JP2007233128A - 液晶装置の製造方法、液晶装置、及び電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】液晶装置の端面から外方に向かって形成された封止部材からなる凸部がなく、電子機器の小型化に寄与する液晶装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】対向配置された第１基板１０および第２基板と、前記液晶の注入される液晶注入口１８を備えたシール剤５２と、第１基板１０および前記第２基板に挟持されて、前記シール剤５２によって区画された領域内に充填された液晶と、液晶注入口１８において前記液晶を封止する封止部材１１とを備え、封止部材１１の端面１１ａを平面視したときの形状が、第１基板１０および前記第２基板の端面と同一とされている液晶装置１００とする。
【選択図】図１

Description

本発明は、液晶装置の端面に、外方に向かって凸出する封止部材からなる凸部がなく、電子機器の小型化に寄与する液晶装置、及び液晶装置の製造装置、電子機器に関する。

従来から、携帯電話等の電子機器における画像表示部には、液晶装置が使用されている。このような液晶装置は、一対の基板の間に液晶層が挟持された構成を有している。
液晶装置を製造する場合には、一般に、マザー基板と呼ばれる大判の基板を使って複数の液晶装置を一括して形成する方法（以下、この方法を「多面取り」と呼ぶこともある）が採用されている。

多面取りを行う場合には、まず、液晶装置を構成する第１の基板を多面取りするための第１のマザー基板と、液晶装置を構成する第２の基板を多面取りするための第２のマザー基板とを用意し、それぞれのマザー基板の各基板領域（第１の基板又は第２の基板となる領域）に対して電極や配線を一括して形成する。次に、ディスペンサを用いて第１のマザー基板の各基板領域の周縁部に、ギャップ制御用のスペーサを含んだシール剤を環状に塗布する。この際、シール剤に後に液晶注入口となる液晶注入用の開口部を形成しておくことにより、シール剤を開環状に形成する。次に、このシール剤を介して第１のマザー基板と第２のマザー基板とを貼り合わせ、加圧してシール剤を十分につぶしてから紫外線照射若しくは加熱処理によってシール剤を硬化させて接合する。

次に、貼り合わされた第１および第２のマザー基板を短冊状のパネルに分離する第１ブレーク工程を行って、液晶注入口を短冊状のパネルの端面に露出させる。続いて、液晶注入口を介してシール剤の内側に液晶を注入し、液晶注入口を封止部材によって封止する。その後、短冊状のパネルを各基板領域に分離する第２ブレーク工程を行い、個々の液晶装置の大きさにしている（例えば、特許文献１参照）。
特開２００４−３０９９３６号公報

しかしながら、従来の液晶装置の製造方法では、液晶注入口を封止部材で栓をするようにして封止することで、封止された液晶注入口の周囲に封止部材からなる凸部が形成されてしまうという不都合があった。封止部材からなる凸部は、液晶装置の端面から外方に向かって０．３ｍｍ〜０．５ｍｍもり上がって形成されるので、液晶装置を用いて電子機器を構成する場合に小型化の妨げになる場合があり、問題となっていた。

本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、液晶装置の端面から外方に向かって形成される封止部材からなる凸部がなく、電子機器の小型化に寄与する液晶装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
また、上記液晶装置を備えた電子機器を提供することを目的とする。

上記の目的を達成するために、本発明は以下の構成を採用した。
即ち、本発明の液晶装置は、対向配置された第１基板および第２基板と、前記液晶の注入される液晶注入口を備えたシール剤と、前記第１基板および前記第２基板に挟持されて、前記シール剤によって区画された領域内に充填された液晶と、前記液晶注入口において前記液晶を封止する封止部材とを備え、平面視したときの前記封止部材の端面が、前記第１基板および前記第２基板の端面と重なり合うことを特徴とする。

このような液晶装置では、平面視したときの前記封止部材の端面が、前記第１基板および前記第２基板の端面と重なり合うものとされているので、封止部材が液晶装置の外形に影響を及ぼすことはない。したがって、本発明の液晶装置は、従来の液晶装置のように、液晶装置の端面から外方に向かって形成された封止部材からなる凸部によって、これを用いた電子機器の小型化が妨げられることはなく、電子機器の小型化に寄与するものとなる。

また、本発明の液晶装置においては、平面視したときの前記封止部材の端面の形状が、直線状であるものとすることができる。
このような液晶装置は、例えば、平面視したときの形状が矩形である液晶装置において好適である。

また、本発明の液晶装置においては、平面視したときの前記封止部材の端面の形状が、曲線状であるものとすることができる。
このような液晶装置は、例えば、平面視したときの形状が円形である液晶装置において好適である。

また、上記の目的を達成するために、本発明の液晶装置の製造方法は、対向配置された第１基板および第２基板と、前記液晶の注入される液晶注入口を備えたシール剤と、前記第１基板および前記第２基板に挟持されて、前記シール剤によって区画された領域内に充填された液晶と、前記液晶注入口において前記液晶を封止する封止部材とを備えた液晶装置の製造方法であって、前記液晶の充填領域に対応させて前記シール剤の描画された前記第１基板と前記第２基板とを前記シール剤を介して貼り合わせることにより、前記液晶注入口の形成された接合基板を形成する接合工程と、前記液晶注入口を介して前記シール剤の内側に液晶を注入する注入工程と、前記液晶注入口を封止部材によって封止する封止工程と、前記第１基板および前記第２基板の端面を形成すると同時に、前記封止部材の一部を切除する切除工程とを備えることを特徴とする。

また、上記の目的を達成するために、本発明の液晶装置の製造方法は、対向配置された第１基板および第２基板と、液晶の注入される液晶注入口を備えたシール剤と、前記第１基板および前記第２基板に挟持されて、前記シール剤によって区画された領域内に充填された液晶と、前記液晶注入口において前記液晶を封止する封止部材とを備えた液晶装置の製造方法であって、複数の前記液晶の充填領域に対応させて前記シール剤の描画された複数の前記第１基板となる第１母材基板と、複数の前記第２基板となる第２母材基板とを前記シール剤を介して貼り合わせることにより、複数の前記液晶注入口が形成された母材接合基板を形成する接合工程と、複数の前記液晶注入口を介して前記シール剤の内側に液晶を注入する注入工程と、複数の前記液晶注入口を封止部材によって封止する封止工程と、前記第１基板および前記第２基板の端面を形成すると同時に、前記封止部材の一部を切除する切除工程と、前記母材接合基板を１つの前記第１基板と１つの前記第２基板とを備えた各接合基板に分離する分離工程とを備えることを特徴とする。

また、上記の目的を達成するために、本発明の液晶装置の製造方法は、対向配置された第１基板および第２基板と、液晶の注入される液晶注入口を備えたシール剤と、前記第１基板および前記第２基板に挟持されて、前記シール剤によって区画された領域内に充填された液晶と、前記液晶注入口において前記液晶を封止する封止部材とを備えた液晶装置の製造方法であって、複数の前記液晶の充填領域に対応させて前記シール剤の描画された複数の前記第１基板となる第１母材基板と、複数の前記第２基板となる第２母材基板とを前記シール剤を介して貼り合わせることにより、複数の前記液晶注入口が形成された母材接合基板を形成する接合工程と、複数の前記液晶注入口を介して前記シール剤の内側に液晶を注入する注入工程と、複数の前記液晶注入口を封止部材によって封止する封止工程と、前記第１基板および前記第２基板の端面を形成すると同時に、前記封止部材の一部を切除するとともに、前記母材接合基板を１つの前記第１基板と１つの前記第２基板とを備えた各接合基板に分離する切除分離工程とを備えることを特徴とする。

このような液晶装置の製造方法では、前記第１基板および前記第２基板の端面を形成すると同時に、前記封止部材の一部を切除するので、封止工程において、液晶注入口の先端から外方に向かって盛り上がる封止部材からなる凸状部が形成されたとしても、切除工程において、凸状部が切除されて、平面視したときの前記封止部材の端面が、前記第１基板および前記第２基板の端面と重なり合うようにされる。したがって、得られた液晶装置の外形に封止部材が悪影響を及ぼすことはない。
また、このような液晶装置の製造方法では、前記第１基板および前記第２基板の端面を形成すると同時に、前記封止部材の一部を切除するので、封止部材の一部を切除するための工程を増やすことなく、封止部材が液晶装置の外形に悪影響を及ぼすことのない良好な液晶装置が得られる。

また、切除工程において、第１基板および第２基板となる部材と封止部材とを同時に切除することになるので、封止部材のうち、液晶注入口の先端から外方に向かって盛り上がる凸状部のみを切除する場合と比較して、以下に示すように、封止部材の端面が、良好な強度を有するものとなる。
すなわち、封止部材のうち液晶注入口の先端から外方に向かって盛り上がる凸状部のみを切除する場合、凸状部の切除に要する力が封止部材の凸状部周辺にのみに局所的に負荷されるので、切除後に得られる封止部材の端面がもろくなる場合がある。
これに対し、第１基板および第２基板となる部材と封止部材とを同時に切除する場合、第１基板および第２基板が封止部材の切断にための治具として用いられることになり、封止部材が第１基板および第２基板に支えられた状態で切除されることになる。したがって、切除工程において切除に要する力は、封止部材および封止部材近傍の第１基板および第２基板となる部材に分散されて負荷されることになり、封止部材の切除に要する力が局所的に負荷されることによる封止部材の端面への悪影響が防止される。よって、封止部材の端面が良好な強度を有する液晶装置が実現できる。

また、上述した液晶装置の製造方法では、前記切除工程において、前記第１基板および前記第２基板の端面を形成すると同時に、前記封止部材の一部を切除するので、上述したように、封止部材の端面が、良好な強度を有するものとなるとともに、以下に示すように、第１基板および第２基板の端面が、良好な強度を有するものとなる。

すなわち、封止部材のうち液晶注入口の先端から外方に向かって盛り上がる凸状部のみを切除する場合、液晶注入口の周囲に位置する第１基板および前記第２基板が、凸状部を切除する際に傷つけられたり、欠けたり、クラックが入ったりする場合があった。これに対し、第１基板および第２基板の端面を形成すると同時に、前記封止部材の一部を切除する場合、封止部材の凸状部のみを切除する工程が必要ないので、液晶注入口の周囲に位置する第１基板および前記第２基板が、凸状部を切除することによって悪影響を受けることはなく、第１基板および第２基板の端面が、良好な強度を有するものとなる。

また、上述した液晶装置の製造方法では、高浸透切断することによって、前記第１基板および前記第２基板の端面を形成すると同時に、前記封止部材の一部を切除する方法とすることができる。
このような液晶装置の製造方法とすることで、第１基板、第２基板、封止部材の端面を容易かつ高精度で形成することができる。また、高浸透切断は、切断面の形状が平面視した場合に直線であっても曲線であっても容易に切断できるので、液晶装置の形状に関わらず好ましく製造できる。

また、上述した液晶装置の製造方法では、前記接合工程において、前記液晶注入口に平面視したときに前記液晶の充填領域から外方へ向かって延びる首部が形成され、前記切除工程において、前記首部のうちの少なくとも一部が切除される方法とすることができる。

例えば、液晶注入口に首部が形成されていない場合には、封止部材の一部を切除することによって、シール剤が傷つけられて液晶が漏れる恐れがある。また、液晶注入口に首部が形成されていないと、第１基板および第２基板となる部材と封止部材とを同時に切除する場合に、第１基板および第２基板となる部材の切除可能なマージン領域が不足して、精度良く切除できない場合や、第１基板および第２基板となる部材と封止部材とを同時に切除することができない場合がある。
これに対し、接合工程において、液晶注入口に首部が形成され、切除工程において、首部のうちの少なくとも一部が切除される方法とすることで、封止部材の一部を切除することによって液晶が漏れる危険性を低下させることができる。また、第１基板および第２基板となる部材上に十分な面積のマージン領域が確保されることになり、精度良く容易に第１基板および第２基板となる部材と封止部材とを同時に切除することが可能となる。

また、上述した液晶装置の製造方法では、前記シール剤の外側から前記首部の先端までの長さが３ｍｍ〜５ｍｍの範囲であることが望ましく、３ｍｍ〜４ｍｍの範囲であることがより望ましい。

シール剤の外側から前記首部の先端までの長さが３ｍｍ以下であると、封止部材の一部を切除することによって液晶が漏れる危険性を低下させる効果や、第１基板および第２基板となる部材上に十分な面積のマージン領域を確保する効果が十分に得られない場合がある。例えば、第１基板および第２基板となる部材と封止部材とを同時に高浸透切断する場合には、シール剤の外側から第１基板および第２基板の端面までの長さが２ｍｍ以上必要であり、さらに第１基板および第２基板となる部材を切断するためのマージン領域が１ｍｍ以上必要であるので、その合計の長さであるシール剤の外側から前記首部の先端までの長さは３ｍｍ以上必要となる。
また、シール剤の外側から前記首部の先端までの長さが５ｍｍを越えると、マージン領域の面積が広くなりすぎて、第１基板および第２基板となる部材を効率よく使用できなくなるため、望ましくない。特に、母材接合基板を形成して多面取りを行う場合には、１枚の母材接合基板から採取可能な液晶装置の数が減少してしまう場合があるため好ましくない。

また、上記の目的を達成するために、本発明の電子機器は、上記のいずれかに記載の液晶装置を備えることを特徴とする。
本発明の電子機器によれば、小型化の要求に対向する優れた電子機器を実現できる。

以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。なお、以下の説明に用いた各図においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各部材毎に縮尺を異ならせてある。

（液晶装置）
図１は、本発明の液晶装置の一例を示した図であり、各構成要素とともに示す対向基板側から見た平面図である。また、図２は、図１のＨ−Ｈ’線に沿う断面図である。なお、図１においては、図面を見やすくするために、対向基板を不図示としている。
図１及び図２に示すように、本実施形態の液晶装置１００は、平面視したときの形状が矩形のものであり、液晶５０を挟持して対向配置されたＴＦＴアレイ基板（第１基板）１０および対向基板（第２基板）２０と、液晶５０の周囲に形成されたシール剤５２とを具備する構成となっている。具体的には、矩形のＴＦＴアレイ基板１０と矩形の対向基板２０とがシール剤５２によって貼り合わされ、シール剤５２によって区画された矩形の充填領域１３内に液晶５０が充填されている。充填領域１３は、画像表示領域を有している。

シール剤５２は、液晶５０の周囲に開環状に形成されており、シール剤５２の形成パターンの一部には、液晶５０の注入される液晶注入口１８が設けられている。シール剤５２としては、例えばＵＶ照射（紫外線照射）により硬化する紫外線硬化型樹脂や、熱を加えることにより硬化する熱硬化型樹脂、或いは、ＵＶ照射及び加熱のうちどちらを行っても硬化する併用型の樹脂などが用いられる。また、シール剤５２には、グラスファイバ等からなる略球形状のギャップ制御材（図示略）が含まれている。ギャップ制御材の直径は、セルギャップを所定厚さ（例えば３μｍ）に保持できる寸法（例えば直径８μｍ）とされている。

また、液晶注入口１８には、シール剤５２とは別体の封止部材１１が設けられており、これによって、封止部材１１及びシール剤５２の内側の充填領域１３に液晶５０が封止されている。本実施形態の液晶装置１００では、図１および図２に示すように、平面視したときの封止部材１１の端面１１ａの形状は直線状とされており、封止部材１１の端面１１ａが、ＴＦＴアレイ基板１０の端面１０ａおよび対向基板２０の端面２０ａと重なり合っている。
封止部材１１としては、例えばＵＶ照射（紫外線照射）により硬化する紫外線硬化型樹脂や、熱を加えることにより硬化する熱硬化型樹脂、或いは、ＵＶ照射及び加熱のうちどちらを行っても硬化する併用型の樹脂などが用いられる。

また、ＴＦＴアレイ基板１０は、ＴＦＴ、画素電極、配向膜、実装端子、駆動回路などが設けられたものである。対向基板２０は、遮光膜、対向電極、配向膜等が形成されているものである。

（液晶装置の製造方法）
次に、本実施形態の液晶装置１００を製造する方法について説明する。
図３は、本実施形態の製造方法を説明するためのフロー図である。本実施形態の液晶装置１００は、多面取りによって製造されたものであり、図３に示すように、複数のＴＦＴアレイ基板１０となるＴＦＴ側マザー基板（第１母材基板）の製造（Ｓ１〜Ｓ４）と、複数の対向基板２０となる対向側マザー基板（第２母材基板）の製造（Ｓ５〜Ｓ７）とを個別に行い、ＴＦＴ側マザー基板と対向側マザー基板とを接合（Ｓ８、Ｓ９）し、切断（Ｓ１０、Ｓ１４）することによって個々の液晶装置１００に分離する方法によって製造されたものである。

「ＴＦＴ側マザー基板の製造」
まず、ＴＦＴ側マザー基板の製造について説明する。図４は、貼り合わせ前のＴＦＴ側マザー基板を説明するための平面図である。なお、図４においては、図面を見やすくするために、ＴＦＴ、画素電極、配向膜、実装端子、駆動回路などのＴＦＴ側マザー基板上に形成された部材を不図示としている。
図４に示すＴＦＴ側マザー基板１１０には、３行４列、合計１２個の充填領域１３が区画されている。また、図４において、符号Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３は切断ラインであり、ＴＦＴ側マザー基板１１０は、後に切断ラインＬ１、Ｌ２、Ｌ３に沿って切断されることにより、１２個のＴＦＴアレイ基板１０とされるものである。
また、図４において横方向に延びる切断ラインＬ１と、切断ラインＬ１と充填領域１３との間に延在する切断ラインＬ２との間の領域は、切断後にＴＦＴアレイ基板１０とされないマージン領域Ｍである。また、ＴＦＴ側マザー基板１１０の１つの端面１１０ａ（図４においては上側）と、端面１１０ａに隣接する充填領域１３との間に延在する切断ラインＬ２から外側の領域も、マージン領域Ｍである。

また、図４に示すＴＦＴ側マザー基板１１０は、図３に示すように、ＴＦＴアレイ基板１０となる領域の各々に、ＴＦＴ、画素電極、実装端子、駆動回路などを形成（Ｓ１）した後、配向膜を形成（Ｓ２）し、配向膜の表面にラビング処理を施して（Ｓ３）、シール剤５２を形成する（Ｓ２）ことにより得られたものである。
なお、実装端子及び駆動回路は、ＴＦＴアレイ基板１０となる領域の各々において、充填領域１３とは異なる領域に形成されたものとする。

シール剤５２は、図４に示すように、各充填領域１３に対応させて矩形に描画されており、シール剤５２によって各充填領域１３が区画されている。また、矩形に描画されたシール剤５２の一辺（図４においては上側の辺）の中央部には、後に液晶注入口１８となる開口１８ｂが形成され、各充填領域１３が開環状となるようにされている。また、開口１８ｂには、後に個々のＴＦＴアレイ基板１０とされたときに外方となる方向へ向かって充填領域１３から延びる首部１８ａが各々形成されている。首部１８ａの先端１８ｃは、マージン領域Ｍを分断して切断ラインＬ１またはＴＦＴ側マザー基板１１０の端面１１０ａに達するように形成されている。また、シール剤５２の外側から首部１８ａの先端１８ｃまでの長さｔ１は、３ｍｍ〜５ｍｍの範囲とされている。

また、本実施形態においては、図４に示すように、後に切断ラインＬ１に沿って切断されることにより、開口１８ｂの首部１８ａの先端１８ｃが露出されて、シール剤５２の内側の充填領域１３に首部１８ａを介して液晶５０を注入できるようになっている。また、図４に示すように、後に切断ラインＬ２に沿って切断されることにより、首部１８ａの一部が切除されるようになっている。

「対向側マザー基板の製造」
一方、対向側マザー基板は、後に複数の対向基板２０となるものである。対向側マザー基板は、ＴＦＴ側マザー基板１１０に対向配置される基板であり、貼り合わされたときにＴＦＴ側マザー基板１１０の充填領域１３に対応する領域に、矩形の充填領域が区画されたものである。したがって、対向側マザー基板には、充填領域がＴＦＴ側マザー基板１１０と同じ３行４列、合計１２個区画されている。また、対向側マザー基板は、図３に示すように、対向基板２０となる領域の各々に、遮光膜、対向電極などを形成（Ｓ５）した後、配向膜等を形成（Ｓ６）し、配向膜の表面にラビング処理を施して（Ｓ７）得られたものである。

「接合工程」
次に、図３に示すように、ＴＦＴ側マザー基板１１０と対向側マザー基板とを貼り合わせて、接合マザー基板（母材接合基板）を形成する接合工程（Ｓ８、Ｓ９）を行なう。
まず、ＴＦＴ側マザー基板１１０と対向側マザー基板とを位置合わせし、シール剤５２を介して重ね合わせる。そして、ＴＦＴ側マザー基板１１０および対向側マザー基板を加圧し、シール剤５２を所定厚さまで圧縮することにより貼り合わせる（Ｓ８）。その後、シール剤５２の種類に応じて、加熱ユニットやＵＶ照射ユニットを用いてシール剤５２を硬化させることにより、ＴＦＴ側マザー基板１１０と対向側マザー基板とを接合する（Ｓ９）。このようにＴＦＴ側マザー基板１１０と対向側マザー基板とが接合されることにより、１つのＴＦＴアレイ基板１０と１つの対向基板２０とを備えた各接合基板毎に、図４に示す開口１８ｂが硬化されてなる液晶注入口１８の形成された接合マザー基板（母材接合基板）が形成される。

「１次分割」
次に、図３〜図６を用いて１次分割を行なう方法について説明する。図５は、本実施形態の液晶装置の製造方法を説明するための平面図である。なお、図５においては、見やすくするために、ＴＦＴ側マザー基板１１０に張り合わされた対向側マザー基板を不図示としている。
図３に示す１次分割（Ｓ１０）では、図４に示す切断ラインＬ１に沿って、接合マザー基板を高浸透切断（Ｓ１０）し、図５（ａ）に示す短冊状の短冊基板１３０を３つ形成する。短冊基板１３０は、接合マザー基板が切断された一部であって、４つの接合基板が一方向に並設されているものである。図５（ａ）に示すように、１次分割を行なうことにより、短冊基板１３０の端面に液晶注入口１８の先端１８ｃが露出し、液晶注入口１８の首部１８ａを介して充填領域１３に液晶５０が注入できるようにされる。

また、１次分割（Ｓ１０）において、接合マザー基板を高浸透切断するには、例えば、図６に示すディスク状のカッターホイール２７１などの切断手段を用いることができる。図６（ａ）は、カッターホイールの正面図であり、図６（ｂ）はカッターホイールの側面図である。カッターホイール２７１は、図６（ａ）に示すように、円周部に沿ってＶ字形状の刃が形成されたものであり、図６（ｂ）に示すように、刃先には円周部に沿った突起部２７１ａが形成されたものである。図６に示すカッターホイール２７１を回転させながら、カッターホイール２７１と接合マザー基板とを接触させて相対移動することによって、接合マザー基板を構成するＴＦＴ側マザー基板１１０および対向側マザー基板を、接合マザー基板の厚さ方向に対して高浸透に切断することができる。

ここで「高浸透に切断する」とは、切断することによって、少なくともＴＦＴ側マザー基板１１０と対向側マザー基板のうち、切断手段側の基板が完全に分断されるとともに、ＴＦＴ側マザー基板１１０と対向側マザー基板との間に配置されたシール剤５２および後述する切除工程においては封止部材１１が完全に分断されることをいう。
なお、ここで使用される切断手段としては、図６に示すカッターホイールを挙げることができるが、高浸透切断が可能なものであれば、他の切断手段であってもよい。
また、本実施形態においては、１次分割（Ｓ１０）において接合マザー基板を高浸透切断する方法を例に挙げて説明したが、１次分割（Ｓ１０）における切断方法は、高浸透切断に限定されるものではなく、例えば、切断ラインＬ１に沿って溝を形成し、溝に従って接合マザー基板を切断する方法など接合マザー基板を切断することができる方法であれば、いかなる方法を用いて切断してもよい。

「注入工程」
次に、図５（ａ）に示す短冊基板１３０におけるシール剤５２の内側の各充填領域１３に、液晶注入口１８の首部１８ａを介して液晶５０を注入する（Ｓ１１）。液晶５０の注入は、例えば、減圧状態のチャンバ内において短冊基板１３０の各充填領域１３を減圧し、短冊基板１３０の全ての液晶注入口１８を液晶５０に漬けた状態で、液晶５０の液面に大気圧を加える方法などによって行うことができる。

「封止工程」
次に、液晶注入口１８に栓をするように封止部材１１となる材料を液晶注入口１８から充填し、封止部材１１となる材料の種類に応じて加熱ユニットやＵＶ照射ユニットを用い、封止部材１１となる材料を硬化させることによって封止する（Ｓ１２）。このようにして、図５（ｂ）に示すように、液晶注入口１８の首部１８ａの全長に渡って形成された主部１１ｃと、液晶注入口１８の先端１８ｃから外方に向かって盛り上がる凸状部１１ｂとからなる封止部材１１が形成される。

「切除工程」
次に、図４および図５（ｂ）に示す切断ラインＬ２に沿って、短冊基板１３０を高浸透切断（Ｓ１３）することにより、図５（ｃ）に示すように、ＴＦＴアレイ基板１０および対向基板２０の端面を形成すると同時に、封止部材１１の凸状部１１ｂと主部１１ｃの一部および液晶注入口１８の首部１８ａの一部を切除する。この切除工程によって、短冊基板１３０からマージン領域Ｍが切除され、封止部材１１の端面１１ａを平面視したときの形状が、ＴＦＴアレイ基板１０としたときの端面１０ａおよび対向基板２０としたときの端面２０ａと同一とされる。
また、切除工程（Ｓ１３）において、短冊基板１３０を高浸透切断するには、例えば、１次分割（Ｓ１０）と同様に、図６に示すディスク状のカッターホイール２７１などの切断手段を用い、１次分割（Ｓ１０）と同様にして行なうことができる。

「２次分割（分離工程）」
次に、図４および図５（ｃ）に示す切断ラインＬ３に沿って、短冊基板１３０を高浸透切断（Ｓ１４）することにより、図５（ｄ）に示すように、１つのＴＦＴアレイ基板１０と１つの対向基板２０とを備えた各接合基板に分離する。２次分割（Ｓ１４）において、短冊基板１３０を高浸透切断する場合にも、例えば、１次分割（Ｓ１０）と同様に、図６に示すディスク状のカッターホイール２７１などの切断手段を用い、１次分割（Ｓ１０）と同様にして行なうことができる。
なお、本実施形態においては、２次分割（Ｓ１４）において短冊基板１３０を高浸透切断する方法を例に挙げて説明したが、２次分割（Ｓ１４）における切断方法は、高浸透切断に限定されるものではなく、例えば、切断ラインＬ３に沿って溝を形成し、溝に従って短冊基板を切断する方法など短冊基板を切断することができる方法であれば、いかなる方法を用いて切断してもよい。

その後、実装端子（図示略）に対して、例えばＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）等を実装して、図１および図２に示す液晶装置１００が完成する。

本実施形態の液晶装置１００によれば、図１および図２に示すように、平面視したときの封止部材１１の端面１１ａを形状が、ＴＦＴアレイ基板１０の端面１０ａおよび対向基板２０の端面２０ａと重なり合っているので、封止部材１１が液晶装置１００の外形に影響を及ぼすことはない。

なお、本発明は、上述した液晶装置１００の製造方法に限定されるものではなく、例えば、以下に示す製造方法によって液晶装置１００を製造してもよい。
すなわち、上述した液晶装置１００の製造方法においては、ＴＦＴ側マザー基板と対向側マザー基板とを貼り合せて得られた接合マザー基板（母材接合板）を切断することによって、複数の液晶装置１００を一括して製造する方法を例に挙げて説明したが、１つのＴＦＴアレイ基板１０と１つの対向基板２０とを貼り合せて１つの液晶装置１００を製造してもよい。

この場合、例えば、図１に示す液晶５０の充填領域１３に対応させてシール剤５０の描画された１つのＴＦＴアレイ基板１０と、１つの対向基板２０とを貼り合わせることにより、図５（ａ）に示すいずれか１つの接合基板と同様の液晶注入口１８が形成された接合基板を形成（接合工程）し、上述した実施形態と同様にして、液晶注入口１８を介してシール剤５２の内側に液晶５０を注入し（注入工程）、液晶注入口１８を封止部材１１によって封止する（封止工程）。その後、上述した実施形態と同様にして高浸透切断することにより、ＴＦＴアレイ基板１０および対向基板２０となる部材からマージン領域を切除してＴＦＴアレイ基板１０および対向基板２０の端面を形成すると同時に、封止部材１１の凸状部１１ｂと主部１１ｃの一部および液晶注入口１８の首部１８ａの一部を切除する（切除工程）。この場合においても、切除工程によって、平面視したときの封止部材１１の端面１１ａの形状は直線状とされ、平面視したときの封止部材１１の端面１１ａは、ＴＦＴアレイ基板１０の端面１０ａおよび対向基板２０の端面２０ａと重なり合うようにされる。

また、上述した液晶装置１００においては、封止部材１１の端面１１ａを平面視したときの形状が、直線状である液晶装置１００を例に挙げて説明したが、図７（ａ）に示すように、封止部材１１の端面１１ａを平面視したときの形状が曲線状であるものとしてもよい。
図７（ａ）は、本発明の液晶装置の他の例を示した図であり、各構成要素とともに示す対向基板側から見た平面図である。なお、図７（ａ）においては、図面を見やすくするために、対向基板を不図示としている。

図７（ａ）に示す液晶装置２００は、平面視したときの形状が円形のものであり、液晶を挟持して対向配置された円形のＴＦＴアレイ基板（第１基板）１０１と対向基板（第２基板）と、液晶の周囲に形成されたシール剤５３とを具備する構成となっている。具体的には、ＴＦＴアレイ基板１０１と対向基板とがシール剤５３によって貼り合わされ、シール剤５３によって区画された充填領域１３内に液晶が充填されている。

シール剤５３は、各充填領域１３に対応させて円弧状に開環状となるように形成されており、シール剤５３の形成パターンの一端と他端の間には、シール剤５３の形成されていない領域からなる液晶注入口１８が設けられている。液晶注入口１８には、シール剤５３とは別体の封止部材１１が設けられており、これによって、封止部材１１及びシール剤５３の内側の充填領域１３に液晶が封止されている。図７（ａ）に示す液晶装置２００では、封止部材１１の端面１１ａを平面視したときの形状が円弧状とされており、平面視したときの封止部材１１の端面１１ａが、円形のＴＦＴアレイ基板１０１の端面１０１ａおよび円形の対向基板（図示略）の端面と重なり合っている。

次に、図７（ｂ）および図７（ｃ）、図８を用いて、図７（ａ）に示す液晶装置２００の製造方法を説明する。ここでは、上述した実施形態と同様の製造工程については、説明を省略し、異なる部分のみ説明する。
図８は、貼り合わせ前のＴＦＴ側マザー基板を説明するための平面図である。また、図７（ｂ）は、封止工程までの工程が終了した短冊基板１３１を示した平面図である。なお、図７（ｂ）および図７（ｃ）、図８においては、図面を見やすくするために、ＴＦＴ、画素電極、配向膜、実装端子、駆動回路などのＴＦＴ側マザー基板上に形成された部材、ＴＦＴ側マザー基板１１１に張り合わされた対向側マザー基板を不図示としている。

「ＴＦＴ側マザー基板の製造」
図８に示すＴＦＴ側マザー基板１１１には、３行４列、合計１２個の充填領域１３が区画されている。また、図８において、符号Ｌ４、Ｌ５は切断ラインであり、ＴＦＴ側マザー基板１１１は、後に切断ラインＬ４、Ｌ５に沿って切断されることにより、１２個のＴＦＴアレイ基板１０１とされるものである。
また、図８に示す切断ラインＬ４によって囲まれた領域の外側の周辺領域は、切断後に液晶装置とされないマージン領域Ｍである。

図８に示すＴＦＴ側マザー基板は、上述した実施形態と同様に、ＴＦＴアレイ基板１０１となる領域の各々に、ＴＦＴ、画素電極、実装端子、駆動回路などを形成した後、配向膜を形成し、配向膜の表面にラビング処理を施して、シール剤５３を形成することにより得られたものである。

シール剤５３は、図４に示すように、各充填領域１３に対応させて円弧状に開環状となるように形成されており、シール剤５３の形成パターンの一端と他端の間には、後に液晶注入口１８となる開口１８ｂが形成され、各充填領域１３が開環状となるようにされている。シール剤５３の形成されていない領域からなる液晶注入口１８が設けられている。また、開口１８ｂには、後に個々のＴＦＴアレイ基板１０１とされたときに外方となる方向へ向かって充填領域１３から延びる首部１８ａが各々形成されている。首部１８ａの先端１８ｃは、マージン領域Ｍを分断して切断ラインＬ５またはＴＦＴ側マザー基板１１１の端面１１１ａに達するように形成されている。また、シール剤５３の外側から首部１８ａの先端１８ｃまでの長さｔ２は、３ｍｍ〜５ｍｍの範囲とされている。

また、図８に示すように、後に切断ラインＬ５に沿って切断されることにより、開口１８ｂの首部１８ａの先端１８ｃが露出されて、シール剤５３の内側の充填領域１３に首部１８ａを介して液晶５０を注入できるようになっている。また、図８に示すように、後に切断ラインＬ４に沿って切断されることにより、首部１８ａの一部が切除されるようになっている。

「対向側マザー基板の製造」
対向側マザー基板は、上述した実施形態と同様に、対向基板となる領域の各々に、遮光膜、対向電極、配向膜等を形成し、配向膜の表面にラビング処理を施すことにより製造することができる。そして、ＴＦＴ側マザー基板１１１および得られた対向側マザー基板を用い、上述した実施形態と同様にして、接合工程によって接合マザー基板（母材接合基板）を形成し、一次分割、注入工程、封止工程を行なうことにより、３つの図７（ｂ）に示す接合短冊基板１３１が得られる。

また、図７（ｂ）に示す短冊基板１３１では、既に液晶が注入され、封止部材１１によって封止されている。封止部材１１は、図７（ｂ）に示すように、液晶注入口１８の首部１８ａの全長に渡って形成された主部１１ｃと、液晶注入口１８の先端１８ｃから外方に向かって盛り上がる凸状部１１ｂとから構成されている。

「切除分離工程」
次に、図７（ｂ）に示す短冊基板１３１を切断ラインＬ４に沿って高浸透切断することにより、図７（ｃ）に示すように、ＴＦＴアレイ基板１０１および対向基板の端面を形成すると同時に、封止部材１１の凸状部１１ｂと主部１１ｃの一部および液晶注入口１８の首部１８ａの一部を切除（切除工程）する。この切除工程によって、ＴＦＴ側マザー基板１１１からマージン領域Ｍが切除され、１つのＴＦＴアレイ基板１０１と１つの対向基板とを備えた各接合基板に分離されると同時に、平面視したときの封止部材１１の端面１１ａが、ＴＦＴアレイ基板１０１の端面１０１ａおよび対向基板の端面と重なり合うようにされる。
なお、ここでの切除工程において、ＴＦＴ側マザー基板１１１を高浸透切断するには、例えば、上述した実施形態と同様に、図６に示すディスク状のカッターホイール２７１などの切断手段を用い、上述した実施形態と同様にして行なうことができる。

図７（ａ）に示す液晶装置２００では、平面視したときの封止部材１１の端面１１ａが、ＴＦＴアレイ基板１０１の端面１０１ａおよび対向基板の端面と重なり合っているので、封止部材１１が液晶装置２００の外形に影響を及ぼすことはない。

また、上述した実施形態においては、第１基板および前記第２基板の端面を形成すると同時に、封止部材の一部を切除する方法を例に挙げて説明したが、封止部材の一部の切除は、第１基板および前記第２基板の端面を形成すると同時に行なわなくてもよい。例えば、封止工程を行なった後、液晶注入口の先端から外方に向かって盛り上がって形成された凸状部のみを、任意の研削手段を用いて削り取ってもよい。
このような製造方法によっても、平面視したときの封止部材の端面が、第１基板および第２基板の端面と重なり合いものとされ、封止部材が液晶装置外形に影響を及ぼすことのない本発明の液晶装置を実現できる。しかも、この場合、マージン領域が不要となるので、第１基板および第２基板となる部材を効率よく使用できる。

（電子機器）
次に、本発明の電子機器の具体例について説明する。
図９（ａ）は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図８（ａ）において、６００は携帯電話本体を示し、６０１は上記実施形態の液晶装置を備えた液晶表示部を示している。
図９（ｂ）は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図８（ｂ）において、７００は情報処理装置、７０１はキーボードなどの入力部、７０３は情報処理本体、７０２は上記実施形態の液晶装置を備えた液晶表示部を示している。
図９（ｃ）は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図８（ｃ）において、８００は時計本体を示し、８０１は上記実施形態の液晶装置を備えた液晶表示部を示している。
図９（ａ）〜（ｃ）に示す電子機器は、上記実施形態の液晶装置を備えたものであるので、小型化の要求に対向する優れた電子機器となる。

図１は、本発明の液晶装置の一例を示した図であり、各構成要素とともに示す対向基板側から見た平面図である。 図２は、図１のＨ−Ｈ’線に沿う断面図である。 図３は、本実施形態の製造方法を説明するためのフロー図である。 図４は、貼り合わせ前のＴＦＴ側マザー基板を説明するための平面図である。 図５は、本実施形態の液晶装置の製造方法を説明するための平面図である。 図６は、本発明において高浸透切断に使用されるカッターホイールの一例し示した図である。 図７は、本発明の液晶装置の他の例を説明するための図である。 図８は、貼り合わせ前のＴＦＴ側マザー基板を説明するための平面図である。 本発明の電子機器の一例を示した図である。

符号の説明

１０、１０１ ＴＦＴアレイ基板（第１基板）、１１ 封止部材、１１ａ 端面、１１ｂ 凸状部、１１ｃ 主部、１３ 充填領域、１８ 液晶注入口、１８ａ 首部、１８ｂ 開口、１８ｃ 先端、２０ 対向基板（第２基板）、５０ 液晶、５２、５３ シール剤、１００，２００ 液晶装置、１１０、１１１ ＴＦＴ側マザー基板、１３０、１３１ 短冊基板、１２７１ カッターホイール、Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４ 切断ライン、Ｍ マージン領域、６００ 携帯電話本体（電子機器）、７００ 情報処理装置（電子機器）、８００ 時計本体（電子機器）。

Claims (10)

1. 対向配置された第１基板および第２基板と、
   前記液晶の注入される液晶注入口を備えたシール剤と、
   前記第１基板および前記第２基板に挟持されて、前記シール剤によって区画された領域内に充填された液晶と、
   前記液晶注入口において前記液晶を封止する封止部材とを備え、
   平面視したときの前記封止部材の端面が、前記第１基板および前記第２基板の端面と重なり合うことを特徴とする液晶装置。
2. 平面視したときの前記封止部材の端面の形状が、直線状であることを特徴とする請求項１に記載の液晶装置。
3. 平面視したときの前記封止部材の端面の形状が、曲線状であることを特徴とする請求項１に記載の液晶装置。
4. 対向配置された第１基板および第２基板と、
   前記液晶の注入される液晶注入口を備えたシール剤と、
   前記第１基板および前記第２基板に挟持されて、前記シール剤によって区画された領域内に充填された液晶と、
   前記液晶注入口において前記液晶を封止する封止部材とを備えた液晶装置の製造方法であって、
   前記液晶の充填領域に対応させて前記シール剤の描画された前記第１基板と前記第２基板とを前記シール剤を介して貼り合わせることにより、前記液晶注入口の形成された接合基板を形成する接合工程と、
   前記液晶注入口を介して前記シール剤の内側に液晶を注入する注入工程と、
   前記液晶注入口を封止部材によって封止する封止工程と、
   前記第１基板および前記第２基板の端面を形成すると同時に、前記封止部材の一部を切除する切除工程とを備えることを特徴とする液晶装置の製造方法。
5. 対向配置された第１基板および第２基板と、
   液晶の注入される液晶注入口を備えたシール剤と、
   前記第１基板および前記第２基板に挟持されて、前記シール剤によって区画された領域内に充填された液晶と、
   前記液晶注入口において前記液晶を封止する封止部材とを備えた液晶装置の製造方法であって、
   複数の前記液晶の充填領域に対応させて前記シール剤の描画された複数の前記第１基板となる第１母材基板と、複数の前記第２基板となる第２母材基板とを前記シール剤を介して貼り合わせることにより、複数の前記液晶注入口が形成された母材接合基板を形成する接合工程と、
   複数の前記液晶注入口を介して前記シール剤の内側に液晶を注入する注入工程と、
   複数の前記液晶注入口を封止部材によって封止する封止工程と、
   前記第１基板および前記第２基板の端面を形成すると同時に、前記封止部材の一部を切除する切除工程と、
   前記母材接合基板を１つの前記第１基板と１つの前記第２基板とを備えた各接合基板に分離する分離工程とを備えることを特徴とする液晶装置の製造方法。
6. 対向配置された第１基板および第２基板と、
   液晶の注入される液晶注入口を備えたシール剤と、
   前記第１基板および前記第２基板に挟持されて、前記シール剤によって区画された領域内に充填された液晶と、
   前記液晶注入口において前記液晶を封止する封止部材とを備えた液晶装置の製造方法であって、
   複数の前記液晶の充填領域に対応させて前記シール剤の描画された複数の前記第１基板となる第１母材基板と、複数の前記第２基板となる第２母材基板とを前記シール剤を介して貼り合わせることにより、複数の前記液晶注入口が形成された母材接合基板を形成する接合工程と、
   複数の前記液晶注入口を介して前記シール剤の内側に液晶を注入する注入工程と、
   複数の前記液晶注入口を封止部材によって封止する封止工程と、
   前記第１基板および前記第２基板の端面を形成すると同時に、前記封止部材の一部を切除するとともに、前記母材接合基板を１つの前記第１基板と１つの前記第２基板とを備えた各接合基板に分離する切除分離工程とを備えることを特徴とする液晶装置の製造方法。
7. 高浸透切断することによって、前記第１基板および前記第２基板の端面を形成すると同時に、前記封止部材の一部を切除することを特徴とする請求項４〜請求項６のいずれかに記載の液晶装置の製造方法。
8. 前記接合工程において、前記液晶注入口に平面視したときに前記液晶の充填領域から外方へ向かって延びる首部が形成され、
   前記切除工程において、前記首部のうちの少なくとも一部が切除されることを特徴とする請求項４〜請求項７のいずれかに記載の液晶装置の製造方法。
9. 前記シール剤の外側から前記首部の先端までの長さが３ｍｍ〜５ｍｍの範囲であることを特徴とする請求項８に記載の液晶装置の製造方法。
10. 請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の液晶装置を備えることを特徴とする電子機器。
    

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