description
100モルのBaTiO3と
MgO、CaO、BaO、SrO及びCr2O3から選択された少なくとも1種:0.1〜3モル、
(Ba、Ca)xSiO2+x(但し、x=0.8〜1.2):2〜12モル、
V2O5、MoO3及びWO3から選択された少なくとも1種:0.1〜3モル、
Rの酸化物(但し、RはY、Dy、Tb、Gd及びHoから選択された少なくとも1種):0.1〜10モルをモル比で含む。
ZrまたはSnが主成分に添加される場合に誘電体組成物は次の式、100(Ba1-xCax)m(Ti1-yNy)O3+ bMgO+cRe2O3+dMO+eMnO+fV2O5+gSiO2で表される。
本発明の主成分においてCaはBaTiO3に置換され一部酸素空孔を形成して耐還元性を与える。したがって、焼結後にコアシェル(core-shell)構造が形成されないか、薄く形成されても高い絶縁抵抗を示せる利点がある。置換されるCaの量は0.005〜0.15mol(0.5mol%〜15mol%)が好ましい。Caの置換量が0.005 molより少ないと平均寿命時間が短縮し、0.15molを超過すると焼結性に劣り誘電率も減少する。
本発明において副成分のMgOは主成分の粒成長を抑制する役目を果たす。MgOの添加量は0.1〜3.0molが好ましい。MgOの添加量が0.1 molより小さいと粒成長の安定性が劣り比抵抗が低く、温度特性がX5R特性を満足しなくなる。MgOの添加量が3.0molを超過すると、焼結温度が高まり平均寿命時間も短縮される。本発明においてMgOは熱処理後に酸化物として生成される物質であれば適用可能で、その例としてMgOの他に炭酸塩(MgCO3)、酸化物、NO3形態の塩も挙げられる。
Re2O3はY2O3、Dy2O3、Ho2O3などの希土類の群から選択された1種以上を用いることができ、これらは平均寿命時間を増加させる役目を果たす。これら希土類化合物の含有量が0.1 molより少ないと高温における平均寿命時間が短くなる。さらに、希土類化合物の添加量が3.0 molより多いとTCCはより安定化するが焼結性が悪化し焼結温度が1300℃以上に増加する問題が生じ、むしろ平均寿命時間が減少する。希土類化合物中Y2O3が誘電率、TCC特性、平均寿命の面において最も好ましい。Y2O3の含量が多くなると誘電率はやや下がるが平均寿命は増加する。
MOはBaOまたはCaOの群から選択された1種以上で、効率的に粒成長を抑制する役目を果たす。MO(M=Ba、Ca)は熱処理後にBa、Ca酸化物として生成される物質であれば適用可能で、その例としてはBaCO3、CaCO3のような炭酸塩形態や、NO3(硝酸塩)などの形態が挙げられる。MO(M=Ba、Ca)の添加量は0.05〜2.0molが好ましい。MO(M=Ba、Ca)の添加量が0.05mol未満であれば効率的に粒成長を抑制できず、2.0molを超過すると焼結性が悪化し比抵抗が低下する。
[副成分 MnOは0.05〜0.3mol]
副成分としてMnOは還元雰囲気において主成分の常温及び高温IR(Insulation Resistance)を増加させる役目を果たす。MnOの量が0.05molより少ないと比抵抗が低下する。MnOの量が0.3 mol以上であると容量の経時変化率(aging rate)及び直流バイアスを印加し続けたときの容量変化が大きくなる。
本発明においてV2O5をさらに含むことができる。V2O5は誘電率に大きな影響を及ぼさず、焼結性、絶縁抵抗(IR)及び平均寿命時間を改善する効果を奏する。添加量は0.1 mol以下がよいが、これより多く添加するとむしろ絶縁抵抗が低下してしまう。
焼結助剤は本発明の誘電体組成物において焼結温度を低下させることができるSiを含む酸化物であればよい。最も好ましいものはSiO2として、その添加量は0.2〜3.0molが好ましい。SiO2の添加量が0.2molより少ないと焼結性が低下しIRなどが劣り平均寿命時間が短縮する問題がある。SiO2の添加量が3.0 molより多いと誘電率が減少しIRが低下しかねない。SiO2は微粒粉末が良く、SiゾルやSiアルコキシド化合物でも添加できる。
[Zrが焼結助剤に含まれる誘電体組成物]
Zrが焼結助剤に含まれる場合に誘電体組成物は、(Ba1-xCax)mTiO3の主成分と bMgO+cRe2O3+dMO+eMnO+fV2O5の副成分にh(BaO-ZrO2-SiO2)の焼結助剤が含まれる。ここで、副成分として上記ReはY、Dy、Hoの群から選択された1種以上で、上記MはBa、Caの群から選択された1種以上である。
本発明の主成分はBaTiO3の粉末においてCaがBaの一部を置換して一部酸素空孔を形成することにより耐還元性を与える。したがって、焼結後にコアシェル(core-shell)構造が形成されないか、薄く形成されても高い絶縁抵抗を示す利点がある。置換されるCaの量は0.005〜0.15mol(0.5mol%〜15mol%)が好ましいが、Caの置換量が0.005molより少ないと平均寿命時間が短縮し、0.15molを超過すると焼結性が悪くなり誘電率も低下する。
[副成分]
本発明において副成分はMgO:0.1〜3.0mol、Re2O3(Re=Y、Dy、Ho):0.1〜3.0mol、MO(M=Ba、Ca):0.05〜2.0mol、MnO:0.05〜0.3mol、V2O5:0〜0.1 molで添加されるが、これらの作用と添加量の制限理由は上述したので省略する。
上記したように、dMO(M=Ba、Ca)の添加量は主成分の(Ba1-xCax)mTO3粉末においてm値と係わる。m値とd値(BaまたはCa量)の和が1.00〜1.03であることが最も好ましい。m値とd値の和が1.00未満であると比抵抗が低く、平均寿命時間が短縮し、1.03より大きいと焼結性が悪くなり平均寿命時間についても芳しくない。
本発明においては主成分にZrを添加する代わりに焼結助剤にZrを添加できる。こうした焼結助剤としてはBaO-ZrO2-SiO2を使用できる。Zrを焼結助剤に含ませ添加する場合にも相転移温度を85℃近くに移動させる役目を果たし、常温誘電率を向上させることができる。さらに、焼成温度を30〜50℃ほどさらに下げることができる。焼成温度の低下は超薄層誘電層における電極短絡など構造的な欠陥をより効果的に減らすことができる。
先ず、ZrまたはSnが主成分に添加される場合、誘電体セラミック層は次の式、100(Ba1-xCax)m(Ti1-yNy)O3+bMgO+cRe2O3+dMO+eMnO+fV2O5+gSiO2で表される。ここで、主成分においてNはZr、Snで、副成分において上記ReはY、Dy、Hoの群から選択された1種以上で、上記MはBa、Caの群から選択された1種以上である。
先ず、表1、2の誘電体磁器組成物を得るために、出発原料としてBa、Ca、Ti、Zr、Snを含んだ複合酸化物(BCTZまたはBCTS)と特性改善を目的とする添加剤(副成分、焼結助剤)を秤量し、湿式混合し分散させた。次に、乾燥し熱処理した混合物に有機バインダーと溶媒を添加してスラリーを製造した。
メッキの済んだ試片は一定時間経過後に電気的特性を測定した。
経時変化率(aging rate)はチップを150℃において2時間保持してから常温において4時間放置した後の容量値を測定(初期容量値)し、常温において10時間、100時間、1000時間後の容量を測定し、区間別容量値を初期容量値で除して容量減少の百分率を示した。
表1において、主成分A、Bは(Ba1-xCax)m(Ti1-yNy)O3においてCa含量が本発明の範囲から外れる。主成分C、Dはm値が本発明の範囲を外れたものである。主成分E、Fは置換されるZrの含量が本発明の範囲を外れたものである。主成分G、Hは本発明を満足する。主成分I、Jは組成範囲は満足するが、平均粒径が好ましくない場合である。
表2に示したように、試料1〜6は添加剤の組成が本発明の範囲内にあるが、(Ba1-xCax)m(Ti1-yNy)O3の主成分条件が本発明の範囲を外れる場合である。
先ず、表3の誘電体磁器組成物を得るために、出発原料としてBa、Ca、Tiを含有した複合酸化物(BCT)と特性改善を目的とする添加剤(副成分、焼結助剤)を秤量し、湿式混合して分散させた。次に、乾燥し熱処理した混合物に有機バインダーと溶媒を添加してスラリーを製造した。
表3において試料37は(Ba1-xCax)mTiO3の主成分にSiO2の焼結助剤を添加した場合である。試料34〜36と38は(Ba1-xCax)mTiO3の主成分にBaO-ZrO2-SiO2の焼結助剤を添加した場合である。
本発明は上記実施形態に限られるわけではない。上記実施形態は一例に過ぎず、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同一な作用効果を奏するものであれば、如何なるものであろうと本発明の技術的範囲に含まれる。例えば、本発明の実験例においては積層セラミックコンデンサを例に挙げて説明したが、本発明の誘電体磁器組成物は一般のセラミックコンデンサにも適用可能である。
2 誘電体層
3 内部電極
4 外部電極
Claims (13)
- (Ba1-xCax)m(Ti1-yZry)O3の主成分と
MgO、Re2O3、MO、MnO、V2O5の副成分及びSiO2の焼結助剤を含んで成り、上記ReはY、Dy、Hoの群から選択された1種以上で、上記MはBa、Caの群から選択された1種または2種であり、
上記組成物が式100(Ba1-xCax)m(Ti1-yZry)O3+ bMgO+cRe2O3+dMO+eMnO+fV2O5+gSiO2で表される場合に
0.005≦x≦0.15、0.995≦m≦1.03、0.0005≦y≦0.005、0.1≦b≦3.0、0.1≦c≦3.0、0.05≦d≦2.0、0.05≦e≦0.3、0.0≦f≦0.1、0.2≦g≦3.0を満足する耐還元性誘電体磁器組成物。 - (Ba1-xCax)m(Ti1-ySny)O3の主成分と
MgO、Re2O3、MO、MnO、V2O5の副成分及びSiO2の焼結助剤を含んで成り、上記ReはY、Dy、Hoの群から選択された1種以上で、上記MはBa、Caの群から選択された1種または2種であり、
上記組成物が式100(Ba1-xCax)m(Ti1-ySny)O3+ bMgO+cRe2O3+dMO+eMnO+fV2O5+gSiO2で表される場合に
0.005≦x≦0.15、0.995≦m≦1.03、0.0005≦y≦0.005、0.1≦b≦3.0、0.1≦c≦3.0、0.05≦d≦2.0、0.05≦e≦0.3、0.0≦f≦0.1、0.2≦g≦3.0を満足する耐還元性誘電体磁器組成物。 - (Ba1-xCax)mTiO3の主成分と
MgO、Re2O3、MO、MnO、V2O5の副成分及び(BaO-ZrO2-SiO2)の焼結助剤を含んで成り、上記ReはY、Dy、Hoの群から選択された1種以上で、上記MはBa、Caの群から選択された1種または2種であり、
上記組成物が式100(Ba1-xCax)mTiO3+bMgO+cRe2O3+dMO+eMnO+fV2O5+h(BaO-ZrO2-SiO2)で表される場合に
0.005≦x≦0.15、0.995≦m≦1.03、0.1≦b≦3.0、0.1≦c≦3.0、0.05≦d≦2.0、0.05≦e≦0.3、0.0≦f≦0.1、0.3≦h≦4.1を満足する耐還元性誘電体磁器組成物。 - 上記主成分の平均粒度は50〜400nmであることを特徴とする請求項1ないし3中いずれかに記載の耐還元性誘電体磁器組成物。
- 上記m値とd値の和は1.00〜1.03であることを特徴とする請求項1ないし3中いずれかに記載の耐還元性誘電体磁器組成物。
- 上記BaO-ZrO2-SiO2の焼結助剤はZrO2:5〜15mol%、SiO2:50〜75mol%、残りがBaOであることを特徴とする請求項3に記載の耐還元性誘電体磁器組成物。
- 複数の誘電体セラミック層と上記誘電体セラミック層間に形成された内部電極及び上記内部電極に電気的に接続された外部電極を含み、
上記誘電体セラミック層は、(Ba1-xCax)m(Ti1-yZry)O3の主成分と
MgO、Re2O3、MO、MnO、V2O5の副成分及びSiO2の焼結助剤を含んで成り、上記ReはY、Dy、Hoの群から選択された1種以上で、上記MはBa、Caの群から選択された1種または2種であり、
上記組成物が式100(Ba1-xCax)m(Ti1-yZry)O3+ bMgO+cRe2O3+dMO+eMnO+fV2O5+gSiO2で表される場合に
0.005≦x≦0.15、0.995≦m≦1.03、0.0005≦y≦0.005、0.1≦b≦3.0、0.1≦c≦3.0、0.05≦d≦2.0、0.05≦e≦0.3、0.0≦f≦0.1、0.2≦g≦3.0を満足する超薄層積層セラミックコンデンサ。 - 複数の誘電体セラミック層と上記誘電体セラミック層間に形成された内部電極及び上記内部電極に電気的に接続された外部電極を含み、
上記誘電体セラミック層が、(Ba1-xCax)m(Ti1-ySny)O3の主成分と
MgO、Re2O3、MO、MnO、V2O5の副成分及びSiO2の焼結助剤を含んで成り、上記ReはY、Dy、Hoの群から選択された1種以上で、上記MはBa、Caの群から選択された1種または2種であり、
上記組成物が式100(Ba1-xCax)m(Ti1-ySny)O3+ bMgO+cRe2O3+dMO+eMnO+fV2O5+gSiO2で表される場合に
0.005≦x≦0.15、0.995≦m≦1.03、0.0005≦y≦0.005、0.1≦b≦3.0、0.1≦c≦3.0、0.05≦d≦2.0、0.05≦e≦0.3、0.0≦f≦0.1、0.2≦g≦3.0を満足する超薄層積層セラミックコンデンサ。 - 複数の誘電体セラミック層と上記誘電体セラミック層間に形成された内部電極及び上記内部電極に電気的に接続された外部電極を含み、
上記誘電体セラミック層は、(Ba1-xCax)mTiO3の主成分と
MgO、Re2O3、MO、MnO、V2O5の副成分及び(BaO-ZrO2-SiO2)の焼結助剤を含んで成り、上記ReはY、Dy、Hoの群から選択された1種以上で、上記MはBa、Caの群から選択された1種または2種であり、
上記組成物が式100(Ba1-xCax)mTiO3+ bMgO+cRe2O3+dMO+eMnO+fV2O5+h(BaO-ZrO2-SiO2)で表される場合に
0.005≦x≦0.15、0.995≦m≦1.03、0.1≦b≦3.0、0.1≦c≦3.0、0.05≦d≦2.0、0.05≦e≦0.3、0.0≦f≦0.1、0.3≦h≦4.1を満足する超薄層積層セラミックコンデンサ。 - 上記主成分の平均粒度は50〜400nmであることを特徴とする請求項7ないし9中いずれかに記載の超薄層積層セラミックコンデンサ。
- 上記m値とd値との和は1.00〜1.03であることを特徴とする請求項7ないし9中いずれかに記載の超薄層積層セラミックコンデンサ。
- 上記誘電体セラミック層の厚さは0.5〜3μmとして誘電率が3500以上であることを特徴とする請求項7ないし9中いずれかに記載の超薄層積層セラミックコンデンサ。
- 上記BaO-ZrO2-SiO2の焼結助剤はZrO2:5〜15mol%、SiO2:50〜75mol%、残りがBaOであることを特徴とする請求項9に記載の超薄層積層セラミックコンデンサ。
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Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2012111592A1 (ja) * | 2011-02-14 | 2012-08-23 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法 |
| WO2014024592A1 (ja) * | 2012-08-07 | 2014-02-13 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサおよび積層セラミックコンデンサの製造方法 |
| WO2014024538A1 (ja) * | 2012-08-07 | 2014-02-13 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサおよび積層セラミックコンデンサの製造方法 |
| KR20190116180A (ko) * | 2019-09-20 | 2019-10-14 | 삼성전기주식회사 | 유전체 조성물 및 이를 포함하는 적층형 전자 부품 |
| JP2021005673A (ja) * | 2019-06-27 | 2021-01-14 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
| CN112242256A (zh) * | 2019-07-17 | 2021-01-19 | 太阳诱电株式会社 | 层叠陶瓷电容器及其制造方法 |
Families Citing this family (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006005222A (ja) * | 2004-06-18 | 2006-01-05 | Tdk Corp | セラミック電子部品およびその製造方法 |
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| JP5272754B2 (ja) * | 2008-02-05 | 2013-08-28 | Tdk株式会社 | 誘電体磁器組成物および電子部品 |
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| US8492302B2 (en) | 2010-03-05 | 2013-07-23 | Tdk Corporation | Dielectric ceramic composition and ceramic electronic component |
| JP5360079B2 (ja) * | 2010-03-05 | 2013-12-04 | Tdk株式会社 | 誘電体磁器組成物およびセラミック電子部品 |
| JP5141718B2 (ja) * | 2010-05-20 | 2013-02-13 | Tdk株式会社 | 誘電体磁器組成物およびセラミック電子部品 |
| JP5685931B2 (ja) * | 2010-12-27 | 2015-03-18 | Tdk株式会社 | 積層セラミックコンデンサ |
| KR20140138701A (ko) * | 2012-03-22 | 2014-12-04 | 캘리포니아 인스티튜트 오브 테크놀로지 | 세장형 몸체들을 갖는 전도성 엘리먼트들의 어레이를 포함하는 마이크로스케일 및 나노스케일 커패시터들 |
| JP6089770B2 (ja) * | 2013-02-25 | 2017-03-08 | Tdk株式会社 | 誘電体磁器組成物および電子部品 |
| TWI642074B (zh) * | 2016-06-06 | 2018-11-21 | 村田製作所股份有限公司 | Multilayer ceramic capacitor |
| CN108249915B (zh) * | 2016-12-28 | 2021-04-16 | Tdk株式会社 | 电介质组合物及电子部件 |
| CN111792930A (zh) * | 2020-06-24 | 2020-10-20 | 西安交通大学 | 一种获得宽温域高介电常数的三弛豫态铁电陶瓷的方法 |
| KR102894865B1 (ko) | 2021-10-21 | 2025-12-04 | 삼성전기주식회사 | 세라믹 전자부품 |
| CN116082032A (zh) * | 2022-04-26 | 2023-05-09 | 西安交通大学 | 一种电卡制冷陶瓷及其制备方法 |
| CN114736015B (zh) * | 2022-04-26 | 2022-12-23 | 信阳师范学院 | 一种采用真空热压烧结炉制备的插层锆钛酸钡钙基无铅压电陶瓷及其制备方法 |
| KR20240136099A (ko) * | 2023-03-06 | 2024-09-13 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 이의 제조 방법 |
| KR20240136098A (ko) * | 2023-03-06 | 2024-09-13 | 삼성전기주식회사 | 적층형 커패시터 및 이의 제조 방법 |
| KR20250075093A (ko) * | 2023-11-21 | 2025-05-28 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자 부품 |
| CN118553534B (zh) * | 2024-05-23 | 2025-11-11 | 福建火炬电子科技股份有限公司 | 一种低成本储能多层陶瓷电容器及其用陶瓷介质材料、制备方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3227859B2 (ja) * | 1993-01-08 | 2001-11-12 | 株式会社村田製作所 | 非還元性誘電体磁器組成物 |
| JP3600701B2 (ja) * | 1996-11-29 | 2004-12-15 | 京セラ株式会社 | 誘電体磁器組成物 |
| JP3568030B2 (ja) | 1999-02-26 | 2004-09-22 | Tdk株式会社 | 誘電体磁器組成物の製造方法と誘電体層含有電子部品の製造方法 |
| US6185087B1 (en) * | 1999-04-08 | 2001-02-06 | Kemet Electronics Corp. | Multilayer ceramic chip capacitor with high reliability compatible with nickel electrodes |
| US6777363B2 (en) * | 2002-07-05 | 2004-08-17 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Non-reducable, low temperature dielectric ceramic composition, capacitor and method of preparing |
-
2004
- 2004-04-14 KR KR1020040025593A patent/KR100586961B1/ko not_active Expired - Fee Related
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Cited By (23)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9099244B2 (en) | 2011-02-14 | 2015-08-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and method for manufacturing multilayer ceramic capacitor |
| KR20130115357A (ko) * | 2011-02-14 | 2013-10-21 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층 세라믹 콘덴서 및 적층 세라믹 콘덴서의 제조방법 |
| WO2012111592A1 (ja) * | 2011-02-14 | 2012-08-23 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法 |
| KR101581925B1 (ko) * | 2011-02-14 | 2015-12-31 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층 세라믹 콘덴서 및 적층 세라믹 콘덴서의 제조방법 |
| JP2014057097A (ja) * | 2011-02-14 | 2014-03-27 | Murata Mfg Co Ltd | 積層セラミックコンデンサ及び積層セラミックコンデンサの製造方法 |
| JP5488725B2 (ja) * | 2011-02-14 | 2014-05-14 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサの製造方法 |
| US9728333B2 (en) | 2012-08-07 | 2017-08-08 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Method for manufacturing a ceramic laminated body |
| WO2014024538A1 (ja) * | 2012-08-07 | 2014-02-13 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサおよび積層セラミックコンデンサの製造方法 |
| JP5892252B2 (ja) * | 2012-08-07 | 2016-03-23 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサおよび積層セラミックコンデンサの製造方法 |
| US9520231B2 (en) | 2012-08-07 | 2016-12-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated ceramic capacitor and method for manufacturing laminated ceramic capacitor |
| WO2014024592A1 (ja) * | 2012-08-07 | 2014-02-13 | 株式会社村田製作所 | 積層セラミックコンデンサおよび積層セラミックコンデンサの製造方法 |
| US10121591B2 (en) | 2012-08-07 | 2018-11-06 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Laminated ceramic capacitor and method for manufacturing laminated ceramic capacitor |
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| JP2021005673A (ja) * | 2019-06-27 | 2021-01-14 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
| CN112242256A (zh) * | 2019-07-17 | 2021-01-19 | 太阳诱电株式会社 | 层叠陶瓷电容器及其制造方法 |
| JP2021019005A (ja) * | 2019-07-17 | 2021-02-15 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミックコンデンサ及びその製造方法 |
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| KR20210111208A (ko) * | 2019-09-20 | 2021-09-10 | 삼성전기주식회사 | 유전체 조성물 및 이를 포함하는 적층형 전자 부품 |
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