JP2006332409A - 電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】 機械的強度を維持しつつ電気的接続の信頼性を向上させた電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子機器を提供すること。
【解決手段】 電子部品１１０の搭載部１０２を有し、下面の外周部に複数の切り欠き部１０３が形成された基体１０１と、搭載部１０２から基体１０１の下面に導出された配線導体１０４と、基体１０１の複数の切り欠き部１０３内に形成されているとともに、配線導体１０４に電気的に接続された複数の接続パッド１０５とを備え、複数の切り欠き部１０３は、その端部が基体１０１の側面に達しているとともに、各々の長さ、および深さが基体１０１の下面の辺の端部から中央にかけて漸次長くなるように形成されている。
【選択図】 図１

Description

本発明は、半導体素子や水晶振動子等の電子部品を収納するための電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子装置に関するものである。

従来、例えば半導体素子や水晶振動子等の電子部品を収容するための電子部品収納用パッケージとしては、図３に示すように、例えば酸化アルミニウム質焼結体等のセラミックスから成る複数の絶縁層が積層された構造のものがある。この従来の電子部品収納用パッケージは、上面に電子部品２１０の搭載部２０２を有する基体２０１と、基体２０１の搭載部２０２から基体２０１の下面に導出された配線導体２０４と、基体２０１の下面に形成された接続パッド２０５とを具備している。

基体２０１の搭載部２０２に電子部品２１０が搭載されるとともに、電子部品２１０の電極（図示せず）が搭載部２０２の表面に露出された配線導体２０４にボンディングワイヤや導電性接合材等を介して電気的に接続される。そして、基体２０１の上面に搭載部２０２を塞ぐように蓋体２１１が接合されて、搭載部２０２内に電子部品２１０が気密に収容されることによって電子装置となる。

電子装置は、携帯電話等の電子機器（図示せず）を構成する回路基板２０７に、導電性接合材２０６を介して実装される。導電性接合材２０６は、接続パッド２０５と実装パッド２０８との間に介在している。回路基板２０７の実装パッド２０８は、平面視で基体２０１の外辺より外側の領域にまで形成されており、基体２０１の側面に形成された配線導体２０４から回路基板２０７の実装パッド２０８にかけてフィレット（ろう材の溜まり）が形成されることにより、電子装置と回路基板２０７とが電気的かつ機械的に接続される。

また、従来の電子部品収納用パッケージとして、下記特許文献２に示されているように、パッケージの下面に複数の切り欠き部が設けられており、この複数の切欠き部内に接続パッド（電極）が形成された構造のものがある。
特開２００１−７６７８号公報 特開２００４−１６５３０５号公報

しかしながら、近年、電子部品収納用パッケージの小型化が進んできており、これに応じて接続パッドの寸法も非常に小さくなってきている。そのため、電子装置の接続パッドと回路基板の実装パッドとを接合する導電性接合材の量が少なくなってきており、電子装置と回路基板との電気的および機械的接続の強度を維持することが困難となってきている。

そこで、基体の下面に設けられる導電性接合材の量を増加させるために、基体下面の切り欠き部の面積を全体的に大きくすると、基体の機械的強度が低下してしまい、信頼性を維持することが困難となる。なお、回路基板への実装後、基体下面の各辺の端部に応力が集中する傾向があり、特に基体下面の各辺の端部における機械的強度を維持しておく必要がある。

本発明は、かかる従来の技術における問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、機械的強度を維持しつつ電気的接続の信頼性を向上させた電子部品収納用パッケージ、電子装置および電子機器を提供することにある。

本発明の電子部品収納用パッケージは、電子部品の搭載部を有し、下面の外周部に複数の切り欠き部が形成された基体と、前記搭載部から前記基体の下面に導出された配線導体と、前記基体の前記複数の切り欠き部内に形成されているとともに、前記配線導体に電気的に接続された複数の接続パッドとを備え、前記複数の切り欠き部は、その端部が前記基体の側面に達しているとともに、各々の長さが前記基体の下面の辺の端部から中央にかけて漸次長くなるように形成されていることを特徴とするものである。

また、本発明の電子部品収納用パッケージは、電子部品の搭載部を有し、下面の外周部に複数の切り欠き部が形成された基体と、前記搭載部から前記基体の下面に導出された配線導体と、前記基体の前記複数の切り欠き部内に形成されているとともに、前記配線導体に電気的に接続された複数の接続パッドとを備え、前記複数の切り欠き部は、その端部が前記基体の側面に達しているとともに、各々の深さが前記基体の下面の辺の端部から中央にかけて漸次深くなるように形成されていることを特徴とするものである。

また、本発明の電子装置は、前記電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージに搭載され、前記配線導体に電気的に接続された電子部品とを備えていることを特徴とするものである。

また、本発明の電子機器は、前記電子装置の前記接続パッドが、導電性接合材を介して回路基板の実装パッドに電気的に接続されており、前記導電性接合材の形成領域が、前記基体の下面領域内に位置していることを特徴とするものである。

本発明の電子部品収納用パッケージは、下面の外周部に複数の切り欠き部が形成された基体と、基体の複数の切り欠き部内に形成されているとともに、配線導体に電気的に接続された複数の接続パッドとを備え、複数の切り欠き部は、その端部が基体の側面に達しているとともに、各々の長さが基体の下面の辺の端部から中央にかけて漸次長くなるように形成されていることにより、機械的強度を維持しつつ電気的接続の信頼性を向上させることが可能となる。

すなわち、本発明の電子部品収納用パッケージは、基体下面の一辺において、端部の切り欠き部が中央部の切り欠き部より短くなるように形成されていることにより、切り欠き部が設けられることに起因する基体の機械的強度の低下を抑えることができる。また、辺の端部から中央にかけて、切り欠き部が漸次長くなるように形成されていることにより、導電性接合材の収容可能量を増やし、切り欠き部内に十分な量の導電性接合材を収めることができる。

本発明の電子部品収納用パッケージは、下面の外周部に複数の切り欠き部が形成された基体と、基体の複数の切り欠き部内に形成されているとともに、配線導体に電気的に接続された複数の接続パッドとを備え、複数の切り欠き部は、その端部が基体の側面に達しているとともに、各々の深さが基体の下面の辺の端部から中央にかけて漸次深くなるように形成されていることにより、機械的強度を維持しつつ電気的接続の信頼性を向上させることが可能となる。

すなわち、本発明の電子部品収納用パッケージは、基体下面の一辺において、端部の切り欠き部が中央部の切り欠き部より浅くなるように形成されていることにより、切り欠き部が設けられることに起因する基体の機械的強度の低下を抑えることができる。また、辺の端部から中央にかけて、切り欠き部が漸次深くなるように形成されていることにより、導電性接合材の収容可能量を増やし、切り欠き部の中に十分な量の導電性接合材を収めることができる。

また、本発明の電子装置は、本発明の電子部品収納用パッケージと、電子部品収納用パッケージに搭載され、配線導体に電気的に接続された電子部品とを備えていることにより、機械的強度を維持しつつ電気的接続の信頼性を向上させることが可能となる。

また、本発明の電子機器は、本発明の電子装置の接続パッドが、導電性接合材を介して回路基板の実装パッドに電気的に接続されており、導電性接合材の形成領域が、基体の下面領域内に位置していることにより、電子装置が実装される面積を小さくすることができ、かつ、電子装置の接続パッドと回路基板の実装パッドとの電気的および機械的な接続の信頼性に優れた電子機器を提供することができる。

以下、本発明の電子部品収納用パッケージについて添付の図面を参照して詳細に説明する。

（第１の実施の形態）図１（ａ）は本発明の電子部品収納用パッケージの第１の実施の形態を示す側面図であり、図１（ｂ）はその下面図である。図１（ａ）および図１（ｂ）において、１０１は基体、１０２は搭載部、１０３は基体１０１の下面に形成された切り欠き部、１０４は配線導体、１０５は接続パッドである。

この例において、基体１０１は、上面に電子部品１１０の搭載部１０２を有する平板部分の上面に、搭載部１０２を取り囲むように枠体が取着されて成る。基体１０１は、電子部品１１０を収容するための容器であり、搭載部１０２に電子部品１１０が搭載されることにより、基体１０１の上面と枠体の内側面とにより形成される容器内に電子部品１１０が収容される。電子部品１１０は、半導体素子や水晶振動子等であり、コンデンサ、抵抗器、インダクタ等の受動部品が収容される場合もある。

なお、基体１０１は、平板部だけで構成されていてもよい。また、電子部品１１０の搭載部が基体１０１の上面以外の部位（側面や下面等）にあってもよい。

この基体１０１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス焼結体等のセラミックス材料から成る複数の絶縁層が積層されて形成されている。基体１０１は、平板状や枠状の複数枚（図１に示した例では３枚）のセラミックグリーンシートを積層し、焼成することにより形成される。

基体１０１の搭載部１０２の周辺から下面に配線導体１０４が導出されており、この配線導体１０４のうち、搭載部１０２の周辺に露出した部位に電子部品１１０の電極がボンディングワイヤ等を介して接続される。

配線導体１０４は、タングステン，モリブデン，銅，銀等の金属材料から成り、メタライズ層やめっき層等の形態で形成される。配線導体１０４は、例えば、タングステンのメタライズ層から成る場合であれば、タングステン粉末に有機溶剤、バインダーを添加して作製した金属ペーストを、基体１０１となるセラミックグリーンシートに所定パターンで印刷しておくことにより形成することができる。

また、基体１０１の下面の外周部には複数の切り欠き部１０３が形成されている。

この複数の切り欠き部１０３内に、それぞれ接続パッド１０５が形成されている。各接続パッド１０５は、搭載部１０２から導出された配線導体１０４と電気的に接続されている。

接続パッド１０５を回路基板１０７の実装パッド１０８に半田や導電性接着剤等の導電性接合材１０６を介して接合することにより、電子部品収納用パッケージと回路基板１０７とが電気的、機械的に接続される。また、電子部品１１０が、配線導体１０４および接続パッド１０５、および実装パッド１０８を介して回路基板１０７の電気回路（図示せず）と電気的に接続されることになる。

ここで、切り欠き部１０３の横断面形状は、例えば先端が楕円弧状となっており、端部が基体１０１の側面に達している。

切り欠き部１０３の端部が基体１０１の側面に達していることにより、切り欠き部１０３内の接続パッド１０５と実装パッド１０８との位置合わせを精度よく行なうことができる。また、導電性接合材１０６の接合状態も外側から容易に視認することができ、実装の信頼性を向上させることができる。

また、導電性接合材１０６が半田で、フラックスが含有されている場合であれば、そのフラックスの除去も、基体１０１の側面に開口する部分から容易かつ確実に行うことができる。その場合、実装の作業性に優れ、かつフラックスの残滓等に起因する接続パッド１０５間の電気絶縁性の劣化等の不具合が抑制された電子部品収納用パッケージとすることができる。

また、接続パッド１０５が基体１０１の複数の切り欠き部１０３内に形成されていることから、接続パッド１０５と実装パッド１０８との間に介在する導電性接合材１０６は切り欠き部１０３内に収められることが可能になるので、導電性接合材１０６が基体１０１よりも外側にはみ出るようなことは抑制される。

そのため、隣り合う接続パッド１０５間に電気的短結が発生することは効果的に防止される。

また、切り欠き部１０３の長さが基体１０１の辺の端部から中央にかけて漸次長くなっているので、各辺の端部付近で切り欠き部１０３を比較的短くして、切り欠き部１０３の存在に起因する基体１０１の機械的強度の低下を抑えつつ、辺の中央にかけて漸次切り欠き部１０３を長くして導電性接合材１０６の収容可能量を増やし、切り欠き部１０３の中に十分な量の導電性接合材１０６を収めることができる。

したがって、導電性接合材１０６を介して接続パッド１０５と実装パッド１０８との間が十分な量の導電性接合材１０６で強固に接合されるとともに、基体１０１（特に切り欠き部１０３周辺）の機械的な破壊が効果的に防止された接続信頼性の高い電子部品収納用パッケージを提供することができる。

なお、切り欠き部１０３は、例えば、基体１０１となるセラミックグリーンシートの下面の外周に機械的な研削加工やレーザ光による研削加工を施すこと等により形成される。

また、接続パッド１０５は、配線導体１０４と同様の金属材料を用い、同様の手法により形成することができる。例えば、タングステンの金属ペーストが、上記切り欠き部１０３の表面に印刷されることにより、接続パッド１０５が各切り欠き部１０３内に形成される。

切り欠き部１０３の長さは、基体１０１の下面側の機械的な強度の確保や生産性を考慮すれば、最も長い部分で基体１０１の下面の幅の１／３以下の長さとなるように形成されることが望ましい。

切り欠き部１０３の各々の長さは、基体１０１の下面の辺の端部から中央にかけて、
同じような割合で漸次長くなるものには限られない。例えば、基体１０１の端部付近では長くなる割合が小さく、基体１０１の機械的強度の確保に適したものとしてもよい。

また、切り欠き部１０３内の接続パッド１０５は、導電性接合材１０６との接合面積を確保する上で、切り欠き部１０３の表面の全域にわたって形成されていることが望ましい。

ここで、基体１０１が長方形状等の四角形状の場合、接続パッド１０５は基体１０１の向かい合う二辺の中央を結ぶ線に対して、形成位置、および面積が線対称となるように形成することが望ましい。これは、基体１０１の大きさが小さく重量が軽い場合、複数の接続パッド１０５と回路基板の実装パッド１０８とを導電性接合材１０６により接合する際に、導電性接合材１０６の溶融時の表面張力により接続位置がずれたり、基体１０１の一辺が浮いて接続不良が発生する可能性を軽減できるからである。接続パッド１０５が基体１０１の向かい合う二辺の中央を結ぶ線に対して非対称の場合、導電性接合材１０６の溶融時の表面張力が基体１０１に偏って作用し、表面張力が大きな方向に基体１０１がずれる可能性がある。

なお、接続パッド１０５は、複数のものが一つの同じ配線導体１０４と電気的に接続されるようなものであってもよい。

図１では、基体１０１の搭載部１０２の１箇所に露出する一つの配線導体１０４が、３つの切り欠き部１０３内に並列に導出され、それぞれの導出端が各接続パッド１０５と電気的に接続された例を示している。この、一つの配線導体１０４と並列に電気的接続された３つの接続パッド１０５を実装パッド１０８と導電性接合材１０６を介して接合した場合には、配線導体１０４と実装パッド１０８との間、つまり電子部品１１０と回路基板の実装パッド１０８が電気的に接続されている電子機器の電気回路との間の電気的な接続の信頼性を向上させることができる。この場合、実装パッド１０８は、３つの接続パッド１０５と対向する広面積（ベタ塗り状）のものでも、各接続パッド１０５に対向するような形状、寸法のものが３つ並んだものでもよい。

（第２の実施の形態）図２（ａ）は本発明の電子部品収納用パッケージの第２の実施の形態を示す側面図であり、図２（ｂ）はその下面図である。図２において図１と同じ部位には同じ符号を付している。

本実施形態は、複数の切り欠き部１０３について、各々の深さが基体１０１の下面の辺の端部から中央にかけて漸次深くなるように形成されているものであり、これ以外の構成は第１の実施の形態と同様の構成である。

基体１０１は、上面等に電子部品１１０の搭載部１０２を有し、例えば酸化アルミニウム質焼結体や窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体，ガラスセラミックス焼結体等のセラミックス材料で形成されている。

基体１０１は、例えば、平板状や枠状の複数枚のセラミックグリーンシートを積層し、焼成することにより形成される。

基体１０１の搭載部１０２の周辺から下面に配線導体１０４が導出されており、この配線導体１０４のうち、搭載部１０２の周辺に露出した部位に電子部品１１０の電極がボンディングワイヤ等を介して接続される。

配線導体１０４は、タングステン，モリブデン，銅，銀等の金属材料から成り、メタライズ層やめっき層等の形態で形成される。配線導体１０４は、例えば、タングステンのメタライズ層から成る場合であれば、タングステン粉末に有機溶剤、バインダーを添加して作製した金属ペーストを、基体１となるセラミックグリーンシートに所定パターンで印刷しておくことにより形成することができる。

また、基体１０１の下面の外周部には複数の切り欠き部１０３が形成されている。

この複数の切り欠き部１０３内に、それぞれ接続パッド１０５が形成されている。各接続パッド１０５は、搭載部１０２から導出された配線導体１０４と電気的に接続されている。

接続パッド１０５を回路基板１０７の実装パッド１０８に半田や導電性接着剤等の導電性接合材１０６を介して接合することにより、電子部品収納用パッケージと回路基板１０７とが電気的、機械的に接続される。また、電子部品１１０が、配線導体１０４および接続パッド１０５、および実装パッド１０８を介して回路基板１０７の電気回路（図示せず）と電気的に接続されることになる。

ここで、切り欠き部１０３の横断面形状は、例えば先端が楕円弧状となっており、端部が基体１０１の側面に達している。

切り欠き部１０３の端部が基体１０１の側面に達していることにより、切り欠き部１０３内の接続パッド１０５と実装パッド１０８との位置合わせを容易に精度よく行なうことができる。また、導電性接合材１０６の接合状態も外側から容易に視認することができ、実装の信頼性を向上させることができる。

また、導電性接合材１０６が半田で、フラックスを含有する場合であれば、そのフラックスの除去も、基体１０１の側面に開口する部分から容易かつ確実に行うことができる。その場合、実装の作業性に優れ、かつフラックスの残滓等に起因する接続パッド１０５間の電気絶縁性の劣化等の不具合が抑制された電子部品収納用パッケージとすることができる。

また、接続パッド１０５が基体１０１の複数の切り欠き部１０３内に形成されていることから、接続パッド１０５と実装パッド１０８との間に介在する導電性接合材１０６は切り欠き部１０３内に収められることが可能になるので、導電性接合材１０６が基体１０１よりも外側にはみ出るようなことは抑制される。

そのため、隣り合う接続パッド１０５間に電気的短結が発生することは効果的に防止される。

また、切り欠き部１０３の深さ基体１０１の辺の端部から中央にかけて漸次深くなっているので、各辺の端部付近で切り欠き部１０３を比較的浅くして、切り欠き部１０３の存在に起因する基体１０１の機械的強度の低下を抑えつつ、辺の中央にかけて漸次切り欠き部１０３を深くして導電性接合材１０６の収容可能量を増やし、切り欠き部１０３の中に十分な量の導電性接合材１０６を収めることができる。

したがって、導電性接合材１０６を介して接続パッド１０５と実装パッド１０８との間が十分な量の導電性接合材１０６で強固に接合されるとともに、基体１０１（特に切り欠き部１０３周辺）の機械的な破壊が効果的に防止された接続信頼性の高い電子部品収納用パッケージを提供することができる。

切り欠き部１０３の深さは、基体１０１の下面側の機械的な強度の確保や生産性を考慮すれば、基体１０１の搭載部１０２を構成する複数の絶縁層の厚みに応じて切り欠き部１０３の深さが変化するように形成されることが望ましい。

切り欠き部１０３の各々の深さは、基体１０１の下面の辺の端部から中央にかけて、
同じような割合で漸次深くなるものには限られない。例えば、基体１０１の端部付近では深くなる割合が小さく、基体１０１の機械的強度の確保に適したものとしてもよい。

この第２の実施の形態においても、切り欠き部１０３内の接続パッド１０５は、導電性接合材１０６との接合面積を確保する上で、切り欠き部１０３の表面の全域にわたって形成されていることが望ましい。

また、第１の実施の形態の場合と同様に、基体１０１が長方形状等の四角形状の場合、接続パッド１０５は基体１０１の向かい合う二辺の中央を結ぶ線に対して、形成位置、および面積が線対称となるように形成することが望ましい。また、接続パッド１０５は、複数のものが一つの同じ配線導体１０４と電気的に接続されるようなものであってもよい。

（電子装置）上記構成の電子部品収納用パッケージに電子部品１１０を搭載し、電子部品１１０を配線導体１０４に電気的に接続することにより本発明の電子装置が形成される。

本発明の電子装置によれば、切り欠き部１０３内に導電性接合材１０６が収められ、接続パッド１０５と実装パッド１０８との間に介在する導電性接合材１０６の量が十分に確保されたものとすることができる。よって、実装面積が小さく、かつ回路基板１０７に対する電気的、機械的な接続が強固な電子装置を提供することができる。

電子部品１１０が水晶振動子や光半導体素子の場合であれば、電子部品１１０は発振や受光のために中空状態で気密封止する必要があるので、蓋体１１１で基体１０１の枠体を塞ぐようにする必要がある。

また、電子部品１１０は、ろう材やガラス、樹脂接着剤等の接合材を介して基体１０１の搭載部１０２に接合、固定される。

電子部品１１０と配線導体１０４との電気的な接続は、例えば、電子部品１１０の上面や下面に形成されている電極パッド（図示せず）と配線導体１０４とをボンディングワイヤや金属バンプ等の導電性接続材（図示せず）を介して電気的に接続することにより行われる。

なお、電子部品１１０は、蓋体１１１を基体１０１の上面に取着したり、基体１０１の枠体の内側を封止樹脂（図示せず）で充填したりすることにより電子部品１１０を封止するようにしてもよい。

（電子機器）本発明の電子装置の接続パッド１０５が、導電性接合材１０６を介して回路基板１０７の実装パッド１０５に電気的に接続されて、本発明の電子機器が成されている。

電子装置の回路基板１０７に対する実装は、例えば、錫−鉛半田等の半田を介して接続パッド１０５と実装パッド１０８とを位置合わせして治具にセットし、リフロー炉等の加熱用の炉中で加熱することにより行なわれる。

回路基板１０７は、携帯電話等の通信機器やコンピュータ、デジタルレコーダ等の電子機器を構成するマザーボード等である。

回路基板１０７は、例えば、ガラスエポキシ積層板（いわゆるＦＲ−４材等）やガラスポリイミド積層板、ポリエステル積層板等の樹脂や樹脂複合材料等から成る絶縁板に、電子機器を構成する電気回路（図示せず）を形成して成り、この電気回路の所定部位と電気的に接続されて実装パッド１０８が形成された構造を有している。

回路基板１０７の実装パッドおよび電気回路は、銅やニッケル、金、パラジウム等の金属材料から成り、金属箔やめっき層、蒸着層等の形態で形成される。

回路基板１０７は、例えば、ガラスエポキシ樹脂積層板に銅箔を貼り合わせ、エッチング法やめっき法等の加工手段を銅箔に施して実装パッド１０８等の所定のパターン、厚さに加工することにより製作される。

この電子機器において、導電性接合材１０６の形成領域１０９が、基体１０１の下面領域内に位置している。

この構成により、電子装置の実装面積が狭く、接続パッド１０５と実装パッド１０８との電気的、機械的な接続が強固な、小型で信頼性に優れた電子機器を提供することができる。

例えば、電子部品１１０が水晶振動子の場合、形成される電子装置は水晶発振器であり、時間や周波数の基準信号が電子部品１１０から携帯電話等電子機器に供給される。

近年、電子機器においては、温度環境の変化や振動等の熱的、機械的なストレスが繰り返し継続して作用したときの信頼性（温度サイクルや耐振性）、いわゆる耐環境性能の向上が要求されている。本発明の電子機器によれば、電子装置の回路基板１０７に対する接合が強固であることから、これらの耐環境性の改善にも非常に有効である。

なお、本発明は上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の形態に変形できる。

例えば、上述の例では基体１０１の下面に形成された切り欠き部１０３は、基体１０１の長辺側にそれぞれ３箇所となるように形成したが、基体１０１の外形や大きさに合わせてその他の数となるように切り欠き部１０３を設けてもよいことは言うまでもない。

また、図１に示した構造において、複数の切り欠き部１０３各々の深さが、基体１０１の下面の辺の端部から中央にかけて漸次深くなるように形成されている構造でもよい。すなわち、複数の切り欠き部１０３各々の長さが基体１０１の下面の辺の端部から中央にかけて漸次長くなるように、かつ、各々の深さが、基体１０１の下面の辺の端部から中央にかけて漸次深くなるように形成されている構造であってもよい。

（ａ）は本発明の電子部品収納用パッケージおよび電子装置の実施の形態の一例を示す側面図であり、（ｂ）はその下面図である。 （ａ）は本発明の電子部品収納用パッケージおよび電子装置の他の実施の形態の一例を示す側面図であり、（ｂ）はその下面図である。 （ａ）は従来の電子部品収納用パッケージおよび電子装置の他の実施の形態の一例を示す側面図であり、（ｂ）はその下面図である。

符号の説明

１０１・・・・・基体
１０２・・・・・搭載部
１０３・・・・・切り欠き部
１０４・・・・・配線導体
１０５・・・・・接続パッド
１０６・・・・・導電性接合材
１０７・・・・・回路基板
１０８・・・・・実装パッド
１０９・・・・・形成領域
１１０・・・・・電子部品
１１１・・・・・蓋体

Claims (4)

1. 電子部品の搭載部を有し、下面の外周部に複数の切り欠き部が形成された基体と、前記搭載部から前記基体の下面に導出された配線導体と、前記基体の前記複数の切り欠き部内に形成されているとともに、前記配線導体に電気的に接続された複数の接続パッドとを備え、前記複数の切り欠き部は、その端部が前記基体の側面に達しているとともに、各々の長さが前記基体の下面の辺の端部から中央にかけて漸次長くなるように形成されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
2. 電子部品の搭載部を有し、下面の外周部に複数の切り欠き部が形成された基体と、前記搭載部から前記基体の下面に導出された配線導体と、前記基体の前記複数の切り欠き部内に形成されているとともに、前記配線導体に電気的に接続された複数の接続パッドとを備え、前記複数の切り欠き部は、その端部が前記基体の側面に達しているとともに、各々の深さが前記基体の下面の辺の端部から中央にかけて漸次深くなるように形成されていることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
3. 請求項１または請求項２記載の電子部品収納用パッケージと、該電子部品収納用パッケージに搭載され、前記配線導体に電気的に接続された電子部品とを備えていることを特徴とする電子装置。
4. 請求項３記載の電子装置の前記接続パッドが、導電性接合材を介して回路基板の実装パッドに電気的に接続されており、前記導電性接合材の形成領域が、前記基体の下面領域内に位置していることを特徴とする電子機器。

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