JP2007207401A - ディスク基板の貼り合せ方法及び貼り合せ装置 - Google Patents

Abstract

【課題】光ディスク製造をする場合に、ディスク基板を支持する支持部の汚染を防止ことができるディスク基板の貼り合せ方法及び貼り合せ装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る貼り合せ装置１０は、ディスク基板Ｄを保持した状態で搬送可能な搬送部材１１と、搬送部材１１に形成され、エネルギ線硬化樹脂が塗布されたディスク基板Ｄを載置する位置に配置された支持部１２と、ディスク基板Ｄに他のディスク基板を貼り合せる貼り合せ部１６と、貼り合せた後、エネルギ線を照射することでエネルギ線硬化樹脂を硬化させるエネルギ線照射部１８と、支持部１２にディスク基板Ｄを支持する支持面１２ａが形成され、支持面１２ａが、ディスク基板Ｄを載置させた状態で、該支持面１２ａの周端が該ディスク基板Ｄの周縁端部Ｄｅより径方向内側となる寸法で構成されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、光情報記録媒体等を構成するディスク基板の貼り合せ方法及び貼り合せ装置に関する。

レーザ光を用いて情報を記録し、又は再生する光ディスクとしては、ＣＤ−Ｒ（Compact Disc-recordable）、ＣＤ（Compact Disc）、ＤＶＤ（digital versatile disc）、ＤＶＤ−Ｒ（digital versatile disc-recordable）等が既に普及している。

光ディスクの製造工程では、例えば、樹脂製のディスク基板をターンテーブル上に置き、該ディスク基板上に液状の紫外線硬化樹脂を塗布した後、更に別のディスク基板と貼り合わせた状態で、紫外線を照射して紫外線硬化樹脂を硬化させる。ディスクの貼り合わせ装置としては、例えば、下記特許文献１から３に示すものが知られている。

特開平１０−７９１４３号公報 特開２００３−３６５７６号公報 特開平１０−２０８３１６号公報

ところで、ディスク基板に紫外線硬化樹脂を塗布する場合、ディスク基板に液状の紫外線硬化樹脂を滴下した後、該ディスク基板を高速回転させることで、滴下された紫外線硬化樹脂を遠心力によって延ばすことで基板表面に薄膜状に塗布するといった、いわゆるスピンコート塗布が施される。

図４は、スピンコート塗布が施されたディスク基板の状態を説明する図である。図４に示すように、スピンコート塗布によって紫外線硬化樹脂１０３が片面に塗布されたディスク基板１０２において、延ばされた紫外線硬化樹脂１０３の一部がディスク基板１０２の周縁端面に付着することがあった。そして、ディスク基板１０２をステージ上１０１に載置した場合に、ディスク基板１０２の周縁端面に付着した紫外線硬化樹脂１０２が、ターンテーブル１０１上の支持面１０１ａに付着し、支持面１０１が汚染する原因となるおそれがある点で改善の余地があった。

また、支持面１０２ａは、紫外線硬化樹脂１０２の付着により平面性が不適正になり、載置されるディスク基板１０２を適正な状態で支持することができなくなり、紫外線硬化樹脂を硬化させてディスク基板同士を貼り合わせる際に、ディスク基板に反り等が生じて機械特性が劣化することが懸念される。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、その目的は、光ディスク製造をする場合に、ディスク基板を支持する支持部の汚染を防止ことができるディスク基板の貼り合せ方法及び貼り合せ装置を提供することにある。

本発明の上記目的は、ディスク基板を保持した状態で搬送可能な搬送部材と、前記搬送部材に形成され、エネルギ線硬化樹脂が塗布された前記ディスク基板を載置する位置に配置された支持部と、前記ディスク基板に他のディスク基板を貼り合せる貼り合せ部と、貼り合せた後、エネルギ線を照射することでエネルギ線硬化樹脂を硬化させるエネルギ線照射部と、前記支持部に前記ディスク基板を支持する支持面が形成され、前記支持面が、前記ディスク基板を載置させた状態で、該支持面の周端が該ディスク基板の周縁端部より径方向内側となる寸法で構成されていることを特徴とするディスク基板の貼り合せ装置によって達成される。

また、本発明の上記目的は、ディスク基板を搬送部材で搬送するとともに、エネルギ線硬化樹脂が塗布された前記ディスク基板を前記搬送部材に形成された支持部の支持面に載置する工程と、前記ディスク基板に他のディスク基板を貼り合せる工程と、貼り合せた後、エネルギ線を照射することでエネルギ線硬化樹脂を硬化させる工程とを有し、前記支持部の支持面に前記ディスク基板を支持する際に、前記支持面が、前記ディスク基板を載置させた状態で、該支持面の周端が該ディスク基板の周縁端部より径方向内側となる寸法で構成されていることを特徴とするディスク基板の貼り合せ方法によって達成される。

本発明に係る貼り合せ装置又は貼り合せ方法は、ディスク基板を載置させる搬送部材の支持部における支持面が、ディスク基板を載置させた状態で、該支持面の周端が該ディスク基板の周縁端部より径方向内側となるように構成されている。こうすれば、ディスク基板を搬送部材の支持部に載置させると、該ディスク基板の周縁端面が支持部の支持面の周端より外方に張り出して、搬送部材に対して離間した状態となる。このため、ディスク基板の周縁端面が支持面と接触することを回避することができ、エネルギ線硬化樹脂の塗布時に該エネルギ線硬化樹脂の一部がディスク基板の周縁端面に付着した場合でも、周縁端面のエネルギ線硬化樹脂が支持面に付着し、支持面及びその近傍を汚染してしまうことを防止することができる。

また、支持面に紫外線硬化樹脂が付着することを防止できることから、支持面の平面性が不適正になり、載置されるディスク基板を適正な状態で支持することができなくなることを防止できる。このため、支持面に支持させてディスク基板同士を貼り合わせる際に、ディスク基板に反り等が生じて機械特性が劣化することを防止できる。

上記本発明に係る、ディスク基板の貼り合せ装置及び貼り合せ方法において、支持面が垂直方向視において正円形を有し、その径が前記ディスク基板の径より小さいことが好ましい。

本発明によれば、光ディスク製造をする場合に、ディスク基板を支持する支持部の汚染を防止ことができるディスク基板の貼り合せ方法及び貼り合せ装置を提供できる。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳しく説明する。
図１は、本発明に係る貼り合せ装置の構成を示す図である。本実施形態の貼り合せ装置１０は、ＤＶＤやＤＶＤ−Ｒ等の光記録媒体として使用される光ディスクを製造する過程で使用されるものであり、２つのディスク基板のうち一方のディスク基板に塗布されたエネルギ線硬化樹脂を挟んで、両方のディスク基板同士を貼り合せ、エネルギ線硬化樹脂を硬化させることで光ディスクを製造する。なお、本実施形態では、エネルギ線硬化樹脂として、紫外線を照射することで硬化する紫外線硬化樹脂を使用したが、これに限定されない。

貼り合せ装置１０は、上方視（図１の正面視）において正円形形状を有するターンテーブル１１を備えている。ターンテーブル１１には、その上面の円周方向にそれぞれ等間隔をおいて、光ディスクのディスク基板Ｄが載置される、複数の支持部１２が設けられている。本実施形態において、ターンテーブル１１の円周方向等間隔に５つの支持部１２を配列した構成としたが、支持部１２の数は、特に限定されず、適宜変更することができる。

図２は、ターンテーブルの支持部にディスク基板を載置する状態を説明する斜視図である。図３は、支持部にディスク基板を載置した状態を示す側面図である。支持部１２は、ターンテーブル１１の上面から上方に突出した略円柱状の形状を有し、該支持部１２の上端にディスク基板Ｄが載置される支持面１２ａが形成されている。支持面１２ａの中央部には、載置されたディスク基板Ｄの中央開口に挿通されるとともに、ディスク基板Ｄを支持面１２ａ上に位置決めする位置決めピン１３が上方に立設されている。

ターンテーブル１１は、図１中矢印で示すように、回転させることで、支持部１２の周方向位置を変更することができるため、ターンテーブル１１の径方向外方に別途設けられた処理装置に対応する位置に支持部１２を移動させて支持部１２に載置されたディスク基板Ｄに所定の処理を施すことができる。本実施形態において、ターンテーブル１１は、搬送部材として機能する。

ターンテーブル１１の径方向外方には、光ディスクの製造を行う各処理装置として、円周方向に対して図１の反時計回りに順番に、搬入部１４と、貼り合せ部１６と、エネルギ線照射部として機能する紫外線照射部１８と、搬出部１９とが設けられている。

搬入部１４は、予め片面に紫外線硬化樹脂が塗布されたディスク基板Ｄを図示しないロボットアームによって、ターンテーブル１１の支持部１２に載置する構成である。ディスク基板Ｄは、紫外線硬化樹脂が塗布された面を上方（支持部１２の支持面１２ａとは反対側）に向けた状態で置かれる。

貼り合せ部１６は、真空状態に維持されたチャンバ内で、支持面１２ａに載置されたディスク基板Ｄに、別のディスク基板Ｄを貼り合せる構成を有している。貼り合せ部１６の機構としては、従来の構成のものを使用することができる。

紫外線照射部１８は、貼り合せ部１６で貼り合わされた一対のディスク基板Ｄに対してターンテーブル１１の下方から紫外線を照射し、紫外線硬化樹脂を硬化させることでディスク基板Ｄ同士を接着させて一枚のディスクとする。

搬出部１９は、紫外線の照射後、図示しないロボットアームによって、ターンテーブル１１の各支持部１２から順にディスク基板Ｄを取り出し、別の搬送機構や、収納部にディスク基板Ｄを搬送する。

図２及び図３に示すように、本実施形態の貼り合せ装置１０は、支持面１２ａが、ディスク基板Ｄを載置させた状態で、該支持面１２ａの周端が該ディスク基板Ｄの周縁端部Ｄｅより径方向内側となる寸法で構成されている。このため、ディスク基板Ｄの周縁端部Ｄｅは、支持部１２及び支持面１２ａに接触することなく、ターンテーブル１１の上面（図３においてターンテーブル１１の上側の面）１１ａから完全に離間している。

図２に示すように、本実施形態では、支持部１２は、支持面１２ａの径ｒがディスク基板Ｄの径Ｒより小さくなるように構成されている。本実施形態において、支持面１２ａの形状は、その垂直方向しにおいて正円形としたが、特に限定されない。支持部１２は、支持面１２ａがディスク基板Ｄを載置させた状態で該支持面１２ａの周端が該ディスク基板Ｄの周縁端部Ｄｅより径方向内側となる寸法であれば、その形状を適宜変更できる。

本実施形態において、搬送部材１１の上面１１ａに対する支持面１２ａの高さＨの範囲を適宜に設定し、支持面１２ａの周端に対してディスク基板Ｄの周縁端部Ｄｅが径方向外方に張り出している寸法（支持面１２ａの径ｒとディスク基板Ｄの径Ｒとの差）Ｗの範囲を適宜に設定した。

本実施形態の貼り合せ装置１０又は貼り合せ方法は、ディスク基板Ｄを載置させる搬送部材１１の支持部１２における支持面１２ａが、ディスク基板Ｄを載置させた状態で、該支持面１２ａの周端が該ディスク基板Ｄの周縁端部Ｄｅより径方向内側となるように構成されている。こうすれば、ディスク基板Ｄをターンテーブル１１の支持部１２に載置させると、該ディスク基板Ｄの周縁端面Ｄｅが支持部１２の支持面１２ａの周端より外方に張り出して、ターンテーブル１１の上面１１ａに対して離間した状態となる。このため、ディスク基板Ｄの周縁端面Ｄｅが支持面１２ａと接触することを回避することができ、紫外線硬化樹脂の塗布時に該紫外線硬化樹脂の一部がディスク基板Ｄの周縁端面Ｄｅに付着した場合でも、周縁端面Ｄｅに付着した紫外線硬化樹脂が支持面１２ａに付着し、支持面12ａ及びその近傍を汚染してしまうことを防止することができる。
また、支持面１２ａに紫外線硬化樹脂が付着することを防止できることから、支持面１２ａの平面性が不適正になり、載置されるディスク基板Ｄを適正な状態で支持することができなくなることを防止できる。このため、支持面１２ａに支持させてディスク基板Ｄ同士を貼り合わせる際に、ディスク基板Ｄに反り等が生じて機械特性が劣化することを防止できる。

本発明に係る光ディスクの貼り合せ装置を示す図である。 ターンテーブルの支持部にディスク基板を載置する状態を説明する斜視図である。 支持部にディスク基板を載置させた状態を示す側面図である。 従来の貼り合せ装置において、ディスク基板を搬送部材に支持させた状態を示す図である。

符号の説明

１０ 貼り合せ装置
１１ ターンテーブル（搬送部材）
１２ 支持部
１２ａ 支持面
１６ 貼り合せ部
１８ 紫外線照射部（エネルギ線照射部）
Ｄ ディスク基板
Ｄｅ （ディスク基板の周縁端部）

Claims (4)

1. ディスク基板を保持した状態で搬送可能な搬送部材と、
   前記搬送部材に形成され、エネルギ線硬化樹脂が塗布された前記ディスク基板を載置する位置に配置された支持部と、
   前記ディスク基板に他のディスク基板を貼り合せる貼り合せ部と、
   貼り合せた後、エネルギ線を照射することでエネルギ線硬化樹脂を硬化させるエネルギ線照射部と、
   前記支持部に前記ディスク基板を支持する支持面が形成され、前記支持面が、前記ディスク基板を載置させた状態で、該支持面の周端が該ディスク基板の周縁端部より径方向内側となる寸法で構成されていることを特徴とするディスク基板の貼り合せ装置。
2. 前記支持面が垂直方向視において正円形を有し、その径が前記ディスク基板の径より小さいことを特徴とする請求項１に記載のディスク基板の貼り合せ装置。
3. ディスク基板を搬送部材で搬送するとともに、エネルギ線硬化樹脂が塗布された前記ディスク基板を前記搬送部材に形成された支持部の支持面に載置する工程と、
   前記ディスク基板に他のディスク基板を貼り合せる工程と、
   貼り合せた後、エネルギ線を照射することでエネルギ線硬化樹脂を硬化させる工程とを有し、
   前記支持部の支持面に前記ディスク基板を支持する際に、前記支持面が、前記ディスク基板を載置させた状態で、該支持面の周端が該ディスク基板の周縁端部より径方向内側となる寸法で構成されていることを特徴とするディスク基板の貼り合せ方法。
4. 前記支持面が垂直方向視において正円形を有し、その径が前記ディスク基板の径より小さいことを特徴とする請求項１に記載のディスク基板の貼り合せ方法。

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