JP2006190783A - 光モジュール、および光モジュールを製造する方法 - Google Patents

Abstract

【課題】組み立てにおける光軸調芯ずれを小さくすることが可能な構造を有する光モジュールを提供する。
【解決手段】光モジュール１１ａは、光レセプタクルハウジング１３と、光通信サブアセンブリ１５と、ホルダ１７とを備える。フランジ部１３ｂは、所定の軸Ａｘに交差する基準平面に沿って伸びる複数の第１の部分１３ｃと、第１の部分１３ｃの間にそれぞれ位置する複数の第２の部分１３ｄとを含む。第１の部分１３ｃの外周は、所定の軸Ａｘを中心とする基準円筒形の外側に位置しており、第２の部分１３ｄの外周は基準円筒形の内側に位置している。光レセプタクルハウジング１３とホルダ１７とは第１の接着部材２５ａ、２５ｂ、２５ｃを介してフランジ部１３ｂの第１の部分１３ｃにおいて接着されている。また、光レセプタクルハウジング１３とホルダ１７とは第２の接着部材２７ａ、２７ｂを介してフランジ部１３ｂの第２の部分１３ｄにおいて接着されている。
【選択図】図２

Description

本発明は、光モジュール、および光モジュールを製造する方法に関する。

特許文献１には、光モジュールの製造方法が記載されている。この光モジュールの製造方法では、光半導体素子を搭載するハウジング端部のステム部との接合面に、紫外線・加熱兼用硬化性樹脂を円周状に塗布する。仮固定工程では、レンズと光半導体素子との光軸調芯の芯だし接合を行った後に、ステム部の外側から紫外線を照射して紫外線・加熱兼用硬化性樹脂を紫外線硬化させる。補完硬化工程では、紫外線・加熱兼用硬化性樹脂を加熱することにより紫外線未照射部分を加熱硬化させる。接着補強工程では、ステム部の外周面に沿って紫外線・加熱兼用硬化性樹脂を覆うように円周状に熱硬化性樹脂を塗布した後に、該熱硬化性樹脂を雰囲気中で加熱して該熱硬化性樹脂を硬化させる。
特開２００２−９０５８７号公報

上記の光モジュールでは、接着部分の全周にわたって樹脂を塗布した後、光軸調芯を行う。光軸調芯されたハウジングの外形中心は光素子の外形中心に一致しないので、ステム部の周囲の樹脂厚が均一ではない。この段階で、樹脂に紫外線を照射すると、樹脂厚の不均一に加えて、樹脂への紫外線の照射量のばらつきにより、塗布された樹脂の位置に応じて硬化条件が不均一になる。結果として、光学調芯位置から光軸のずれが生じる。また、紫外線を照射して樹脂を硬化させる時に、治具を用いてステム部およびハウジングを保持している。この治具から、接着されたステム部およびハウジングを取り外すと、硬化時に樹脂中に発生した残留応力が開放される。結果として、光学調芯位置から光軸のずれが生じる。

紫外線・加熱兼用硬化性樹脂を覆うように円周上に熱硬化性樹脂を塗布している。しかしながら、接着面の大部分が紫外線・加熱兼用硬化性樹脂で既に覆われているので、熱硬化性樹脂による接着強度は大幅に改善されない。

本発明は、このような事情を鑑みてなされたものであり、組み立てにおける光軸調芯ずれを小さくすることが可能な構造を有する光モジュールを提供することを目的とし、また該光モジュールを製造する方法を提供することを目的とする。

本発明の一側面によれば、光モジュールは、（ａ）所定の軸に沿って伸びるレセプタクル部と該レセプタクル部の一端に設けられたフランジ部とを有する光レセプタクルハウジングと、（ｂ）半導体光素子を搭載するステムと前記半導体光素子を覆うキャップとを有する光通信サブアセンブリと、（ｃ）前記光通信サブアセンブリを保持しており前記所定の軸に沿って伸びる側壁部と前記光レセプタクルハウジングを搭載しており前記側壁部の一端に設けられた搭載部とを有しており、前記光レセプタクルハウジングおよび前記光通信サブアセンブリを互いに光学的に結合させるホルダとを備え、前記フランジ部は、前記所定の軸に交差する基準平面に沿って伸びる複数の第１の部分と、前記第１の部分の間にそれぞれ位置する複数の第２の部分とを含み、前記第１の部分の外周は前記所定の軸を中心とする基準円筒形の外側に位置しており、前記第２の部分の外周は前記基準円筒形の内側に位置しており、前記光レセプタクルハウジングとホルダとは第１の接着部材を介して前記フランジ部の前記第１の部分において接着されており、前記光レセプタクルハウジングとホルダとは第２の接着部材を介して前記フランジ部の前記第２の部分において接着されている。

この光モジュールによれば、第１の部分の外周は基準円筒形の外側に位置すると共に第２の部分の外周は基準円筒形の内側に位置するので、第１の接着部材および第２の接着部材の塗布位置をフランジ部の形状により識別でき、また第１の接着部材と第２の接着部材との塗布位置を互いに離すことができる。これ故に、第１の接着部材および第２の接着部材の一方を調芯の仮固定のために使用でき、また他方を固定強度を補強するために使用できる。仮固定を固定強度の補強と異なる位置で行うので、組み立てにおける光軸調芯ずれを小さくする。

本発明に係る光モジュールでは、各第１の部分の外周の長さはいずれの第２の部分の外周の長さより大きいことが好ましい。

この光モジュールによれば、固定強度を補強するためにフランジ部の第１の部分を使用でき、また仮固定のためにフランジ部の第２の部分を使用できる。

本発明に係る光モジュールでは、前記ホルダの前記搭載部は前記フランジを搭載する搭載面を有しており、前記フランジ部の前記第１および第２の部分は前記フランジを搭載する搭載面に沿って伸びるスライド面を有することが好ましい。

この光モジュールによれば、ホルダの搭載面およびフランジ部のスライド面を用いて、ホルダと光レセプタクルハウジングとをしっかり固定できる。

本発明に係る光モジュールでは、前記フランジ部の前記第１の部分は前記基準円筒形の外側に位置する壁部と、該壁部によって提供される窪みとを有しており、前記フランジ部の前記第２の部分は、前記フランジを搭載する搭載面に沿って伸びるスライド面を有する。

この光モジュールによれば、フランジ部の窪みに樹脂で満たすことができるので、ホルダと光レセプタクルハウジングとをしっかり固定できる。

本発明に係る光モジュールでは、前記フランジ部の前記第１の部分は前記基準円筒形の外側に位置する壁部と、該壁部によって提供される窪みとを有しており、前記フランジ部の前記第２の部分は、前記フランジを搭載する搭載面に沿って伸びるスライド面を有しており、前記フランジ部の前記第１の部分は前記基準円筒形の内側に位置する別の壁部をさらに有することができる。

この光モジュールによれば、別の壁部は、窪み内の樹脂が光レセプタクルハウジングの光通過孔にはみ出すことを防ぐことができる。

本発明に係る光モジュールでは、前記フランジ部の前記第１の部分は、前記窪みに通じる貫通孔を有していることが好ましい。

この光モジュールによれば、貫通孔を通してフランジ部の窪みに樹脂を供給できるので、ホルダと光レセプタクルハウジングとをしっかり固定できる。

本発明に係る光モジュールでは、前記第１の接着部材は熱硬化剤を含む接着剤であり、前記第２の接着部材は、熱硬化剤および紫外線硬化剤を含む接着剤、または紫外線硬化剤を含む接着剤であることが好ましい。また、本発明に係る光モジュールでは、前記第１の接着部材は熱硬化剤を含む接着剤であり、前記第２の接着部材は瞬間接着剤であることが好ましい。

これらの光モジュールによれば、第２の接着部材を仮固定のために使用できると共に、第１の接着部材を固定力の補強のために使用できる。

本発明に係る光モジュールでは、前記第１の接着部材はエポキシ系樹脂接着剤であることが好ましい。

本発明に係る光モジュールでは、前記半導体光素子は半導体レーザを含むことができる。この光モジュールによれば、光送信モジュールを提供できる。また、本発明に係る光モジュールでは、前記半導体光素子はフォトダイオードを含むことができる。この光モジュールによれば、光受信モジュールを提供できる。

本発明の別の側面は、光通信サブアセンブリ、ホルダおよび光レセプタクルハウジングを含む光モジュールを製造する方法である。この光レセプタクルハウジングは、所定の軸に沿って伸びるレセプタクル部と該レセプタクル部の一端に設けられたフランジ部とを有しており、前記フランジ部は、前記所定の軸に交差する基準平面に沿って伸びる複数の第１の部分と、前記第１の部分の間にそれぞれ位置する複数の第２の部分とを含み、前記第１の部分の外周は前記所定の軸を中心とする基準円筒形の外側に位置しており、前記第２の部分の外周は前記基準円筒形の内側に位置している。当該方法は、（ａ）前記フランジ部の前記第１の部分に熱硬化型接着剤を塗布する工程と、（ｂ）前記熱硬化型接着剤を塗布した後に、半導体光素子を含む光通信サブアセンブリを保持するホルダを用いて前記光レセプタクルハウジングおよび前記光通信サブアセンブリの一方を他方と調芯する工程と、（ｃ）前記調芯の後に、前記フランジ部の前記第２の部分に紫外線硬化型接着剤を塗布する工程と、（ｄ）該紫外線硬化型接着剤を硬化する工程と、該紫外線硬化型接着剤を硬化した後に、前記熱硬化型接着剤を硬化する工程とを備える。

この方法によれば、第１の部分の外周の位置が第２の部分の外周の位置と異なるので熱硬化型接着剤および紫外線硬化型接着剤の塗布位置をフランジ部の形状に基づき識別できる。また、熱硬化型接着剤と紫外線硬化型接着剤との塗布位置を互いに離れた位置に塗布できる。これ故に、紫外線硬化型接着剤を硬化させて調芯の仮固定を行った後に、熱硬化型接着剤を硬化させて固定強度を補強できる。仮固定を固定強度の補強と異なる位置で行うので、組み立てにおける光軸調芯ずれを小さくする。

本発明の別の側面は、光通信サブアセンブリ、ホルダおよび光レセプタクルハウジングを含む光モジュールを製造する方法である。この光レセプタクルハウジングは、所定の軸に沿って伸びるレセプタクル部と該レセプタクル部の一端に設けられたフランジ部とを有しており、前記フランジ部は、前記所定の軸に交差する基準平面に沿って伸びる複数の第１の部分と、前記第１の部分の間にそれぞれ位置する複数の第２の部分とを含み、前記第１の部分の外周は前記所定の軸を中心とする基準円筒形の外側に位置しており、前記第２の部分の外周は前記基準円筒形の内側に位置している。当該方法は、（ａ）前記フランジ部の前記第１の部分に熱硬化型接着剤を塗布する工程と、（ｂ）前記熱硬化型接着剤を塗布した後に、半導体光素子を含む光通信サブアセンブリを保持するホルダを用いて前記光レセプタクルハウジングおよび前記光通信サブアセンブリの一方を他方と調芯する工程と、（ｃ）前記調芯の後に、前記ホルダおよび前記光レセプタクルハウジングの一方を他方から離して前記フランジ部の前記第２の部分に瞬間接着剤を塗布する工程と、（ｄ）前記ホルダおよび前記光レセプタクルハウジングの一方を他方に押し当てて前記瞬間接着剤を硬化する工程と、（ｅ）前記瞬間接着剤を硬化した後に、前記熱硬化型接着剤を硬化する工程とを備える。

この方法によれば、第１の部分の外周の位置が第２の部分の外周の位置と異なるので熱硬化型接着剤および瞬間接着剤の塗布位置をフランジ部の形状に基づき識別できる。また、熱硬化型接着剤と瞬間接着剤との塗布位置を互いに離して塗布できる。これ故に、瞬間接着剤を硬化させて調芯の仮固定を行った後に、熱硬化型接着剤を硬化させて固定強度を補強できる。仮固定を固定強度の補強と異なる位置で行うので、組み立てにおける光軸調芯ずれを小さくする。

本発明の別の側面は、光通信サブアセンブリ、ホルダおよび光レセプタクルハウジングを含む光モジュールを製造する方法である。前記光レセプタクルハウジングは、所定の軸に沿って伸びるレセプタクル部と該レセプタクル部の一端に設けられたフランジ部とを有しており、前記フランジ部は、前記所定の軸に交差する基準平面に沿って伸びる複数の第１の部分と、前記第１の部分の間にそれぞれ位置する複数の第２の部分とを含み、前記第１の部分の外周は前記所定の軸を中心とする基準円筒形の外側に位置しており、前記第２の部分の外周は前記基準円筒形の内側に位置しており、前記フランジ部の前記第１の部分は、前記基準円筒形の外側に位置する壁部と、該壁部によって形成される窪みとを有している。当該方法は、（ａ）前記フランジ部の前記第１の部分の前記窪みに第１の接着剤を供給する工程と、（ｂ）半導体光素子を含む光通信サブアセンブリを保持するホルダを用いて前記光レセプタクルハウジングおよび前記光通信サブアセンブリの一方を他方と調芯する工程と、（ｃ）前記調芯の後に、第２の接着剤を前記フランジ部の前記第２の部分に塗布する工程と、（ｄ）前記第２の接着剤を硬化させる工程と、（ｅ）前記第２の接着剤を硬化させた後に、前記第１の接着剤を硬化させる工程とを備え、前記第１の接着剤は熱硬化型接着剤であり、前記第２の接着剤は、熱硬化剤および紫外線硬化剤を含む接着剤並びに紫外線硬化剤を含む接着剤いずれかであり、前記第２の接着剤を硬化させる工程では、前記第２の接着剤に紫外線を照射する。

この方法によれば、第１の部分の窪みの位置が第２の部分の外周の位置と異なるので第１の接着剤および第２の接着剤の塗布位置をそれぞれフランジ部の形状に基づき識別できる。第１および第２の接着剤の一方を他方から離して塗布できる。仮固定を固定強度の補強と異なる位置で行うので、組み立てにおける光軸調芯ずれを小さくできる。また、第２の接着剤を硬化させて調芯の仮固定を行った後に、第１の接着剤を硬化させて固定強度を補強できる。さらに、フランジ部の窪みとホルダとの間に十分な熱硬化型接着剤を配置できる。

本発明の別の側面は、光通信サブアセンブリ、ホルダおよび光レセプタクルハウジングを含む光モジュールを製造する方法である。前記光レセプタクルハウジングは、所定の軸に沿って伸びるレセプタクル部と該レセプタクル部の一端に設けられたフランジ部とを有しており、前記フランジ部は、前記所定の軸に交差する基準平面に沿って伸びる複数の第１の部分と、前記第１の部分の間にそれぞれ位置する複数の第２の部分とを含み、前記第１の部分の外周は前記所定の軸を中心とする基準円筒形の外側に位置しており、前記第２の部分の外周は前記基準円筒形の内側に位置しており、前記フランジ部の前記第１の部分は、前記基準円筒形の外側に位置する壁部と、該壁部によって形成される窪みと、前記窪みに通じる貫通孔とを有している。当該方法は、（ａ）半導体光素子を含む光通信サブアセンブリを保持するホルダを用いて前記光レセプタクルハウジングおよび前記光通信サブアセンブリの一方を他方と調芯する工程と、（ｂ）前記調芯の後に、第１の接着剤を前記フランジ部の前記第２の部分に塗布する工程と、（ｃ）前記第１の接着剤を硬化させる工程と、（ｄ）前記フランジ部の前記第１の部分に前記フランジ部の前記孔を通して第２の接着剤を前記窪みに供給する工程と、（ｅ）前記第１の接着剤を硬化させた後に、前記第２の接着剤を硬化させる工程とを備え、前記第１の接着剤は、熱硬化剤および紫外線硬化剤を含む接着剤並びに紫外線硬化剤を含む接着剤のいずれかであり、前記第２の接着剤は熱硬化型接着剤であり、前記第１の接着剤を硬化させる工程では、前記第１の接着剤に紫外線を照射する。

この方法によれば、第１の部分の窪みの位置が第２の部分の外周の位置と異なるので第１の接着剤および第２の接着剤の塗布位置をフランジ部の形状に基づき識別できる。第１の接着剤と第２の接着剤との塗布位置を互いに離して塗布できる。仮固定を固定強度の補強と異なる位置で行うので、組み立てにおける光軸調芯ずれが小さくできる。また、第１の接着剤を硬化させて調芯の仮固定を行った後に、第２の接着剤を硬化させて固定強度を補強できる。さらに、フランジ部の貫通孔を介してフランジ部の窪みに第２の接着剤を供給できる。

本発明の上記の目的および他の目的、特徴、並びに利点は、添付図面を参照して進められる本発明の好適な実施の形態の以下の詳細な記述から、より容易に明らかになる。

以上説明したように、本発明によれば、組み立てにおける光軸調芯ずれを小さくすることが可能な構造を有する光モジュールが提供される。また、本発明によれば、組み立てにおける光軸調芯ずれを小さくできる光モジュールを製造する方法が提供される。

本発明の知見は、例示として示された添付図面を参照して以下の詳細な記述を考慮することによって容易に理解できる。引き続いて、添付図面を参照しながら、本発明の光モジュール、および光モジュールを製造する方法に係る実施の形態を説明する。可能な場合には、同一の部分には同一の符号を付する。

（第１の実施の形態）
図１は、第１の実施の形態に係る光モジュールの構成部品を示す図面である。図２（Ａ）は、第１の実施の形態に係る光モジュールを示す図面である。図２（Ｂ）は、光モジュールの光レセプタクルハウジングを示す図面である。光モジュール１１ａは、光レセプタクルハウジング１３と、光通信サブアセンブリ１５と、ホルダ１７とを備える。光レセプタクルハウジング１３は、所定の軸Ａｘに沿って伸びるレセプタクル部１３ａとレセプタクル部１３ａの一端に設けられたフランジ部１３ｂとを有する。軸Ａｘは、光レセプタクルハウジングの中心に位置することができる。光通信サブアセンブリ１５は、半導体光素子１９を搭載するステム２１と半導体光素子１９を覆うキャップ２３とを有する。ホルダ１７は、所定の軸に沿って伸びる側壁部１７ａと、光レセプタクルハウジング１３を搭載しており側壁部１７ａの一端に設けられた搭載部１７ｂとを有する。ホルダ１７は、光通信サブアセンブリ１５を保持しており、また光レセプタクルハウジング１３および光通信サブアセンブリ１５を互いに光学的に結合させる。

図２（Ｂ）に示されるように、フランジ部１３ｂは、所定の軸Ａｘに交差する基準平面に沿って伸びる複数の第１の部分１３ｃと、第１の部分１３ｃの間にそれぞれ位置する複数の第２の部分１３ｄとを含む。第１の部分１３ｃの外周は、所定の軸Ａｘを中心とする基準円筒形ＣＹＤ１の外側に位置しており、第２の部分１３ｄの外周は基準円筒形ＣＹＤ１の内側に位置している。基準円筒形ＣＹＤ１は、図１に示される破線を通り所定の軸Ａｘに沿って伸びる仮想的な円筒である。つまり、フランジ部１３ｂの第１の部分１３ｃの位置における径Ｒ１は、フランジ部１３ｂの第２の部分１３ｄの位置における径Ｒ２より大きい。

光レセプタクルハウジング１３とホルダ１７とは、突出した第１の部分１３ｃにおいて第１の接着部材２５ａ、２５ｂ、２５ｃを介して接着されている。また、光レセプタクルハウジング１３とホルダ１７とは、切り欠かれた第２の部分１３ｄにおいて第２の接着部材２７ａ、２７ｂを介して接着されている。

この光モジュール１１ａによれば、第１の部分１３ｃの外周は基準円筒形ＣＹＤ１の外側に位置すると共に第２の部分１３ｄの外周は基準円筒形ＣＹＤ１の内側に位置するので、第１の接着部材２５ａ、２５ｂ、２５ｃおよび第２の接着部材２７ａ、２７ｂの塗布位置をフランジ部１３ｂの形状により識別でき、また第１の接着部材２５ａ、２５ｂ、２５ｃと第２の接着部材２７ａ、２７ｂとの塗布位置を互いに離すことができる。これ故に、第１の接着部材２５ａ、２５ｂ、２５ｃおよび第２の接着部材２７ａ、２７ｂの一方を調芯の仮固定のために使用でき、また他方を固定強度を補強するために使用できる。仮固定を固定強度の補強と異なる位置で行うので、組み立てにおける光軸調芯ずれを小さくする。

光モジュール１１ａでは、半導体光素子１９はフォトダイオードを含み、これにより光受信モジュールが提供される。或いは、半導体光素子は半導体レーザであることができ、これによれば光送信モジュールが提供される。

光モジュール１１ａでは、各第１の部分１３ｃの外周の長さはいずれの第２の部分１３ｄの外周の長さより大きいことが好ましい。固定強度を補強するためにフランジ部１３ｂの第１の部分１３ｃを使用でき、また仮固定のためにフランジ部１３の第２の部分１３ｄを使用できる。また、第１の部分１３ｃの外周の長さの総和は第２の部分１３ｄの外周の長さの総和より大きいことが好ましい。固定強度を補強するための接着部材の塗布エリアが、仮固定のための接着部材の塗布エリアより長くできる。

図１に示されるように、光レセプタクルハウジング１３は、レセプタクル部１３ａおよびフランジ部１３ｂを軸Ａｘに沿って貫通する孔１３ｅを有している。この孔１３ｅには、光ファイバが導入される。光ファイバおよび半導体光素子１９の一方から他方に向かう光は孔１３ｅを通過する。

ホルダ１７の側壁部１７ａは、光通信サブアセンブリのキャップを受け入れる。ホルダ１７は、光通信サブアセンブリ１５のキャップ２３の側面或いはステム２１に固定されている。一実施例では、光レセプタクルハウジング１３およびホルダ１７は金属製である。ホルダ１７は、必要な場合には、１または複数の部品から成ることができ、一体に形成された部品に限定されない。ホルダ１７は、光モジュールのＺ方向に調芯のために利用される。光レセプタクルハウジング１３およびホルダ１７は、Ｘ方向およびＹ方向の調芯のために利用される。ステム２１は、所定の軸の方向に伸びるリード端子２１ａを有している。リード端子２１ａは、半導体光素子に接続されている。キャップ２３は、管状の側壁２３ａと側壁２３ａの一端に設けられた天井２３ｂとを含み、天井２３ｂには光学窓またはレンズ２３ｃが設けられている。また、光レセプタクルハウジング１３とホルダ１７は樹脂製でもよい。その場合、放射ノイズを抑制し、ノイズ耐性も高くなる。

この光モジュール１１ａでは、第１の接着部材２５ａ、２５ｂ、２５ｃはエポキシ系樹脂接着剤であることが好ましい。第１の接着部材２５ａ、２５ｂ、２５ｃおよび第２の接着部材２７ａ、２７ｂは以下のような組み合わせで使用できる。第１の接着部材２５ａ、２５ｂ、２５ｃは熱硬化剤を含む接着剤であり、第２の接着部材２７ａ、２７ｂは熱硬化剤および紫外線硬化剤を含む接着剤であることが好ましい。或いは、第１の接着部材２５ａ、２５ｂ、２５ｃは熱硬化剤を含む接着剤であり、第２の接着部材２７ａ、２７ｂは紫外線硬化剤を含む接着剤であることが好ましい。これらの組み合わせによれば、第２の接着部材２７ａ、２７ｂを仮固定のために使用できると共に、第１の接着部材２５ａ、２５ｂ、２５ｃを固定力の補強のために使用できる。

図２に示されるように、ホルダ１７の搭載部１７ａは搭載面１７ｃを有しており、搭載面１７ｃにはフランジ１３が搭載されている。フランジ部１３ａの第１および第２の部分１３ｃ、１３ｄは、それぞれ、搭載面１７ｃに沿って伸びるスライド面１３ｇ、１３ｆを有する。この光モジュール１１ａによれば、ホルダ１７の搭載面１７ｃおよびフランジ部１３ｂのスライド面１３ｇを用いて、ホルダ１７と光レセプタクルハウジング１３とをしっかり固定できる。

光モジュール１１ａでは、第２の接着部材２７ａ〜２７ｄとして、は紫外線硬化剤を含む接着剤に替えて瞬間接着剤を用いることができる。光レセプタクルハウジング１３のスライド面１３ｆとホルダ１７の搭載面１７ｃとの間に瞬間接着剤を挟むことにより、瞬間接着剤を硬化させることができる。また、熱硬化性樹脂は、光レセプタクルハウジング１３のスライド面１３ｇとホルダ１７の搭載面１７ｃとの間において光レセプタクルハウジング１３とホルダ１７とを接着するようにしてもよい。瞬間接着剤としては、例えば、アルキル−αシアノアクリレート系接着剤等を用いることができる。

（第２の実施の形態）
図３は、第２の実施の形態に係る光モジュールの構成部品を示す図面である。図４は、第２の実施の形態に係る光モジュールを示す図面である。光モジュール１１ｂは、光レセプタクルハウジング３３と、光通信サブアセンブリ３５と、ホルダ１７とを備える。光レセプタクルハウジング３３は、所定の軸Ａｘに沿って伸びるレセプタクル部３３ａとレセプタクル部３３ａの一端に設けられたフランジ部３３ｂとを有する。光通信サブアセンブリ３５は、半導体光素子３９を搭載するステム３１と半導体光素子３９を覆うキャップ２３とを有する。ホルダ１７は、光通信サブアセンブリ３５を保持しており、また光レセプタクルハウジング１３および光通信サブアセンブリ３５を互いに光学的に位置決めされる。一実施例では、光レセプタクルハウジング３３およびホルダ１７は金属製である。

フランジ部３３ｂは、所定の軸Ａｘに交差する基準平面に沿って伸びる複数の第１の部分３３ｃと、第１の部分３３ｃの間にそれぞれ位置する複数の第２の部分３３ｄとを含む。第１の部分３３ｃの外周は、所定の軸Ａｘを中心とする基準円筒形ＣＹＤ２の外側に位置しており、第２の部分３３ｄの外周は基準円筒形ＣＹＤ２の内側に位置している。基準円筒形ＣＹＤ２は、図４に示される破線を通り所定の軸Ａｘに沿って伸びる仮想的な円筒である。

光レセプタクルハウジング３３とホルダ１７とは、突出する第１の部分３３ｃにおいて第１の接着部材４５ａ、４５ｂ、４５ｃを介して接着されている。また、光レセプタクルハウジング３３とホルダ１７とは、切り欠かれた第２の部分３３ｄにおいて第２の接着部材４７ａ、４７ｂを介して接着されている。

この光モジュール１１ｂによれば、第１の部分３３ｃの外周は基準円筒形ＣＹＤ２の外側に位置すると共に第２の部分３３ｄの外周は基準円筒形ＣＹＤ２の内側に位置するので、第１の接着部材４５ａ、４５ｂ、４５ｃおよび第２の接着部材４７ａ、４７ｂの塗布位置をフランジ部３３ｂの形状により識別でき、また第１の接着部材４５ａ、４５ｂ、４５ｃと第２の接着部材４７ａ、４７ｂとの塗布位置が互いに離すことができる。これ故に、第１の接着部材４５ａ、４５ｂ、４５ｃおよび第２の接着部材４７ａ、４７ｂの一方を調芯の仮固定のために使用でき、また他方を固定強度の補強のために使用できる。仮固定を固定強度の補強の本固定と異なる位置で行うので、組み立てにおける光軸調芯ずれを小さくする。

図４に示されるように、光レセプタクルハウジング１３は、光ファイバ４１が挿入されたフェルール４３を受け入れる。フェルール４３は、光レセプタクルハウジング１３の孔３３ｅ内に設けられた精密スリーブまたは割スリーブといったスリーブ４９により位置決めされる。また、光レセプタクルハウジング３３とホルダ１７は樹脂製でもよい。その場合、放射ノイズを抑制し、ノイズ耐性も高くなる。

図３および図４を参照すると、光モジュール１１ｂでは、フランジ部３３ｂの第１の部分３３ｃは、フランジ部３３ｂの外表面から窪み３３ｇに通じる貫通孔３３ｊを有していてもよい。この光モジュールによれば、フランジ部３３ｂの窪み３３ｆに貫通孔３３ｊを通して樹脂を供給できるので、光レセプタクルハウジング３３とホルダ１７をしっかり固定できる。

図５（Ａ）は、光モジュールを示す平面図である。なお、窪みの部分の内部がわかるように、本図では、フランジ部は部分的に破断されている。図５（Ｂ）は図５（Ａ）に示されたI−I線に沿って取られた断面図であり、図５（Ｃ）に示されたII−II線に沿って取られた断面図である。

光モジュール１１ｂでは、フランジ部３３ｂの第１の部分３３ｃは基準円筒形ＣＹＤ２の外側に位置する壁部３３ｆと、該壁部３３ｆによって提供される窪み３３ｇとを有している。接着用樹脂４５ａ〜４５ｄを満たすためにフランジ部３３ｂの窪み３３ｇを利用できる。窪み３３ｇに熱硬化性樹脂で満たせば、フランジ部３３ｂの第１の部分３３ｃを利用してホルダ１７と光レセプタクルハウジング３３とをしっかり固定できる。また、フランジ部３３ｂの第２の部分３３ｄは、フランジ３３を搭載する搭載面１７ｃに沿って伸びるスライド面３３ｈを有する。第２の部分３３ｄには、接着用樹脂４７ａ〜４７ｄが位置する。壁部３３ｆは、フランジ部３３ｂの第１の部分３３ｃのエッジに沿って位置しており、フランジ部３３ｂの第２の部分３３ｄと同じ高さまで盛り上がっている。これ故に、スライド面３３ｈおよび壁部３３ｆは、同じ平面上に位置することになる。

光モジュール１１ｂでは、フランジ部３３ｂの第１の部分３３ｃは基準円筒形ＣＹＤ２の内側に位置する別の壁部３３ｉをさらに有することができる。この光モジュールによれば、別の壁部３３ｉは、窪み３３ｇ内の樹脂が光レセプタクルハウジング３３の光通過孔３３ｅにはみ出すことを防ぐことができる。また、別の壁部３３ｉは、フランジ部３３ｂの第２の部分３３ｄと同じ高さまで盛り上がっている。これ故に、スライド面３３ｈおよび壁部３３ｆ、３３ｉは、同じ平面上に位置することになる。

（第３の実施の形態）
図６は、第３の実施の形態に係る光モジュールを製造する方法を説明するための図面である。光モジュールを製造するために、光通信サブアセンブリ１５、ホルダ１７および光レセプタクルハウジング１３を準備する。光通信サブアセンブリ１５はホルダ１７に位置合わせされている。光通信サブアセンブリ１５およびホルダ１７並びに光レセプタクルハウジング１３は、組み立てツール５１に保持されている。組み立てツール５１は、例えば光レセプタクルハウジング１３をＸ、Ｙ、Ｚ方向に移動して、光レセプタクルハウジング１３を光通信サブアセンブリ１５に光学的に軸合わせをするために使用される。光通信サブアセンブリ１５のリード端子には、半導体光素子との電気的な接続のために配線５３を介して測定ツールまたは電源装置５５に接続されている。光レセプタクルハウジング１３には、フェルール５７が挿入されている。フェルール５７には、光ファイバ５９が取り付けられており、光ファイバ５９は光源または光パワー測定装置６１に接続されている。

図７（Ａ）および図７（Ｂ）は、熱硬化型接着剤を塗布する工程を示す図面である。組み立てツール５１を用いて、ホルダ１７上に光レセプタクルハウジング１３を置く。この工程では、塗布ツール６３を用いて熱硬化型接着剤をフランジ部１３ｂの第１の部分１３ｃに塗布する。塗布された熱硬化型接着部材６５ａ、６５ｂは、フランジ部１３ｂの第１の部分１３ｃの側面からホルダ１７の搭載面１７ｃに位置している。図７（Ａ）および図７（Ｂ）では、熱硬化型接着部材６５ｃが塗布されている。塗布が完了すると、図８（Ａ）に示されるように、熱硬化型接着剤６５ａ、６５ｂ、６５ｄ、６５ｅが形成される。

図８（Ｂ）は、調芯工程を示す図面である。光通信サブアセンブリ１５を保持するホルダ１７を用いて光レセプタクルハウジング１３および光通信サブアセンブリ１５の一方を他方と光学的な軸合わせを行う。例えば、組み立てツール５１を操作して光レセプタクルハウジング１３をホルダ１７の搭載面１７ｃ上で移動し、ＸＹ調芯を行う。光通信サブアセンブリ１５が半導体発光素子を含む場合、電源５５から半導体発光素子に電流を印加すると共に、測定ツール６１を用いて半導体発光素子からの光をモニタする。モニタ光の極大になる位置が見いだされる迄、調芯を行う。また、光通信サブアセンブリ１５が半導体受光素子を含む場合、光源６１から光ファイバに光信号を半導体受光素子に照射すると共に、測定ツール５５を用いて半導体受光素子からの光電流をモニタする。モニタ信号の極大になる位置が見いだされる迄、調芯を行う。

図９（Ａ）および図９（Ｂ）は、紫外線硬化型接着剤を塗布する工程を示す図面である。この工程では、調芯の後にフランジ部１３ｂの第２の部分１３ｄに紫外線硬化型接着剤を塗布する。塗布された紫外線硬化型接着部材６９ａ、６９ｂは、フランジ部１３ｂの第２の部分１３ｄの側面からホルダ１７の搭載面１７ｃに位置している。

図１０（Ａ）および図１０（Ｂ）は、仮固定する工程を示す図面である。仮固定工程では、紫外線硬化型接着剤に紫外線７１を照射する。紫外線を受けた紫外線硬化型接着剤は硬化して、紫外線硬化型接着部材６９ｃ、６９ｄ、６９ｅ、６９ｆを形成する。紫外線硬化型接着部材６９ｃ、６９ｄ、６９ｅ、６９ｆは、光レセプタクルハウジング１３をホルダに仮固定する。

図１１（Ａ）および図１１（Ｂ）は、熱硬化性接着剤を硬化する工程を示す図面である。仮固定された光レセプタクルハウジング１３およびホルダ１７を組み立てツール５１から取り外す。仮組立された光モジュールに熱７３を加えることによって熱硬化性接着剤を硬化して、熱硬化型接着部材６５ｆ、６５ｇ、６５ｈ、６５ｉを形成する。熱硬化型接着部材６５ｆ、６５ｇ、６５ｈ、６５ｉは光レセプタクルハウジング１３をホルダ１７にしっかり固定しており、ホルダと光レセプタクルハウジングは位置決めされている。

この方法によれば、第１の部分１３ｃの外周の位置が第２の部分１３ｄの外周の位置と異なるので熱硬化型接着剤および紫外線硬化型接着剤の塗布位置をフランジ部１３ｂの形状に基づき識別できる。また、熱硬化型接着剤と紫外線硬化型接着剤との塗布位置が互いに離すことができる。これ故に、紫外線硬化型接着剤を硬化させて調芯の仮固定を行った後に、熱硬化型接着剤を硬化させて固定強度を補強できる。仮固定を固定強度の補強と異なる位置で行うので、組み立てにおける光軸調芯ずれを小さい。

（第４の実施の形態）
図１２、図１３（Ａ）、図１３（Ｂ）、図１４（Ａ）および図１４（Ｂ）は、第４の実施の形態に係る光モジュールを製造する方法を説明するための図面である。図６、図７（Ｂ）および図８（Ｂ）に示されるように、光通信サブアセンブリ１５、ホルダ１７および光レセプタクルハウジング１３を準備した後に、熱硬化型接着剤を塗布すると共に調芯する。

図１２に示されるように、調芯の後に、組み立てツール５１を操作して、ホルダ１７および光レセプタクルハウジング１３の一方を他方から離す。組み立てツール５５を用いると、ＸＹ調芯が維持される。フランジ部１３ｂの第２の部分１３ｄに塗布ツール７５を用いて瞬間接着剤７７を塗布する。瞬間接着剤７７は、光レセプタクルハウジング１３の第２の部分１３ｄのスライド面に塗布される。

図１３（Ｂ）に示されるように、ホルダ１７および光レセプタクルハウジング１３の一方を他方に押し当てる。この結果、瞬間接着剤７７の一部は、図１３（Ａ）に示されるように、ホルダ１７の搭載面１７ｃと光レセプタクルハウジング１３の第２の部分１３ｄのスライド面１３ｆとの間において硬化して、瞬間接着部材７７ａ、７７ｂ、７７ｃ、７７ｄを形成する。瞬間接着部材７７ａ、７７ｂ、７７ｃ、７７ｄは、光レセプタクルハウジング１３をホルダ１７に固定する。

図１４（Ａ）および図１４（Ｂ）は、熱硬化性接着剤を硬化する工程を示す図面である。仮固定された光レセプタクルハウジング１３およびホルダ１７を組み立てツール５１から取り外す。仮組立された光モジュールに熱７９を加えることによって熱硬化性接着剤を硬化して、熱硬化型接着部材６５ｊ、６５ｊ、６５ｍ、６５ｎを形成する。熱硬化型接着部材６５ｊ、６５ｊ、６５ｍ、６５ｎは光レセプタクルハウジング１３をホルダ１７にしっかり固定して、ホルダと光レセプタクルハウジングが位置決めされる。

この方法によれば、第１の部分１３ｃの外周の位置が第２の部分１３ｄの外周の位置と異なるので熱硬化型接着剤および瞬間接着剤の塗布位置をフランジ部１３ｂの形状に基づき識別できる。また、熱硬化型接着剤と瞬間接着剤との塗布位置を互いに離すことができる。これ故に、瞬間接着剤を硬化させて調芯の仮固定を行った後に、本固定のために熱硬化型接着剤を硬化させて固定強度を補強できる。仮固定を固定強度の補強と異なる位置で行うので、組み立てにおける光軸調芯ずれを小さくする。

第４の実施の形態の一変形例を説明する。この方法では、光レセプタクルハウジング１３の替わりに、図３および図４に示された光レセプタクルハウジング３３を用いる。第４の実施の形態と同様にして光レセプタクルハウジング３３およびホルダ１７の一方を他方と調芯する。この調芯の後に、ホルダ１７および光レセプタクルハウジング３３の一方を他方から離してフランジ部３３ｂの第２の部分３３ｄ（例えば、スライド面３３ｂ）に瞬間接着剤７７を塗布すると共に、ホルダ１７および光レセプタクルハウジング３３の一方を他方に押し当てて瞬間接着剤７７を硬化させる。瞬間接着剤７７を硬化させた後に、フランジ部３３ｂの第１の部分３３ｃにフランジ部３３ｂの貫通孔３３ｊを通して熱硬化型接着剤を窪み３３ｇに供給すると共に、該熱硬化型接着剤を硬化させる。

この変形例の方法によれば、第１の部分３３ｃの位置が第２の部分３３ｄの外周の位置と異なるので熱硬化型接着剤および瞬間接着剤の塗布位置をフランジ部３３ｂの形状に基づき識別できる。また、フランジ部３３ｂの貫通孔３３ｊを介してフランジ部３３ｂの窪み３３ｇに熱硬化型接着剤を供給するので、熱硬化型接着剤と瞬間接着剤との塗布位置を互いに離して塗布できる。瞬間接着剤を硬化させて調芯の仮固定を行った後に、熱硬化型接着剤を窪み３３ｇに注入して、これを硬化させて固定強度を補強できる。仮固定を固定強度の補強と異なる位置で行うので、組み立てにおける光軸調芯ずれを小さくする。

第４の実施の形態の別の変形例を説明する。この方法では、光レセプタクルハウジング１３の替わりに、図３および図４に示された光レセプタクルハウジング３３を用いる。第４の実施の形態と同様にして光レセプタクルハウジング３３およびホルダ１７の一方を他方と調芯する。調芯の後に、第１の接着剤（熱硬化剤および紫外線硬化剤を含む接着剤並びに紫外線硬化剤を含む接着剤のいずれか一方）をフランジ部３３ｂの第２の部分３３ｄに塗布する。第１の接着剤に紫外線を照射して、第１の接着剤を硬化させる。この硬化の後に、フランジ部３３ｂの第１の部分３３ｃにフランジ部３３ｂの孔３３ｊを通して第２の接着剤（熱硬化型接着剤）を窪み３３ｇに供給する。第１の接着剤を硬化させた後に、熱を加えて熱硬化型接着剤を硬化させる。

この方法によれば、第１の部分３３ｃの窪み３３ｇの位置が第２の部分３３ｄの外周の位置と異なるので第１の接着剤および第２の接着剤の塗布位置をフランジ部３３ｂの形状に基づき識別できる。また、第１の接着剤と第２の接着剤との塗布位置を互いに離して塗布できる。仮固定を固定強度の補強と異なる位置で行うので、組み立てにおける光軸調芯ずれが小さくできる。また、第１の接着剤を硬化させて調芯の仮固定を行った後に、第２の接着剤を硬化させて固定強度を補強できる。さらに、フランジ部３３ｂの貫通孔３３ｊを介してフランジ部３３ｂの窪み３３ｇに第２の接着剤を供給できる。

第４の実施の形態の別の変形例を説明する。この方法では、光レセプタクルハウジング１３の替わりに、図３および図４に示された光レセプタクルハウジング３３を用いる。なお、光レセプタクルハウジング３３は貫通孔３３ｊを有していても良いが、本方法では、接着剤を供給するために貫通孔３３ｊを利用していない。

フランジ部３３ｂの第１の部分３３ｃの窪み３３ｇに第１の接着剤（熱硬化型接着剤）を供給する。例えば、調芯前に、フランジの窪み３３ｇに熱硬化型接着剤を塗布する。第４の実施の形態と同様にして光レセプタクルハウジング３３およびホルダ１７の一方を他方と調芯する。調芯の後に、第２の接着剤（熱硬化剤および紫外線硬化剤を含む接着剤並びに紫外線硬化剤を含む接着剤いずれか）をフランジ部３３ｂの第２の部分３３ｄに塗布する。次いで、紫外線を照射して、この第２の接着剤を硬化させる。この硬化の後に、熱を加えて熱硬化型接着剤を硬化させる。

この方法によれば、第１の部分３３ｃの窪み３３ｇの位置が第２の部分３３ｄの外周の位置と異なるので第１および第２の接着剤の塗布位置をそれぞれフランジ部３３ｂの形状に基づき識別できる。このため、第１および第２の接着剤の一方を他方から離して塗布できる。仮固定を固定強度の補強と異なる位置で行うので、組み立てにおける光軸調芯ずれを小さくできる。また、第２の接着剤を硬化させて調芯の仮固定を行った後に、第１の接着剤を硬化させて固定強度を補強できる。さらに、フランジ部３３ｂの窪み３３ｇとホルダ１７との間に十分な熱硬化型接着剤を配置できる。

好適な実施の形態において本発明の原理を図示し説明してきたが、本発明は、そのような原理から逸脱することなく配置および詳細において変更され得ることは、当業者によって認識される。したがって、特許請求の範囲およびその精神の範囲から来る全ての修正および変更に権利を請求する。

図１は、第１の実施の形態に係る光モジュールの構成部品を示す図面である。 図２（Ａ）は、第１の実施の形態に係る光モジュールを示す図面である。図２（Ｂ）は、光モジュールの光レセプタクルハウジングを示す図面である。 図３は、第２の実施の形態に係る光モジュールの構成部品を示す図面である。 図４は、第２の実施の形態に係る光モジュールを示す図面である。 図５（Ａ）は、光モジュールを示す平面図である。図５（Ｂ）は図５（Ａ）に示されたI−I線に沿って取られた断面図であり、図５（Ｃ）に示されたII−II線に沿って取られた断面図である。 図６は、第３の実施の形態に係る光モジュールを製造する方法を説明するための図面である。 図７（Ａ）および図７（Ｂ）は、熱硬化型接着剤を塗布する工程を示す図面である。 図８（Ａ）は、熱硬化型接着剤の位置を示す図面である。図８（Ｂ）は、調芯工程を示す図面である。 図９（Ａ）および図９（Ｂ）は、紫外線硬化型接着剤を塗布する工程を示す図面である。 図１０（Ａ）および図１０（Ｂ）は、仮固定する工程を示す図面である。 図１１（Ａ）および図１１（Ｂ）は、熱硬化性接着剤を硬化する工程を示す図面である。 図１２は、第３の実施の形態に係る光モジュールを製造する方法の一変形例を説明するための図面である。 図１３（Ａ）および図１３（Ｂ）は、仮固定を示す図面である。 図１４（Ａ）および図１４（Ｂ）は、熱硬化性接着剤を硬化する工程を示す図面である。

符号の説明

１１ａ、１１ｂ…光モジュール、１３…光レセプタクルハウジング、１３ａ…レセプタクル部、１３ｂ…フランジ部、１３ｅ…孔、１３ｆ…スライド面、１３ｇ…スライド面、１５…光通信サブアセンブリ、１７…ホルダ、１７ａ…側壁部、１７ｂ…搭載部、１７ｃ…搭載面、１９…半導体光素子、２１…ステム、２１ａ…リード端子、２３…キャップ、２３ａ…管状側壁、２３ｂ…天井、２３ｃ…光学窓またはレンズ、ＣＹＤ１、ＣＹＤ２…基準円筒形、２５ａ、２５ｂ、２５ｃ…第１の接着部材、２７ａ、２７ｂ…第２の接着部材、３３…光レセプタクルハウジング、３３ａ…レセプタクル部、３３ｂ…フランジ部、３３ｆ…壁部、３３ｇ…窪み、３３ｈ…スライド面、３３ｉ…別の壁部、３３ｊ…貫通孔、３５…光通信サブアセンブリ、３９…半導体光素子、４１…光ファイバ、４３…フェルール、４５ａ、４５ｂ、４５ｃ…第１の接着部材、４７ａ、４７ｂ…第２の接着部材、４９…スリーブ、５１…組み立てツール、５７…フェルール、５９…光ファイバ、６１…光源または光パワー測定装置、６３…塗布ツール、６５ａ、６５ｂ、６５ｃ…熱硬化型接着部材、６５ａ、６５ｂ、６５ｄ、６５ｅ…熱硬化型接着剤、６９ｃ、６９ｄ、６９ｅ、６９ｆ…紫外線硬化型接着部材、７１…紫外線、７３…熱、６５ｆ、６５ｇ、６５ｈ、６５ｉ…熱硬化型接着部材、７５…塗布ツール、７７…瞬間接着剤、７７ａ、７７ｂ、７７ｃ、７７ｄ…瞬間接着部材、６５ｊ、６５ｊ、６５ｍ、６５ｎ…熱硬化型接着部材

Claims (14)

1. 所定の軸に沿って伸びるレセプタクル部と該レセプタクル部の一端に設けられたフランジ部とを有する光レセプタクルハウジングと、
   半導体光素子を搭載するステムと前記半導体光素子を覆うキャップとを有する光通信サブアセンブリと、
   前記光通信サブアセンブリを保持しており前記所定の軸に沿って伸びる側壁部と前記光レセプタクルハウジングを搭載しており前記側壁部の一端に設けられた搭載部とを有しており、前記光レセプタクルハウジングおよび前記光通信サブアセンブリを互いに光学的に結合させるホルダと
   を備え、
   前記フランジ部は、前記所定の軸に交差する基準平面に沿って伸びる複数の第１の部分と、前記第１の部分の間にそれぞれ位置する複数の第２の部分とを含み、
   前記第１の部分の外周は前記所定の軸を中心とする基準円筒形の外側に位置しており、
   前記第２の部分の外周は前記基準円筒形の内側に位置しており、
   前記光レセプタクルハウジングとホルダとは、第１の接着部材を介して前記フランジ部の前記第１の部分において接着されており、
   前記光レセプタクルハウジングとホルダとは、第２の接着部材を介して前記フランジ部の前記第２の部分において接着されている、ことを特徴とする光モジュール。
2. 各第１の部分の外周の長さはいずれの第２の部分の外周の長さより大きい、ことを特徴とする請求項１に記載された光モジュール。
3. 前記ホルダの前記搭載部は、前記フランジを搭載する搭載面を有しており、
   前記フランジ部の前記第１および第２の部分は、前記フランジを搭載する搭載面に沿って伸びるスライド面を有する、ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載された光モジュール。
4. 前記フランジ部の前記第１の部分は、前記基準円筒形の外側に位置する壁部と、該壁部によって提供される窪みとを有しており、
   前記フランジ部の前記第２の部分は、前記フランジを搭載する搭載面に沿って伸びるスライド面を有する、ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載された光モジュール。
5. 前記フランジ部の前記第１の部分は、前記窪みに通じる貫通孔を有している、ことを特徴とする請求項４に記載された光モジュール。
6. 前記第１の接着部材は熱硬化剤を含む接着剤であり、
   前記第２の接着部材は瞬間接着剤である、ことを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載された光モジュール。
7. 前記第１の接着部材は熱硬化剤を含む接着剤であり、
   前記第２の接着部材は、熱硬化剤および紫外線硬化剤を含む接着剤、または紫外線硬化剤を含む接着剤である、ことを特徴とする請求項１〜５の一項に記載された光モジュール。
8. 前記第１の接着部材はエポキシ系樹脂接着剤である、ことを特徴とする請求項１〜７のいずれか一項に記載された光モジュール。
9. 前記半導体光素子は半導体レーザを含む、ことを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載された光モジュール。
10. 前記半導体光素子はフォトダイオードを含む、ことを特徴とする請求項１〜８のいずれか一項に記載された光モジュール。
11. 光通信サブアセンブリ、ホルダおよび光レセプタクルハウジングを含む光モジュールを製造する方法であって、
    前記光レセプタクルハウジングは、所定の軸に沿って伸びるレセプタクル部と該レセプタクル部の一端に設けられたフランジ部とを有しており、前記フランジ部は、前記所定の軸に交差する基準平面に沿って伸びる複数の第１の部分と、前記第１の部分の間にそれぞれ位置する複数の第２の部分とを含み、前記第１の部分の外周は前記所定の軸を中心とする基準円筒形の外側に位置しており、前記第２の部分の外周は前記基準円筒形の内側に位置しており、
    当該方法は、
    前記フランジ部の前記第１の部分に熱硬化型接着剤を塗布する工程と、
    半導体光素子を含む光通信サブアセンブリを保持するホルダを用いて前記光レセプタクルハウジングおよび前記光通信サブアセンブリの一方を他方と調芯する工程と、
    前記調芯の後に、前記フランジ部の前記第２の部分に紫外線硬化型接着剤を塗布する工程と、
    該紫外線硬化型接着剤を硬化する工程と、
    該紫外線硬化型接着剤を硬化した後に、前記熱硬化型接着剤を硬化する工程と
    を備える、方法。
12. 光通信サブアセンブリ、ホルダおよび光レセプタクルハウジングを含む光モジュールを製造する方法であって、
    前記光レセプタクルハウジングは、所定の軸に沿って伸びるレセプタクル部と該レセプタクル部の一端に設けられたフランジ部とを有しており、前記フランジ部は、前記所定の軸に交差する基準平面に沿って伸びる複数の第１の部分と、前記第１の部分の間にそれぞれ位置する複数の第２の部分とを含み、前記第１の部分の外周は前記所定の軸を中心とする基準円筒形の外側に位置しており、前記第２の部分の外周は前記基準円筒形の内側に位置しており、
    当該方法は、
    前記フランジ部の前記第１の部分に熱硬化型接着剤を塗布する工程と、
    半導体光素子を含む光通信サブアセンブリを保持するホルダを用いて前記光レセプタクルハウジングおよび前記光通信サブアセンブリの一方を他方と調芯する工程と、
    前記調芯の後に、前記ホルダおよび前記光レセプタクルハウジングの一方を他方から離して前記フランジ部の前記第２の部分に瞬間接着剤を塗布する工程と、
    前記ホルダおよび前記光レセプタクルハウジングの一方を他方に押し当てて前記瞬間接着剤を硬化する工程と、
    前記瞬間接着剤を硬化させた後に、前記熱硬化型接着剤を硬化させる工程と
    を備える、方法。
13. 光通信サブアセンブリ、ホルダおよび光レセプタクルハウジングを含む光モジュールを製造する方法であって、
    前記光レセプタクルハウジングは、所定の軸に沿って伸びるレセプタクル部と該レセプタクル部の一端に設けられたフランジ部とを有しており、前記フランジ部は、前記所定の軸に交差する基準平面に沿って伸びる複数の第１の部分と、前記第１の部分の間にそれぞれ位置する複数の第２の部分とを含み、前記第１の部分の外周は前記所定の軸を中心とする基準円筒形の外側に位置しており、前記第２の部分の外周は前記基準円筒形の内側に位置しており、前記フランジ部の前記第１の部分は、前記基準円筒形の外側に位置する壁部と、該壁部によって形成される窪みとを有しており、
    当該方法は、
    前記フランジ部の前記第１の部分の前記窪みに第１の接着剤を供給する工程と、
    半導体光素子を含む光通信サブアセンブリを保持するホルダを用いて前記光レセプタクルハウジングおよび前記光通信サブアセンブリの一方を他方と調芯する工程と、
    前記調芯の後に、第２の接着剤を前記フランジ部の前記第２の部分に塗布する工程と、
    前記第２の接着剤を硬化させる工程と、
    前記第２の接着剤を硬化させた後に、前記第１の接着剤を硬化させる工程と
    を備え、
    前記第１の接着剤は熱硬化型接着剤であり、
    前記第２の接着剤は、熱硬化剤および紫外線硬化剤を含む接着剤並びに紫外線硬化剤を含む接着剤いずれかであり、
    前記第２の接着剤を硬化させる工程では、前記第２の接着剤に紫外線を照射する、方法。
14. 光通信サブアセンブリ、ホルダおよび光レセプタクルハウジングを含む光モジュールを製造する方法であって、
    前記光レセプタクルハウジングは、所定の軸に沿って伸びるレセプタクル部と該レセプタクル部の一端に設けられたフランジ部とを有しており、前記フランジ部は、前記所定の軸に交差する基準平面に沿って伸びる複数の第１の部分と、前記第１の部分の間にそれぞれ位置する複数の第２の部分とを含み、前記第１の部分の外周は前記所定の軸を中心とする基準円筒形の外側に位置しており、前記第２の部分の外周は前記基準円筒形の内側に位置しており、前記フランジ部の前記第１の部分は、前記基準円筒形の外側に位置する壁部と、該壁部によって形成される窪みと、前記窪みに通じる貫通孔とを有しており、
    当該方法は、
    半導体光素子を含む光通信サブアセンブリを保持するホルダを用いて前記光レセプタクルハウジングおよび前記光通信サブアセンブリの一方を他方と調芯する工程と、
    前記調芯の後に、第１の接着剤を前記フランジ部の前記第２の部分に塗布する工程と、
    前記第１の接着剤を硬化させる工程と、
    前記フランジ部の前記第１の部分に前記フランジ部の前記孔を通して第２の接着剤を前記窪みに供給する工程と、
    前記第１の接着剤を硬化させた後に、前記第２の接着剤を硬化させる工程と
    を備え、
    前記第１の接着剤は、熱硬化剤および紫外線硬化剤を含む接着剤並びに紫外線硬化剤を含む接着剤のいずれかであり、
    前記第２の接着剤は熱硬化型接着剤であり、
    前記第１の接着剤を硬化させる工程では、前記第１の接着剤に紫外線を照射する、方法。

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