JP2006030552A - 光導波路結合体を収容したパッケージ部品及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】機械的強度を確保しながら、環境変化に伴う光特性の変化を抑えることが可能な光導波路結合体を収容したパッケージ部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】この発明のパッケージ部品１は、光ファイバ部材導入部１２ａを通じてケース本体１１−１内部に導入される第１の光ファイバ部材１００の光ファイバ１０１が固定された第１のファイバアレイ４０と、光ファイバ部材導入部１３ａを通じてケース本体内部に導入される第２の光ファイバ部材２００の多芯（８本）の光ファイバ２０１が固定された第２のファイバアレイ５０と、それぞれのファイバアレイと接続される光導波路デバイス３０からなる光導波路結合体２０を、ケース１０内に固定する硬化状態においてゲル状であるシリコーン系の接着剤１７と、光ファイバ部材導入部を通じて導入される個々の光ファイバ部材を対応する光ファイバ部材導入部に固定するシリコーンゴム系の接着剤１６とを含む。
【選択図】 図１

Description

この発明は、光通信等の分野に利用可能する、入力端に入力された光信号を出力端に出力する光導波路デバイス等を含む光導波路結合体を収容したパッケージ部品及びその製造方法に関する。

アレイ状の光導波路デバイスとファイバアレイの結合体すなわち光導波路結合体を収容したパッケージ部品においては、設置環境の温度が変化することにより光学素子を保持する保持部分や接着剤等が伸縮し、光導波路結合体そのものや光導波路結合体と接続された光ファイバに応力変化が伝達されることが知られている。この結果、パッケージ部品内に位置された光導波路結合体や光ファイバに応力変化が伝達されることにより、光特性、例えば伝送される光信号（光）のパワー（強度）の変動量が増大する。

なお、利用する部材の線膨張係数の差を吸収するために、光導波路結合体を収容するケース内に樹脂を満たすことにより、他の部分の樹脂が収縮する際の応力をケース内に満たされた樹脂で吸収させる提案がある（例えば特許文献１参照）。
特開平１０−２０６６８１号公報

しかしながら、特許文献１に開示された提案によっても、光導波路結合体を収容したパッケージ部品を屋外で使用する場合の温度条件である−４０〜８５℃程度の環境下で、光特性の変化を抑え、かつ、機械的強度を確保することは困難である。

また、パッケージ部品内において、光導波路結合体に光ファイバを接続する際に、上記の応力とは別に、マイクロベンディングが生じた場合も、光特性が変化することが知られている。

本発明の目的は、機械的強度を確保しながら、耐環境特性すなわち環境変化に伴う光特性の変化を抑えることが可能な光導波路結合体を収容したパッケージ部品及びその製造方法を提供することである。

この発明は、光導波路デバイスを含み、一端に入力された光を他の一端に出力するための第１及び第２の光ファイバ部材がそれぞれ光学的に接合された光導波路結合体を収容したケース内に接着剤を用いて、前記第１及び前記第２の光ファイバ部材を前記ケース内の所定の位置に固定したパッケージ部品において、前記接着剤は、前記ケース内に所定の空隙を有することを特徴とするパッケージ部品を提供するものである。

すなわち、上述したパッケージ部品は、ケース内に収容された光導波路結合体に外部から機械的な力や環境変化等の応力変化をもたらすことのある伸縮等が生じたとしても、その影響が光導波路結合体に伝達されることを低減可能な空隙を有する。これにより、応力変化が原因となって生じる光特性の変動、例えば伝送される光のパワーの変動が改善される。

また、この発明は、光導波路デバイスと、光導波路デバイスに光を入力する第１の光ファイバと、光導波路デバイスからの光を案内する第２の光ファイバと、が一体に接合された光導波路結合体をケースの所定の位置に配置し、第１及び第２の光ファイバを、ケースの所定の位置に接着剤により固定し、ケース内に空隙を残存させながら、光導波路結合体の全面を覆い、かつ、ケース内に空隙を残存させることのできる体積量の接着剤を供給する、ことを特徴とするパッケージ部品の製造方法である。

すなわち、上述したパッケージ部品の製造方法によれば、ケース内に収容された光導波路結合体に、外部から機械的な力や環境変化等の応力変化をもたらすことのある伸縮等が生じたとしても、その影響が光導波路結合体に伝達されることを低減可能な空隙がケース内に提供される。この結果、応力変化が原因となって生じる光特性の変動、例えば伝送される光のパワーの変動が低減される。

本発明によれば、機械的強度を確保しながら、環境変化に伴う光特性の変化を抑えることが可能な光導波路結合体を収容したパッケージ部品及びその製造方法が提供される。

以下、図面を参照して、この発明の実施の形態について詳細に説明する。

図１は、この発明の実施の形態が適用され、光学素子、例えば光導波路結合体を収容するパッケージ部品の一例を説明する概略図である。

図１に示すように、光学素子を収容したパッケージ部品１は、ケース本体１１−１と、ケース本体１１と組み合わせられることでケース本体１１−１と一体化される外装体１１−２と、からなるケース１０を有する。なお、外装体１１−２は、図１では、ケース本体１１−１に対して蓋状に一体化される例であるが、例えば鞘（チューブ状）であってもよく、また蓋状であって２以上に分割されたものであってもよい。

ケース本体１１−１の所定の位置、例えば長手方向の軸線に沿って設けられるとともに互いに対向された２つの端部１１ａ，１１ｂには、第１の光ファイバ部材１００及び第２の光ファイバ部材２００が、それぞれを保持する光ファイバ保持部１２，１３により固定されている。なお、第１及び第２の光ファイバ部材１００，２００は、光導波路結合体２０への光信号の入力及び光導波路結合体２０からの光信号の出力の方向に応じて、それぞれ、入力側及び出力側として機能する。

光導波路結合体２０は、光学素子、例えば図３及び図４により後述するが、アレイ状に形成された光導波路デバイス３０に、第１の光ファイバ部材１００が固定された第１のファイバアレイ４０と第２の光ファイバ部材２００が固定された第２のファイバアレイ５０とが接合されて一体化されていることを特徴とする。なお、この例では、第１の光ファイバ部材１００は、芯材すなわち光ファイバ１０１が被覆材１１１により覆われた構造である。また、第２の光ファイバ部材２００は、複数本の芯材すなわち光ファイバ２０１（この例では８本）が、被覆材２１１を介して概ね平面状に配列されたフラット（テープ状）ファイバ部材であって、それぞれの光ファイバ２０１が、実質的に互いに平行に配列された構造である。

図２に示すように、第１の光ファイバ部材１００は、対応する光ファイバ保持部１２の所定の位置に予め形成された穴（光ファイバ導入部）１２ａに通されたチューブ（光ファイバ導入部材）１４を通じてケース本体１１−１の内部に導入される。第２の光ファイバ２００部材は、光ファイバ保持部１３の所定の一位に予め形成された穴（光ファイバ導入部）１３ａに通されたチューブ（光ファイバ導入部材）１５を通じてケース本体１１−１の内部に導入される。なお、第１および第２のファイバ導入部材すなわちチューブ１４，１５は、第１および第２のファイバ部材１００，２００の形状の特徴や被覆材１１１，２１１の厚さあるいは芯材すなわち光ファイバ１０１，２０１の本数等に応じて省略されてもよい。

それぞれのチューブ１４，１５内をケース本体１１−１内に案内された第１及び第２の光ファイバ部材１００，２００の芯材すなわち光ファイバ１０１，２０１は、対応する光ファイバアレイ４０及び５０の所定の位置に固定される。いうまでもなく、チューブ１４もしくは１５が省略されている場合、第１または第２のファイバ部材１００，２００は、ファイバ導入部１２ａまたは１３ａ内に、直接導入される。

この状態で、チューブ１４と光ファイバ保持部１２との境界部分及びチューブ１４を通ってケース本体１１−１内に案内された光ファイバ部材１００の被覆材１１１に第１の特性の接着剤（以下、第１の接着剤と呼称する）１６が供給されることで、ケース本体１１−１と光ファイバ部材１００とが固定される。なお、第１の接着剤１６は、光ファイバ部材１００の被覆材１１１から光導波路結合体２０に向けて飛び出した状態の光ファイバ（芯材）１０１に付着してもかまわない。また、第１の接着剤１６により、光ファイバ部材１００が光ファイバ保持部１２に固定される際には、ケース本体１１−１内で光ファイバ１０１がたわんで、マイクロベンディングすなわち微少な曲げ構造が生じることのないよう、所定の張力（テンション）が与えられることが好ましい。

同様に、チューブ１５と光ファイバ保持部１３との境界部分及びチューブ１５を通ってケース本体１１−１内に案内された光ファイバ部材２００の被覆材２１１に第１の接着剤１６が供給されることで、ケース本体１１−１と光ファイバ部材２００とが固定される。また、第１の接着剤１６は、光ファイバ部材２００の被覆材２１１から光導波路結合体２０に向けて飛び出した状態の８本の光ファイバ（芯材）２０１に付着してもかまわない。また、第１の接着剤１６により、光ファイバ部材２００が光ファイバ保持部１３に固定される際には、ケース本体１１−１内で光ファイバ２０１がたわんで、マイクロベンディングすなわち微少な曲げ構造が生じることのないよう、所定の張力（テンション）が与えられることが好ましい。

このような組み立て工程に従って、光導波路結合体２０は、組立の途中の段階においては、一時的に宙づりの状態か、ケース本体１１−１の底部１１−ｃに少なくとも一部が接するようなケース本体１１−１内で該直線の位置関係となる状態で、ケース本体１１−１内の所定の位置に、位置される。また、第１の接着剤１６は、ケース本体１１−１に、ケース本体１１−１と一体化される外装体、例えば蓋部材１１−２が装着あるいは固定された状態において、少なくとも蓋状体１１−２と接することがないよう、ケース本体１１−１内の所定の位置に、ケース１０の少なくとも１面と接することなくケース１０内に、供給されている。なお、外装体１１−２は、ケース本体１１−１と一体化可能であれば蓋状に限られるものではなく、例えば鞘（チューブ状）であってもよく、また蓋状であって２以上に分割されたものであってもよいことは、前に説明した通りである。

このような構成及び組み立て工程により、第１の光ファイバ部材１００の芯材である光ファイバ１０１、第２の光ファイバ部材２００の芯材である８本の光ファイバ２０１及びそれぞれの光ファイバ１０１，２０１と光学的に接続されて固定される光導波路部材２０は、図２に示す断面方向において、ケース１０内で、実質的に直線と見なすことのできる仮想線１０−１に沿って、ほぼ直線状に固定される。なお、光ファイバ２０１は、本実施の形態では、複数本の光ファイバが並列に配列されたテープ状であるから、光ファイバ２０１に関しては、光ファイバ２０１が複数本配列される面内と平行な方向においてのみ、ケース１０内で、実質的に直線と見なすことのできる仮想線１０−１に沿って、ほぼ直線状に固定される。また、この構成及び組み立て工程により、光ファイバ１０１、光ファイバ２０１及び光導波路部材２０は、ケース１０内において、マイクロベンディングを伴うことなく、固定される。

以上説明したように、第１の接着剤１６は、ケース１０に、外部から機械的な力や熱膨張等の応力変動をもたらすことのある伸縮が生じたとしても、その影響が光導波路結合体２０に伝達されることを低減する。また、光ファイバ部材１００及び２００は、第１の接着材１６が硬化するまでの間、所定のテンション（張力）が与えられた状態で対応する光ファイバ保持部１２，１３と固定されることから、外部から機械的な力が作用した場合や熱膨張等により応力変化が生じた場合であっても、光ファイバ１０１，２０１がたわんでマイクロベンディングが生じることがなく、光特性が変動しにくい。なお、第１の接着剤１６は、弾性が大きく、切断時の伸びが１００％以上、特に、２００％にも達する物性を持ち、未硬化時には低粘度、かつ硬化後には低硬度のシリコーンゴム系であり、硬化剤付加（別添）型で、例えば信越化学工業株式会社から、商品名ＫＥ１２０６として容易に入手可能である。

光導波路結合体２０はまた、第１の接着剤１６と相互に硬化阻害等の化学反応することがなく、第１の接着剤１６とは特性の異なる第２の特性の接着剤（以下、第２の接着剤と呼称する）１７により、ケース本体１１−１内の所定の位置に、固定されている。従って、ケース１０に、外部から機械的な力が作用した場合や設置環境、例えば周囲温度の変動による熱膨張等の応力変化をもたらすことのある伸縮等が生じたとしても、光導波路結合体２０と接合されている第１及び第２の光ファイバ部材１００，２００の光ファイバ１０１，２０１がたわんでマイクロベンディングが生じることが防止される。これにともなって、応力変化が原因となって生じる光特性の変動、例えば伝送される光（光信号）のパワー（強度）の変動の程度が軽減される。

詳細には、第２の接着剤１７は、光導波路結合体２０の全面を覆う（すなわち光導波路結合体２０を包みこむ）ように、かつ少なくともケース本体１１−１と外装体１１−２とにより定義されるケース１０の内部空間に所定の空隙を保持可能に、ケース本体１１−１内の所定の位置に供給される。

より詳細には、第２の接着剤１７は、第１の接着剤１６と直接接触しないか、接触した場合であっても、第１の接着剤１６から露出された状態にある（飛び出している）それぞれの光ファイバ１０１，２０１のそれぞれと僅かに接する状態で、ケース本体１１−１内に供給硬化される。この場合、第２の接着剤１７は、光導波路結合体２０とケース本体１１−１の底部１１−ｃとの間に生じることのある隙間にも浸透し得る。なお、第２の接着剤１７は、気泡を含むことが考えられるが、特に問題は生じない。

換言すると、第２の接着剤１７は、ケース本体１１−１に外装体、例えば蓋状体（あるいは鞘状体）１１−２が装着あるいは固定された状態であっても、少なくとも蓋状体（あるいは鞘状体）１１−２と光導波路部材が直接接することがないよう、かつ少なくともケース本体１１−１と外装体１１−２とにより定義されるケース１０の内部空間に所定の空隙を有する状態で、ケース本体１１−１内の所定の位置に供給されている。すなわち、第２の接着剤１７の総量は、ケース本体１１−１に外装体（蓋状体あるいは鞘状体）１１−２が固定された状態で、外装体（蓋状体あるいは鞘状体）１１−２を含むケース１０の少なくとも１面と接することのない量に制限される。

従って、ケース本体１１−１を通じて外部から機械的な力が作用した場合であっても、第２の接着剤１７により、その力が光導波路結合体２０に伝達されることが低減される。なお、第２の接着剤１７は、硬化した状態で所定の粘弾性が残存する硬化剤付加（別添）型のゲル状のシリコーン系であり、例えば信越化学工業株式会社から、商品名ＫＥ１０５１（Ａ・Ｂ）として容易に入手可能である。

以上説明したように、光導波路結合体２０は、第１の接着剤１６を介して光ファイバ保持部１２，１３に固定された第１及び第２の光ファイバ部材１００，２００の芯材である光ファイバ１０１，２０１と接続されることにより、ケース本体１１−１に接しないか、僅かな部分のみがケース本体１１−１と接する状態で、ケース本体１１−１内の所定の位置に、位置されている。また、光ファイバ部材１００及び２００は、第１の接着材１６が硬化するまでの間，光ファイバ１０１，２０１がたわんでマイクロベンディングが生じることのないように、所定のテンション（張力）が与えられた状態で対応する光ファイバ保持部１２，１３と固定されることから、外部から機械的な力が作用した場合や熱膨張等により応力変化が生じた場合であっても、光特性が変動しにくい。

さらに、光導波路結合体２０は、第２の接着剤１７により、ケース本体１１−１すなわちパッケージ部品１に、外部から機械的な力や熱膨張等の応力変動をもたらすことのある伸縮が生じた場合であってもその影響が伝達されにくい状態で、ケース本体１１−１内に固定されている。

また、第１及び第２の接着剤１６，１７は、パッケージ部品１が置かれる環境、例えば温度が−４０〜８５℃の範囲で変化したとしても、それぞれが互いに接触しないか、僅かな領域のみが接触するよう、ケース本体１１−１内に供給硬化されている。

すなわち、例えば第１及び第２の光ファイバ部材１００，２００が熱膨張等に起因して変形して応力変化が生じた場合であっても、第１の接着剤１６が伸びることで、応力変化が、光導波路結合体２０及び光導波路結合体２０に接続されている個々の光ファイバ部材１００，２００の芯材である光ファイバ１０１，２０１に伝達されることが低減される。また、第２の接着剤１７そのものが、熱膨張等により変形した場合であっても、変形により生じる応力変化が光導波路結合体２０や光導波路結合体２０に接続されている個々の光ファイバ部材１００，２００の芯材すなわち光ファイバ１０１，２０１に伝達されることが低減される。

従って、前記第１、第２の接着剤によって、光ファイバ部材１００，２００に応力変化が原因となって生じる光特性の変動、例えば損失の不均一性の程度や伝送される光信号（光）のパワー（強度）の変動の大きさが低減されることになる。

図３及び図４は、図１及び図２に示したパッケージ部品に組み込まれる光学素子の一例を説明する概略図である。なお、図３及び図４は、光学素子２０を、一端が単芯の光ファイバ（図１及び図２により説明した第１の光ファイバ部材１００の芯材すなわち光ファイバ１０１）と接続可能、かつ他の一端が多芯（８芯）の光ファイバ（同図における第２の光ファイバ部材２００の芯材すなわち光ファイバ２０１）のそれぞれ（８チャンネル）と接続可能に形成されたアレイ状の光導波路デバイス（３０）とファイバアレイ（４０，５０）の結合体すなわち光導波路結合体とし、単芯の光ファイバ部材を介して入力された光信号を分岐して８芯（多芯）の光ファイバ部材に出力する光分岐器とした例である。また、同光学素子は、例えば入力側を８芯側とした場合、それぞれの芯材から入力される光信号を結合して単芯の光ファイバ部材に出力する光結合器として利用可能であることはいうまでもない。

図４に示すように、光導波路結合体２０は、光分岐器または光結合器として機能する光導波路デバイス３０と、光導波路デバイス３０に、第１の光ファイバ部材１００の被覆材１１１を除去することにより露出された芯材である光ファイバ１０１を固定する第１の光ファイバアレイ４０と、光導波路デバイス３０に、第２の光ファイバ部材２００の被覆材２１１を除去することにより露出された芯材である８本の光ファイバ２０１を固定する第２の光ファイバアレイ５０と、が接合面Ｌ１及びＬ２により接合されたものである。

光導波路デバイス３０は、例えば第１の光ファイバアレイ４０により接続された第１の光ファイバ部材１００の光ファイバ１０１から光信号が入力される場合には光分岐器として機能し、第２の光ファイバアレイ５０により接続された第２の光ファイバ部材２００の光ファイバ２０１（８本）から光信号が入力される場合には光結合器として機能する。より詳細には、光導波路デバイス３０は、第１の光ファイバ部材１００の光ファイバ１０１を通じて光信号が入力される場合に光分岐器として機能し、単芯のコア３０ａに入力された光信号（光）を、任意数（８本）の芯材からなる多芯のコア３０ｂのそれぞれに所定の比率で分配する。光導波路デバイス３０はまた、第２の光ファイバ部材２００の８本の光ファイバ２０１を通じて光信号が入力される場合に光結合器として機能し、コア３０ｂのそれぞれに入力される光信号（光）を、単芯のコア３０ａに導入する。

図４に示される光導波路デバイス３０は、例えば所定厚さのシリコン（Ｓｉ）または石英ガラスウェハ等である基板３０Ｓ上に、コア３０ａと、コア３０ｂ（８本）と、個々のコアに対して所定の比屈折率差が与えられることによりクラッド層として機能する光学材料層３１（以降、クラッドと呼称する）とが積層されたものである。なお、基板３０Ｓが、例えばシリコンウェハにより構成される場合は、個々のコア３０ａ，３０ｂに用いられる光学材料層が基板３０Ｓ上に形成される前に、コア３０ａ，３０ｂに用いられる光学材料に比較して屈折率の低い図示しないアンダークラッド層が、所定厚さに形成されることはいうまでもない。また、光導波路デバイス３０のコア３０ａ，３０ｂの屈折率は、基板３０Ｓ及びクラッド３１のそれぞれの屈折率よりも０．１〜数％高くなるよう、規定される。なお、３０ａ，３０ｂの屈折率と基板３０Ｓ及びクラッド３１のそれぞれの屈折率の差である比屈折率差は、この例では、０．４５％程度である。

第１のファイバアレイ４０は、図３（ａ）に示すように、基板４０Ｓとリッド（カバーガラス）４１を有する。図１及び図２を用いて前に説明した単芯の光ファイバ部材１００の芯材すなわち光ファイバ１０１は、基板４０Ｓに設けられたＶ溝４０ａにセットされ、接着剤４２が供給されることで、基板４０Ｓとカバーガラス（リッド）４１との間に固定される。従って、光ファイバ１０１は、Ｖ溝４０ａによって位置決めされ、基板４０Ｓに対するＶ溝４０ａの位置精度に従って規定される精度で第１のファイバアレイ４０の所定の位置に固定される。

なお、光ファイバ部材１００は、光ファイバ保持部１２に形成された穴１２ａに挿入されたチューブ１４内を介して、光導波路デバイス３０側に導入されることは、図１及び図２により前に説明したとおりである。

第２のファイバアレイ５０は、図３（ｂ）に示すように、基板５０Ｓとリッド（カバーガラス）５１を有する。図１及び図２を用いて前に説明した多芯の光ファイバ部材２００の芯材すなわち８本の光ファイバ２０１は、基板５０Ｓに設けられたＶ溝５０ａにセットされ、接着剤５２が供給されることで、基板５０Ｓとカバーガラス（リッド）５１との間に固定される。従って、個々の光ファイバ２０１は、Ｖ溝５０ａによって位置決めされ、基板５０Ｓに対するＶ溝５０ａの位置精度に従って規定される精度で第２のファイバアレイ５０の所定の位置に固定される。

なお、光ファイバ部材２００は、光ファイバ保持部１３に、光ファイバ部材２００の被覆材２００ａの外形に対応された形状に形成された穴１３ａに挿入されたチューブ１５内を介して、光導波路デバイス３０側に導入されることは、図１及び図２により前に説明したとおりである。

第１及び第２のファイバアレイ４０，５０は、図１及び図２に符号Ｌ１及びＬ２により前に説明した位置で、例えば透光性を有する光硬化形接着剤により、それぞれ、光導波路デバイス３０と接合されている。これにより、光ファイバ１０１及び２０１（８本）のそれぞれは、光導波路デバイス３０のコア３０ａ及びコア３０ｂ（８チャンネル）と、光学的に接続される。

図５（ａ）及び図５（ｂ）は、図１〜図４に示したこの発明のパッケージ部品を屋外で使用する場合の温度条件である−４０〜８５℃程度の環境下に置き、第１及び第２の接着剤１６，１７に応力変化を生じさせる要因である形状の変動を与えた場合の光信号（光）のパワーの変動量を示している。なお、図５（ａ）及び図５（ｂ）は、図１及び図２を用いて前に説明した光ファイバ部材１００すなわち単芯の光ファイバ１０１に入力された光信号を光導波路デバイス３０により８チャンネルに分岐し、光ファイバ部材２００の個々の光ファイバ２０１（８本）のそれぞれから出力された光信号（光）の温度試験の温度サイクルとパワーの変動量との関係を説明している。また、図６（ａ）及び図６（ｂ）は、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示した結果との比較のため、第２の接着剤１７を、図１及び図２で説明したケース１０の蓋１１−２と接するようにケース本体１１−１内に満たした場合にそれぞれの出力された光の温度試験の温度サイクルとパワーの変動量との関係を説明する概略図である。なお、図５（ａ）及び図６（ａ）は、それぞれ光導波路あるいは光ファイバ等の損失の評価に利用される短波長側の代表的な波長である１３１０ｎｍの波長の光について示し、図５（ｂ）及び図６（ｂ）は、それぞれ同長波長側の代表的な波長である１５５０ｎｍの波長の光について示している。

図５（ａ）及び図５（ｂ）から、図１〜図４に示した本発明のパッケージ部品に置いては、温度試験サイクルすなわち−４０〜８５℃の温度変化において、光のパワーの変動量は、いずれの波長の光に対しても、最大で０．１［ｄＢ］程度に抑制されていることが認められる。これに対して、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示す比較例においては、光のパワーの変動量は、図５（ａ）及び図５（ｂ）に示した本発明のパッケージ部品における変動量に比較して、いずれの波長の光も、３倍程度に達していることが認められる。

すなわち、図１〜図４に示した本発明のパッケージ部品によれば、−４０〜８５℃の温度範囲において、内部に組み込まれている光ファイバに不所望な応力変化が生じることが低減されることから、光特性が低下することが防止される。

以上説明したように本発明によれば、機械的強度を確保しながら、環境変化に伴う光特性の変化を抑えることが可能な光導波路結合体を収容したパッケージ部品及びその製造方法が提供される。

なお、この発明は、前記各実施の形態に限定されるものではなく、その実施の段階ではその要旨を逸脱しない範囲で種々な変形もしくは変更が可能である。また、各実施の形態は、可能な限り適宜組み合わせて実施されてもよく、その場合、組み合わせによる効果が得られる。

この発明の実施の形態が適用され、光導波路結合体を含むパッケージ部品の一例を説明する概略図。 図１に示したパッケージ部品の構成の一例を説明する概略図。 図１及び図２に示したパッケージ部品に組み込まれる光導波路結合体の一例を説明する概略図。 図１及び図２に示したパッケージ部品に組み込まれる光導波路結合体の一例を説明する概略図。 図１〜図４に示したこの発明のパッケージ部品を、−４０〜８５℃の温度条件下に置いた状態における光パワーの変動の程度を説明する概略図。 図１〜図４に示したこの発明のパッケージ部品と比較される周知のパッケージ部品を、−４０〜８５℃の温度条件下に置いた状態における光パワーの変動の程度を説明する概略図。

符号の説明

１…パッケージ部品、１０…ケース、１０−１…仮想軸、１１−１…ケース本体、１１−２…外装体（蓋状体あるいは鞘）、１２…光ファイバ保持部、１２ａ…穴（光ファイバ部材導入部）、１３…光ファイバ保持部、１３ａ…穴（光ファイバ部材導入部）、１４，１５…チューブ（光ファイバ導入部材）、１６…シリコーンゴム系接着剤（第１の接着剤）、１７…ゲル状シリコーン系接着剤（第２の接着剤）、２０…光導波路結合体、３０…光導波路デバイス、３０Ｓ…基板、３０ａ，３０ｂ…コア、３１…クラッド、３２…接着剤、３３…リッド（カバーガラス）、４０…第１のファイバアレイ、４０Ｓ…基板、４０ａ…Ｖ溝、４１…リッド（カバーガラス）、４２…接着剤、５０…第２のファイバアレイ、５０Ｓ…基板、５０ａ…Ｖ溝、５１…リッド（カバーガラス）、５２…接着剤、１００…第１（単芯）の光ファイバ部材、１０１…光ファイバ（芯材）、１１１…被覆材、２００…第２（多芯）の光ファイバ部材、２０１…光ファイバ（芯材）、２１１…被覆材。

Claims (9)

1. 光導波路デバイスを含み、一端に入力された光を他の一端に出力するための第１及び第２の光ファイバ部材がそれぞれ光学的に接合された光導波路結合体を収容したケース内に接着剤を用いて、前記第１及び前記第２の光ファイバ部材を前記ケース内の所定の位置に固定したパッケージ部品において、
   前記接着剤は、前記ケース内に所定の空隙を有することを特徴とするパッケージ部品。
2. 前記接着剤は、前記ケース内の所定の位置に前記第１及び前記第２の光ファイバのそれぞれを固定する第１の接着剤と、前記ケース内の所定の位置に前記光導波路結合体を固定する第２の接着剤を含み、前記第２の接着剤は、前記ケース内において、前記ケースの少なくとも１面と接することなく前記ケース内に供給されることを特徴とする請求項１記載のパッケージ部品。
3. 前記光導波路結合体は、前記ケースの任意の面と直接接することなく前記ケース内の所定の位置に保持されることを特徴とする請求項１記載のパッケージ部品。
4. 前記光導波路結合体ならびに前記第１及び第２の光ファイバ部材は、前記ケース内で、実質的に直線と見なすことのできる仮想線に沿って、ほぼ直線状に固定されることを特徴とする請求項２または３記載のパッケージ部品。
5. 前記第２の接着剤は、前記光導波路結合体の全面を被覆するように前記ケース内に供給されることを特徴とする請求項２ないし４のいずれかに記載のパッケージ部品。
6. 前記第１の接着剤は、硬化状態において切断時の伸びが１００％以上を示すシリコーンゴム系であることを特徴とする請求項２ないし５のいずれかに記載のパッケージ部品。
7. 前記第２の接着剤は、硬化状態において粘弾性を示すゲル状のシリコーン系であることを特徴とする請求項２ないし５のいずれかに記載のパッケージ部品。
8. 光導波路デバイスと、光導波路デバイスに光を入力する第１の光ファイバと、光導波路デバイスからの光を案内する第２の光ファイバと、が一体に接合された光導波路結合体をケースの所定の位置に配置し、
   第１及び第２の光ファイバを、ケースの所定の位置に接着剤により固定し、
   ケース内に空隙を残存させながら、光導波路結合体の全面を覆い、かつ、ケース内に空隙を残存させることのできる体積量の接着剤を供給する、
   ことを特徴とするパッケージ部品の製造方法。
9. 第１及び第２の光ファイバをケースの所定の位置に固定する際、それぞれの光ファイバに所定の張力を与えることを特徴とする請求項８記載のパッケージ部品の製造方法。

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