JP2007202103A - 電気回路装置 - Google Patents

Abstract

【課題】相対的に低いインピーダンスを有し、温度上昇を抑制可能な電気回路装置を提供する。
【解決手段】電気回路装置２００は、電気素子１００と、導体板２１０，２２０とを備える。電気素子１００は、陽極電極１０Ａ，１０Ｂと、陰極電極２０Ｅ，２０Ｆとを有し、１×１０^−５〜１０ＧＨｚの周波数領域において相対的に低いインピーダンスを有する。導体板２１０は、電気素子１００を構成する導体板の抵抗よりも低い抵抗を有し、陽極電極１０Ａ，１０Ｂ間に接続される。導体板２２０は、電気素子１００を構成する導体板の抵抗よりも低い抵抗を有し、陰極電極２０Ｅ，２０Ｆ間に接続される。
【選択図】図１

Description

この発明は、電気回路装置に関し、特に、広帯域で高周波特性に優れたノイズフィルタ機能を有する電気回路装置に関するものである。

最近、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ Ｓｃａｌｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）等のデジタル回路技術は、コンピュータおよび通信関連機器だけでなく、家庭電化製品および車載用機器にも使用されている。

そして、ＬＳＩ等で発生した高周波電流は、ＬＳＩ近傍にとどまらず、プリント回路基板等の実装回路基板内の広い範囲に広がり、信号配線およびグランド配線に誘導結合し、信号ケーブル等から電磁波として漏洩する。

従来のアナログ回路の一部をデジタル回路に置き換えた回路、およびアナログ入出力を持つデジタル回路等のアナログ回路とデジタル回路とが混載される回路では、デジタル回路からアナログ回路への電磁干渉問題が深刻になってきている。

この対策には、高周波電流の発生源であるＬＳＩを供給電源系から高周波的に分離すること、すなわち、電源デカップリングの手法が有効である。そして、この電源デカップリングの手法を用いたノイズフィルタとして伝送線路型ノイズフィルタが知られている（特許文献１）。

この伝送線路型ノイズフィルタは、第１および第２の導電体と、誘電体層と、第１および第２の陽極とを備える。そして、第１および第２の導電体の各々は、板状形状からなり、誘電体層は、第１および第２の導電体間に配置される。

第１の陽極は、第１の導電体の長さ方向における一方端に接続され、第２の陽極は、第１の導体体の長さ方向における他方端に接続される。第２の導電体は、基準電位に接続するための陰極として機能する。また、第１の導電体、誘電体層および第２の導電体は、コンデンサを構成する。さらに、第１の導電体の厚さは、第１の導電体に流れる電流の直流成分によって生じる温度上昇を実質的に抑制するように設定される。

そして、伝送線路型ノイズフィルタは、直流電源とＬＳＩとの間に接続され、直流電源からの直流電流を第１の陽極、第１の導電体および第２の陽極からなる経路によってＬＳＩへ流すとともに、ＬＳＩで発生した交流電流を減衰する。

このように、伝送線路型ノイズフィルタは、コンデンサの構成を有し、コンデンサの２つの電極を構成する第１および第２の導電体を伝送線路として用いたノイズフィルタである。
特開２００４−８０７７３号公報

しかし、従来の伝送線路型ノイズフィルタは、大きな直流電流が第１および第２の導電体に流れると、発熱し、伝送線路型ノイズフィルタおよびその周辺部品が破壊するという問題がある。そして、最近では、大電流の直流電流をノイズフィルタに流すことが要求されており、この問題は、益々、大きな問題になっている。

そこで、この発明は、かかる問題を解決するためになされたものであり、その目的は、相対的に低いインピーダンスを有し、温度上昇を抑制可能な電気回路装置を提供することである。

この発明によれば、電気回路装置は、電気素子と、第１の導体板とを備える。第１の導体板は、電気素子の表面に設けられる。電気素子は、第２および第３の導体板を含む。第２の導体板は、第１の電流を電源側から電気負荷回路側へ流す。第３の導体板は、第１の電流のリターン電流である第２の電流を電気負荷回路側から電源側へ流す。そして、第２の導体板は、第１および第２の電流がそれぞれ第２の導体板および第３の導体板に流れたとき、自己インダクタンスよりも小さいインダクタンスを有する。また、第１の導体板は、第２の導体板および第３の導体板の少なくとも一方の導体板に電気的に並列に接続され、少なくとも一方の導体板の抵抗よりも低い抵抗を有する。

また、この発明によれば、電気回路装置は、電気素子と、第１の導体板とを備える。電気素子は、略直方体状の外形を有する。第１の導体板は、電気素子の表面に設けられる。電気素子は、第２の導体板と、第３の導体板と、誘電体と、第１から第４の電極とを含む。第２の導体板は、直方体の底面に略平行な面に沿って配置される。第３の導体板は、直方体の底面に略平行な面に沿って配置される。誘電体は、第１の導体板と第２の導体板との間に配置される。第１の電極は、第１の導体板の一方端に接続され、第２の電極は、第１の導体板の他方端に接続され、第３の電極は、第２の導体板の一方端側に接続され、第４の電極は、第２の導体板の他方端側に接続される。

好ましくは、第１の導体板は、第２の導体板に電気的に並列に接続される。

好ましくは、第２の導体板は、各々が第１の電流を電源側から電気負荷回路側へ流すｎ（ｎは正の整数）個の第１の平板部材からなる。第３の導体板は、ｎ個の第１の平板部材と交互に積層され、各々が第２の電流を電気負荷回路側から電源側へ流すｍ（ｍは正の整数）個の第２の平板部材からなる。そして、電気素子は、第１および第２の外部電極をさらに含む。第１の外部電極は、第１の電流が流れる方向においてｎ個の第１の平板部材の一方端に接続される、または第２の電流が流れる方向においてｍ個の第２の平板部材の一方端に接続される。第２の外部電極は、第１の電流が流れる方向においてｎ個の第１の平板部材の他方端に接続される、または第２の電流が流れる方向においてｍ個の第２の平板部材の他方端に接続される。第１の導体板は、ｎ個の第１の平板部材に略平行に配置され、第１および第２の外部電極に接続された平板部を含む。

好ましくは、第２の導体板は、各々が第１の電流を電源側から電気負荷回路側へ流すｎ（ｎは正の整数）個の第１の平板部材からなる。第３の導体板は、ｎ個の第１の平板部材と交互に積層され、各々が第２の電流を電気負荷回路側から電源側へ流すｍ（ｍは正の整数）個の第２の平板部材からなる。そして、電気素子は、第１および第２の外部電極をさらに含む。第１の外部電極は、第１の電流が流れる方向においてｎ個の第１の平板部材の一方端に接続される。第２の外部電極は、第１の電流が流れる方向においてｎ個の第１の平板部材の他方端に接続される。第１の導体板は、ｎ個の第１の平板部材に略平行に配置され、第１および第２の外部電極に接続された平板部を含む。

好ましくは、電気回路装置は、放熱部材をさらに備える。放熱部材は、平板部と電気素子との間に平板部および電気素子に接して配置される。

好ましくは、第１の導体板は、電気素子の一主面側に配置され、第３の導体板に電気的に並列に接続される。

好ましくは、第２の導体板は、各々が第１の電流を電源側から電気負荷回路側へ流すｎ（ｎは正の整数）個の第１の平板部材からなる。第３の導体板は、ｎ個の第１の平板部材と交互に積層され、各々が第２の電流を電気負荷回路側から電源側へ流すｍ（ｍは正の整数）個の第２の平板部材からなる。そして、電気素子は、第１および第２の外部電極をさらに含む。第１の外部電極は、第２の電流が流れる方向においてｍ個の第２の平板部材の一方端に接続される。第２の外部電極は、第２の電流が流れる方向においてｍ個の第２の平板部材の他方端に接続される。第１の導体板は、ｍ個の第２の平板部材に略平行に配置され、第１および第２の外部電極に接続された平板部を含む。

好ましくは、電気回路装置は、放熱部材をさらに備える。放熱部材は、平板部と電気素子との間に平板部および電気素子に接して配置される。

好ましくは、ｎ個の第１の平板部材およびｍ個の第２の平板部材は、相対的に多い枚数に設定される。

好ましくは、第１の導体板は、第１および第２の平板部材を含む。第１の平板部材は、電気素子の第１の一主面側に配置されるとともに、第２の導体板に電気的に並列に接続され、第２の導体板の抵抗よりも低い抵抗を有する。第２の平板部材は、電気素子の第１の
一主面に対向する第２の一主面側に配置されるとともに、第３の導体板に電気的に並列に接続され、第３の導体板の抵抗よりも低い抵抗を有する。

好ましくは、第２の導体板は、各々が第１の電流を電源側から電気負荷回路側へ流すｎ（ｎは正の整数）個の第３の平板部材からなる。第３の導体板は、ｎ個の第１の平板部材と交互に積層され、各々が第２の電流を電気負荷回路側から電源側へ流すｍ（ｍは正の整数）個の第４の平板部材からなる。そして、電気素子は、第１から第４の外部電極をさらに含む。第１の外部電極は、第１の電流が流れる方向においてｎ個の第３の平板部材の一方端に接続される。第２の外部電極は、第１の電流が流れる方向においてｎ個の第３の平板部材の他方端に接続される。第３の外部電極は、第２の電流が流れる方向においてｍ個の第４の平板部材の一方端に接続される。第４の外部電極は、第２の電流が流れる方向においてｍ個の第４の平板部材の他方端に接続される。そして、第１の平板部材は、ｎ個の第３の平板部材に略平行に配置され、第１および第２の外部電極に接続された第１の平板部を含む。また、第２の平板部材は、ｍ個の第４の平板部材に略平行に配置され、第３および第４の外部電極に接続された第２の平板部を含む。

好ましくは、電気回路装置は、第１および第２の放熱部材をさらに備える。第１の放熱部材は、第１の平板部と電気素子との間に第１の平板部および電気素子に接して配置される。第２の放熱部材は、第２の平板部と電気素子との間に第２の平板部および電気素子に接して配置される。

好ましくは、ｎ個の第３の平板部材およびｍ個の第４の平板部材は、相対的に多い枚数に設定される。

好ましくは、第２の導体板と第３の導体板との重複部において第１および第２の電流が流れる方向に垂直な方向における第２および第３の導体板の長さをＷとし、第１および第２の電流が流れる方向における第２および第３の導体板の長さをＬとした場合、Ｌ≧Ｗが成立する。

好ましくは、第２の導体板は、各々が第１の電流を電源側から電気負荷回路側へ流すｎ（ｎは正の整数）個の第１の平板部材からなる。第３の導体板は、ｎ個の第１の平板部材と交互に積層され、各々が第２の電流を電気負荷回路側から電源側へ流すｍ（ｍは正の整数）個の第２の平板部材からなる。電気素子は、第１から第４の外部電極を含む。第１の外部電極は、第１の電流が流れる方向においてｎ個の第１の平板部材の一方端に接続される。第２の外部電極は、第１の電流が流れる方向においてｎ個の第１の平板部材の他方端に接続される。第３の外部電極は、第２の電流が流れる方向においてｍ個の第２の平板部材の一方端に接続される。第４の外部電極は、第２の電流が流れる方向においてｍ個の第２の平板部材の他方端に接続される。そして、第３の外部電極の一部および第４の外部電極の一部は、ｎ個の第１の平板部材に略平行な電気素子の一主面に配置される。また、第１の導体板は、第３および第４の外部電極の一部が一主面に配置されるための切欠部を有する外装平板部材からなる。外装平板部材は、一主面に配置され、第１および第２の外部電極に接続される。

好ましくは、電気素子は、ｍ個の第２の平板部材のうち一主面に最も近い位置に配置された誘電体層をさらに含む。そして、外装平板部材は、第１の外部電極、誘電体層および第２の外部電極に接して第１の外部電極、誘電体層および第２の外部電極上に配置される。

好ましくは、外装平板部材は、第１の外部電極上に配置された第１の部分と、第２の外部電極上に配置された第２の部分と、第１および第２の部分と段差を有し、誘電体層に接して配置された第３の部分とからなる。

好ましくは、外装平板部材は、０．２ｍｍよりも厚い厚みを有する。

好ましくは、外装平板部材は、ｎ個の第１の平板部材の面内方向に平面状に配置される。

好ましくは、外装平板部材は、０．１ｍｍ〜０．２ｍｍの厚みを有する。

好ましくは、電気回路装置は、第１および第２の半田部材をさらに備える。第１の半田部材は、外装平板部材を第１の外部電極に接続する。第２の半田部材は、外装平板部材を第２の外部電極に接続する。第１の電流が流れる方向における外装平板部材の長さは、第１の電流が流れる方向における電気素子の長さよりも長い。そして、第１の半田部材は、第１の電流が流れる方向において電気素子からはみ出した外装平板部材の第１のはみ出し部分と、第１の外部電極のうちｎ個の第１の平板部材に略垂直な方向に配置された部分とに接して配置される。また、第２の半田部材は、第１の電流が流れる方向において電気素子からはみ出した外装平板部材の第２のはみ出し部分と、第２の外部電極のうちｎ個の第１の平板部材に略垂直な方向に配置された部分とに接して配置される。

好ましくは、電気素子は、ｍ個の第２の平板部材のうち一主面に最も近い位置に配置された誘電体層をさらに含む。そして、外装平板部材は、誘電体層に接するとともに、第１の電流が流れる方向において第１の外部電極と第２の外部電極との間に配置される。

好ましくは、電気回路装置は、第１および第２の半田部材をさらに備える。第１の半田部材は、外装平板部材を第１の外部電極に接続する。第２の半田部材は、外装平板部材を第２の外部電極に接続する。外装平板部材は、第１および第２の外部電極の厚みよりも厚い厚みを有する。第１の半田部材は、第１の外部電極と外装平板部材の端面とに接して配置される。第２の半田部材は、第２の外部電極と外装平板部材の端面とに接して配置される。

好ましくは、外装平板部材が平面状に配置される場合、第１の電流が流れる方向における外装平板部材の長さは、外装平板部材の厚みに応じて決定される。

好ましくは、外装平板部材の長さは、外装平板部材の厚みが０．１ｍｍ〜０．２ｍｍの範囲であるとき、第１の電流が流れる方向における電気素子の長さよりも長い。

好ましくは、外装平板部材の長さは、外装平板部材の厚みが０．２ｍｍよりも厚いとき、第１の電流が流れる方向における電気素子の長さよりも短い。

好ましくは、外装平板部材の切欠部は、第１および第２の切欠部を含む。第１の切欠部は、第３の外部電極の一部が一主面に配置されるための切欠部である。第１の切欠部は、第４の外部電極の一部が一主面に配置されるための切欠部である。

好ましくは、電気回路装置は、接着部材をさらに備える。接着部材は、外装平板部材を電気素子に接着させる。

好ましくは、電気回路装置は、第１および第２の接着部材を含む。第１の接着部材は、
外装平板部材と第３の外部電極との間に配置される。第２の接着部材は、外装平板部材と第４の外部電極との間に配置される。

この発明による電気回路装置においては、第１の導体板が電気素子の表面に設けられ、第１の導体板は、電気素子を構成する第２および第３の導体板の抵抗よりも低い抵抗を有する。その結果、直流電流は、電気素子内の第２および第３の導体板よりも電気素子の外部に設けられた第１の導体板を主に流れる。

したがって、直流電流による電気回路装置の温度上昇を抑制できる。

本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。なお、図中同一または相当部分には同一符号を付してその説明は繰返さない。

［実施の形態１］
図１は、この発明の実施の形態１による電気回路装置の構成を示す概略断面図である。図１を参照して、この発明の実施の形態１による電気回路装置２００は、電気素子１００と、導体板２１０，２２０とを備える。

電気素子１００は、略直方体状の外形を有し、陽極電極１０Ａ，１０Ｂと、陰極電極２０Ｅ，２０Ｆとを有する。陽極電極１０Ａは、略コの字形状の断面形状を有し、電気素子１００の一方端側に設けられる。陽極電極１０Ｂは、略コの字形状の断面形状を有し、電気素子１００の他方端側（陽極電極１０Ａに対向する側）に設けられる。

導体板２１０，２２０の各々は、たとえば、銅（Ｃｕ）板からなり、０．２ｍｍの厚さを有する。そして、導体板２１０は、陽極電極１０Ａ，１０Ｂに接続され、電気素子１００をほぼ包むように設けられる。導体板２２０は、一方端が陰極電極２０Ｅに接続され、他方端が陰極電極２０Ｆに接続される。

図２は、図１に示す電気素子１００を詳細に説明するための斜視図である。図２を参照して、電気素子１００は、誘電体層１〜５と、導体板１１，１２，２１〜２３と、陽極電極１０Ａ，１０Ｂと、サイド陰極電極２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄと、陰極電極２０Ｅ，２０Ｆとを備える。

誘電体層１〜５は、順次、積層される。導体板１１，１２，２１〜２３の各々は、平板形状からなる。そして、導体板２１は、誘電体層１，２間に配置され、導体板１１は、誘電体層２，３間に配置される。導体板２２は、誘電体層３，４間に配置され、導体板１２は、誘電体層４，５間に配置され、導体板２３は、誘電体層５の一主面５Ａに配置される。その結果、誘電体層１〜５は、それぞれ、導体板２１，１１，２２，１２，２３を支持する。

陽極電極１０Ａは、導体板１１，１２の一方端に接続されるとともに、電気素子１００の側面１００Ａ（誘電体層１〜５の側面からなる側面）と、上面１００Ｂの一部および底面１００Ｃの一部とに形成される。

陽極電極１０Ｂは、導体板１１，１２の他方端に接続されるとともに、電気素子１００の側面１００Ａに対向する側面１００Ｄ（誘電体層１〜５の側面からなる側面）と、上面１００Ｂの一部および底面１００Ｃの一部とに形成される。その結果、陽極電極１０Ｂは、陽極電極１０Ａに対向して配置される。

サイド陰極電極２０Ａは、導体板２１〜２３の一方端側において導体板２１〜２３に接続され、電気素子１００の正面１００Ｅに配置される。サイド陰極電極２０Ｂは、導体板２１〜２３の一方端側において導体板２１〜２３に接続され、電気素子１００の正面１００Ｅに対向する裏面１００Ｆに配置される。これにより、サイド陰極電極２０Ｂは、サイド陰極電極２０Ａに対向して配置される。

サイド陰極電極２０Ｃは、導体板２１〜２３の他方端側において導体板２１〜２３に接続され、電気素子１００の正面１００Ｅに配置される。サイド陰極電極２０Ｄは、導体板２１〜２３の他方端側において導体板２１〜２３に接続され、電気素子１００の正面１００Ｅに対向する裏面１００Ｆに配置される。これにより、サイド陰極電極２０Ｄは、サイド陰極電極２０Ｃに対向して配置される。

陰極電極２０Ｅは、サイド陰極電極２０Ａ，２０Ｂに接続され、電気素子１００の底面１００Ｃに配置される。陰極電極２０Ｆは、サイド陰極電極２０Ｃ，２０Ｄに接続され、電気素子１００の底面１００Ｃに配置される。

このように、電気素子１００は、導体板１１，１２，２１〜２３が誘電体層１〜５を挟んで交互に配置された構造からなり、２個の陽極電極１０Ａ，１０Ｂと、２個の陰極電極２０Ｅ，２０Ｆとを有する。

誘電体層１〜５の各々は、たとえば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ_３）からなり、陽極電極１０Ａ，１０Ｂ、導体板１１，１２，２１〜２３、サイド陰極電極２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄおよび陰極電極２０Ｅ，２０Ｆの各々は、たとえば、ニッケル（Ｎｉ）からなる。

図３は、図２に示す誘電体層１，２および導体板１１，２１の寸法を説明するための図である。図３を参照して、誘電体層１，２の各々は、導体板１１，２１を電流が流れる方向ＤＲ１に長さＬ１を有し、方向ＤＲ１に直交する方向ＤＲ２に幅Ｗ１を有し、厚さＤ１を有する。長さＬ１は、たとえば、１５ｍｍに設定され、幅Ｗ１は、たとえば、１３ｍｍに設定され、厚さＤ１は、たとえば、２５μｍに設定される。

導体板１１は、長さＬ１および幅Ｗ２を有する。そして、幅Ｗ２は、たとえば、１１ｍｍに設定される。また、導体板２１は、長さＬ２および幅Ｗ１を有する。そして、長さＬ２は、たとえば、１３ｍｍに設定される。さらに、導体板１１，２１の各々は、たとえば、１０μｍ〜２０μｍの範囲の膜厚を有する。

誘電体層３〜５の各々は、図３に示す誘電体層１，２と同じ長さＬ１、同じ幅Ｗ１および同じ厚さＤ１を有する。また、導体板１２は、図３に示す導体板１１と同じ長さＬ１、同じ幅Ｗ２および同じ膜厚を有し、導体板２２，２３の各々は、図３に示す導体板２１と同じ長さＬ２、同じ幅Ｗ１および同じ膜厚を有する。

このように、導体板１１，１２は、導体板２１〜２３と異なる長さおよび異なる幅を有する。これは、導体板１１，１２に接続される陽極電極１０Ａ，１０Ｂが導体板２１〜２３に接続されるサイド陰極電極２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄと短絡するのを防止するためである。

図４は、隣接する２つの導体板の平面図である。図４を参照して、導体板１１および導体板２１を１つの平面へ投影すると、導体板１１および２１は、重複部分２０を有する。そして、導体板１１と導体板２１との重複部分２０は、長さＬ２および幅Ｗ２を有する。導体板１１と導体板２２との重複部分、導体板１２と導体板２２との重複部分および導体板１２と導体板２３との重複部分も、重複部分２０と同じ長さＬ２および同じ幅Ｗ２を有する。そして、この発明においては、Ｌ２≧Ｗ２になるように、長さＬ２および幅Ｗ２が設定される。

図５は、図２に示す電気素子１００の断面図である。図５の（ａ）は、図２に示す線ＶＡ−ＶＡ間における電気素子１００の断面図を示し、図５の（ｂ）は、図２に示す線ＶＢ−ＶＢ間における電気素子１００の断面図を示す。

図５を参照して、導体板２１は、誘電体層１，２の両方に接し、導体板１１は、誘電体層２，３の両方に接する。また、導体板２２は、誘電体層３，４の両方に接し、導体板１２は、誘電体層４，５の両方に接する。さらに、導体板２３は、誘電体層５に接する。

サイド陰極電極２０Ｃ，２０Ｄは、導体板１１，１２には接続されず、導体板２１〜２３に接続される。また、陰極電極２０Ｆは、誘電体層１の裏面１Ａに配置され、サイド陰極電極２０Ｃ，２０Ｄに接続される（図５の（ａ）参照）。

陽極電極１０Ａ，１０Ｂは、誘電体層１〜５の側面、誘電体層１の裏面１Ａおよび誘電体層５の一主面５Ａに配置される。その結果、陽極電極１０Ａ，１０Ｂは、導体板２１〜２３に接続されず、導体板１１，１２に接続される（図５の（ｂ）参照）。

したがって、導体板２１／誘電体層２／導体板１１、導体板１１／誘電体層３／導体板２２、導体板２２／誘電体層４／導体板１２、および導体板１２／誘電体層５／導体板２３は、陽極電極１０Ａ，１０Ｂと陰極電極２０Ｅ，２０Ｆとの間に並列に接続された４個のコンデンサを構成する。

この場合、各コンデンサの電極面積は、隣接する２つの導体板の重複部分２０（図４参照）の面積に等しい。

図６および図７は、それぞれ、図２に示す電気素子１００の製造方法を説明するための第１および第２の工程図である。図６を参照して、長さＬ１、幅Ｗ１および厚さＤ１を有する誘電体層１（ＢａＴｉＯ_３）となるグリーンシートの表面１Ｂに、長さＬ２および幅Ｗ１を有する領域にＮｉペーストをスクリーン印刷により塗布し、誘電体層１の表面１ＢにＮｉからなる導体板２１を形成する。

同じようにして、ＢａＴｉＯ_３からなる誘電体層３，５を作製し、その作製した誘電体層３，５上にそれぞれＮｉからなる導体板２２，２３を形成する（図６の（ａ）参照）。

引き続いて、長さＬ１、幅Ｗ１および厚さＤ１を有する誘電体層２（ＢａＴｉＯ_３）となるグリーンシートの表面２Ａに、長さＬ１および幅Ｗ２を有する領域にＮｉペーストをスクリーン印刷により塗布し、誘電体層２の表面２ＡにＮｉからなる導体板１１を形成する。

同じようにして、ＢａＴｉＯ_３からなる誘電体層４を作製し、その作製した誘電体層４上にＮｉからなる導体板１２を形成する（図６の（ｂ）参照）。

その後、導体板２１，１１，２２，１２，２３がそれぞれ形成された誘電体層１〜５のグリーンシートを順次積層する（図６の（ｃ）参照）。これによって、陽極電極１０Ａ，１０Ｂに接続される導体板１１，１２および陰極電極２０Ｅ，２０Ｆに接続される導体板２１〜２３は、交互に積層される。

さらに、Ｎｉペーストをスクリーン印刷によって塗布し、陽極電極１０Ａ，１０Ｂ、サイド陰極電極２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄおよび陰極電極２０Ｅ，２０Ｆを形成する（図７の（ｄ），（ｅ）参照）。その後、図７の（ｅ）まで作製された素子を１３５０℃の焼成温度で焼成して電気素子１００が完成する。または、ポストファイヤーにより、内部電極（導体板１１，１２，２１〜２３）よりも融点が低く、導電率が高い材料をサイド電極（外部電極）に使用することも可能である。また、サイド電極（外部電極）に関しては、ハンダ濡れ性等を考慮し、必要に応じて焼成後にＮｉ，Ａｕ，Ｓｕ等によってメッキ処理を行うこともある。

なお、電気素子１００の作製においては、グリーンシートを使用せず、誘電体のペーストを印刷して乾燥させ、その上に導体を印刷し、さらに、誘電体のペーストを印刷して同様な工程を行い、積層していく方法もある。

図８は、図２に示す電気素子１００の機能を説明するための斜視図である。図８を参照して、電気素子１００に直流電流を流す場合、陰極電極２０Ｅ，２０Ｆを接地電位に接続し、導体板１１，１２に流れる直流電流が導体板２１〜２３に流れる直流電流と逆向きになるように直流電流を電気素子１００に流す。

たとえば、直流電流が陽極電極１０Ａから陽極電極１０Ｂの方向へ流れるように直流電流を電気素子１００に流す。そうすると、直流電流は、陽極電極１０Ａから導体板１１，１２へ流れ、導体板１１，１２を矢印３０の方向へ流れ、さらに、陽極電極１０Ｂへ流れる。

また、導体板１１，１２を流れる電流のリターン電流は、陰極電極２０Ｆからサイド陰極電極２０Ｃ，２０Ｄを介して導体板２１〜２３に流れ、導体板２１〜２３を矢印３０と反対方向である矢印４０の方向へ流れ、さらに、サイド陰極電極２０Ａ，２０Ｂを介して陰極電極２０Ｅへ流れる。

そうすると、導体板１１，１２を流れる直流電流Ｉ１と、導体板２１〜２３を流れる直流電流Ｉ２とは、大きさが等しく、かつ、向きが逆方向の電流となる。

図９は、導線を流れる電流によって生成される磁束密度を説明するための図である。また、図１０は、２つの導線間において磁気的干渉が生じた場合の実効インダクタンスを説明するための図である。

図９を参照して、無限に長い直線導線に電流Ｉが流れているとき、導線から距離ａの位置に存在する点Ｐに生じる磁束密度Ｂは、

によって表される。ただし、μ０は、真空の透磁率である。

また、図９に示す導線が２本になり、お互いに磁気的な干渉が生じたときには、２本の導線の自己インダクタンスをそれぞれＬ１１，Ｌ２２とし、結合係数をｋ（０＜ｋ＜１）とし、２本の導線の相互インダクタンスをＬ１２とすると、相互インダクタンスＬ１２は、次式によって表される。

ここで、Ｌ１１＝Ｌ２２の場合、相互インダクタンスＬ１２は、次式になる。

図１０を参照して、導線Ａと導線Ｂとがリード線Ｃによって接続され、大きさが等しく、かつ、向きが逆方向の電流が導線Ａ，Ｂに流れる場合を想定すると、導線Ａの実効インダクタンスＬ１１ｅｆｆｅｃｔｉｖｅは、次式によって表される。

このように、２本の導線Ａ，Ｂ間に磁気的干渉が生じる場合、導線Ａの実効インダクタンスＬ１１ｅｆｆｅｃｔｉｖｅは、導線Ｂとの間の相互インダクタンスＬ１２によって導線Ａの自己インダクタンスＬ１１よりも小さくなる。これは、導線Ａに流れる電流Ｉが生成する磁束φＡの方向が導線Ｂに流れる電流−Ｉが生成する磁束φＢの方向と逆向きになり、導線Ａに流れる電流Ｉが生成する実効的な磁束密度が小さくなるからである。

図１１は、図２に示す電気素子１００のインダクタンスが小さくなる機構を説明するための概念図である。電気素子１００においては、上述したように、導体板１１は、導体板２１，２２から２５μｍの位置に配置され、導体板１２は、導体板２２，２３から２５μｍの位置に配置されるため、導体板１１と導体板２１，２２との間および導体板１２と導体板２２，２３との間に磁気的干渉が生じ、導体板１１，１２を流れる直流電流Ｉ１は、導体板２１〜２３を流れる直流電流Ｉ２と大きさが等しく、かつ、向きが逆方向であるため、導体板１１，１２の実効インダクタンスは、導体板１１，１２と導体板２１〜２３との間の相互インダクタンスによって導体板１１，１２の自己インダクタンスよりも小さくなる。

この場合、導体板１１，１２の自己インダクタンスは、導体板１１，１２と導体板２１〜２３との重複部分２０における長さＬ２が幅Ｗ２以上である場合の方が重複部分２０における長さＬ２が幅Ｗ２よりも短い場合よりも大きく低下する。その理由を図１１を参照して説明する。

図１１の（ａ）は、重複部分２０における長さＬ２が幅Ｗ２以上である場合を示し、図１１の（ｂ）は、重複部分２０における長さＬ２が幅Ｗ２よりも短い場合を示す。なお、図１１の（ａ），（ｂ）において、矢印は、方向ＤＲ２へ広がりを持った電流を表す。また、図１１の（ａ），（ｂ）において、重複部分２０の面積は等しい。

図１１の（ａ）を参照して、直流電流Ｉ１が導体板１１を流れ、直流電流Ｉ２が導体板２１を流れる。そうすると、重複部分２０における長さＬ２が幅Ｗ２以上である場合、直流電流Ｉ１，Ｉ２は、重複部分２０の幅Ｗ２のほぼ全体に広がって、それぞれ、導体板１１，２１を流れる。その結果、導体板２１を流れる直流電流Ｉ２によって生成される磁束φＢが導体板１１を流れる直流電流Ｉ１によって生成される磁束φＡを打ち消す度合が相対的に大きくなり、導体板１１の実効インダクタンスが導体板２１との間の相互インダクタンスによって導体板１１の自己インダクタンスよりも小さくなる度合が相対的に大きくなる。導体板１２の実効インダクタンスが導体板１２の自己インダクタンスよりも小さくなる度合についても同様である。

図１１の（ｂ）を参照して、重複部分２０における長さＬ２が幅Ｗ２よりも短い場合、直流電流Ｉ１は、方向ＤＲ２において導体板１１のほぼ中央部を流れ、直流電流Ｉ２は、方向ＤＲ２において導体板２１の端に近い部分を流れる。

長さＬ２が幅Ｗ２よりも短い場合、陽極電極１０Ａから導体板１１に導入された直流電流Ｉ１が導体板１１の幅方向ＤＲ２へ広がるときの抵抗よりも直流電流Ｉ１が長さ方向ＤＲ１へ流れるときの抵抗の方が小さくなるからである。

また、長さＬ２が幅Ｗ２よりも短い場合、サイド陰極電極２０Ｃ，２０Ｄから導体板２１に導入された直流電流Ｉ２が導体板２１の幅方向ＤＲ２へ広がるときの抵抗よりも直流電流Ｉ２が導体板２１の長さ方向ＤＲ１へ流れるときの抵抗の方が小さくなるからである。

そうすると、重複部分２０における長さＬ２が幅Ｗ２よりも短い場合、直流電流Ｉ１は、幅方向ＤＲ２において重複部分２０のほぼ中央部を流れ、直流電流Ｉ２は、幅方向ＤＲ２において重複部分２０の端に近い部分を流れる。その結果、導体板２１を流れる直流電流Ｉ２によって生成される磁束φＢが導体板１１を流れる直流電流Ｉ１によって生成される磁束φＡを打ち消す度合が相対的に小さくなり、導体板１１の実効インダクタンスが導体板２１との間の相互インダクタンスによって導体板１１の自己インダクタンスよりも小さくなる度合が相対的に小さくなる。導体板１２の実効インダクタンスが導体板１２の自己インダクタンスよりも小さくなる度合についても同様である。

このように、重複部分２０における長さＬ２が幅Ｗ２以上である場合、導体板１１，１２の実効インダクタンスが導体板１１，１２の自己インダクタンスよりも小さくなる度合は、相対的に大きくなる。

その結果、電気素子１００における全体の実効インダクタンスＬは、相対的に大きく低下する。

電気素子１００においては、上述したように、並列に接続された４個のコンデンサが形成されるので、１個のコンデンサが形成される場合に比べ、実効キャパシタンスＣは大きくなる。

したがって、電気素子１００においては、キャパシタンスが支配的な低周波数領域においては、実効キャパシタンスＣが大きくなることによってインピーダンスＺｓが低下し、インダクタンスが支配的な高周波数領域においては、上述した実効インダクタンスＬの低下によってインピーダンスＺｓが低下する。

その結果、電気素子１００は、広い周波数領域において、相対的に低いインピーダンスＺｓを有する。

図１２は、図２に示す電気素子１００のインピーダンスの周波数依存性を示す図である。図１２において、横軸は、周波数を表し、縦軸は、インピーダンスを表す。また、曲線ｋ１は、重複部分２０における長さＬ２が幅Ｗ２以上である場合のインピーダンスの周波数依存性を示し、曲線ｋ２は、重複部分２０における長さＬ２が幅Ｗ２よりも短い場合のインピーダンスの周波数依存性を示す。

図１２を参照して、０．００６ＧＨｚ以下の低周波数領域は、キャパシタンスが支配的な周波数領域であり、０．０１ＧＨｚ以上の高周波数領域は、インダクタンスが支配的な周波数領域である。上述したように、重複部分２０の長さＬ２が幅Ｗ２以上である場合および重複部分２０の長さＬ２が幅Ｗ２よりも短い場合、重複部分２０の面積は等しいので、キャパシタンスが支配的である０．００６ＧＨｚ以下の低周波数領域においては、重複部分２０の長さＬ２が幅Ｗ２以上である電気素子１００のインピーダンス（曲線ｋ１）は、重複部分２０の長さＬ２が幅Ｗ２よりも短い電気素子のインピーダンス（曲線ｋ２）とほぼ同じである。

一方、重複部分２０の長さＬ２が幅Ｗ２以上である場合、電気素子１００のインダクタンスは、重複部分２０の長さＬ２が幅Ｗ２よりも短い場合に比べ、相対的に大きく低下するので、インダクタンスが支配的である０．０１ＧＨｚ以上の高周波数領域においては、重複部分２０の長さＬ２が幅Ｗ２以上である電気素子１００のインピーダンス（曲線ｋ１）は、重複部分２０の長さＬ２が幅Ｗ２よりも短い電気素子のインピーダンス（曲線ｋ２）よりも小さくなる。

したがって、導体板１１，１２と導体板２１〜２３との重複部分２０における長さＬ２を幅Ｗ２以上に設定することにより、インダクタンスが支配的な周波数領域において電気素子１００のインピーダンスを小さくできる。

図１３は、素子温度と時間との関係を示す図である。図１３は、導体板２１０，２２０を電気素子１００に装着しない場合の電気素子１００の温度と時間との関係を示す。図１
３において、縦軸は、電気素子１００の素子温度を表し、横軸は、直流電流が流れている時間を表す。また、曲線ｋ３〜ｋ９は、直流電流がそれぞれ５Ａ，１０Ａ，１５Ａ，２０Ａ，３０Ａ，３５Ａである場合を示す。

図１３を参照して、５Ａ，１０Ａ，１５Ａの直流電流が流れた場合、電気素子１００の温度は、約５０℃よりも低く（曲線ｋ３〜ｋ５参照）、２０Ａの直流電流が流れると、電気素子１００の温度は、約６０℃になり（曲線ｋ６参照）、２５Ａの直流電流が流れると、電気素子１００の温度は、１００℃を超え（曲線ｋ７参照）、３０Ａの直流電流が流れると、電気素子１００の温度は、１５０℃程度になり（曲線ｋ８参照）、３５Ａの直流電流が流れると、電気素子１００の温度は、４分程度で２５０℃程度まで上昇する（曲線ｋ９参照）。

図１４は、素子温度と時間との関係を示す他の図である。図１４は、導体板２１０，２２０を電気素子１００に装着した場合の電気素子１００の温度と時間との関係を示す。図１４において、縦軸は、電気素子１００の素子温度を表し、横軸は、直流電流が流れている時間を表す。また、曲線群ｋ１０は、直流電流が５Ａ，１０Ａ，１５Ａ，２０Ａ，２５Ａ，３０Ａ，３５Ａ，４０Ａ，４５Ａ，５０Ａの場合を示し、曲線ｋ１１〜ｋ２０は、直流電流がそれぞれ５５Ａ，６０Ａ，６５Ａ，７０Ａ，７５Ａ，８０Ａ，８５Ａ，９０Ａ，９５Ａ，１００Ａである場合を示す。

図１４を参照して、導体板２１０，２２０を電気素子１００に装着した場合、５Ａ，１０Ａ，１５Ａ，２０Ａ，２５Ａ，３０Ａ，３５Ａ，４０Ａ，４５Ａ，５０Ａの各直流電流が流れても、電気素子１００の温度は、４０℃よりも低く（曲線群ｋ１０参照）、５５Ａの直流電流が流れても、電気素子１００の温度は、４０℃程度までしか上昇せず（曲線ｋ１１参照）、６０Ａ，６５Ａ，７０Ａ，７５Ａの各直流電流が流れても、電気素子１００の温度は、６０℃以下であり（曲線ｋ１２〜ｋ１５参照）、８０Ａの直流電流が流れても、電気素子１００の温度は、８０℃程度であり（曲線ｋ１６参照）、８５Ａの直流電流が流れても、電気素子１００の温度は、９０℃程度であり（曲線ｋ１７参照）、９０Ａの直流電流が流れても、電気素子１００の温度は、１００℃程度であり（曲線ｋ１８参照）、９５Ａの直流電流が流れても、電気素子１００の温度は、１２０℃程度であり（曲線ｋ１９参照）、１００Ａの直流電流が流れても、電気素子１００の温度は、１６０℃よりも低い（曲線ｋ２０参照）。

したがって、電気素子１００の温度を１６０℃よりも低い温度に設定する場合、導体板２１０，２２０を装着することにより、電気素子１００に流す直流電流を３０Ａから１００Ａまで増加させることができる。

また、電気素子１００の温度を４０℃程度に設定する場合、導体板２１０，２２０を装着することにより、電気素子１００に流す直流電流を１５Ａから５５Ａまで増加させることができる。

図１５は、素子温度と直流電流値との関係を示す図である。図１５において、縦軸は、素子温度を表し、横軸は、直流電流値を表す。また、曲線ｋ２１は、導体板２１０，２２０を電気素子１００に装着した場合を示し、曲線ｋ２２は、導体板２１０，２２０を電気素子１００に装着しない場合を示す。そして、曲線ｋ２１における各電流値に対する温度は、図１４において各電流値を最長時間流した場合の温度であり、曲線ｋ２２における各電流値に対する温度は、図１３において各電流値を最長時間流した場合の温度である。さらに、電気素子１００を構成する導体板１１，１２の枚数は、４枚であり、導体板２１〜２３の枚数は、５枚である。

図１５を参照して、導体板２１０，２２０を電気素子１００に装着した場合、６０Ａの直流電流を電気素子１００に流しても、電気素子１００の温度は、５０℃よりも低い（曲線ｋ２１参照）。

一方、導体板２１０，２２０を電気素子１００に装着しない場合、電気素子１００の温度を５０℃よりも低くするには、直流電流を１５Ａ以下にする必要がある（曲線ｋ２２参照）。

図１３、図１４および図１５に示すように、導体板２１０，２２０を電気素子１００に装着することにより、電気素子１００の温度を低く抑えることができる。これは、次の理由による。

導体板２１０，２２０は、上述したように、０．２ｍｍの膜厚を有し、導体板１１，１２，２１〜２３は、２５μｍの膜厚を有する。そして、導体板２１０，２２０は、導体板２１〜２３と同じ幅Ｗ１を有し、導体板２１０は、導体板１１，１２の長さＬ１に略等しい長さを有し、導体板２２０は、導体板２１〜２３と同じ長さＬ２を有する。

したがって、導体板２１０，２２０の抵抗は、導体板１１，１２，２１〜２３の抵抗よりも小さくなり、直流電流は、導体板２１０，２２０に主に流れ、発熱は、導体板２１０，２２０で殆ど生じる。その結果、電気素子１００の温度が直流電流によって上昇するのを抑制できる。

図１６は、図２に示す電気素子１００のインピーダンスの周波数依存性を示す他の図である。図１６において、縦軸は、インピーダンスを表し、横軸は、周波数を表す。また、曲線ｋ１は、導体板２１０，２２０を電気素子１００に装着しない場合を示し、図１２に示す曲線ｋ１である。さらに、曲線ｋ２３は、導体板２１０，２２０を電気素子１００に装着した場合を示す。

図１６を参照して、導体板２１０，２２０を装着した場合における電気素子１００のインピーダンスは、キャパシタンスが支配的な低周波数領域およびインダクタンスが支配的な高周波数領域の全領域において、導体板２１０，２２０を装着しない場合における電気素子１００のインピーダンスとほぼ一致する。すなわち、導体板２１０，２２０を装着することによって、電気素子１００のインピーダンスは変化しない。つまり、導体板２１０，２２０を電気素子１００に装着しても、導体板１１，１２の実効インダクタンスが導体板１１，１２の自己インダクタンスよりも小さくなる度合が相対的に大きくなるという効果が維持される。

このように、電気回路装置２００においては、導体板２１０，２２０に装着することによって、電気素子１００のインピーダンスの周波数依存性を維持したまま、電気素子１００の温度上昇を抑制でき、電気素子１００に流す直流電流を相対的に大きくできる。

図１７は、図１に示す電気回路装置２００の使用状態を示す概念図である。図１７を参照して、電気回路装置２００は、電源９０と、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）１１０との間に接続される。そして、電気回路装置２００の陰極電極２０Ｅ，２０Ｆは、接地電位に接続される。電源９０は、正極端子９１および負極端子９２を有する。ＣＰＵ１１０は、正極端子１１１および負極端子１１２を有する。

リード線１２１は、一方端が電源９０の正極端子９１に接続され、他方端が電気回路装置２００の陽極電極１０Ａに接続される。リード線１２２は、一方端が電源９０の負極端子９２に接続され、他方端が電気回路装置２００の陰極電極２０Ｅに接続される。

リード線１２３は、一方端が電気回路装置２００の陽極電極１０Ｂに接続され、他方端がＣＰＵ１１０の正極端子１１１に接続される。リード線１２４は、一方端が電気回路装置２００の陰極電極２０Ｆに接続され、他方端がＣＰＵ１１０の負極端子１１２に接続される。

そうすると、電源９０の正極端子９１から出力された直流電流Ｉは、リード線１２１を介して電気回路装置２００の陽極電極１０Ａに流れ、その殆どが電気回路装置２００内を導体板２１０および陽極電極１０Ｂの順に流れ、一部が導体板１１，１２および陽極電極１０Ｂの順に流れる。そして、直流電流Ｉは、陽極電極１０Ｂからリード線１２３および正極端子１１１を介してＣＰＵ１１０へ流れ込む。

これによって、直流電流Ｉは、電源電流としてＣＰＵ１１０へ供給される。そして、ＣＰＵ１１０は、直流電流Ｉによって駆動され、直流電流Ｉと同じ大きさのリターン電流Ｉｒを負極端子１１２から出力する。

そうすると、リターン電流Ｉｒは、リード線１２４を介して電気回路装置２００の陰極電極２０Ｆへ流れ、その殆どが電気回路装置２００内を導体板２２０および陰極電極２０Ｅの順に流れ、一部がサイド陰極電極２０Ｃ，２０Ｄ、導体板２１〜２３、サイド陰極電極２０Ａ，２０Ｂおよび陰極電極２０Ｅの順に流れる。そして、リターン電流Ｉｒは、陰極電極２０Ｅからリード線１２２および負極端子９２を介して電源９０に流れる。

その結果、電気回路装置２００において、電気素子１００のインピーダンスＺｓを上述したように低インピーダンスに保持したまま、電気素子１００の温度上昇が抑制される。

そして、ＣＰＵ１１０は、電源９０から電気回路装置２００を介して供給された直流電流Ｉによって駆動され、不要な高周波電流を発生する。この不要な高周波電流は、リード線１２３，１２４を介して電気回路装置２００へ漏れるが、電気回路装置２００は、上述したように、低いインピーダンスＺｓを有するため、不要な高周波電流は、電気回路装置２００およびＣＰＵ１１０からなる回路を流れ、電気回路装置２００から電源９０側への漏洩が抑制される。

ＣＰＵ１１０の動作周波数は、高周波数側へシフトする傾向にあり、１ＧＨｚ程度での動作も想定される。このような高い動作周波数の領域においては、電気回路装置２００のインピーダンスＺｓは、主に実効インダクタンスＬによって決定され、実効インダクタンスＬは、上述したように相対的に大きく低下するので、電気回路装置２００は、高い動作周波数で動作するＣＰＵ１１０が発生する不要な高周波電流をＣＰＵ１１０の近傍に閉じ込めるノイズフィルタとして機能する。

上述したように、電気回路装置２００は、電源９０とＣＰＵ１１０との間に接続され、ＣＰＵ１１０が発生する不要な高周波電流をＣＰＵ１１０の近傍に閉じ込めるノイズフィルタとして機能する。そして、電気回路装置２００が電源９０とＣＰＵ１１０との間に接続される場合、導体板１１，１２，２１〜２３は、伝送線路として接続される。すなわち、陽極電極１０Ａ，１０Ｂに接続された導体板１１，１２と、陰極電極２０Ｅ，２０Ｆに接続された導体板２１〜２３とを用いて構成されるコンデンサが端子を介して伝送線路に接続されるのではなく、導体板１１，１２，２１〜２３が伝送線路の一部として接続される。したがって、導体板１１，１２は、電源９０から出力された直流電流Ｉが電源９０側からＣＰＵ１１０側へ流れるための導体であり、導体板２１〜２３は、リターン電流ＩｒがＣＰＵ１１０側から電源９０側へ流れるための導体である。その結果、等価直列インダクタンスを極力排除できる。

また、電気回路装置２００においては、陽極電極１０Ａ，１０Ｂに接続された導体板１１，１２に流れる電流を、陰極電極２０Ｅ，２０Ｆに接続された導体板２１〜２３に流れる電流と逆向きに設定することによって、導体板１１，１２と導体板２１〜２３との間に磁気的干渉を生じさせ、導体板１１，１２の自己インダクタンスを導体板１１，１２と導体板２１〜２３との間の相互インダクタンスによって減少させる。そして、これによって、電気素子１００の実効インダクタンスを減少させ、電気回路装置２００のインピーダンスＺｓを低下させる。

このように、電気回路装置２００においては、コンデンサの電極を構成する導体板１１，１２，２１〜２３を伝送線路の一部として接続することを第１の特徴とし、陽極電極１０Ａ，１０Ｂに接続された導体板１１，１２と、陰極電極２０Ｅ，２０Ｆに接続された導体板２１〜２３とに逆向きの電流を流して導体板１１，１２と導体板２１〜２３との間に磁気的干渉を生じさせることによって導体板１１，１２の実効インダクタンスを導体板１１，１２の自己インダクタンスよりも小さくし、それによって電気回路装置２００のインピーダンスＺｓを小さくすることを第２の特徴とし、信号を構成する直流電流を流す導体板１１，１２の各々が接地電位に接続される２つの導体板（導体板２１，２２または導体板２２，２３）によって挟まれることを第３の特徴とする。

この第２の特徴は、ＣＰＵ１１０からのリターン電流Ｉｒを電気回路装置２００の内部に配置された導体板２１〜２３に流す構成を採用することによって実現される。

そして、第１の特徴によって等価直列インダクタンスを極力排除でき、第２の特徴によって不要な高周波電流をＣＰＵ１１０の近傍に閉じ込めることができる。また、第３の特徴によって電気回路装置２００のノイズが外部へ出るのを抑制できるとともに、電気回路装置２００が外部からのノイズに影響されるのを抑制できる。

図１８は、この発明の実施の形態１による電気回路装置の構成を示す他の概略断面図である。この発明の実施の形態による電気回路装置は、図１８に示す電気回路装置２００Ａであってもよい。図１８を参照して、電気回路装置２００Ａは、図１に示す電気回路装置２００に放熱部材２３０，２４０を追加したものであり、その他は、電気回路装置２００と同じである。

放熱部材２３０，２４０の各々は、たとえば、シリコン（Ｓｉ）グリースからなる。そして、放熱部材２３０は、電気素子１００および導体板２１０に接し、電気素子１００と導体板２１０との間に配設される。放熱部材２４０は、電気素子１００および導体板２２０に接し、電気素子１００と導体板２２０との間に配設される。電気素子１００と導体板２１０との間隔および電気素子１００と導体板２２０との間隔は、１０μｍ〜２０μｍの範囲であるので、放熱部材２３０，２４０の各々は、１０μｍ〜２０μｍの範囲の厚さを有する。

放熱部材２３０，２４０を設けることによって、電気素子１００で発生した熱は、導体板２１０，２２０に伝達され、電気素子１００の温度上昇をさらに抑制できる。

電気回路装置２００Ａは、電気回路装置２００と同じように、図１７に示す態様で電源９０とＣＰＵ１１０との間に設けられ、ＣＰＵ１１０で発生した不要な高周波電流をＣＰＵ１１０の近傍に閉じ込めるノイズフィルタとして機能する。その他については、電気回路装置２００と同じである。

なお、上記においては、Ｌ２≧Ｗ２になるように重複部分２０の長さＬ２および幅Ｗ２
を設定すると説明したが、この発明においては、これに限られず、Ｌ２≦Ｗ２になるように重複部分２０における長さＬ２および幅Ｗ２を決定してもよい。

重複部分２０における長さＬ２および幅Ｗ２がＬ２≦Ｗ２の関係を有していても、電気回路装置２００，２００Ａにおいて、電気素子１００の温度上昇を抑制でき、相対的に大きい直流電流を流すことができるからである。

また、上記においては、誘電体層１〜５は、全て同じ誘電体材料（ＢａＴｉＯ_３）により構成されると説明したが、この発明においては、これに限らず、誘電体層１〜５は、相互に異なる誘電体材料により構成されていてもよく、２種類の誘電体材料により構成されていてもよく、一般的には、１種類以上の誘電体材料により構成されていればよい。この場合、誘電体層１〜５を構成する各誘電体材料は、好ましくは、３０００以上の比誘電率を有する。

そして、ＢａＴｉＯ_３以外の誘電体材料としては、Ｂａ（Ｔｉ，Ｓｎ）Ｏ_３，Ｂｉ_４Ｔｉ_３Ｏ_１２，（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）ＴｉＯ_３，（Ｂａ，Ｃａ）（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ_３，（Ｂａ，Ｓｒ，Ｃａ）（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ_３，ＳｒＴｉＯ_３，ＣａＴｉＯ_３，ＰｂＴｉＯ_３，Ｐｂ（Ｚｎ，Ｎｂ）Ｏ_３，Ｐｂ（Ｆｅ，Ｗ）Ｏ_３，Ｐｂ（Ｆｅ，Ｎｂ）Ｏ_３，Ｐｂ（Ｍｇ，Ｎｂ）Ｏ_３，Ｐｂ（Ｎｉ，Ｗ）Ｏ_３，Ｐｂ（Ｍｇ，Ｗ）Ｏ_３，Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ_３，Ｐｂ（Ｌｉ，Ｆｅ，Ｗ）Ｏ_３，Ｐｂ_５Ｇｅ_３Ｏ_１１およびＣａＺｒＯ_３等を用いることができる。

さらに、上記においては、陽極電極１０Ａ，１０Ｂ、導体板１１，１２，２１〜２３、サイド陰極電極２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄおよび陰極電極２０Ｅ，２０Ｆは、ニッケル（Ｎｉ）からなると説明したが、この発明においては、これに限らず、陽極電極１０Ａ，１０Ｂ、導体板１１，１２，２１〜２３、サイド陰極電極２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄおよび陰極電極２０Ｅ，２０Ｆは、銀（Ａｇ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀パラジウム合金（Ａｇ−Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、ルビジウム（Ｒｕ）およびタングステン（Ｗ）のいずれかにより構成されてもよい。

さらに、上記においては、電気回路装置２００は、誘電体層１〜５を備えると説明したが、この発明においては、これに限らず、電気回路装置２００は、誘電体層１〜５を備えていなくてもよい。誘電体層１〜５がなくても、導体板１１，１２と導体板２１〜２３との間で磁気的干渉が生じ、上述した機構によって電気回路装置２００のインピーダンスが低下するからである。

さらに、上記においては、陽極電極１０Ａ，１０Ｂに接続される導体板の個数は、２個（導体板１１，１２）であり、陰極電極２０Ｅ，２０Ｆに接続される導体板の個数は、３個（導体板２１〜２３）であると説明したが、この発明においては、これに限らず、電気回路装置２００，２００Ａは、陽極電極１０Ａ，１０Ｂに接続されるｎ（ｎは正の整数）個の導体板と、陰極電極２０Ｅ，２０Ｆに接続されるｍ（ｍは正の整数）個の導体板とを備えていればよい。この場合、電気回路装置２００，２００Ａは、ｊ（ｊ＝ｍ＋ｎ）個の誘電体層を備える。陽極電極１０Ａ，１０Ｂに接続される導体板と、陰極電極２０Ｅ，２０Ｆに接続される導体板とを少なくとも１個備えていれば、磁気的干渉を生じさせることができ、実効インダクタンスを小さくできるからである。

そして、この発明においては、電気回路装置２００，２００Ａに流れる電流が増加するに従って、陽極電極１０Ａ，１０Ｂに接続される導体板の個数と、陰極電極２０Ｅ，２０Ｆに接続される導体板の個数とを増加させる。陽極電極１０Ａ，１０Ｂに接続される導体板および陰極電極２０Ｅ，２０Ｆに接続される導体板が複数の導体板からなるとき、複数
の導体板は、２個の陽極電極（１０Ａ，１０Ｂ）間、または２個の陰極電極（２０Ｅ，２０Ｆ）間に並列に接続されるので、陽極電極１０Ａ，１０Ｂに接続される導体板の個数と、陰極電極２０Ｅ，２０Ｆに接続される導体板の個数とを増加させれば、電気回路装置２００に流れる電流を増加できるからである。

また、この発明においては、電気回路装置２００，２００Ａのインピーダンスを相対的に低下させる場合、電極１０Ａ，１０Ｂに接続される導体板の個数と、陰極電極２０Ｅ，２０Ｆに接続される導体板の個数とを増加させる。電極１０Ａ，１０Ｂに接続される導体板の個数と、陰極電極２０Ｅ，２０Ｆに接続される導体板の個数とを増加させれば、並列接続されるコンデンサの個数が増加し、電気回路装置２００の実効キャパシタンスが大きくなってインピーダンスが低下するからである。

さらに、この発明においては、電気回路装置２００，２００Ａの温度を相対的に低い温度に設定する場合、電極１０Ａ，１０Ｂに接続される導体板の個数と、陰極電極２０Ｅ，２０Ｆに接続される導体板の個数とを増加させる。電極１０Ａ，１０Ｂに接続される導体板の個数と、陰極電極２０Ｅ，２０Ｆに接続される導体板の個数とを増加させれば、電極１０Ａ，１０Ｂに接続される導体板と、陰極電極２０Ｅ，２０Ｆに接続される導体板との各々に流れる直流電流が相対的に小さくなり、各導体板で発生する熱量を少なくできるからである。

さらに、上記においては、導体板１１，１２は、導体板２１〜２３に平行に配置されると説明したが、この発明においては、これに限らず、導体板１１，１２と導体板２１〜２３との間隔が長さ方向ＤＲ１に対して変化するように導体板１１，１２，２１〜２３を配置してもよい。

さらに、上記においては、導体板２１０，２２０は、Ｃｕからなると説明したが、この発明においては、これに限らず、導体板２１０，２２０は、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、アルミニウム（Ａｌ）およびニッケル（Ｎｉ）等の金属のバルク（導体板１１，１２，２１〜２３よりも厚い金属板）からなっていてもよい。

さらに、上記においては、導体板２１０，２２０は、導体板１１，１２，２１〜２３の膜厚よりも厚い膜厚を有すると説明したが、この発明においては、これに限らず、導体板２１０，２２０は、導体板１１，１２，２１〜２３の抵抗よりも低い抵抗を有していればよい。抵抗が導体板１１，１２，２１〜２３の抵抗よりも低ければ、直流電流は、主に導体板２１０，２２０に流れ、電気素子１００の温度上昇を抑制できるからである。

さらに、この発明においては、導体板２１０，２２０の表面を凹凸形状にしてもよい。この場合、凹凸形状は、波型、三角波形および矩形等の各種の断面形状からなる。導体板２１０，２２０の表面を凹凸形状にすることにより、導体板２１０，２２０の表面積を大きくでき、導体板２１０，２２０から空気中へ放熱される熱量が相対的に増加し、電気回路装置２００，２００Ａの温度上昇をさらに抑制できるからである。

さらに、上記においては、電気回路装置２００，２００Ａは、２個の導体板２１０，２２０を備えると説明したが、この発明においては、これに限らず、電気回路装置２００，２００Ａは、２個の導体板２１０，２２０のうち、少なくとも１つの導体板を備えていればよい。この場合、電気回路装置２００Ａにおいては、電気素子１００に設置される導体板に合わせて、放熱部材２３０，２４０のうち、少なくとも１つの放熱部材が使用される。

さらに、上記においては、電気回路装置２００，２００Ａは、ＣＰＵ１１０に接続され
ると説明したが、この発明においては、これに限らず、電気回路装置２００，２００Ａは、所定の周波数で動作する電気負荷回路であれば、どのように電気負荷回路に接続されてもよい。

さらに、上記においては、電気回路装置２００，２００Ａは、ＣＰＵ１１０が発生する不要な高周波電流をＣＰＵ１１０の近傍に閉じ込めるノイズフィルタとして用いられると説明したが、この発明においては、これに限らず、電気回路装置２００，２００Ａは、コンデンサとしても使用される。電気回路装置２００，２００Ａは、上述したように、並列に接続された４個のコンデンサを含むので、コンデンサとしても使用可能である。

そして、より具体的には、電気回路装置２００，２００Ａは、ノートパソコン、ＣＤ−ＲＷ／ＤＶＤ装置、ゲーム機、情報家電、デジタルカメラ、自動車電装用、自動車用デジタル機器、ＭＰＵ周辺回路およびＤＣ／ＤＣコンバータ等に用いられる。

したがって、ノートパソコンおよびＣＤ−ＲＷ／ＤＶＤ装置等にコンデンサとして用いられているが、電源９０とＣＰＵ１１０との間で使用されてＣＰＵ１１０が発生する不要な高周波電流をＣＰＵ１１０の近傍に閉じ込めるノイズフィルタの機能を有する電気回路装置は、この発明による電気回路装置２００，２００Ａに含まれる。

この発明においては、導体板２１０，２２０の少なくとも１つの導体板は、「第１の導体板」を構成し、導体板１１，１２は、「第２の導体板」を構成し、導体板２１〜３は、「第３の導体板」を構成する。

また、導体板２１０のうち、陽極電極１０Ａ，１０Ｂ間に接続される部分は、「平板部」を構成し、導体板２２０のうち、陰極電極２０Ｅ，２０Ｆ間に接続される部分は、「平板部」を構成する。

さらに、陽極電極１０Ａは、「第１の外部電極」を構成し、陽極電極１０Ｂは、「第２の外部電極」を構成する。

さらに、陰極電極２０Ｅは、「第１の外部電極」または「第３の外部電極」を構成し、陰極電極２０Ｆは、「第２の外部電極」または「第４の外部電極」を構成する。

さらに、放熱部材２３０は、「第１の放熱部材」を構成し、放熱部材２４０は、「第２の放熱部材」を構成する。

［実施の形態２］
図１９は、実施の形態２による電気回路装置の斜視図である。図１９を参照して、実施の形態２による電気回路装置３００は、図１に示す電気回路装置２００の導体板２１０を導体板３１０に代えたものであり、その他は、電気回路装置２００と同じである。なお、電気回路装置３００の電気素子１００においては、導体板２３は省略されている。また、サイド陰極電極２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄの一部は、電気素子１００の上面１００Ｂに配置されている。さらに、陽極電極１０Ａ，１０Ｂの各々は、３０μｍ〜５０μｍの範囲の膜厚を有する。

導体板３１０は、銅箔からなり、平板形状を有する。そして、導体板３１０は、電気素子１００の上面１００Ｂに配置され、一方端が陽極電極１０Ａに接続され、他方端が陽極電極１０Ｂに接続される。

このように、導体板３１０は、図１に示す導体板２１０のように、陽極電極１０Ａ，１０Ｂを覆うように配置されるのではなく、陽極電極１０Ａの一部と陽極電極１０Ｂの一部とに接続されるように、電気素子１００の一主面（＝上面１００Ｂ）に配置される。

図２０は、図１９に示す導体板３１０の斜視図である。図２０を参照して、導体板３１０は、切欠部３１１，３１２を有する。その結果、導体板３１０は、幅広部３１３，３１４と、幅狭部３１５とからなる。幅狭部３１５は、幅広部３１３と幅広部３１４との間に配置される。

切欠部３１１は、サイド陰極電極２０Ａ，２０Ｃの一部が電気素子１００の一主面（＝上面１００Ｂ）に配置されるための切欠部であり、切欠部３１２は、サイド陰極電極２０Ｂ，２０Ｄの一部が電気素子１００の一主面（＝上面１００Ｂ）に配置されるための切欠部である。

また、導体板３１０は、電気素子１００の導体板１１，１２を電流が流れる方向ＤＲ１において、長さＬ３を有する。この長さＬ３は、方向ＤＲ１における電気素子１００の長さよりも長い。

さらに、導体板３１０の幅広部３１３，３１４は、方向ＤＲ１に直交する方向ＤＲ２において、幅Ｗ３を有し、導体板３１０の幅狭部３１５は、幅Ｗ４を有する。そして、幅Ｗ３は、方向ＤＲ２における電気素子１００の幅と同じ幅を有し、幅Ｗ４は、幅Ｗ３よりも狭い。この場合、幅Ｗ３は、たとえば、５ｍｍに設定され、幅Ｗ４は、たとえば、３ｍｍに設定される。

図２１は、図１９に示すＡ方向から見た電気回路装置３００の側面図である。図２１を参照して、電気回路装置３００は、半田３２０，３３０をさらに備える。導体板３１０は、電気素子１００の陽極電極１０Ａ，１０Ｂおよび誘電体層５に接して陽極電極１０Ａ，１０Ｂおよび誘電体層５上に配置される。そして、導体板３１０は、厚みＤ２を有する。この厚みＤ２は、たとえば、０．２ｍｍに設定される。

半田３２０は、方向ＤＲ１において電気素子１００からはみ出した導体板３１０のはみ出し部３１０Ａと、陽極電極１０Ａのうち電気素子１００の厚み方向（＝導体板１１，１２に略垂直な方向）に配置された部分とに接して配置され、導体板３１０を陽極電極１０Ａに電気的に接続する。

半田３３０は、方向ＤＲ１において電気素子１００からはみ出した導体板３１０のはみ出し部３１０Ｂと、陽極電極１０Ｂのうち電気素子１００の厚み方向（＝導体板１１，１２に略垂直な方向）に配置された部分とに接して配置され、導体板３１０を陽極電極１０Ｂに電気的に接続する。

図２２および図２３は、それぞれ、図１９に示す電気回路装置３００の製造方法を説明するための第１および第２の工程図である。電気回路装置３００の製造が開始されると、図６および図７に示す工程（ａ）〜（ｅ）に従って電気素子１００が製造され、半田ペースト３４０，３５０が電気素子１００の上面１００Ｂにおいてそれぞれ陽極電極１０Ａの内側および陽極電極１０Ｂの内側に塗布される（図２２の（ａ）参照）。この場合、半田ペースト３４０，３５０は、たとえば、ローラー印刷によって塗布される。このローラー印刷は、陽極電極１０Ａと陽極電極１０Ｂとの距離に相当する長さを有するローラーの両端に半田ペーストを付け、半田ペーストが付いたローラーを誘電体層５上で方向ＤＲ２へ回転させることにより、半田ペースト３４０，３５０をそれぞれ陽極電極１０Ａ，１０Ｂの内側へ塗布するものである。

その後、切欠部３１１，３１２を有する導体板３１０が作製され、その作製された導体板３１０が電気素子１００の上面１００Ｂ側から陽極電極１０Ａ，１０Ｂおよび半田ペースト３４０，３５０上に載せられる（図２２の（ｂ）参照）。

この場合、導体板３１０は、サイド陰極電極２０Ａ，２０Ｃが切欠部３１１に配置され、サイド陰極電極２０Ｂ，２０Ｄが切欠部３１２に配置され、幅広部３１３，３１４の両端が電気素子１００の幅方向（＝方向ＤＲ２）の両端に一致するように陽極電極１０Ａ，１０Ｂおよび半田ペースト３４０，３５０上に載せられる（図２２の（ｃ）参照）。

導体板３１０を陽極電極１０Ａ，１０Ｂおよび半田ペースト３４０，３５０上に載せた状態において図２２の（ｃ）に示すＡ方向から見た側面図は、図２３の（ｄ）に示すようになる。図２３の（ｄ）を参照して、半田ペースト３４０は、陽極電極１０Ａの内側（図２３の（ｄ）においては、陽極電極１０Ａよりも右側）に配置され、半田ペースト３５０は、陽極電極１０Ｂの内側（図２３の（ｄ）においては、陽極電極１０Ｂよりも左側）に配置される。そして、導体板３１０は、陽極電極１０Ａ，１０Ｂおよび半田ペースト３４０，３５０に接して配置される。

その後、半田ペースト３４０，３５０をリフローすることによって、半田ペースト３４０は、陽極電極１０Ａの外側（図２３の（ｅ）においては、陽極電極１０Ａの左側）へ移動し、半田ペースト３５０は、陽極電極１０Ｂの外側（図２３の（ｅ）においては、陽極電極１０Ｂの右側）へ移動する。そして、導体板３１０のはみ出し部３１０Ａと陽極電極１０Ａとの交差部には、半田３２０が形成され、導体板３１０のはみ出し部３１０Ｂと陽極電極１０Ｂとの交差部には、半田３３０が形成される。

そうすると、導体板３１０は、陽極電極１０Ａ，１０Ｂおよび誘電体層５に接し、半田３２０は、導体板３１０のはみ出し部３１０Ａを陽極電極１０Ａに電気的に接続し、半田３３０は、導体板３１０のはみ出し部３１０Ｂを陽極電極１０Ｂに電気的に接続する（図２３の（ｅ）参照）。これによって、電気回路装置３００が完成する。

導体板３１０を陽極電極１０Ａ，１０Ｂおよび半田ペースト３４０，３５０上に配置した状態では、導体板３１０と、電気素子１００の誘電体層５との間には、３０μｍ〜５０μｍの隙間が形成されているが（図２３の（ｄ）参照）、導体板３１０は、０．２ｍｍの厚みＤ２を有するので、半田ペースト３４０，３５０をリフローすることによって、導体板３１０は、誘電体層５と接触する。

すなわち、導体板３１０が０．３ｍｍの厚みを有する場合、半田ペースト３４０，３５０をリフローしても、導体板３１０は、誘電体層５に接触しないが、導体板３１０の厚みＤ２を０．２ｍｍに設定することによって導体板３１０が電気素子１００の厚み方向に湾曲可能になり、半田ペースト３４０，３５０をリフローすることによって、導体板３１０は、誘電体層５と接触する。

そして、導体板３１０の厚みが０．２ｍｍよりも厚い場合、半田ペースト３４０，３５０をリフローすることによって、導体板３１０を誘電体層５に接触させることができず、導体板３１０の厚みが０．１ｍｍ〜０．２ｍｍである場合、半田ペースト３４０，３５０をリフローすることによって、導体板３１０を誘電体層５に接触させることができる。

したがって、実施の形態２においては、導体板３１０は、一般的には、０．１ｍｍ〜０．２ｍｍの厚みＤ２を有する。

電気回路装置３００は、上述した電気回路装置２００，２００Ａと同じように電源９０とＣＰＵ１１０との間に接続される。そうすると、電源９０の正極端子９１から出力された直流電流Ｉは、リード線１２１を介して電気回路装置３００の陽極電極１０Ａに流れ、その殆どが電気回路装置３００内を導体板３１０および陽極電極１０Ｂの順に流れ、一部が導体板１１，１２および陽極電極１０Ｂの順に流れる。そして、直流電流Ｉは、陽極電極１０Ｂからリード線１２３および正極端子１１１を介してＣＰＵ１１０へ流れ込む。

これによって、直流電流Ｉは、電源電流としてＣＰＵ１１０へ供給される。そして、ＣＰＵ１１０は、直流電流Ｉによって駆動され、直流電流Ｉと同じ大きさのリターン電流Ｉｒを負極端子１１２から出力する。

出力されたリターン電流Ｉｒは、リード線１２４を介して電気回路装置３００の陰極電極２０Ｆへ流れ、その殆どが電気回路装置３００内を導体板２２０および陰極電極２０Ｅの順に流れ、一部がサイド陰極電極２０Ｃ，２０Ｄ、導体板２１，２２、サイド陰極電極２０Ａ，２０Ｂおよび陰極電極２０Ｅの順に流れる。そして、リターン電流Ｉｒは、陰極電極２０Ｅからリード線１２２および負極端子９２を介して電源９０に流れる。

その結果、電気回路装置３００において、電気素子１００のインピーダンスＺｓを上述したように低インピーダンスに保持したまま、電気素子１００の温度上昇が抑制される。

そして、ＣＰＵ１１０は、電源９０から電気回路装置３００を介して供給された直流電流Ｉによって駆動され、不要な高周波電流を発生する。この不要な高周波電流は、リード線１２３，１２４を介して電気回路装置３００へ漏れるが、電気回路装置３００は、上述したように、低いインピーダンスＺｓを有するため、不要な高周波電流は、電気回路装置３００およびＣＰＵ１１０からなる回路を流れ、電気回路装置３００から電源９０側への漏洩が抑制される。

ＣＰＵ１１０の動作周波数は、高周波数側へシフトする傾向にあり、１ＧＨｚ程度での動作も想定される。このような高い動作周波数の領域においては、電気回路装置３００のインピーダンスＺｓは、主に実効インダクタンスＬによって決定され、実効インダクタンスＬは、上述したように相対的に大きく低下するので、電気回路装置３００は、高い動作周波数で動作するＣＰＵ１１０が発生する不要な高周波電流をＣＰＵ１１０の近傍に閉じ込めるノイズフィルタとして機能する。

また、電気回路装置３００は、電気素子１００のサイド陰極電極２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄの一部が配置されるための切欠部３１１，３１２を有する導体板３１０を備えるので、導体板３１０とサイド陰極電極２０Ａ，２０Ｂ２，０Ｃ，２０Ｄとを電気的に絶縁して電気素子１００で発生する熱を導体板３１０から放熱できる。

さらに、導体板３１０は、幅広部３１３，３１４を有するので、４個の角部（＝幅広部３１３，３１４の両端部）によって導体板３１０を電気素子１００に接続するときの位置合わせを容易に行なうことができる。

さらに、半田ペースト３４０，３５０をぞれぞれ陽極電極１０Ａ，１０Ｂの内側に塗布するので、ローラー印刷によって半田ペースト３４０，３５０を容易に塗布できる。その結果、作業性の良い製造工程を構築できる。

実施の形態２においては、サイド陰極電極２０Ａ，２０Ｂは、「第３の外部電極」を構成し、サイド陰極電極２０Ｃ，２０Ｄは、「第４の外部電極」を構成する。また、導体板３１０は、「外装平板部材」を構成する。さらに、半田３２０は、「第１の半田部材」を構成し、半田３３０は、「第２の半田部材」を構成する。

その他は、実施の形態１と同じである。

［実施の形態３］
図２４は、実施の形態３による電気回路装置の斜視図である。図２４を参照して、実施の形態３による電気回路装置４００は、図１９に示す電気回路装置３００の導体板３１０を導体板４１０に代えたものであり、その他は、電気回路装置３００と同じである。

導体板４１０は、銅箔からなり、平板形状を有する。そして、導体板４１０は、電気素子１００の上面１００Ｂに配置され、一方端が陽極電極１０Ａに接続され、他方端が陽極電極１０Ｂに接続される。

このように、導体板４１０は、図１に示す導体板２１０のように、陽極電極１０Ａ，１０Ｂを覆うように配置されるのではなく、陽極電極１０Ａの一部と陽極電極１０Ｂの一部とに接続されるように、電気素子１００の一主面（＝上面１００Ｂ）に配置される。

図２５は、図２４に示す導体板４１０の斜視図である。図２５を参照して、導体板４１０は、切欠部４１１，４１２を有する。その結果、導体板４１０は、幅広部４１３，４１４と、幅狭部４１５とからなる。２個の幅広部４１３，４１４は、同一平面内に配置され、幅狭部４１５は、２個の幅広部４１３，４１４間に幅広部４１３，４１４と段差を付けて配置される。この場合、幅広部４１３，４１４と幅狭部４１５との段差は、陽極電極１０Ａ，１０Ｂの膜厚に対応して３０μｍ〜５０μｍである。

切欠部４１１は、サイド陰極電極２０Ａ，２０Ｃの一部が電気素子１００の一主面（＝上面１００Ｂ）に配置されるための切欠部であり、切欠部４１２は、サイド陰極電極２０Ｂ，２０Ｄの一部が電気素子１００の一主面（＝上面１００Ｂ）に配置されるための切欠部である。

また、導体板４１０は、電気素子１００の導体板１１，１２を電流が流れる方向ＤＲ１において、長さＬ３を有する。この長さＬ３は、方向ＤＲ１における電気素子１００の長さよりも長い。

さらに、導体板４１０の幅広部４１３，４１４は、方向ＤＲ１に直交する方向ＤＲ２において、幅Ｗ３を有し、導体板４１０の幅狭部４１５は、幅Ｗ４を有する。

図２６は、図２４に示すＡ方向から見た電気回路装置４００の側面図である。図２６を参照して、電気回路装置４００は、半田４２０，４３０をさらに備える。導体板４１０は、電気素子１００の陽極電極１０Ａ，１０Ｂおよび誘電体層５に接して陽極電極１０Ａ，１０Ｂおよび誘電体層５上に配置される。そして、導体板４１０は、厚みＤ３を有する。この厚みＤ３は、たとえば、０．３ｍｍ〜０．４ｍｍに設定される。

半田４２０は、方向ＤＲ１において電気素子１００からはみ出した導体板４１０のはみ出し部４１０Ａと、陽極電極１０Ａのうち電気素子１００の厚み方向（＝導体板１１，１２に略垂直な方向）に配置された部分とに接して配置され、導体板４１０を陽極電極１０Ａに電気的に接続する。

半田４３０は、方向ＤＲ１において電気素子１００からはみ出した導体板４１０のはみ出し部４１０Ｂと、陽極電極１０Ｂのうち電気素子１００の厚み方向（＝導体板１１，１２に略垂直な方向）に配置された部分とに接して配置され、導体板４１０を陽極電極１０Ｂに電気的に接続する。

電気回路装置４００は、図６および図７に示す工程（ａ）〜（ｅ）と、図２２および図２３に示す工程（ａ）〜（ｅ）とに従って作製される。この場合、０．３ｍｍ〜０．４ｍｍの厚みＤ３を有する銅箔をプレス加工することによって、段差を有する導体板４１０を作製し、その作製した導体板４１０を陽極電極１０Ａ，１０Ｂ、半田ペースト３４０，３５０および誘電体層５に接触するように電気素子１００上に載せる。

導体板４１０は、０．３ｍｍ〜０．４ｍｍの厚みを有する銅箔を用いて作製されるため、段差を設けない場合、半田ペースト３４０，３５０をリフローすることによって導体板４１０を誘電体層５に接触させることができない。そこで、実施の形態３においては、図２５および図２６に示すように、０．３ｍｍ〜０．４ｍｍの厚みを有する銅箔を段差を有するようにプレス加工して導体板４１０を作製することにしたものである。その結果、厚みＤ３が０．３ｍｍ〜０．４ｍｍであっても、導体板４１０を陽極電極１０Ａ，１０Ｂおよび誘電体層５に接触させることができる。

また、陽極電極１０Ａ，１０Ｂの内側にそれぞれ配置された半田ペースト３４０，３５０は、図２３の工程（ｅ）においてリフローされ、それぞれ、陽極電極１０Ａ，１０Ｂの外側へ移動する。そして、導体板４１０のはみ出し部４１０Ａと陽極電極１０Ａとの交差部には、半田４２０が形成され、導体板４１０のはみ出し部４１０Ｂと陽極電極１０Ｂとの交差部には、半田４３０が形成される。

電気回路装置４００は、上述した電気回路装置２００，２００Ａと同じように電源９０とＣＰＵ１１０との間に接続される。そして、電気回路装置４００においては、電気回路装置３００と同じ機構によってインピーダンスＺｓが小さくなり、電気素子１００の温度上昇が抑制される。また、ＣＰＵ１１０において発生した不要な高周波電流の電気回路装置４００から電源９０側への漏洩が抑制される。さらに、電気回路装置４００は、高い動作周波数で動作するＣＰＵ１１０が発生する不要な高周波電流をＣＰＵ１１０の近傍に閉じ込めるノイズフィルタとして機能する。

電気回路装置４００は、陽極電極１０Ａ，１０Ｂの膜厚に対応する段差を有する導体板４１０を備えるので、導体板４１０が０．３ｍｍ〜０．４ｍｍの厚みＤ３を有する場合でも、導体板４１０を電気素子１００の陽極電極１０Ａ，１０Ｂおよび誘電体層５に接して配置でき、電気素子１００で発生した熱を導体板４１０から効果的に放熱できる。電気回路装置４００は、その他、電気回路装置３００と同じ効果を奏する。

実施の形態３においては、導体板４１０は、「外装平板部材」を構成し、幅広部４１３は、「第１の部分」を構成し、幅広部４１４は、「第２の部分」を構成し、幅狭部４１５は、「第３の部分」を構成する。また、半田４２０は、「第１の半田部材」を構成し、半田４３０は、「第２の半田部材」を構成する。

その他は、実施の形態２と同じである。

［実施の形態４］
図２７は、実施の形態４による電気回路装置の斜視図である。図２７を参照して、実施の形態４による電気回路装置５００は、図１９に示す電気回路装置３００の導体板３１０を導体板５１０に代えたものであり、その他は、電気回路装置３００と同じである。

導体板５１０は、銅箔からなり、平板形状を有する。そして、導体板５１０は、電気素子１００の上面１００Ｂにおいて陽極電極１０Ａと陽極電極１０Ｂとの間に配置され、一方端が陽極電極１０Ａに接続され、他方端が陽極電極１０Ｂに接続される。

このように、導体板５１０は、図１に示す導体板２１０のように、陽極電極１０Ａ，１０Ｂを覆うように配置されるのではなく、陽極電極１０Ａの一部と陽極電極１０Ｂの一部とに接続されるように、電気素子１００の一主面（＝上面１００Ｂ）に配置される。

図２８は、図２７に示す導体板５１０の斜視図である。図２８を参照して、導体板５１０は、切欠部５１１，５１２を有する。その結果、導体板５１０は、幅広部５１３，５１４と、幅狭部５１５とからなる。幅狭部５１５は、幅広部５１３と幅広部５１４との間に配置される。

切欠部５１１は、サイド陰極電極２０Ａ，２０Ｃの一部が電気素子１００の一主面（＝上面１００Ｂ）に配置されるための切欠部であり、切欠部５１２は、サイド陰極電極２０Ｂ，２０Ｄの一部が電気素子１００の一主面（＝上面１００Ｂ）に配置されるための切欠部である。

また、導体板５１０は、電気素子１００の導体板１１，１２を電流が流れる方向ＤＲ１において、長さＬ４を有する。この長さＬ４は、方向ＤＲ１における陽極電極１０Ａと陽極電極１０Ｂとの距離に等しい。

さらに、導体板５１０の幅広部５１３，５１４は、方向ＤＲ１に直交する方向ＤＲ２において、幅Ｗ３を有し、導体板５１０の幅狭部５１５は、幅Ｗ４を有する。

図２９は、図２７に示すＡ方向から見た電気回路装置５００の側面図である。図２９を参照して、電気回路装置５００は、半田５２０，５３０をさらに備える。導体板５１０は、一方端の断面５１０Ａが電気素子１００の陽極電極１０Ａに接し、他方端の断面５１０Ｂが電気素子１００の陽極電極１０Ｂに接し、底面５１０Ｃが誘電体層５に接するように配置される。そして、導体板５１０は、厚みＤ３を有する。したがって、導体板５１０は、陽極電極１０Ａ，１０Ｂよりも厚い厚みを有する。

半田５２０は、陽極電極１０Ａと導体板５１０の一方端の断面５１０Ａとに接して配置され、導体板５１０を陽極電極１０Ａに電気的に接続する。半田５３０は、陽極電極１０Ｂと導体板５１０の他方端の断面５１０Ｂとに接して配置され、導体板５１０を陽極電極１０Ｂに電気的に接続する。

電気回路装置５００は、図６および図７に示す工程（ａ）〜（ｅ）と、図２２および図２３に示す工程（ａ）〜（ｅ）とに従って作製される。この場合、陽極電極１０Ａ，１０Ｂの内側にそれぞれ配置された半田ペースト３４０，３５０は、図２３の工程（ｅ）においてリフローされ、それぞれ、陽極電極１０Ａ，１０Ｂの外側へ移動する。そして、陽極電極１０Ａと導体板５１０とによって形成される凹部には、半田５２０が形成され、陽極電極１０Ｂと導体板５１０とによって形成される凹部には、半田５３０が形成される。

電気回路装置５００は、上述した電気回路装置２００，２００Ａと同じように電源９０とＣＰＵ１１０との間に接続される。そして、電気回路装置５００においては、電気回路装置３００と同じ機構によってインピーダンスＺｓが小さくなり、電気素子１００の温度上昇が抑制される。また、ＣＰＵ１１０において発生した不要な高周波電流の電気回路装置５００から電源９０側への漏洩が抑制される。さらに、電気回路装置５００は、高い動作周波数で動作するＣＰＵ１１０が発生する不要な高周波電流をＣＰＵ１１０の近傍に閉じ込めるノイズフィルタとして機能する。

０．２ｍｍよりも厚い銅箔からなる導体板５１０を用いる場合にも、導体板５１０を電気素子１００の誘電体層５に接して配置でき、電気素子１００で発生した熱を効果的に放熱できる。電気回路装置５００は、その他、電気回路装置３００と同じ効果を奏する。

実施の形態４においては、導体板５１０は、「外装平板部材」を構成する。また、半田５２０は、「第１の半田部材」を構成し、半田５３０は、「第２の半田部材」を構成する。

その他は、実施の形態２，３と同じである。

［実施の形態５］
図３０は、実施の形態５による電気回路装置の斜視図である。図３０を参照して、実施の形態５による電気回路装置６００は、図１９に示す電気回路装置３００の導体板３１０を導体板６１０に代えたものであり、その他は、電気回路装置３００と同じである。

導体板６１０は、銅箔からなり、平板形状を有する。そして、導体板６１０は、電気素子１００の上面１００Ｂに配置され、一方端が陽極電極１０Ａに接続され、他方端が陽極電極１０Ｂに接続される。

このように、導体板６１０は、図１に示す導体板２１０のように、陽極電極１０Ａ，１０Ｂを覆うように配置されるのではなく、陽極電極１０Ａの一部と陽極電極１０Ｂの一部とに接続されるように、電気素子１００の一主面（＝上面１００Ｂ）に配置される。

図３１は、図３０に示す導体板６１０の斜視図である。図３１を参照して、導体板６１０は、切欠部６１１〜６１４を有する。その結果、導体板６１０は、幅広部６１５〜６１７と、幅狭部６１８，６１９とからなる。幅狭部６１８は、幅広部６１５と幅広部６１６との間に配置され、幅狭部６１９は、幅広部６１６と幅広部６１７との間に配置される。

切欠部６１１は、サイド陰極電極２０Ａの一部が電気素子１００の一主面（＝上面１００Ｂ）に配置されるための切欠部であり、切欠部６１２は、サイド陰極電極２０Ｂの一部が電気素子１００の一主面（＝上面１００Ｂ）に配置されるための切欠部であり、切欠部６１３は、サイド陰極電極２０Ｃの一部が電気素子１００の一主面（＝上面１００Ｂ）に配置されるための切欠部であり、切欠部６１４は、サイド陰極電極２０Ｄの一部が電気素子１００の一主面（＝上面１００Ｂ）に配置されるための切欠部である。

また、導体板６１０は、電気素子１００の導体板１１，１２を電流が流れる方向ＤＲ１において、長さＬ３を有する。

さらに、導体板６１０の幅広部６１５〜６１７は、方向ＤＲ１に直交する方向ＤＲ２において、幅Ｗ３を有し、導体板６１０の幅狭部６１８，６１９は、幅Ｗ４を有する。

電気回路装置６００は、図６および図７に示す工程（ａ）〜（ｅ）と、図２２および図２３に示す工程（ａ）〜（ｅ）とに従って作製される。

電気回路装置６００は、上述した電気回路装置２００，２００Ａと同じように電源９０とＣＰＵ１１０との間に接続される。そして、電気回路装置６００においては、電気回路装置３００と同じ機構によってインピーダンスＺｓが小さくなり、電気素子１００の温度上昇が抑制される。また、ＣＰＵ１１０において発生した不要な高周波電流の電気回路装置６００から電源９０側への漏洩が抑制される。さらに、電気回路装置６００は、高い動作周波数で動作するＣＰＵ１１０が発生する不要な高周波電流をＣＰＵ１１０の近傍に閉じ込めるノイズフィルタとして機能する。

導体板６１０は、電気素子１００の一主面（＝上面１００Ｂ）に一部が配置される４個のサイド陰極電極２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄに対応して４個の切欠部６１１〜６１４を有するので、電気回路装置６００において、導体板６１０と電気素子１００との接触面積を電気回路装置３００，４００，５００に比べ大きくできる。その結果、電気回路装置６００における電気素子１００の温度上昇を電気回路装置３００，４００，５００における電気素子１００の温度上昇よりも抑制できる。その他、電気回路装置６００は、電気回路装置３００と同じ効果を奏する。

なお、実施の形態５においては、電気回路装置４００において、導体板４１０を４個のサイド陰極電極２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄの一部が配置される４個の切欠部を有する導体板に代えてもよく、電気回路装置５００において、導体板５１０を４個のサイド陰極電極２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄの一部が配置される４個の切欠部を有する導体板に代えてもよい。

実施の形態５においては、導体板６１０は、「外装平板部材」を構成する。また、切欠部６１１，６１２は、「第１の切欠部」を構成し、切欠部６１３，６１４は、「第２の切欠部」を構成する。

その他は、実施の形態２〜４と同じである。

［実施の形態６］
図３２は、実施の形態６による電気回路装置の斜視図である。図３２を参照して、実施の形態６による電気回路装置７００は、図１９に示す電気回路装置３００に接着剤７１０，７２０，７３０，７４０を追加したものであり、その他は、電気回路装置３００と同じである。

接着剤７１０，７２０，７３０，７４０の各々は、たとえば、熱硬化型の接着剤からなる。そして、接着剤７１０は、導体板３１０の一部およびサイド陰極電極２０Ａの一部を覆うように導体板３１０とサイド陰極電極２０Ａとの間に配置され、接着剤７２０は、導体板３１０の一部およびサイド陰極電極２０Ｂの一部を覆うように導体板３１０とサイド陰極電極２０Ｂとの間に配置される。また、接着剤７３０は、導体板３１０の一部およびサイド陰極電極２０Ｃの一部を覆うように導体板３１０とサイド陰極電極２０Ｃとの間に配置され、接着剤７４０は、導体板３１０の一部およびサイド陰極電極２０Ｄの一部を覆うように導体板３１０とサイド陰極電極２０Ｄとの間に配置される。

電気回路装置７００は、図６および図７に示す工程（ａ）〜（ｅ）と、図２２および図２３に示す工程（ａ）〜（ｅ）とに従って電気回路装置３００を作製した後、接着剤７１０，７２０，７３０，７４０をそれぞれ導体板３１０とサイド陰極電極２０Ａとの間、導体板３１０とサイド陰極電極２０Ｂとの間、導体板３１０とサイド陰極電極２０Ｃとの間、および導体板３１０とサイド陰極電極２０Ｄとの間に塗布し、その塗布した接着剤７１０，７２０，７３０，７４０を加熱して硬化させる。これによって、電気回路装置７００が完成する。

なお、実施の形態６においては、上述した電気回路装置４００，５００，６００において、導体板４１０，５１０，６１０とサイド陰極電極２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄとの間に接着剤７１０，７２０，７３０，７４０を追加するようにしてもよい。

電気回路装置７００においては、導体板３１０は、半田３２０，３３０によってそれぞれ陽極電極１０Ａ，１０Ｂに接続されるとともに（図２１参照）、接着剤７１０，７２０，７３０，７４０によって導体板３１０を電気素子１００に接着する。したがって、電気回路装置７００においては、導体板３１０を電気回路装置３００に比べ強固に固着できる。

また、導体板３１０とサイド陰極電極２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄとの間には、それぞれ、接着剤７１０，７２０，７３０，７４０が配置されるので、導体板３１０とサイド陰極電極２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄとの電気的な絶縁性を向上できる。その他、電気回路装置７００は、電気回路装置３００と同じ効果を奏する。

実施の形態６においては、接着剤７１０，７２０は、「第１の接着部材」を構成し、接着剤７３０，７４０は、「第２の接着部材」を構成する。

その他は、実施の形態２〜５と同じである。

［実施の形態７］
図３３は、実施の形態７による電気回路装置の斜視図である。図３３を参照して、実施の形態７による電気回路装置８００は、図１９に示す電気回路装置３００の導体板３１０を導体板８１０に代えたものであり、その他は、電気回路装置３００と同じである。

導体板８１０は、銅箔からなり、電気素子１００の陽極電極１０Ａ，１０Ｂ（図３３では図示せず）および上面１００Ｂを覆うように配置される。

図３４は、図３３に示す導体板８１０の斜視図である。図３４を参照して、導体板８１０は、切欠部８１１，８１２を有する。その結果、導体板８１０は、平板部８１３と、箱部８１４，８１５とからなる。平板部８１３は、箱部８１４と箱部８１５との間に配置される。

切欠部８１１は、サイド陰極電極２０Ａ，２０Ｃの一部が電気素子１００の一主面（＝上面１００Ｂ）に配置されるための切欠部であり、切欠部８１２は、サイド陰極電極２０Ｂ，２０Ｄの一部が電気素子１００の一主面（＝上面１００Ｂ）に配置されるための切欠部である。

また、導体板８１０は、電気素子１００の導体板１１，１２を電流が流れる方向ＤＲ１において、長さＬ５を有する。この長さＬ５は、方向ＤＲ１における電気素子１００の長さに略等しい。

さらに、導体板８１０の平板部８１３は、方向ＤＲ１に直交する方向ＤＲ２において幅Ｗ４を有し、導体板８１０の箱部８１４，８１５は、方向ＤＲ２において幅Ｗ３を有し、方向ＤＲ１，ＤＲ２に直交する方向ＤＲ３において高さＨ１を有する。そして、高さＨ１は、電気素子１００の厚みと略同じである。

平板部８１３は、電気素子１００の上面１００Ｂに接して配置される。箱部８１４は、電気素子１００の側面１００Ａ、上面１００Ｂ、正面１００Ｅおよび裏面１００Ｆに接して配置され、陽極電極１０Ａに接続される。箱部８１５は、電気素子１００の上面１００Ｂ、側面１００Ｄ、正面１００Ｅおよび裏面１００Ｆに接して配置され、陽極電極１０Ｂに接続される。

電気回路装置８００は、図６および図７に示す工程（ａ）〜（ｅ）と、図２２および図２３に示す工程（ａ）〜（ｅ）とに従って作製される。

電気回路装置８００は、上述した電気回路装置２００，２００Ａと同じように電源９０とＣＰＵ１１０との間に接続される。そして、電気回路装置８００においては、電気回路装置３００と同じ機構によってインピーダンスＺｓが小さくなり、電気素子１００の温度上昇が抑制される。また、ＣＰＵ１１０において発生した不要な高周波電流の電気回路装置８００から電源９０側への漏洩が抑制される。さらに、電気回路装置８００は、高い動作周波数で動作するＣＰＵ１１０が発生する不要な高周波電流をＣＰＵ１１０の近傍に閉じ込めるノイズフィルタとして機能する。

電気回路装置８００は、電気素子１００の側面１００Ａ，１００Ｄ、上面１００Ｂ、正面１００Ｅの一部および裏面１００Ｆの一部に接する導体板８１０を備えるので、電気素子１００と導体板８１０との接触面積を電気素子１００と導体板３１０との接触面積よりも大きくして放熱効果を電気回路装置３００よりも高くできる。そして、電気回路装置８００は、その外、電気回路装置３００と同じ効果を奏する。

なお、実施の形態７においては、導体板８１０とサイド陰極電極２０Ａ〜２０Ｄとの間に接着剤７１０，７２０，７３０，７４０を設けてもよい。

また、実施の形態７においては、導体板８１０は、「外装平板部材」を構成する。また、切欠部８１１は、「第１の切欠部」を構成し、切欠部８１２は、「第２の切欠部」を構成する。

［実施の形態８］
図３５は、実施の形態８による電気回路装置の斜視図である。図３５を参照して、実施の形態８による電気回路装置９００は、図１９に示す電気回路装置３００の導体板３１０を導体板９１０に代えたものであり、その他は、電気回路装置３００と同じである。

導体板９１０は、銅箔からなり、電気素子１００の陽極電極１０Ａ，１０Ｂの一部および上面１００Ｂを覆うように配置される。

図３６は、図３５に示す導体板９１０の斜視図である。図３６を参照して、導体板９１０は、切欠部９１１，９１２を有する。その結果、導体板９１０は、平板部９１３と、囲み部９１４，９１５とからなる。平板部９１３は、囲み部９１４と囲み部９１５との間に配置される。

切欠部９１１は、サイド陰極電極２０Ａ，２０Ｃの一部が電気素子１００の一主面（＝上面１００Ｂ）に配置されるための切欠部であり、切欠部９１２は、サイド陰極電極２０Ｂ，２０Ｄの一部が電気素子１００の一主面（＝上面１００Ｂ）に配置されるための切欠部である。

また、導体板９１０は、電気素子１００の導体板１１，１２を電流が流れる方向ＤＲ１において、長さＬ５を有する。

さらに、導体板９１０の平板部９１３は、方向ＤＲ１に直交する方向ＤＲ２において幅Ｗ４を有し、導体板９１０の囲み部９１４，９１５は、方向ＤＲ２において幅Ｗ３を有し、方向ＤＲ１，ＤＲ２に直交する方向ＤＲ３において高さＨ１を有する。そして、高さＨ１は、電気素子１００の厚みと略同じである。

平板部９１３は、電気素子１００の上面１００Ｂに接して配置される。囲み部９１４は、電気素子１００の上面１００Ｂ、正面１００Ｅおよび裏面１００Ｆに接して配置され、陽極電極１０Ａに接続される。囲み部９１５は、電気素子１００の上面１００Ｂ、正面１００Ｅおよび裏面１００Ｆに接して配置され、陽極電極１０Ｂに接続される。

電気回路装置９００は、図６および図７に示す工程（ａ）〜（ｅ）と、図２２および図２３に示す工程（ａ）〜（ｅ）とに従って作製される。

電気回路装置９００は、上述した電気回路装置２００，２００Ａと同じように電源９０とＣＰＵ１１０との間に接続される。そして、電気回路装置９００においては、電気回路装置３００と同じ機構によってインピーダンスＺｓが小さくなり、電気素子１００の温度上昇が抑制される。また、ＣＰＵ１１０において発生した不要な高周波電流の電気回路装置９００から電源９０側への漏洩が抑制される。さらに、電気回路装置９００は、高い動作周波数で動作するＣＰＵ１１０が発生する不要な高周波電流をＣＰＵ１１０の近傍に閉じ込めるノイズフィルタとして機能する。

電気回路装置９００は、電気素子１００の上面１００Ｂ、正面１００Ｅの一部および裏面１００Ｆの一部に接する導体板９１０を備えるので、電気素子１００と導体板９１０との接触面積を電気素子１００と導体板３１０との接触面積よりも大きくして放熱効果を電気回路装置３００よりも高くできる。そして、電気回路装置９００は、その外、電気回路装置３００と同じ効果を奏する。

なお、実施の形態８においては、導体板９１０とサイド陰極電極２０Ａ〜２０Ｄとの間に接着剤７１０，７２０，７３０，７４０を設けてもよい。

また、実施の形態８においては、導体板９８１０は、「外装平板部材」を構成する。また、切欠部９１１は、「第１の切欠部」を構成し、切欠部９１２は、「第２の切欠部」を構成する。

［実施の形態９］
図３７は、実施の形態９による電気回路装置の斜視図である。図３７を参照して、実施の形態９による電気回路装置１０００は、図１９に示す電気回路装置３００の導体板３１０を導体板１０１０に代えたものであり、その他は、電気回路装置３００と同じである。

導体板１０１０は、銅箔からなり、電気素子１００の陽極電極１０Ａ，１０Ｂの一部および上面１００Ｂを覆うように配置される。

図３８は、図３７に示す導体板１０１０の斜視図である。図３８を参照して、導体板１０１０は、切欠部１０１１，１０１２を有する。その結果、導体板１０１０は、平板部１０１３と、角部１０１４，１０１５とからなる。平板部１０１３は、角部１０１４と角部１０１５との間に配置される。

切欠部１０１１は、サイド陰極電極２０Ａ，２０Ｃの一部が電気素子１００の一主面（＝上面１００Ｂ）に配置されるための切欠部であり、切欠部１０１２は、サイド陰極電極２０Ｂ，２０Ｄの一部が電気素子１００の一主面（＝上面１００Ｂ）に配置されるための切欠部である。

また、導体板１０１０は、電気素子１００の導体板１１，１２を電流が流れる方向ＤＲ１において、長さＬ５を有する。

さらに、導体板１０１０の平板部１０１３は、方向ＤＲ１に直交する方向ＤＲ２において幅Ｗ４を有し、導体板１０１０の角部１０１４，１０１５は、方向ＤＲ２において幅Ｗ３を有し、方向ＤＲ１，ＤＲ２に直交する方向ＤＲ３において高さＨ１を有する。そして、高さＨ１は、電気素子１００の厚みと略同じである。

平板部１０１３は、電気素子１００の上面１００Ｂに接して配置される。角部１０１４は、電気素子１００の上面１００Ｂおよび側面１００Ａに接して配置され、陽極電極１０Ａに接続される。角部１０１５は、電気素子１００の上面１００Ｂおよび側面１００Ｄに接して配置され、陽極電極１０Ｂに接続される。

電気回路装置１０００は、図６および図７に示す工程（ａ）〜（ｅ）と、図２２および図２３に示す工程（ａ）〜（ｅ）とに従って作製される。

電気回路装置１０００は、上述した電気回路装置２００，２００Ａと同じように電源９０とＣＰＵ１１０との間に接続される。そして、電気回路装置１０００においては、電気回路装置３００と同じ機構によってインピーダンスＺｓが小さくなり、電気素子１００の温度上昇が抑制される。また、ＣＰＵ１１０において発生した不要な高周波電流の電気回路装置１０００から電源９０側への漏洩が抑制される。さらに、電気回路装置１０００は、高い動作周波数で動作するＣＰＵ１１０が発生する不要な高周波電流をＣＰＵ１１０の近傍に閉じ込めるノイズフィルタとして機能する。

電気回路装置１０００は、電気素子１００の上面１００Ｂおよび側面１００Ａ，１００Ｄに接する導体板１０１０を備えるので、電気素子１００と導体板１０１０との接触面積を電気素子１００と導体板３１０との接触面積よりも大きくして放熱効果を電気回路装置３００よりも高くできる。そして、電気回路装置１０００は、その外、電気回路装置３００と同じ効果を奏する。

なお、実施の形態９においては、導体板１０１０とサイド陰極電極２０Ａ〜２０Ｄとの間に接着剤７１０，７２０，７３０，７４０を設けてもよい。

また、実施の形態９においては、導体板１０１０は、「外装平板部材」を構成する。また、切欠部１０１１は、「第１の切欠部」を構成し、切欠部１０１２は、「第２の切欠部」を構成する。

［実施の形態１０］
図３９は、実施の形態１０による電気回路装置の斜視図である。図３９を参照して、実施の形態１０による電気回路装置１１００は、図１９に示す電気回路装置３００の導体板３１０を導体板１１１０に代えたものであり、その他は、電気回路装置３００と同じである。導体板１１１０は、銅箔からなり、電気素子１００の上面１００Ｂに接して配置される。

図４０は、図３９に示す導体板１１１０の斜視図である。図４０を参照して、導体板１１１０は、切欠部１１１１，１１１２を有する。その結果、導体板１１１０は、幅狭部１１１３と、幅広部１１１４，１１１５と、溝部１１１６とからなる。幅狭部１１１３は、幅広部１１１４と幅広部１１１５との間に配置される。溝部１１１６は、幅狭部１１１３および幅広部１１１４，１１１５に碁盤目状に設けられる。

切欠部１１１１は、サイド陰極電極２０Ａ，２０Ｃの一部が電気素子１００の一主面（＝上面１００Ｂ）に配置されるための切欠部であり、切欠部１１１２は、サイド陰極電極２０Ｂ，２０Ｄの一部が電気素子１００の一主面（＝上面１００Ｂ）に配置されるための切欠部である。

また、導体板１１１０は、電気素子１００の導体板１１，１２を電流が流れる方向ＤＲ１において、長さＬ５を有する。

さらに、導体板１１１０の幅狭部１１１３は、方向ＤＲ１に直交する方向ＤＲ２において幅Ｗ４を有し、導体板１１１０の幅広部１１１４，１１１５は、方向ＤＲ２において幅Ｗ３を有する。

幅狭部１１１３および幅広部１１１４，１１１５は、電気素子１００の上面１００Ｂに接して配置される。そして、幅広部１１１４は、陽極電極１０Ａに接続され、幅広部１１１５は、陽極電極１０Ｂに接続される。

溝部１１１６は、複数の溝１１２０と、複数の溝１１２１とからなる。複数の溝１１２０は、方向ＤＲ１に沿って形成され、複数の溝１１２１は、方向ＤＲ２に沿って形成される。そして、複数の溝１１２０，１１２１の各々は、数十μｍの深さおよび幅を有する。

電気回路装置１１００は、図６および図７に示す工程（ａ）〜（ｅ）と、図２２および図２３に示す工程（ａ）〜（ｅ）とに従って作製される。

電気回路装置１１００は、上述した電気回路装置２００，２００Ａと同じように電源９０とＣＰＵ１１０との間に接続される。そして、電気回路装置１１００においては、電気回路装置３００と同じ機構によってインピーダンスＺｓが小さくなり、電気素子１００の温度上昇が抑制される。また、ＣＰＵ１１０において発生した不要な高周波電流の電気回路装置１１００から電源９０側への漏洩が抑制される。さらに、電気回路装置１１００は、高い動作周波数で動作するＣＰＵ１１０が発生する不要な高周波電流をＣＰＵ１１０の近傍に閉じ込めるノイズフィルタとして機能する。

電気回路装置１１００は、電気素子１００の上面１００Ｂに接し、表面に碁盤目状の溝部１１１６を有する導体板１１１０を備えるので、放熱面積を導体板３１０よりも大きくして放熱効果を電気回路装置３００よりも高くできる。そして、電気回路装置１１００は、その外、電気回路装置３００と同じ効果を奏する。

なお、実施の形態１０においては、導体板１１１０とサイド陰極電極２０Ａ〜２０Ｄとの間に接着剤７１０，７２０，７３０，７４０を設けてもよい。

また、実施の形態１０においては、導体板１１１０は、「外装平板部材」を構成する。また、切欠部１１１１は、「第１の切欠部」を構成し、切欠部１１１２は、「第２の切欠部」を構成する。

［実施の形態１１］
図４１は、実施の形態１１による電気回路装置の斜視図である。図４１を参照して、実施の形態１１による電気回路装置１２００は、図１９に示す電気回路装置３００の導体板３１０を導体板１２１０に代えたものであり、その他は、電気回路装置３００と同じである。導体板１２１０は、銅箔からなり、電気素子１００の上面１００Ｂに接して配置される。

図４２は、図４１に示す導体板１２１０の斜視図である。図４２を参照して、導体板１２１０は、切欠部１２１１，１２１２を有する。その結果、導体板１２１０は、幅狭部１２１３と、幅広部１２１４，１２１５と、溝部１２１６とからなる。幅狭部１２１３は、幅広部１２１４と幅広部１２１５との間に配置される。溝部１２１６は、幅狭部１２１３および幅広部１２１４，１２１５に方向ＤＲ１，ＳＲ２と所定の角度を成すように設けられる。

切欠部１２１１は、サイド陰極電極２０Ａ，２０Ｃの一部が電気素子１００の一主面（＝上面１００Ｂ）に配置されるための切欠部であり、切欠部１２１２は、サイド陰極電極２０Ｂ，２０Ｄの一部が電気素子１００の一主面（＝上面１００Ｂ）に配置されるための切欠部である。

また、導体板１２１０は、電気素子１００の導体板１１，１２を電流が流れる方向ＤＲ１において、長さＬ５を有する。

さらに、導体板１２１０の幅狭部１２１３は、方向ＤＲ１に直交する方向ＤＲ２において幅Ｗ４を有し、導体板１２１０の幅広部１２１４，１２１５は、方向ＤＲ２において幅Ｗ３を有する。

幅狭部１２１３および幅広部１２１４，１２１５は、電気素子１００の上面１００Ｂに接して配置される。そして、幅広部１２１４は、陽極電極１０Ａに接続され、幅広部１２１５は、陽極電極１０Ｂに接続される。

溝部１２１６は、図４０に示す複数の溝１１２０，１１２１と同じ構造を有する複数の溝からなる。

電気回路装置１２００は、図６および図７に示す工程（ａ）〜（ｅ）と、図２２および図２３に示す工程（ａ）〜（ｅ）とに従って作製される。

電気回路装置１２００は、上述した電気回路装置２００，２００Ａと同じように電源９０とＣＰＵ１１０との間に接続される。そして、電気回路装置１２００においては、電気回路装置３００と同じ機構によってインピーダンスＺｓが小さくなり、電気素子１００の温度上昇が抑制される。また、ＣＰＵ１１０において発生した不要な高周波電流の電気回路装置１２００から電源９０側への漏洩が抑制される。さらに、電気回路装置１２００は、高い動作周波数で動作するＣＰＵ１１０が発生する不要な高周波電流をＣＰＵ１１０の近傍に閉じ込めるノイズフィルタとして機能する。

電気回路装置１２００は、電気素子１００の上面１００Ｂに接し、表面に溝部１２１６を有する導体板１２１０を備えるので、放熱面積を導体板３１０よりも大きくして放熱効果を電気回路装置３００よりも高くできる。そして、電気回路装置１２００は、その外、電気回路装置３００と同じ効果を奏する。

なお、実施の形態１１においては、導体板１２１０とサイド陰極電極２０Ａ〜２０Ｄとの間に接着剤７１０，７２０，７３０，７４０を設けてもよい。

また、実施の形態１１においては、導体板１２１０は、「外装平板部材」を構成する。また、切欠部１２１１は、「第１の切欠部」を構成し、切欠部１２１２は、「第２の切欠部」を構成する。

［実施の形態１２］
図４３は、実施の形態１２による電気回路装置の斜視図である。図４３を参照して、実施の形態１２による電気回路装置１２００は、図１９に示す電気回路装置３００の導体板３１０を導体板１３１０に代えたものであり、その他は、電気回路装置３００と同じである。導体板１３１０は、銅箔からなり、電気素子１００の上面１００Ｂに接して配置される。

図４４は、図４３に示す導体板１３１０の斜視図である。図４４を参照して、導体板１３１０は、切欠部１３１１，１３１２を有する。その結果、導体板１３１０は、凹凸部１３１３と、平面部１３１４，１３１５とからなる。凹凸部１３１３は、平板部１３１４と平板部１３１５との間に配置される。

切欠部１３１１は、サイド陰極電極２０Ａ，２０Ｃの一部が電気素子１００の一主面（＝上面１００Ｂ）に配置されるための切欠部であり、切欠部１３１２は、サイド陰極電極２０Ｂ，２０Ｄの一部が電気素子１００の一主面（＝上面１００Ｂ）に配置されるための切欠部である。

また、導体板１３１０は、電気素子１００の導体板１１，１２を電流が流れる方向ＤＲ１において、長さＬ５を有する。

さらに、導体板１３１０の凹凸部１３１３は、方向ＤＲ１に直交する方向ＤＲ２において幅Ｗ４を有し、導体板１３１０の平板部１３１４，１３１５は、方向ＤＲ２において幅Ｗ３を有する。

凹凸部１３１３および平板部１３１４，１３１５は、電気素子１００の上面１００Ｂに接して配置される。そして、平板部１３１４は、陽極電極１０Ａに接続され、平板部１３１５は、陽極電極１０Ｂに接続される。

電気回路装置１３００は、図６および図７に示す工程（ａ）〜（ｅ）と、図２２および図２３に示す工程（ａ）〜（ｅ）とに従って作製される。

電気回路装置１３００は、上述した電気回路装置２００，２００Ａと同じように電源９０とＣＰＵ１１０との間に接続される。そして、電気回路装置１３００においては、電気回路装置３００と同じ機構によってインピーダンスＺｓが小さくなり、電気素子１００の温度上昇が抑制される。また、ＣＰＵ１１０において発生した不要な高周波電流の電気回路装置１３００から電源９０側への漏洩が抑制される。さらに、電気回路装置１３００は、高い動作周波数で動作するＣＰＵ１１０が発生する不要な高周波電流をＣＰＵ１１０の近傍に閉じ込めるノイズフィルタとして機能する。

電気回路装置１３００は、電気素子１００の上面１００Ｂに接し、表面に凹凸部１３１３を有する導体板１３１０を備えるので、放熱面積を導体板３１０よりも大きくして放熱効果を電気回路装置３００よりも高くできる。そして、電気回路装置１３００は、その外、電気回路装置３００と同じ効果を奏する。

なお、実施の形態１２においては、導体板１２１０とサイド陰極電極２０Ａ〜２０Ｄとの間に接着剤７１０，７２０，７３０，７４０を設けてもよい。

また、実施の形態１２においては、導体板１３１０は、「外装平板部材」を構成する。また、切欠部１３１１は、「第１の切欠部」を構成し、切欠部１３１２は、「第２の切欠部」を構成する。

図４５は、導体板３１０，４１０，５１０，６１０を２つの陽極電極１０Ａ，１０Ｂに接続した場合における電気素子１００に含まれるコンデンサの層数と許容電流との関係を示す図である。

図４５において、縦軸は、許容電流を表し、横軸は、層数を表す。また、直線ｋ２４は、導体板２２０，３１０，４１０，５１０，６１０を設ける場合を示し、曲線ｋ２５は、導体板２２０，３１０，４１０，５１０，６１０を設けない場合を示す。

図４５を参照して、コンデンサの各層数において、導体板２２０，３１０，４１０，５１０，６１０を設けることによって電気回路装置３００，４００，５００，６００，７００の許容電流を約２倍に増加させることができる。

導体板２２０，３１０，４１０，５１０，６１０を設けることによって、直流電流Ｉは、その大部分が導体板３１０，４１０，５１０，６１０を流れ、リターン電流Ｉｒは、その大部分が導体板２２０を流れるからである。

このように、２つの陽極電極１０Ａ，１０Ｂ間に導体板３１０，４１０，５１０，６１０を設けた場合においても、電気回路装置３００，４００，５００，６００，７００に流す直流電流を大幅に増加できる。

上述した電気回路装置３００（図１９参照）の導体板３１０は、方向ＤＲ１において電気素子１００の長さよりも長い長さＬ３を有し、０．１ｍｍ〜０．２ｍｍの厚みＤ２を有する。また、電気回路装置５００（図２７参照）の導体板５１０は、方向ＤＲ１において電気素子１００の長さよりも短い長さＬ４を有し、０．３ｍｍ〜０．４ｍｍの厚みＤ３を有する。

したがって、この発明においては、導体板が電気素子１００の上面１００Ｂに平面状に配置される場合、その導体板の方向ＤＲ１における長さは、導体板の厚みに応じて決定されるようにしてもよい。そして、厚みが０．１ｍｍ〜０．２ｍｍの範囲であるとき、方向ＤＲ１における導体板の長さは、方向ＤＲ１における電気素子１００の長さよりも長く、厚みが０．２ｍｍよりも厚いとき（好ましくは、０．３ｍｍ〜０．４ｍｍであるとき）、方向ＤＲ１における導体板の長さは、方向ＤＲ１における電気素子１００の長さよりも短い。

このように、厚みに応じて導体板の長さを決定することによって、厚みが変化しても導体板を電気素子１００の誘電体層５に接して配置できる。

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。

この発明は、相対的に低いインピーダンスを有し、温度上昇を抑制可能な電気回路装置に適用される。

この発明の実施の形態１による電気回路装置の構成を示す概略断面図である。 図１に示す電気素子を詳細に説明するための斜視図である。 図２に示す誘電体層および導体板の寸法を説明するための図である。 隣接する２つの導体板の平面図である。 図２に示す電気素子の断面図である。 図２に示す電気素子の製造方法を説明するための第１の工程図である。 図２に示す電気素子の製造方法を説明するための第２の工程図である。 図２に示す電気素子の機能を説明するための斜視図である。 導線を流れる電流によって生成される磁束密度を説明するための図である。 ２つの導線間において磁気的干渉が生じた場合の実効インダクタンスを説明するための図である。 図２に示す電気素子のインダクタンスが小さくなる機構を説明するための概念図である。 図２に示す電気素子のインピーダンスの周波数依存性を示す図である。 素子温度と時間との関係を示す図である。 素子温度と時間との関係を示す他の図である。 素子温度と直流電流値との関係を示す図である。 図２に示す電気素子のインピーダンスの周波数依存性を示す他の図である。 図１に示す電気回路装置の使用状態を示す概念図である。 この発明の実施の形態１による電気回路装置の構成を示す他の概略断面図である。 実施の形態２による電気回路装置の斜視図である。 図１９に示す導体板の斜視図である。 図１９に示すＡ方向から見た電気回路装置の側面図である。 図１９に示す電気回路装置の製造方法を説明するための第１の工程図である。 図１９に示す電気回路装置の製造方法を説明するための第２の工程図である。 実施の形態３による電気回路装置の斜視図である。 図２４に示す導体板の斜視図である。 図２４に示すＡ方向から見た電気回路装置の側面図である。 実施の形態４による電気回路装置の斜視図である。 図２７に示す導体板の斜視図である。 図２７に示すＡ方向から見た電気回路装置の側面図である。 実施の形態５による電気回路装置の斜視図である。 図３０に示す導体板の斜視図である。 実施の形態６による電気回路装置の斜視図である。 実施の形態７による電気回路装置の斜視図である。 図３３に示す導体板の斜視図である。 実施の形態８による電気回路装置の斜視図である。 図３５に示す導体板の斜視図である。 実施の形態９による電気回路装置の斜視図である。 図３７に示す導体板の斜視図である。 実施の形態１０による電気回路装置の斜視図である。 図３９に示す導体板の斜視図である。 実施の形態１１による電気回路装置の斜視図である。 図４１に示す導体板の斜視図である。 実施の形態１２による電気回路装置の斜視図である。 図４３に示す導体板の斜視図である。 導体板を２つの陽極電極に接続した場合における電気素子に含まれるコンデンサの層数と許容電流との関係を示す図である。

符号の説明

１〜５ 誘電体層、５Ａ，２０１Ａ，２０１Ｂ，２１１Ａ，２１１Ｂ 一主面、１０Ａ，１０Ｂ 陽極電極、１１，１１Ａ，１２，２１〜２３，２１Ａ，２１０，２２０，３１０，４１０，５１０，６１０ 導体板、２０，２０Ａ 重複部分、２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ サイド陰極電極、２０Ｅ，２０Ｆ 陰極電極、３０，４０ 矢印、９０ 電源、９１，１１１ 正極端子、９２，１１２ 負極電極、１００ 電気素子、１００Ａ，１００Ｄ 側面、１００Ｂ 上面、１００Ｃ 底面、１００Ｅ 正面、１００Ｆ 裏面、１１０ ＣＰＵ、１２１〜１２４ リード線、２００，２００Ａ，３００，４００，５００，６００，７００，８００，９００，１０００，１１００，１２００，１３００ 電気回路装置、２３０，２４０ 放熱部材、３１１，３１２，４１１，４１２，５１２，５１３，６１１〜６１４，８１１，８１２，９１１，９１２，１０１１，１０１２，１１１１，１１１２，１２１１，１２１２，１３１１，１３１２ 切欠部、３１３，３１４，４１３，４１４，５１３，５１４，６１５〜６１７，１１１４，１１１５，１２１４，１２１５ 幅広部、３１５，４１５，５１５，６１８，６１９ 幅狭部、３１０Ａ，３１０Ｂ，４１０Ａ，４１０Ｂ，５１０Ａ，５１０Ｂ はみ出し部、３２０，３３０，４２０，４３０，５２０，５３０ 半田、３４０，３５０ 半田ペースト、１１１６，１２１６ 溝部、１１２０，１１２１ 溝、１３１３ 凹凸部、１３１４，１３１５ 平板部。

Claims (19)

1. 電気素子と、
   前記電気素子の表面に設けられた第１の導体板とを備え、
   前記電気素子は、
   第１の電流を電源側から電気負荷回路側へ流す第２の導体板と、
   前記第１の電流のリターン電流である第２の電流を前記電気負荷回路側から前記電源側へ流す第３の導体板とを含み、
   前記第２の導体板は、前記第１および第２の電流がそれぞれ前記第２の導体板および前記第３の導体板に流れたとき、自己インダクタンスよりも小さいインダクタンスを有し、
   前記第１の導体板は、前記第２の導体板および前記第３の導体板の少なくとも一方の導体板に電気的に並列に接続され、前記少なくとも一方の導体板の抵抗よりも低い抵抗を有する、電気回路装置。
2. 略直方体状の外形を有する電気素子と、
   前記電気素子の表面に設けられた第１の導体板とを備え、
   前記電気素子は、
   前記直方体の底面に略平行な面に沿って配置された第２の導体板と、
   前記直方体の底面に略平行な面に沿って配置された第３の導体板と、
   前記第１の導体板と前記第２の導体板との間に配置された誘電体と、
   前記第１の導体板の一方端に接続された第１の電極と、
   前記第１の導体板の他方端に接続された第２の電極と、
   前記第２の導体板の一方端側に接続された第３の電極と、
   前記第２の導体板の他方端側に接続された第４の電極とを含む、電気回路装置。
3. 前記第２の導体板は、各々が前記第１の電流を前記電源側から前記電気負荷回路側へ流すｎ（ｎは正の整数）個の第１の平板部材からなり、
   前記第３の導体板は、前記ｎ個の第１の平板部材と交互に積層され、各々が前記第２の電流を前記電気負荷回路側から前記電源側へ流すｍ（ｍは正の整数）個の第２の平板部材からなり、
   前記電気素子は、
   前記第１の電流が流れる方向において前記ｎ個の第１の平板部材の一方端に接続された、または前記第２の電流が流れる方向において前記ｍ個の第２の平板部材の一方端に接続された第１の外部電極と、
   前記第１の電流が流れる方向において前記ｎ個の第１の平板部材の他方端に接続された、または前記第２の電流が流れる方向において前記ｍ個の第２の平板部材の他方端に接続された第２の外部電極とをさらに含み、
   前記第１の導体板は、前記ｎ個の第１の平板部材または前記ｍ個の第２の平板部材に略平行に配置され、前記第１および第２の外部電極に接続された平板部を含む、請求項１に記載の電気回路装置。
4. 前記平板部と前記電気素子との間に前記平板部および前記電気素子に接して配置された放熱部材をさらに備える、請求項３に記載の電気回路装置。
5. 前記第１の導体板は、
   前記電気素子の第１の一主面側に配置されるとともに、前記第２の導体板に電気的に並列に接続され、前記第２の導体板の抵抗よりも低い抵抗を有する第１の平板部材と、
   前記電気素子の前記第１の一主面に対向する第２の一主面側に配置されるとともに、前記第３の導体板に電気的に並列に接続され、前記第３の導体板の抵抗よりも低い抵抗を有する第２の平板部材とを含む、請求項１に記載の電気回路装置。
6. 前記第２の導体板は、各々が前記第１の電流を前記電源側から前記電気負荷回路側へ流すｎ（ｎは正の整数）個の第３の平板部材からなり、
   前記第３の導体板は、前記ｎ個の第１の平板部材と交互に積層され、各々が前記第２の電流を前記電気負荷回路側から前記電源側へ流すｍ（ｍは正の整数）個の第４の平板部材からなり、
   前記電気素子は、
   前記第１の電流が流れる方向において前記ｎ個の第３の平板部材の一方端に接続された第１の外部電極と、
   前記第１の電流が流れる方向において前記ｎ個の第３の平板部材の他方端に接続された第２の外部電極と、
   前記第２の電流が流れる方向において前記ｍ個の第４の平板部材の一方端に接続された第３の外部電極と、
   前記第２の電流が流れる方向において前記ｍ個の第４の平板部材の他方端に接続された第４の外部電極とをさらに含み、
   前記第１の平板部材は、前記ｎ個の第３の平板部材に略平行に配置され、前記第１および第２の外部電極に接続された第１の平板部を含み、
   前記第２の平板部材は、前記ｍ個の第４の平板部材に略平行に配置され、前記第３および第４の外部電極に接続された第２の平板部を含む、請求項５に記載の電気回路装置。
7. 前記第１の平板部と前記電気素子との間に前記第１の平板部および前記電気素子に接して配置された第１の放熱部材と、
   前記第２の平板部と前記電気素子との間に前記第２の平板部および前記電気素子に接して配置された第２の放熱部材とをさらに備える、請求項６に記載の電気回路装置。
8. 前記ｎ個の第３の平板部材および前記ｍ個の第４の平板部材は、相対的に多い枚数に設定される、請求項６または請求項７に記載の電気回路装置。
9. 前記第２の導体板と前記第３の導体板との重複部において前記第１および第２の電流が流れる方向に垂直な方向における前記第２および第３の導体板の長さをＷとし、前記第１および第２の電流が流れる方向における前記第２および第３の導体板の長さをＬとした場合、Ｌ≧Ｗが成立する、請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の電気回路装置。
10. 前記第２の導体板は、各々が前記第１の電流を前記電源側から前記電気負荷回路側へ流すｎ（ｎは正の整数）個の第１の平板部材からなり、
    前記第３の導体板は、前記ｎ個の第１の平板部材と交互に積層され、各々が前記第２の電流を前記電気負荷回路側から前記電源側へ流すｍ（ｍは正の整数）個の第２の平板部材からなり、
    前記電気素子は、
    前記第１の電流が流れる方向において前記ｎ個の第１の平板部材の一方端に接続された第１の外部電極と、
    前記第１の電流が流れる方向において前記ｎ個の第１の平板部材の他方端に接続された第２の外部電極と、
    前記第２の電流が流れる方向において前記ｍ個の第２の平板部材の一方端に接続された第３の外部電極と、
    前記第２の電流が流れる方向において前記ｍ個の第２の平板部材の他方端に接続された第４の外部電極とをさらに含み、
    前記第３の外部電極の一部および前記第４の外部電極の一部は、前記ｎ個の第１の平板部材に略平行な前記電気素子の一主面に配置され、
    前記第１の導体板は、前記第３および第４の外部電極の一部が前記一主面に配置されるための切欠部を有する外装平板部材からなり、
    前記外装平板部材は、前記一主面に配置され、前記第１および第２の外部電極に接続される、請求項１に記載の電気回路装置。
11. 前記電気素子は、前記ｍ個の第２の平板部材のうち前記一主面に最も近い位置に配置された誘電体層をさらに含み、
    前記外装平板部材は、前記第１の外部電極、前記誘電体層および前記第２の外部電極に接して前記第１の外部電極、前記誘電体層および前記第２の外部電極上に配置される、請求項１０に記載の電気回路装置。
12. 前記外装平板部材は、
    前記第１の外部電極上に配置された第１の部分と、
    前記第２の外部電極上に配置された第２の部分と、
    前記第１および第２の部分と段差を有し、前記誘電体層に接して配置された第３の部分とからなる、請求項１１に記載の電気回路装置。
13. 前記外装平板部材は、前記ｎ個の第１の平板部材の面内方向に平面状に配置される、請求項１１に記載の電気回路装置。
14. 前記外装平板部材を前記第１の外部電極に接続する第１の半田部材と、
    前記外装平板部材を前記第２の外部電極に接続する第２の半田部材とをさらに備え、
    前記第１の電流が流れる方向における前記外装平板部材の長さは、前記第１の電流が流れる方向における前記電気素子の長さよりも長く、
    前記第１の半田部材は、前記第１の電流が流れる方向において前記電気素子からはみ出した前記外装平板部材の第１のはみ出し部分と、前記第１の外部電極のうち前記ｎ個の第１の平板部材に略垂直な方向に配置された部分とに接して配置され、
    前記第２の半田部材は、前記第１の電流が流れる方向において前記電気素子からはみ出した前記外装平板部材の第２のはみ出し部分と、前記第２の外部電極のうち前記ｎ個の第１の平板部材に略垂直な方向に配置された部分とに接して配置される、請求項１２または請求項１３に記載の電気回路装置。
15. 前記電気素子は、前記ｍ個の第２の平板部材のうち前記一主面に最も近い位置に配置された誘電体層をさらに含み、
    前記外装平板部材は、前記誘電体層に接するとともに、前記第１の電流が流れる方向において前記第１の外部電極と第２の外部電極との間に配置される、請求項１０に記載の電気回路装置。
16. 前記外装平板部材を前記第１の外部電極に接続する第１の半田部材と、
    前記外装平板部材を前記第２の外部電極に接続する第２の半田部材とをさらに備え、
    前記外装平板部材は、前記第１および第２の外部電極の厚みよりも厚い厚みを有し、
    前記第１の半田部材は、前記第１の外部電極と前記外装平板部材の端面とに接して配置され、
    前記第２の半田部材は、前記第２の外部電極と前記外装平板部材の端面とに接して配置される、請求項１５に記載の電気回路装置。
17. 前記外装平板部材の前記切欠部は、
    前記第３の外部電極の一部が前記一主面に配置されるための第１の切欠部と、
    前記第４の外部電極の一部が前記一主面に配置されるための第２の切欠部とを含む、請求項１０から請求項１６のいずれか１項に記載の電気回路装置。
18. 前記外装平板部材を前記電気素子に接着させる接着部材をさらに備える、請求項１０から請求項１７のいずれか１項に記載の電気回路装置。
19. 前記接着部材は、
    前記外装平板部材と前記第３の外部電極との間に配置された第１の接着部材と、
    前記外装平板部材と前記第４の外部電極との間に配置された第２の接着部材とを含む、請求項１８に記載の電気回路装置。