JP2008022013A - 導電性構造 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】導電性材料を含むコーティング剤を構造化して塗布することにより、フレキシブルなまたは硬い基板上に導電性構造を作製するための方法において、印刷装置及び/あるいはニス引きモジュールなど少なくとも複数の作業ユニットを備える輪転印刷機において、第1工程において第1作業ユニット内で導電性構造が基板上に画線部状に作製され、このときこの画線部は、導電性材料を含むコーティング剤で構成されていること、及び、第2工程において第2作業ユニット内で、該構造を形成する層内の導電性を高めるための後処理が行われる。
【選択図】図2
Description
一つの発展形においては、カレンダ胴(5)に洗浄装置が備わっており、カレンダ胴に要素が付着している場合にこれを洗浄することができる。このような洗浄装置は、たとえばブラシ洗浄装置などの機械的な洗浄装置、及び/あるいは超音波洗浄装置など非接触式の洗浄装置とすることができる。
2 ゴム胴/版胴
3 プレート胴
4 トランスファーター/転写胴
5 カレンダ加工胴/プレス胴
6 ニス装置の版胴
7 アニロックス・インキング装置
8 排紙装置
9 被印刷物/基板
10 供給管
11 吸引管
12 ブラシ洗浄装置
13 超音波振動子
14 送風管
15 接着剤層
16 金属粉末粒子
Claims (23)
- 導電性材料を含むコーティング剤を構造化して塗布することにより、フレキシブルなまたは硬い基板上に導電性構造を作製するための方法において、
印刷装置及び/あるいはニス引きモジュールなど少なくとも複数の作業ユニットを備える輪転印刷機において、第1工程において第1作業ユニット内で導電性構造が基板上に画線部状に作製され、このときこの画線部は、導電性材料を含むコーティング剤で構成されていること、及び、第2工程において第2作業ユニット内で、該構造を形成する層内の導電性を高めるための後処理が行われることを特徴とする方法。 - 導電性材料を含むコーティング剤を構造化して塗布することにより、フレキシブルなまたは硬い基板上に導電性構造を作製するための方法において、
印刷装置及び/あるいはニス引きモジュールなど少なくとも複数の作業ユニットを備える輪転印刷機において、第1工程において第1の作業ユニット内で導電性構造が基板上に画線部状に作製され、このときこの画線部は、接着性のコーティング剤で構成されていること、及び、第2工程において第2作業ユニット内で導電性材料を含む媒体が接着層上に塗布されること、及び、第3工程において第3作業ユニット内で該構造を形成する接着剤と導電性材料からなる層内の導電性を高めるための後処理が行われることを特徴とする方法。 - 導電性材料を含む前記媒体を塗布した後、印刷機内のさらなる作業ユニットにおいて、少なくとも前述のように作製された層の上に還元剤が塗布されることを特徴とする、請求項1または請求項2に記載の方法。
- 導電性材料を含む前記媒体を塗布した後、印刷機の一つの作業ユニットにおいて、該印刷機のローラ装置内において基板にローラをかけることにより、カレンダ加工が行われることを特徴とする、請求項1または請求項2に記載の方法。
- 導電性材料を含む媒体からなる前記構造を載せた基板を、印刷機の一つの作業ユニット内でカレンダ加工する間に、同一作業ユニット内において、前述のように作製された層の上に還元剤が塗布されることを特徴とする、請求項4に記載の方法。
- 導電性材料を含む媒体からなる前記構造を載せた基板を、印刷機の一つの作業ユニット内でカレンダ加工した後に、さらなる作業ユニット内において、少なくとも前述のように作製された層の上に還元剤が塗布されることを特徴とする、請求項4に記載の方法。
- 導電性材料を含む前記媒体が、金属性の混合材を含む印刷インキであることを特徴とする、請求項1及び請求項3から請求項6のいずれか一項に記載の方法。
- 導電性材料を含む前記媒体が、金属粉末、金属酸化物粉末、金属フレークからなる媒体であり、接着剤を用いることにより、該媒体を基板上に散布して付けることを特徴とする、請求項2から請求項6のいずれか一項に記載の方法。
- 導電性材料を含む前記媒体が、金属粉末、金属酸化物粉末、金属フレークからなる媒体であり、導電性接着剤を用いることにより、該媒体を基板上に散布して付けることを特徴とする、請求項2から請求項6のいずれか一項に記載の方法。
- 還元剤の塗布を行う前記作業ユニットに、還元剤塗布に関係する要素を保護するための予防措置がとられていることを特徴とする、請求項3または請求項5または請求項6に記載の方法。
- 導電性構造内に含まれる導電性材料の導電性が、はんだ工程により後から高められることを特徴とする、請求項1から請求項10のいずれか一項に記載の方法。
- はんだ工程の前に、スプレーフラックスまたはフォームフラックスにより前記導電性構造へのはんだ付け剤の塗布が行われることを特徴とする、請求項11に記載の方法。
- 前記はんだ工程がウェーブソルダリング法により行われることを特徴とする、請求項11または請求項12に記載の方法。
- 前記はんだ工程が、電子的部品を基板に取り付ける工程の前または後に行われることを特徴とする、請求項11から請求項13のいずれか一項に記載の方法。
- 請求項1または請求項2に記載の、導電性材料を含むコーティング剤を構造化して塗布することにより、フレキシブルなまたは硬い基板上に導電性構造を作製するための方法を実行するための装置であって、
導電性材料を含む該媒体からなる構造は、印刷機を用いて付けられ、該印刷機は、枚葉紙を搬送する胴及びこれらの胴に割り当てられた作業胴を備える複数の作業ユニットを備えており、その中に少なくとも一つの印刷装置及び一つまたは複数の追加加工装置が備わっていることを特徴とする、装置。 - 一つの追加加工ユニットに、コーティングされた基板に押し付けながらローラをかけるためのカレンダ胴が備わっていることを特徴とする、請求項15に記載の装置。
- 前記カレンダ胴に洗浄装置が割り当てられていることを特徴とする、請求項15または請求項16に記載の装置。
- 前記カレンダ胴に、還元剤塗布装置が割り当てられていることを特徴とする、請求項15または請求項16に記載の装置。
- 前記カレンダ胴に、保護装置として、還元剤がその表面に作用するのを防ぐための取り外し可能なカバーが備わっていることを特徴とする、請求項17に記載の装置。
- 前記印刷機が接着剤画像を付けるための作業ユニットを備えていること、及び、その直後の追加加工ユニットが、導電性材料を含む媒体を散布するための装置を備えていることを特徴とする、請求項15に記載の装置。
- 前記散布装置に、媒体供給装置、基板ガイド胴の表面に向けられた供給管、この供給管に平行に配置されたリターン吸引管が備わっていることを特徴とする、請求項20に記載の装置。
- 前記散布装置に、余分な媒体を除去するために、ブラシ、ブロー装置、または超音波振動子として構成され、リターン吸引管に接続された装置が備わっていることを特徴とする、請求項21に記載の装置。
- 前記散布装置に、カレンダ加工のための作業ユニット及び/あるいは還元剤を塗布するための作業ユニットまたはこれら2つのユニットの組み合わせが後置されていることを特徴とする、請求項15から請求項22のいずれか一項に記載の装置。
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN106550548A (zh) * | 2016-10-31 | 2017-03-29 | 中国科学院理化技术研究所 | 一种柔性电路的激光打印成型方法 |
| KR101935496B1 (ko) * | 2016-04-28 | 2019-01-04 | (주)세아테크 | 접착제 임시저장부를 구비하는 에지밴딩기의 접착제 도포장치 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018222877A1 (en) | 2017-05-31 | 2018-12-06 | R.R. Donnelley & Sons Company | Electronic device, method and apparatus for producing an electronic device, and composition therefor |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05169248A (ja) * | 1991-12-17 | 1993-07-09 | Suzuki Motor Corp | プリント配線基板用半田付け装置 |
| JPH06350245A (ja) * | 1993-06-08 | 1994-12-22 | Oki Electric Ind Co Ltd | 基板の新フロー半田付け工程に用いる噴流式半田付装置 |
| JPH07254768A (ja) * | 1994-03-15 | 1995-10-03 | Toshiba Corp | 回路基板の製造方法 |
| JP2004342650A (ja) * | 2003-05-13 | 2004-12-02 | Ricoh Co Ltd | 配線形成方法及び配線形成装置 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE1075179B (de) * | 1960-02-11 | Woodbridge Suffolk Lawrence John Young (Großbritannien) | Verfahren zur Herstellung gedruckter Schaltungen | |
| DE1147640B (de) * | 1957-02-08 | 1963-04-25 | Telefunken Patent | Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen |
| US2963748A (en) * | 1957-05-27 | 1960-12-13 | Young Lawrence John | Printed circuits |
| DE1763459U (de) * | 1957-06-13 | 1958-03-20 | Max Grundig | Auf isoliermaterial mittels eines druckvorgangs aufgebrachte elektrische leitung, insbesondere fuer gedruckte schaltungen in der elektrotechnik. |
| DE1107743B (de) * | 1959-09-10 | 1961-05-31 | Siemens Elektrogeraete Gmbh | Verfahren zur Herstellung von gedruckten Schaltungen nach dem Pulververfahren |
| DE2964124D1 (en) * | 1978-02-01 | 1983-01-05 | Du Pont | Producing printed circuits by soldering metal powder images |
| CA2014793A1 (en) * | 1989-08-21 | 1991-02-21 | Frank L. Cloutier | Method for applying a conductive trace pattern to a substrate |
| DE4227085A1 (de) * | 1992-08-17 | 1994-02-24 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zur Herstellung fein strukturierter elektrisch leitfähiger Schichten |
| DE19707157B4 (de) * | 1997-02-22 | 2006-04-06 | Weitmann & Konrad Gmbh & Co Kg | Vorrichtung zum Bestäuben von bewegten flächigen Produkten |
| DE102004007457A1 (de) * | 2004-02-13 | 2005-09-01 | Man Roland Druckmaschinen Ag | Verfahren zur Herstellung von RFID Etiketten |
| DE102004019412A1 (de) * | 2004-04-19 | 2005-11-03 | Man Roland Druckmaschinen Ag | Verfahren zum Drucken elektrischer und/oder elektronischer Strukturen und Folie zur Verwendung in einem solchen Verfahren |
-
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH05169248A (ja) * | 1991-12-17 | 1993-07-09 | Suzuki Motor Corp | プリント配線基板用半田付け装置 |
| JPH06350245A (ja) * | 1993-06-08 | 1994-12-22 | Oki Electric Ind Co Ltd | 基板の新フロー半田付け工程に用いる噴流式半田付装置 |
| JPH07254768A (ja) * | 1994-03-15 | 1995-10-03 | Toshiba Corp | 回路基板の製造方法 |
| JP2004342650A (ja) * | 2003-05-13 | 2004-12-02 | Ricoh Co Ltd | 配線形成方法及び配線形成装置 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101935496B1 (ko) * | 2016-04-28 | 2019-01-04 | (주)세아테크 | 접착제 임시저장부를 구비하는 에지밴딩기의 접착제 도포장치 |
| CN106550548A (zh) * | 2016-10-31 | 2017-03-29 | 中国科学院理化技术研究所 | 一种柔性电路的激光打印成型方法 |
| CN106550548B (zh) * | 2016-10-31 | 2019-03-15 | 中国科学院理化技术研究所 | 一种柔性电路的激光打印成型方法 |
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