JP2009016802A - キャリア及び印刷回路基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】一対の離型層各々に一度の工程で回路パターンを形成することができ、これを絶縁基板の両面に転写することにより、製造工程を短縮することができ、高密度の回路パターンを形成することができるキャリア及び印刷回路基板の製造方法を提供する。
【解決手段】接着剤１４を媒介にして基材層１２の両面に各々接着される一対の離型層１６各々に第１回路パターン２４を形成する段階と、基材層１２から一対の離型層１６を離型する段階と、第１回路パターン２４が埋め込まれるように絶縁基板２６の両面に一対の離型層１６各々を積層して圧着する段階と、一対の離型層１６を分離する段階と、を含むキャリア及び印刷回路基板の製造方法。
【選択図】図３

Description

本発明は、キャリア及び印刷回路基板の製造方法に関する。

電子産業の発達により携帯電話を始めとして電子部品の小型化、高機能化が進んでおり、印刷回路基板の小型化および高密度化に対する要求がますます増加している。このような電子製品の軽薄短小化の傾向に伴い印刷回路基板も微細パターン化、小型化、及びパッケージ化が共に進んでいる。

今までよく用いられている微細回路パターンの製作技術中の一つはフォトリソグラフィ（photolithography）方法であって、フォトレジスト薄膜が覆われた基板の上にパターンを形成させる方法である。しかし、このような方法は半導体素子の集積度が高くなるほど微細パターンを形成するためには、波長の短い露光技術が要求される。

また、微細回路パターンの高密度化のための方法として、薄い銅箔を使用して、これをベースにして回路を選択的に成長させていく技術であるＭＡＳＰ（Modified Semi Additive Process）法とＳＡＰ（Semi Additive Process）法などが使用されているが、回路のベースになる薄い銅箔において、回路に使用されない部分を除去する際に、既に作られている回路も損傷されてしまい、目標にした回路幅を揃えず、また材料及び新規設備投資などの追加的なインフラを要するためその適用が困難であるという問題点がある。また、前記方法により形成される回路パターンは絶縁基板の上部に露出されていて基板の全体的な高さが大きく、回路パターンと絶縁基板との接合部分にアンダーカット（under cut）が発生して回路が絶縁基板から剥離されるという問題点がある。

こうした従来技術の問題点を解決するために、本発明は、接着層を媒介にして基材層の両面に各々接着される一対の離型層に回路パターンを形成し、これを絶縁基板の両面に各々転写することにより、製造工程を縮めることができ、高密度の回路パターンを形成することができるキャリア及び印刷回路基板製造方法を提供することを目的とする。

前記の課題を解決するために、本発明の一実施形態によれば、基材層と、基材層の両面に各々積層され、所定の因子により接着力が低下される一対の接着層と、一対の接着層に各々接着される一対の離型層と、を含むキャリアが提供される。

離型層は伝導性金属または絶縁性物質の少なくとも何れか一つを含むことができる。

伝導性金属は、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、及び白金（Ｐｔ）からなる群より選ばれる少なくとも何れか一つを含むことができる。

絶縁性物質はエポキシ樹脂、ポリイミド（polyimide）、フェノール（phenol）、フッ素樹脂、ＰＰＯ（poly phenylene oxide）樹脂 、ＢＴ（bismaleimide triazine resin）樹脂 、ガラス繊維、及び紙からなる群より選ばれる少なくとも何れか一つを含むことができる。

所定の因子は紫外線または熱であってもよく、接着層は発泡性接着剤からなってもよい。

本発明の他の実施形態によれば、接着層を媒介にして基材層の両面に各々接着される一対の離型層各々に第１回路パターンを形成する段階と、基材層から一対の離型層を離型する段階と、第１回路パターンが埋め込まれるように絶縁基板の両面に一対の離型層各々を積層して圧着する段階と、一対の離型層を分離する段階と、を含む印刷回路基板製造方法が提示される。

分離する段階の以後に、絶縁基板にビルドアップ層を積層し、ビルドアップ層に第１回路パターンと電気的に接続するビア及び第２回路パターンを形成するビルドアップ段階をさらに含むことができる。ビルドアップ層は複数に積層され、ビア及び第２回路パターンは複数のビルドアップ層に各々形成されることができる。

離型層が伝導性金属からなった場合、第１回路パターンを形成する段階は、一対の離型層に第１回路パターンに対応するメッキレジストを形成する段階と、伝導性金属を電極にして電解メッキを行う段階と、メッキレジストを除去する段階と、を含むことができ、分離する段階は、伝導性金属をエッチングする段階を含むことができる。

離型層が絶縁性物質からなった場合、第１回路パターンを形成する段階は、一対の離型層に金属層を形成する段階と、金属層に第１回路パターンに対応するメッキレジストを形成する段階と、金属層を電極にして電解メッキを行う段階と、メッキレジストを除去する段階と、を含むことができる。

離型層が絶縁層と、絶縁層に積層される金属層とからなった場合、第１回路パターンを形成する段階は、金属層に第１回路パターンに対応するエッチングレジストを形成する段階と、金属層をエッチングする段階と、エッチングレジストを除去する段階と、を含むことができる。

接着層は所定の因子により接着力が低下されることができ、離型する段階は接着層に所定の因子を加える段階を含むことができる。この場合、所定の因子は紫外線または熱であってもよく、接着層は発泡性接着剤からなってもよい。

本発明によるキャリア及び印刷回路基板の製造方法によれば、一対の離型層各々に一度の工程で回路パターンを形成することができ、これを絶縁基板の両面に転写することにより、製造工程が短縮でき、高密度の回路パターンを形成することができる。

本発明は多様な変換を加えることができ、様々な実施例を有することができるため、特定実施例を図面に例示し、詳細に説明する。しかし、これは本発明を特定の実施形態に限定するものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれるあらゆる変換、均等物及び代替物を含むものとして理解されるべきである。本発明を説明するに当たって、係る公知技術に対する具体的な説明が本発明の要旨をかえって不明にすると判断される場合、その詳細な説明を省略する。

「第１」、「第２」などの用語は、多様な構成要素を説明するのに用いることに過ぎなく、前記構成要素が前記用語により限定されるものではない。前記用語は一つの構成要素を他の構成要素と区別する目的にだけ用いられる。

本願で用いた用語は、ただ特定の実施例を説明するために用いたものであって、本発明を限定するものではない。単数の表現は、文の中で明らかに表現しない限り、複数の表現を含む。本願において、「含む」または「有する」などの用語は明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらを組み合わせたものの存在を指定するものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性を予め排除するものではないと理解しなければならない。

以下、本発明に係るキャリア及び印刷回路基板の製造方法の実施例を添付図面に基づいて詳細に説明し、添付図面を用いて説明することに当たって、同一かつ対応する構成要素は、同一の図面符号を付し、これに対する重複説明は省略する。

図１は、本発明の一実施例によるキャリアの断面図である。図１を参照すると、基材層１２、接着層１４及び離型層１６が示されている。

本実施例のキャリア１０は基材層１２と、基材層１２の両面に各々積層され、所定の因子により接着力が低下される一対の接着層１４と、一対の接着層１４に各々接着される一対の離型層１６とを含み、キャリア１０の一対の離型層１６各々に回路パターンを形成した後に、回路パターンが形成された離型層１６を各々分離して回路パターンが絶縁基板２６の両面に転写されるようにし、キャリア１０の両面に回路パターンを一度に形成して、これを絶縁基板２６の両面に転写することにより、両面に回路パターンが形成された印刷回路基板を容易に製造することができる。

基材層１２は、基材層１２の両面に形成される接着層１４を両分して、接着層１４に各々接着される離型層１６を個別的に離型できるようにする。基材層１２としては、紙、不織布、ポリエチレン、ポリプロピレン、及びポリブチレンなどの合成樹脂を使用できる。

接着層１４は基材層１２の両面に各々積層され、所定の因子により接着力が低下される。所定の因子としては紫外線または熱を用いることができる。接着層１４に接着される離型層１６は、接着層１４に接着されているうちに、所定の因子により、接着層１４の接着力が低下されて基材層１２から容易に離型できるものである。

接着層１４を形成する接着剤は、所定の因子により接着剤の物性が変わって接着力が低下され、離型層１６が基材層１２から容易に離型できるようにする。例えば、紫外線の照射によりガスが発生される材料が配合された接着剤を使用して、これで接着層１４を形成すると、離型層１６を離型しようとするとき、紫外線を照射すれば、接着層１４内からガスが発生して接着層１４の体積に変化が生じて接着力が低下される。

また、所定温度の熱により発泡される材料が配合された発泡性接着剤を使用して、これで接着層１４を形成すると、離型層１６を離型しようとするとき、所定の温度を加えれば接着層１４内で発泡が起こり、これにより、接着面が凹凸化されて接着性が低下される。

離型層１６は基材層１２の接着層１４に接着されており、必要により、基材層１２から離型される。例えば、離型層１６に凸状の回路パターンを形成し、離型層１６を基材層１２から離型して、凸状の回路パターンが軟化状態の絶縁基板２６に圧入されるように離型層１６を積層し圧着した後、離型層１６を絶縁基板から分離すれば、絶縁基板２６に埋め込み型の回路パターンを形成することができる。

基材層１２から離型層１６の分離は、基材層１２と離型層１６との間に介在される接着層１４の接着力を低下させれば達成できる。すなわち、接着剤に所定の因子を加えて接着層１４の接着力が低下されると離型層１６を基材層１２から分離することができる。

離型層１６は、伝導性金属または絶縁性物質の少なくとも何れか一つからなることができる。例えば、絶縁性材料からなった絶縁層を離型層１６にするか、伝導性金属からなった金属層を離型層１６にするか、または絶縁性材料からなった絶縁層に伝導性金属からなった金属層１８を積層してこれを離型層１６にすることができる。この場合、伝導性金属は、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、及び白金（Ｐｔ）からなる群より選ばれる少なくとも何れか一つを含むことができる。すなわち、前記の金属のうち少なくとも何れか一つから離型層１６を形成するか、これらを組合して離型層１６を形成することもできる。

また、絶縁性物質はエポキシ樹脂、ポリイミド、フェノール、フッ素樹脂、ＰＰＯ樹脂、ＢＴ樹脂、 ガラス繊維、及び紙からなる群より選ばれる少なくとも何れか一つを含むことができる。例えば、エポキシ樹脂を基材にし、紙、ガラス繊維、及びガラス不織布を補強基材にして離型層１６にするか、ポリイミドを単独で離型層１６にすることもできる。

図２は、本発明の一実施例による印刷回路基板製造方法の手順図であり、図３は本発明の一実施例による印刷回路基板製造方法の工程図である。図３を参照すると、基材層１２、接着層１４、離型層１６、金属層１８、メッキレジスト２０、メッキ２２、第１回路パターン２４、絶縁基板２６、ビルドアップ層２８、第２回路パターン３０、ビア３２が示されている。

本実施例は接着層１４を媒介にして基材層１２の両面に各々接着される一対の離型層１６各々に第１回路パターン２４を形成する段階と、基材層１２から一対の離型層１６を離型する段階と、第１回路パターン２４が埋め込まれるように絶縁基板２６の両面に一対の離型層１６各々を積層して圧着する段階と、一対の離型層１６を分離する段階と、を含み、一対の離型層１６に回路パターンを形成して、離型層１６各々に形成された回路パターンを絶縁基板２６の両面に各々転写することにより、高密度の回路パターンを形成することができ、印刷回路基板の製造工程を短縮することができる。

本実施例では、絶縁基板２６の両面に各々埋め込まれる回路パターンを形成しようとするとき、 接着層１４を媒介にして基材層１２の両面に各々接着される一対の離型層１６が形成されたキャリアを用いて、一対の離型層１６各々に絶縁基板２６の両面に埋め込もうとする回路パターンを形成し、回路パターンが形成された一対の離型層１６を基材層１２から各々分離した後、これを絶縁基板２６の両面に積層して圧着し、離型層１６に形成された回路パターンを絶縁基板２６に転写（transcription）することにより、容易に両面に回路パターンが形成された印刷回路基板を製造することができる。 キャリアの一対の離型層１６各々に一度の工程で回路パターンを形成することができるので、製造工程を短縮することができる。

本実施例による印刷回路基板を製造する方法は、先ず、図３の（ａ）に示すように、接着層１４を媒介にして基材層１２の両面に各々接着される一対の離型層１６が形成されたキャリアが提供される。

本実施例のキャリアは、基材層１２と、基材層１２の両面に各々積層されて所定の因子により接着力が低下される一対の接着層１４と、一対の接着層１４に各々接着される一対の離型層１６とで構成されることができる。

次に、段階Ｓ１００で、図３の（ｂ）及び図３の（ｃ）に示すように、接着剤を媒介にして基材層１２の両面に各々接着される一対の離型層１６各々に第１回路パターン２４を形成する。絶縁基板２６の両面に埋め込まれる回路パターンを形成しようとするとき、絶縁基板２６の両面に形成される回路パターンに各々対応する第１回路パターン２４を一対の離型層１６各々に形成する。 キャリアの一対の離型層１６各々に一度の工程で第１回路パターン２４を形成することができるので、製造工程を短縮することができる。

この場合キャリアは基材層１２、接着層１４、及び離型層１６から構成されており、所定の剛性を有するようになるので、製造工程上、取り扱い及び運びが容易であって、精緻な回路パターンの形成ができ、破損される危険が少ない。

離型層１６に第１回路パターン２４を形成する方法は、離型層１６の材質に応じて異なる。例えば、離型層１６が伝導性金属からなった場合、離型層１６に第１回路パターンに対応するメッキレジスト２０を形成して伝導性金属からなった離型層１６を電極にした電解メッキ２２を行った後、メッキレジスト２０を除去すれば、第１回路パターン２４を形成することができる。また、離型層１６が絶縁性物質からなった場合、先ず、離型層１６に金属層１８を積層し、金属層１８に第１回路パターン２４に対応するメッキレジスト２０を形成し、金属層１８を電極にして電解メッキ２２を行った後、メッキレジスト２０、金属層１８、及び離型層１６を除去すれば、第１回路パターン２４を形成することができる。一方、 離型層１６が絶縁層と、絶縁層に積層される金属層から構成された場合、金属層を選択的にエッチングして第１回路パターン２４を形成することができる。

本実施例では離型層１６が絶縁性物質からなった場合について説明する。すなわち、段階 Ｓ１０１で、図３の（ｂ）に示すように、一対の離型層１６各々に金属層１８を形成し、段階Ｓ１０２で、金属層１８に第１回路パターン２４に対応するメッキレジスト２０を形成する。すなわち、絶縁基板２６の両面に形成しようとする回路パターンに対応してメッキレジスト２０を一対の離型層１６各々に形成する。そして、段階Ｓ１０３で、図２の（ｃ）に示すように、 金属層１８を電極にして電解メッキ２２を行って一対の離型層１６各々にメッキレジスト２０が形成されなかった領域を導電性物質で充填し、段階Ｓ１０４で、メッキレジスト２０を除去することにより、一対の離型層１６各々に第１回路パターン２４を形成することができる。

次に、段階Ｓ２００で、図３の（ｄ）に示すように、基材層１２から一対の離型層１６を離型する。基材層１２の両面には所定の因子により接着力が低下される接着層１４が積層されていて、接着層１４には離型層１６が各々接着されている。したがって、接着層１４に所定の因子を加えて接着層１４の接着力を低下させた後、離型層１６を離型する。この場合、接着層１４の接着力を低下させる所定の因子としては紫外線や熱を用いることができる。すなわち、 紫外線の照射によりガスが発生する材料が配合された接着剤を使用し、これで接着層１４を形成すると、離型層１６を離型しようとするとき、紫外線を照射すれば接着層１４内でガスが発生して接着層１４の体積が変化されるので接着力が低下される。

また、所定温度の熱により発泡される材料が配合された発泡性接着剤を使用して接着層１４を形成すると、離型層１６を離型しようとするとき、所定温度を加えれば、接着層１４内で発砲が起こり、これにより接着面が凹凸化されて接着性が低下される。

次に、段階Ｓ３００で、図３の（ｅ）及び図３の（ｆ）に示すように、第１回路パターン２４が埋め込まれるように絶縁基板２６の両面に一対の離型層１６各々を積層して圧着する。第１回路パターン２４が形成された一対の離型層１６を基材層１２から各々離型した後、第１回路パターン２４が互いに対向するように絶縁基板２６の両面に積層して圧着する。この場合、絶縁基板２６は熱可塑性樹脂及びガラスエポキシ樹脂のうち少なくとも何れか一つを含み、離型層１６に形成された第１回路パターン２４を絶縁基板２６に埋め込んで転写する場合、絶縁基板２６は軟化状態にある。すなわち、熱可塑性樹脂やガラスエポキシ樹脂の軟化温度以上に加熱して絶縁基板２６を軟化状態にした後、 離型層１６に凸状に形成された第１回路パターン２４を軟化状態の絶縁基板２６に埋め込まれるように積層して圧着する。一方、ガラス纎維に熱硬化性樹脂を浸透させて半分硬化状態に製作したプリプレグ（Prepreg）を絶縁基板２６として使用してもよい。

次に、段階Ｓ４００で、図３の（ｇ）に示すように、絶縁基板２６から一対の離型層１６を分離する。例えば、離型層１６が絶縁性物質からなり、電解メッキ２２の電極になる金属層１８を所定の因子により接着力が低下される接着剤を用いて金属薄膜を積層して形成した場合、所定の因子を加えて接着力を低下させた後、離型層１６を分離して除去することができる。また、物理的に離型層１６を研磨して離型層１６を除去して分離することもできる。離型層１６が分離されると、電解メッキ２２の電極に使用された金属層１８を除去する。 すなわち、本実施例のように離型層１６が絶縁性物質からなった場合、離型層１６を除去しても金属層１８が残留するため、金属層１８をエッチングなどの方法で除去する。

次に、段階Ｓ５００で、図３の（ｈ）に示すように、絶縁基板２６にビルドアップ層２８を積層し、段階Ｓ６００で、ビルドアップ層２８に第１回路パターン２４と電気的に接続するビア３２及び第２回路パターン３０を形成する。ビルドアップ層２８は絶縁性物質からなり、ビルドアップ工法によって絶縁基板２６に多層の絶縁層を積層して多層印刷回路基板を製造することができる。すなわち、第１回路パターン２４が埋め込まれた絶縁基板２６に、絶縁性物質からなったビルドアップ層２８を積層し、第１回路パターン２４と電気的に接続するビア３２及び第２回路パターン３０を形成して一つのビルドアップ層２８を形成し、前記工程を繰り返して多層のビルドアップ層２８をビルドアップすることができる。このようなビルドアップ層２８は複数積層されることができ、ビア３２及び第２回路パターン３０は複数のビルドアップ層２８にそれぞれ形成されて多層印刷回路基板を製造することができる。

本実施例は、図３に示すように、絶縁基板２６に一つのビルドアップ層２８が積層された形態を提示している。

図４は、本発明の他の実施例による印刷回路基板製造方法の一部を示す工程図である。 図４を参照すると、基材層１２、接着層１４、離型層１６、メッキレジスト２０、メッキ２２、第１回路パターン２４が示されている。

本実施例では、離型層１６が伝導性金属からなった場合、離型層１６に回路パターンを形成する方法を提示する。

離型層１６が伝導性金属からなった場合、図４の（ａ）に示すように、一対の離型層１６に各々直接第１回路パターン２４に対応するメッキレジスト２０を形成し、伝導性金属からなった離型層１６を電極にして電解メッキ２２を行い、メッキレジスト２０が形成されなかった領域を充填した後に、 メッキレジスト２０を除去することにより離型層１６に第１回路パターン２４を形成することができる。

以後、離型層１６を離型し、離型層１６に形成された第１回路パターン２４を絶縁基板に埋め込まれるように積層して圧着した後、離型層１６を分離することになるが、離型層１６が伝導性金属からなった場合、伝導性金属に対応するエッチング液を使用して離型層１６を分離することができる。

以外の構成要素は前述した内容と同様であるので、その説明は省略する。

前記では本発明の実施例を参照して説明したが、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された本発明の思想及び領域から脱しない範囲内で本発明を多様に修正及び変更することができることを理解できよう。

本発明の一実施例によるキャリアの断面図である。 本発明の一実施例による印刷回路基板製造方法の順序図である。 本発明の一実施例による印刷回路基板製造方法の工程図である 。 本発明の他の実施例による印刷回路基板製造方法の一部を示す工程図である 。

符号の説明

１０ キャリア
１２ 基材層
１４ 接着層
１６ 離型層
１８ 金属層
２０ メッキレジスト
２２ メッキ
２４ 第１回路パターン
２６ 絶縁基板
２８ ビルドアップ層
３０ 第２回路パターン
３２ ビア

Claims (15)

1. 基材層と、
   前記基材層の両面に各々積層され、所定の因子により接着力が低下される一対の接着層と、
   前記一対の接着層に各々接着される一対の離型層と、
   を含むキャリア。
2. 前記離型層は、伝導性金属または絶縁性物質の少なくとも何れか一つを含むことを特徴とする請求項１に記載のキャリア。
3. 前記伝導性金属は、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、ニッケル（Ｎｉ）、パラジウム（Ｐｄ）、及び白金（Ｐｔ）からなる群より選ばれる少なくとも何れか一つを含むことを特徴とする請求項２に記載のキャリア。
4. 前記絶縁性物質はエポキシ樹脂、ポリイミド（polyimide）、フェノール（phenol）、フッ素樹脂、ＰＰＯ（poly phenylene oxide ）樹脂 、ＢＴ（bismaleimide triazine resin） 樹脂 、ガラス繊維、及び紙からなる群より選ばれる少なくとも何れか一つを含むことを特徴とする請求項２に記載のキャリア。
5. 前記所定の因子は、紫外線または熱であることを特徴とする請求項１に記載のキャリア。
6. 前記接着層は発泡性接着剤からなることを特徴とする請求項１に記載のキャリア。
7. 接着層を媒介にして基材層の両面に各々接着される一対の離型層のそれぞれに第１回路パターンを形成する段階と、
   前記基材層から前記一対の離型層を離型する段階と、
   前記第１回路パターンが埋め込まれるように絶縁基板の両面に前記一対の離型層のそれぞれを積層して圧着する段階と、
   前記一対の離型層を分離する段階と、
   を含む印刷回路基板製造方法。
8. 前記分離する段階の以降に、
   前記絶縁基板にビルドアップ層を積層し、前記ビルドアップ層に前記第１回路パターンと電気的に接続するビア及び第２回路パターンを形成するビルドアップ段階をさらに含む請求項７に記載の印刷回路基板製造方法。
9. 前記ビルドアップ層は、複数に積層され、前記ビア及び前記第２回路パターンは複数の前記ビルドアップ層に各々形成されることを特徴とする請求項８に記載の印刷回路基板製造方法。
10. 前記離型層は伝導性金属からなり、
    前記第１回路パターンを形成する段階は、
    前記一対の離型層に前記第１回路パターンに対応するメッキレジストを形成する段階と、
    前記伝導性金属を電極にして電解メッキを行う段階と、
    前記メッキレジストを除去する段階と、を含み、
    前記分離する段階は、
    前記伝導性金属をエッチングする段階を含むことを特徴とする請求項７に記載の印刷回路基板製造方法。
11. 前記離型層は絶縁性物質からなり、
    前記第１回路パターンを形成する段階は、
    前記一対の離型層に金属層を形成する段階と、
    前記金属層に前記第１回路パターンに対応するメッキレジストを形成する段階と、
    前記金属層を電極にして電解メッキを行う段階と、
    前記メッキレジストを除去する段階と、を含むことを特徴とする請求項７に記載の印刷回路基板製造方法。
12. 前記離型層は絶縁層と前記絶縁層に積層される金属層からなり、
    前記第１回路パターンを形成する段階は、
    前記金属層に前記第１回路パターンに対応するエッチングレジストを形成する段階と、
    前記金属層をエッチングする段階と、
    前記エッチングレジストを除去する段階と、
    を含むことを特徴とする請求項７に記載の印刷回路基板製造方法。
13. 前記接着層は、所定の因子により接着力が低下され、
    前記離型する段階は、
    前記接着層に前記所定の因子を加える段階を含むことを特徴とする請求項７に記載の印刷回路基板製造方法。
14. 前記所定の因子は、紫外線または熱であることを特徴とする請求項１３に記載の印刷回路基板製造方法。
15. 前記接着層は発泡性接着剤からなることを特徴とする請求項７に記載の印刷回路基板製造方法。

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