JP2006100426A - 金属製端子板付きハイブリッド回路基板を製造するための素材基板及びハイブリッド回路基板を製造する方法 - Google Patents

金属製端子板付きハイブリッド回路基板を製造するための素材基板及びハイブリッド回路基板を製造する方法 Download PDF

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Abstract

【課題】 電子部品２を搭載し且つ外部との接続用の金属製の端子板３をはみ出すように固着して成るハイブリッド回路基板１の複数枚を、当該ハイブリッド回路基板の相互間に余白枠部６を備え、更に、当該ハイブリッド回路基板における全周囲を囲う切開溝７の途中に設けた細幅片８を介して前記余白枠部に一体的に繋がった形態にして形成した素材基板において、前記端子板３のハイブリッド回路基板への半田付けによる固着に際して、この端子板を前記余白枠部６に接着剤９にて仮接着するときに、接着剤が端子板の先端部側に広がることのないようにする。
【解決手段】 前記余白枠部６のうち、当該余白枠部に前記端子板３が重なる部分で且つ前記端子板の前記余白枠部に対する仮接着用の接着剤９を塗布する箇所よりも先端部側の部位に、抜き孔１０又は凹所を設ける。
【選択図】 図４

Description

本発明は、電子部品を搭載するとともに、外部への接続用の金属製端子板をはみ出すように固着して成るハイブリッド回路基板を製造するための素材基板と、前記ハイブリッド回路基板を製造する方法とに関するものである。
従来、電子部品を搭載するとともに、外部への接続用の金属製端子板をはみ出すように固着して成るハイブリッド回路基板の製造に関しては、例えば、特許文献１等に記載されているように、以下に述べる製造方法が採用されている。
この製造方法は、ハイブリッド回路基板の複数枚を製造することができる大きさにした素材基板に、前記ハイブリッド回路基板の複数枚を、当該ハイブリッド回路基板の相互間に余白枠部を備え、更に、当該ハイブリッド回路基板における全周囲を囲う切開溝の途中に設けた細幅片を介して前記余白枠部に一体的に繋がった形態にして形成し、前記各ハイブリッド回路基板の各々における所定の位置に、前記金属製の端子板を、当該端子板の先端部が前記余白枠部にはみ出すように供給し、この各端子板の基端部を、その各々のハイブリッド回路基板に対して半田付けにて固着したのち、前記各ハイブリッド回路基板を、前記各細幅片を切断することによって、素材基板から切り離すというものである。
また、前記した従来の製造方法においては、前記素材基板における各ハイブリッド回路基板に端子板を供給したとき、この端子板のうち、当該ハイブリッド回路基板からはみ出して前記余白枠部に重なる先端部を、前記余白枠部に対して接着剤にて、剥離可能な状態に仮接着することにより、半田付けにて固着するまでの間、すれ動くことがないように位置固定し、そして、この位置固定の状態で半田付けしたあとにおいて、前記仮接着の箇所を剥離・分離することにより、各ハイブリッド回路基板を素材基板から切り離すようにしている。
特開２０００−３１６１１号公報
しかし、この製造方法においては、各ハイブリッド回路基板に供給した端子板における先端部を、ハイブリッド回路基板を囲う余白枠部に対して接着剤にて剥離可能に仮接着するものであり、このとき、仮接着に使用する接着剤が、毛細管現象によって広い領域に広がることにより、前記端子板の先端部における表面に接着剤が付着するから、この先端部に、外部からの配線又は外部への配線等を、半田付け等にて電気的に接続する場合に、電気的な接続不良が発生するおそれが大きいのであり、しかも、接着剤が、毛細管現象によって広がることにより、接着面積が増大するから、この仮接着箇所を剥離・分離することが著しく困難又は不能になるという問題があった。
本発明は、これらの問題を解消したハイブリッド回路基板製造用の素材基板と、ハイブリッド回路基板の製造方法とを提供することを技術的課題とするものである。
この技術的課題を達成するための本発明におけるハイブリッド回路基板製造用の素材基板は、
「電子部品を搭載し且つ外部との接続用の金属製の端子板をはみ出すように固着して成るハイブリッド回路基板の複数枚を、当該ハイブリッド回路基板の相互間に余白枠部を備え、更に、当該ハイブリッド回路基板における全周囲を囲う切開溝の途中に設けた細幅片を介して前記余白枠部に一体的に繋がった形態にして形成した素材基板において、
前記余白枠部のうち、当該余白枠部に前記端子板が重なる部分で且つ前記端子板の前記余白枠部に対する仮接着用の接着剤を塗布する箇所よりも先端部側の部位に、抜き孔又は凹所を設ける。」
ことを特徴としている。
また、本発明におけるハイブリッド回路基板の製造方法は、
「少なくとも、素材基板に、電子部品を搭載したハイブリッド回路基板の複数枚を、当該ハイブリッド回路基板の相互間に余白枠部を備え、更に、当該ハイブリッド回路基板における全周囲を囲う切開溝の途中に設けた細幅片を介して前記余白枠部に一体的に繋がった形態にして形成する工程と、前記各ハイブリッド回路基板に前記余白枠部側にはみ出すように供給した外部への接続用の金属製端子板を前記余白枠部に対して接着剤にて仮接着する工程と、前記端子板をハイブリッド回路基板に対して半田付けにて固着する工程と、前記ハイブリッド回路基板を、その端子板の仮接着を剥離し且つ前記細幅片を切断することによって素材基板から切り離す工程とから成るハイブリッド回路基板の製造方法において、
前記端子板を前記余白枠部に対して仮接着する工程よりも前に、前記余白枠部のうち、当該余白枠部に前記端子板が重なる部分で且つ前記端子板の前記余白枠部に対する仮接着用の接着剤を塗布する箇所よりも先端部側の部位に、抜き孔又は凹所を設ける工程を備えている。」
ことを特徴としている。
このように、ハイブリッド回路基板の周囲における余白枠部のうち、当該余白枠部に前記端子板が重なる部分で且つ前記端子板の前記余白枠部に対する仮接着用の接着剤を塗布する箇所よりも先端部側の部位に、抜き孔又は凹所を設けることにより、前記仮接着用の接着剤のうち前記端子板の先端部に向かって広がろうとする一部の接着剤は、前記抜き孔又は凹所内に流れ込むことになるから、この仮接着用の接着剤における前記端子板の先端部側への広がりを、前記抜き孔又は凹所によって確実に阻止できる。
従って、本発明によると、端子板を余白枠部に対して仮接着するための接着剤によって、前記端子板の先端部に外部からの配線又は外部への配線等を半田付け等にて電気的に接続するときに電気的な接続不良が発生すること、及び、この仮接着箇所を剥離することが著しく困難又は不能になることを確実に回避できる。
特に、前記抜き孔又は凹所を設けることに加えて、前記接着剤を塗布する箇所を挟んでこの抜き孔又は凹所と反対側の部位にも、補助の抜き孔又は凹所を設けることにより、前記接着剤の広がりを、前記抜き孔又は凹所と、前記補助の抜き孔又は凹所との範囲内に規制して、接着剤を横方向に広げることができるから、仮接着するに必要な接着面積を確実に確保することができる。
以下、本発明の実施の形態を、図面について説明する。
図１及び図２は、本発明が目的とするハイブリッド回路基板１を示し、このハイブリッド回路基板１には、チップ型の電子部品２の複数個が実装されているとともに、外部との接続用の金属製の端子板３が、当該ハイブリッド回路基板１の表面に形成されている電極パッド４に対して、その先端部がハイブリッド回路基板１からはみ出すように、その基端部における半田付けにて固着されている。
そして、この構成のハイブリッド回路基板１を製造するに際しては、先ず、図３及び図４に示すように、このハイブリッド回路基板１の複数枚を同時に製造することができる大きさにした素材基板５を用意する。
次いで、この素材基板５に、前記ハイブリッド回路基板１の複数枚を、当該ハイブリッド回路基板１の相互間に余白枠部６を備え、更に、当該ハイブリッド回路基板１における全周囲を囲う切開溝７の途中に設けた複数個の細幅片８を介して前記余白枠部６に一体的に繋がった形態にして形成する。
次いで、前記各ハイブリッド回路基板１において、その表面に形成した電極パッド４の表面に、半田ペースト（図示せず）を塗布したのち、前記金属製の端子板３を、当該端子板３のうちハイブリッド回路基板１からはみ出した部分が前記余白枠部６に重なるように供給する。
この端子板３の供給に際しては、この端子板３における下面のうち前記余白枠部６に対して重なる部分における左右両側、又は、前記余白枠部６の表面のうち前記端子板３が重なる部分における左右両側に、予め、仮接着用の速乾性の接着剤９を塗布しておくことにより、前記端子板３を、前記余白枠部６に対してこの接着剤９にて剥離可能な状態に仮接着する。
この場合において、前記各余白枠部６のうち、これに前記端子板３が重なる部分で且つ前記ハイブリッド回路基板１における全周囲を囲う切開溝７に隣接する部分における左右両側には、前記接着剤９を塗布するよりも前において、図５及び図６に示すように、予め、抜き孔１０を穿設しておき、そして、この抜き孔１０と前記切開溝７との間の部位に、前記接着剤９を塗布するようにする。
これにより、前記仮接着用の接着剤９のうち前記端子板３の先端部に向かって広がろうとする一部の接着剤は、前記抜き孔１０内に流れ込むことになるから、この仮接着用の接着剤９における前記端子板３の先端部側への広がりを、前記抜き孔１０によって確実に阻止できる。
なお、前記仮接着用の接着剤９は、素材基板５における余白枠部６に塗布することに代えて、前記端子板３に対して塗布するようにしても良く、また、前記抜き孔１０を穿設することに代えて、この部分に凹所を設けることによっても、前記接着剤９の先端部側への広がりを阻止できる。
このようにして、素材基板５のうち各ハイブリッド回路基板１の部分に、端子板３を供給し、且つ、この各端子板３を余白枠部６に対して仮接着すると、前記素材基板５の全体を前記半田ペーストが溶融するように加熱したのち冷却するという半田付け処理を行うことにより、前記各端子板３の基端部を、その各々のハイブリット回路基板１における電極パッド４に対して半田付けする。
そして、前記各ハイブリット回路基板１を、前記各細幅片８を切断し、且つ、前記端子板３における仮接着の箇所を剥離・分離することによって、素材基板５から切り離すようにする。
図７は、第２の実施の形態を示す。
この第２の実施の形態は、前記抜き孔１０又は凹所を設けることに加えて、前記接着剤９を塗布する箇所を挟んでこの抜き孔１０又は凹所と反対側の部位に、補助の抜き孔１１を穿設したものである。
このように構成することにより、前記接着剤９の広がりを、前記抜き孔１０又は凹所と、前記補助の抜き孔１１との範囲内に規制して、接着剤９を横方向に広げることができる。
なお、前記補助の抜き孔１１に代えて、凹所にしても良いことはいうまでもない。
ハイブリット回路基板の斜視図である。 図１のII−II視断面図である。 素材基板の平面図である。 素材基板の斜視図である。 図４の要部拡大斜視図である。 図５のVI−VI視断面図である。 第２の実施の形態を示す要部斜視図である。
符号の説明
１ ハイブリット回路基板
２ 電子部品
３ 端子板
４ 電極パッド
５ 素材基板
６ 余白枠部
７ 切開溝孔
８ 細幅片
９ 接着剤
１０ 抜き孔
１１ 補助の抜き孔

Claims (4)

  1. 電子部品を搭載し且つ外部との接続用の金属製の端子板をはみ出すように固着して成るハイブリッド回路基板の複数枚を、当該ハイブリッド回路基板の相互間に余白枠部を備え、更に、当該ハイブリッド回路基板における全周囲を囲う切開溝の途中に設けた細幅片を介して前記余白枠部に一体的に繋がった形態にして形成した素材基板において、
    前記余白枠部のうち、当該余白枠部に前記端子板が重なる部分で且つ前記端子板の前記余白枠部に対する仮接着用の接着剤を塗布する箇所よりも先端部側の部位に、抜き孔又は凹所を設けることを特徴とする金属製端子板付きハイブリッド回路基板を製造するための素材基板。
  2. 前記請求項１の記載において、前記余白枠部のうち、前記接着剤を塗布する箇所を挟んで前記抜き孔又は凹所と反対側の部位に、補助の抜き孔又は凹所を設けることを特徴とする金属製端子板付きハイブリッド回路基板を製造するための素材基板。
  3. 少なくとも、素材基板に、電子部品を搭載したハイブリッド回路基板の複数枚を、当該ハイブリッド回路基板の相互間に余白枠部を備え、更に、当該ハイブリッド回路基板における全周囲を囲う切開溝の途中に設けた細幅片を介して前記余白枠部に一体的に繋がった形態にして形成する工程と、前記各ハイブリッド回路基板に前記余白枠部側にはみ出すように供給した外部への接続用の金属製端子板を前記余白枠部に対して接着剤にて仮接着する工程と、前記端子板をハイブリッド回路基板に対して半田付けにて固着する工程と、前記ハイブリッド回路基板を、その端子板の仮接着を剥離し且つ前記細幅片を切断することによって素材基板から切り離す工程とから成るハイブリッド回路基板の製造方法において、
    前記端子板を前記余白枠部に対して仮接着する工程よりも前に、前記余白枠部のうち、当該余白枠部に前記端子板が重なる部分で且つ前記端子板の前記余白枠部に対する仮接着用の接着剤を塗布する箇所よりも先端部側の部位に、抜き孔又は凹所を設ける工程を備えていることを特徴とする金属製端子板付きハイブリッド回路基板を製造する方法。
  4. 前記請求項３の記載において、前記端子板を前記余白枠部に対して仮接着する工程よりも前に、前記余白枠部のうち、前記接着剤を塗布する箇所を挟んで前記抜き孔又は凹所と反対側の部位に、補助の抜き孔又は凹所を設ける工程を備えていることを特徴とする金属製端子板付きハイブリッド回路基板を製造する方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101252091B (zh) * 2008-03-20 2010-10-13 日月光半导体制造股份有限公司 基板上长条孔的成型方法与基板结构
KR101585211B1 (ko) * 2009-04-09 2016-01-13 삼성전자주식회사 전자 장치

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0569972U (ja) * 1992-02-25 1993-09-21 ミクロン電気株式会社 表面実装用電気素子
JPH11233927A (ja) * 1998-02-09 1999-08-27 Sanyo Electric Co Ltd 基板製造方法
JP2000031611A (ja) * 1998-07-10 2000-01-28 Rohm Co Ltd 電子装置用回路基板の構造

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4635354A (en) * 1982-07-22 1987-01-13 Texas Instruments Incorporated Low cost electronic apparatus construction method
DE3534502A1 (de) * 1985-09-27 1987-04-09 Licentia Gmbh Verfahren zum herstellen einer klebekontaktierung
JPH0744405Y2 (ja) * 1989-03-07 1995-10-11 ローム株式会社 プリント基板の切断装置
US5150087A (en) * 1989-11-30 1992-09-22 Mitsumi Electric Co., Ltd. Electrical signal filter and method for manufacture of electrical signal filter internal circuit board
JPH0569972A (ja) 1991-09-06 1993-03-23 Murata Mach Ltd 用紙給送装置
JPH09237848A (ja) * 1996-02-29 1997-09-09 Sony Corp フラット形パッケージ
US5798638A (en) * 1996-10-24 1998-08-25 Ericsson, Inc. Apparatus for testing of printed circuit boards
US6528736B1 (en) * 1997-01-21 2003-03-04 Visteon Global Technologies, Inc. Multi-layer printed circuit board and method of making same
KR100214552B1 (ko) * 1997-01-25 1999-08-02 구본준 캐리어프레임 및 서브스트레이트와 이들을 이용한 볼 그리드 어 레이 패키지의 제조방법
US6047470A (en) * 1997-08-20 2000-04-11 Micron Technology, Inc. Singulation methods
TW421980B (en) * 1997-12-22 2001-02-11 Citizen Watch Co Ltd Electronic component device, its manufacturing process, and collective circuits
US6028489A (en) * 1998-12-18 2000-02-22 Chung-Shan Institute Of Science And Technology Modular high-frequency oscillator structure
EP1031844A3 (fr) * 1999-02-25 2009-03-11 Liaisons Electroniques-Mecaniques Lem S.A. Procédé de fabrication d'un capteur de courant électrique
US7095922B2 (en) * 2002-03-26 2006-08-22 Ngk Insulators, Ltd. Lensed fiber array and production method thereof
US7279063B2 (en) * 2004-01-16 2007-10-09 Eastman Kodak Company Method of making an OLED display device with enhanced optical and mechanical properties

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0569972U (ja) * 1992-02-25 1993-09-21 ミクロン電気株式会社 表面実装用電気素子
JPH11233927A (ja) * 1998-02-09 1999-08-27 Sanyo Electric Co Ltd 基板製造方法
JP2000031611A (ja) * 1998-07-10 2000-01-28 Rohm Co Ltd 電子装置用回路基板の構造

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