JPH11233927A - 基板製造方法 - Google Patents
基板製造方法Info
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- JPH11233927A JPH11233927A JP2731098A JP2731098A JPH11233927A JP H11233927 A JPH11233927 A JP H11233927A JP 2731098 A JP2731098 A JP 2731098A JP 2731098 A JP2731098 A JP 2731098A JP H11233927 A JPH11233927 A JP H11233927A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 36
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 36
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims abstract description 35
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 7
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims abstract description 6
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims abstract description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 66
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 3
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 1
- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造中に端子板がずれることなく、作業時間
が短い基板製造方法を提供する。 【解決手段】 基板１に形成された導電部２の上に半田
１８を載置する工程と、前記導電部２と離れた前記基板
１上に接着剤１９を載置する工程と、前記半田１８の上
および前記接着剤１９の上に端子板２０を載置する工程
と、前記基板１を加熱し、前記接着剤１９を固着し、前
記半田１８を溶解する工程とを備える。
が短い基板製造方法を提供する。 【解決手段】 基板１に形成された導電部２の上に半田
１８を載置する工程と、前記導電部２と離れた前記基板
１上に接着剤１９を載置する工程と、前記半田１８の上
および前記接着剤１９の上に端子板２０を載置する工程
と、前記基板１を加熱し、前記接着剤１９を固着し、前
記半田１８を溶解する工程とを備える。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は基板製造方法に関す
る。
る。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の製造方法は例えば特開平
６−２６８０９８号公報に示されている。この公報によ
ると、基板上に導電部を形成し、導電部上に半田を載置
し、１部が半田上に位置し他部が基板上に位置する様
に、端子板を載置している。そして、基板を加熱炉内に
入れ、加熱し、半田を溶解している。
６−２６８０９８号公報に示されている。この公報によ
ると、基板上に導電部を形成し、導電部上に半田を載置
し、１部が半田上に位置し他部が基板上に位置する様
に、端子板を載置している。そして、基板を加熱炉内に
入れ、加熱し、半田を溶解している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし上述の製造方法
では、加熱炉内で半田が溶解する時に、半田の表面張力
により端子板がずれるという第１の欠点がある。そのた
め本発明者は、端子板を導電部上に手作業により半田付
けしていたが、作業時間が長くかかる第２の欠点があ
る。故に本発明はこの様な従来の欠点を考慮して、製造
中に端子板がずれる事なく、作業時間が短い基板製造方
法を提供する。
では、加熱炉内で半田が溶解する時に、半田の表面張力
により端子板がずれるという第１の欠点がある。そのた
め本発明者は、端子板を導電部上に手作業により半田付
けしていたが、作業時間が長くかかる第２の欠点があ
る。故に本発明はこの様な従来の欠点を考慮して、製造
中に端子板がずれる事なく、作業時間が短い基板製造方
法を提供する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに本発明は、基板に形成された導電部の上に半田を載
置する工程と、導電部と離れた基板上に接着剤を載置す
る工程と、半田の上および接着剤の上に端子板を載置す
る工程と、基板を加熱し、接着剤を固着し、半田を溶解
する工程とを備えるものである。
めに本発明は、基板に形成された導電部の上に半田を載
置する工程と、導電部と離れた基板上に接着剤を載置す
る工程と、半田の上および接着剤の上に端子板を載置す
る工程と、基板を加熱し、接着剤を固着し、半田を溶解
する工程とを備えるものである。
【０００５】本発明は望ましくは、接着剤を固着した後
に、半田を溶解すべく加熱制御するものである。
に、半田を溶解すべく加熱制御するものである。
【０００６】本発明は望ましくは、導電部の近傍に位置
する基板に孔を設けるものである。
する基板に孔を設けるものである。
【０００７】本発明は望ましくは、導電部と接着剤との
間で基板に溝を設け、溝に沿って基板を分割するもので
ある。
間で基板に溝を設け、溝に沿って基板を分割するもので
ある。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下に本発明の実施の形態に係る
基板製造方法を図１ないし図４に従い説明する。まず図
１の斜視図に於て、基板１は例えば絶縁性樹脂からな
り、銅箔等からなる導電部２が複数個整列して形成され
ている。基板１の裏面には、配線パターンが形成され、
配線パターンの上に絶縁剤が形成されている。
基板製造方法を図１ないし図４に従い説明する。まず図
１の斜視図に於て、基板１は例えば絶縁性樹脂からな
り、銅箔等からなる導電部２が複数個整列して形成され
ている。基板１の裏面には、配線パターンが形成され、
配線パターンの上に絶縁剤が形成されている。
【０００９】基板１の横方向には、互いに所定の間隔に
平行に延びる細長孔３が形成されている。導電部２の近
傍に位置し、細長孔３に直交する様に、基板１の表面に
Ｖ溝４と、基板１の裏面にＶ溝５が形成されている。同
様に、導電部２の反対側に位置し、細長孔３に直交する
様に、基板１の表面に溝６と、基板１の裏面に溝７が形
成されている。
平行に延びる細長孔３が形成されている。導電部２の近
傍に位置し、細長孔３に直交する様に、基板１の表面に
Ｖ溝４と、基板１の裏面にＶ溝５が形成されている。同
様に、導電部２の反対側に位置し、細長孔３に直交する
様に、基板１の表面に溝６と、基板１の裏面に溝７が形
成されている。
【００１０】この様に、小基板８、９、１０、１１、１
２、１３、１４は各々、溝４、５と溝６、７と、細長孔
３に囲れたものである。孔１５は各々の導電部２の近傍
に位置する様に、かつ互い違いになる様に、細長状に基
板１に形成されている。そして、捨て基板１６は溝４、
５より端に位置する部分であり、捨て基板１７は溝６と
７よりも、端に位置する部分である。
２、１３、１４は各々、溝４、５と溝６、７と、細長孔
３に囲れたものである。孔１５は各々の導電部２の近傍
に位置する様に、かつ互い違いになる様に、細長状に基
板１に形成されている。そして、捨て基板１６は溝４、
５より端に位置する部分であり、捨て基板１７は溝６と
７よりも、端に位置する部分である。
【００１１】次に基板１を製品保持機（図示せず）にセ
ットする。半田（クリーム半田等）１８を各導電部２上
に載置（塗布）する。そして、各導電部２に対し所定の
間隔により接着剤１９を基板１上に載置（塗布）する。
接着剤１９は例えば、液性エポキシ樹脂からなる熱硬化
型接着剤である。
ットする。半田（クリーム半田等）１８を各導電部２上
に載置（塗布）する。そして、各導電部２に対し所定の
間隔により接着剤１９を基板１上に載置（塗布）する。
接着剤１９は例えば、液性エポキシ樹脂からなる熱硬化
型接着剤である。
【００１２】そして図２の斜視図に示す様に、半田１８
の上および接着剤１９の上に位置する様に、チップマウ
ンタ（図示せず）により端子板２０を基板１上に載置す
る。即ち、端子板２０は端子板２０の左端近傍が半田１
８上に位置し、略中央が接着剤１９上に位置する様に載
置される。また、チップ部品や集積回路素子等からなる
電気部品２１は、チップマウンタにより、基板１の導電
層上に半田（いずれも図示せず）を介して載置される。
なお電気部品２１は各小基板８〜１４に対して複数個が
載置されるが、簡単のため、図２では、各１個を図示し
ている。
の上および接着剤１９の上に位置する様に、チップマウ
ンタ（図示せず）により端子板２０を基板１上に載置す
る。即ち、端子板２０は端子板２０の左端近傍が半田１
８上に位置し、略中央が接着剤１９上に位置する様に載
置される。また、チップ部品や集積回路素子等からなる
電気部品２１は、チップマウンタにより、基板１の導電
層上に半田（いずれも図示せず）を介して載置される。
なお電気部品２１は各小基板８〜１４に対して複数個が
載置されるが、簡単のため、図２では、各１個を図示し
ている。
【００１３】次に、図示しないが、基板１を加熱炉内に
収納する。加熱炉を通電し、加熱炉の温度を上げる。そ
して加熱炉を予熱し、例えば加熱炉内の温度を約１５０
℃、１２０秒間維持する。この間に接着剤１９は熱硬化
し、固着する（接着剤１９の固着条件は例えば１２０〜
１３０℃、３０〜４０秒である）。この様に、接着剤１
９の固着により、端子板２０は捨て基板１６上に固定さ
れ、所定の位置からずれない。
収納する。加熱炉を通電し、加熱炉の温度を上げる。そ
して加熱炉を予熱し、例えば加熱炉内の温度を約１５０
℃、１２０秒間維持する。この間に接着剤１９は熱硬化
し、固着する（接着剤１９の固着条件は例えば１２０〜
１３０℃、３０〜４０秒である）。この様に、接着剤１
９の固着により、端子板２０は捨て基板１６上に固定さ
れ、所定の位置からずれない。
【００１４】そして加熱炉の温度を上げ、加熱炉内の温
度が約１８０℃になった時、半田１８が溶解する。その
後に加熱炉の温度を下げ、半田１８を固まらせる。この
様に加熱炉の加熱制御を行う。その結果、端子板２０は
導電部２上に正規の位置にて（ずれがなく）固定され
る。同様に、電気部品２１は導電層上に固定される。
度が約１８０℃になった時、半田１８が溶解する。その
後に加熱炉の温度を下げ、半田１８を固まらせる。この
様に加熱炉の加熱制御を行う。その結果、端子板２０は
導電部２上に正規の位置にて（ずれがなく）固定され
る。同様に、電気部品２１は導電層上に固定される。
【００１５】次に、図３の側面図に示す様に、基板１を
加熱炉から取出して、支持治具２２上に置く。支持治具
２２は例えば水平台２３と右台２４と左台２５とから構
成されている。右台２４の右側面が基板１の溝４、５と
同一線上になり、左台２５の左側面が基板１の溝６、７
と同一線上になる様に、右台２４と左台２５は位置調整
される。
加熱炉から取出して、支持治具２２上に置く。支持治具
２２は例えば水平台２３と右台２４と左台２５とから構
成されている。右台２４の右側面が基板１の溝４、５と
同一線上になり、左台２５の左側面が基板１の溝６、７
と同一線上になる様に、右台２４と左台２５は位置調整
される。
【００１６】そして、基板１上に押え金具２６が置かれ
る。押え金具２６は例えば左台２７と右台２８からな
り、所定の圧力で基板１を押える様に構成されている。
また、右台２８の右側面が基板１の溝４、５と同一線上
になり、左台２７の左側面が基板１の溝６、７と同一線
上になる様に、右台２８と左台２７は位置調整される。
る。押え金具２６は例えば左台２７と右台２８からな
り、所定の圧力で基板１を押える様に構成されている。
また、右台２８の右側面が基板１の溝４、５と同一線上
になり、左台２７の左側面が基板１の溝６、７と同一線
上になる様に、右台２８と左台２７は位置調整される。
【００１７】次に基板１の左端Ａと右端Ｂに圧力を加え
ると、基板１は分割する。この様に導電部２と接着剤１
９との間で基板１に溝４、５を設け、溝４、５に沿って
基板１を分割する。その結果、基板１は小基板８、９、
１０、１１、１２、１３、１４に分割される。なお、こ
の時、接着剤１９の固着が外れ、捨て基板１６は端子板
２０から離れる。また、各々の小基板８〜１４には、端
子板２０が固定されている。
ると、基板１は分割する。この様に導電部２と接着剤１
９との間で基板１に溝４、５を設け、溝４、５に沿って
基板１を分割する。その結果、基板１は小基板８、９、
１０、１１、１２、１３、１４に分割される。なお、こ
の時、接着剤１９の固着が外れ、捨て基板１６は端子板
２０から離れる。また、各々の小基板８〜１４には、端
子板２０が固定されている。
【００１８】そして図４の斜視図に示す様に、端子板２
０は下向きに直角に曲げられる。なお上述の説明では省
略していたが、小基板１４の表面上に導電層２９、３
０、３１、３２が形成されている。電池３３は小基板１
４の下方に位置し、その陰極面が端子板２０の先端近傍
３４に点溶接する事により、固定されている。
０は下向きに直角に曲げられる。なお上述の説明では省
略していたが、小基板１４の表面上に導電層２９、３
０、３１、３２が形成されている。電池３３は小基板１
４の下方に位置し、その陰極面が端子板２０の先端近傍
３４に点溶接する事により、固定されている。
【００１９】また電池３５の陰極面は端子３６の１側面
に点溶接され、端子３６の他側面は半田３７を介して導
電層２９に接続される。同様に、電池３５の陽極面は端
子３８の１側面に点溶接され、端子３８の他側面は半田
３９を介して導電層３０に接続される。これらの部品に
より、電池組立品４０が完成される。
に点溶接され、端子３６の他側面は半田３７を介して導
電層２９に接続される。同様に、電池３５の陽極面は端
子３８の１側面に点溶接され、端子３８の他側面は半田
３９を介して導電層３０に接続される。これらの部品に
より、電池組立品４０が完成される。
【００２０】上述の本発明の様に、半田１８の上および
接着剤１９の上に端子板２０を載置し、基板１を加熱
し、接着剤１９を固着し、半田１８を溶解し、基板１を
分割し小基板８〜１４を製造する方法を実施した事は、
製造後の小基板８〜１４に固定された端子板２０の裏面
側に接着剤の残部４１が存在する事で判かる（図４を参
照）。
接着剤１９の上に端子板２０を載置し、基板１を加熱
し、接着剤１９を固着し、半田１８を溶解し、基板１を
分割し小基板８〜１４を製造する方法を実施した事は、
製造後の小基板８〜１４に固定された端子板２０の裏面
側に接着剤の残部４１が存在する事で判かる（図４を参
照）。
【００２１】
【発明の効果】上述の様に請求項１の本発明は、導電部
と離れた基板上に接着剤を載置する工程と、半田の上お
よび接着剤の上に端子板を載置する工程と、基板を加熱
し、接着剤を固着し、半田を溶解する工程を設ける。こ
の様に、端子板を接着剤にて基板上に固着するので、半
田を溶解する時に端子板がずれる事を防止出来る。
と離れた基板上に接着剤を載置する工程と、半田の上お
よび接着剤の上に端子板を載置する工程と、基板を加熱
し、接着剤を固着し、半田を溶解する工程を設ける。こ
の様に、端子板を接着剤にて基板上に固着するので、半
田を溶解する時に端子板がずれる事を防止出来る。
【００２２】また請求項２の本発明は、接着剤を固着し
た後に、半田を溶解すべく加熱制御する。この様に制御
する事により、加熱炉内で接着剤の固着と半田の溶解を
自動的に行えるので、従来の様に、半田付の手作業が不
要となり、作業時間が短くなる。
た後に、半田を溶解すべく加熱制御する。この様に制御
する事により、加熱炉内で接着剤の固着と半田の溶解を
自動的に行えるので、従来の様に、半田付の手作業が不
要となり、作業時間が短くなる。
【００２３】請求項３の本発明は、導電部の近傍に位置
する基板に孔を設ける。その結果、半田を溶解する工程
に於て、半田のフラックスが拡がっても、上記孔に留ま
るので、フラックスが端子板の先端近傍に進行しない。
故に、端子板の先端と相手の部品（例えば電池の陰極面
等）を固定（例えば点溶接等）し易くなる。
する基板に孔を設ける。その結果、半田を溶解する工程
に於て、半田のフラックスが拡がっても、上記孔に留ま
るので、フラックスが端子板の先端近傍に進行しない。
故に、端子板の先端と相手の部品（例えば電池の陰極面
等）を固定（例えば点溶接等）し易くなる。
【００２４】請求項４の本発明は、導電部と接着剤との
間で基板に溝を設け、溝に沿って基板を分割し、複数の
小基板を得る。その結果、端子板の１端は導電部に固定
され他端は自由端（支持する部材がない）となる。故
に、端子板の他端近傍は２次加工（例えば直角に曲げる
等）により、相手の部品の形状に合せて、任意の形状を
する事が出来、利便性が向上する。
間で基板に溝を設け、溝に沿って基板を分割し、複数の
小基板を得る。その結果、端子板の１端は導電部に固定
され他端は自由端（支持する部材がない）となる。故
に、端子板の他端近傍は２次加工（例えば直角に曲げる
等）により、相手の部品の形状に合せて、任意の形状を
する事が出来、利便性が向上する。
【図１】本発明の実施の形態に係る基板製造方法の工程
を示す図面である。
を示す図面である。
【図２】図１の工程に続く工程を示す図面である。
【図３】図２の工程に続く工程を示す図面である。
【図４】図３の工程に続く工程を示す図面である。
１ 基板 ２ 導電部 １８ 半田 １９ 接着剤 ２０ 端子板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小林 宣成 島根県大原郡木次町山方320番地１ 島根 三洋工業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 基板に形成された導電部の上に半田を載
置する工程と、前記導電部と離れた前記基板上に接着剤
を載置する工程と、前記半田の上および前記接着剤の上
に端子板を載置する工程と、前記基板を加熱し、前記接
着剤を固着し前記半田を溶解する工程とを備えた事を特
徴とする基板製造方法。 - 【請求項２】 前記接着剤を固着した後に、半田を溶解
すべく加熱制御する事を特徴とする請求項１の基板製造
方法。 - 【請求項３】 前記導電部の近傍に位置する前記基板に
孔を設ける事を特徴とする請求項１の基板製造方法。 - 【請求項４】 前記導電部と前記接着剤との間で前記基
板に溝を設け、該溝に沿って前記基板を分割する事を特
徴とする請求項１の基板製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2731098A JPH11233927A (ja) | 1998-02-09 | 1998-02-09 | 基板製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2731098A JPH11233927A (ja) | 1998-02-09 | 1998-02-09 | 基板製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11233927A true JPH11233927A (ja) | 1999-08-27 |
Family
ID=12217524
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2731098A Pending JPH11233927A (ja) | 1998-02-09 | 1998-02-09 | 基板製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11233927A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006035551A1 (ja) * | 2004-09-28 | 2006-04-06 | Rohm Co., Ltd. | 金属製端子板付きハイブリッド回路基板を製造するための素材基板及びハイブリッド回路基板を製造する方法 |
-
1998
- 1998-02-09 JP JP2731098A patent/JPH11233927A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006035551A1 (ja) * | 2004-09-28 | 2006-04-06 | Rohm Co., Ltd. | 金属製端子板付きハイブリッド回路基板を製造するための素材基板及びハイブリッド回路基板を製造する方法 |
| JP2006100426A (ja) * | 2004-09-28 | 2006-04-13 | Rohm Co Ltd | 金属製端子板付きハイブリッド回路基板を製造するための素材基板及びハイブリッド回路基板を製造する方法 |
| US7943860B2 (en) | 2004-09-28 | 2011-05-17 | Rohm Co., Ltd. | Material board for producing hybrid circuit board with metallic terminal plate and method for producing hybrid circuit board |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20050829 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050906 |
|
| RD01 | Notification of change of attorney |
Effective date: 20051227 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20051227 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060214 |