JP2007305897A - プリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】表面に第1接続用端子部12Aを、裏面に第2接続用端子部13Aを有する第1リジット基板10と、表面に第1接続用端子部22Aを、裏面に第2接続用端子部23Aを有する第2リジット基板20と、双方のリジット基板10,20の第1接続用端子部12A,22Aにそれぞれ接続された第1フレキシブル基板30と、双方のリジット基板10,20の第2接続用端子部13A,23Aにそれぞれ接続された第2フレキシブル基板40とを備え、第1及び第2フレキシブル基板30,40を共に屈曲させることによって双方のリジット基板10,20の相対的位置を変移できるプリント配線板1Aであって、第1フレキシブル基板30の方が第2フレキシブル基板40より長い寸法である。
【選択図】図2
Description
図1〜図3は本発明の第1の実施の形態を示し、図1はプリント配線板の平面図、図2は図1のA−A断面図、図3はプリント配線板の屈曲状態を示す断面図である。
L1=2・π・√((a12+b12)/2)である。
Δ=2・π・√((a12+b12)/2)−2・π・√(((a1−t)2+b12)/2)である。但し、a1−t>0である。
以下、プリント配線板1Aの具体的な材料および寸法例を以下に説明する。リジッド基板10,20の絶縁基板11,21の厚さは、例えば、0.4mm、0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm、1.6mm、2.0mm、2.4mm等を採用することができる。これら絶縁基板11,21は、ガラスエポキシ、SEM−3等の材料でなる。また、第1フレキシブル基板30,40における絶縁基板31,41の厚さは、25μmを基本にして、その1/2、1/3、1/4を用いることができる。そして、絶縁基板31,41上に形成された配線パターン32,42の厚さは、35μmを基本に、その1/2、1/3、1/4等を採用することができる。
図5〜図7は本発明の第2の実施の形態を示し、図5はプリント配線板の平面図、図6はプリント配線板の側面図、図7はプリント配線板の屈曲状態を示す側面図である。
図8及び図9は本発明の第3の実施の形態を示し、図8はプリント配線板の側面図、図9はプリント配線板の屈曲状態を示す側面図である。
10 第1リジッド基板
11 絶縁基板
12,13,22,23,32,42 配線パターン
12A,22A 第1接続用端子部
13A,23A 第2接続用端子部
32A,32B,42A,42B 接続用端子部
14,15,24,25 レジスト層
20 第2リジッド基板
21 絶縁基板
30 第1フレキシブル基板
31,41 絶縁基板
33,43 カバー層
40 第2フレキシブル基板
Claims (5)
- 表裏面の一方に第1接続用端子部を、他方に第2接続用端子部を有する一方のリジット基板と、
表裏面の一方に第1接続用端子部を、この第1接続用端子部と同じ面若しくは異なる面に第2接続用端子部を有する他方のリジット基板と、
双方の前記リジット基板の前記第1接続用端子部同士を接続する第1フレキシブル基板と、
双方の前記リジット基板の前記第2接続用端子部同士を接続する第2フレキシブル基板とを備え、
前記第1及び第2フレキシブル基板を共に屈曲させることによって双方の前記リジット基板の相対的位置を変移できるプリント配線板であって、
前記第1フレキシブル基板と前記第2フレキシブル基板のうちの一方が他方より長い寸法に設定されたことを特徴とするプリント配線板。 - 前記第1フレキシブル基板と前記第2フレキシブル基板は、少なくとも一部が重なり合う位置で前記各リジット基板に接続されていることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
- 前記第1フレキシブル基板と前記第2フレキシブル基板は、互いに重なり合わない位置で前記各リジット基板に接続されていることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
- 他方の前記リジット基板は、前記第1接続用端子部と前記第2接続用端子部を表裏面のうちの同じ面に有することを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
- 前記第1フレキシブル基板と前記第2フレキシブル基板は、屈曲状態では、共に自然な屈曲形状となるように互いの長さが設定されていることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板。
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Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010161232A (ja) * | 2009-01-08 | 2010-07-22 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | フレキシブルプリント配線板、および電子機器 |
| JP2011221440A (ja) * | 2010-04-14 | 2011-11-04 | Panasonic Corp | ディスプレイ装置の実装方法およびその実装体 |
| JP2011238857A (ja) * | 2010-05-12 | 2011-11-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光半導体装置及びフレキシブル基板 |
| WO2018159839A1 (ja) * | 2017-03-02 | 2018-09-07 | 株式会社村田製作所 | 樹脂多層基板および電子機器 |
| JP2020035796A (ja) * | 2018-08-27 | 2020-03-05 | 大日本印刷株式会社 | 配線基板、配線装置および情報記録装置 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6013677A (ja) * | 1983-06-27 | 1985-01-24 | 横浜ゴム株式会社 | タンクの構造 |
| JPS62116462A (ja) * | 1985-11-13 | 1987-05-28 | Hitachi Ltd | 紙幣入出金装置 |
| JPH0837380A (ja) * | 1994-07-21 | 1996-02-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 端子付多層配線板 |
| JPH08116147A (ja) * | 1994-10-14 | 1996-05-07 | Toshiba Corp | リジット基板の接続構造 |
| JP2002064271A (ja) * | 2000-06-09 | 2002-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合配線基板及びその製造方法 |
| JP2003101165A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-04 | Nippon Mektron Ltd | ケーブル部を有するフレキシブルプリント基板 |
| JP2003133734A (ja) * | 2001-10-24 | 2003-05-09 | Nippon Mektron Ltd | ケーブル部を有するフレキシブルプリント基板 |
-
2006
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Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6013677A (ja) * | 1983-06-27 | 1985-01-24 | 横浜ゴム株式会社 | タンクの構造 |
| JPS62116462A (ja) * | 1985-11-13 | 1987-05-28 | Hitachi Ltd | 紙幣入出金装置 |
| JPH0837380A (ja) * | 1994-07-21 | 1996-02-06 | Hitachi Chem Co Ltd | 端子付多層配線板 |
| JPH08116147A (ja) * | 1994-10-14 | 1996-05-07 | Toshiba Corp | リジット基板の接続構造 |
| JP2002064271A (ja) * | 2000-06-09 | 2002-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 複合配線基板及びその製造方法 |
| JP2003101165A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-04 | Nippon Mektron Ltd | ケーブル部を有するフレキシブルプリント基板 |
| JP2003133734A (ja) * | 2001-10-24 | 2003-05-09 | Nippon Mektron Ltd | ケーブル部を有するフレキシブルプリント基板 |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010161232A (ja) * | 2009-01-08 | 2010-07-22 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | フレキシブルプリント配線板、および電子機器 |
| JP2011221440A (ja) * | 2010-04-14 | 2011-11-04 | Panasonic Corp | ディスプレイ装置の実装方法およびその実装体 |
| JP2011238857A (ja) * | 2010-05-12 | 2011-11-24 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光半導体装置及びフレキシブル基板 |
| WO2018159839A1 (ja) * | 2017-03-02 | 2018-09-07 | 株式会社村田製作所 | 樹脂多層基板および電子機器 |
| JP2020035796A (ja) * | 2018-08-27 | 2020-03-05 | 大日本印刷株式会社 | 配線基板、配線装置および情報記録装置 |
| JP7151274B2 (ja) | 2018-08-27 | 2022-10-12 | 大日本印刷株式会社 | 配線基板、配線装置および情報記録装置 |
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