JPH05169248A - プリント配線基板用半田付け装置 - Google Patents
プリント配線基板用半田付け装置Info
- Publication number
- JPH05169248A JPH05169248A JP35337491A JP35337491A JPH05169248A JP H05169248 A JPH05169248 A JP H05169248A JP 35337491 A JP35337491 A JP 35337491A JP 35337491 A JP35337491 A JP 35337491A JP H05169248 A JPH05169248 A JP H05169248A
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- JP
- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- solder
- carrier
- soldering
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 自動半田付けに際してプリント配線基板への
半田付着量の適量化を行うことが可能なプリント配線基
板用半田付け装置を提供すること。 【構成】 半田付け用のプリント配線基板１０を保持す
る基板保持キャリア１１と、この基板保持キャリア１１
を半田浴１５に搬送するキャリア搬送機構２を備えてい
る。そして、キャリア搬送機構２に所定の振動を加える
振動機１を装備すること。 【効果】 プリント配線基板への半田付着量の適量化が
可能となる。さらには、プリント配線基板に適量の付着
半田が残ることから、実装部品の固定強度の向上や回路
の接触不良を低減できる。
半田付着量の適量化を行うことが可能なプリント配線基
板用半田付け装置を提供すること。 【構成】 半田付け用のプリント配線基板１０を保持す
る基板保持キャリア１１と、この基板保持キャリア１１
を半田浴１５に搬送するキャリア搬送機構２を備えてい
る。そして、キャリア搬送機構２に所定の振動を加える
振動機１を装備すること。 【効果】 プリント配線基板への半田付着量の適量化が
可能となる。さらには、プリント配線基板に適量の付着
半田が残ることから、実装部品の固定強度の向上や回路
の接触不良を低減できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線基板用半
田付け装置に係り、とくに、プリント配線の自動半田付
けに用いるプリント配線基板用半田付け装置に関する。
田付け装置に係り、とくに、プリント配線の自動半田付
けに用いるプリント配線基板用半田付け装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来のプリント配線基板用半田付け装置
は、半田付け用プリント配線基板に溶融半田を供給する
半田浴と、この半田浴に半田付け用プリント配線基板を
逐次搬送するプリント配線基板搬送機構とから該略構成
されている。このうち半田浴を収める半田槽は、半田付
け用プリント配線基板への半田供給方式による違いによ
って、平面静止式と噴流式（以下、ウェーブ式という）
とに大別されている。ウェーブ式のプリント配線基板用
半田付け装置を図４に示す。このウェーブ式のプリント
配線基板用半田付け装置は、半田槽１２の内部にポンプ
１６を設け、ポンプ１６の吐出側に噴流ノズル１８を備
えたチャンバ１７を装備したものと成っている。これに
よって、ポンプ１６を駆動させ、溶融半田１５を矢印方
向の半田液面に向けて噴出させるものである。
は、半田付け用プリント配線基板に溶融半田を供給する
半田浴と、この半田浴に半田付け用プリント配線基板を
逐次搬送するプリント配線基板搬送機構とから該略構成
されている。このうち半田浴を収める半田槽は、半田付
け用プリント配線基板への半田供給方式による違いによ
って、平面静止式と噴流式（以下、ウェーブ式という）
とに大別されている。ウェーブ式のプリント配線基板用
半田付け装置を図４に示す。このウェーブ式のプリント
配線基板用半田付け装置は、半田槽１２の内部にポンプ
１６を設け、ポンプ１６の吐出側に噴流ノズル１８を備
えたチャンバ１７を装備したものと成っている。これに
よって、ポンプ１６を駆動させ、溶融半田１５を矢印方
向の半田液面に向けて噴出させるものである。
【０００３】このウェーブ式のプリント配線基板用半田
付け装置で、半田付けされるプリント配線基板を図５な
いし図６に示す。図５において、半田噴出部１５Ａに向
けて搬送されたプリント配線基板１０は、実装部品１４
の端子１４Ａ，１４Ａが突出したプリント配線基板裏面
１０Ａに半田噴出部１５Ａが接触して、端子１４Ａ，１
４Ａと共に端子挿入孔１０Ｂ，１０Ｂに半田１５Ｂが付
着する。そして、プリント配線基板１０が図示しない搬
送機構によって移動され、端子１４Ａと半田噴流部１５
Ａとの接触が離れる瞬間、プリント配線基板裏面１０Ａ
の端子１４Ａに付着した半田１５Ｂ表面の表面張力Ｐ1
と、半田浴表面全体の表面張力Ｐ2との関係は｜Ｐ1｜＜
｜Ｐ2｜と成っているため、この間で準安定な遷移状態
が生じ、半田１５Ｂは再び噴流半田１５Ａ側の矢印方向
へと合体し、個々の端子１４Ａに付着する半田量が減少
していた。
付け装置で、半田付けされるプリント配線基板を図５な
いし図６に示す。図５において、半田噴出部１５Ａに向
けて搬送されたプリント配線基板１０は、実装部品１４
の端子１４Ａ，１４Ａが突出したプリント配線基板裏面
１０Ａに半田噴出部１５Ａが接触して、端子１４Ａ，１
４Ａと共に端子挿入孔１０Ｂ，１０Ｂに半田１５Ｂが付
着する。そして、プリント配線基板１０が図示しない搬
送機構によって移動され、端子１４Ａと半田噴流部１５
Ａとの接触が離れる瞬間、プリント配線基板裏面１０Ａ
の端子１４Ａに付着した半田１５Ｂ表面の表面張力Ｐ1
と、半田浴表面全体の表面張力Ｐ2との関係は｜Ｐ1｜＜
｜Ｐ2｜と成っているため、この間で準安定な遷移状態
が生じ、半田１５Ｂは再び噴流半田１５Ａ側の矢印方向
へと合体し、個々の端子１４Ａに付着する半田量が減少
していた。
【０００４】また、図６に示す端子１４Ｂ間距離の狭い
実装部品の場合においても、前述した同様の現象が生じ
ており、端子１４Ａとプリント配線基板裏面１０Ａの端
子１４Ａに一時付着した半田１５Ｂと噴流半田１５Ａと
の接触が離れる瞬間、半田１５Ａの表面張力Ｐ1と、半
田浴表面全体の表面張力Ｐ2との関係から、半田１５Ｂ
は再び噴流半田１５Ａ側の矢印方向へと合体し、同様に
個々の端子１４Ａに付着する半田量が減少していた。
実装部品の場合においても、前述した同様の現象が生じ
ており、端子１４Ａとプリント配線基板裏面１０Ａの端
子１４Ａに一時付着した半田１５Ｂと噴流半田１５Ａと
の接触が離れる瞬間、半田１５Ａの表面張力Ｐ1と、半
田浴表面全体の表面張力Ｐ2との関係から、半田１５Ｂ
は再び噴流半田１５Ａ側の矢印方向へと合体し、同様に
個々の端子１４Ａに付着する半田量が減少していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来例のプリント配線基板用半田付け装置では、上述した
ようにプリント配線基板裏面の端子に付着した半田の表
面張力と、半田浴表面全体の表面張力との大きさの違い
によって、プリント配線基板に付着した半田は半田浴側
に合体し、プリント配線基板の個々の端子に付着する半
田量が減少することから、各端子に充分な半田が得られ
ず実装部品の固定強度の低下や回路の接触不良を来す場
合があるという不都合を生じていた。
来例のプリント配線基板用半田付け装置では、上述した
ようにプリント配線基板裏面の端子に付着した半田の表
面張力と、半田浴表面全体の表面張力との大きさの違い
によって、プリント配線基板に付着した半田は半田浴側
に合体し、プリント配線基板の個々の端子に付着する半
田量が減少することから、各端子に充分な半田が得られ
ず実装部品の固定強度の低下や回路の接触不良を来す場
合があるという不都合を生じていた。
【０００６】
【発明の目的】本発明は、かかる従来例の有する不都合
を改善し、とくに、自動半田付けに際してプリント配線
基板への半田付着量の適量化を行うことが可能なプリン
ト配線基板用半田付け装置を提供することを、その目的
とする。
を改善し、とくに、自動半田付けに際してプリント配線
基板への半田付着量の適量化を行うことが可能なプリン
ト配線基板用半田付け装置を提供することを、その目的
とする。
【０００７】
【課題を解決するたるの手段】本発明では、半田付け用
のプリント配線基板を保持する基板保持キャリアと、こ
の基板保持キャリアを溶融半田槽に搬送するキャリア搬
送機構とを備えている。そして、キャリア搬送機構に所
定の振動数を有する振動を加える振動機を装備する、構
成を採っている。これによって、前述した目的を達成し
ようとするものである。
のプリント配線基板を保持する基板保持キャリアと、こ
の基板保持キャリアを溶融半田槽に搬送するキャリア搬
送機構とを備えている。そして、キャリア搬送機構に所
定の振動数を有する振動を加える振動機を装備する、構
成を採っている。これによって、前述した目的を達成し
ようとするものである。
【０００８】
【作用】基板保持キャリアに保持されつつ、キャリア搬
送機構によって溶融半田槽に搬送されたプリント配線基
板は、半田槽の半田浴と接触する。この時、キャリア搬
送機構は振動機によって所定の振動数を有する振動が与
えられているため、基板保持キャリアを介してプリント
配線基板は振動している。そして、キャリア搬送機構の
移動によって、プリント配線基板が半田浴から離れ、プ
リント配線基板に付着した半田と半田浴との間に双曲線
状のくびれを有した半田の連結部が生じ、この連結部に
プリント配線基板から振動が伝播して、この振動で生じ
た表面張力波によって連結部のくびれが分断される。
送機構によって溶融半田槽に搬送されたプリント配線基
板は、半田槽の半田浴と接触する。この時、キャリア搬
送機構は振動機によって所定の振動数を有する振動が与
えられているため、基板保持キャリアを介してプリント
配線基板は振動している。そして、キャリア搬送機構の
移動によって、プリント配線基板が半田浴から離れ、プ
リント配線基板に付着した半田と半田浴との間に双曲線
状のくびれを有した半田の連結部が生じ、この連結部に
プリント配線基板から振動が伝播して、この振動で生じ
た表面張力波によって連結部のくびれが分断される。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１ないし図３に
基づいて説明する。ここで、上述した従来例と同一の構
成部材については、同一の符号を用いて説明する。本実
施例に係るプリント配線基板用半田付け装置を図１に示
す。図１において、本実施例のプリント配線基板用半田
付け装置では、半田付け用のプリント配線基板１０を保
持する基板保持キャリアとしてのフィンガーキャリア１
１と、このフィンガーキャリア１１を半田浴１５に案内
するキャリア搬送機構の要部をなすレール１３を備えて
いる。そして、このレール１３に所定の振動を与える振
動機１を装備する構成を採っている。
基づいて説明する。ここで、上述した従来例と同一の構
成部材については、同一の符号を用いて説明する。本実
施例に係るプリント配線基板用半田付け装置を図１に示
す。図１において、本実施例のプリント配線基板用半田
付け装置では、半田付け用のプリント配線基板１０を保
持する基板保持キャリアとしてのフィンガーキャリア１
１と、このフィンガーキャリア１１を半田浴１５に案内
するキャリア搬送機構の要部をなすレール１３を備えて
いる。そして、このレール１３に所定の振動を与える振
動機１を装備する構成を採っている。
【００１０】これを更に詳述すると、プリント配線基板
用半田付け装置に装着された振動機１の装着部分詳細を
図２に示す。レール１３は、半田槽１２の対向した両側
に沿って一対にそれぞれ平行して配設されており、半田
槽１２の半田噴流１５Ａを幾分過ぎた箇所で所定の角度
をもって半田槽から立ち上がった構成となっている。こ
のように構成されたレール１３上に、Ｌ字状でプリント
配線基板１０を保持するフック部１１Ａを有したフィン
ガーキャリア１１がフック部１１Ａをそれぞれ対峙して
所定の間隔をもって配列されている。さらに、この個々
のフィンガーキャリア１１はコンベアベルト１９でそれ
ぞれが連結され、これによって図示しない駆動部で駆動
されたコンベアベルト１９によりフィンガーキャリア１
１をエンドレスに搬送するものとなっている。
用半田付け装置に装着された振動機１の装着部分詳細を
図２に示す。レール１３は、半田槽１２の対向した両側
に沿って一対にそれぞれ平行して配設されており、半田
槽１２の半田噴流１５Ａを幾分過ぎた箇所で所定の角度
をもって半田槽から立ち上がった構成となっている。こ
のように構成されたレール１３上に、Ｌ字状でプリント
配線基板１０を保持するフック部１１Ａを有したフィン
ガーキャリア１１がフック部１１Ａをそれぞれ対峙して
所定の間隔をもって配列されている。さらに、この個々
のフィンガーキャリア１１はコンベアベルト１９でそれ
ぞれが連結され、これによって図示しない駆動部で駆動
されたコンベアベルト１９によりフィンガーキャリア１
１をエンドレスに搬送するものとなっている。
【００１１】図２において、さらに、前述した半田槽１
２の半田噴流１５Ａに近接したレール１３の片側のレー
ル下部に所定の振動数に振動を可変調節できる振動機１
の振動軸１Ｂが連結されている。このため、レール１３
の片側は絶えず加振され、これに伴ってフィンガーキャ
リア１１を介してプリント配線基板１０が振動されるも
のとなっている。この時の振動数は、ωmin＝（８α／
ρＲ3）1/2 ［α：表面張力係数，ρ：流体密度，Ｒ：
液滴の仮想半径］で求められる。このため、半田組成等
をかえた場合によって生ずる半田性質の変化に対しても
十分対応した振動調整が可能なものとなっている。
２の半田噴流１５Ａに近接したレール１３の片側のレー
ル下部に所定の振動数に振動を可変調節できる振動機１
の振動軸１Ｂが連結されている。このため、レール１３
の片側は絶えず加振され、これに伴ってフィンガーキャ
リア１１を介してプリント配線基板１０が振動されるも
のとなっている。この時の振動数は、ωmin＝（８α／
ρＲ3）1/2 ［α：表面張力係数，ρ：流体密度，Ｒ：
液滴の仮想半径］で求められる。このため、半田組成等
をかえた場合によって生ずる半田性質の変化に対しても
十分対応した振動調整が可能なものとなっている。
【００１２】次に、振動機１の動作について説明する。
図１において、フィンガーキャリア１１に保持されつ
つ、図示しないコンベアベルトによって溶融半田槽に搬
送されたプリント配線基板１０は、半田槽１２の半田噴
流１５Ａと接触する。図３（ａ）において、この時、図
示しないレールは図示しない振動機によって所定の振動
数を有する振動が与えられているため、図示しないフィ
ンガーキャリアを介してプリント配線基板１０を振動す
る。そして、同図（ｂ）において、図示しないフィンガ
ーキャリアの移動によって、プリント配線基板１０が半
田浴１５から離れ、プリント配線基板１０に付着した半
田１５Ｂと噴流半田１５Ａとの間に双曲線状のくびれ１
５Ｃを有した半田の連結部が生じ、この連結部にプリン
ト配線基板１０から振動が伝播して、この振動で生じた
表面張力波により連結部のくびれ１５Ｃが分断されるも
のと成っている。
図１において、フィンガーキャリア１１に保持されつ
つ、図示しないコンベアベルトによって溶融半田槽に搬
送されたプリント配線基板１０は、半田槽１２の半田噴
流１５Ａと接触する。図３（ａ）において、この時、図
示しないレールは図示しない振動機によって所定の振動
数を有する振動が与えられているため、図示しないフィ
ンガーキャリアを介してプリント配線基板１０を振動す
る。そして、同図（ｂ）において、図示しないフィンガ
ーキャリアの移動によって、プリント配線基板１０が半
田浴１５から離れ、プリント配線基板１０に付着した半
田１５Ｂと噴流半田１５Ａとの間に双曲線状のくびれ１
５Ｃを有した半田の連結部が生じ、この連結部にプリン
ト配線基板１０から振動が伝播して、この振動で生じた
表面張力波により連結部のくびれ１５Ｃが分断されるも
のと成っている。
【００１３】尚、本実施例では振動機をレール下部に連
結してレール部に振動を与えるものについて説明した
が、必ずしもこれに限定されるものではなく、フィンガ
ーキャリアに直接振動を与えることによって同様の効果
が得られるものとなっている。また、本実施例では、振
動機を片側のレール部に配設したものについて説明した
が、両側のレール部に配設することによって、より一層
の効果が得られるものとなっている。
結してレール部に振動を与えるものについて説明した
が、必ずしもこれに限定されるものではなく、フィンガ
ーキャリアに直接振動を与えることによって同様の効果
が得られるものとなっている。また、本実施例では、振
動機を片側のレール部に配設したものについて説明した
が、両側のレール部に配設することによって、より一層
の効果が得られるものとなっている。
【００１４】
【発明の効果】本発明は、以上のように構成され機能す
るので、これによると、基板保持キャリアに保持された
プリント配線基板が絶えず振動されていることから、プ
リント配線基板が接触している半田浴から離れる際に生
ずる溶融半田の双曲線状でくびれを有した連結部に、プ
リント配線基板から伝播した振動によって表面張力波が
生じ、プリント配線基板の付着半田が半田浴に合体する
前に、くびれが表面張力波によって分断されるので、プ
リント配線基板に適量の半田が残り、半田付着量の適量
化が可能となる。さらには、プリント配線基板に適量の
付着半田が残ることから、実装部品の固定強度の向上や
回路の接触不良を低減できるという従来例にない優れた
プリント配線基板用半田付け装置を提供することができ
る。
るので、これによると、基板保持キャリアに保持された
プリント配線基板が絶えず振動されていることから、プ
リント配線基板が接触している半田浴から離れる際に生
ずる溶融半田の双曲線状でくびれを有した連結部に、プ
リント配線基板から伝播した振動によって表面張力波が
生じ、プリント配線基板の付着半田が半田浴に合体する
前に、くびれが表面張力波によって分断されるので、プ
リント配線基板に適量の半田が残り、半田付着量の適量
化が可能となる。さらには、プリント配線基板に適量の
付着半田が残ることから、実装部品の固定強度の向上や
回路の接触不良を低減できるという従来例にない優れた
プリント配線基板用半田付け装置を提供することができ
る。
【図１】本発明の一実施例を示す概略図
【図２】図１内における振動機の部分を示す詳細斜視図
【図３】図２内の動作を示す説明図
【図４】従来例のプリント配線基板用半田付け装置を示
す概略図
す概略図
【図５ないし図６】従来例の動作を示す説明図である。
１ 振動機 ２ キャリア搬送機構
Claims (1)
- 【請求項１】 半田付け用のプリント配線基板を保持す
る基板保持キャリアと、この基板保持キャリアを半田浴
に搬送するキャリア搬送機構とを備えたプリント配線基
板用半田付け装置において、前記キャリア搬送機構に所
定の振動を加える振動機を装備したことを特徴とするプ
リント配線基板用半田付け装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35337491A JPH05169248A (ja) | 1991-12-17 | 1991-12-17 | プリント配線基板用半田付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP35337491A JPH05169248A (ja) | 1991-12-17 | 1991-12-17 | プリント配線基板用半田付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05169248A true JPH05169248A (ja) | 1993-07-09 |
Family
ID=18430408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP35337491A Pending JPH05169248A (ja) | 1991-12-17 | 1991-12-17 | プリント配線基板用半田付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05169248A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004039526A1 (ja) * | 2002-11-01 | 2004-05-13 | Techno Lab Company | ハンダ付け方法と装置 |
| JP2008022013A (ja) * | 2006-07-14 | 2008-01-31 | Man Roland Druckmas Ag | 導電性構造 |
-
1991
- 1991-12-17 JP JP35337491A patent/JPH05169248A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2004039526A1 (ja) * | 2002-11-01 | 2004-05-13 | Techno Lab Company | ハンダ付け方法と装置 |
| JP2008022013A (ja) * | 2006-07-14 | 2008-01-31 | Man Roland Druckmas Ag | 導電性構造 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20000726 |