JP2007281187A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】リードと電極端子とを電気的に接続する際に、電子部品の寸法公差の影響を受けることが無く、電子機器を振動状態で使用しても、リードの基端部に応力が集中することを抑制できる。また、リードと電極端子との接続部の信頼性を高めることができる。
【解決手段】樹脂ケース１は、電解コンデンサ３を収容する収容部２を備えている。また、樹脂ケース１は、リード２０の突出側に位置する前壁４０と、前壁４０に連続するとともに電解コンデンサ３を支持する支持部５０とを備える。そして、電解コンデンサ３が備えるリード２０は、電解コンデンサ３が収容部２に収容されることにより銅バー６と電気的に接続されるように固着される。また、収容部２は、収容部２に収容された電解コンデンサ３をリード２０の突出側に向けて押圧して電解コンデンサ３側の面である前壁４０の内側面に押し付ける押し付け部３１を備えている。
【選択図】図１

Description

本発明は、リードが電極端子と電気的に接続されるように固着された電子部品を備えた電子機器に関する。

従来、電子機器において、コンデンサ（電解コンデンサ）を収容部に収容するとともに、コンデンサのリードをＬ字状に屈曲させた状態で電極端子と電気的に接続している場合がある。この場合、収容部とコンデンサとにそれぞれ寸法公差が存在するため、電子部品を収容部に収容すると、コンデンサと収容部との間には隙間（ガタ）が存在する。そこで、リードと電極端子とを接続する際には、リードと電極との接続位置がずれることのないように、作業者が電子部品を保持しつつ接続作業を行うか、若しくは、コンデンサと収容部との間に存在する隙間を埋めるためのスペーサを配置していた。

また、従来、作業者が保持しなくとも、電子部品を電極と電気的に接続する際に電子部品を保持できる電子機器が提案されている（特許文献１参照。）。特許文献１に記載の電子機器１００では、図４に示すように、電子部品１０１の幅方向において当接する一対の幅方向ガイド１０２を端子基板１０３に一体成形している。そして、電子部品１０１のリード１０４を電極端子１０５と電気的に接続する際に一対の幅方向ガイド１０２に電子部品１０１を嵌着させることで、電子部品１０１の位置を保持している。さらに、特許文献１に記載の電子機器では、図４に示すように一対の長手方向嵌着片１０６の上端部に形成されている抜止め突起１０７によって電子部品１０１が端子基板１０３から抜けることを防止している。
特開平７−３１２４８６号公報

ところが、従来の電子機器では、コンデンサの寸法公差と収容部の寸法公差との影響を受けるため、リードと電極端子との接続位置が予め設定していた位置からずれることがあった。そして、リードがＬ字状に屈曲された構成では、接続位置のずれが大きいとリードを電極端子と電気的に接続した状態でリードに引っ張り力を加える状態となる場合がある。また、スペーサを隙間に配置して対応したとしても、スペーサを配置することを作業者が忘れてしまい、隙間が存在したままの状態になる場合もある。この状態で、電子機器を振動状態で使用すると、リードの基端部に応力が集中してコンデンサの耐久性が低下する。

特許文献１に記載の電子機器１００においては、電子部品１０１における寸法Ｔ１の公差と、一対の長手方向嵌着片１０６間の寸法Ｔ２の公差の影響によって電子部品１０１と一対の長手方向嵌着片１０６との間には隙間が存在している。そして、リード１０４は、真っ直ぐに延ばされた状態で電極端子１０５と接続されているため、電子機器１００を振動状態で使用すると、電子部品１０１が電子部品１０１と一対の長手方向嵌着片１０６との間に存在する隙間において振動することで、リード１０４の基端部に応力が集中して電子部品１０１の耐久性が低下するという問題があった。

本発明は、こうした事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、リードと電極端子とを電気的に接続する際に、電子部品の寸法公差の影響を受けることが無く、振動状態で使用してもリードの基端部に応力が集中しない電子機器を提供することにある。また、本発明のその他の目的は、リードと電極端子との接続部における信頼性を高めることができる電子機器を提供することにある。

請求項１に記載の発明は、リードを備える電子部品が収容されたハウジングと電極端子とを備えた電子機器であって、前記ハウジングは、前記リードの突出側に位置する壁部と、前記壁部に連続するとともに前記電子部品を支持する支持部とを備え、前記電極端子が前記電子部品のリードの突出側に設けられ、前記ハウジングは、収容された前記電子部品を前記リードの突出側に向けて押圧して前記壁部の前記電極端子側の面に押し付ける押し付け部をさらに備え、前記リードは、前記電子部品が収容されることにより前記電極端子と電気的に接続されていることを要旨とする。

この構成によれば、電子部品から突出するリードを電極端子と電気的に接続する際には、壁部の電極端子側の面を基準面として、その基準面に電子部品を押し付けた状態で行うことができる。したがって、リードと電極端子とを電気的に接続する際に、電子部品自体の寸法公差については考慮に入れる必要がなくなるため、リードと電極端子とを電気的に接続する位置の誤差は小さくなる。すなわち、リードと電極端子とを確実に接続することができる位置で容易に接続することができる。

また、電子部品は壁部の電極端子側の面に押し付けられているため、電子機器が振動する状態で使用されても、電子部品が収容部内でガタつくことは抑制されて、リードと電極端子との接続部における信頼性を向上させることができる。

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記リードは、曲げ部を有し、前記曲げ部より先端側で前記電極端子と固着されていることを要旨とする。
この構成によれば、電子機器が振動して電極端子が振動すると、その振動は固着部からリードに伝達されるため、リードには応力が生じる。この構成によれば、リードが振動することによって生じる応力がリードの曲げ部で吸収されるため、リードに生じた応力がリードの基端部に対して集中的に加わることはない。したがって、電子部品が基端部から破損することを抑制でき、リードが真っ直ぐに延出している状態で電極端子と接続されている場合に比べて、電子機器の耐久性を向上させることができる。

請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、前記電子部品が前記ハウジングに収容された状態におけるリードの基端部からリードの先端部までの水平成分の距離が、前記電子部品が前記ハウジングに収容される前の前記リードの基端部から前記リードの先端部までの水平成分の距離より短くなる状態で、前記リードは前記電極端子に接続されていることを要旨とする。

ここで、「リードの基端部からリードの先端部までの水平成分の距離」とは、リードの基端部に垂直な仮想平面からリードの先端部までの距離のことを意味する。この構成によれば、リードに対して電極端子が押し付けられた状態で、リードが電極端子と接続される。したがって、リードと電極端子とを、互いが離間する方向に力が作用しない状態で接続することができる。

請求項４に記載の発明は、請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の発明において、前記リードを規制する規制溝が前記壁部に形成されており、前記規制溝は、前記リードを前記電極端子と対向する位置へ案内するように前記電極端子に向かって延びていることを要旨とする。

この構成によれば、電子部品をハウジングに収容する際に、リードを規制溝に入れて収容位置に配置すると、自動的にリードは電極端子へ向かうように規制されつつ案内され、リードは電極端子と対向する状態になる。したがって、リードと電極端子とを電気的に接続させる接続作業を容易に行うことができる。

請求項５に記載の発明は、請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の発明において、前記リードは、抵抗溶接によって前記電極端子と電気的に接続されていることを要旨とする。

この構成によれば、半田付けによってリードと電極端子とを電気的に接続する場合に比べて、接続作業時間を短縮することができる。また、溶接を行う時間が短いため、溶接作業時に周囲に及ぼす熱影響を抑えることができる。

請求項６に記載の発明は、請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の発明において、前記電子部品は、コンデンサであることを要旨とする。
この構成によれば、電子部品としてのコンデンサを使用した場合には、請求項１〜請求項５に対応する作用効果が得られる。

請求項７に記載の発明は、請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載の発明において、前記押し付け部は、前記コンデンサの前記リードの突出側と反対側端部の縁部を押圧していることを要旨とする。

通常、コンデンサ（アルミ電解コンデンサ）は、破壊を防ぐための防爆弁をコンデンサの端部中央部分に備えている。この発明によれば、押し付け部が押圧するのはコンデンサのリードの突出側と反対側端部の縁部であるため、コンデンサに設けられている防爆弁の作動を押し付け部が阻害することは回避される。

本発明によれば、リードと電極端子とを電気的に接続する際に、電子部品の寸法公差の影響を受けることが無く、電子機器を振動状態で使用しても、リードの基端部に応力が集中することを抑制できる。また、本発明のその他の目的は、リードと電極端子との接続部における信頼性を、まっすぐなリードと電極端子との接続部の信頼性より高めることができる。

以下、本発明を具体化した一実施形態を図１〜図３に従って説明する。
図１に示すように、電子機器は、ハウジングとしての樹脂ケース１を備える。樹脂ケース１は、一体成形品である。樹脂ケース１は、並列に並んでいる複数の収容部２を備えている。そして、収容部２には、電解コンデンサ３が収容されている。なお、図１においては、収容部２の内部構造を図示するため、電解コンデンサ３を収容していない状態の収容部２も一部図示している。

電解コンデンサ３は、円筒状のボディ部１０と、リード２０とを備えている。ボディ部１０の前端部１０ａからは一対のリード２０が突出している。また、ボディ部１０は、リード２０の突出側と反対側の端部である後端部１０ｂに図示しない防爆弁を備えている。防爆弁は、後端部１０ｂの中央に配置されている。

リード２０は、可撓性を有する金属端子であるとともに、略Ｌ字状に曲がっている。一対のリード２０は、所定間隔をあけて互いに平行に設けられている。
図１に示すように、樹脂ケース１は、ボディ部１０の前端部１０ａと対向するように壁部としての前壁４０が設けられ、ボディ部１０の後端部１０ｂと対向するように後壁３０が設けられている。そして、前壁４０と後壁３０との間には、支持部５０が設けられている。支持部５０は、収容部２毎に一対ずつ設けられるとともに前壁４０と後壁３０とを連結している。すなわち、支持部５０は、前壁４０及び後壁３０に連続している。支持部５０は、前後方向に延びており、一対の支持部５０の間には後壁３０寄りに載置部８０が架設されている。載置部８０は、円弧状に湾曲形成されている。また、図２に示すように、前壁４０の内側面４０ｂに載置部８０と同じ形状の載置部４０ｃが突設されている。載置部４０ｃ及び載置部８０には、電解コンデンサ３のボディ部１０が載置されている。

また、図１に示すように、一対の支持部５０のうち一方の支持部５０からは第１係合片６０が二つ立設され、他方の支持部５０からは第２係合片７０が一つ立設されている。第１係合片６０及び第２係合片７０は、弾性変形可能に構成されるとともに、ボディ部１０側が凹となるように湾曲形成されている。

そして、一つの収容部２は、後壁３０、前壁４０、載置部４０ｃ、支持部５０、第１係合片６０、第２係合片７０、載置部８０によって構成されている。図３に示すように、収容部２の長手方向寸法Ａ（リード２０の突出方向における収容部２の寸法）は、前壁４０の内側面４０ｂと後壁３０の内側面３０ａとの距離によって設定されている。収容部２の長手方向寸法Ａは、ボディ部１０の長手方向寸法Ｂ（リード２０の突出方向におけるボディ部１０の寸法）より大きく設定されているため、ボディ部１０と収容部２との間には隙間が存在している。

図２に示すように、後壁３０には、収容部２に収容された電解コンデンサ３を前壁４０に押し付けるための押し付け部３１が設けられており、押し付け部３１は、先端部３１ａが基端部３１ｂより下方に位置するように斜め前方に向かって延出している。押し付け部３１は、上方から付勢力が加えられた時には後壁３０側に変形するように弾性変形可能になっている。電解コンデンサ３が収容されていない状態における、押し付け部３１の先端部３１ａから前壁４０までの距離ｔ１は、ボディ部１０の前端部１０ａからボディ部１０の後端部１０ｂまでの距離（ボディ部１０の長手方向寸法Ｂ）より短くなっている。ボディ部１０と収容部２との間には隙間が存在しているが、図３に示すように、電解コンデンサ３が収容部２に収容されている状態において、押し付け部３１は、ボディ部１０の後端部１０ｂの縁部と当接するとともにボディ部１０を前壁４０に向けて押圧している。したがって、ボディ部１０の前端部１０ａは、前壁４０の内側面４０ｂに押し付けられている。

後壁３０と対向するように前壁４０は設けられており、前壁４０は、リード２０の突出側に位置している。前壁４０には、その上面４０ａの各収容部２と対応する位置に一対のリード２０を規制するための規制溝４１が形成されている。

規制溝４１は、前後方向に延設されており、規制溝４１の幅は、リード２０の直径よりやや大きくなっている。一対の規制溝４１の間隔（ピッチ）は、一対のリード２０の間隔（ピッチ）と同じとなるように形成されている。そして、規制溝４１内には、リード２０の一部が配置されている。

前壁４０の前面には、連結腕部４が複数設けられている。図３に示すように、連結腕部４は、前方に向かって延設されている。そして、図１に示すように、連結腕部４を介して支持棒体５が前壁４０と連結されている。支持棒体５は、前壁４０の下部と対向する位置において前壁４０と平行に設けられるとともに、支持棒体５には、インサート成形によって電極端子としての銅バー６が一体に形成され、銅バー６の基端部６ａが支持棒体５に埋め込まれている。

銅バー６は、その基端部６ａにおいて略直角に屈曲されて上方に延びている。そして、銅バー６の先端部６ｂはリード２０へ向かって屈曲されており、銅バー６の先端部６ｂには、リード２０へ向かう凸部が形成されている。各収容部２には二つの銅バー６が対応するように配備されている。図３に示すように、銅バー６の先端部６ｂは、リード２０と対向している。そして、リード２０の突出側に位置する銅バー６は、リード２０と抵抗溶接によって電気的に接続されるように固着されている。リード２０は後方に撓んだ状態で銅バー６と固着されている。

電子機器を組み立てる際、電解コンデンサ３を樹脂ケース１の収容部２に収容する際に、リード２０を規制溝４１に入れて収容位置に配置すると、銅バー６に向かって延びている規制溝４１がリード２０を案内して、自動的にリード２０は銅バー６と対向する位置に位置決めされる。また、電解コンデンサ３は押し付け部３１により前壁４０の内側面４０ｂに押し付けられる。図３に示すように、電解コンデンサ３が収容部２に収容されると、リード２０の先端側は銅バー６によって後方へ押圧されるため、リード２０の基端部２０ａからリード２０の先端部２０ｂまでの水平成分の距離Ｓ１が、電解コンデンサ３が収容される前のリード２０の基端部２０ａからリード２０の先端部２０ｂまでの水平成分の距離Ｓ２より短くなる。なお、「リード２０の基端部２０ａからリード２０の先端部２０ｂまでの水平成分の距離」とは、リード２０の基端部２０ａに垂直な仮想平面Ｃからリード２０の先端部までの距離を意味するものである。そして、リード２０は、曲げ部２０ｃより先端側（上側）が後方に撓んだ状態になる。さらに詳述すると、リード２０は、曲げ部２０ｃにおける湾曲角度θが少なくとも９０度以下となるように撓んだ状態になる。次にリード２０を抵抗溶接によって銅バー６の先端部６ｂと固着させる。

電解コンデンサ３を収容部２に収容した状態において、銅バー６の先端部６ｂがリード２０を後方に押圧する状態となるように、公差を含めて設計する際、距離Ｓ１，Ｓ２は電解コンデンサ３の長さに関係なく、前壁４０の内側面４０ｂを基準面として決まる。したがって、電解コンデンサ３自体の寸法公差については、考慮に入れる必要がない。

次に前記のように構成された電子機器の作用を説明する。
電解コンデンサ３を収容した電子機器は、収容部２に電解コンデンサ３を収容した状態で車両に搭載される。電子機器が搭載された状態で車両が走行すると、電子機器には振動が加えられる。電子機器に加えられた振動は、電解コンデンサ３にも伝達されるが、電解コンデンサ３は、押し付け部３１によってボディ部１０が前壁４０に押し付けられているため、ボディ部１０と後壁３０との間に存在している隙間において振動することは抑制される。

また、銅バー６を介してリード２０に振動が伝達されるとリード２０には応力が発生する。しかし、リード２０に発生した応力はリード２０の曲げ部２０ｃにおいて吸収されるため、リード２０の基端部２０ａに対して集中的に応力が加わることは抑制される。

この実施形態では次の効果を得ることができる。
（１）押し付け部３１は、ボディ部１０の前端部１０ａを前壁４０の内側面４０ｂに押し付けている。したがって、予め設定された位置に対するリード２０と銅バー６とを電気的に接続する接続位置の誤差を小さくすることができる。また、電解コンデンサ３と収容部２との間に存在する隙間において電解コンデンサ３が振動することを抑制できるため、リード２０と銅バー６との接続部に負荷がかかって破断することは抑制される。したがって、リード２０と銅バー６との接続部の信頼性を向上させることができる。

（２）リード２０は、曲げ部２０ｃを有するとともに、曲げ部２０ｃより先端側で銅バー６と固着されている。したがって、リード２０が振動することによって生じる応力がリード２０の曲げ部２０ｃで吸収されるため、リード２０に生じた応力がリード２０の基端部２０ａに対して集中的に加わることはない。したがって、電解コンデンサ３が基端部２０ａから破損することを抑制でき、リード２０が真っ直ぐに延出している状態で銅バー６と接続されている場合に比べて、電子機器の耐久性を向上させることができる。

（３）電解コンデンサ３が収容部２に収容された状態におけるリード２０の基端部２０ａからリード２０の先端部までの水平成分の距離Ｓ１は、電解コンデンサ３が収容される前のリード２０の基端部２０ａからリード２０の先端部２０ｂまでの距離Ｓ２より短くなっている。そして、リード２０は銅バー６に押圧されて撓んだ状態で接続されているため、リード２０と銅バー６とを互いが離間する方向に力が作用しない状態で接続することができる。また、リード２０は銅バー６に押圧されて撓んだ状態で接触しているため、抵抗溶接によってリード２０と銅バー６とを電気的に接続する際に、一対の抵抗溶接端子はリード２０の突出方向において、リード２０と銅バー６の先端部６ｂとを挟んで加圧できる。したがって、リード２０同士の間隔が小さいような電子機器であっても、抵抗溶接を容易に行うことができ、連続的にリード２０と銅バー６との接続作業をし易い。

（４）前壁４０には、その上面４０ａに規制溝４１が形成されており、規制溝４１は、リード２０を銅バー６へ案内するように銅バー６へ向かって延びている。したがって、リード２０を規制溝４１に入れて収容位置に配置すると、自動的にリード２０が銅バー６へと案内されて銅バー６と対向する位置に位置決めされるため、リード２０と銅バー６とを電気的に接続させる接続作業を容易に行うことができる。

（５）リード２０は、抵抗溶接によって銅バー６と電気的に接続されている。リード２０と銅バー６とを抵抗溶接によって電気的に接続すれば、半田付けによってリード２０と銅バー６とを電気的に接続する場合に比べて、接続作業時間を短縮することができる。また、溶接時間を短くすることができるため、接続部の周囲に対する熱影響を抑えることができ半田付けによってリード２０と銅バー６とを電気的に接続する場合に比べて、品質を向上させることができる。また、放電溶接によってリード２０と銅バー６とを電気的に接続すると電解コンデンサ３にサージ電圧が生じ、電解コンデンサ３が破損することがあるが、このような事態が生じることは回避される。

（６）押し付け部３１は、電解コンデンサ３の後端部１０ｂの縁部を押圧している。したがって、電解コンデンサ３の防爆弁の作動に支障を来たす虞がない。
（７）電解コンデンサ３を収容するハウジングとしては、樹脂ケース１が用いられている。ハウジングとして樹脂ケース１を用いれば、プリント基板に配設される断面積の小さい配線でなく、銅バー６のような断面積の大きい電極端子を容易に用いることができる。したがって、電解コンデンサ３に対して大電流を流しても支障がない。

（８）電極端子としては、銅バー６が用いられている。プリント基板に配設されるような断面積の小さい配線に大電流を流した場合には、導線に過大な熱が発生し導線自体が損傷するが、電極端子として銅バー６を用いれば、大電流を流しても損傷することはないため、電子機器が許容する電流値の幅を大きくすることができる。

（９）収容部２には、第１係合片６０と第２係合片７０とが設けられている。そして、電解コンデンサ３は、電解コンデンサ３が収容部２に収容された状態において、第１係合片６０と第２係合片７０とによって係合されているため、電解コンデンサ３の位置ずれを抑制することができる。

実施の形態は、前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
○ リード２０と銅バー６とを固着するための方策として抵抗溶接を採用しなくてもよい。すなわち、リード２０と銅バー６とは電気的に接続されている状態で固着されればよいため、例えば、放電溶接によってリード２０と銅バー６とを固着してもよいし、半田付けによってリード２０と銅バー６とを固着してもよい。

○ リード２０の長さや形状については、変更してもよい。リード２０は、銅バー６と電気的に接続することができればよいため、このような目的を達成することができるのであれば、リード２０を延長してもよいし、短縮してもよい。また、リード２０の径を大きくしてもよいし、径を小さくしてもよい。

○ Ｌ字状に曲がっているリード２０を銅バー６と電気的に接続する代わりに、真っ直ぐに延びているリード２０を銅バー６と電気的に接続してもよい。この場合、リード２０を銅バー６と交差するよう接触させて電気的に接続すればよい。

○ 電極端子として用いる銅バー６の形状については、リード２０と接続することができる形状であればどんな形状でもよい。したがって、例えば、銅バー６の断面形状を扁平形状ではなく、円形状にしてもよい。

○ 電子部品は電解コンデンサ３に限らず、電解コンデンサのような他のリードを備える電子部品に適用してもよい。例えば、コイルや抵抗などを電子部品として使用してもよい。

○ ハウジングとして用いる樹脂ケース１の材質は、絶縁性を有する材質であればよいため、例えば、セラミック製のケースを用いてもよい。
○ 収容部２の大きさや形は電子部品の大きさや形状に対応して変更してもよい。

○ 収容部２は、樹脂ケース１に複数設けなくてもよい。すなわち、収容部２は、一つのみでもよい。
○ 押し付け部３１は、ボディ部１０の後端部１０ｂを押し付けることができるのなら、どのような形状でもよい。例えば、押し付け部３１は、側断面半円形状の突起でもよいし、側断面長方形状の突起でもよい。

○ 押し付け部３１は、ボディ部１０の後端部１０ｂを押し付けることができるのなら、後壁３０に形成されていなくてもよい。例えば、押し付け部３１は、支持部５０から伸びる形状でもよい。また、押し付け部３１が支持部５０から伸びる形状である場合には、後壁３０を省略してもよい。

○ 押し付け部３１が押圧する電解コンデンサ３の後端部１０ｂの位置は、後端部１０ｂの縁部であればどの位置でもよい。したがって、例えば、押し付け部３１が後端部１０ｂの上側縁部を押圧するように構成してもよい。

○ リード２０の曲がり具合については特に限定しない。リード２０は、電子部品の耐久性向上に寄与できる程度、すなわち、銅バー６から振動が伝達された際に撓んで応力を吸収できる程度に曲げられていればよい。

○ 規制溝４１を設ける位置や形状は、一対のリード２０の間隔やリード２０の形状に対応して変更してもよい。また、規制溝４１を設けなくてもよい。規制溝４１を設けない場合には、例えば、作業者がリード２０を保持してリード２０が銅バー６と対向するように位置決めしたうえでリード２０と銅バー６とを電気的に接続すればよい。

○ 電子部品として防爆弁を備えていない場合には、押し付け部３１が押圧する部位は、電子部品のリード２０の突出側と反対側端部の縁部を押えなくてよい。例えば、押し付け部３１によって電子部品のリード２０の突出側と反対側端部の中央を押圧してもよい。

以下の技術的思想は、前記実施形態から把握できる。
（１） 前記ハウジングは、一体成形されていることを特徴とする請求項１〜請求項７のいずれか一項に記載の電子機器。

（２） 前記ハウジングは、前記電子部品を収容する収容部を複数備えることを特徴とする請求項１〜請求項７及び（１）のいずれか一項に記載の電子機器。
（３） 前記リードの突出方向における前記収容部の寸法は、前記リードの突出方向における前記電子部品の寸法より大きいことを特徴とする（２）に記載の電子機器。

本実施形態における電子機器の斜視図。 本実施形態における樹脂ケースの側断面図。 樹脂ケースに電子部品が収容された状態を示す側断面図。 従来技術における電子機器の斜視図。

符号の説明

Ａ…収容部の長手方向寸法、Ｂ…ボディ部の長手方向寸法、Ｃ…仮想平面、Ｓ１…距離、Ｓ２…距離、ｔ１…距離、1…ハウジングとしての樹脂ケース、２…収容部、３…電子部品としての電解コンデンサ、６…電極端子としての銅バー、６ａ…基端部、６ｂ…先端部、１０…ボディ部、２０…リード、２０ａ…基端部、２０ｂ…先端部、２０ｃ…曲げ部、３１…押し付け部、３１ａ…先端部、３１ｂ…基端部、４０…壁部としての前壁、４０ａ…上面、４０ｂ…内側面、４１…規制溝、５０…支持部。

Claims (7)

1. リードを備える電子部品が収容されたハウジングと電極端子とを備えた電子機器であって、
   前記ハウジングは、前記リードの突出側に位置する壁部と、前記壁部に連続するとともに前記電子部品を支持する支持部とを備え、前記電極端子が前記電子部品のリードの突出側に設けられ、前記ハウジングは、前記電子部品を前記リードの突出側に向けて押圧して前記壁部の前記電極端子側の面に押し付ける押し付け部をさらに備え、
   前記リードは、前記電子部品が収容されることにより前記電極端子と電気的に接続されていることを特徴とする電子機器。
2. 前記リードは、曲げ部を有し、前記曲げ部より先端側で前記電極端子と固着されている請求項１に記載の電子機器。
3. 前記電子部品が前記ハウジングに収容された状態におけるリードの基端部からリードの先端部までの水平成分の距離が、前記電子部品が前記ハウジングに収容される前の前記リードの基端部から前記リードの先端部までの水平成分の距離より短くなる状態で、前記リードは前記電極端子に接続されている請求項２に記載の電子機器。
4. 前記リードを規制する規制溝が前記壁部に形成されており、前記規制溝は、前記リードを前記電極端子と対向する位置へ案内するように前記電極端子に向かって延びている請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の電子機器。
5. 前記リードは、抵抗溶接によって前記電極端子と電気的に接続されている請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の電子機器。
6. 前記電子部品は、コンデンサである請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の電子機器。
7. 前記押し付け部は、前記コンデンサの前記リードの突出側と反対側端部の縁部を押圧している請求項６に記載の電子機器。

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