JPH07320983A - 固体電解コンデンサの構造 - Google Patents
固体電解コンデンサの構造Info
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- JPH07320983A JPH07320983A JP6115074A JP11507494A JPH07320983A JP H07320983 A JPH07320983 A JP H07320983A JP 6115074 A JP6115074 A JP 6115074A JP 11507494 A JP11507494 A JP 11507494A JP H07320983 A JPH07320983 A JP H07320983A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G9/00—Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
- H01G9/15—Solid electrolytic capacitors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 コンデンサ素子１１における陽極棒１１ｂを
一方のリード端子１２に固着し、チップ片１１ａの陰極
膜１１ｃを他方のリード端子１３に電気的に接続して成
る固体電解コンデンサにおいて、その大容量化、又は小
型・軽量化を図る。 【構成】 前記コンデンサ素子１１のチップ片１１ａに
おける一端面１１ａ′に、凹所１８を、当該凹所内から
前記陽極棒１１ｂが突出するように設け、この凹所１８
内に、合成樹脂１９を前記陽極棒を囲うように充填す
る。
一方のリード端子１２に固着し、チップ片１１ａの陰極
膜１１ｃを他方のリード端子１３に電気的に接続して成
る固体電解コンデンサにおいて、その大容量化、又は小
型・軽量化を図る。 【構成】 前記コンデンサ素子１１のチップ片１１ａに
おける一端面１１ａ′に、凹所１８を、当該凹所内から
前記陽極棒１１ｂが突出するように設け、この凹所１８
内に、合成樹脂１９を前記陽極棒を囲うように充填す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、タンタル固体電解コン
デンサ又はアルミ固体電解コンデンサ等の固体電解コン
デンサにおいて、その構造の改良に関するものである。
デンサ又はアルミ固体電解コンデンサ等の固体電解コン
デンサにおいて、その構造の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の固体電解コンデンサに
は、例えば、特開昭６０−２２０９２２号公報に記載さ
れ、且つ、図１０に示すように構成した固体電解コンデ
ンサＡと、例えば、特開平２−１０５５１３号公報等に
記載され、且つ、図１１に示すように構成した安全ヒュ
ーズ付き固体電解コンデンサＢとがある。
は、例えば、特開昭６０−２２０９２２号公報に記載さ
れ、且つ、図１０に示すように構成した固体電解コンデ
ンサＡと、例えば、特開平２−１０５５１３号公報等に
記載され、且つ、図１１に示すように構成した安全ヒュ
ーズ付き固体電解コンデンサＢとがある。
【０００３】すなわち、前者の固体電解コンデンサＡ
は、チップ片１ａと、このチップ片１ａにおける一端面
１ａ′から突出した陽極棒１ｂと、前記チップ片１ａの
表面のうちその一端面１ａ′を除く部分に形成した陰極
膜１ｃとから成るコンデンサ素子１を、左右一対のリー
ド端子２，３の間に、当該コンデンサ素子１における陽
極棒１ｂを一方のリード端子２に対して固着する一方、
当該コンデンサ素子１のチップ片１ａにおける陰極膜１
ｃを他方のリード端子３に対して直接的に接続するよう
にして配設したのち、これらの全体を、合成樹脂製モー
ルド部等のパッケージ部４にてパッケージした構造であ
る。
は、チップ片１ａと、このチップ片１ａにおける一端面
１ａ′から突出した陽極棒１ｂと、前記チップ片１ａの
表面のうちその一端面１ａ′を除く部分に形成した陰極
膜１ｃとから成るコンデンサ素子１を、左右一対のリー
ド端子２，３の間に、当該コンデンサ素子１における陽
極棒１ｂを一方のリード端子２に対して固着する一方、
当該コンデンサ素子１のチップ片１ａにおける陰極膜１
ｃを他方のリード端子３に対して直接的に接続するよう
にして配設したのち、これらの全体を、合成樹脂製モー
ルド部等のパッケージ部４にてパッケージした構造であ
る。
【０００４】また、後者の安全ヒューズ付き固体電解コ
ンデンサＢは、同様に構成したコンデンサ素子１を、左
右一対のリード端子２，３′の間に、当該コンデンサ素
子１における陽極棒１ｂに一方のリード端子２に対して
固着する一方、前記コンデンサ素子１のチップ片１ａに
おける陰極膜１ｃと他方のリード端子３′との間を、過
電流又は温度の上昇によって溶断するようにした半田ワ
イヤ等の安全ヒューズ線５にて接続したのち、これらの
全体を、合成樹脂製モールド部等のパッケージ部６にて
パッケージした構造である。
ンデンサＢは、同様に構成したコンデンサ素子１を、左
右一対のリード端子２，３′の間に、当該コンデンサ素
子１における陽極棒１ｂに一方のリード端子２に対して
固着する一方、前記コンデンサ素子１のチップ片１ａに
おける陰極膜１ｃと他方のリード端子３′との間を、過
電流又は温度の上昇によって溶断するようにした半田ワ
イヤ等の安全ヒューズ線５にて接続したのち、これらの
全体を、合成樹脂製モールド部等のパッケージ部６にて
パッケージした構造である。
【０００５】なお、これらの固体電解コンデンサＡ，Ｂ
において、各リード端子２，３，３′は、パッケージ部
４，６の下面側に折り曲げることによって、プリント基
等に対して半田付けにて実装するように、面実装型に構
成されている。そして、これら固体電解コンデンサＡ，
Ｂに使用されるコンデンサ素子１の製造に際しては、先
づ、タンタル等の金属粉末を多孔質のチップ片１ａに、
当該チップ片１ａにおける一端面１ａ′から陽極棒１ｂ
が突出するように固め成形したのち焼結し、この多孔質
のチップ片１ａを、図１２に示すように、りん酸水溶液
等の化成液Ｃに、当該チップ片１ａにおける一端面１
ａ′が液面より適宜深さＨだけ沈むように浸漬し、この
状態で陽極棒１ｂと化成液Ｃとの間に直流電流を印加す
ると言う陽極酸化処理を行うことにより、チップ片１ａ
における各金属粉末の表面に、五酸化タンタル等の誘電
体膜Ｄを形成すると共に、陽極棒１ｂの付け根における
外周面にも、五酸化タンタル等の誘電体膜Ｄ′を適宜長
さＨの部分にわたって形成する。
において、各リード端子２，３，３′は、パッケージ部
４，６の下面側に折り曲げることによって、プリント基
等に対して半田付けにて実装するように、面実装型に構
成されている。そして、これら固体電解コンデンサＡ，
Ｂに使用されるコンデンサ素子１の製造に際しては、先
づ、タンタル等の金属粉末を多孔質のチップ片１ａに、
当該チップ片１ａにおける一端面１ａ′から陽極棒１ｂ
が突出するように固め成形したのち焼結し、この多孔質
のチップ片１ａを、図１２に示すように、りん酸水溶液
等の化成液Ｃに、当該チップ片１ａにおける一端面１
ａ′が液面より適宜深さＨだけ沈むように浸漬し、この
状態で陽極棒１ｂと化成液Ｃとの間に直流電流を印加す
ると言う陽極酸化処理を行うことにより、チップ片１ａ
における各金属粉末の表面に、五酸化タンタル等の誘電
体膜Ｄを形成すると共に、陽極棒１ｂの付け根における
外周面にも、五酸化タンタル等の誘電体膜Ｄ′を適宜長
さＨの部分にわたって形成する。
【０００６】次いで、前記チップ片１ａを、図１３に示
すように、硝酸マンガン水溶液Ｅに対して浸漬して、硝
酸マンガン水溶液Ｅをチップ片１ａの内部まで浸透した
のち引き揚げて焼成することを複数回にわたって繰り返
すことで、前記五酸化タンタル等の誘電体膜Ｄの表面
に、二酸化マンガン等の固体電解質層Ｆを形成し、更
に、前記チップ片１ａの表面のうちその一端面１ａ′を
除く部分に対して、グラファイト膜を介して銀又はニッ
ケル等の金属製の陰極膜１ｃを形成すると言う方法が採
用されている。
すように、硝酸マンガン水溶液Ｅに対して浸漬して、硝
酸マンガン水溶液Ｅをチップ片１ａの内部まで浸透した
のち引き揚げて焼成することを複数回にわたって繰り返
すことで、前記五酸化タンタル等の誘電体膜Ｄの表面
に、二酸化マンガン等の固体電解質層Ｆを形成し、更
に、前記チップ片１ａの表面のうちその一端面１ａ′を
除く部分に対して、グラファイト膜を介して銀又はニッ
ケル等の金属製の陰極膜１ｃを形成すると言う方法が採
用されている。
【０００７】ところで、このコンデンサ素子１の製造工
程において、二酸化マンガン等の固体電解質層Ｆを形成
するとき、硝酸マンガン水溶液Ｅが、陽極棒１ｂの付け
根部に形成した五酸化タンタル等の誘電体膜Ｄ′を越え
て、その上方にまで染み上がり、この部分にも二酸化マ
ンガン等の固体電解質層Ｆが形成されることにより、こ
の二酸化マンガン等の固体電解質層Ｆと前記陽極棒１ｂ
とが電気的に短絡して、不良品が発生することになる。
程において、二酸化マンガン等の固体電解質層Ｆを形成
するとき、硝酸マンガン水溶液Ｅが、陽極棒１ｂの付け
根部に形成した五酸化タンタル等の誘電体膜Ｄ′を越え
て、その上方にまで染み上がり、この部分にも二酸化マ
ンガン等の固体電解質層Ｆが形成されることにより、こ
の二酸化マンガン等の固体電解質層Ｆと前記陽極棒１ｂ
とが電気的に短絡して、不良品が発生することになる。
【０００８】そこで、従来は、前記五酸化タンタル等の
誘電体膜を形成する工程が完了すると、陽極棒１ｂの付
け根部に対して、図１４に示すように、シリコン樹脂等
の合成樹脂Ｇを塗布するか、或いは、図１５に示すよう
に、陽極棒１ｂの付け根部に、シリコン樹脂等の合成樹
脂製のリング体Ｊを固着することによって、二酸化マン
ガン等の固体電解質層Ｆを形成するときにおける硝酸マ
ンガン水溶液Ｅの染み上がりによる不良品の発生を低減
するようにしている。
誘電体膜を形成する工程が完了すると、陽極棒１ｂの付
け根部に対して、図１４に示すように、シリコン樹脂等
の合成樹脂Ｇを塗布するか、或いは、図１５に示すよう
に、陽極棒１ｂの付け根部に、シリコン樹脂等の合成樹
脂製のリング体Ｊを固着することによって、二酸化マン
ガン等の固体電解質層Ｆを形成するときにおける硝酸マ
ンガン水溶液Ｅの染み上がりによる不良品の発生を低減
するようにしている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】そして、前記のように
して製造したコンデンサ素子１を使用して、図１０又は
図１１に示す固体電解コンデンサＡ，Ｂを組み立てるに
際しては、一方のリード端子２を、チップ片１ａにおけ
る一端面１ａ′から、前記陽極棒１ｂの当該一端面１
ａ′に対する付け根部に設けられている前記合成樹脂Ｇ
又はリング体Ｊの高さ寸法Ｔ′，Ｔ″の分だけ余分に離
すようにしなければならず、換言すると、一方のリード
端子２とチップ片１ａにおける一端面１ａ′との間の隙
間寸法Ｗ′を、陽極棒１ｂの付け根部に対して前記合成
樹脂Ｇ又はリング体Ｊを設ける分だけ大きくしなければ
ならず、この隙間寸法Ｗ′が、固体電解コンデンサにお
ける全体の長さ寸法Ｌ′に加算されることになる。
して製造したコンデンサ素子１を使用して、図１０又は
図１１に示す固体電解コンデンサＡ，Ｂを組み立てるに
際しては、一方のリード端子２を、チップ片１ａにおけ
る一端面１ａ′から、前記陽極棒１ｂの当該一端面１
ａ′に対する付け根部に設けられている前記合成樹脂Ｇ
又はリング体Ｊの高さ寸法Ｔ′，Ｔ″の分だけ余分に離
すようにしなければならず、換言すると、一方のリード
端子２とチップ片１ａにおける一端面１ａ′との間の隙
間寸法Ｗ′を、陽極棒１ｂの付け根部に対して前記合成
樹脂Ｇ又はリング体Ｊを設ける分だけ大きくしなければ
ならず、この隙間寸法Ｗ′が、固体電解コンデンサにお
ける全体の長さ寸法Ｌ′に加算されることになる。
【００１０】従って、固体電解コンデンサＡにおける長
さ寸法Ｌ′が予め決められているときには、コンデンサ
素子１におけるチップ片１ａの長さ、つまり、その体積
を、前記合成樹脂Ｇ又はリング体Ｊを設ける分だけ小さ
くしなければならないから、固体電解コンデンサにおけ
る容量の減少を招来することになり、また、固体電解コ
ンデンサにおける容量が予め決められているときには、
固体電解コンデンサＡにおける長さ寸法Ｌ′を、前記合
成樹脂Ｇ又はリング体Ｊを設ける分だけ大きくしなけれ
ばならないから、固体電解コンデンサにおける大型化及
び重量の増加を招来することになると言う問題があっ
た。
さ寸法Ｌ′が予め決められているときには、コンデンサ
素子１におけるチップ片１ａの長さ、つまり、その体積
を、前記合成樹脂Ｇ又はリング体Ｊを設ける分だけ小さ
くしなければならないから、固体電解コンデンサにおけ
る容量の減少を招来することになり、また、固体電解コ
ンデンサにおける容量が予め決められているときには、
固体電解コンデンサＡにおける長さ寸法Ｌ′を、前記合
成樹脂Ｇ又はリング体Ｊを設ける分だけ大きくしなけれ
ばならないから、固体電解コンデンサにおける大型化及
び重量の増加を招来することになると言う問題があっ
た。
【００１１】特に、前記図１１に示す安全ヒューズ付き
固体電解コンデンサＢの場合においては、他方のリード
端子３′と、コンデンサ素子１におけるチップ片１ａと
の間にも、当該他方のリード３′端子がチップ片１ａに
おける陰極膜１ｃに対して接触することがないようにす
るために相当の隙間寸法Ｓ′をあけなければならず、こ
の隙間寸法Ｓ′が、全体の長さ寸法Ｌ″に加算されるか
ら、この分だけ、容量の減少、又は大型化及び重量の増
加を招来するのである。
固体電解コンデンサＢの場合においては、他方のリード
端子３′と、コンデンサ素子１におけるチップ片１ａと
の間にも、当該他方のリード３′端子がチップ片１ａに
おける陰極膜１ｃに対して接触することがないようにす
るために相当の隙間寸法Ｓ′をあけなければならず、こ
の隙間寸法Ｓ′が、全体の長さ寸法Ｌ″に加算されるか
ら、この分だけ、容量の減少、又は大型化及び重量の増
加を招来するのである。
【００１２】本発明は、これらの問題を解消した固体電
解コンデンサの構造を提供することを技術的課題とする
ものである。
解コンデンサの構造を提供することを技術的課題とする
ものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、「金属粉末を多孔質に固めたチップ片
と、このチップ片の一端面から突出する陽極棒とから成
るコンデンサ素子を、左右一対のリード端子間に配設
し、このコンデンサ素子における陽極棒を一方のリード
端子に固着し、チップ片の陰極膜を他方のリード端子に
電気的に接続して成る固体電解コンデンサにおいて、前
記コンデンサ素子のチップ片における一端面に、凹所
を、当該凹所内から前記陽極棒が突出するように設け、
この凹所内に、合成樹脂を前記陽極棒の付け根部を囲う
ように充填する。」と言う構成にした。
るため本発明は、「金属粉末を多孔質に固めたチップ片
と、このチップ片の一端面から突出する陽極棒とから成
るコンデンサ素子を、左右一対のリード端子間に配設
し、このコンデンサ素子における陽極棒を一方のリード
端子に固着し、チップ片の陰極膜を他方のリード端子に
電気的に接続して成る固体電解コンデンサにおいて、前
記コンデンサ素子のチップ片における一端面に、凹所
を、当該凹所内から前記陽極棒が突出するように設け、
この凹所内に、合成樹脂を前記陽極棒の付け根部を囲う
ように充填する。」と言う構成にした。
【００１４】
【作 用】このように、コンデンサ素子のチップ片に
おける一端面に、凹所を、当該凹所内から陽極棒が突出
するように設け、この凹所内に、合成樹脂を前記陽極棒
を囲うように充填すると言う構成にすると、前記コンデ
ンサ素子におけるチップ片に、陽極酸化にて五酸化タン
タル等の誘電体膜を形成したのち硝酸マンガン水溶液へ
の浸漬及び引き揚げにて二酸化マンガン等の固体電解質
層を形成するとき、この二酸化マンガン等の固体電解質
層と、陽極棒との間に電気的な短絡現象が発生すること
を、前記凹所内に充填した合成樹脂によって、確実に防
止できるのである。
おける一端面に、凹所を、当該凹所内から陽極棒が突出
するように設け、この凹所内に、合成樹脂を前記陽極棒
を囲うように充填すると言う構成にすると、前記コンデ
ンサ素子におけるチップ片に、陽極酸化にて五酸化タン
タル等の誘電体膜を形成したのち硝酸マンガン水溶液へ
の浸漬及び引き揚げにて二酸化マンガン等の固体電解質
層を形成するとき、この二酸化マンガン等の固体電解質
層と、陽極棒との間に電気的な短絡現象が発生すること
を、前記凹所内に充填した合成樹脂によって、確実に防
止できるのである。
【００１５】一方、前記合成樹脂を、チップ片における
一端面に設けた凹所内に充填したことにより、合成樹脂
におけるチップ片の一端面からの突出高さを、低くする
ことができるか、この合成樹脂をチップ片における一端
面より突出しないようにすることができ、これにより、
陽極棒に固着する一方のリード端子を、チップ片におけ
る一端面に対して、従来の場合よりも近付けることがで
きるのである。
一端面に設けた凹所内に充填したことにより、合成樹脂
におけるチップ片の一端面からの突出高さを、低くする
ことができるか、この合成樹脂をチップ片における一端
面より突出しないようにすることができ、これにより、
陽極棒に固着する一方のリード端子を、チップ片におけ
る一端面に対して、従来の場合よりも近付けることがで
きるのである。
【００１６】すなわち、一方のリード端子と、コンデン
サ素子のチップ片における一端面との間の隙間寸法を、
コンデンサ素子の製造に際しての不良品発生を増大する
ことなく、従来の場合よりも大幅に短縮できるのであ
る。
サ素子のチップ片における一端面との間の隙間寸法を、
コンデンサ素子の製造に際しての不良品発生を増大する
ことなく、従来の場合よりも大幅に短縮できるのであ
る。
【００１７】
【発明の効果】従って、本発明によると、固体電解コン
デンサにおける長さ寸法が予め決められている場合に
は、コンデンサ素子のチップ片の長さを、その一端面と
一方のリード端子との間の隙間寸法を短縮できる分だけ
長くすることができるから、固体電解コンデンサの容量
を増大することができるのであり、また、固体電解コン
デンサにおける容量が予め決められている場合には、全
体の長さ寸法を、コンデンサ素子のチップ片における一
端面と一方のリード端子との間の隙間寸法を短縮できる
分だけ短くできるから、固体電解コンデンサの小型・軽
量化を達成できるのである。
デンサにおける長さ寸法が予め決められている場合に
は、コンデンサ素子のチップ片の長さを、その一端面と
一方のリード端子との間の隙間寸法を短縮できる分だけ
長くすることができるから、固体電解コンデンサの容量
を増大することができるのであり、また、固体電解コン
デンサにおける容量が予め決められている場合には、全
体の長さ寸法を、コンデンサ素子のチップ片における一
端面と一方のリード端子との間の隙間寸法を短縮できる
分だけ短くできるから、固体電解コンデンサの小型・軽
量化を達成できるのである。
【００１８】また、「請求項２」のように構成すること
により、一方のリード端子を、チップ片における一端面
に対して、当該一端面に形成した絶縁膜に接触するか、
又はきわめて接近するまで更に近付けることができるか
ら、前記の効果を助長できるのである。更にまた、「請
求項３」のように構成することにより、コンデンサ素子
のチップ片における陰極膜と、他方のリード端子との間
を安全ヒューズ線にて接続することによって、安全ヒュ
ーズ付き固体電解コンデンサにする場合において、前記
他方のリード端子を、チップ片の他端面に形成した絶縁
膜に接触するか、又はきわめて接近するまで更に近付け
ることができるから、安全ヒューズ付き固体電解コンデ
ンサにおける大容量化、又は小型・軽量化を図ることが
できる効果を有する。
により、一方のリード端子を、チップ片における一端面
に対して、当該一端面に形成した絶縁膜に接触するか、
又はきわめて接近するまで更に近付けることができるか
ら、前記の効果を助長できるのである。更にまた、「請
求項３」のように構成することにより、コンデンサ素子
のチップ片における陰極膜と、他方のリード端子との間
を安全ヒューズ線にて接続することによって、安全ヒュ
ーズ付き固体電解コンデンサにする場合において、前記
他方のリード端子を、チップ片の他端面に形成した絶縁
膜に接触するか、又はきわめて接近するまで更に近付け
ることができるから、安全ヒューズ付き固体電解コンデ
ンサにおける大容量化、又は小型・軽量化を図ることが
できる効果を有する。
【００１９】
【実施例】以下、本発明の実施例を、図面について説明
する。図１〜図２は、第１の実施例を示す。この図にお
いて符号１１は、コンデンサ素子を示し、このコンデン
サ素子１１は、タンタル等の金属粉末を多孔質に固め焼
結したチップ片１１ａと、その一端面１１ａ′から突出
した陽極棒１１ｂとから成り、前記チップ片１１ａにお
ける表面のうち前記一端面１１ａ′を除く部分には、陰
極膜１１ｃが形成されている。
する。図１〜図２は、第１の実施例を示す。この図にお
いて符号１１は、コンデンサ素子を示し、このコンデン
サ素子１１は、タンタル等の金属粉末を多孔質に固め焼
結したチップ片１１ａと、その一端面１１ａ′から突出
した陽極棒１１ｂとから成り、前記チップ片１１ａにお
ける表面のうち前記一端面１１ａ′を除く部分には、陰
極膜１１ｃが形成されている。
【００２０】前記コンデンサ素子１１は、左右一対の金
属板製リード端子１２，１３の間に、当該コンデンサ素
子１１における陽極棒１１ｂを一方のリード端子１２に
対して固着する一方、当該コンデンサ素子１１のチップ
片１１ａにおける陰極膜１１ｃに他方のリード端子１３
を直接的に接続するようにして配設されている。更に、
これらの全体は、合成樹脂製のモールド部１４によって
パッケージされ、且つ、前記両リード端子１２，１３
は、前記モールド部１４の下面側に折り曲げられてい
る。
属板製リード端子１２，１３の間に、当該コンデンサ素
子１１における陽極棒１１ｂを一方のリード端子１２に
対して固着する一方、当該コンデンサ素子１１のチップ
片１１ａにおける陰極膜１１ｃに他方のリード端子１３
を直接的に接続するようにして配設されている。更に、
これらの全体は、合成樹脂製のモールド部１４によって
パッケージされ、且つ、前記両リード端子１２，１３
は、前記モールド部１４の下面側に折り曲げられてい
る。
【００２１】そして、前記コンデンサ素子１１のチップ
片１１ａにおける一端面１１ａ′に、凹所１８を、当該
凹所１８内から前記陽極棒１１ｂが突出するように設
け、この凹所１８内に、シリコン樹脂又はエポキシ樹脂
等の合成樹脂１９を、前記陽極棒１１ｂの付け根部を囲
うように充填する。すなわち、金属粉末を、図３及び図
４に示すように、チップ片１１ａに、当該チップ片１１
ａにおける一端面１１ａ′から陽極棒１１ｂが突出する
ように固め形成するとき、当該チップ片１１ａにおける
一端面１１ａ′に、凹所１８を同時に凹み形成したのち
焼結する。
片１１ａにおける一端面１１ａ′に、凹所１８を、当該
凹所１８内から前記陽極棒１１ｂが突出するように設
け、この凹所１８内に、シリコン樹脂又はエポキシ樹脂
等の合成樹脂１９を、前記陽極棒１１ｂの付け根部を囲
うように充填する。すなわち、金属粉末を、図３及び図
４に示すように、チップ片１１ａに、当該チップ片１１
ａにおける一端面１１ａ′から陽極棒１１ｂが突出する
ように固め形成するとき、当該チップ片１１ａにおける
一端面１１ａ′に、凹所１８を同時に凹み形成したのち
焼結する。
【００２２】次いで、前記チップ片１１ａにおける凹所
１８内に、図５に示すように、合成樹脂１９を液体の状
態で、前記陽極棒１１ｂの付け根部を囲うように充填し
たのち乾燥・硬化する。このチップ片１１ａを、従来と
同様に、りん酸水溶液に浸漬した状態で陽極酸化処理を
行うことによって、各金属粉末の表面に、五酸化タンタ
ル等の誘電体膜を形成する。
１８内に、図５に示すように、合成樹脂１９を液体の状
態で、前記陽極棒１１ｂの付け根部を囲うように充填し
たのち乾燥・硬化する。このチップ片１１ａを、従来と
同様に、りん酸水溶液に浸漬した状態で陽極酸化処理を
行うことによって、各金属粉末の表面に、五酸化タンタ
ル等の誘電体膜を形成する。
【００２３】そして、硝酸マンガン水溶液に対して浸漬
したのち引き揚げて焼成することを複数回にわたって繰
り返すことで、前記五酸化タンタル等の誘電体膜の表面
に、二酸化マンガン等の固体電解質層を形成し、更に、
前記チップ片１１ａの表面のうちその一端面１１ａ′を
除く部分に対して、グラファット膜を介して銀又はニッ
ケル等の金属製の陰極膜１１ｃを形成することによっ
て、図６に示すようなコンデンサ素子１１にするのであ
る。
したのち引き揚げて焼成することを複数回にわたって繰
り返すことで、前記五酸化タンタル等の誘電体膜の表面
に、二酸化マンガン等の固体電解質層を形成し、更に、
前記チップ片１１ａの表面のうちその一端面１１ａ′を
除く部分に対して、グラファット膜を介して銀又はニッ
ケル等の金属製の陰極膜１１ｃを形成することによっ
て、図６に示すようなコンデンサ素子１１にするのであ
る。
【００２４】このように、コンデンサ素子１１のチップ
片１１ａにおける一端面１１ａ′に、凹所１８を、当該
凹所１８内から陽極棒１１ｂが突出するように設け、こ
の凹所１８内に、合成樹脂１９を陽極棒１１ｂの付け根
部を囲うように充填することで、前記コンデンサ素子１
１におけるチップ片１１ａに、陽極酸化にて五酸化タン
タル等の誘電体膜を形成したのち硝酸マンガン水溶液へ
の浸漬及び引き揚げにて二酸化マンガン等の固体電解質
層を形成するとき、この二酸化マンガン等の固体電解質
層と、陽極棒１１ｂとの間に電気的な短絡現象が発生し
て、不良品になることを、前記凹所１８内に充填した合
成樹脂１９によって、確実に防止できるのである。
片１１ａにおける一端面１１ａ′に、凹所１８を、当該
凹所１８内から陽極棒１１ｂが突出するように設け、こ
の凹所１８内に、合成樹脂１９を陽極棒１１ｂの付け根
部を囲うように充填することで、前記コンデンサ素子１
１におけるチップ片１１ａに、陽極酸化にて五酸化タン
タル等の誘電体膜を形成したのち硝酸マンガン水溶液へ
の浸漬及び引き揚げにて二酸化マンガン等の固体電解質
層を形成するとき、この二酸化マンガン等の固体電解質
層と、陽極棒１１ｂとの間に電気的な短絡現象が発生し
て、不良品になることを、前記凹所１８内に充填した合
成樹脂１９によって、確実に防止できるのである。
【００２５】一方、前記合成樹脂１９を、チップ片１１
ａにおける一端面１１ａ′に設けた凹所１８内に充填し
たことにより、この合成樹脂１９におけるチップ片１１
ａの一端面１１ａ′からの突出高さを、低くすることが
できるか、この合成樹脂１９をチップ片１１ａにおける
一端面１１ａ′より突出しないようにすることができ、
これにより、陽極棒１１ｂに固着する一方のリード端子
１２を、チップ片１１ａにおける一端面１１ａ′に対し
て、従来の場合よりも近付けることができるから、一方
のリード端子１２と、コンデンサ素子１１のチップ片１
１ａにおける一端面１１ａ′との間の隙間寸法Ｗを、コ
ンデンサ素子１１の製造に際しての不良品発生を増大す
ることなく、従来の場合よりも大幅に短縮できるのであ
る。
ａにおける一端面１１ａ′に設けた凹所１８内に充填し
たことにより、この合成樹脂１９におけるチップ片１１
ａの一端面１１ａ′からの突出高さを、低くすることが
できるか、この合成樹脂１９をチップ片１１ａにおける
一端面１１ａ′より突出しないようにすることができ、
これにより、陽極棒１１ｂに固着する一方のリード端子
１２を、チップ片１１ａにおける一端面１１ａ′に対し
て、従来の場合よりも近付けることができるから、一方
のリード端子１２と、コンデンサ素子１１のチップ片１
１ａにおける一端面１１ａ′との間の隙間寸法Ｗを、コ
ンデンサ素子１１の製造に際しての不良品発生を増大す
ることなく、従来の場合よりも大幅に短縮できるのであ
る。
【００２６】その結果、固体電解コンデンサにおける長
さ寸法Ｌが予め決められている場合には、コンデンサ素
子１１のチップ片１１ａにおける長さを、その一端面１
１ａ′と一方のリード端子１２との間の隙間寸法Ｗを短
縮できる分だけ長くすることができるから、固体電解コ
ンデンサの容量を増大することができるのである。ま
た、固体電解コンデンサにおける容量が予め決められて
いる場合には、全体の長さ寸法Ｌを、コンデンサ素子１
１のチップ片１１ａにおける一端面１１ａ′と一方のリ
ード端子１２との間の隙間寸法Ｗを短縮できる分だけ短
くできるから、固体電解コンデンサの小型・軽量化を達
成できるのである。
さ寸法Ｌが予め決められている場合には、コンデンサ素
子１１のチップ片１１ａにおける長さを、その一端面１
１ａ′と一方のリード端子１２との間の隙間寸法Ｗを短
縮できる分だけ長くすることができるから、固体電解コ
ンデンサの容量を増大することができるのである。ま
た、固体電解コンデンサにおける容量が予め決められて
いる場合には、全体の長さ寸法Ｌを、コンデンサ素子１
１のチップ片１１ａにおける一端面１１ａ′と一方のリ
ード端子１２との間の隙間寸法Ｗを短縮できる分だけ短
くできるから、固体電解コンデンサの小型・軽量化を達
成できるのである。
【００２７】図７は、第２の実施例を示す。この第２の
実施例は、前記コンデンサ素子１１のチップ片１１ａに
おける一端面１１ａ′に、フッ素樹脂等のシリコン樹脂
等の合成樹脂フィルムを張設するか、シリコン樹脂又は
エポキシ樹脂等の合成樹脂を塗布したのち乾燥・硬化す
ることによって、絶縁膜２０を形成したものである。
実施例は、前記コンデンサ素子１１のチップ片１１ａに
おける一端面１１ａ′に、フッ素樹脂等のシリコン樹脂
等の合成樹脂フィルムを張設するか、シリコン樹脂又は
エポキシ樹脂等の合成樹脂を塗布したのち乾燥・硬化す
ることによって、絶縁膜２０を形成したものである。
【００２８】このように構成することにより、一方のリ
ード端子１２を、チップ片１１ａにおける一端面１１
ａ′に対して、当該一端面１１ａ′に形成した絶縁膜２
０に接触するか、又はきわめて接近するまで更に近付け
て、前記の隙間寸法Ｗを殆ど零にすることができるか
ら、固体電解コンデンサにおける更なる大容量化、又は
小型・軽量化を図ることができるのである。
ード端子１２を、チップ片１１ａにおける一端面１１
ａ′に対して、当該一端面１１ａ′に形成した絶縁膜２
０に接触するか、又はきわめて接近するまで更に近付け
て、前記の隙間寸法Ｗを殆ど零にすることができるか
ら、固体電解コンデンサにおける更なる大容量化、又は
小型・軽量化を図ることができるのである。
【００２９】また、図８に示す第３の実施例は、コンデ
ンサ素子１１のチップ片１１ａにおける陰極膜１１ｃ
と、他方のリード端子１３′との間を、半田ワイヤ等の
安全ヒューズ線１５にて接続することによって、安全ヒ
ューズ付き固体電解コンデンサにした場合である。この
第３の実施例の場合には、チップ片１１ａにおける両端
面１１ａ′，１１ａ″のうち陽極棒１１ｂが突出する一
端面１１ａ′と反対側の他端面１１ａ″に、フッ素樹脂
等のシリコン樹脂等の合成樹脂フィルムを張設するか、
シリコン樹脂又はエポキシ樹脂等の合成樹脂を塗布した
のち乾燥・硬化することによって、絶縁膜２１を形成す
る。
ンサ素子１１のチップ片１１ａにおける陰極膜１１ｃ
と、他方のリード端子１３′との間を、半田ワイヤ等の
安全ヒューズ線１５にて接続することによって、安全ヒ
ューズ付き固体電解コンデンサにした場合である。この
第３の実施例の場合には、チップ片１１ａにおける両端
面１１ａ′，１１ａ″のうち陽極棒１１ｂが突出する一
端面１１ａ′と反対側の他端面１１ａ″に、フッ素樹脂
等のシリコン樹脂等の合成樹脂フィルムを張設するか、
シリコン樹脂又はエポキシ樹脂等の合成樹脂を塗布した
のち乾燥・硬化することによって、絶縁膜２１を形成す
る。
【００３０】この構成により、前記他方のリード端子１
３′を、チップ片１１ａの他端面１１ａ″に形成した絶
縁膜２１に接触するか、又はきわめて接近するまで更に
近付けて、他方のリード端子１３′とチップ片１１ａに
おける他端面１１ａ″との間の隙間寸法を殆ど零にする
ことができるから、安全ヒューズ付き固体電解コンデン
サにおける大容量化、又は小型・軽量化を図ることがで
きるのである。
３′を、チップ片１１ａの他端面１１ａ″に形成した絶
縁膜２１に接触するか、又はきわめて接近するまで更に
近付けて、他方のリード端子１３′とチップ片１１ａに
おける他端面１１ａ″との間の隙間寸法を殆ど零にする
ことができるから、安全ヒューズ付き固体電解コンデン
サにおける大容量化、又は小型・軽量化を図ることがで
きるのである。
【００３１】更にまた、図９は、前記第３の実施例の変
形例であるところの第４の実施例示す。この第４の実施
例は、コンデンサ素子１１のチップ片１１ａにおける両
端面１１ａ′，１１ａ″の各々に対して絶縁膜２０，２
１を形成したものであり、これにより、一方のリード端
子１２とチップ片１１ａの一端面１１ａ′との間の隙間
寸法を殆ど零にすることができると共に、他方のリード
端子１３とチップ片１１ａにおける他端面１１ａ″との
間の隙間寸法をも殆ど零にすることができるから、安全
ヒューズ付き固体電解コンデンサにおける更なる大容量
化、又は更なる小型・軽量化を図ることができるのであ
る。
形例であるところの第４の実施例示す。この第４の実施
例は、コンデンサ素子１１のチップ片１１ａにおける両
端面１１ａ′，１１ａ″の各々に対して絶縁膜２０，２
１を形成したものであり、これにより、一方のリード端
子１２とチップ片１１ａの一端面１１ａ′との間の隙間
寸法を殆ど零にすることができると共に、他方のリード
端子１３とチップ片１１ａにおける他端面１１ａ″との
間の隙間寸法をも殆ど零にすることができるから、安全
ヒューズ付き固体電解コンデンサにおける更なる大容量
化、又は更なる小型・軽量化を図ることができるのであ
る。
【図１】本発明における第１の実施例による固体電解コ
ンデンサの縦断正面図である。
ンデンサの縦断正面図である。
【図２】図１のII−II視断面図である。
【図３】コンデンサ素子のチップ片の斜視図である。
【図４】図３のIV−IV視断面図である。
【図５】前記コンデンサ素子のチップ片における凹所内
に合成樹脂を充填した状態の断面図である。
に合成樹脂を充填した状態の断面図である。
【図６】前記コンデンサ素子のチップ片に陰極膜を形成
した状態の断面図である。
した状態の断面図である。
【図７】本発明における第２の実施例による固体電解コ
ンデンサの縦断正面図である。
ンデンサの縦断正面図である。
【図８】本発明における第３の実施例による固体電解コ
ンデンサの縦断正面図である。
ンデンサの縦断正面図である。
【図９】本発明における第４の実施例による固体電解コ
ンデンサの縦断正面図である。
ンデンサの縦断正面図である。
【図１０】従来における固体電解コンデンサの縦断正面
図である。
図である。
【図１１】従来における安全ヒューズ付き固体電解コン
デンサの縦断正面図である。
デンサの縦断正面図である。
【図１２】コンデンサ素子におけるチップ片に誘電体膜
を形成している状態を示す図である。
を形成している状態を示す図である。
【図１３】コンデンサ素子におけるチップ片に誘電体膜
に次いで固体電解質層を形成している状態を示す図であ
る。
に次いで固体電解質層を形成している状態を示す図であ
る。
【図１４】従来におけるコンデンサ素子を示す正面図で
ある。
ある。
【図１５】従来におけるコンデンサ素子を示す正面図で
ある。
ある。
１１ コンデンサ素子 １１ａ チップ片 １１ａ′ チップ片の一端面 １１ａ″ チップ片の他端面 １１ｂ 陽極棒 １１ｃ 陰極膜 １２ 一方のリード端子 １３，１３′ 他方のリード端子 １４ モールド部 １５ 安全ヒューズ線 １８ 凹所 １９ 合成樹脂 ２０，２１ 絶縁膜
Claims (3)
- 【請求項１】金属粉末を多孔質に固めたチップ片と、こ
のチップ片の一端面から突出する陽極棒とから成るコン
デンサ素子を、左右一対のリード端子間に配設し、この
コンデンサ素子における陽極棒を一方のリード端子に固
着し、チップ片の陰極膜を他方のリード端子に電気的に
接続して成る固体電解コンデンサにおいて、前記コンデ
ンサ素子のチップ片における一端面に、凹所を、当該凹
所内から前記陽極棒が突出するように設け、この凹所内
に、合成樹脂を前記陽極棒の付け根部を囲うように充填
したことを特徴とする固体電解コンデンサの構造。 - 【請求項２】前記「請求項１」において、コンデンサ素
子のチップ片における一端面に、絶縁膜を形成したこと
を特徴とする固体電解コンデンサの構造。 - 【請求項３】前記「請求項１」において、コンデンサ素
子のチップ片における両端面のうち陽極棒が突出する一
端面と反対側の他端面に、絶縁膜を形成したことを特徴
とする固体電解コンデンサの構造。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11507494A JP3229121B2 (ja) | 1994-05-27 | 1994-05-27 | 固体電解コンデンサの構造 |
| US08/452,436 US5629830A (en) | 1994-05-27 | 1995-05-26 | Solid state electrolytic capacitor having a concave |
| GB9510782A GB2289987B (en) | 1994-05-27 | 1995-05-26 | Solid state electrolytic capacitor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07320983A true JPH07320983A (ja) | 1995-12-08 |
| JP3229121B2 JP3229121B2 (ja) | 2001-11-12 |
Family
ID=14653538
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP11507494A Expired - Fee Related JP3229121B2 (ja) | 1994-05-27 | 1994-05-27 | 固体電解コンデンサの構造 |
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|---|---|
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| JP (1) | JP3229121B2 (ja) |
| GB (1) | GB2289987B (ja) |
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| JP2006294792A (ja) * | 2005-04-08 | 2006-10-26 | Rohm Co Ltd | 面実装型固体電解コンデンサ |
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| WO2014086837A1 (en) * | 2012-12-04 | 2014-06-12 | Bp Exploration Operating Company Limited | Apparatus and method for radiographic inspection of underwater objects |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5845171B2 (ja) * | 1976-01-30 | 1983-10-07 | 日本電気株式会社 | 固体電解コンデンサの製造方法 |
| US5390074A (en) * | 1991-09-30 | 1995-02-14 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Chip-type solid electrolytic capacitor and method of manufacturing the same |
-
1994
- 1994-05-27 JP JP11507494A patent/JP3229121B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1995
- 1995-05-26 GB GB9510782A patent/GB2289987B/en not_active Expired - Fee Related
- 1995-05-26 US US08/452,436 patent/US5629830A/en not_active Expired - Lifetime
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Also Published As
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