JP2007192578A

JP2007192578A - Semiconductor inspection device

Info

Publication number: JP2007192578A
Application number: JP2006008875A
Authority: JP
Inventors: Itsuo Matsufuji; 逸雄松藤
Original assignee: NEC Electronics Corp
Current assignee: NEC Electronics Corp
Priority date: 2006-01-17
Filing date: 2006-01-17
Publication date: 2007-08-02
Anticipated expiration: 2026-01-17
Also published as: JP4695987B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor inspection device capable of reducing manufacturing cost of a semiconductor device by reducing man-hours necessary for switching a handler. <P>SOLUTION: The device includes a plurality of handlers 140, 150 connected by a tester body 110 and a cable 120, and connectable to a test head 130; and a handler moving part 160 capable of moving each handler 140, 150 between a connection position CP connected to the test head 130 and a waiting position WP separated from the connection position CP. The device is constituted so that one of the plurality of handlers 140, 150 is connected selectively to the test head 130 at the connection position CP. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、半導体検査装置に関する。 The present invention relates to a semiconductor inspection apparatus.

従来から、組立が完了した半導体装置を検査して選別する際に、半導体装置が収容されたハンドラをテストヘッドに連結して、半導体装置の電気的特性が試験されるものが知られている（例えば、特許文献１参照）。このような半導体検査装置においては、図６に示すように、ハンドラ３４０とテストヘッド３３０が連結された状態で半導体装置の試験が可能な状態となり、ハンドラ３４０とテスタ本体３１０を接続するケーブル３２０によりテスタ本体３１０に電気的信号が送信される。図６は従来の半導体検査装置の概略構成説明図である。ところで、半導体装置においては多品種少量生産が進んでおり、選別工程において、異なったパッケージの半導体装置を検査するために、テストヘッド３３０に連結されるハンドラ３４０の入れ替えを頻繁に実施している。 2. Description of the Related Art Conventionally, when a semiconductor device that has been assembled is inspected and selected, a handler in which the semiconductor device is accommodated is connected to a test head to test the electrical characteristics of the semiconductor device ( For example, see Patent Document 1). In such a semiconductor inspection apparatus, as shown in FIG. 6, the semiconductor device can be tested in a state where the handler 340 and the test head 330 are coupled, and the cable 320 connecting the handler 340 and the tester body 310 is used. An electrical signal is transmitted to the tester body 310. FIG. 6 is an explanatory diagram of a schematic configuration of a conventional semiconductor inspection apparatus. By the way, many kinds and small quantities of semiconductor devices are being produced, and in the sorting process, the handler 340 connected to the test head 330 is frequently replaced in order to inspect semiconductor devices of different packages.

ハンドラ３４０の入れ替えに際しては、テストヘッド３３０に連結されているハンドラ３４０の電源をＯＦＦとし、図７に示すようにハンドラ３４０のケーブル３２０をテスタ本体３１０から取り外す。図７は、従来のハンドラにおけるケーブル脱着の動作を示す説明図である。次いで、図８に示すように、電動リフタ４００でハンドラ３４０を他の場所へ搬送し、次に連結するハンドラ３４０を電動リフタ４００でテストヘッド３３０との連結位置まで搬送する。図８は、従来のハンドラを電動リフタにより搬送する状態を示す説明図である。そして、ハンドラ３４０をテストヘッド３３０に対して位置決め調整して連結し、図７に示すようにテスタ本体３１０にケーブル３２０を接続する。
特開２００１−２２１８２８号公報 When the handler 340 is replaced, the power of the handler 340 connected to the test head 330 is turned off, and the cable 320 of the handler 340 is removed from the tester main body 310 as shown in FIG. FIG. 7 is an explanatory view showing the operation of detaching the cable in the conventional handler. Next, as shown in FIG. 8, the handler 340 is transported to another place by the electric lifter 400, and the handler 340 to be connected next is transported to the connection position with the test head 330 by the electric lifter 400. FIG. 8 is an explanatory view showing a state in which a conventional handler is conveyed by an electric lifter. Then, the handler 340 is positioned and adjusted with respect to the test head 330 and coupled, and the cable 320 is connected to the tester main body 310 as shown in FIG.
JP 2001-221828 A

しかしながら、この半導体の検査方法では、作業者が電動リフタ４００を利用してハンドラ３４０を移動させているため、ハンドラ３４０の入れ替えに多大な時間を要し、半導体の選別工程の工数が嵩んでしまう。また、電動リフタ４００による作業は、安全面で好ましいものとはいえない。 However, in this semiconductor inspection method, since the operator moves the handler 340 using the electric lifter 400, it takes a lot of time to replace the handler 340, which increases the number of steps in the semiconductor selection process. . Further, the operation using the electric lifter 400 is not preferable in terms of safety.

本発明によれば、テスタ本体とケーブルにより接続されるとともに、テストヘッドと連結可能な複数のハンドラと、前記各ハンドラを、前記テストヘッドと連結される連結位置と、該連結位置から離隔した待機位置と、の間で移動自在とするハンドラ移動部と、を備え、前記連結位置にて前記複数のハンドラのうちの一つが前記テストヘッドと選択的に連結されることを特徴とする半導体検査装置が提供される。 According to the present invention, a plurality of handlers that are connected to the tester main body by a cable and can be connected to a test head, a connection position at which each handler is connected to the test head, and a standby that is separated from the connection position And a handler moving unit that is movable between the position and one of the plurality of handlers is selectively coupled to the test head at the coupling position. Is provided.

この半導体検査装置では、ハンドラ移動部により各ハンドラが案内されるので、各ハンドラをリフタ等の搬送装置により移動させる従来の方式に比べて安全性が向上するのは勿論のこと、作業者の負担を軽減するとともに、テストヘッドに連結されるハンドラを入れ替える時間を短縮することができる。 In this semiconductor inspection apparatus, since each handler is guided by the handler moving unit, the safety is improved as compared with the conventional method in which each handler is moved by a transfer device such as a lifter. And the time for replacing the handler connected to the test head can be shortened.

本発明によれば、ハンドラの入れ替えに要する工数を低減して、半導体装置の製造コストを低減することができる。また、ハンドラを入れ替える時間を短縮することで、テスタ本体の稼働率を向上させることができ、これによっても製造コストの低減を図ることができる。 According to the present invention, it is possible to reduce the man-hours required for replacing the handler and reduce the manufacturing cost of the semiconductor device. Further, by shortening the time for replacing the handler, the operating rate of the tester main body can be improved, and the manufacturing cost can also be reduced.

図面を参照しつつ、本発明による検査装置及び検査方法の好適な実施形態について詳細に説明する。尚、図面の説明においては、同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。 A preferred embodiment of an inspection apparatus and an inspection method according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the description of the drawings, the same elements are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.

図１から図５は本発明の一実施形態を示すものであり、図１は第１ハンドラがテストヘッドに接続された半導体検査装置の概略構成説明図、図２は第２ハンドラがテストヘッドに接続された半導体検査装置の概略構成説明図、図３は第１ハンドラの下部正面図、図４は第１ハンドラの概略底面図である。 FIGS. 1 to 5 show an embodiment of the present invention. FIG. 1 is a schematic diagram for explaining the configuration of a semiconductor inspection apparatus in which a first handler is connected to a test head. FIG. FIG. 3 is a lower front view of the first handler, and FIG. 4 is a schematic bottom view of the first handler.

図１に示すように、この半導体検査装置１００は、テスタ本体１１０とケーブル１２０により接続されるとともに第１テストヘッド１３０と連結可能な第１ハンドラ１４０及び第２ハンドラ１５０を備えている。また、半導体検査装置１００は、各ハンドラ１４０，１５０を第１テストヘッド１３０と連結される連結位置ＣＰと、連結位置ＣＰから離隔した待機位置ＷＰと、の間で移動自在とするハンドラ移動部１６０を備え、連結位置ＣＰにて第１ハンドラ１４０と第２ハンドラ１５０のうちの一つが第１テストヘッド１３０と選択的に連結される（図１及び図２参照）。 As shown in FIG. 1, the semiconductor inspection apparatus 100 includes a first handler 140 and a second handler 150 that are connected to a tester body 110 by a cable 120 and can be coupled to a first test head 130. Further, the semiconductor inspection apparatus 100 has a handler moving unit 160 that allows the handlers 140 and 150 to move between a connection position CP connected to the first test head 130 and a standby position WP separated from the connection position CP. And one of the first handler 140 and the second handler 150 is selectively connected to the first test head 130 at the connection position CP (see FIGS. 1 and 2).

また、半導体検査装置１００は、テスタ本体１１０とケーブル１７０により接続されるとともに第２テストヘッド１８０と連結される第３ハンドラ１９０を備えている。第３ハンドラ１９０は、第２テストヘッド１８０と連結された状態で位置決め固定されている。 In addition, the semiconductor inspection apparatus 100 includes a third handler 190 that is connected to the tester main body 110 by a cable 170 and connected to the second test head 180. The third handler 190 is positioned and fixed while being connected to the second test head 180.

各ハンドラ１４０，１５０，１９０には組立が完了した半導体装置が収容されている。そして、各ハンドラ１４０，１５０，１９０が各テストヘッド１３０，１８０と連結された状態で、テストヘッド１３０，１８０へ半導体装置が供給され、テスタ本体１１０により半導体装置の電気的な良否判定が行われる。この判定結果に基づいて各ハンドラ１４０，１５０，１９０が動作するようになっている。 Each handler 140, 150, 190 accommodates a semiconductor device that has been assembled. Then, the semiconductor devices are supplied to the test heads 130 and 180 in a state where the handlers 140, 150, and 190 are connected to the test heads 130 and 180, and the tester main body 110 determines the electrical quality of the semiconductor devices. . Each handler 140, 150, 190 operates based on the determination result.

図３に示すように、ハンドラ移動部１６０は、床面Ｆに設けられ各ハンドラ１４０，１５０を案内するレール１６２と各ハンドラ１４０，１５０に設けられレール１６２と当接する補助輪１６４と、各ハンドラ１４０，１５０に設けられ床面Ｆに接地するキャスタ１６６と、を有する。図３では、第１ハンドラ１４０について例示しているが、第２ハンドラ１５０についても同様の構成になっている。 As shown in FIG. 3, the handler moving unit 160 includes a rail 162 provided on the floor F for guiding the handlers 140 and 150, an auxiliary wheel 164 provided on each handler 140 and 150 and abutting on the rail 162, and each handler. Casters 166 provided at 140 and 150 and grounded to the floor surface F. In FIG. 3, the first handler 140 is illustrated, but the second handler 150 has the same configuration.

図１及び図２に示すように、レール１６２は第１ハンドラ１４０の待機位置ＷＰから連結位置ＣＰを経由して第２ハンドラ１５０の待機位置ＷＰまで延びている。本実施形態においては、レール１６２はほぼ一直線状に形成され、レール１６２の一端側で第１ハンドラ１４０が往復し、他端側で第２ハンドラ１５０が往復する。図３に示すように、レール１６２は、断面が下面を開放した凹状を呈し、床面Ｆとともに閉断面をなしている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the rail 162 extends from the standby position WP of the first handler 140 to the standby position WP of the second handler 150 via the connection position CP. In this embodiment, the rail 162 is formed in a substantially straight line, and the first handler 140 reciprocates on one end side of the rail 162, and the second handler 150 reciprocates on the other end side. As shown in FIG. 3, the rail 162 has a concave shape whose cross section is open at the bottom, and has a closed cross section with the floor surface F.

図３に示すように、補助輪１６４は、レール１６２の側壁上を転動し、レール１６２を挟み込むよう各ハンドラ１４０，１５０の下部に一対に設けられる。詳しくは、各補助輪１６４は上下に延びる回転軸１６４ａに軸支され、各回転軸１６４ａは支持材１６４ｂに固定されている。支持材１６４ｂは、ハンドラ１４０，１５０の床下部材１６４ｃの下端に固定されている。図４に示すように、キャスタ１６６は、各ハンドラ１４０，１５０の下面の四隅に取り付けられ、床面Ｆに対して各ハンドラ１４０，１５０を移動自在としている。 As shown in FIG. 3, the auxiliary wheels 164 roll on the side walls of the rails 162 and are provided in pairs at the lower portions of the handlers 140 and 150 so as to sandwich the rails 162. Specifically, each auxiliary wheel 164 is pivotally supported by a rotating shaft 164a extending vertically, and each rotating shaft 164a is fixed to a support member 164b. The support member 164b is fixed to the lower end of the underfloor member 164c of the handlers 140 and 150. As shown in FIG. 4, the casters 166 are attached to the four corners of the lower surfaces of the handlers 140 and 150 so that the handlers 140 and 150 can move with respect to the floor surface F.

図５は、位置決めされた第１ハンドラの外観斜視図であり、（ａ）は連結位置に位置決めされた状態を示し、（ｂ）は待機位置に位置決めされた状態を示す。
図５に示すように、半導体検査装置１００は、各ハンドラ１４０，１５０を連結位置ＣＰ及び待機位置ＷＰで位置決めする位置決め部２００を備えている。位置決め部２００は、各ハンドラ１４０，１５０の側部に設けられたピン部材２０２と、連結位置ＣＰ及び待機位置ＷＰの床面Ｆ側に設けられピン部材２０２を受容する穴部２０４と、を有している。 FIGS. 5A and 5B are external perspective views of the positioned first handler. FIG. 5A shows a state where the first handler is positioned at the connection position, and FIG. 5B shows a state where the first handler is positioned at the standby position.
As shown in FIG. 5, the semiconductor inspection apparatus 100 includes a positioning unit 200 that positions the handlers 140 and 150 at the connection position CP and the standby position WP. The positioning unit 200 includes a pin member 202 provided on the side of each handler 140, 150 and a hole 204 provided on the floor surface F side of the connection position CP and the standby position WP to receive the pin member 202. is doing.

図５に示すように、ピン部材２０２は上下に移動自在であり、上端に操作レバー２０６が形成されている。作業者は、操作レバー２０６を用いてピン部材２０２を穴部２０４に対して挿抜することにより、各ハンドラ１４０，１５０の位置決めを行うことができる。レール１６２の一端側に配される第１ハンドラ１４０については、ピン部材２０２が一端側の側部に設けられる。また、レール１６２の他端側に配される第２ハンドラ１５０については、ピン部材２０２が他端側の側部に設けられる。 As shown in FIG. 5, the pin member 202 is movable up and down, and an operation lever 206 is formed at the upper end. The operator can position the handlers 140 and 150 by inserting and removing the pin member 202 from the hole 204 using the operation lever 206. For the first handler 140 disposed on one end side of the rail 162, the pin member 202 is provided on the side portion on one end side. For the second handler 150 disposed on the other end side of the rail 162, the pin member 202 is provided on the side portion on the other end side.

図５（ａ）に示すように、連結位置ＣＰにおいては穴部２０４はレール１６２の上面に形成される。なお、連結位置ＣＰにおける穴部２０４は、第１ハンドラ１４０と第２ハンドラ１５０とで別個に形成される。これは、図１及び図２に示すように、第１ハンドラ１４０と第２ハンドラ１５０で連結位置ＣＰにおけるピン部材２０２の位置がレール１６２の長手方向について逆さとなるからである。第１ハンドラ１４０用の穴部２０４はレール１６２の一端側に形成され、第２ハンドラ１５０用の穴部２０４はレール１６２の他端側に形成される。 As shown in FIG. 5A, the hole 204 is formed on the upper surface of the rail 162 at the connection position CP. The hole 204 at the connection position CP is formed separately for the first handler 140 and the second handler 150. This is because, as shown in FIGS. 1 and 2, the position of the pin member 202 at the coupling position CP in the first handler 140 and the second handler 150 is reversed in the longitudinal direction of the rail 162. The hole 204 for the first handler 140 is formed on one end side of the rail 162, and the hole 204 for the second handler 150 is formed on the other end side of the rail 162.

また、図５（ｂ）に示すように、待機位置ＷＰにおいては穴部２０４は端部ブロック２０８の上面に形成される。端部ブロック２０８は、レール１６２の両端位置にてレール１６２と略垂直に延びるよう床面Ｆに設置されている。すなわち、各端部ブロック２０８は各ハンドラ１４０，１５０の移動を規制するストッパとして機能する。 Further, as shown in FIG. 5B, the hole 204 is formed on the upper surface of the end block 208 at the standby position WP. The end block 208 is installed on the floor surface F so as to extend substantially perpendicular to the rail 162 at both end positions of the rail 162. That is, each end block 208 functions as a stopper that restricts the movement of each handler 140, 150.

また、図１及び図２に示すように、半導体検査装置１００は、ケーブル１２０においてテスタ本体１１０と各ハンドラ１４０，１５０との間に介在し、テスタ本体１１０との通信に使用するケーブル１２０を切替自在にしている切替部２１０を備えている。切替部２１０は第１テストヘッド１３０に設置され、図示しない切替スイッチが設けられている。作業者は、切替スイッチを操作することにより、第１ハンドラ１４０のケーブル１２０と、第２ハンドラ１５０のケーブル１２０のいずれを使用するかを選択することができ、連結位置にあるハンドラとテスタ本体１１０とを通信可能にすることができる。各ケーブル１２０における各ハンドラ１４０，１５０と切替部２１０の間の部分は弛張自在となっており、各ハンドラ１４０，１５０の可動範囲で各ケーブル１２０により各ハンドラ１４０，１５０が拘束されることはない。尚、第３ハンドラ１９０のケーブル１７０は、テスタ本体１１０に直接接続されている。 Further, as shown in FIGS. 1 and 2, the semiconductor inspection apparatus 100 is interposed between the tester body 110 and the handlers 140 and 150 in the cable 120 and switches the cable 120 used for communication with the tester body 110. A switching unit 210 is provided. The switching unit 210 is installed in the first test head 130 and is provided with a changeover switch (not shown). The operator can select which of the cable 120 of the first handler 140 and the cable 120 of the second handler 150 is to be used by operating the changeover switch. The handler and the tester main body 110 at the connection position can be selected. Can communicate with each other. The portions between the handlers 140 and 150 and the switching unit 210 in the cables 120 are freely loosened, and the handlers 140 and 150 are not restrained by the cables 120 within the movable range of the handlers 140 and 150. . Note that the cable 170 of the third handler 190 is directly connected to the tester body 110.

以上のように構成された半導体検査装置１００では、テスタ本体１１０により、第１テストヘッド１３０と第２テストヘッド１８０で同時に半導体装置の試験が行われる。
第１テストヘッド１３０における各ハンドラ１４０，１５０の入れ替えに際して、作業者は、ピン部材２０２を穴部２０４から抜脱して各ハンドラ１４０，１５０をレール１６２に沿って移動可能な状態とする。この後、各ハンドラ１４０，１５０を連結位置ＣＰ及び待機位置ＷＰに移動させて、ピン部材２０２を穴部２０４に挿入して位置決めを行う。そして、切替部２１０にてケーブル１２０の切替操作を行い、新たに連結されたハンドラ１４０，１５０のケーブル１２０を使用可能な状態とする。 In the semiconductor inspection apparatus 100 configured as described above, the test of the semiconductor device is simultaneously performed by the tester body 110 using the first test head 130 and the second test head 180.
When replacing the handlers 140 and 150 in the first test head 130, the operator removes the pin member 202 from the hole 204 so that the handlers 140 and 150 can move along the rails 162. Thereafter, the handlers 140 and 150 are moved to the coupling position CP and the standby position WP, and the pin member 202 is inserted into the hole 204 to perform positioning. Then, the switching operation of the cable 120 is performed by the switching unit 210 so that the cables 120 of the newly connected handlers 140 and 150 can be used.

このとき、ハンドラ移動部１６０により各ハンドラ１４０，１５０が案内されるので、各ハンドラ１４０，１５０をリフタ等の搬送装置により移動させる従来の方式に比べて、作業者の負担を軽減するとともに、第１テストヘッド１３０に連結されるハンドラ１４０，１５０を入れ替える時間を短縮することができる。これにより、ハンドラ１４０，１５０の入れ替えに要する工数を低減して、半導体装置の製造コストを低減することができる。さらに、ハンドラ１４０，１５０を入れ替える時間を短縮することで、テスタ本体１１０の稼働率を向上させることができ、これによっても製造コストの低減を図ることができる。 At this time, since the handlers 140 and 150 are guided by the handler moving unit 160, the burden on the operator is reduced as compared with the conventional method in which the handlers 140 and 150 are moved by a transfer device such as a lifter. The time for replacing the handlers 140 and 150 connected to one test head 130 can be shortened. Thereby, the man-hour required for replacement of the handlers 140 and 150 can be reduced, and the manufacturing cost of the semiconductor device can be reduced. Furthermore, by shortening the time for replacing the handlers 140 and 150, the operating rate of the tester body 110 can be improved, and this can also reduce the manufacturing cost.

また、切替部２１０にてケーブル１２０の切替を行うようにしたので、ハンドラ１４０，１５０の入れ替え時に従来のようなケーブルの脱着作業が発生することはなく、これによっても、作業者の負担を軽減するとともに、第１テストヘッド１３０に連結されるハンドラ１４０，１５０を入れ替える時間を短縮することができる。 Further, since the cable 120 is switched by the switching unit 210, the conventional cable detachment work does not occur when the handlers 140 and 150 are replaced, thereby reducing the burden on the operator. In addition, the time for replacing the handlers 140 and 150 connected to the first test head 130 can be shortened.

また、各ハンドラ１４０，１５０が所定の連結位置ＣＰにて第１テストヘッド１３０と連結されるので、第１テストヘッド１３０と連結されるハンドラ１４０，１５０を入れ替えて再連結した際に、同様の連結状態を再現することができる。これにより、テスタ本体１１０を安定的に稼働させて、半導体装置の検査を的確に行うことができ、半導体装置の品質を担保することができる。 Further, since each handler 140, 150 is connected to the first test head 130 at a predetermined connection position CP, when the handlers 140, 150 connected to the first test head 130 are replaced and reconnected, The connected state can be reproduced. Thereby, the tester main body 110 can be stably operated, the semiconductor device can be accurately inspected, and the quality of the semiconductor device can be ensured.

これに対し、従来の半導体検査装置では、ハンドラの連結位置への移動を目視にて行っているので、テストヘッドと連結する都度にハンドラの位置が異なることが多く、同様の連結状態を再現し難い。これにより、テスタ本体を安定的に稼働させることができず、半導体装置の品質が低下するおそれがある。 On the other hand, in the conventional semiconductor inspection apparatus, since the handler is visually moved to the connection position, the position of the handler is often different every time it is connected to the test head, and the same connection state is reproduced. hard. As a result, the tester body cannot be stably operated, and the quality of the semiconductor device may be deteriorated.

また、各ハンドラ１４０，１５０が連結位置ＣＰで位置決めされるので、各ハンドラ１４０，１５０の第１テストヘッド１３０への連結状態を的確に再現することができる。また、各ハンドラ１４０，１５０が待機位置ＷＰにて位置決めされるので、使用していない各ハンドラ１４０，１５０に外力が作用した場合に各ハンドラ１４０，１５０が移動してしまうようなことはない。 Further, since the handlers 140 and 150 are positioned at the connection position CP, the connection state of the handlers 140 and 150 to the first test head 130 can be accurately reproduced. Further, since the handlers 140 and 150 are positioned at the standby position WP, the handlers 140 and 150 do not move when an external force is applied to the unused handlers 140 and 150.

尚、前記実施形態においては、第３ハンドラ１９０及び第２テストヘッド１８０を備え、同時に２種類の半導体装置を検査するものを示したが、これらを備えず１種類の半導体装置を検査するものであってもよい。この逆に、さらにハンドラ及びテストヘッドを備えて、同時に３種類以上の半導体装置を検査するものであってもよい。 In the above embodiment, the third handler 190 and the second test head 180 are provided, and two types of semiconductor devices are inspected at the same time. However, these are not provided, and one type of semiconductor device is inspected. There may be. Conversely, a handler and a test head may be further provided to simultaneously inspect three or more types of semiconductor devices.

また、前記実施形態においては、ハンドラ移動部１６０がレール１６２を有するものを示したが、例えば、キャスタ１６６が受容され待機位置ＷＰから連結位置ＣＰまで延びる床面Ｆに溝を形成して各ハンドラ１４０，１５０を移動自在としてもよく、要は、連結位置ＣＰと待機位置ＷＰの間でハンドラ１４０，１５０が移動自在であればよい。 In the above embodiment, the handler moving unit 160 has the rail 162. For example, each handler is formed by forming a groove in the floor surface F that receives the caster 166 and extends from the standby position WP to the connection position CP. 140 and 150 may be movable. In short, it is only necessary that the handlers 140 and 150 are movable between the connection position CP and the standby position WP.

また、前記実施形態においては、第１ハンドラ１４０及び第２ハンドラ１５０のケーブル１２０が切替部２１０に接続されるものを示したが、各ケーブル１２０がテスタ本体１１０に直接接続されているものであってもよい。また、切替部２１０は、前記実施形態のように手動でケーブル１２０を切り替えるものでなく、外部からの信号等により自動的にケーブル１２０を切り替えるものであってもよい。さらに、切替部２１０の設置場所は任意であるし、その他、具体的な細部構造等についても適宜に変更可能であることは勿論である。 In the above embodiment, the cables 120 of the first handler 140 and the second handler 150 are connected to the switching unit 210. However, the cables 120 are directly connected to the tester body 110. May be. In addition, the switching unit 210 may not automatically switch the cable 120 as in the above-described embodiment, but may automatically switch the cable 120 according to an external signal or the like. Furthermore, the installation location of the switching unit 210 is arbitrary, and it is needless to say that other specific detailed structures and the like can be changed as appropriate.

本発明の一実施形態を示すものであり、第１ハンドラがテストヘッドに接続された状態の半導体検査装置の概略構成説明図である。BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 illustrates an embodiment of the present invention, and is a schematic configuration explanatory diagram of a semiconductor inspection apparatus in a state where a first handler is connected to a test head. 第２ハンドラがテストヘッドに接続された状態の半導体検査装置の概略構成説明図である。It is schematic structure explanatory drawing of the semiconductor inspection apparatus in the state where the 2nd handler was connected to the test head. 第１ハンドラの下部正面図である。It is a lower part front view of a 1st handler. 第１ハンドラの概略底面図である。It is a schematic bottom view of a 1st handler. 位置決めされた第１ハンドラの外観斜視図であり、（ａ）は連結位置に位置決めされた状態を示し、（ｂ）は待機位置に位置決めされた状態を示す。It is the external appearance perspective view of the positioned 1st handler, (a) shows the state positioned in the connection position, (b) shows the state positioned in the standby position. 従来の半導体検査装置の概略構成説明図である。It is schematic structure explanatory drawing of the conventional semiconductor inspection apparatus. 従来のハンドラにおけるケーブル脱着の動作を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the operation | movement of the cable removal | desorption in the conventional handler. 従来のハンドラを電動リフタにより搬送する状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state which conveys the conventional handler with an electric lifter.

Explanation of symbols

１００半導体検査装置
１１０テスタ本体
１２０ケーブル
１３０第１テストヘッド
１４０第１ハンドラ
１５０第２ハンドラ
１６０ハンドラ移動部
１６２レール
１６４補助輪
１６４ａ回転軸
１６４ｂ支持材
１６４ｃ床下部材
１６６キャスタ
１７０ケーブル
１８０第２テストヘッド
１９０第３ハンドラ
２００位置決め部
２０２ピン部材
２０４穴部
２０６操作レバー
２０８端部ブロック
２１０切替部
３１０テスタ本体
３２０ケーブル
３３０テストヘッド
３４０ハンドラ
４００電動リフタ
ＣＰ連結位置
Ｆ床面
ＷＰ待機位置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Semiconductor test | inspection apparatus 110 Tester main body 120 Cable 130 1st test head 140 1st handler 150 2nd handler 160 Handler moving part 162 Rail 164 Auxiliary wheel 164a Rotating shaft 164b Support material 164c Underfloor member 166 Caster 170 Cable 180 2nd test head 190 Third handler 200 Positioning portion 202 Pin member 204 Hole portion 206 Operation lever 208 End block 210 Switching portion 310 Tester body 320 Cable 330 Test head 340 Handler 400 Electric lifter CP Connection position F Floor surface WP Standby position

Claims

A plurality of handlers that can be connected to the test head and connected to the test head,
A handler moving unit that allows each of the handlers to move between a connection position connected to the test head and a standby position spaced apart from the connection position;
A semiconductor inspection apparatus, wherein one of the plurality of handlers is selectively connected to the test head at the connection position.

2. The switch according to claim 1, further comprising a switching unit that is interposed between the tester body and the handlers in each cable and that allows the cable used for communication with the tester body to be switched. Semiconductor inspection equipment.

The semiconductor inspection apparatus according to claim 1, further comprising a positioning unit that positions the handlers at the connection position and the standby position.

4. The semiconductor inspection apparatus according to claim 1, wherein the handler moving unit includes a rail that extends from the connection position to the standby position and guides each of the handlers.