JP2006013073A - ボンディング装置、ボンディング方法及び半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 熱硬化性接着剤を含む複数の接着層を予め半導体ウエハに設けている場合においても、各接着層に対してガラスの確実なボンディング（接着）を行えるボンディング装置、ボンディング方法及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 シート保持台２に保持されているシートから、個片状のガラスを、第１吸着器５（ピックアップヘッド５ｄ）で吸着して剥がし、ガラス載置台３上に載置する。
ガラス載置台３への搬送中に、ガラスを除電器８にて除電する。ガラス載置台３上に載置されているガラスを、第２吸着器６（ボンディングヘッド６ｄ）で吸着して、ウエハ保持台１に保持される、表面に接着層がパターン形成された半導体ウエハ上に移動させ、ガラスを接着層に載せて加圧し、第２吸着器６（ボンディングヘッド６ｄ）の吸着機能を解除する。この際、第２吸着器６（ボンディングヘッド６ｄ）に内蔵したヒータ６ｅにより、ガラスを加熱する。
【選択図】 図１

Description

本発明は、シートに配置された接着物をシートから剥がし、剥がした接着物を半導体ウエハにボンディングするボンディング装置及び方法、並びに、これらのボンディング装置及び方法を利用した半導体装置の製造方法に関する。

ウエハ状態のチップの各イメージセンサ部を覆うようにガラスを貼り付け、各チップを分離することにより、イメージセンサ部でのキズによる損傷またはゴミの付着を防止する技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）。しかし、特許文献１には、各イメージセンサ部に小片状のガラスをどのように貼り付ける（ボンディングする）かに関しては一切記載されていない。

半導体ウエハに個々の半導体発光素子をボンディングする技術が開示されており、加熱機構として半導体ウエハ側にヒータを設けて、半導体ウエハを加熱することが記載されている（例えば、特許文献２参照）。しかし、特許文献２におけるボンディングは、バンプ電極を用いた熱圧着であり、接着剤を介した接着ボンディングではない。

板状のシリコンウエハに、パターン形成された接着層を介して複数のシリコンウエハ片を接着させる手法が開示されている（例えば、特許文献３参照）。この手法では、粘着シート上に形成した板状のシリコンウエハにダイシングカットを入れておき、このシリコンウエハに接着層をパターン形成し、この接着層を介して他の板状のシリコンウエハを接着させた後、前記粘着シートを剥がしてシリコンウエハの不要部分を除去することにより、複数のシリコンウエハ片を作製する。この手法は、各シリコンウエハ片を順次接着させていく手法ではない。
特開平３−１５１６６６号公報 特開平２０００−１６４６３６号公報 特開平８−３１６４９６号公報

その表面に接着層がパターン形成された半導体ウエハに、各小片（ガラス小片，シリコン小片など）を各別に順次接着させていく有効的な手法については、特許文献１〜３の何れにも述べられていない。このようなボンディング手法（接着手法）における接着層に使用する接着剤としては、取扱いの容易さを考慮して熱硬化性接着剤を含む接着剤を使用することが多く、半導体ウエハ側から加熱して各小片を順次接着させていく手法が考えられる。しかしながらこの手法では、ある部分の接着層がボンディング（接着）前に硬化してしまい、その部分の接着層では小片が接着されなくなるという問題がある。また、ゴミが付着した小片を用いた半導体ウエハまたは半導体装置は不良品となる場合もあるため、小片の接着工程時に、小片に付着したゴミへの対策が求められるが、有効な対策は未だ提案されていない。

本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、接着物を効率良く半導体ウエハにボンディング（接着）できるボンディング装置を提供することを目的とする。

本発明の他の目的は、半導体ウエハ側からでなく接着物側から加熱することにより、熱硬化性接着剤を含む接着層を予め半導体ウエハに設けている場合においても、ボンディング（接着）不良の発生を抑制できて、各接着層に対して確実なボンディング（接着）を行えるボンディング装置、ボンディング方法及び半導体装置の製造方法を提供することにある。

本発明の更に他の目的は、吸着された接着物を除電することにより、シートからの剥離による帯電を消失して、帯電によるゴミの付着、素子破壊などの不具合の発生を抑制できるボンディング装置、ボンディング方法及び半導体装置の製造方法を提供することにある。

本発明に係るボンディング装置は、半導体ウエハを保持する第１保持手段と、複数の接着物が配置されたシートを保持する第２保持手段と、該第２保持手段で保持された前記シートから前記接着物を吸着して、前記第１保持手段で保持された前記半導体ウエハに配置する吸着手段とを備えることを特徴とする。

本発明にあっては、第２保持手段で保持されたシートから接着物を吸着して、第１保持手段で保持された半導体ウエハに配置する。よって、効率良く半導体ウエハに接着物をボンディング（接着）できる。

本発明に係るボンディング装置は、前記吸着手段で吸着された前記接着物を加熱する加熱手段を備えることを特徴とする。

本発明にあっては、吸着手段で吸着された接着物を加熱する。半導体ウエハを加熱するのではなく、ボンディング（接着）対象の接着物を加熱するため、半導体ウエハに設けた熱硬化性接着剤を含む接着層がボンディング（接着）前に硬化することが無くなり、ボンディング（接着）不良は生じ難くなる。勿論、ボンディング（接着）対象の接着層は、接着物からの熱によって硬化するため、確実なボンディング（接着）が得られる。

本発明に係るボンディング装置は、前記吸着手段が、前記加熱手段を有することを特徴とする。

本発明にあっては、吸着手段に備え付けた加熱手段にて接着物を加熱する。よって、吸着手段を用いて加熱処理を行うことができ、加熱処理の効率が良い。

本発明に係るボンディング装置は、前記吸着手段で吸着された前記接着物を除電する除電手段を備えることを特徴とする。

本発明にあっては、吸着手段で吸着された接着物を除電する。よって、シートからの剥離による接着物の帯電を消失して、帯電に伴うゴミの付着、素子破壊などの不具合の発生を抑制する。

本発明に係るボンディング装置は、前記吸着手段は、前記第２保持手段で保持された前記シートから前記接着物を吸着して中間台に載置する第１吸着手段と、前記中間台に載置された前記接着物を吸着して、前記第１保持手段で保持された前記半導体ウエハに配置する第２吸着手段とを含むことを特徴とする。

本発明にあっては、吸着機能を利用してシートから接着物を剥がす処理を行う手段（第１吸着手段）と、剥がした接着物を吸着機能を利用して半導体ウエハに配置する処理を行う手段（第２吸着手段）とを別体化する。よって、夫々の処理をオーバラップさせて実行することができ、処理効率は向上する。

本発明に係るボンディング装置は、前記第２吸着手段が、吸着した前記接着物を加熱する加熱手段を有することを特徴とする。

本発明にあっては、接着物を半導体ウエハに配置する処理を行う手段（第２吸着手段）に備え付けた加熱手段にて接着物を加熱する。よって、吸着手段を用いて加熱処理を行うことができ、加熱処理の効率が良い。

本発明に係るボンディング方法は、シートに配置された接着物を前記シートから剥がし、前記接着物側から加熱した状態で前記接着物を半導体ウエハに接着することを特徴とする。

本発明にあっては、シートから剥がした接着物を加熱する。半導体ウエハを加熱するのではなく、ボンディング（接着）対象の接着物を加熱するため、半導体ウエハに設けた熱硬化性接着剤を含む接着層がボンディング（接着）前に硬化することが無くなり、ボンディング（接着）不良は生じ難くなる。勿論、ボンディング（接着）対象の接着層は、接着物からの熱によって硬化するため、確実なボンディング（接着）が得られる。

本発明に係るボンディング方法は、前記シートから前記接着物を剥がす際に吸着手段を用い、該吸着手段で加熱して前記接着物を半導体ウエハに接着することを特徴とする。

本発明にあっては、吸着機能を利用してシートからの接着物の剥離を行うため、その剥離処理を効率良く行える。また、吸着手段に備え付けた加熱手段にて接着物を加熱するため、吸着手段を用いて加熱処理を行うことができ、加熱処理の効率が良い。

本発明に係るボンディング方法は、前記シートから剥がした前記接着物を除電することを特徴とする。

本発明にあっては、シートから剥がした接着物を除電する。よって、シートからの剥離による接着物の帯電を消失して、帯電に伴うゴミの付着、素子破壊などの不具合の発生を抑制する。

本発明に係る半導体装置の製造方法は、上述したようなボンディング方法により、前記接着物を半導体ウエハに接着した後、該半導体ウエハを切断して個々の半導体装置に分離することを特徴とする。

本発明にあっては、ボンディング（接着）不良の発生が著しく抑えられるため、及び／または接着物の帯電に伴う不具合が著しく抑えられるため、歩留りが向上する。

本発明のボンディング装置では、第２保持手段で保持されたシートから接着物を吸着して、第１保持手段で保持された半導体ウエハに配置するようにしたので、効率良く半導体ウエハに接着物をボンディング（接着）することができる。

また、本発明のボンディング装置では、吸着機能を利用してシートから接着物を剥がす処理と、剥がした接着物を吸着機能を利用して半導体ウエハに配置する処理とを並行して行えるようにしたので、処理効率を向上することができる。

また、本発明のボンディング装置及びボンディング方法では、接着物側から加熱するようにしたので、熱硬化性接着剤を含む接着層を予め半導体ウエハに設けている場合においても、ボンディング（接着）不良の発生を抑制できて、各接着層に対して確実なボンディング（接着）を行うことができる。

また、本発明のボンディング装置及びボンディング方法では、接着物を除電するようにしたので、シートからの剥離による帯電を消失して、帯電によるゴミの付着、素子破壊などの不具合の発生を抑制することができる。

更に、本発明の半導体装置の製造方法では、ボンディング（接着）不良の発生を著しく抑制でき、及び／または接着物の帯電に伴う不具合を著しく抑制できるので、歩留りの向上を図ることができる。

以下、本発明をその実施の形態を示す図面を参照して具体的に説明する。なお、以下の例では、接着物として個片状のガラスを用いる場合について説明する。但し、特許請求の範囲の記載を逸脱しない限り、本発明が以下の実施の形態に限定されるものでないことは勿論である。

〈実施の形態１〉
図１は、本発明に係るボンディング装置の一例の概略構成を示す図である。ボンディング装置は、半導体ウエハを保持する第１保持手段としてのウエハ保持台１と、複数の個片状のガラス（接着物）が配置されたシートを保持する第２保持手段としてのシート保持台２と、ウエハ保持台１及びシート保持台２の中間位置に設けられ、シートから吸着したガラスを一時的に載置する中間台としてのガラス載置台３とを備えている。

これらのウエハ保持台１、シート保持台２及びガラス載置台３の並設方向（図１のＸ軸方向）を長手方向とする矩形状の基台４が設けられている。基台４のシート保持台２側には、シート保持台２に保持されているシートからガラスを吸着してガラス載置台３まで搬送する第１吸着手段としての第１吸着器５が設けられ、基台４のウエハ保持台１側には、ガラス載置台３に載置されているガラスを吸着してウエハ保持台１に保持されている半導体ウエハに配置する第２吸着手段としての第２吸着器６が設けられている。

第１吸着器５は、直方体状のピックアップヘッドＸ軸移動部５ａと、ピックアップヘッドＸ軸移動部５ａの側面に設けられた直方体状のピックアップヘッドＺ軸移動部５ｂと、ピックアップヘッドＺ軸移動部５ｂの端面から露出するように設けられた円柱状のピックアップヘッドＹ軸移動部５ｃと、ピックアップヘッドＹ軸移動部５ｃの先端に取り付けられ、吸着機能を有する吸着部であるピックアップヘッド５ｄとを有する。ピックアップヘッドＸ軸移動部５ａはＸ軸方向に移動可能であり、ピックアップヘッドＺ軸移動部５ｂはＺ軸方向に移動可能であり、ピックアップヘッドＹ軸移動部５ｃはＹ軸方向に移動可能であり、これらのピックアップヘッド移動部５ａ，５ｂ，５ｃの移動制御により、ピックアップヘッド５ｄの３次元方向における任意の位置合わせが可能である。第２吸着器６は、第１吸着器５と同様に、Ｘ軸方向に移動可能なボンディングヘッドＸ軸移動部６ａと、Ｚ軸方向に移動可能なボンディングヘッドＺ軸移動部６ｂと、Ｙ軸方向に移動可能なボンディングヘッドＹ軸移動部６ｃと、３次元方向における任意の位置合わせが可能な吸着部であるボンディングヘッド６ｄとを有する。これらの各移動部の移動は、制御部７からの制御信号で制御される。

第１吸着器５のピックアップヘッド５ｄ及び第２吸着器６のボンディングヘッド６ｄには、図示しない吸気路が内部に形成されており、真空吸着によりガラスを吸着することが可能である。第２吸着器６のボンディングヘッド６ｄは、ヒータ６ｅを内蔵しており、吸着したガラスを加熱する加熱機能を有する。一方、第１吸着器５のピックアップヘッド５ｄには、このようなヒータは設けられていない。

第１吸着器５のピックアップヘッド５ｄの可動域の上方には、第１吸着器５で吸着されたガラスを除電する除電手段としての除電器（イオナイザ）８が設けられている。除電器８は、イオン化した気体をガラスに吹き付けて除電処理を行う。

図２は、ウエハ保持台１に保持される半導体ウエハ１０の一例を示す断面図である。半導体ウエハ１０は、半導体基板１１の一面に、複数の受光部１１ａ及びマイクロレンズ１１ｂをパターン形成すると共に、これらの形成領域を除いた領域に複数の接着層１２をパターン形成して構成されている。ウエハ保持台１での半導体ウエハ１０の保持には、真空吸着を用いることができる。

接着層１２は、少なくとも加熱により接着力を発現する熱硬化性接着剤を含んでいる。接着層１２のパターン形成には、スクリーン印刷法等を用いてパターン形状に印刷することも可能であるが、本実施の形態では、より微細なパターンの形成が可能となるように、光照射によって接着力を発現する感光性接着剤（光硬化性接着剤）を熱硬化性接着剤に混合して、フォトリソグラフィ工程（露光及び現像）により接着層１２をパターン形成した。

図３は、シート保持台２に保持される、複数のガラスが配置されたシート２０の一例を示す断面図である。シート２０は、粘着シート２１の一面に複数のガラス２２が貼り付けられた構成を有している。このような複数のガラス２２は、粘着シート２１に貼り付けられた板状のガラスを個片状態に分離すべく切断して作製される。図示はしないが、この粘着シート２１はその外周部にて、リング状の枠体に支えられており、シート保持台２はこのリング状の枠体をクランプ保持する。

粘着シート２１としては、例えば紫外線照射等の光照射により粘着力が低下する粘着シートを使用でき、このような紫外線シートを用いる場合には、ガラス２２を容易に剥がせるように、ガラス２２の剥離前に光照射を行って粘着シート２１の粘着力を低下させておくことが好ましい。なお、このガラス２２は、より詳細は後述するが、図２の受光部１１ａを覆うように配置されて、固体撮像装置の透光性の蓋部として機能する。

次に、上述したような構成を有するボンディング装置を用いたボンディング方法について、図４，図５を参照して説明する。

シート保持台２に保持されているシート２０に対して、剥離対象のガラス２２に対応する粘着シート２１の裏面部分をピン３１で突き上げて、ガラス２２を粘着シート２１から部分的に剥離させた状態とした後（図４（ａ））、第１吸着器５（ピックアップヘッド５ｄ）によりガラス２２を吸着して、ガラス２２を粘着シート２１から完全に剥がす（図４（ｂ））。剥がしたガラス２２を、第１吸着器５で吸着させてガラス載置台３まで搬送させ、ガラス載置台３上に載置する。

このような剥離工程において、ガラス２２に帯電が発生する。ガラス２２は絶縁性であり、板状のガラスの切断時に発生したガラス切屑等のゴミが個片状のガラス２２に付着し易い。ゴミが付着したガラス２２を、固体撮像装置などの光半導体装置に利用した場合、その付着したゴミが不良品の原因となる場合がある。よって、ガラス２２へのゴミの付着を抑制する必要がある。そこで、本発明にあっては、除電器８により、第１吸着器５で吸着されたガラス２２に除電処理を施す。この除電処理により、ガラス２２へのゴミの付着が抑制されるため、そのガラス２２を利用した半導体装置では、不良品の発生が著しく低減される。

ガラス載置台３上に載置されているガラス２２を第２吸着器６（ボンディングヘッド６ｄ）で吸着して、ガラス２２を吸着した第２吸着器６を、表面に接着層１２がパターン形成された半導体ウエハ１０上に移動させ（図５（ａ））、ガラス２２が接着層１２を介して半導体基板１１に接着されるように位置合わせを行った後に、第２吸着器６（ボンディングヘッド６ｄ）を下降させてガラス２２を接着層１２に載せて加圧し、第２吸着器６（ボンディングヘッド６ｄ）の吸着機能を解除する（図５（ｂ））。

この際、第２吸着器６（ボンディングヘッド６ｄ）に内蔵したヒータ６ｅにより、ガラス２２を加熱する。このときの加熱温度は、ガラス２２を介した熱により接着層１２の熱硬化性接着剤が接着力を発現するような温度に設定する。よって、接着層１２を介してガラス２２と半導体基板１１とを接着できる。本発明では、半導体ウエハ１０側からは、接着層１２の熱硬化性接着剤が接着力を発現するような加熱処理は行わない。従って、ガラス２２が未だ配置されていない接着層１２には熱が伝わりにくいので、第２吸着器６で加熱・加圧している接着対象の接着層１２以外の他の接着層１２が硬化することはない。なお、本実施の形態では、プロセスに要する時間等を考慮して、充分な接着力が得られなくても、後工程でガラス２２が剥がれない程度の仮止め状態としておく。

このような動作を繰り返すことにより、半導体基板１１に複数のガラス２２を接着させた半導体ウエハ１０を製造する（図５（ｃ））。接着層１２は、第２吸着器６（ボンディングヘッド６ｄ）に吸着されたガラス２２に接触したときに初めて接着力を発現するような温度になるため、各ガラス２２のボンディング（接着）を確実に行うことができる。

本実施の形態にあっては、第１吸着器５にて、シート２０からガラス２２を剥がす処理を行い、第２吸着器６にて、剥がしたガラス２２を半導体ウエハ１０に配置する処理を行うようにして、これらの２つの処理を並行して行えるようにしているため、作業効率を向上することができる。

半導体基板１１の必要な箇所へのガラス２２の接着（仮止め）が完了した後、半導体ウエハ１０をウエハ保持台１から外して加熱装置（オーブン）に収納し、所定温度で加熱することにより、接着層１２を完全に硬化させる（本硬化）。

そして、このようにして作製した半導体ウエハ１０を、ダイシング装置等を用いて、分割線１０ａにおいて切断して個別に分離することにより、ガラス２２が接着された半導体装置（本例では固体撮像装置４１）を製造する（図５（ｄ））。

〈実施の形態２〉
図６は、本発明に係るボンディング装置の他の例の概略構成を示す図である。図６において、図１と同一部分には同一番号を付している。実施の形態２のボンディング装置は、実施の形態１と同様のウエハ保持台１及びシート保持台２を備えているが、ガラス載置台３は備えていない。

また、実施の形態１と異なり、基台４に１台の吸着器６０を設けている。吸着器６０は、実施の形態１の第２吸着器６と同様の構成であり、Ｘ軸方向に移動可能な吸着ヘッドＸ軸移動部６０ａと、Ｚ軸方向に移動可能な吸着ヘッドＺ軸移動部６０ｂと、Ｙ軸方向に移動可能な吸着ヘッドＹ軸移動部６０ｃと、３次元方向における任意の位置合わせが可能であって、ヒータ６０ｅを内蔵した吸着部である吸着ヘッド６０ｄとを有する。吸着器６０は、実施の形態１における第１吸着器５の処理及び第２吸着器６の処理を一連的に併せて行う。つまり、吸着器６０は、シート保持台２に保持されているシートからガラスを吸着し、そのガラスをウエハ保持台１に保持されている半導体ウエハに配置する。吸着器６０（吸着ヘッド６０ｄ）の３次元位置は、制御器７で制御される。また、吸着器６０の吸着ヘッド６０ｄの可動域の上方には、実施の形態１と同様に、除電器８が設けられている。

ウエハ保持台１に保持される半導体ウエハ１０の構成及びシート保持台２に保持されるシート２０の構成は、何れも実施の形態１と同じ（図２及び図３参照）である。

次に、上述したような構成を有するボンディング装置を用いたボンディング方法について、説明する。

シート保持台２に保持されているシート２０に対して、剥離対象のガラス２２に対応する粘着シート２１の裏面部分をピン３１で突き上げて、ガラス２２を粘着シート２１から部分的に剥離させた状態とした後（図４（ａ））、吸着器６０（吸着ヘッド６０ｄ）によりガラス２２を吸着して、ガラス２２を粘着シート２１から完全に剥がす（図４（ｂ））。この際、ヒータ６０ｅによる加熱処理は行わない。これは、特に加熱が必要ではないため、また、粘着シート２１が熱に弱いためである。

吸着器６０（吸着ヘッド６０ｄ）にて吸着させてウエハ保持台１側へガラス２２を搬送する間に、実施の形態１と同様に、除電器８により、吸着器６０で吸着されたガラス２２に除電処理を施す。この除電処理により、ガラス２２へのゴミの付着が抑制されるため、そのガラス２２を利用した半導体装置では、不良品の発生が著しく低減される。

ガラス２２を吸着した吸着器６０を、半導体ウエハ１０上に移動させ（図５（ａ））、ガラス２２が接着層１２を介して半導体基板１１に接着されるように位置合わせを行った後に、吸着ヘッド６０ｄを下降させてガラス２２を接着層１２に載せて加圧し、吸着ヘッド６０ｄの吸着機能を解除する（図５（ｂ））。

この際、実施の形態１と同様に、半導体ウエハ１０側からの加熱処理は行わずに、吸着器６０（吸着ヘッド６０ｄ）に内蔵したヒータ６ｅにより、ガラス２２を加熱する。この加熱により、接着層１２は硬化して仮止め状態となる。このような動作を繰り返すことにより、半導体基板１１に複数のガラス２２を接着させた半導体ウエハ１０を製造する（図５（ｃ））。以下、実施の形態１と同様に、加熱装置を用いて接着層１２を本硬化させた後、半導体ウエハ１０を切断して個片化することにより、半導体装置（本例では固体撮像装置４１）を製造する（図５（ｄ））。

実施の形態２では、ガラス載置台３は備えておらず、また、１台の吸着器６０しか設けていないため、実施の形態１と比べて、装置構成の小型化を図れる。

なお、上述した例では、第１吸着器５，第２吸着器６，吸着器６０が各１個の吸着部（ピックアップヘッド５ｄ，ボンディングヘッド６ｄ，吸着ヘッド６０ｄ）を有する構成としたが、これらの各吸着器が複数の吸着部を有するように構成してもよく、この場合に、第２吸着器６，吸着器６０の複数の吸着部それぞれに加熱用のヒータを備えれば良い。このようにした場合には、複数のガラス２２の処理を同時に行えるため、作業効率が向上する。

また、上述した例では、ウエハ保持台１，シート保持台２，ガラス載置台３を固定として、各吸着器の３種の移動部を移動させて吸着部の３次元位置を調整して、吸着部と半導体ウエハ及びシートとの位置合わせを行うようにしたが、ウエハ保持台１，シート保持台２，ガラス載置台３を一方向または複数方向に移動させて位置合わせを行うようにしてもよい。例えば、図１，図６において、ウエハ保持台１，シート保持台２，ガラス載置台３をＹ軸方向に移動可能として、ヘッドＹ軸移動部５ｃ，６ｃ，６０ｃを固定とする構成も可能である。

また、上述した例では、加熱機能を吸着器（吸着部）に持たせるようにしたが、加熱機能を持たない吸着器（吸着部）にてガラスを半導体ウエハに配置した後、吸着機能がない別体の加熱／加圧部を用いて、ガラスを加熱・加圧するようにしてもよい。

また、上述した例では、接着層が半導体ウエハに形成されている場合について説明したが、接着層がガラスに形成されている場合においても、同様の効果を奏する。

また、上述した例では、固体撮像装置を製造する場合について説明したが、これ以外に、ＥＰＲＯＭ等の半導体記憶装置など、ガラスで透光性蓋部を構成するような受光部を備えた半導体装置であれば、如何なる種類の半導体装置の製造にも本発明を適用することができる。また、透光性蓋部の材質をガラスとしたが、樹脂材料等であってもよい。

また、接着物としてガラス以外に半導体チップを用いて、他の種類の半導体装置を製造する場合にも、本発明は適用可能である。この場合には、導電性接着剤を含む接着層を用いて電気的接続を行うようにしてもよい。

本発明に係るボンディング装置の一例の概略構成を示す図である。 ウエハ保持台に保持される半導体ウエハの一例を示す断面図である。 シート保持台に保持される、複数のガラスが配置されたシートの一例を示す断面図である。 本発明に係るボンディング方法の工程の一例を示す図である。 本発明に係るボンディング方法の工程の一例を示す図である。 本発明に係るボンディング装置の他の例の概略構成を示す図である。

符号の説明

１ ウエハ保持台（第１保持手段）
２ シート保持台（第２保持手段）
３ ガラス載置台（中間台）
４ 基台
５ 第１吸着器（第１吸着手段）
６ 第２吸着器（第２吸着手段）
５ｄ ピックアップヘッド（吸着部）
６ｄ ボンディングヘッド（吸着部）
６０ 吸着ヘッド（吸着部）
６ｅ，６０ｅ ヒータ
７ 制御部
８ 除電器（除電手段）
１０ 半導体ウエハ
２０ シート
２２ ガラス（接着物）
６０ 吸着器（吸着手段）

Claims (10)

1. 半導体ウエハを保持する第１保持手段と、複数の接着物が配置されたシートを保持する第２保持手段と、該第２保持手段で保持された前記シートから前記接着物を吸着して、前記第１保持手段で保持された前記半導体ウエハに配置する吸着手段とを備えることを特徴とするボンディング装置。
2. 前記吸着手段で吸着された前記接着物を加熱する加熱手段を備えることを特徴とする請求項１記載のボンディング装置。
3. 前記吸着手段は、前記加熱手段を有することを特徴とする請求項２記載のボンディング装置。
4. 前記吸着手段で吸着された前記接着物を除電する除電手段を備えることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のボンディング装置。
5. 前記吸着手段は、前記第２保持手段で保持された前記シートから前記接着物を吸着して中間台に載置する第１吸着手段と、前記中間台に載置された前記接着物を吸着して、前記第１保持手段で保持された前記半導体ウエハに配置する第２吸着手段とを含むことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のボンディング装置。
6. 前記第２吸着手段は、吸着した前記接着物を加熱する加熱手段を有することを特徴とする請求項５記載のボンディング装置。
7. シートに配置された接着物を前記シートから剥がし、前記接着物側から加熱した状態で前記接着物を半導体ウエハに接着することを特徴とするボンディング方法。
8. 前記シートから前記接着物を剥がす際に吸着手段を用い、該吸着手段で加熱して前記接着物を半導体ウエハに接着することを特徴とする請求項７記載のボンディング方法。
9. 前記シートから剥がした前記接着物を除電することを特徴とする請求項７または８記載のボンディング方法。
10. 請求項７乃至９のいずれかに記載のボンディング方法により、前記接着物を半導体ウエハに接着した後、該半導体ウエハを切断して個々の半導体装置に分離することを特徴とする半導体装置の製造方法。
    
    

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