JP2006282911A

JP2006282911A - 粘着剤組成物及び粘着テープ

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Publication number: JP2006282911A
Application number: JP2005106436A
Authority: JP
Inventors: Yorinobu Takamatsu; 頼信高松; Takashi Harai; 敬原井
Original assignee: 3M Innovative Properties Co
Current assignee: 3M Innovative Properties Co
Priority date: 2005-04-01
Filing date: 2005-04-01
Publication date: 2006-10-19

Abstract

【課題】紫外線硬化型の成形材料から作製された成形物の離型に適した粘着剤組成物を提供すること。
【解決手段】紫外線照射により硬化可能であり、水添ポリブタジエン又は水添ポリイソプレン骨格を有する（メタ）アクリルオリゴマー及び光開始剤を含み、かつ紫外線照射による硬化後、ガラス転移温度（Ｔｇ）：−６０〜−２０℃、２５℃での弾性率：０．３〜２．０ＭＰａ、及びＳＰ値：１７．０〜１９．０〔ＭＪ／ｍ³〕^1/2を示すように粘着剤組成物を構成する。
【選択図】図１

Description

本発明は、粘着剤組成物と粘着テープに関する。

半導体装置やその他の電子装置の製造においてあるいはその他の技術分野において、汎用性があり、安価であり、取り扱い性に優れかつ硬化物が特性に優れるので、紫外線硬化性の樹脂が広く使用されている。例えば、特許文献１は、電子機器の配線板において配線材として使用可能な紫外線硬化性被覆材料を開示している。この紫外線硬化性被覆材料は、両端末をアクリル（メタクリル）変性し、不飽和二重結合を水添した１，２−ポリブタジエンホモポリマー１００重量部中に、官能基をアクリロイル又はメタクリロイル基とする脂環状モノマーを２０〜１００重量部、及び光開始剤を配合してなることを特徴とする。アクリロイル又はメタクリロイル基を有する脂環状モノマーの具体的な例としては、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレートなど挙げられている。

また、特許文献２は、金属、ガラス、ポリエステルフィルム等のプラスチックフィルムに対するコーティング材、接着剤、塗料などとして使用可能な紫外線硬化型樹脂組成物を開示している。この紫外線硬化型樹脂組成物は、（Ａ）水添ポリブタジエンポリオール、ポリシソシアネート及びヒドロキシアルキルアクリレートを反応させてなるウレタンアクリレート系樹脂、及び（Ｂ）炭素数６以上の脂肪族又は脂環族アクリレートを含んでなることを特徴とする。ウレタンアクリレート系樹脂（Ａ）は、−４５〜７０℃のＴｇを有している。しかし、仮にこれらの紫外線硬化型樹脂組成物を用いて粘着テープを形成した場合には、粘着テープ上で紫外線硬化型の成形材料を注型・硬化させると、その成形物を離型することが非常に困難になる。

特開平６−１１９８１４号公報（特許請求の範囲、段落０００１、０００７）特開２００２−６９１３６８号公報（特許請求の範囲、段落０００３、００１４、００２９）

本発明は、特に紫外線硬化型の成形材料から作製された成形物の離型に適した粘着剤組成物及び粘着テープを提供することにある。
本発明のこの目的やその他の目的は、以下の詳細な説明から容易に理解することができるであろう。

本発明は、その１つの面において、
紫外線照射により硬化可能であり、
下記の成分：
水添ポリブタジエン又は水添ポリイソプレン骨格を有する（メタ）アクリルオリゴマー、及び
光開始剤
を含み、かつ紫外線照射による硬化後、下記の特性：
ガラス転移温度（Ｔｇ） −６０〜−２０℃、
２５℃での弾性率０．３〜２．０ＭＰａ、及び
ＳＰ値１７．０〜１９．０〔ＭＪ／ｍ³〕^1/2
を示すことを特徴とする、再剥離性を有する紫外線硬化性粘着剤組成物にある。

また、本発明は、そのもう１つの面において、本発明の紫外線硬化性粘着剤組成物を含む粘着剤層と、該粘着剤層を支持した基材とを含んでなることを特徴とする粘着テープにある。

本発明によれば、以下の詳細な説明から理解されるように、紫外線硬化型の成形材料から成形物を得た後、その成形物の離型を容易に行い得る粘着組成物及び粘着テープが得られる。また、したがって、紫外線硬化型の成形材料の本来の特徴である汎用性、低価格、優れた取り扱い性などをも有利に活用することができる。

また、本発明によれば、本発明の粘着剤組成物及び粘着テープは、そのすぐれた離型性を生かして、電子装置の製造、プラスチックレンズ等の光学部品の製造をはじめとして、いろいろな技術分野で有利に利用することができる。特に本発明の粘着テープは、各種の電子装置の製造において半導体チップ、コンデンサ及びその他の電子部品の仮固定用キャリヤとして、あるいはテープモールド法によりプラスチックレンズなどを製造する際に封止用粘着テープとして、それぞれ有利に利用することができる。

本発明は、再剥離性を有する紫外線硬化性粘着剤組成物及び粘着テープにあり、それぞれいろいろな形態で有利に実施することができる。以下、本発明の好ましい実施の形態について説明する。

本発明による粘着剤組成物は、紫外線照射により硬化させるタイプであり、また、その構成成分として、少なくとも、
水添ポリブタジエン又は水添ポリイソプレン骨格を有する（メタ）アクリルオリゴマー（紫外線硬化性成分として）、及び
光開始剤
を含む。さらに、本発明の紫外線硬化性粘着剤組成物は、紫外線照射による硬化後、すなわち、紫外線硬化物の状態となったところで、下記の特性：
ガラス転移温度（Ｔｇ）：−６０〜−２０℃、
２５℃での弾性率：０．３〜２．０ＭＰａ、及び
ＳＰ値：１７．０〜１９．０〔ＭＪ／ｍ³〕^1/2
を有することを特徴とする。なお、本発明の紫外線硬化性粘着剤組成物は、必要に応じて、希釈性（メタ）アクリレートモノマーやその他の添加剤を含有することができる。

本発明者らは、粘着剤組成物を基材上に塗布して粘着テープとして使用したときにその粘着剤層において所望とする再剥離性を発揮させるためには、その粘着剤層（紫外線硬化樹脂層）と、その粘着剤層に接触されるべき紫外線硬化型の成形材料、特に液状（メタ）アクリル系紫外線硬化性成形樹脂との親和性が低いことが必須であるということに着目した。ここで、樹脂どうしの親和性は、溶解性パラメータ（Solubility Parameter、通常「ＳＰ値」と呼ばれる）を比較し、評価するのが有効な手段である。また、ＳＰ値δは、液体のモル蒸発エネルギーをΔＥｖ、モル体積をＶとすると、次式：
ＳＰ値δ＝（ΔＥｖ／Ｖ）^1/2
によって定義することができる。さらに、ＳＰ値δは、Ｆｅｄｏｒｓの方法によれば、化学構造のみから推算することができる（R. F. Fedors, Polym. Eng. Sci.,14(2), P.147, 1974, Polymer Handbook, 4th Edition, "Solubility Parameter Values" edited by J. Brandrup, E. H. Immergut and E. A. Grulke を参照されたい）。

一般的に、樹脂どうしの親和性は、それぞれの樹脂のＳＰ値が近ければ近いほど高くなる傾向にある。したがって、樹脂どうしの間で再剥離性を発現させるためには、なるべくＳＰ値が離れていることが必要である。ちなみに、（メタ）アクリル系紫外線硬化性成形樹脂のＳＰ値は、２０．０〜２４．０〔ＭＪ／ｍ³〕^1/2の範囲にある。

本発明者らは、紫外線硬化性粘着剤組成物の調製において（メタ）アクリル系紫外線硬化性成形樹脂のＳＰ値との関連において好適な主剤成分（紫外線硬化性成分）を見い出すべく鋭意研究した結果、水添ポリブタジエン骨格を有するかもしくは水添ポリイソプレン骨格を有する（メタ）アクリルオリゴマーの使用が有効であるということを発見した。なぜなら、ポリブタジエンのＳＰ値は１７．５であり、また水添ポリイソプレンのＳＰ値は１７．７であるので、いずれのポリマー骨格を有する（メタ）アクリルオリゴマーもそれ自身のＳＰ値が小さく、さらに加えてＴｇが低い（−３０℃以下）ために、紫外線硬化後の粘着剤組成物由来の樹脂のＳＰ値を１９．０未満とし、かつＴｇを−６０〜−２０℃の範囲に調整するのに有利であるからである。さらに、骨格として使用するポリブタジエン及びポリイソプレンは、それぞれ、水添物として使用するのが好適である。なぜなら、水添ポリブタジエン及び水添ポリイソプレンのＳＰ値は、どちらも１７．０であるからである。また、本発明の実施においては、ＳＰ値が（メタ）アクリルオリゴマーの場合に比較して高くなるけれども、水添ポリブタジエン骨格を有するかもしくは水添ポリイソプレン骨格を有するウレタン（メタ）アクリレートもまた主剤成分として使用することができる。

また、本発明の紫外線硬化性粘着剤組成物では、上記した主剤成分の紫外線硬化のため、光開始剤があわせて用いられる。ここで使用しうる光開始剤は、粘着剤組成物の硬化特性にあわせて最適な化合物を選択し、最適量で配合することができる。本発明の実施に好適な光開始剤の例は、以下に列挙するものに限定されるわけではないけれども、ベンジル、ベンゾイン、ベンゾインアルキルエーテルなどのベンゾイン系開始剤、ベンゾフェノン、オルトベンゾイル安息香酸メチル、４−ベンゾイル−４′−メチルジフェニルサルファイド、４−クロロベンゾフェノン、ジエチルアミノベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系開始剤、イソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサントンなどのチオキサントン系開始剤、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オンなどのケタール系開始剤、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オンなどのヒドロキシアルキルフェノン系開始剤、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オンなどのアミノアルキルフェノン系開始剤、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイドなどのアシルホスフィンオキサイド系開始剤、２−アルキルアントラキノンなどのアントラキノン系開始剤を包含する。これらの光開始剤の配合量は、主剤成分の種類や硬化条件などに応じて広い範囲で変更することができるけれども、通常、粘着剤組成物の全量を基準にして約０．０１〜５重量％の範囲である。必要ならば、この範囲外でも配合可能である。

さらに、本発明の紫外線硬化性粘着剤組成物では、上述のような主剤成分及び光開始剤に加えて希釈性（メタ）アクリレートモノマーを必要に応じて配合することが好ましい。希釈性（メタ）アクリレートモノマーは、上述のような（メタ）アクリルオリゴマーやその他の主剤成分を希釈し、低粘度化させるために使用される。本発明の実施に当たって、いろいろな種類の希釈性（メタ）アクリレートモノマーを使用することができるけれども、紫外線硬化後の粘着剤組成物由来の樹脂においてＴｇを−６０〜−２０℃の範囲に調整しかつＳＰ値を１７．０〜１９．０〔ＭＪ／ｍ³〕^1/2の範囲に調整することを考慮した場合、低ＳＰ値の（メタ）アクリレートモノマーを使用することが推奨される。使用に好適な低ＳＰ値の（メタ）アクリレートモノマーの例として、例えば、ラウリルアクリレート（ＳＰ値：１８．７）、イソステアリルアクリレート（ＳＰ値：１７．３）、２−オクチルドデカノールアクリレート（ＳＰ値：１８．２）などを挙げることができる。希釈性（メタ）アクリレートモノマーの配合量は、本発明の目的と効果を達成し得る限り限定されないけれども、通常、粘着剤組成物の全量を基準にして約０〜８０重量％の範囲である。

上記したように、本発明の紫外線硬化性粘着剤組成物では、紫外線硬化後の粘着剤組成物由来の樹脂のＳＰ値を１７．０〜１９．０〔ＭＪ／ｍ³〕^1/2の範囲に調整する。ここで、粘着剤組成物由来の硬化樹脂のＳＰ値が１９．０を上回ると、（メタ）アクリル系紫外線硬化性成形樹脂との親和性が増大してしまうので、接着性が上昇し、再剥離性を得ることができなくなる。なお、本発明の紫外線硬化性粘着剤組成物では、上記したような主剤を含む構成を採用しているので、１７．０未満のＳＰ値を実現することができない。

また、本発明の紫外線硬化性粘着剤組成物では、紫外線硬化後の粘着剤組成物由来の樹脂のＴｇを−６０〜−２０℃の範囲に調整しかつ２５℃での弾性率を０．３〜２．０ＭＰａの範囲に調整する。ここで、粘着剤組成物由来の硬化樹脂のＴｇが−６０℃を下回ったり２５℃での弾性率が０．３ＭＰａを下回ったりすると、硬化樹脂の凝集力が低下してしまうので、糊残りが引き起こされる。反対に、硬化樹脂のＴｇが−２０℃を上回ったり２５℃での弾性率が２．０ＭＰａを上回ったりすると、（メタ）アクリル系紫外線硬化性成形樹脂との接着性が上昇し、再剥離性を得ることができなくなる。

本発明の紫外線硬化性粘着剤組成物は、好ましくは、粘着テープの形で用いられる。粘着テープは、いろいろな形態で提供することができるけれども、通常、本発明の紫外線硬化性粘着剤組成物を含む粘着剤層と、該粘着剤層を支持した基材とを含んでなるように構成するのが有利である。図１は、かかる粘着テープの典型例を示した断面図である。図示されるように、粘着テープ１０は、紫外線硬化性粘着剤組成物を含む粘着剤層２と、それを片面で保持したフィルム状基材１とからなる。基材１は、バッキングフィルムとも呼ばれている。

基材は、粘着テープの製造に一般的に使用されているいろいろな材料から形成することができる。好ましくは、基材は、プラスチック材料から形成することができる。基材の形成に好適なプラスチック材料の例は、以下に列挙するものに限定されるわけではないけれども、ポリスチレン、ポリオレフィン、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエステル、ポリエーテル、ポリウレタン、ポリアミド、含フッ素ポリマーなどである。また、基材は、必要ならば、必要ならば、延伸可能なプラスチックフィルムからなることができる。基材の延伸により、電子部品等を分離する作業などが改善されうるからである。

本発明の粘着テープにおいて、基材の厚さは、粘着テープの使途などに応じて広い範囲にわたって変更することができる。基材の厚さは、通常、約１〜２，０００μｍの範囲であり、好適には約１〜１，０００μｍの範囲であり、さらに好適には約４〜５００μｍの範囲である。

本発明の粘着テープは、通常、基材及び粘着剤層の２層をもって構成されるけれども、必要ならば、粘着テープの分野で一般的に使用されている追加の層を有していてもよく、さもなければ、表面処理などの追加の処理を施されていてよい。特に本発明の粘着テープの場合、以下に説明するように、任意の部位に帯電防止処理を施すのが好ましい。また、追加の層として、粘着剤層を保護目的で覆った剥離紙（リリースライナーともいう）などを挙げることができる。

本発明の粘着テープは、いろいろな技法を使用して形成することができるけれども、一般的には、基材の表面に本発明の紫外線硬化性粘着剤組成物を塗布、硬化させることで形成することができる。粘着剤組成物の塗布には、例えばカーテンコーティング、スクリーン印刷などの常用の塗工法を使用することができ、必要ならば、紫外線硬化性粘着剤組成物を溶剤で希釈させてもよい。その際は、塗布後硬化前に、乾燥により溶剤を除去する。ここで、溶剤には、例えば、酢酸エチル、メチエチルケトン、トルエン、ヘプタン等が使用可能である。また、塗工法以外の方法を使用してもよい。なお、本発明の粘着テープにおいて、粘着剤層の厚さは、粘着テープの使途などに応じて広い範囲にわたって変更することができる。粘着剤層の厚さは、通常、約１〜５００μｍの範囲であり、好適には約１〜３００μｍの範囲であり、さらに好適には約１〜１００μｍの範囲である。

本発明の紫外線硬化性粘着剤組成物は、例えば、約１５０〜４５０ｎｍの波長をもった光の光源、例えば高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、セキノンランプなどを使用して、そのような光源からの光を所定の時間にわたって照射することで、重合硬化を達成することができる。光の照射量は、通常、約１００〜５，０００ｍＪ／ｃｍ²である。

本発明の粘着テープは、それにさらに帯電防止処理が施されていることが好ましい。帯電防止処理は、いろいろな方法で実施することができ、一例を示すと、上記したような紫外線硬化性粘着剤組成物を調製する段階で帯電防止処理を施すことができる。具体的には、紫外線硬化性粘着剤組成物中に帯電防止剤を配合するのが有利である。適当な帯電防止剤として、例えば、非イオン性帯電防止剤、例えばポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルアミン等、カチオン性帯電防止剤、例えばラウリルトリメチルアンモニウムクロライド等、両性帯電防止剤、例えばラウリルベタイン等、その他の帯電防止剤、例えばリチウムビス（ペンタフルオロエタンスルホン）イミド等を挙げることができる。再剥離性に加えて帯電防止性が保証されることで、本発明の粘着テープの利用範囲がより一層拡張されることとなる。

別法によれば、粘着テープの構成に使用される基材に対して帯電防止処理を施すことができる。例えば、基材の表面に帯電防止剤を塗工してもよく、さもなければ例えばアルミニウム蒸着膜のような帯電防止膜を備えた基材を使用してもよい。

本発明による粘着テープは、その優れた特性を利用していろいろな技術分野で有利に使用することができる。本発明の粘着テープは、例えば、仮固定用キャリヤとして、例えば各種の電子装置の製造において電子部品等の仮固定用キャリヤとして有利に使用することができる。例えば、半導体チップ、チップ型コンデンサなどの電子部品を一括して大量生産する場合などに本発明の粘着テープを併用すると、電子部品を粘着テープ上に仮止めしておいてダイシングやダイボンディングを行い、その後で個々の電子部品を任意に取り出すことができるので、電子部品の生産性や取り扱い性を格段に改善することができる。また、このようにして電子装置等の製造に使用する場合、粘着テープは、上記したように帯電防止処理が施されていることが好ましいであろう。

上記のような使用についてさらに詳しく説明すると、集積回路（ＩＣ）、大規模集積回路（ＬＳＩ）及びその他の半導体装置は、周知のように、種々のプロセスを経て製造されている。半導体装置の製造プロセスの一部を述べると、シリコン等の半導体ウエハに、リソグラフィ技術やエッチング技術等によりＩＣ、ＬＳＩ等を作り込んだ後、その半導体ウエハを所望のサイズに裁断する。この裁断工程は、ダイシングと呼ばれるものであり、集積回路等をもった半導体素子（以下、「半導体チップ」又は単に「チップ」とも言う。）の多数個が一括して得られる。

一般に、ダイシングにおいては、粘着テープ（特に、「ダイシングテープ」と呼ばれることもある）によってシリコンウエハ等の半導体ウエハを固定する。ダイシングの際に個々に分離された半導体チップをバラバラにしないためである。ダイシングテープは、したがって、半導体チップを安定に保持するのに十分な粘着力又は接着力を有することが必要である。他方で、ダイシング後は、使用済みのダイシングテープが低下せしめられた粘着力又は接着力を示すことが求められている。かかる粘着力の低下により、チップをダイシングテープから剥離することができれば、後段のパッケージング工程で、ピックアップロッドを用いて当該チップを容易に取り出してパッケージに組み込むことができるからである。本発明の粘着テープは、優れた再剥離性を有しているので、このような用途に好適である。

図２は、本発明の粘着テープを電子部品の仮固定用キャリヤとして使用する方法を、順を追って示した断面図である。
まず、図２（Ａ）に示すように、粘着剤層２を上にして本発明の粘着テープ１０をダイシング装置（図示せず）に固定し、その上にさらに半導体ウエハをマウントする。なお、図では、ダイシングソーを使用して半導体ウエハをダイシングし、複数のチップ（「半導体チップ」とも言う。）２２の集合体となした後の状態が示されている。

引き続いて、図２（Ｂ）に示すように、例えば真空吸引装置２８を用いて、半導体チップ２２をピックアップする。粘着剤層２が優れた再剥離性を有しているので、粘着テープから半導体チップ２２を容易に、チップの破損や損傷を伴うことなく分離することができる。分離した後の半導体チップ２２は、図示しないけれども、例えば回路基板のダイパッド部にマウントし、目的とする半導体装置を完成することができる。

また、本発明の粘着テープは、封止用粘着テープとして有利に使用することができる。例えば、本発明の粘着テープは、テープモールド法によりプラスチックレンズやその他の光学部品を製造する際に封止用粘着テープとして有利に使用することができる。例えば、光学性能に優れたプラスチックレンズを注型重合法により製造する場合、一組の成形型を一時的に固定するとともに、成形材料注型用のキャビティを形成するのに本発明の粘着テープは非常に効果的であり、また、作業性に優れているからである。

図３は、テープモールド法によりプラスチックレンズを製造する際に本発明の粘着テープを封止用粘着テープとして使用する方法を、順を追って示した断面図である。
まず、図３（Ａ）に示すように、２個のガラス製成形型１１及び１２からレンズ注型重合型を組み立てる。２個のガラス製成形型１１及び１２を所定の間隔で対向配置した後、それらの成形型の側面に本発明の粘着テープ１０を巻き付け、成形型１１及び１２間の隙間を粘着テープ１０で封止する。粘着テープ１０は、成形型を１周より多くとり囲むように巻き付けるのが好ましい。その結果、成形型１１及び１２を粘着テープ１０で固定すると共に、２個の成形型１１及び１２と粘着テープ１０で囲まれたレンズを成形するキャビティ１３を有するレンズ注型重合型が完成する。

次に、図３（Ｂ）に示すように、粘着テープ１０をキャビティ１３に原料組成物１４を注入できる隙間ができるまで引き剥がし、この隙間からキャビティ１３中に原料組成物（成形材料）１４を注入し、再び粘着テープ１０で隙間を封止する。原料組成物は、例えば紫外線硬化型のような光硬化型であってもよく、さもなければ熱硬化型であってもよい。本発明の実施には、汎用性、低価格、優れた取り扱い性などを考慮して、紫外線硬化型の成形材料を有利に使用することができる。

原料組成物の注入が完了した後、図３（Ｃ）に示すように、キャビティ１３中の原料組成物１４をその組成物の硬化条件に合わせて、例えば紫外線照射又は加熱により重合硬化させる。例えば原料組成物１４として紫外線硬化型の成形材料を使用した場合には、約１５０〜４５０nmの波長をもった光の光源、例えば高圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、キセノンランプなどを使用して、そのような光源からの光を所定の時間にわたって照射することで、重合硬化を達成することができる。光の照射量は、通常、約１００〜３０００mJ／cm²である。図示されるように、所望の形状を持ったプラスチックレンズ１５が得られる。その後、粘着テープ１０を剥離する。粘着テープ１０は、再剥離性にすぐれているので、成形型１１及び１２から簡単に剥離することができ、糊残りなどの不具合も発生しない。さらに、成形型１１及び１２を分離すると、目的としたプラスチックレンズ１５を最終的に得ることができる。

なお、テープモールド法によりプラスチックレンズを製造する場合、例えば特公平３−８２４６号公報、特公平５−６４５６４号公報、特公平６−３４６０３４号公報、特開平１１−９９５２７号公報、特開２００２−６９１３６８号公報などに記載される方法を使用することもできる。

引き続いて、本発明をその実施例を参照して説明する。なお、本発明は、これらの実施例によって限定されるものでないことは言うまでもない。また、下記の実施例において、いろいろな材料を出発物質として使用したけれども、下記の略号等は、それぞれ、次のような出発物質を意味する。

ＳＰＢＤＡ−Ｓ：
水添ポリブタジエンジアクリレートオリゴマー（分子量：６，０００、ＳＰ値：１７．３、大阪有機化学工業株式会社製）
ＳＰＢＡ−Ｓ：
水添ポリブタジエンモノアクリレートオリゴマー（分子量：６，０００、ＳＰ値：１７．２、大阪有機化学工業株式会社製）
ＢＡＣ−４５：
ポリブタジエンジアクリレートオリゴマー（分子量：３，０００、ＳＰ値：１７．８、大阪有機化学工業株式会社製）
ＬＡ：
ラウリルアクリレート（分子量：２４０、ＳＰ値：１８．７、大阪有機化学工業株式会社製）
Ｖ＃１５５：
シクロヘキシルアクリレート（Viscoat^TM#155、分子量：１５５、ＳＰ値：２０．６、大阪有機化学工業株式会社製）
Ａ−ＨＰＩ：
水添ポリイソプレンジアクリレートオリゴマー（分子量：３，０００、ＳＰ値：１７．３、新中村化学工業株式会社製）
Ｓ−１８００Ａ：
イソステアリルアクリレート（NK Ester^TM S-1800A、分子量：３２４、ＳＰ値：１７．３、新中村化学工業株式会社製）
ＩＳＡ：
２−オクチルドデカノールアクリレート（NK Ester^TM ISA、分子量：３２４、ＳＰ値：１８．２、新中村化学工業株式会社製）
ＴＥＡ−１０００：
ポリブタジエンウレタンジアクリレート（分子量：３，０００、ＳＰ値：１８．９、日本曹達式会社製）
ＴＥＡＩ−１０００：
水添ポリブタジエンウレタンジアクリレート（分子量：３，０００、ＳＰ値：１８．５、日本曹達式会社製）
１，９−ＮＤＡ：
１，９−ノナンジオールジアクリレート（Light Acrylate^TM 1,9-ND-A、分子量：２６８、ＳＰ値：２１．３、共栄社化学達式会社製）
ＩＢ−ＸＡ：
イソボルニルアクリレート（Light Acrylate^TM IB-XA、分子量：２０８、ＳＰ値：１８．９、共栄社化学達式会社製）
Ｃ２０７０１：
水添ポリイソプレンウレタンジアクリレート（分子量：３，０００、ＳＰ値：１８．２）とラウリルアクリレートの８５：１５ｗｔ％の混合物（EY RESIN C20701、Light Chemical Industries製）
Ｄ−１１７３：
２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン（Darocur^TM 1173、チバガイギー株式会社製）
Ａｍｉｅｔ^TM１０５：
ポリオキシエチレンラウリルアミン（アミン価：１３６〜１５６、ＨＬＢ：９．８、花王株式会社製）
Ｆｌｕｏｒａｄ^TMＬ−１３８５８：
リチウムビス（ペンタフルオロエタンスルホネート）イミド（３Ｍ社製）
ＬＣ−１２１３：
アクリルオリゴマー／フェノキシエチルアクリレート／メタクリレート誘導体／光開始剤を含む紫外線硬化性接着剤（３Ｍ社製）

実施例１
次の成分を以下に記載しかつ下記の第１表にまとめて示す配合量で混合して紫外線硬化性樹脂組成物の溶液を調製した。

水添ポリブタジエンジアクリレートオリゴマー：ＳＰＢＤＡ−Ｓ（分子量：６，０００、ＳＰ値：１７．３、大阪有機化学工業株式会社製）９０重量部
希釈性モノマー：ＬＡ（ラウリルアクリレート、分子量：２４０、ＳＰ値：１８．７、大阪有機化学工業株式会社製）１０重量部
光開始剤：Darocur^TM 1173（チバガイギー株式会社製）１重量部

得られた紫外線硬化性樹脂組成物の溶液を５０μｍ厚のコロナ放電処理ＰＥＴフィルム（製品名「Ｓ」、ユニチカ株式会社製）の片面に膜厚５０μｍで塗布し、その樹脂コーティングの上にさらに５０μｍ厚の剥離処理ＰＥＴフィルム（製品名「Ａ５０」、帝人株式会社製）を積層した。次いで、得られた積層体に剥離処理ＰＥＴフィルムの側から１，０００ｍＪ／ｃｍ²の紫外線を照射した。本例で使用した紫外線照射装置は、３５０ｎｍ付近にピーク波長を有する高圧水銀灯（１６０Ｗ／ｃｍ）を備えたウシオ電機社製のＵＶＣ−１８３（製品名）であった。紫外線照射によって紫外線硬化性樹脂組成物が硬化せしめられ、目的とする紫外線硬化性再剥離性粘着テープが得られた。

〔粘着テープの特性の測定〕
上記のようにして作製した紫外線硬化性樹脂組成物及び紫外線硬化性再剥離性粘着テープについて、（１）ＳＰ値、（２）ガラス転移温度（Ｔｇ）、（３）２５℃における弾性率、（４）ＪＩＳ接着力及び（５）ＵＶ接着剤に対する再剥離性を下記の手順にしたがって測定した。以下に記載しかつ下記の第２表にまとめて示す測定結果が得られた。

（１）ＳＰ値
紫外線硬化性樹脂組成物の硬化物のＳＰ値をＦｅｄｏｒｓの方法によって算出したところ、１７．４(MJ/m³)^0.5であった。なお、Ｆｅｄｏｒｓの方法の詳細は、R. F. Fedors, Polym. Eng. Sci.,14(2), P.147, 1974 （前掲書）を参照されたい。

（２）ガラス転移温度（Ｔｇ）
紫外線硬化性樹脂組成物のガラス転移温度（Ｔｇ）をRheometrics Scientific社製の粘弾性測定装置ＡＲＥＳを使用して測定した。せん断モード、周波数１．０rad/sec及び温度範囲−８０〜８０℃において貯蔵弾性率Ｇ’（Ｐａ）及び損失正接ｔａｎδを測定したところ、最大のｔａｎδを示す温度（Ｔｇ）は−４７．１℃であった。

（３）２５℃における弾性率
ガラス転移温度（Ｔｇ）の測定の場合と同様に、Rheometrics Scientific社製の粘弾性測定装置ＡＲＥＳを使用して、せん断モード、周波数１．０rad/sec及び温度２５℃において貯蔵弾性率Ｇ’（Ｐａ）を測定したところ、０．９ＭＰａであった。

（４）ＪＩＳ接着力
紫外線硬化性再剥離性粘着テープから剥離処理ＰＥＴフィルムを取り除いた後、露出した粘着剤層の接着力（本発明では、ＪＩＳ接着力という）をＪＩＳＺ０２３７に規定される方法に準拠して剥離速度３００mm/min及び剥離角度１８０°で測定したところ、０．０２０Ｎ／２５ｍｍであった。

（５）ＵＶ接着剤に対する再剥離性
紫外線硬化性再剥離性粘着テープから剥離処理ＰＥＴフィルムを取り除いた後、露出した粘着剤層の面に（メタ）アクリル系紫外線硬化性接着剤（製品名「Light Cure Adhesive LC-1213」、３Ｍ社製）を膜厚５００μｍで塗布し、その接着剤層の上にさらに３８μｍ厚のコロナ放電処理ＰＥＴフィルム（製品名「Ｓ」、ユニチカ株式会社製）を積層した。次いで、得られた積層体にコロナ放電処理ＰＥＴフィルムの側から２００ｍＪ／ｃｍ²の紫外線を照射した。本試験で使用した紫外線照射装置は、３５０ｎｍ付近にピーク波長を有する高圧水銀灯（１６０Ｗ／ｃｍ）を備えたウシオ電機社製のＵＶＣ−１８３（製品名）であった。紫外線照射によって紫外線硬化性接着剤を硬化させた後、コロナ放電処理ＰＥＴフィルムを紫外線硬化性再剥離性粘着テープから剥離し、その際の剥離の状態及びＰＥＴフィルムと粘着テープの界面における糊残りの状態を目視により観察した。本例の場合、再剥離性が良好であり、糊残りも少ないことが観察された。

実施例２〜４
前記実施例１に記載の手法を繰り返したが、本例の場合、下記の第１表に示すように紫外線硬化性樹脂組成物の組成を変更した。

得られた紫外線硬化性再剥離性粘着テープのＳＰ値、ガラス転移温度（Ｔｇ）、２５℃における弾性率、ＪＩＳ接着力及びＵＶ接着剤に対する再剥離性を前記実施例１に記載の手順にしたがって測定したところ、下記の第２表にまとめて示す測定結果が得られた。得られた測定結果から理解できるように、いずれの実施例においても良好な再剥離性が得られた。

比較例１
前記実施例１に記載の手法を繰り返したが、本例の場合、前記実施例１〜４に記載の紫外線硬化性樹脂組成物と比較するため、商業的に入手可能な通常の再剥離性アクリル系粘着剤を使用して非紫外線硬化性再剥離性粘着テープを作製した。

１００重量部のアクリル系溶剤型粘着剤（製品名「オリバイン^TMＢＰＳ−５９７８」、東洋インキ製造株式会社製）に９重量部のアジリジン系架橋剤（製品名「ＢＸＸ−５１３４」、東洋インキ株式会社製）を配合した後、得られた粘着剤溶液を５０μｍ厚のコロナ放電処理ＰＥＴフィルム（製品名「Ｓ」、ユニチカ株式会社製）の片面に乾燥後の膜厚が５０μｍとなるように塗布し、乾燥させた。ＰＥＴフィルム上の粘着剤層の上にさらに５０μｍ厚の剥離処理ＰＥＴフィルム（製品名「Ａ５０」、帝人株式会社製）を積層した。得られた再剥離性粘着テープのＪＩＳ接着力を前記実施例１に記載の手順にしたがって測定したところ、０．０９Ｎ／２５ｍｍであった。

また、この粘着テープのＵＶ接着剤に対する再剥離性を前記実施例１に記載の手順にしたがって測定するため、得られた再剥離性粘着テープの粘着剤層の面に（メタ）アクリル系紫外線硬化性接着剤（製品名「ＬＣ−１２１３」）を塗布し、その接着剤層の上にさらにコロナ放電処理ＰＥＴフィルム（製品名「Ｓ」）を積層した。紫外線照射によって紫外線硬化性接着剤を硬化させた後、コロナ放電処理ＰＥＴフィルムを再剥離性粘着テープから剥離することを試みたところ、本例の場合、硬化した接着剤層（ＬＣ−１２１３）と粘着テープの粘着剤層の界面が完全に一体化し、両者を剥離することができなかった。このような結果は、通常の再剥離性アクリル系粘着剤の場合、そのＳＰ値が１９．０〜２１．０(MJ/m³)^0.5の範囲にあるため、紫外線硬化性（メタ）アクリル系樹脂との親和性が高いことに原因があるものと考察される。

比較例２及び３
前記実施例１に記載の手法を繰り返したが、本例の場合、比較のため、下記の第１表に示すように紫外線硬化性樹脂組成物の組成を変更した。

得られた紫外線硬化性再剥離性粘着テープのＳＰ値、ガラス転移温度（Ｔｇ）、２５℃における弾性率、ＪＩＳ接着力及びＵＶ接着剤に対する再剥離性を前記実施例１に記載の手順にしたがって測定したところ、下記の第２表にまとめて示す測定結果が得られた。本例の場合、粘着テープのＵＶ接着剤に対する再剥離性を測定した際、コロナ放電処理ＰＥＴフィルムを再剥離性粘着テープから剥離することはできたものの、糊残りを生じた。このような糊残りは、Ｔｇが−６０℃未満であるか、さもなければ弾性率が０．３ＭＰａ未満である場合、紫外線硬化性（メタ）アクリル系樹脂の凝集力が低下したことに原因があるものと考察される。

比較例４〜６
前記実施例１に記載の手法を繰り返したが、本例の場合、比較のため、下記の第１表に示すように紫外線硬化性樹脂組成物の組成を変更した。

得られた紫外線硬化性再剥離性粘着テープのＳＰ値、ガラス転移温度（Ｔｇ）、２５℃における弾性率、ＪＩＳ接着力及びＵＶ接着剤に対する再剥離性を前記実施例１に記載の手順にしたがって測定したところ、下記の第２表にまとめて示す測定結果が得られた。本例の場合、粘着テープのＵＶ接着剤に対する再剥離性を測定した際、硬化した接着剤層（ＬＣ−１２１３）と粘着テープの粘着剤層の界面が完全に一体化し、両者を剥離することができなかった。このような結果は、Ｔｇが−２０℃を超えるか、さもなければ弾性率が２．０ＭＰａを超える場合、紫外線硬化性（メタ）アクリル系樹脂との接着力が上昇したことに原因があるものと考察される。

実施例５
本例では、再剥離性粘着テープを被着体から剥離除去する際の静電気による不具合を防止するため、帯電防止処理を施した紫外線硬化性再剥離性粘着テープを作製した。

前記実施例１に記載の手法に従って紫外線硬化性樹脂組成物を調製した後、その紫外線硬化性樹脂組成物の溶液を２５μｍ厚のアルミニウム蒸着ＰＥＴフィルム（製品名「ＰＥＴＶＰＡＬ２５」、アジヤアルミ株式会社製）のアルミニウム蒸着面に膜厚５０μｍで塗布し、その樹脂コーティングの上にさらに５０μｍ厚の剥離処理ＰＥＴフィルム（製品名「Ａ５０」、帝人株式会社製）を積層した。次いで、得られた積層体に剥離処理ＰＥＴフィルムの側から１，０００ｍＪ／ｃｍ²の紫外線を照射した。紫外線照射によって紫外線硬化性樹脂組成物が硬化せしめられ、目的とする帯電防止性紫外線硬化性再剥離性粘着テープが得られた。

上記のようにして作製した帯電防止性紫外線硬化性再剥離性粘着テープのＪＩＳ接着力及びＵＶ接着剤に対する再剥離性を前記実施例１に記載の手順にしたがって測定したところ、下記の第３表にまとめて示す測定結果が得られた。本例の場合、前記実施例１の場合と同様に、ＵＶ接着剤に対する再剥離性が良好であることが確認された。

次いで、再剥離性粘着テープの剥離帯電（剥離時の帯電量）を測定したところ、＋１，２５０Ｖとなり、帯電防止処理の効果が認められた。なお、帯電量の測定に使用した装置は、関西電子株式会社製の表面電位計、製品名「モンローエレクトロニクスＭｏｄｅｌ２４４」、Ｉｓｏｐｒｏｖｅ^TM表面電位計、１０１７小型プローブ）であった。また、下記の第３表に参考例として示す帯電防止処理を施していない再剥離性粘着テープの測定結果から理解されるように、帯電防止処理を施さない場合、剥離帯電は＋３，０００Ｖ以上となり、剥離時における静電気の発生を回避することができない。

実施例６
本例では、再剥離性粘着テープを被着体から剥離除去する際の静電気による不具合を防止するため、帯電防止処理を施した紫外線硬化性再剥離性粘着テープを作製した。

前記実施例１に記載の手法に従って紫外線硬化性樹脂組成物を調製した後、１００重量部の紫外線硬化性樹脂組成物の溶液に対して０．５重量部の帯電防止剤：ポリオキシエチレンラウリルアミン（製品名「Ａｍｉｅｔ^TM１０５」、花王株式会社製）を添加した。得られた溶液を前記実施例１に記載の手法に従って５０μｍ厚のコロナ放電処理ＰＥＴフィルムの片面に膜厚５０μｍで塗布し、その樹脂コーティングの上にさらに５０μｍ厚の剥離処理ＰＥＴフィルムを積層した。次いで、得られた積層体に剥離処理ＰＥＴフィルムの側から１，０００ｍＪ／ｃｍ²の紫外線を照射した。紫外線照射によって紫外線硬化性樹脂組成物が硬化せしめられ、目的とする帯電防止性紫外線硬化性再剥離性粘着テープが得られた。

上記のようにして作製した帯電防止性紫外線硬化性再剥離性粘着テープのＪＩＳ接着力及びＵＶ接着剤に対する再剥離性を前記実施例１に記載の手順にしたがって測定したところ、下記の第３表にまとめて示す測定結果が得られた。本例の場合、前記実施例１の場合と同様に、ＵＶ接着剤に対する再剥離性が良好であることが確認された。
次いで、再剥離性粘着テープの剥離帯電を前記実施例５に記載の手順で測定したところ、−２０Ｖとなり、帯電防止処理の効果が認められた。

実施例７
本例では、再剥離性粘着テープを被着体から剥離除去する際の静電気による不具合を防止するため、帯電防止処理を施した紫外線硬化性再剥離性粘着テープを作製した。

前記実施例１に記載の手法に従って紫外線硬化性樹脂組成物を調製した後、１００重量部の紫外線硬化性樹脂組成物の溶液に対して０．５重量部の帯電防止剤溶液：リチウムビス（ペンタフルオロエタンスルホン）イミド（製品名「Ｆｌｕｏｒａｄ^TMＬ−１３８５８」、３Ｍ社製）の２０重量％プロピレンカーボネート溶液、を添加した。得られた溶液を前記実施例１に記載の手法に従って５０μｍ厚のコロナ放電処理ＰＥＴフィルムの片面に膜厚５０μｍで塗布し、その樹脂コーティングの上にさらに５０μｍ厚の剥離処理ＰＥＴフィルムを積層した。次いで、得られた積層体に剥離処理ＰＥＴフィルムの側から１，０００ｍＪ／ｃｍ²の紫外線を照射した。紫外線照射によって紫外線硬化性樹脂組成物が硬化せしめられ、目的とする帯電防止性紫外線硬化性再剥離性粘着テープが得られた。

上記のようにして作製した帯電防止性紫外線硬化性再剥離性粘着テープのＪＩＳ接着力及びＵＶ接着剤に対する再剥離性を前記実施例１に記載の手順にしたがって測定したところ、下記の第３表にまとめて示す測定結果が得られた。本例の場合、前記実施例１の場合と同様に、ＵＶ接着剤に対する再剥離性が良好であることが確認された。
次いで、再剥離性粘着テープの剥離帯電を前記実施例５に記載の手順で測定したところ、＋１，０００Ｖとなり、帯電防止処理の効果が認められた。

実施例８
前記実施例７に記載の手法に従って帯電防止処理を施した紫外線硬化性再剥離性粘着テープを作製したけれども、本例では、コロナ放電処理ＰＥＴフィルムに代えて、前記実施例５で使用した２５μｍ厚のアルミニウム蒸着ＰＥＴフィルムを使用し、そのアルミニウム蒸着面に紫外線硬化性樹脂組成物の溶液を塗布した。

得られた帯電防止性紫外線硬化性再剥離性粘着テープのＪＩＳ接着力及びＵＶ接着剤に対する再剥離性を前記実施例１に記載の手順にしたがって測定したところ、下記の第３表にまとめて示す測定結果が得られた。本例の場合、前記実施例１の場合と同様に、ＵＶ接着剤に対する再剥離性が良好であることが確認された。
次いで、再剥離性粘着テープの剥離帯電を前記実施例５に記載の手順で測定したところ、＋７００Ｖとなり、帯電防止処理の効果が認められた。

本発明による粘着テープの好ましい１形態を示した断面図である。図１に示した粘着テープを半導体チップの仮固定用キャリヤとして使用する方法を示した断面図である。図１に示した粘着テープを、テープモールド法によりプラスチックレンズを製造する際に封止用粘着テープとして使用する方法を示した断面図である。

符号の説明

１基材
２粘着剤層
１０粘着テープ
１１成形型
１２成形型
１３キャビティ
１４レンズ原料
１５プラスチックレンズ
２２半導体チップ
２８真空吸引装置

Claims

紫外線照射により硬化可能であり、
下記の成分：
水添ポリブタジエン又は水添ポリイソプレン骨格を有する（メタ）アクリルオリゴマー、及び
光開始剤
を含み、かつ紫外線照射による硬化後、下記の特性：
ガラス転移温度（Ｔｇ） −６０〜−２０℃、
２５℃での弾性率０．３〜２．０ＭＰａ、及び
ＳＰ値１７．０〜１９．０〔ＭＪ／ｍ³〕^1/2
を示すことを特徴とする、再剥離性を有する紫外線硬化性粘着剤組成物。
希釈性（メタ）アクリレートモノマーをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の紫外線硬化性粘着剤組成物。
請求項１又は２に記載の紫外線硬化性粘着剤組成物を含む粘着剤層と、該粘着剤層を支持した基材とを含んでなることを特徴とする粘着テープ。
帯電防止処理が施されていることを特徴とする請求項３に記載の粘着テープ。
前記基材に対して帯電防止処理が施されていることを特徴とする請求項４に記載の粘着テープ。
前記粘着剤組成物に対して帯電防止処理が施されていることを特徴とする請求項４に記載の粘着テープ。
仮固定用キャリヤとして使用されることを特徴とする請求項３〜６のいずれか１項に記載の粘着テープ。
封止用粘着テープとして使用されることを特徴とする請求項３〜６のいずれか１項に記載の粘着テープ。