JP2008012902A - 平坦化層を有する基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】赤色、緑色及び青色のカラーフィルタ上に平坦化層を有する液晶表示装置用カラーフィルタ基板の製造方法が提供される。
【解決手段】液晶表示装置用カラーフィルタ基板の製造方法は基板上に物質層を形成するステップと、前記物質層上にモールド基板を配置するステップと、前記モールド基板が覆われた前記物質層に１次硬化工程を行うステップと、前記物質層から前記モールド基板を除去するステップと、前記物質層に２次硬化工程を行うステップとを含む。
【選択図】図３Ｃ

Description

本発明は、集積回路チップ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ Ｃｈｉｐｓ）及びフラット型表示装置に関し、特に、平坦化層を有する集積回路チップ及びフラット型表示装置用基板を製造する方法に関する。

通常の集積回路チップ及びフラット型表示装置は、半導体物質、絶縁物質、導電物質及びフィルタ物質などからなるパターン及び層により具現される複数の電気的回路を含む。複数の物質層が積層されることによって、屈曲の激しい表面を有する下地層上に平坦な表面の物質層が通常は形成される。例えば、液晶表示装置のカラーフィルタ基板上に形成される平坦化されたオーバーコーティング層を例に挙げることができる。

カラーフィルタ基板は、透明基板（ガラス基板）上に形成された赤色、緑色及び青色の３原色のフィルタを含む。オーバーコーティング層は、カラーフィルタ上に形成されてカラーフィルタを保護するとともに、カラーフィルタによる屈曲（または段差）を平坦化させる。

最近のカラーフィルタ基板には、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）及び青色（Ｂ）のカラーフィルタの他に、白色（Ｗ）のフィルタ領域が追加されている。この白色のフィルタ領域では、フィルタ物質が塗布されないため、ガラス基板の表面が露出されるようになる。これにより、カラーフィルタ層の上部に形成されるオーバーコーティング層の表面では、フィルタ物質の存在しない白色のフィルタ領域とフィルタ物質の存在するカラーフィルタ領域との境界部に沿って、「帯黄（Ｙｅｌｌｏｗｉｓｈ）」という段差部が生じる。

このような段差部の発生を防止するために、ＩＰＰ（Ｉｎ−Ｐｌａｎｅ Ｐｒｉｎｔｉｎｇ）方式により、カラーフィルタ基板上にオーバーコーティング層を形成する方法が用いられている。ＩＰＰ方式のオーバーコーティング層の形成方法は、図１Ａ及び図１Ｂに示すカラーフィルタ基板の断面図により説明されることができる。

図１Ａに示すように、ガラス基板１１の表面は、カラーフィルタ領域ＣＡ及び白色フィルタ領域ＷＡに区分される。カラーフィルタ領域ＣＡのガラス基板１１上には、フィルタパターン１３が形成されている。フィルタパターン１３は、赤色フィルタ物質、緑色フィルタ物質及び青色フィルタ物質のうちのいずれか１つで形成される。白色フィルタ領域１５には、フィルタパターン１３が配置されず、ガラス基板１１の表面部分が露出される。白色フィルタ領域１５では、赤色、緑色及び青色光の全てが通過されて、白色（Ｗ）が表示される。

フィルタパターン１３の配置されたカラーフィルタ領域ＣＡとフィルタパターン１３のない白色フィルタ領域ＷＡとの境界部では、略３μｍの高さ差Ｔを有する段差部が生じる。フィルタパターン１３が設けられたガラス基板１１上にポリウレタンなどの樹脂のオーバーコーティング物質層１５が形成される。

このオーバーコーティング物質層１５上にモールド基板１７が置かれる。モールド基板１７は、オーバーコーティング物質層１５の表面に圧力を加えて、オーバーコーティング層１５の表面を平らにする。すなわち、モールド基板１７は、フィルタパターン１３により、オーバーコーティング物質層１５の表面から発生する段差を補償させる。

モールド基板１７は、図１Ｂのように、オーバーコーティング物質層１５の表面から除去される。ハードベーキング（ｈａｒｄ ｂａｋｉｎｇ）などのような熱処理により、フィルタパターン１３及び露出されたガラス基板１１上に塗布されたオーバーコーティング物質層１５が硬化される。

しかしながら、ハードベーキングは、オーバーコーティング物質層１５内の溶媒が熱により揮発されるようにして、オーバーコーティング物質層１５を収縮させる。これにより、オーバーコーティング物質層１５の厚さが減少する。例えば、オーバーコーティング物質層１５の厚さが１０％程度減少すると、カラーフィルタ領域ＣＡ上に位置したオーバーコーティング物質層１５の一部表面部と白色フィルタ領域１３上に位置するオーバーコーティング物質層１５の他の表面部との間には、０．３μｍ程度の段差ｔが生じる。すなわち、オーバーコーティング物質層は、カラーフィルタ基板に平坦な表面を有するように形成されない。

図２Ａ及び図２Ｂは、従来の技術に係るＩＰＰ方式のオーバーコーティング層の形成の際、段差が発生する過程を示す透視写真である。図２Ａは、図１Ａのフィルタパターン１３及び露出されたガラス基板１１上に塗布されたオーバーコーティング物質層１５の表面が、モールド基板１７により平坦化された状態を表している。図２Ｂは、ハードベーキングなどの熱処理により硬化されたオーバーコーティング物質層１５の表面のうち、白色フィルタ領域ＷＡに該当する部分の厚さが減少して段差が発生した状態を表している。

図２Ｂのように、カラーフィルタ領域と白色フィルタ領域との境界部では、段差部が発生する。この段差部では、赤色、緑色及び青色光間の干渉により、黄色帯が生じる。このような理由により、カラーフィルタ基板での段差部は、「帯黄（Ｙｅｌｌｏｗｉｓｈ）」とも呼ばれる。

このように、従来の薄膜形成方法は、屈曲のある下地層上に平坦な表面の物質層を形成するのが困難であった。
そこで、本発明は、上記したような制限及び短所による少なくとも１つ以上の問題点を解消するための平坦化層を有する基板に関するものである。
本発明の目的は、平坦化層を有する集積回路チップ及びフラット型表示装置用基板を製造する方法を提供することにある。

上記の目的を達成すべく、本発明に係る一実施の形態に係る電子装置用基板の製造方法によれば、基板上に物質層を形成するステップと、前記物質層上にモールド基板を配置するステップと、前記モールド基板が覆われた前記物質層に１次硬化工程を行うステップと、前記物質層から前記モールド基板を除去するステップと、前記物質層に２次硬化工程を行うステップとを含む。

また、本発明の他の一実施の形態に係る液晶表示装置用カラーフィルタ基板の製造方法によれば、基板上のカラーフィルタ領域に赤色、緑色及び青色のカラーフィルタを形成するステップと、前記赤色、緑色及び青色のカラーフィルタ上にオーバーコーティング層を形成するステップと、前記オーバーコーティング層上にモールド基板を配置するステップと、前記モールド基板が配置されたままに、前記オーバーコーティング層に１次硬化工程を行うステップと、前記モールド基板を除去した後に、前記オーバーコーティング層に２次硬化工程を行うステップとを含む。

上記のような本発明の目的の他に、本発明の他の目的、他の利点及び特徴は、添付する図面を参照した好ましい実施の形態の詳細な説明により明確になる。

本発明により製造された電子装置及びフラット型装置用基板には、平坦化層が１次及び２次硬化工程により形成される。この中で、硬化工程により平坦化層は収縮無しで高い熱的安定性を有するように硬化される。この結果、本発明に係る方法により製造された電子装置用及びフラット型装置用基板上の平坦化層では、屈曲部間の境界部での段差がほとんどなくなる。特に、液晶表示装置用カラーフィルタ基板では、カラーフィルタ領域及び白色フィルタ領域の間の境界部で段差がほとんどなくなるため、帯黄現象（Ｙｅｌｌｏｗｉｓｈ Ｐｈｅｎｏｍｅｎｏｎ）を防止または最小化させる。なお、平坦化層がスペーサと同時に形成されることができるため、液晶表示装置の製造工程が単純化され得る。

以下、本発明の好ましい実施の形態を、添付図面に基づき詳細に説明する。

図３Ａ〜図３Ｃは、本発明の一実施の形態に係る平坦化層を有する液晶表示装置用カラーフィルタ基板の製造方法をステップ別に詳細に説明する断面図である。

図３Ａに示すように、ガラス基板３１の表面は、カラーフィルタ領域ＣＡ及び白色フィルタ領域ＷＡに区分される。カラーフィルタ領域ＣＡに該当するガラス基板３１の表面には、フィルタパターン３３が配置される。フィルタパターン３３は、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、及び青色（Ｂ）のフィルタ物質のうちのいずれかで形成される。白色フィルタ領域ＷＡには、フィルタパターン３３が配置されないため、それに該当するガラス基板３１の表面部分が露出される。白色フィルタ領域ＷＡでは、赤色、緑色及び青色光の全てが通過されて、白色（Ｗ）が表示される。

フィルタパターン３３が配置されたカラーフィルタ領域ＣＡとフィルタパターン３３がない白色フィルタ領域ＷＡとの境界部では、略３μｍの高さ差Ｔを有する段差部が発生する。このようにフィルタパターン３３が設けられたガラス基板３１上に、オーバーコーティング物質層３５が形成される。オーバーコーティング物質層３５は、紫外線硬化可能な液状プレポリマー、熱硬化可能な液状プレポリマー、または紫外線反応成分を有する熱硬化可能な液状プレポリマーで形成される。オーバーコーティング物質層３５は、ホスフィンオキサイド（Ｐｈｏｓｐｈｉｎｅ Ｏｘｉｄｅ）または芳香族ケトン（Ａｒｏｍａｔｉｃ Ｋｅｔｏｎｅ）系などのような開始剤（Ｉｎｉｔｉａｔｏｒ）をさらに含む。

図３Ｂに示すように、オーバーコーティング物質層３５上にモールド基板３７が置かれる。モールド基板３７は、オーバーコーティング物質層３５の表面と均一に接触して、オーバーコーティング物質層３５の表面を平坦化する。モールド基板３７は、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ；Ｐｏｌｙ ＤｉＭｅｔｈｙｌ Ｓｉｌｏｘａｎｅ）、ポリウレタンアクリレート（Ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ Ａｃｒｙｌａｔｅｓ）及びシリコン（Ｓｉｌｉｃｏｎｅ）などで製作される。すなわち、モールド基板３７は、フィルタパターン３３により、オーバーコーティング物質層３５の表面から発生する段差を補償させる。

次に、紫外線光または熱を照射することにより、オーバーコーティング物質層３５上に一次硬化が行われる。オーバーコーティング物質層３５が紫外線硬化可能な液状プレポリマーまたは紫外線反応成分を有する熱硬化可能な液状プレポリマーで形成された場合、紫外線光が透明モールド基板３７を経由してオーバーコーティング物質層３５上に照射される。オーバーコーティング物質層３５が熱硬化可能な液状プレポリマーで形成された場合には、熱処理が、モールド基板３７で覆われたオーバーコーティング物質層３５上に行われる。

紫外線光は、５〜１１ｍＷ／ｃｍ^２程度の強度と３００〜５００ｎｍ程度の波長（λ）を有する。紫外線光は、３分〜１５分程度の期間の間に、透明モールド基板３７を経由してオーバーコーティング物質層３５に照射される。熱硬化工程では、オーバーコーティング物質層３５は、６０〜１４０℃間の温度で５分〜２４時間の間に硬化される。

紫外線光の照射下に、オーバーコーティング物質層３５に含まれた液状プレポリマーは、分子的な架橋結合をなす。このような方法により、オーバーコーティング物質層３５は、紫外線照射により、１次的に硬化（または固形化）されて高い熱的安定性を有する。その結果、オーバーコーティング物質層３５の表面は、図２Ａに説明しているように平坦化される。

オーバーコーティング物質層３５が一次的に硬化された後、図３Ｃのように、モールド基板３７がオーバーコーティング物質層３５から除去されて、オーバーコーティング物質層３５の表面を露出させる。次に、２次硬化工程がオーバーコーティング物質層３５上に行われる。

オーバーコーティング物質層３５が紫外線硬化可能な液状プレポリマーで形成された場合、紫外線光がオーバーコーティング物質層３５上に照射される。オーバーコーティング物質層３５が熱硬化可能な液状プレポリマーまたは紫外線反応成分を有する熱硬化可能な液状プレポリマーで形成された場合には、熱処理がオーバーコーティング物質層３５上に行われる。紫外線光を利用する２次硬化工程の工程条件は、紫外線光を利用する１次硬化工程の工程条件と類似している。紫外線反応成分を有する熱硬化可能な液状プレポリマーで形成されたオーバーコーティング物質層３５の硬化を正確に述べると、１次硬化工程のためには、紫外線光が用いられ、モールド基板の除去後の２次硬化工程のためには、熱がオーバーコーティング物質層３５に印加される。

熱硬化可能な液状プレポリマーの２次硬化工程において、オーバーコーティング物質層３５は、液晶分子と適応するように、自身の上部に形成されるポリイミド層（Ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ Ｌａｙｅｒ）の硬化条件と類似して、略２３０℃の温度で５分〜２４時間の間に硬化される。

２次硬化工程により、オーバーコーティング物質層３５内に残っている液状プレポリマーは、追加に分子結合されて、オーバーコーティング物質層の分子間の架橋（Ｃｒｏｓｓ−Ｌｉｎｋｉｎｇ）密度を上げる。

これにより、オーバーコーティング物質層３５での分子量及び分子の結合力がさらに大きくなって、オーバーコーティング物質層３５はさらに硬く硬化される。このように、１次及び２次硬化工程により硬化されたオーバーコーティング物質層３５は、さらに高い熱的安定性を有するようになって収縮されない。また、本発明に係る実施の形態に係る平坦な薄膜形成方法により製造されたオーバーコーティング層３５では、カラーフィルタ領域ＣＡと白色フィルタ領域ＷＡとの境界部に段差部が実質的に発生しなくなって、帯黄（Ｙｅｌｌｏｗｉｓｈ）現象が防止または最小化される。

なお、開始剤の含量を変更して、オーバーコーティング物質層３５の分子量、分子結合力及び熱的安定性を調節することができる。

図４Ａ〜図４Ｃは、本発明の他の実施の形態に係る平坦化層を有する液晶表示装置用カラーフィルタ基板の製造方法をステップ別に詳細に説明する断面図である。

図４Ａに示すように、ガラス基板４１の表面はカラーフィルタ領域ＣＡ及び白色フィルタ領域ＷＡに区分される。カラーフィルタ領域ＣＡに該当するガラス基板４１の表面には、フィルタパターン４３が配置される。フィルタパターン４３は、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、及び青色（Ｂ）のフィルタ物質のいずれかで形成される。白色フィルタ領域ＷＡには、フィルタパターン４３が配置されないため、それに該当するガラス基板４１の表面部分が露出される。白色フィルタ領域ＷＡでは、赤色、緑色及び青色光の全てが通過されて、白色（Ｗ）が表示される。

フィルタパターン４３が配置されたカラーフィルタ領域ＣＡとフィルタパターン４３がない白色フィルタ領域ＷＡとの境界部では、略３μｍの高さ差Ｔを有する段差部が発生する。このようにフィルタパターン４３が設けられたガラス基板４１上にオーバーコーティング物質層４５が形成される。オーバーコーティング物質層４５は、紫外線硬化可能な液状プレポリマー、熱硬化可能な液状プレポリマー、または紫外線反応成分を有する熱硬化可能な液状プレポリマーで形成される。オーバーコーティング物質層４５は、ホスフィンオキサイドまたは芳香族ケトン系などのような開始剤をさらに含む。

図４Ｂに示すように、オーバーコーティング物質層４５上には、透明なモールド基板４７が置かれる。モールド基板４７は、オーバーコーティング物質層４５の表面と均一に接触して、オーバーコーティング物質層４５の表面を平坦化する。モールド基板４７は、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）、ポリウレタンアクリレート及びシリコンなどで製作される。すなわち、モールド基板４７は、フィルタパターン４３によりオーバーコーティング物質層４５の表面から発生する段差が補償されるようにする。

また、モールド基板４７は、複数の凹部４７Ａを含む。モールド基板４７がオーバーコーティング物質層４５上に置かれた後、凹部４７Ａは滲透圧（または毛細管力）によりオーバーコーティング物質で充填されて、凹状のオーバーコーティング物質パターン４５Ａを形成する。この凹状のオーバーコーティング物質パターン４５Ａは、カラーフィルタ基板と対面する薄膜トランジスタ基板との一定の間隔を維持させるためのスペーサとして用いられる。

次に、紫外線光または熱を照射することによって、凹部４７Ａを有するモールド基板４７が置かれたオーバーコーティング物質層４５上に１次硬化が行われる。オーバーコーティング物質層４５が紫外線硬化可能な液状プレポリマーまたは紫外線反応成分を有する熱硬化可能な液状プレポリマーで形成された場合、紫外線光が透明モールド基板４７を経由してオーバーコーティング物質層４５上に照射される。オーバーコーティング物質層４５が熱硬化可能な液状プレポリマーで形成された場合には、熱処理がモールド基板４７により覆われたオーバーコーティング物質層４５上に行われる。

紫外線光は、５〜１１ｍＷ／ｃｍ^２程度の強度と３００〜５００ｎｍ程度の波長（λ）を有する。紫外線光は、３分〜１５分程度の期間の間に透明モールド基板４７を経由してオーバーコーティング物質層４５に照射される。熱硬化工程において、オーバーコーティング物質層４５は、６０〜１４０℃の範囲の温度で５分〜２４時間の間に硬化される。

紫外線光の照射下に、オーバーコーティング物質層４５に含まれた液状プレポリマーは、分子結合または分子的な架橋結合される。したがって、オーバーコーティング物質層４５及びオーバーコーティング物質パターン４５Ａの分子量が増加し、オーバーコーティング物質層４５及びオーバーコーティング物質パターン４５Ａの結合力も大きくなる。このような方法で、オーバーコーティング物質層４５及びオーバーコーティング物質パターン４５Ａは、紫外線照射により１次的に硬化（または固形化）されて、高い熱的安定性を有する。その結果、平坦化された表面のオーバーコーティング物質層４５及びオーバーコーティング物質パターン４５Ａが同時に形成される。また、オーバーコーティング物質層４５及びオーバーコーティング物質パターン４５Ａの形成工程が単純化される。

オーバーコーティング物質層４５及びオーバーコーティング物質パターン４５Ａが１次的に硬化された後、図４Ｃのように、モールド基板４７がオーバーコーティング物質層４５から除去されて、オーバーコーティング物質層４５の表面及びオーバーコーティング物質パターン４５Ａを露出させる。次に、２次硬化工程がオーバーコーティング物質層４５及びオーバーコーティング物質パターン４５Ａ上に行われる。

オーバーコーティング物質層４５が紫外線硬化可能な液状プレポリマーで形成された場合、紫外線光がオーバーコーティング物質層４５上に照射される。オーバーコーティング物質層４５が熱硬化可能な液状プレポリマーまたは紫外線反応成分を有する熱硬化可能な液状プレポリマーで形成された場合には、熱処理がオーバーコーティング物質層４５上に行われる。紫外線光を利用する２次硬化工程の工程条件は、紫外線光を利用する１次硬化工程の工程条件と似ている。紫外線反応成分を有する熱硬化可能な液状プレポリマーで形成されたオーバーコーティング物質層４５の硬化を正確に述べると、１次硬化工程のためには、紫外線光が用いられ、モールド基板４７の除去後の２次硬化工程のためには、熱がオーバーコーティング物質層４５に印加される。

熱硬化可能な液状プレポリマーの２次硬化工程において、オーバーコーティング物質層４５は、液晶分子と適応するように、自身の上部に形成されるポリイミド層の硬化条件と類似に、略２３０℃の温度で５分〜２４時間の間に硬化される。

２次硬化工程により、オーバーコーティング物質層４５及びオーバーコーティング物質パターン４５Ａ内に残っている液状プレポリマーは、追加に分子結合されて、オーバーコーティング物質層の分子間の架橋密度を上げる。

これにより、オーバーコーティング物質層４５及びオーバーコーティング物質パターン４５Ａでの分子量及び分子の結合力がさらに大きくなって、オーバーコーティング物質層４５及びオーバーコーティング物質パターン４５Ａはさらに堅固に硬化される。このように、１次及び２次硬化工程により硬化されたオーバーコーティング物質層４５及びオーバーコーティング物質パターン４５Ａは、さらに高い熱的安定性を有するようになって収縮されない。また、本発明の実施の形態に係る平坦な薄膜形成方法により製造されたオーバーコーティング層４５では、カラーフィルタ領域ＣＡと白色フィルタ領域ＷＡとの境界部から段差部が実質的に発生されなくなるため、帯黄（Ｙｅｌｌｏｗｉｓｈ）現象が防止または最小化される。また、スペーサとして利用され得るオーバーコーティング物質パターン４５Ａが、オーバーコーティング物質層４５と共に製造されるため、液晶表示装置のカラーフィルタ基板の製造工程が単純化され得る。平坦化層がスペーサと同時に形成され得るため、表示装置の製造工程が単純化され得る。

以上のように、本発明は、液晶表示装置のカラーフィルタ基板上にオーバーコーティング物質層を形成することを例に挙げて説明されたが、これに限定されず、通常の知識を有する者であれば、本発明の平坦化層の形成方法が集積回路チップ、プラズマディスプレイパネル及び電界発光ディスプレイパネルなどにも適用され得ることが分かるはずである。また、上述した本発明の好ましい実施の形態は、例示の目的のために開示されたものであり、本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で、様々な置換、変形、及び変更が可能であり、このような置換、変更などは、特許請求の範囲に属するものである。

従来の技術に係るオーバーコーティング物質層を有する液晶表示装置用カラーフィルタ基板の製造方法をステップ別に詳細に説明する断面図である。 従来の技術に係るオーバーコーティング物質層を有する液晶表示装置用カラーフィルタ基板の製造方法をステップ別に詳細に説明する断面図である。 従来の技術に係るオーバーコーティング物質層の形成の際の段差が発生する過程を説明する図である。 従来の技術に係るオーバーコーティング物質層の形成の際の段差が発生する過程を説明する図である。 本発明の一実施の形態に係る平坦化層を有する液晶表示装置用カラーフィルタ基板の製造方法をステップ別に説明する断面図である。 本発明の一実施の形態に係る平坦化層を有する液晶表示装置用カラーフィルタ基板の製造方法をステップ別に説明する断面図である。 本発明の一実施の形態に係る平坦化層を有する液晶表示装置用カラーフィルタ基板の製造方法をステップ別に説明する断面図である。 本発明の他の実施の形態に係る平坦化層を有する液晶表示装置用カラーフィルタ基板の製造方法をステップ別に説明する断面図である。 本発明の他の実施の形態に係る平坦化層を有する液晶表示装置用カラーフィルタ基板の製造方法をステップ別に説明する断面図である。 本発明の他の実施の形態に係る平坦化層を有する液晶表示装置用カラーフィルタ基板の製造方法をステップ別に説明する断面図である。

符号の説明

１１、３１、４１ ガラス基板
１３、３３、４３ フィルタパターン
１５、３５、４５ オーバーコーティング物質層
１７、３７、４７ モールド基板
４５Ａ オーバーコーティング物質パターン
４７Ａ 凹部

Claims (24)

1. 基板上に物質層を形成するステップと、
   前記物質層上にモールド基板を配置するステップと、
   前記モールド基板が覆われた前記物質層に１次硬化工程を行うステップと、
   前記物質層から前記モールド基板を除去するステップと、
   前記物質層に２次硬化工程を行うステップと
   を含むことを特徴とする電子装置用基板の製造方法。
2. 前記物質層が、紫外線硬化可能な液状プレポリマー、熱硬化可能な液状プレポリマー、及び紫外線反応成分を有する熱硬化可能な液状プレポリマーのうち、少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置用基板の製造方法。
3. 前記物質層が、開始剤をさらに含むことを特徴とする請求項２に記載の電子装置用基板の製造方法。
4. 前記モールド基板が、ポリジメチルシロキサン、ポリウレタン及びシリコンのうちのいずれか１つで形成されたことを特徴とする請求項２に記載の電子装置用基板の製造方法。
5. 前記物質層が紫外線硬化可能な液状プレポリマーを含む場合、前記１次及び２次硬化工程が前記物質層に紫外線光を照射することにより行われることを特徴とする請求項２に記載の電子装置用基板の製造方法。
6. 前記モールド基板が、実質的に透明であることを特徴とする請求項５に記載の電子装置用基板の製造方法。
7. 前記紫外線光が、略５〜１１ｍＷ／ｃｍ^２の強度と略３００〜５００ｎｍの波長（λ）を有することを特徴とする請求項５に記載の電子装置用基板の製造方法。
8. 前記紫外線光が、略３〜１５分間、前記物質層に照射されることを特徴とする請求項５に記載の電子装置用基板の製造方法。
9. 前記物質層が熱硬化可能な液状プレポリマーを含む場合、前記１次及び２次硬化工程が前記物質層に熱を印加することにより行われることを特徴とする請求項５に記載の電子装置用基板の製造方法。
10. 前記１次硬化工程が、略６０℃〜１４０℃の温度で略５分〜２４時間の間に行われることを特徴とする請求項９に記載の電子装置用基板の製造方法。
11. 前記２次硬化工程が、略２３０℃の温度で略５分〜２４時間の間に行われることを特徴とする請求項１０に記載の電子装置用基板の製造方法。
12. 前記物質層が紫外線反応成分を有する熱硬化可能な液状プレポリマーを含む場合、前記１次硬化工程が、前記物質層に紫外線光を照射することにより行われ、前記２次硬化工程が、前記物質層に熱を印加することにより行われることを特徴とする請求項２に記載の電子装置用基板の製造方法。
13. 前記開始剤の含量が、前記物質層の分子結合量を調節することを特徴とする請求項３に記載の電子装置用基板の製造方法。
14. 前記モールド基板が、複数の凹部を有することを特徴とする請求項１に記載の電子装置用基板の製造方法。
15. 前記モールド基板の凹部が、前記電子装置用電子パターンを前記物質層と同時に形成させることを特徴とする請求項１４に記載の電子装置用基板の製造方法。
16. 基板上のカラーフィルタ領域に赤色、緑色及び青色のカラーフィルタを形成するステップと、
    前記赤色、緑色及び青色のカラーフィルタ上にオーバーコーティング層を形成するステップと、
    前記オーバーコーティング層上にモールド基板を配置するステップと、
    前記モールド基板が配置されたままに、前記オーバーコーティング層に１次硬化工程を行うステップと、
    前記モールド基板を除去した後に、前記オーバーコーティング層に２次硬化工程を行うステップと
    を含むことを特徴とする液晶表示装置用カラーフィルタ基板の製造方法。
17. 前記カラーフィルタ領域が、フィルタ物質の形成されていない白色カラーフィルタ領域を含むことを特徴とする請求項１６に記載の液晶表示装置用カラーフィルタ基板の製造方法。
18. 前記オーバーコーティング層が、紫外線硬化可能な液状プレポリマー、熱硬化可能な液状プレポリマー、及び紫外線反応成分を有する熱硬化可能な液状プレポリマーのうち、少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１６に記載の液晶表示装置用カラーフィルタ基板の製造方法。
19. 前記１次及び２次硬化工程のうち、少なくとも１つが前記オーバーコーティング層に紫外線光を照射することにより行われることを特徴とする請求項１８に記載の液晶表示装置用カラーフィルタ基板の製造方法。
20. 前記モールド基板が、実質的に透明であることを特徴とする請求項１９に記載の液晶表示装置用カラーフィルタ基板の製造方法。
21. 前記紫外線光が、略５〜１１ｍＷ／ｃｍ^２の強度と略３００〜５００ｎｍの波長（λ）を有することを特徴とする請求項１９に記載の液晶表示装置用カラーフィルタ基板の製造方法。
22. 前記紫外線光が、略３〜１５分間、前記オーバーコーティング層に照射されることを特徴とする請求項１９に記載の液晶表示装置用カラーフィルタ基板の製造方法。
23. 前記モールド基板が、複数の凹部を有することを特徴とする請求項１６に記載の液晶表示装置用カラーフィルタ基板の製造方法。
24. 前記モールド基板の凹部が、前記液晶表示装置のセルギャップを維持する複数のカラムスペーサを、前記オーバーコーティング層と同時に形成させることを特徴とする請求項２３に記載の液晶表示装置用カラーフィルタ基板の製造方法。