JPH11354909A - 転写媒体とその製造方法及びその転写媒体を使った配線パターンの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】微細な配線パターンを容易に形成し、かつ微細
な配線パターンの断線や変形などを発生させずに歩留ま
りよく微細な回路基板の製造のための微細配線パターン
を有する転写媒体とその製造方法とその転写媒体を使っ
た配線パターンの製造方法を提供する。 【解決手段】基材101に導電性材料102による所望のパタ
ーンを設け、導電性材料102と基材101とがそれぞれ選択
的に除去が可能な材料で転写媒体を形成する。基材101
と導電性材料102とは異なるエッチング液によって選択
的除去する。所望パターンの形成前には所定温度で接着
力を失う接着剤106で適度な強度と耐酸性、耐アルカリ
性を有する別の基板105に接着して補強とエッチングの
保護を行い、転写媒体の工程終了後に加熱により剥離す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子部品をそ
の表面に搭載して電気的に接続することにより電子回路
を形成することができる配線基板製造のための微細配線
パターンを有する転写媒体とその製造方法とその転写媒
体を使った配線パターンの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子機器の小型化に伴い、産業用
にとどまらず広く民生機器の分野においてもＬＳＩ等の
半導体チップを実装できる回路基板が安価に供給される
ことが強く要望されてきている。このような回路基板で
は、実装密度の向上による小型化の目的を果たすために
より微細な配線ピッチを容易にかつ高歩留まりに生産で
きることが重要である。従来回路基板では、ガラス織布
にエポキシ樹脂を含浸させたいわゆるガラエポ基板に銅
箔を貼り付けて銅箔をフォトエッチングしてパターン形
成を行う方法が採用されていたが、銅箔とガラエポ基盤
との密着性を維持するために銅箔表面を粗化しており、
このために銅箔が厚くなり微細パターン形成が困難であ
った。これを解決するために例えば、あらかじめ別の基
板に微細パターンを電気メッキ等により形成を行って後
に絶縁基材にプレスして転写し、さらにその後前記基板
のみを剥離する方法も提案されている（特開平６−３１
８７８３号公報）。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の特開平６−３１８７８３号公報に提案されている方
法は、あらかじめ別の基板に微細パターンを電気メッキ
による形成を行った後に絶縁基材にプレスして転写し、
さらにその後、前記基板のみを剥離する。このような方
法によれば、導電性パターンと基板の剥離強度によって
は導電性パターンが剥離してしまうという問題がある。
すなわち機械的な密着強度の差異により弱い方が剥離さ
れるもので、導電性パターンの基板側と絶縁基材側との
密着強度の制御はかなり困難である。特にパターンが微
細になれば導電性パターンと絶縁基材の密着面積が小さ
くなり、密着強度が弱くなり導電性パターンが剥離する
ことが困難になってくる。従って導電性パターンの変形
や断線などによって歩留まりの低下を招く。

【０００４】本発明は、前記従来の問題を解決するた
め、微細な配線パターンを容易に形成し、かつ微細な配
線パターンの断線や変形などを発生させずに歩留まりよ
く微細な回路基板の製造のための微細配線パターンを有
する転写媒体とその製造方法とその転写媒体を使った配
線パターンの製造方法を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明の第１番目の転写媒体は、基材に導電性材料
による所望のパターンが設けられ、前記導電性材料と前
記基材とがそれぞれ選択的に除去が可能な材料で構成さ
れている。

【０００６】次に本発明の第２番目の転写媒体は、基材
表面に少なくと１層以上のエッチングストッパ層が形成
され、前記エッチングストッパ層表面に導電性材料によ
る所望パターンが設けられ、前記導電性材料と少なくと
も前記エッチングストッパ層とがそれぞれ選択的に除去
が可能な材料で構成されている。

【０００７】前記第１番目の転写媒体においては、基材
と導電性材料とが異なるエッチング液によって選択的除
去を可能とする材料で構成されていることが好ましい。
また前記第２番目の転写媒体においては、選択的除去が
エッチングであり、少なくとも前記エッチングストッパ
層と導電性材料とが異なるエッチング液によって選択的
除去を可能とする材料で構成されていることが好まし
い。

【０００８】次に本発明の第１番目の転写媒体の製造方
法は、導電性材料による所望のパターンが設けられた基
材表面もしくはエッチングストッパ層表面に導電性材料
層を形成する工程と、前記導電性材料層を所望パターン
にエッチングする工程とを含むものである。

【０００９】次に本発明の第２番目の転写媒体の製造方
法は、導電性材料による所望のパターンが設けられた基
材表面もしくはエッチングストッパ層表面に絶縁性材料
パターンを所望領域に形成する工程と、前記基材表面も
しくはエッチングストッパ層表面が露出した領域に導電
性材料によるパターンを形成する工程とを含むものであ
る。

【００１０】前記本発明の第１番目の転写媒体の製造方
法においては、前記絶縁性材料パターンの選択形成が、
感光性樹脂を前記基材表面もしくはエッチングストッパ
層表面に被着し、所望のマスクパターンによる選択露光
の後、現像を行うことが好ましい。

【００１１】また前記本発明の第１〜２番目の転写媒体
の製造方法においては、前記導電性材料によるパターン
形成が、メッキであることが好ましい。また前記方法に
おいては、前記メッキが、電気メッキであることが好ま
しい。

【００１２】また前記方法においては、前記基材裏面を
基板に接着した後、導電性材料によるパターンを形成す
ることが好ましい。また前記方法においては、前記基材
裏面の基板への接着が、接着剤によるものであり、かつ
前記接着剤が所定温度以上で接着力を喪失することが好
ましい。

【００１３】次に本発明の配線パターンの製造方法は、
前記基材表面に導電性材料によるパターンを設けた転写
媒体または前記基材表面に少なくともエッチングストッ
パ層が形成され、前記エッチングストッパ層表面に導電
性材料層による所望パターンが設けられた転写媒体を形
成する工程と、導電性パターンが形成された前記転写媒
体の導電性パターン面を絶縁性基板に圧着する工程と、
導電性パターンを残して前記転写媒体の前記基材を選択
的にエッチング除去もしくは前記エッチングストッパ層
および前記基材を順次エッチング除去する工程とを含む
という構成を備えたものである。

【００１４】

【発明の実施形態】前記本発明の構成によれば、基材に
導電性材料による所望パターンが設けられ、前記導電性
材料と前記基材とがそれぞれ選択的に除去が可能な材料
で構成され、前記基材と導電性材料とが異なるエッチン
グ液によって選択的除去を可能とする材料で構成するも
ので、さらに基材表面に少なくとも１層以上のエッチン
グストッパ層が形成され、前記エッチングストッパ層表
面に導電性材料による所望パターンが設けられ、前記導
電性材料と少なくとも前記エッチングストッパ層とがそ
れぞれ選択的に除去が可能な材料で構成され、前記エッ
チングストッパ層と導電性材料とが異なるエッチング液
によって選択的除去を可能とする材料で構成するもので
ある。さらに基材を適当な強度と比較的耐酸性，耐アル
カリ性を有する基板に所定の温度以上で接着力を失う接
着剤によって接着して工程を実施する。これにより、機
械的な密着強度の差異により弱い方が剥離されることな
く、転写により密着強度が弱い微細な導電性パターンを
容易に形成するための転写媒体を得るものである。

【００１５】また、基材に導電性材料による所望パター
ンが設けられ、前記導電性材料と前記基材とがそれぞれ
選択的に除去が可能な材料で構成された転写媒体で、転
写後の前記導電性材料による所望パターンのみを残存せ
しめることを可能とするものである。

【００１６】また、基材表面に少なくと１層以上のエッ
チングストッパ層が形成され、前記エッチングストッパ
層表面に導電性材料による所望パターンが設けられ、前
記導電性材料と少なくとも前記エッチングストッパ層と
がそれぞれ選択的に除去が可能な材料で構成された転写
媒体で、エッチングストッパ層により基材と導電性材料
による所望パターンとのエッチングの選択性を高めるも
のである。

【００１７】また、前記基材と導電性材料とが異なるエ
ッチング液によって選択的除去を可能とする材料で構成
することで、基材のみをエッチングした後にオーバーエ
ッチなどによって導電性材料による微細な所望パターン
をエッチングすることなく残存せしめることを可能とす
るものである。

【００１８】また、選択的除去がエッチングであり、少
なくとも前記エッチングストッパ層と導電性材料とが異
なるエッチング液によって選択的除去を可能とする材料
で構成することにより、基材と導電性材料による微細な
所望パターンとが全く同一材料もしくは同じエッチング
液でエッチングされる材料でも選択的に導電性材料によ
る微細な所望パターンのみを残存せしめることを可能と
するものである。

【００１９】また、前記基材表面もしくはエッチングス
トッパ層表面に導電性材料層を形成する工程と、前記導
電性材料層を所望パターンにエッチングする工程とを含
むことによって本発明の所望構造転写媒体の製造法を可
能とするものである。

【００２０】また、前記基材表面もしくはエッチングス
トッパ層表面に絶縁性材料パターンを所望領域に形成す
る工程と、前記基材表面もしくはエッチングストッパ層
表面が露出した領域に導電性材料パターンを形成する工
程とを含むことで、選択的に高精度な導電性材料パター
ンを基材もしくは基材表面のエッチングストッパ層に形
成する事を可能とするものである。

【００２１】また、前記絶縁性材料パターンの選択形成
が、感光性樹脂を前記基材表面に形成し所望マスクパタ
ーンによる選択露光の後現像を行うことで容易に前記基
材表面もしくはエッチングストッパ層表面に絶縁性材料
パターンを所望領域に形成することを可能とするもので
ある。

【００２２】また、前記導電性材料によるパターン形成
をメッキで行うことによって前記導電性材料によるパタ
ーンを容易に形成することができるものである。また、
前記メッキを電気メッキとすることによって前記感光性
樹脂などによる絶縁性材料パターンが除去され露出した
前記基材表面もしくはエッチングストッパ層表面にのみ
選択的に容易に導電性材料によるパターンを形成できる
ことを可能とするものである。

【００２３】また、前記基材裏面を基板に接着した後導
電性材料によるパターンを形成することをにより、基材
が薄い膜状のものであっても別に強度を有する基板によ
って補強され、後の導電性材料によるパターン形成等の
工程を容易にすることを可能とするものである。

【００２４】また、前記基材裏面の基板への接着が接着
剤によるものでありかつ前記接着剤が所定温度以上で接
着力を喪失することにより、各工程を終えた後に前記接
着した基板を加熱によって接着力を喪失するもので、機
械適応力を加えることなく容易に分離することを可能と
するものである。

【００２５】また、前記基材表面に導電性材料によるパ
ターンを設けた転写媒体または前記基材表面に少なくと
もエッチングストッパ層が形成され前記エッチングスト
ッパ層表面に導電性材料による所望パターンが設けられ
た転写媒体を形成する工程と、導電性パターンが形成さ
れた前記転写媒体の導電性材料によるパターン面を絶縁
性基板に接着する工程と、導電性材料によるパターンを
残して前記転写媒体の前記基材を選択的にエッチング除
去もしくは前記エッチングストッパ層および前記基材を
順次エッチング除去する工程とによって本発明の転写媒
体を使った配線パターンを製造するものである。

【００２６】

【実施例】以下、実施例を用いて本発明をさらに具体的
に説明する。 （実施例１）図１に示す如く、基材１０１としての金属
表面に導電性材料によるパターンを形成するための金属
層１０２を形成した。この基材１０１の金属として例え
ばアルミニウムを用い、導電性パターンを形成するため
の金属層１０２には銅を用いる。この銅はアルミニウム
に電気めっきや蒸着または接着することによって形成で
きる。このようにして転写媒体が形成される。ここで、
この基材１０１は後の工程でエッチング除去をするため
に１ｍｍ以下程度で薄い方が望ましく、しかしながら逆
に薄すぎると取扱が困難なこともあり５μｍ以上が望ま
しく、例えば５０μｍ程度の厚さとした。しかし、エッ
チングで除去をしやすくするためには薄くすることは重
要であり、５０μｍ程度の厚さでも取扱によってはしわ
や折れ曲がりができることもしばしばある。ここで、取
扱を容易にするため基板１０４として適度に強度を有し
且つ比較的耐酸性，耐アルカリ性のある例えばポリエチ
レンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを、接着剤１０
３によって転写媒体の導電性材料によるパターンを形成
するための金属層１０２すなわち銅による所望パターン
が形成されていない裏側面に接着することで補強するこ
とができる（図２）。尚、この接着剤１０３には所定以
上の温度になれば実質的に接着力が弱まるか、もしくは
失うものを用いる。これは例えば所定の温度以上で発泡
する発泡剤を含ませることによって達成される。このよ
うな接着剤１０３の付着した基板１０４は例えば”リバ
アルファ”（商品名）として市販されている。この銅を
フォトエッチングすることによって導電性材料によるパ
ターン１０２を形成した（図３）。ここで、フォトエッ
チングのためのフォトレジストには、フィルムレジスト
よりは液状レジストによる方が微細なパターン形成が可
能である。また、基材１０１としての金属と導電性材料
パターンを形成するための金属層１０２とは、それぞれ
エッチング液の異なるの金属材料で構成した。それぞれ
の金属材料に適正なエッチング液を選択することによっ
て、各々の金属のみを選択的にエッチングできた。この
場合、導電性材料である銅のパターン形成のエッチング
には通常の塩化銅系や硫酸銅系ではアルミニウムもエッ
チングするために、アルミニウムをエッチングしない過
硫酸ナトリウム系や過硫酸アンモニウム系を選択するこ
とによって銅のみを選択的にエッチングできた。そして
銅の導電性パターン形成のエッチング時にオーバーエッ
チングしても基材１０１の金属すなわちアルミニウムは
エッチングされないため、エッチングのストッパーとす
ることができた。

【００２７】一方アルミニウムは塩酸溶液例えば塩酸：
水＝１：１によって容易にエッチングできるが、この溶
液によって基材１０１の銅はエッチングされない。パタ
ーン形成の後銅表面を粗化処理などの表面処理を行って
もよい。尚、導電性材料によるパターンの金属層１０２
の不要領域をエッチングした後レジストを除去する際、
フィルムレジストでは炭酸ナトリウムが、液状のレジス
トでは水酸化ナトリウム等アルカリ溶液が用いられてお
り、これらの溶液は基材１０１であるアルミニウムを若
干はエッチングするものであるが、前記した耐酸性，耐
アルカリ性を有する基板１０４を接着剤１０３で基材１
０１のアルミニウムに接着しているため保護されてお
り、エッチングなどからの保護にもなっている。このよ
うな工程によって基材としてのアルミニウムに導電性材
料としての銅による所望導電性パターンの金属層１０２
が設けられ、しかも基材１０１としてのアルミニウムに
導電性材料としての銅とがそれぞれ異なるエッチング液
で除去が可能な材料で構成された本発明の転写媒体が形
成できる。

【００２８】転写媒体が形成された後、この転写媒体を
接着剤１０３の発泡剤が発泡する温度以上に加熱する事
によって、接着剤１０３の発泡剤が発泡し接着力を喪失
した。これによって、導電性材料である銅の所望パター
ンの金属層１０２が形成されたアルミニウムによる基材
１０１が、基板１０４から容易に剥離させることがで
き、本発明の転写媒体が得られた（図４）。この場合の
加熱温度は、発泡剤によって９０℃〜１８０℃で可能で
あるが、フォトレジストのベーキングに十分耐えること
ができ、しかも発泡の温度による基材１０１のアルミニ
ウムや、導電性材料である銅の所望パターンの金属層１
０２が熱酸化などによって変質することを防止するため
には、１５０℃程度が適切である。尚、ここでは基板１
０４にＰＥＴを用いたが、適度に強度を有し、比較的耐
酸性，耐アルカリ性を有する材料であれば他の有機材料
やガラスやステンレスであってもよい。

【００２９】その後、図５の如く、絶縁性基板１０５の
表面に接着剤１０６を付着させて、図４の転写媒体の金
属層１０２の面に近付けた。次に、接着剤１０６の付着
したガラスエポキシ等による絶縁性基板１０５の接着剤
１０６側の面と、前記発泡剥離した基材１０１の導電性
材料による所望パターンの金属層１０２が形成された面
とを合わせて接着した（図６）。このときこの接着には
プレスによって行えば容易であり、さらにプレス時に加
熱しながら行うことによって接着力を高めることができ
た。ここで、絶縁基板１０５としては、ガラス基板やシ
リコン基板表面に酸化膜や窒化膜を形成したものや、樹
脂材料でも半硬化状態のプリプレグ樹脂でも使用でき
る。プリプレグ樹脂の場合には、圧着時の加熱温度によ
って接着性を生じるため、接着剤１０６は特に必要はな
い。また、絶縁性基板１０５の両側の面にそれぞれ導電
性材料による所望パターンの金属層１０２が形成された
基材１０１による転写媒体を接着してもかまわない。さ
らに、絶縁基板１０５には貫通穴を設けて、貫通穴内部
にメッキしたり、導電性ペーストによる穴埋めなどによ
って絶縁基板１０５両面に接着されたそれぞれの導電性
材料による所望パターンの金属層１０２を電気的に接続
することは可能である。

【００３０】その後に、前記塩酸溶液、例えば塩酸：水
＝１：１の溶液によって基材１０１のアルミニウムをエ
ッチング除去することによって、転写媒体を使った導電
性材料による所望パターンの金属１０２での配線パター
ンが形成された（図７）。このとき、前記したように導
電性材料による所望パターンの金属層１０２はエッチン
グされないために容易に残存させることが可能であり、
導電性材料による所望パターンの金属層１０２には不必
要な機械的な応力がかからず、断線したりパターンの剥
離なども発生することなく高歩留まりにできた。また、
前記絶縁基板１０５の一方の面には通常の銅を貼り合わ
せたガラスエポキシ基板でによってパターン形成を行
い、前記の如く貫通穴を形成し電気的接続手段を講じた
基板として形成し、これを検査することによって良品の
みを選別しておき、本発明の微細なパターン形成した転
写媒体も、検査により良品のみを用いて基板を形成する
ことが可能であり、高歩留まりにできた。尚、ここで基
材１０１と導電性材料による所望パターンの金属層１０
２との選択エッチングにおいて、その材料及びエッチン
グ液については、それぞれのエッチング速度に十分な
差、例えば数倍の差であればよい。

【００３１】従って、これら材料はアルミニウムと銅と
の組み合わせでエッチング液が塩酸溶液と過硫酸アンモ
ニウムに限定されるものではない。 （実施例２）図８に示す如く、基材２０１として後の工
程でエッチング除去が容易な厚さ１８μｍ程度の銅箔を
用い、銅箔の表面にエッチングストッパ層２０７の表面
にめっきや蒸着や接着などによってニッケルをエッチン
グストッパ層２０７としてピンホールなどのない３μｍ
程度形成した。さらにニッケル表面ににめっきや蒸着や
接着などによって導電性材料の金属層２０２を順次形成
した。ここで、前記金属層２０２は配線材料としての電
気的特性を満足すべき厚さで、しかも後のエッチングの
際にサイドエッチなどによる影響が無く微細パターンの
形成が可能な厚さとして、例えば１０μｍ程度に形成し
た。次に実施形態１と同様に発泡剤を含んだ接着剤２０
３を被着した基板２０４としてＰＥＴフィルムに基材２
０１のニッケル及び銅を被着した反対面に接着した（図
９）。その後表面の導電性材料の金属層２０２である銅
をフォトエッチングすることによって所望パターンの導
電性材料の金属層２０２を形成した（図１０）。ここ
で、エッチングストッパ層２０７のニッケルは、導電性
材料の金属層２０２である銅のエッチング液としての過
硫酸アンモニウム溶液にはエッチングされないため、導
電性材料の金属層２０２である銅のみがエッチングされ
た。また基材２０１の銅は裏側から基板２０４によって
保護されているため、何ら侵されることはなかった。

【００３２】しかる後、加熱することによって発泡剤を
含んだ接着剤が発泡することによって、接着力を失って
基板２０４から基材２０１及びエッチングストッパー層
２０７と、その表面に所望パターンに形成された導電性
材料の金属層２０２で構成された転写媒体を得ることが
できた（図１１）。

【００３３】次に、接着剤２０６の付着したガラスエポ
キシ等による絶縁性基板２０５の接着剤２０６側の面
と、前記発泡剥離した基材２０１の所望パターンに形成
された導電性材料による金属層２０２が形成された面と
を合わせて（図１２）、加熱プレスによって接着した
（図１３）。ここで、前記基板２０４を加熱剥離しない
で前記の如く絶縁性基板２０５とを前記接着剤２０３の
発泡剤が発泡する温度以上で加熱プレスする事によっ
て、転写媒体と絶縁性基板２１３の接着と基板２０４の
剥離とを同時に行った。

【００３４】その後、基材２０１の銅を過硫酸アンモニ
ウム溶液でエッチングし、ついでニッケルを塩酸溶液に
よってそれぞれ個別にエッチング除去することによっ
て、転写媒体を使った配線パターンを形成した（図１
４）。

【００３５】本発明の実施例においては基材２０１に銅
を用いたが、エッチングストッパー層２０７とエッチン
グ液の異なるものであればよく、アルミニウムでもよ
い。またエッチングストッパー層２０７にはニッケルの
他に鉄やクロム等があり、によってそれぞれの材料の組
み合わせは可能である。

【００３６】（実施例３）図１５に示す如く基材３０１
としてアルミニウムの裏面に発泡剤を含んだ接着剤３０
３によって基板３０４を接着した。次に基材３０１のア
ルミニウムの表面に絶縁性パターン形成を行うために、
絶縁性材料として感光性樹脂をスピンナーやロールコー
トなどで所望の厚さとして、例えば１０μｍ塗布した。
そして、所望パターンのマスクによって露光現像を行う
ことによって、基材３０１アルミニウム表面に感光性樹
脂のパターン３０８を形成した（図１６）。次に、基材
３０１の露出した表面に銅めっきを行うことによって、
導電性材料である銅による金属層３０２の所望パターン
を形成した（図１７）。ここで、めっきが無電解めっき
の場合には感光性樹脂パターン３０８にも銅が成長して
しまう。そして、感光性樹脂を除去する際に感光性樹脂
パターン３０８に成長した銅は感光性樹脂と共に除去さ
れる、いわゆるリフトオフされるが、感光性樹脂がめっ
きする銅の厚さより十分厚くなければ、感光性樹脂が銅
に覆われてしまい、うまく除去ないために、導電性材料
である銅による金属層３０２の所望パターンが得られな
いこともある。しかし、電気めっきであれば電気的絶縁
性材料である感光性樹脂のパターン３０８領域に、銅は
めっき被着しないため選択的に所望領域にのみ容易に形
成できる。この場合、前記したエッチングストッパー層
を用いるとすれば、導電性材料でなければならない。し
かる後、感光性樹脂層を３重量％程度の水酸化ナトリウ
ム溶液で除去した（図１８）。次に、加熱によって接着
剤３０３の発泡剤を発泡させ基板３０４を剥離すること
によって転写媒体を得た（図１９）。ここで、めっきで
はエッチングのようにサイドエッチングが無くレジスト
パターンに忠実にめっきパターン形成ができるもので微
細なパターン形成には有利である。なお、絶縁性材料と
しては他にガラス等の無機材料やポリイミド系の樹脂等
を用いることもできる。とくに電気的絶縁材料としてア
ルミナや複合材料によるグリーシートを用いて、本発明
の転写媒体を用いて銅箔等の導体パターンを転写した場
合、低酸素雰囲気あるいは還元雰囲気等で焼成すること
により、ファインパターンのアルミナや複合材料基板を
得ることができる。この場合、導体としてフォトエッチ
ングによる銅箔等を用いることができるため、従来の印
刷、焼成によるものより微細かつ低抵抗の配線パターン
が得られる。その後、前記した実施例１，２同様に絶縁
性基板に接着後基材を選択的にエッチング除去する。

【００３７】

【発明の効果】以上説明したとおり、本発明によれば、
転写媒体をエッチング液が導電性材料パターンと基材と
で異なる材料の組み合わせによって形成することによっ
て、微細な配線パターンを容易に形成し、ガラスエポキ
シ等の絶縁性基板と別に形成することによって良品のみ
を用いることができ、歩留まりを向上することができ
る。また、絶縁性基板との接着後の機械的に基材を剥離
せずエッチングによる除去を可能とすることで、機械的
な応力を微細な配線パターンにかけずに微細な回路基板
を得ることができる。この結果、微細な配線パターンの
断線や変形などを発生させずに歩留まりよく微細な回路
基板の製造ができる。さらに、基材を発泡剤を含む接着
剤で基板等他の基板に接着することによって、基材の補
強およびエッチング液からの保護をし、工程終了後容易
に加熱によって接着力を失わせることができ、機械的な
処理を必要とせずに歩留まり良く転写媒体を製造でき
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施例１における転写媒体及び回路
基板の製造工程模式図で、基材表面に金属層を形成した
断面図。

【図２】 同製造工程模式図で、接着剤層を介して基板
を補強として一体化した断面図。

【図３】 同製造工程模式図で、金属層をフォトエッチ
ングすることによって導電性材料によるパターンを形成
した断面図。

【図４】 同製造工程模式図で、所望パターンの金属層
が形成された基材を剥離させて本発明の転写媒体を形成
した断面図。

【図５】 同製造工程模式図で、絶縁性基板の表面に接
着剤を付着させて、図４の転写媒体の金属層の面に近付
けた断面図。

【図６】 同製造工程模式図で、絶縁性基板を接着剤を
介して転写媒体の金属層の面に接着した断面図。

【図７】 同製造工程模式図で、基材をエッチング除去
することによって、所望パターンの金属配線パターンを
露出させた断面図。

【図８】 本発明の実施例２におけるエッチングストッ
パー層を用いた転写媒体及び回路基板の製造工程模式図
で、エッチング除去が容易な基材とエッチングストッパ
層と導電性材料の金属層を順次形成した断面図。

【図９】 同製造工程模式図で、発泡剤を含んだ接着剤
を介してＰＥＴフィルム基板を一体化した断面図。

【図１０】 同製造工程模式図で、金属層をフォトエッ
チングすることによって所望パターンの導電性材料の金
属層を形成した断面図。

【図１１】 同製造工程模式図で、基材、エッチングス
トッパー層及びその表面に所望パターンに形成された導
電性材料の金属層で形成された転写媒体の断面図。

【図１２】 同製造工程模式図で、絶縁性基板の表面に
接着剤を付着させて、図１１の転写媒体の金属層の面に
近付けた断面図。

【図１３】 同製造工程模式図で、絶縁性基板を接着剤
を介して転写媒体の金属層の面に接着した断面図。

【図１４】 同製造工程模式図で、基材をエッチング除
去することによって、所望パターンの金属配線パターン
を露出させた断面図。

【図１５】 本発明の実施例３の製造工程模式図で、基
材の裏面に発泡剤を含んだ接着剤を介して基板を接着し
た断面図。

【図１６】 同製造工程模式図で、基材表面に感光性樹
脂のパターンを形成した断面図。

【図１７】 同製造工程模式図で、基材の露出した表面
に銅めっきを行うことによって銅による金属層の所望パ
ターンを形成したた断面図。

【図１８】 同製造工程模式図で、感光性樹脂層を除去
した断面図。

【図１９】 同製造工程模式図で、加熱によって接着剤
の発泡剤を発泡させ基板を剥離することによって転写媒
体を形成した断面図。

【符号の説明】

１０１、２０１、３０１ 基材 １０２、２０２、３０３ 導電性材料による金属層 １０３、２０３、３０３ 発泡剤を含んだ接着剤 １０４、２０４，３０４ 基板 １０５、２０５、３０５ 絶縁性基板 １０６、２０６、３０６ 接着剤 ２０７ エッチングストッパー層 ３０８ 感光性樹脂

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 東谷 秀樹 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (12)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基材に導電性材料による所望のパターン
   が設けられ、前記導電性材料と前記基材とがそれぞれ選
   択的に除去が可能な材料で構成されている転写媒体。
2. 【請求項２】 基材表面に少なくとも１層以上のエッチ
   ングストッパ層が形成され、前記エッチングストッパ層
   表面に導電性材料による所望パターンが設けられ、前記
   導電性材料と少なくとも前記エッチングストッパ層とが
   それぞれ選択的に除去が可能な材料で構成されている転
   写媒体。
3. 【請求項３】 前記基材と導電性材料とが異なるエッチ
   ング液によって選択的除去を可能とする材料で構成され
   ている請求項１に記載の転写媒体。
4. 【請求項４】 選択的除去がエッチングであり、少なく
   とも前記エッチングストッパ層と導電性材料とが異なる
   エッチング液によって選択的除去を可能とする材料で構
   成されている請求項２に記載の転写媒体。
5. 【請求項５】 導電性材料による所望のパターンが設け
   られた基材表面もしくはエッチングストッパ層表面に導
   電性材料層を形成する工程と、前記導電性材料層を所望
   パターンにエッチングする工程とを含む転写媒体の製造
   方法。
6. 【請求項６】 導電性材料による所望のパターンが設け
   られた基材表面もしくはエッチングストッパ層表面に絶
   縁性材料パターンを所望領域に形成する工程と、前記基
   材表面もしくはエッチングストッパ層表面が露出した領
   域に導電性材料によるパターンを形成する工程とを含む
   転写媒体の製造方法。
7. 【請求項７】 前記絶縁性材料パターンの選択形成が、
   感光性樹脂を前記基材表面もしくはエッチングストッパ
   層表面に被着し、所望のマスクパターンによる選択露光
   の後、現像を行う請求項６に記載の転写媒体の製造方
   法。
8. 【請求項８】 前記導電性材料によるパターン形成が、
   メッキである請求項６または７に記載の転写媒体の製造
   方法。
9. 【請求項９】 前記メッキが、電気メッキである請求項
   ８に記載の転写媒体の製造方法。
10. 【請求項１０】 前記基材裏面を基板に接着した後、導
    電性材料によるパターンを形成する請求項５〜９のいず
    れかに記載の転写媒体の製造方法。
11. 【請求項１１】 前記基材裏面の基板への接着が、接着
    剤によるものであり、かつ前記接着剤が所定温度以上で
    接着力を喪失する請求項１０に記載の転写媒体の製造方
    法。
12. 【請求項１２】 前記基材表面に導電性材料によるパタ
    ーンを設けた転写媒体または前記基材表面に少なくとも
    エッチングストッパ層が形成され、前記エッチングスト
    ッパ層表面に導電性材料層による所望パターンが設けら
    れた転写媒体を形成する工程と、導電性パターンが形成
    された前記転写媒体の導電性パターン面を絶縁性基板に
    圧着する工程と、導電性パターンを残して前記転写媒体
    の前記基材を選択的にエッチング除去もしくは前記エッ
    チングストッパ層および前記基材を順次エッチング除去
    する工程とを含む転写媒体を使った配線パターンの製造
    方法。