JP2007190603A - はんだ接合方法及びはんだ接合体 - Google Patents
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 192
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 55
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 132
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 131
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 50
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 50
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 49
- 229910001128 Sn alloy Inorganic materials 0.000 claims abstract description 21
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 59
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 45
- 230000004907 flux Effects 0.000 claims description 20
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 11
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 7
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 7
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 8
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 5
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 230000004075 alteration Effects 0.000 description 3
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 3
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 3
- 238000009736 wetting Methods 0.000 description 3
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M Chloride anion Chemical compound [Cl-] VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 229910020836 Sn-Ag Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020888 Sn-Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020994 Sn-Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910020988 Sn—Ag Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910019204 Sn—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910009069 Sn—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- -1 copper and nickel Chemical class 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000004512 die casting Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000002932 luster Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
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Abstract
【解決手段】アルミニウム部材11同士をはんだHにより接合する方法であって、Alを0.005mass%以上添加したSn又はSn合金からなるはんだHを使用して、このはんだH又はアルミニウム部材11に超音波振動を印加しながら、アルミニウム部材11同士を接合する。
【選択図】 図1
Description
(1)はんだ接合の対象は、アルミニウム部材11同士、又は、アルミニウム部材11と銅部材25である。
(2)はんだ接合又ははんだめっき処理に用いられるはんだHは、純Sn又はSn合金を主成分とし、0.005mass%以上のAlを添加したものである。
(3)各部材のはんだ接合は、(a)溶融はんだHに浸漬することによって行う、(b)アルミニウム部材11の接合部分に予めはんだめっきHMを施し、その後、そのはんだめっきHMを加熱溶融して接合を行う、又は、(c)各部材11、25の接合部分間にはんだHを加え、このはんだHを加熱溶融して接合を行う。(b)の場合、はんだめっきHMの量が接合の必要量に足らないときは、(c)のように、接合部分の間にはんだHを加えてもよい。
(4)アルミニウム部材11に対するはんだHの濡れを良くするために、超音波振動を印加する。これは、各部材11,25を直接(はんだめっき処理無しで)接合する場合、アルミニウム部材11にはんだめっき処理を行う場合の、いずれにおいても行う。
(5)アルミニウム部材11の接合部分に予めはんだめっきHMを施し、その後、加熱して他のアルミニウム部材11又は銅部材25と接合する場合は、必要に応じて、フラックスの使用(はんだペーストの使用を含む)や超音波振動の印加等により、はんだめっきHMの表面に生じた酸化皮膜を除去する手段を施す。
11 アルミニウム部材
25 銅部材
H はんだ
HM はんだめっき
Claims (9)
- アルミニウム部材同士をはんだにより接合する方法であって、
Alを0.005mass%以上添加したSn又はSn合金からなるはんだを使用して、このはんだ又はアルミニウム部材に超音波振動を印加しながら、アルミニウム部材同士を接合することを特徴とする、はんだ接合方法。 - アルミニウム部材同士をはんだにより接合する方法であって、
Alを0.005mass%以上添加したSn又はSn合金からなるはんだを使用して、このはんだ又はアルミニウム部材に超音波振動を印加しながら、各アルミニウム部材の接合部分にはんだめっき処理を行う工程と、
各アルミニウム部材のはんだめっきされた部分同士を当接し、当該はんだめっきを加熱溶融して、フラックスを用いてアルミニウム部材同士を接合する工程と、を含むことを特徴とする、はんだ接合方法。 - アルミニウム部材同士をはんだにより接合する方法であって、
Alを0.005mass%以上添加したSn又はSn合金からなるはんだを使用して、このはんだ又はアルミニウム部材に超音波振動を印加しながら、各アルミニウム部材の接合部分にはんだめっき処理を行う工程と、
各アルミニウム部材のはんだめっきされた部分同士を、その間にはんだを加えた状態で当接し、当該はんだめっき及び加えたはんだを加熱溶融して、フラックスを用いてアルミニウム部材同士を接合する工程と、を含むことを特徴とする、はんだ接合方法。 - アルミニウム部材同士が、Alを0.005mass%以上添加したSn又はSn合金からなるはんだを使用して接合されてなることを特徴とする、はんだ接合体。
- アルミニウム部材と銅部材とをはんだにより接合する方法であって、
Alを0.005mass%以上添加したSn又はSn合金からなるはんだを使用して、このはんだ、又はアルミニウム部材若しくは銅部材に超音波振動を印加しながら、アルミニウム部材と銅部材とを接合することを特徴とする、はんだ接合方法。 - アルミニウム部材と銅部材との間にはんだを加え、アルミニウム部材又は銅部材に超音波振動を印加しながら、当該はんだを加熱溶融して接合を行うことを特徴とする、請求項5に記載のはんだ接合方法。
- アルミニウム部材と銅部材とをはんだにより接合する方法であって、
Alを0.005mass%以上添加したSn又はSn合金からなるはんだを使用して、このはんだ又はアルミニウム部材に超音波振動を印加しながら、アルミニウム部材の接合部分にはんだめっき処理を行う工程と、
アルミニウム部材のはんだめっきされた部分と銅部材とを当接し、当該はんだめっきを加熱溶融して、フラックスを用いてアルミニウム部材と銅部材とを接合する工程と、を含むことを特徴とする、はんだ接合方法。 - アルミニウム部材と銅部材とをはんだにより接合する方法であって、
Alを0.005mass%以上添加したSn又はSn合金からなるはんだを使用して、このはんだ又はアルミニウム部材に超音波振動を印加しながら、アルミニウム部材の接合部分にはんだめっき処理を行う工程と、
アルミニウム部材のはんだめっきされた部分と銅部材とを、その間にはんだを加えた状態で当接し、当該はんだめっき及び加えたはんだを加熱溶融して、フラックスを用いてアルミニウム部材と銅部材とを接合する工程と、を含むことを特徴とする、はんだ接合方法。 - アルミニウム部材と銅部材とが、Alを0.005mass%以上添加したSn又はSn合金からなるはんだを使用して接合されてなることを特徴とする、はんだ接合体。
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006013348A JP2007190603A (ja) | 2006-01-23 | 2006-01-23 | はんだ接合方法及びはんだ接合体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007190603A true JP2007190603A (ja) | 2007-08-02 |
Family
ID=38446687
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006013348A Pending JP2007190603A (ja) | 2006-01-23 | 2006-01-23 | はんだ接合方法及びはんだ接合体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2007190603A (ja) |
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