JPH03151666A - 固体撮像装置の製造方法 - Google Patents
固体撮像装置の製造方法Info
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- JPH03151666A JPH03151666A JP1291582A JP29158289A JPH03151666A JP H03151666 A JPH03151666 A JP H03151666A JP 1291582 A JP1291582 A JP 1291582A JP 29158289 A JP29158289 A JP 29158289A JP H03151666 A JPH03151666 A JP H03151666A
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- JP
- Japan
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- chip
- cap glass
- assembly
- image sensor
- package
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は固体撮像装置の製造方法に関し、特に組立方法
に関する。
に関する。
従来、固体撮像装置の組立は、第７図（ａ）〜（ｃ）に
示したように検査済みのウエノ・−をチップ２として分
割して分離させたあと、マウンティング工程においてチ
ップ２をパッケージ基体５に接着し、ボンディング工程
においてチップ２の電極とパッケージの端子とをホンデ
ィングワイヤーで接続し、機能確認等の検査をしたあと
、最後にキャップガラス９でパッケージを封止するよう
になっており、パッケージ封止までチップ２のイメージ
部３はむき出しの状態になっている。
示したように検査済みのウエノ・−をチップ２として分
割して分離させたあと、マウンティング工程においてチ
ップ２をパッケージ基体５に接着し、ボンディング工程
においてチップ２の電極とパッケージの端子とをホンデ
ィングワイヤーで接続し、機能確認等の検査をしたあと
、最後にキャップガラス９でパッケージを封止するよう
になっており、パッケージ封止までチップ２のイメージ
部３はむき出しの状態になっている。
上述した従来の組立方法では、ガラスキャップ９による
パッケージの封止が組立工程の最後になっているため、
ウエノ１−をチップ２として分離してからパッケージの
封止までの組立の各工程において、チップ２のイメージ
部３が常にむき出しになっており、イメージ部３の損傷
やゴミの付着が起こりやすく、これが画素欠陥となり組
み立て歩留りを低下させるといった欠点がある。
パッケージの封止が組立工程の最後になっているため、
ウエノ１−をチップ２として分離してからパッケージの
封止までの組立の各工程において、チップ２のイメージ
部３が常にむき出しになっており、イメージ部３の損傷
やゴミの付着が起こりやすく、これが画素欠陥となり組
み立て歩留りを低下させるといった欠点がある。
本発明の固体撮像装置の製造方法は、ウェノ・−をチッ
プとして分離させる以前に、チップのイメージ部にキャ
ップガラスを貼り付け、その後組立を行うものである。
プとして分離させる以前に、チップのイメージ部にキャ
ップガラスを貼り付け、その後組立を行うものである。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例を説明するためのウェハー状
態のチップの上面図、第２図（ａ）〜（ｃ）はその組立
工程を示したものであり、このうち第２図（ａ）は第１
図のＡ−Ａ’線の断面図である。まず、第１図で示した
ように、ウェハー状態のチップ２のイメージセンサー部
３を覆うようにキャップガラスｌを貼り付ける。この際
、キャップガラスｌの接着部分がイメージ部と重ならな
いようにする。また、パッケージ５の端子と接続するた
めのチップの電極はキャップガラス１の外側になるよう
にする。
態のチップの上面図、第２図（ａ）〜（ｃ）はその組立
工程を示したものであり、このうち第２図（ａ）は第１
図のＡ−Ａ’線の断面図である。まず、第１図で示した
ように、ウェハー状態のチップ２のイメージセンサー部
３を覆うようにキャップガラスｌを貼り付ける。この際
、キャップガラスｌの接着部分がイメージ部と重ならな
いようにする。また、パッケージ５の端子と接続するた
めのチップの電極はキャップガラス１の外側になるよう
にする。
次に、第２図（ｂ）のようにペレッタイズによってチッ
プとして分離した後、マウンティング工程でチップ２を
パッケージ基体に接着し、ポンディング工程でチップ２
の電極とパッケージ５の端子を接続させる。このように
、チップ２のイメージセンザ一部３は組立工程の最初の
段階でキャップガラスｌによって覆われることになり、
それ以後の組立工程においてイメージセンサー部３は常
にキャップガラス１で保護され、キズによる損傷や、ゴ
ミの付着等を防止することができる。
プとして分離した後、マウンティング工程でチップ２を
パッケージ基体に接着し、ポンディング工程でチップ２
の電極とパッケージ５の端子を接続させる。このように
、チップ２のイメージセンザ一部３は組立工程の最初の
段階でキャップガラスｌによって覆われることになり、
それ以後の組立工程においてイメージセンサー部３は常
にキャップガラス１で保護され、キズによる損傷や、ゴ
ミの付着等を防止することができる。
第３図は本発明の他の実施例を説明するためのウェハー
状態のチップの断面図である。２１は良品チップ、２２
は不良品チップである。本例ではウェハー段階での検査
結果をもとに、キャップガラスｌを不良品チップ２２に
は貼り付けず、良品チップ２１のみに貼り付けるように
したものである。こうすることにより不良品チップの分
だけキャップガラスのメ１（（駄がなくなり、組立コス
トを低減できる。
状態のチップの断面図である。２１は良品チップ、２２
は不良品チップである。本例ではウェハー段階での検査
結果をもとに、キャップガラスｌを不良品チップ２２に
は貼り付けず、良品チップ２１のみに貼り付けるように
したものである。こうすることにより不良品チップの分
だけキャップガラスのメ１（（駄がなくなり、組立コス
トを低減できる。
第４図（ａ）〜（ｃ）は本発明の更に他の実施例を説明
するものである。第４図（ａ）に示したように、ウェハ
ー状態のチップ２に貼り付けるキャップガラスｌの表面
にシール状の膜を貼り付けておき、そのキャップガラス
ｌをウェハー状態のチップ２に貼り付ける。チップとし
て分離し、マウンティング工程、ポンディング工程を経
て組み立てた後、このシール状の膜を除去する。こうす
ることによって組立の各工程においてキャップガラス１
０表面にキズが入るのを防ぐことができ、さらに組立歩
留りの向上に結びつく。
するものである。第４図（ａ）に示したように、ウェハ
ー状態のチップ２に貼り付けるキャップガラスｌの表面
にシール状の膜を貼り付けておき、そのキャップガラス
ｌをウェハー状態のチップ２に貼り付ける。チップとし
て分離し、マウンティング工程、ポンディング工程を経
て組み立てた後、このシール状の膜を除去する。こうす
ることによって組立の各工程においてキャップガラス１
０表面にキズが入るのを防ぐことができ、さらに組立歩
留りの向上に結びつく。
以上の例ではポンディング後、樹脂を第５図のように充
てんさせることにより最終の封止を行うが、第６図のよ
うに予めリードフレ・−ムにチップをマウントし、モー
ルドする方法においても本発明が容易に応用できる。
てんさせることにより最終の封止を行うが、第６図のよ
うに予めリードフレ・−ムにチップをマウントし、モー
ルドする方法においても本発明が容易に応用できる。
以上説明したように、本発明はウェハー状態のチップの
イメージ部にキャップガラスを貼り付け５− た後、チップを分離させ組立を行うことにより、ペレッ
タイズ以後の組立工程におけるイメージ部のキズやゴミ
の付着を防止する効果がある。またキャップガラスを良
品チップのみに貼り付けることにより、キャップガラス
の無駄をなくし、組立コストを低減させることができる
。
イメージ部にキャップガラスを貼り付け５− た後、チップを分離させ組立を行うことにより、ペレッ
タイズ以後の組立工程におけるイメージ部のキズやゴミ
の付着を防止する効果がある。またキャップガラスを良
品チップのみに貼り付けることにより、キャップガラス
の無駄をなくし、組立コストを低減させることができる
。
またキャップガラスの表面に予めシール状の膜を貼って
おくことにより、組立の各工程でキャップガラスの表面
にキズが付くのを防ぐことができ、組立工程において発
生するゴミ、キズ等による画像不良の発生を低減でき、
歩留りを向上させる効果がある。
おくことにより、組立の各工程でキャップガラスの表面
にキズが付くのを防ぐことができ、組立工程において発
生するゴミ、キズ等による画像不良の発生を低減でき、
歩留りを向上させる効果がある。
第１図は本発明の一実施例による固体撮像装置の、製造
方法におけるウェハー状態のチップの上面図、第２図（
ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施例による固体撮像装置の
製造方法を組立工程順に示した断面図、第３図は本発明
の他の実施例を示したウェハー状態のチップの断面図、
第４図（ａ）〜（ｃ）は６− 本発明の更に他の実施例を組立工程順に示した断面図、
第５図は組立が終了した固体撮像装置の断面図、第６図
はリードフレームにマウントしたチップの断面図、第７
図は従来の固体撮像装置を組立工程順に示した断面図で
ある。 １・・・・・・キャップガラス、２・・・・・・チップ
、３・・・・・イメージセンサー部、４・・・・・・ボ
ンディングワイヤー ５・・・・・・パッケージ基体、
２１・・・・・・良品チップ、２２・・・・・・不良品
チップ、６・・・・・・シール状の膜、７・・・・・・
樹脂、８・・・・・・リードフレーム、９・・・・・キ
ャップガラス。
方法におけるウェハー状態のチップの上面図、第２図（
ａ）〜（ｃ）は本発明の一実施例による固体撮像装置の
製造方法を組立工程順に示した断面図、第３図は本発明
の他の実施例を示したウェハー状態のチップの断面図、
第４図（ａ）〜（ｃ）は６− 本発明の更に他の実施例を組立工程順に示した断面図、
第５図は組立が終了した固体撮像装置の断面図、第６図
はリードフレームにマウントしたチップの断面図、第７
図は従来の固体撮像装置を組立工程順に示した断面図で
ある。 １・・・・・・キャップガラス、２・・・・・・チップ
、３・・・・・イメージセンサー部、４・・・・・・ボ
ンディングワイヤー ５・・・・・・パッケージ基体、
２１・・・・・・良品チップ、２２・・・・・・不良品
チップ、６・・・・・・シール状の膜、７・・・・・・
樹脂、８・・・・・・リードフレーム、９・・・・・キ
ャップガラス。
Claims (3)
- （１）固体撮像装置の組立工程において、チップのイメ
ージセンサー部に予めキャップガラスを貼り付けた後に
、該チップを容器取り付けることを特徴とする固体撮像
装置の製造方法。 - （２）前記チップが個々に分割する前のウェハーの状態
で、前記キャップガラスを貼り付けることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載の固体撮像装置の製造方法。 - （３）前記キャップガラスの表面にシール状の膜を貼り
付けておくことを特徴とする特許請求の範囲第１項また
は第２項記載の固体撮像装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1291582A JPH03151666A (ja) | 1989-11-08 | 1989-11-08 | 固体撮像装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1291582A JPH03151666A (ja) | 1989-11-08 | 1989-11-08 | 固体撮像装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03151666A true JPH03151666A (ja) | 1991-06-27 |
Family
ID=17770799
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1291582A Pending JPH03151666A (ja) | 1989-11-08 | 1989-11-08 | 固体撮像装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03151666A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020066010A (ko) * | 2001-02-08 | 2002-08-14 | (주)해빛정보 | 유리덮개 일체형 고체 영상소자 및 그 제조방법 |
| EP1605521A2 (en) | 2004-06-11 | 2005-12-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | Manufacturing method for a base piece made to adhere to an adhesive sheet, for a semiconductor wafer and for a semiconductor device |
| EP1610359A2 (en) | 2004-06-24 | 2005-12-28 | Sharp Kabushiki Kaisha | Bonding apparatus, bonding method, and method for manufacturing semiconductor device |
| EP1633002A2 (en) | 2004-08-31 | 2006-03-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor device, semiconductor module, and manufacturing method of semiconductor device |
| CN100423277C (zh) * | 2004-06-15 | 2008-10-01 | 夏普株式会社 | 具有盖部分的半导体晶片制造方法和半导体器件制造方法 |
| US7456483B2 (en) | 2004-05-10 | 2008-11-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor device, manufacturing method of semiconductor device and module for optical device |
| US7615397B2 (en) | 2006-03-08 | 2009-11-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Micro-element package and manufacturing method thereof |
| US7789575B2 (en) | 2005-07-21 | 2010-09-07 | Panasonic Corporation | Optical device, optical device apparatus, camera module, and optical device manufacturing method |
| JPWO2009016931A1 (ja) * | 2007-08-02 | 2010-10-14 | コニカミノルタオプト株式会社 | 撮像装置の製造方法、撮像装置及び携帯端末 |
| US7911018B2 (en) | 2007-10-30 | 2011-03-22 | Panasonic Corporation | Optical device and method of manufacturing the same |
-
1989
- 1989-11-08 JP JP1291582A patent/JPH03151666A/ja active Pending
Cited By (14)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020066010A (ko) * | 2001-02-08 | 2002-08-14 | (주)해빛정보 | 유리덮개 일체형 고체 영상소자 및 그 제조방법 |
| US7456483B2 (en) | 2004-05-10 | 2008-11-25 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor device, manufacturing method of semiconductor device and module for optical device |
| US7438780B2 (en) | 2004-06-11 | 2008-10-21 | Sharp Kabushiki Kaisha | Manufacturing method for base piece made to adhere to adhesive sheet, manufacturing method for semiconductor wafer and manufacturing method for semiconductor device |
| EP1605521A2 (en) | 2004-06-11 | 2005-12-14 | Sharp Kabushiki Kaisha | Manufacturing method for a base piece made to adhere to an adhesive sheet, for a semiconductor wafer and for a semiconductor device |
| EP1605521A3 (en) * | 2004-06-11 | 2007-08-08 | Sharp Kabushiki Kaisha | Manufacturing method for a base piece made to adhere to an adhesive sheet, for a semiconductor wafer and for a semiconductor device |
| CN100423277C (zh) * | 2004-06-15 | 2008-10-01 | 夏普株式会社 | 具有盖部分的半导体晶片制造方法和半导体器件制造方法 |
| EP1610359A2 (en) | 2004-06-24 | 2005-12-28 | Sharp Kabushiki Kaisha | Bonding apparatus, bonding method, and method for manufacturing semiconductor device |
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| CN100399549C (zh) * | 2004-08-31 | 2008-07-02 | 夏普株式会社 | 半导体装置、半导体模块以及半导体装置的制造方法 |
| US7789575B2 (en) | 2005-07-21 | 2010-09-07 | Panasonic Corporation | Optical device, optical device apparatus, camera module, and optical device manufacturing method |
| US7615397B2 (en) | 2006-03-08 | 2009-11-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Micro-element package and manufacturing method thereof |
| JPWO2009016931A1 (ja) * | 2007-08-02 | 2010-10-14 | コニカミノルタオプト株式会社 | 撮像装置の製造方法、撮像装置及び携帯端末 |
| US7911018B2 (en) | 2007-10-30 | 2011-03-22 | Panasonic Corporation | Optical device and method of manufacturing the same |
| US7977138B1 (en) | 2007-10-30 | 2011-07-12 | Panasonic Corporation | Optical device and method of manufacturing the same |
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