JP2006294792A - 面実装型固体電解コンデンサ - Google Patents
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Abstract
【課題】 コンデンサ素子１１と，陽極リード端子１２及び陰極リード端子１３と，全体を密封するパッケージ体１４とから成り，前記両リード端子を，前記パッケージ体の底部に，当該両リード端子の下面が前記パッケージ体の下面に露出するように埋設し，この両リード端子の上面側に，前記コンデンサ素子を，そのチップ片１１ａを前記陰極リード端子の上面に導電性ペーストにて固着するように配設して成る面実装型固体電解コンデンサにおいて，その小型・軽量化を図り，製造に際しての不良品の発生率を低減する。
【解決手段】 前記コンデンサ素子１１におけるチップ体１１ａのうち陽極棒１１ｂが突出する一端面１１ａが，絶縁膜１６にて被覆され，この絶縁膜の外側面及び前記陽極リード端子の上面に，前記陽極棒と前記陽極リード端子とを電気的に接続する導電性ペースト１８を備えている。
【選択図】 図１
【解決手段】 前記コンデンサ素子１１におけるチップ体１１ａのうち陽極棒１１ｂが突出する一端面１１ａが，絶縁膜１６にて被覆され，この絶縁膜の外側面及び前記陽極リード端子の上面に，前記陽極棒と前記陽極リード端子とを電気的に接続する導電性ペースト１８を備えている。
【選択図】 図１
Description
本発明は，コンデンサ素子の部分を合成樹脂製のパッケージ体にて密封して成る固体電解コンデンサのうち，プリント基板等に対して半田付けにて実装できるように構成した面実装型の固体電解コンデンサに関するものである。
一般に，この種の面実装型固体電解コンデンサは，その陽極リード端子及び陰極リード端子を，前記パッケージ体の側面から外向きに突出し，この両リード端子を，前記パッケージ体の底面の方向に折り曲げることによって，フリント回路基板等に対して半田付けするように構成していた。
しかし，この構成では，リード端子がパッケージ体から突出する分だけ大型化するとともに，重量が増大するという問題があった。
そこで，最近では，小型・軽量化を図るために，例えば，特許文献１等に記載されているように構成した面実装型固体電解コンデンサが提案されている。
すなわち，この面実装型固体電解コンデンサは，図３に示すように，コンデンサ素子１と，金属板製の陽極リード端子２及び陰極リード端子３と，前記コンデンサ素子１の全体を密封する合成樹脂製のパッケージ体４とから成り，前記両リード端子２，３を，前記パッケージ体４の底部に，当該両リード端子２，３の下面が前記パッケージ体４の下面４ａに略同一平面状に露出するように埋設し，この両リード端子２，３の上面側に，前記コンデンサ素子１を配設して，このコンデンサ素子１における多孔質のチップ体１ａから突出する陽極棒１ｂを前記陽極リード端子２の上面に設けた突起部２ａに対して溶接等にて固着する一方，このコンデンサ素子１におけるチップ片１ａの外周の陰極膜１ｃを前記陰極リード端子２の上面に載せて導電性ペースト５にて接着するという構成である。
特開２００３−６８５７６号公報
この構成によると，これ以前の構成によるものに比べて大幅に小型・軽量化できる利点を有する。
しかし，その反面，両リード端子２，３の上面側に，コンデンサ素子１を配設し，このコンデンサ素子１におけるチップ体１ａを陰極リード端子３に対して導電性ペースト５にて接着する一方，前記コンデンサ素子１における陽極棒１ｂを，陽極リード端子２に設けた突起部２ａに対して溶接等にて固着するとき，このコンデンサ素子１と両リード端子２，３との間における高さ方向の寸法誤差によって，前記陽極棒１ｂが，上向きに曲げられたり，或いは，下向きに曲げられたりすることにより，この陽極棒１ｂのうちチップ体１ａに対する付け根部の部分に大きな曲げストレスがかかることになるから，この付け根の部分に絶縁破壊が発生するおそれが大きく，製造に際しての不良品の発生率が高いという問題があった。
しかも，前記した従来の固体電解コンデンサにおいては，コンデンサ素子１のチップ体１ａにおける陰極側と陽極リード端子２との間の絶縁性を確保することのために，前記チップ体１ａから陽極棒１ｂを長く突出して，この陽極棒１ｂを陽極リード端子２に設けた突起部２ａに対して溶接等にて固着するという構成にしており，前記陽極棒１ｂをチップ体１ａから大きく突出するように構成しなければならないから，固体電解コンデンサの小型・軽量化が十分でないという問題もあった。
本発明は，これらの問題を解消した面実装型固体電解コンデンサを提供することを技術的課題とするものである。
この技術的課題を達成するため本発明の請求項１は，
「コンデンサ素子と，陽極リード端子及び陰極リード端子と，前記コンデンサ素子の全体を密封する合成樹脂製のパッケージ体とから成り，前記両リード端子を，前記パッケージ体の底部に，当該両リード端子の下面が前記パッケージ体の下面に露出するように埋設し，この両リード端子の上面側に，前記コンデンサ素子を，そのチップ片を前記陰極リード端子の上面に導電性ペーストにて固着するように配設して成る面実装型固体電解コンデンサにおいて，
前記コンデンサ素子におけるチップ体のうち陽極棒が突出する一端面が，絶縁膜にて被覆され，この絶縁膜の外側面及び前記陽極リード端子の上面に，前記陽極棒と前記陽極リード端子とを電気的に接続する導電性ペーストを備えている。」
ことを特徴としている。
「コンデンサ素子と，陽極リード端子及び陰極リード端子と，前記コンデンサ素子の全体を密封する合成樹脂製のパッケージ体とから成り，前記両リード端子を，前記パッケージ体の底部に，当該両リード端子の下面が前記パッケージ体の下面に露出するように埋設し，この両リード端子の上面側に，前記コンデンサ素子を，そのチップ片を前記陰極リード端子の上面に導電性ペーストにて固着するように配設して成る面実装型固体電解コンデンサにおいて，
前記コンデンサ素子におけるチップ体のうち陽極棒が突出する一端面が，絶縁膜にて被覆され，この絶縁膜の外側面及び前記陽極リード端子の上面に，前記陽極棒と前記陽極リード端子とを電気的に接続する導電性ペーストを備えている。」
ことを特徴としている。
また，本発明の請求項２は，
「前記請求項１の記載において，コンデンサ素子におけるチップ体が，前記陽極リード端子の上面に，絶縁性の接着剤にて接着されている。」
ことを特徴としている。
「前記請求項１の記載において，コンデンサ素子におけるチップ体が，前記陽極リード端子の上面に，絶縁性の接着剤にて接着されている。」
ことを特徴としている。
前記した請求項１は，コンデンサ素子のチップ体における陰極膜と陽極リード端子とを電気的に絶縁することを，前記チップ体の一端面に形成した絶縁膜にて確実に確保できるものでありながら，前記コンデンサ素子のチップ体における陽極棒を陽極リード端子に対して，当該陽極リード端子の上面と前記絶縁膜の外側面とにおいて導電性ペーストを介して電気的に接続するものであって，これにより前記陽極棒のチップ体からの突出長さを，前記従来の場合によりも大幅に短くすることができるから，コンデンサ素子の小型化，ひいては，このコンデンサ素子を使用した固体電解コンデンサの小型・軽量化を十分に達成することができるのであり，しかも，前記陽極棒に，曲げストレスがかかることを前記従来の場合よりも大幅に軽減することができるから，前記陽極棒のチップ体に対する付け根部の部分に絶縁破壊が発生するおそれは少なくなって，製造に際しての不良品の発生率を確実に低減することができる。
この場合に，請求項２に記載したように，コンデンサ素子におけるチップ体を陽極リード端子の上面に絶縁性の接着剤にて接着することにより，コンデンサ素子の陽極リード端子に対する固着が，前記陽極棒と陽極リード端子を電気的に接続する導電性ペーストとの両方にて達成することができるから，その固着強度の確保を達成できる利点がある。
以下，本発明の実施の形態を，図１及び図２の図面について説明する。
本発明の実施の形態による面実装型固体電解コンデンサ１０は，以下に述べる構成のコンデンサ素子１１と，金属板による陽極リード端子１２と，同じく金属板による陰極リード端子１３と，前記コンデンサ素子１１の全体を密封する合成樹脂製のパッケージ体１４とによって構成されている。
一方，前記コンデンサ素子１１は，タンタル又はニオブ等の弁作用金属の粉末を多孔質に固めて成形し焼結して成るチップ体１１ａと，このチップ体１１ａの一端面１１ａ′から突出する弁作用金属製の陽極棒１１ｂと，前記チップ体１１ａのうち前記一端面１１ａ′を除く表面に形成した陰極膜１１ｃとによって構成されている。
前記陽極リード端子１２及び陰極リード端子１３は，前記パッケージ体１４の底部における左右両側に，その下面が当該パッケージ体１４における底面に露出するように埋設されている。
一方，前記コンデンサ素子１１のチップ体１１ａにおける一端面１１ａ′を，絶縁膜１６にて，前記陽極棒１１ｂが当該絶縁膜１６を貫通するように被覆し，このコンデンサ素子１１を，前記陽極リード端子１２及び陰極リード端子１３の上面に，チップ体１１ａが陰極リード端子１３側に，陽極棒１１ｂが陽極リード端子１２側に各々に位置するように配設する。
そして，前記コンデンサ素子１１のチップ体１１ａにおける陰極膜１１ｃを，前記陰極リード端子１３の上面に対して導電性ペースト１５にて固着する一方，前記陽極リード端子１２の上面に対して絶縁性の接着剤１７にて固着する。
更に，前記コンデンサ素子１１における陽極棒１１ｂを，前記陽極リード端子１２に対して，前記絶縁膜１６の外側面及び前記陽極リード端子１２の上面とにわたって設けた導電性ペースト１８にて電気的に接続するとともに固着するという構成にしている。
この構成において，コンデンサ素子１１のチップ体１１ａにおける陰極膜１１ｃと陽極リード端子１２とは，前記チップ体１１ａの一端面１１ａ′に形成した絶縁膜１６にて確実に絶縁することができる。
一方，前記コンデンサ素子１１のチップ体１１ａにおける陽極棒１１ｂは，陽極リード端子１２に対して，当該陽極リード端子１２の上面と前記絶縁膜１６の外側面とにおける導電性ペースト１８を介して電気的に接続されていることにより，前記陽極棒１１ｂのチップ体１１ａからの突出長さＬを，前記従来の場合によりも大幅に短くすることができるから，コンデンサ素子１１の小型化，ひいては，このコンデンサ素子１１を使用した固体電解コンデンサ１０の小型・軽量化を十分に達成することができるのであり，しかも，前記陽極棒１１ｂに，曲げストレスがかかることを前記従来の場合よりも大幅に軽減することができる。
また，コンデンサ素子１１におけるチップ体１１ａを，陽極リード端子１２の上面に絶縁性の接着剤１７にて接着したことにより，コンデンサ素子１１の陽極リード端子１２に対する固着が，前記陽極棒１１ｂと陽極リード端子１２とを電気的に接続する導電性ペースト１８との両方にてできるから，その固着強度の確保を達成することができる。
１０ 固体電解コンデンサ
１１ コンデンサ素子
１１ａ チップ体
１１ａ′ チップ体の一端面
１１ｂ 陽極棒
１１ｃ 陰気膜
１２ 陽極リード端子
１３ 陰極リード端子
１４ パッケージ体
１５，１８ 導電性ペースト
１６ 絶縁膜
１７ 接着剤
１１ コンデンサ素子
１１ａ チップ体
１１ａ′ チップ体の一端面
１１ｂ 陽極棒
１１ｃ 陰気膜
１２ 陽極リード端子
１３ 陰極リード端子
１４ パッケージ体
１５，１８ 導電性ペースト
１６ 絶縁膜
１７ 接着剤
Claims (2)
- コンデンサ素子と，陽極リード端子及び陰極リード端子と，前記コンデンサ素子の全体を密封する合成樹脂製のパッケージ体とから成り，前記両リード端子を，前記パッケージ体の底部に，当該両リード端子の下面が前記パッケージ体の下面に露出するように埋設し，この両リード端子の上面側に，前記コンデンサ素子を，そのチップ片を前記陰極リード端子の上面に導電性ペーストにて固着するように配設して成る面実装型固体電解コンデンサにおいて，
前記コンデンサ素子におけるチップ体のうち陽極棒が突出する一端面が，絶縁膜にて被覆され，この絶縁膜の外側面及び前記陽極リード端子の上面に，前記陽極棒と前記陽極リード端子とを電気的に接続する導電性ペーストを備えていることを特徴とする面実装型固体電解コンデンサ。 - 前記請求項１の記載において，コンデンサ素子におけるチップ体が，前記陽極リード端子の上面に，絶縁性の接着剤にて接着されていることを特徴とする面実装型固体電解コンデンサ。
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| JP2015216345A (ja) * | 2014-05-07 | 2015-12-03 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | タンタルキャパシタ |
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