JP2009031832A - 配線設計装置 - Google Patents

Abstract

【課題】複数の層を有するプリント基板又は半導体部品の配線設計にあたり、貫通孔を容易に配置することがきる配線設計装置の提供
【解決手段】配線設計装置のＣＰＵ２１１は、終了層指定情報の値として開始層指定情報の値を設定し（Ｓ５０６）、マウス２１５から獲得した情報が左ボタンＬＢの操作を示すものであると判断すると（Ｓ５０７）、終了層指定情報から「１」を減算する（Ｓ５０９）。ＣＰＵ２１１は、マウス２１５から獲得した情報が右ボタンＲＢの操作を示すものであると判断すると（Ｓ５０７）、終了層指定情報に「１」を加算する（Ｓ５１１）。ＣＰＵ２１１は、開始層（第１配線層）、終了層（第６配線層）、及び位置情報に基づいて、多層プリント基板ＰにビアホールＶ１を配置する（Ｓ５２３）。これにより、マウスのボタンを操作するだけで容易にビアホールを配置することができる。
【選択図】 図３

Description

本発明は、複数の層を有するプリント基板又は半導体部品の配線を設計をするための配線設計装置であって、特に、貫通孔を容易に配置することがきるものに関する。

従来の配線設計装置を説明する。配線設計装置は、最上層から最下層までを貫通するビアホール（以下、貫通ビアホールとする。）以外のビアホール（以下、非貫通ビアホールとする。）を使用する多層プリント基板や、ビアホールを持たないビルドアップ基板の配線設計を行うものである。配線設計装置は、層間を接続する際の層名を入力することにより、これに必要な複数の、特定の層間を接続するビアホールを選択し、ビアホール同士を接続する形のランドを生成し、指定した形式で積上げ、これを新たな一つのビアホールデータとして格納する。

層間をビアホールで接続する際の層名の入力については、ビアホールを形成する両端の層の層番号を、キーボードを介して、数字で入力する。

特開平１１−２５９５４０

前述の配線設計装置には、次のような問題点がある。一般的に、配線設計では、マウスで行う作業が多い。よって、ビアホールを形成する両端の層の層番号をキーボードを介して入力するのでは、マウスから手を離して作業を行う必要があり、作業の連続性が途切れてしまう。このため、ビアホールの形成作業が煩雑になり、また、時間がかかる、という問題点がある。

本発明は、複数の層を有するプリント基板又は半導体部品の配線設計にあたり、貫通孔を容易に配置することがきる配線設計装置の提供を目的とする。

本発明に関する課題を解決するための手段および発明の効果を以下に示す。

本発明に係る配線設計装置、配線設計装置プログラム、及び配線設計方法では、前記プリント基板又は半導体部品に属する層のうち、任意の複数の層を貫く貫通孔を配置する作業である貫通孔配置作業を開始することを示す貫通孔配置作業開始情報を獲得し、前記貫通孔配置作業開始情報を獲得した後の貫通孔配置作業状態にある際に、前記プリント基板又は前記半導体部品の平面構成の表示において、前記貫通孔を配置する平面上の位置を指定する平面位置指定情報を獲得し、前記貫通孔配置作業状態にある際に、前記貫通孔を配置する層である終了層を指定する前記終了層指定情報を生成するための終了層生成情報を前記ポインタ移動指示手段が有する終了層生成情報入力部を介して獲得し、前記終了層生成情報に基づき、未確定状態の前記終了層指定情報を生成し、前記未確定状態である終了層指定情報を確定状態とする確定情報を取得し、前記確定情報に基づき、未確定状態の前記終了層指定情報を確定状態とし、前記平面位置情報、前記開始層指定情報、及び確定状態の前記終了層指定情報を用いて、前記平面位置情報に対応する平面上の位置に、前記開始層指定情報及び前記終了層指定情報に対応する前記開始層から前記終了層までの層を貫通する貫通孔を配置する。

これにより、ポインタ移動指示手段を用いて、容易に貫通孔を配置することができる。よって、ユーザは、配線設計において、ポインタ移動指示手段を用いるだけで容易に貫通孔を配置することができる。

本発明に係る配線設計装置及び配線設計装置プログラムでは、前記終了層生成情報入力部の操作量に基づく前記終了層生成情報を獲得する。

これにより、ポインタ移動指示手段の終了層生成情報入力部を操作するだけで、貫通孔を配置することができる。よって、ユーザは、配線設計において、ポインタ移動指示手段のみを用いて容易に貫通孔を配置することができる。

本発明に係る配線設計装置及び配線設計装置プログラムでは、前記開始層より前記操作量だけ下に存在する前記層を前記終了層とする前記終了層指定情報を生成する。

これにより、ポインタ移動指示手段の終了層生成情報入力部を操作するだけで、開始層から下層に向かって貫通孔を配置することができる。よって、ユーザは、配線設計において、ポインタ移動指示手段を操作するだけで容易に開始層から下層に向かう貫通孔を配置することができる。

本発明に係る配線設計装置及び配線設計装置プログラムでは、前記開始層より前記操作量だけ上に存在する前記層を前記終了層とする前記終了層指定情報を生成する。

これにより、ポインタ移動指示手段の終了層生成情報入力部を操作するだけで、開始層から上層に向かって貫通孔を配置することができる。よって、ユーザは、配線設計において、ポインタ移動指示手段を操作するだけで容易に開始層から上層に向かう貫通孔を配置することができる。

本発明に係る配線設計装置では、前記ポインタ移動指示手段は、前記ポインタ移動指示手段はマウスであり、前記終了層生成情報入力部は前記マウスが有するボタンである。よって、ユーザは、配線設計において、マウスを操作するだけで容易に貫通孔を配置することができる。

本発明に係る配線設計装置では、前記ポインタ移動指示手段はマウスであり、前記終了層生成情報入力部は前記マウスが有するスクロール部である。よって、ユーザは、配線設計において、マウスを操作するだけで容易に貫通孔を配置することができる。

本発明に係る配線設計装置では、前記開始層より当該第１の終了層生成情報入力ボタンの操作回数分だけ下に存在する前記層を前記終了層とする前記終了層指定情報を生成し、前記開始層より当該第２の終了層生成情報入力ボタンの操作回数分だけ上に存在する前記層を前記終了層とする前記終了層指定情報を生成する。

これにより、終了層指定情報入力手段の第１の終了層生成情報入力ボタン若しくは第２の終了層生成情報入力ボタンを操作するだけで、開始層から上層若しくは下層に向かう貫通孔を配置することができる。よって、ユーザは、配線設計において、容易に開始層から上層若しくは下層に向かう貫通孔を配置することができる。

本発明に係る配線設計装置では、前記ポインタ移動指示手段はマウスであり、前記第１の終了層生成情報入力ボタンはマウスの左ボタンであり、前記第２の終了層生成情報入力ボタンは前記マウスの右ボタンである。よって、ユーザは、配線設計において、マウスを操作するだけで容易に開始層から上層若しくは下層に向かう貫通孔を配置することができる。

本発明に係る配線設計装置では、前記ポインタ移動指示手段はマウスであり、前記第１の終了層生成情報入力部及び前記第２の終了層生成情報入力部は前記マウスのスクロール部である。って、ユーザは、配線設計において、マウスを操作するだけで容易に開始層から上層若しくは下層に向かう貫通孔を配置することができる。

ここで、請求項に記載されている要素と実施例における要素との対応関係を示す。配線設計装置は配線設計装置２１に、配線設計装置プログラムはＣＤ−ＲＯＭ２１０に記録されている配線設計装置プログラムに、それぞれ対応する。ポインタ移動指示手段はマウス２１５に、終了層指定情報入力部はマウス２１５の右ボタンＲＢ及び左ボタンＬＢ、若しくはスクロールボタンＳＢに、第１の終了層指定情報入力部は左ボタンＬＢ又はスクロールボタンＳＢに、第２の終了層指定情報入力部は右ボタンＲＢ又はスクロールボタンＳＢに、それぞれ対応する。貫通孔配置作業開始情報獲得手段はＣＰＵ２１１及びメモリ２１２に、平面位置指定情報獲得手段はＣＰＵ２１１及びメモリ２１２に、開始層指定情報獲得手段はＣＰＵ２１１及びメモリ２１２に、終了層生成情報獲得手段はＣＰＵ２１１及びメモリ２１２に、終了層指定情報生成手段はＣＰＵ２１１及びメモリ２１２に、確定情報獲得手段はＣＰＵ２１１及びメモリ２１２に、終了層指定情報確定手段はＣＰＵ２１１及びメモリ２１２に、貫通孔配置手段はＣＰＵ２１１及びメモリ２１２に、それぞれ対応する。

確定情報は、指定終了情報に対応する。

貫通孔は、多層プリント基板に設けられるビアホールに対応し、配線層の最上層から最下層までの全ての層を貫通するもの、及び、配線層の最上層から最下層までの層のうちいずれかの層を貫通するものを含む。

本発明における配線設計装置の実施例を以下において説明する。

1. 概要
本発明に係る配線設計装置の実施例１に係る機能ブロック図を図１に示す。配線設計装置Ｍ１は、ポインタ移動指示手段ｍ１０１、貫通孔配置作業開始情報獲得手段ｍ１０３、平面位置指定情報獲得手段ｍ１０５、開始層指定情報獲得手段ｍ１０７、終了層生成情報獲得手段ｍ１０９、終了層指定情報生成手段ｍ１１１、確定情報獲得手段ｍ１１３、終了層指定情報確定手段ｍ１１５、及び貫通孔配置手段ｍ１１７を有している。

ポインタ移動指示手段ｍ１０１は、表示手段に表示するポインタの移動を指示する。また、ポインタ移動指示手段ｍ１０１は、第１の終了層指定情報入力ボタン及び第２の終了層指定情報入力ボタンを有している。

貫通孔配置作業開始情報獲得手段ｍ１０３は、前記プリント基板又は半導体部品に属する層のうち、任意の複数の層を貫く貫通孔を配置する作業である貫通孔配置作業を開始することを示す貫通孔配置作業開始情報を獲得する。

平面位置指定情報獲得手段ｍ１０５は、前記貫通孔配置作業開始情報を獲得した後の貫通孔配置作業状態にある際に、前記プリント基板又は前記半導体部品の平面構成の表示において、前記貫通孔を配置する平面上の位置を指定する平面位置指定情報を獲得する。

開始層指定情報獲得手段ｍ１０７は、前記貫通孔配置作業状態にある際に、前記貫通孔を配置する層である開始層を指定する開始層指定情報を獲得する。

終了層生成情報獲得手段ｍ１０９は、前記貫通孔配置作業状態にある際に、前記貫通孔を配置する層である終了層を指定する前記終了層指定情報を生成するための終了層生成情報を前記ポインタ移動指示手段が有する終了層生成情報入力部を介して獲得する。

終了層指定情報生成手段ｍ１１１は、前記終了層生成情報に基づき、未確定状態の前記終了層指定情報を生成する。

確定情報獲得手段ｍ１１３は、前記未確定状態である終了層指定情報を確定状態とする確定情報を獲得する
終了層指定情報確定手段ｍ１１５は、前記確定情報に基づき、未確定状態の前記終了層指定情報を確定状態とする。

貫通孔配置手段ｍ１１７は、前記平面位置情報、前記開始層指定情報、及び確定状態の前記終了層指定情報を用いて、前記平面位置情報に対応する平面上の位置に、前記開始層指定情報及び前記終了層指定情報に対応する前記開始層から前記終了層までの層を貫通する貫通孔を配置する。

これにより、ポインタ移動指示手段を用いて、容易に貫通孔を配置することができる。よって、ユーザは、配線設計において、ポインタ移動指示手段を用いるだけで容易に貫通孔を配置することができる。

2. ハードウェア構成
配線設計装置２１のハードウェア構成を図２を用いて説明する。配線設計装置２１は、ＣＰＵ２１１、メモリ２１２、ハードディスク２１３、キーボード２１４、マウス２１５、ディスプレイ２１６、及びＣＤ−ＲＯＭドライブ２１７を有している。

ＣＰＵ２１１は、ハードディスク２１３に記録されているオペレーティング・システム（ＯＳ）、配線設計プログラム等その他のアプリケーションに基づいた処理を行う。メモリ２１２は、ＣＰＵ２１１に対して作業領域を提供する。ハードディスク２１３は、オペレーティング・システム（ＯＳ）、配線設計プログラム等その他のアプリケーションを記録保持する。また、ハードディスク２１３は、配線設計プログラムに必要なデータを記憶保持する。マウス２１５は、ディスプレイ２１６に表示するポインタの移動を指示する。また、マウス２１５は、右ボタンＲＢ及び左ボタンＬＢを有している。

ＣＤ−ＲＯＭドライブ２１７は、配線設計プログラムが記録されているＣＤ−ＲＯＭ２１０から配線設計プログラムを、また、他のＣＤ−ＲＯＭからその他のアプリケーションのプログラムを読み取る等、ＣＤ−ＲＯＭからのデータの読み取りを行う。

キーボード２１４は、ユーザがキートップを打鍵することによる入力信号を受け付ける。ディスプレイ２１６は、ユーザインターフェイス等を表示する。

3. 配線設計装置２１のビアホール配置処理
3.1. 前提
以下で説明する配線設計装置２１におけるビアホール配置処理を具体的に説明するために、ビアホールの配置作業を開始する前の段階で、図５Ａに示す段階まで配線設計が終了しており、最終的に図５Ｂに示す状態に至る配線設計を行うものとする。図５Ａに示すように、多層プリント基板Ｐは、５つの絶縁体の板（以下、絶縁板とする。）Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４、Ｐ５によって構成されている。ここで、多層プリント基板Ｐを絶縁板毎に分解した分解図を図７に示す。絶縁板Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４は、表面及び裏面のうち表面（図７における上側）に配線を有している。絶縁板Ｐ１には配線Ｊ１１が、絶縁板Ｐ２には配線Ｊ３２が、絶縁板Ｐ３には配線Ｊ１３、Ｊ３３が、絶縁板Ｐ４には配線Ｊ３４が、それぞれ施されている。

一方、絶縁板Ｐ５は、表面及び裏面の両面に配線を有している。絶縁板Ｐ５の表面には配線Ｊ１５、Ｊ３５が、裏面には配線Ｊ１６、Ｊ３６が、それぞれ施されている。

絶縁板Ｐ１の裏面と絶縁板Ｐ２の表面との接合、絶縁板Ｐ２の裏面と絶縁板Ｐ３の表面との接合、絶縁板Ｐ３の裏面と絶縁板Ｐ４の表面との接合、及び絶縁板Ｐ４の裏面と絶縁板Ｐ５の表面との接合は、例えば、接着用の絶縁材を表面に塗布した上で圧着することによって実現される。

絶縁板Ｐ１〜Ｐ５が接合された多層プリント基板Ｐにおいては、絶縁板Ｐ１の表面に第１配線層が、絶縁板Ｐ１の裏面と絶縁板Ｐ２の表面との間に第２配線層が、絶縁板Ｐ２の裏面と絶縁板Ｐ３の表面との間に第３配線層が、絶縁板Ｐ３の裏面と絶縁板Ｐ４の表面との間に第４配線層が、絶縁板Ｐ４の裏面と絶縁板Ｐ５の表面との間に第５配線層が、絶縁板Ｐ５の裏面に第６配線層が、それぞれ形成される（図５Ａ参照）。つまり、多層プリント基板Ｐは、６層の配線層により構成されている。

なお、図５Ａ、図５Ｂ及び図７においては、各配線層に施されている配線が上側に存在する絶縁板を浸食するように描写されているが、これは作図における簡略化のためである。実際には、配線が上下双方向の絶縁板に食い込む場合、絶縁板の間の隙間（配線の厚さと同じ厚さ）が接着用の絶縁体によって埋められる場合等がある。

3.2. ビアホール配置処理
配線設計装置２１におけるビアホール配置処理を図３及び図４に示す。以下において、図５ＢにおけるビアホールＶ１を配置するものとして説明する。

配線設計装置２１のＣＰＵ２１１は、配線設計プログラムが起動している状態で、多層プリント基板にビアホールを配置する作業であるビアホール配置作業を開始することを示すビアホール配置作業開始情報を獲得すると、ビアホール配置処理を開始する。ここで、ビアホール配置開始情報は、ディスプレイ２１６に表示されているビアホール配置作業の開始を指示するアイコンやメニュー内のビアホール配置作業の開始を表す項目を、ユーザが、キーボード２１４やマウス２１５を用いて選択することによって生成される。

図３に示すように、ビアホール配置作業を開始すると、ＣＰＵ２１１は、平面位置指定情報を獲得したか否かを判断する（Ｓ５０１）。平面位置情報は、図５Ａで示した多層プリント基板Ｐを矢印Ａ１側から見た平面構成が表示されている平面図上でユーザによって入力される。平面構成が表示されている平面図が表示されている状態を図６に示す。なお、図６においては、第１配線層、第３配線層、及び第５配線層が表示されており、他の配線層については表示されていない。濃い実線で示されている配線が施されている配線層が第１配線層に、点線で示されている配線が施されている配線層が第３配線層に、薄い実線で示されている配線が施されている配線層が第５配線層に、それぞれ対応する。

ユーザは、ビアホールを配置しようとする配線層を所定の操作によりアクティブとする。図６においては、第１配線層をアクティブとしている。そして、ユーザは、マウス２１５等を利用して、ビアホールを配置する多層プリント基板Ｐの平面におけるビアホールの配置位置（ｘ−ｙ座標値）を指定する。例えば、ユーザは、図６における点Ｑ１を指定する。

図３に戻って、ＣＰＵ２１１は、指定された点Ｑ１のｘ−ｙ座標値を平面位置情報として獲得したと判断すると、獲得した平面位置情報をメモリ２１２へ記憶する（Ｓ５０２）。そして、ＣＰＵ２１１は、現在アクティブになっている層に対応する数字を開始層指定情報として、メモリ２１２へ記憶する（Ｓ５０３）。例えば、第１配線層がアクティブとなっている場合には、ＣＰＵ２１１は、数字「１」を開始層指定情報として記憶する。

ＣＰＵ２１１は、ビアホールの終了層をを示す終了層指定情報を初期化し（Ｓ５０５）、終了層指定情報の値として開始層指定情報の値を設定する（Ｓ５０６）。ＣＰＵ２１１は、マウス２１５から獲得した情報が右ボタンＲＢの操作を示すものであると判断すると（Ｓ５０７）、終了層指定情報の値に「１」を加算する（Ｓ５０９）。ＣＰＵ２１１は、マウス２１５から獲得した情報が左ボタンＬＢの操作を示すものであると判断すると（Ｓ５０７）、終了層指定情報の値から「１」を減算する（Ｓ５１１）。

ユーザは、ビアホールを形成するにあたり何層を貫通するビアホールを形成するのかをマウス２１５を用いて入力する。例えば、図５ＢにおけるビアホールＶ１を形成するにあたって、第１配線層を開始層として５層の配線層を貫通させることによってビアホールＶ１を形成しようとすれば、マウス２１５の左ボタンＬＢを５回操作する。第６配線層を開始層として５層の配線層を貫通させることによってビアホールＶ１を形成しようとすれば、マウス２１５の右ボタンＲＢを５回操作する。

なお、ＣＰＵ２１１は、ステップＳ５０７において、マウス２１５から獲得した情報が左ボタンＬＢ若しくは右ボタンＲＢに関するものでない場合には、対応する処理を行う（Ｓ５１２）。

図４に移って、ＣＰＵ２１１は、終了層の指定が終了することを示す指定終了情報を獲得したと判断すると（Ｓ５１３）、プリント基板の配線層の数Ｎをメモリ２１２若しくはハードディスク２１３から取得する（Ｓ５１５）。本実施例におけるプリント基板は第１配線層から第６配線層までの６層の配線層を有しているので、Ｎの値は「６」となる。

そして、ＣＰＵ２１１は、終了層指定情報の値が１以上Ｎ以下の範囲に収まっているか否かを判断する（Ｓ５１７）。ＣＰＵ２１１は、終了層指定情報の値が１以上Ｎ以下の範囲に収まっていると判断すると、開始層指定情報に対応する配線層を開始層、終了層指定情報に対応する配線層を終了層と判断する（Ｓ５１９）。

なお、ＣＰＵ２１１は、ステップＳ５１５において終了層指定情報の値が１以上Ｎ以下の範囲に収まっていないと判断すると、所定のエラー処理を行う（Ｓ５２１）。また、ステップＳ５１３における指定終了情報は、マウス２１５の左ボタンＬＢのダブルクリックに対応する。

ＣＰＵ２１１は、開始層（第１配線層）、終了層（第６配線層）、及び位置情報に基づいて、多層プリント基板Ｐに開始層（第１配線層）から終了層（第６配線層）までを貫通するビアホールＶ１を配置する（Ｓ５２３）。このようにビアホールを配置する配線層の指定を行うことによってビアホールＶ１が配置された状態が図５Ｂとなる。

なお、図５Ｂに示すように、ビアホールＶ１の両端の第１配線層、第６配線層を除く第２配線層〜第５配線層のような中間層には、スルーホールＨ１のまわりに受けランドＬ１２、Ｌ１３、Ｌ１４が形成される。ただし、形成したビアホールＶ１に与えられる電位と中間層においてビアホールＶ１が通過する位置にある配線に与えられる電位とが同じ場合、例えば、図５Ａにおける第５配線層にある配線Ｊ１５をビアホールＶ１が通過する場合、受けランドは形成されない。

また、形成したビアホールに与えられる電位と中間層においてビアホールＶ１が通過する位置にある配線に与えられる電位とが異なる場合、例えば、図５Ａにおけるグランド層である第３配線層にある配線Ｊ１３をビアホールＶ１が通過する場合、中間層の配線Ｊ１３に窓Ｋを設けて、その中に受けランドＬ１３が形成される。このような配線設計における窓Ｋ及び受けランドＬ１３の形成処理は、従来から用いられている技術を使用する。

ここまでの説明では、図５Ｂの左側に示すような多層プリント基板Ｐの第１配線層から第６配線層まで貫通するビアホールＶ１を配置する場合を示したが、図５Ｂの右側に示すような多層プリント基板Ｐの第３配線層から第５配線層のような中間層にビアホールＶ３を配置する場合も可能である。以下においては、ビアホールＶ１の配置に連続して、ビアホールＶ３を配置するものとする。

ユーザは、図６に示す平面図において、第５配線層をアクティブとして、ビアホールの配置位置（ｘ−ｙ座標値）、例えば点Ｑ３を、マウス２１５等で指定する。

ＣＰＵ２１１は、指定された点Ｑ３のｘ−ｙ座標値を平面位置情報として獲得したと判断すると（図３：Ｓ５０１）、獲得した平面位置情報をメモリ２１２へ記憶する（図３：Ｓ５０２）。そして、ＣＰＵ２１１は、現在アクティブになっている配線層（第５配線層）に対応する数字「５」を開始層指定情報として、メモリ２１２へ記憶する（図３：Ｓ５０３）。ＣＰＵ２１１は、ビアホールの終了層をを示す終了層指定情報を初期化し（図３：Ｓ５０５）、終了層指定情報の値として開始層指定情報の値「５」を設定する（図３：Ｓ５０６）。

ユーザは、現在、第５配線層がアクティブであることから、アクティブとなっている配線層である第５配線層からみて上層に向かってビアホールを形成する必要がある。よって、ユーザは、マウス２１５の右ボタンＲＢを２回操作し、左ボタンＬＢをダブルクリックする。

ＣＰＵ２１１は、ステップＳ５０７、ステップＳ５１１の処理を２回行うことになるので、指定終了情報である左ボタンＬＢのダブルクリックを獲得した時点では（図３：Ｓ５１３）、終了層指定情報の値として「３」が設定されている。

ＣＰＵ２１１は、プリント基板の配線層の数「６」をメモリ２１２若しくはハードディスク２１３から取得する（図４：Ｓ５１５）。ＣＰＵ２１１は、終了層指定情報の値「３」が１以上６以下の範囲に収まっているので（図４：Ｓ５１７）、開始層指定情報「５」に対応する第５配線層を開始層、終了層指定情報「３」に対応する第３配線層を終了層と判断する（図４：Ｓ５１９）。そして、ＣＰＵ２１１は、開始層（第５配線層）、終了層（第３配線層）、及び位置情報に基づいて、多層プリント基板Ｐに第５配線層から第３配線層までを貫通するビアホールＶ３を配置する（図４：Ｓ５２３）。ビアホールＶ３が配置された状態が図５Ｂとなる。

前述の実施例１における配線設計装置２１では、ユーザによるマウス２１５の左ボタンＬＢ若しくは右ボタンＲＢによって、開始層からどの配線層までのビアホールを形成するのかを判断した。本実施例における配線設計装置３１では、ユーザによるマウス２１５のスクロールボタンＳＢを用いて開始層からどの配線層までのビアホールを形成するのかを判断する。

なお、以下の説明においては、実施例１と異なる部分を中心に説明し、実施例１と同様の構成については、実施例１と同じ符号を付す。配線設計装置３１のハードウェア構成を図８を用いて説明する。配線設計装置２１は、ＣＰＵ２１１、メモリ２１２、ハードディスク２１３、キーボード２１４、マウス２１５、ディスプレイ２１６、及びＣＤ−ＲＯＭドライブ２１７を有している。マウス２１５は、上下方向に回転可能なスクロールボタンＳＢを有している。

配線設計装置３１のビアホール配置処理を図９に示すフローチャートを用いて説明する。ＣＰＵ２１１は、スッテプＳ５０６において終了層指定情報の値として開始層指定情報の値を設定すると、マウス２１５から獲得した情報がスクロールボタンＳＢの下方向への所定量の操作を示すものであると判断すると（Ｓ９０７）、終了層指定情報の値に「１」を加算する（Ｓ５０９）。ＣＰＵ２１１は、マウス２１５から獲得した情報がスクロールボタンＳＢの上方向への所定量の操作を示すものであると判断すると（Ｓ９０７）、終了層指定情報の値から「１」を減算する（Ｓ５１１）。他の処理については、実施例１と同様である。

前述の実施例２における配線設計装置３１では、ユーザによるマウス２１５のスクロールボタンＳＢを用いて終了層指定情報を生成し確定したが、開始層指定情報については、ステップＳ５０３において設定した後は固定されていた。本実施例における配線設計装置４１では、開始層指定情報についても、スクロールボタンＳＢを用いて再設定することを可能としている。

なお、以下の説明においては、実施例１、実施例２と異なる部分を中心に説明し、実施例１、実施例２と同様の構成については、実施例１、実施例２と同じ符号を付す。

配線設計装置４１のハードウェア構成については実施例２と同様である。

配線設計装置４１のビアホール配置処理を図１０、図１１に示すフローチャートを用いて説明する。図１０において、ＣＰＵ２１１は、スッテプＳ１００７においてマウス２１５から獲得した情報が左ボタンＬＢの操作を示すものであると判断すると、図１１に示すように、次にマウス２１５から獲得する情報の種類を判断する（Ｓ１１０７）。

ＣＰＵ２１１は、マウス２１５から獲得した情報がスクロールボタンＳＢの下方向への所定量の操作を示すものであると判断すると（Ｓ１１０７）、開始層指定情報の値に「１」を加算する（Ｓ１１０９）。ＣＰＵ２１１は、マウス２１５から獲得した情報がスクロールボタンＳＢの上方向への所定量の操作を示すものであると判断すると（Ｓ１１０７）、開始層指定情報の値から「１」を減算する（Ｓ１１１１）。また、ＣＰＵ２１１は、マウス２１５から獲得した情報が左ボタンＬＢの操作を示すものであると判断すると、開始層指定情報の値を再設定する処理を抜けて、ステップＳ１００７（図１０参照）へ戻る。

なお、ＣＰＵ２１１は、ステップＳ１１０７において、マウス２１５から獲得した情報がスクロールボタンＳＢの操作、若しくは、左ボタンＬＢの操作に関するものでない場合には、対応する処理を行う（Ｓ１１１２）。

［その他の実施形態］
（１）多層プリント基板
前述の実施例１においては、ビアホールを配置する対象として複数の配線層を有する多層プリント基板を例示したが、複数の層を有する半導体部品であってもよい。例えば、複数の層を有するＬＳＩパッケージ等の半導体部品であってもよい。

（２）マウス２１５
前述の実施例１においては、ポインタ移動指示手段としてマウス２１５を例示したが、表示手段に表示するポインタの移動を指示するもので、第１の終了層指定情報入力ボタン、第２の終了層指定情報入力ボタンを有するものであれば例示のものに限定されない。例えば、トラックボール、タッチペン等であってもよい。

（３）左ボタンＬＢ、右ボタンＲＢ
前述の実施例１においては、左ボタンＬＢの操作回数によって階層から下層に向かうビアホールを形成するとし、一方、右ボタンＲＢの操作回数によって階層から上層に向かうビアホールを形成するとしたが、例示のものに限定されない。例えば、左ボタンＬＢであれ右ボタンＲＢであれ、ボタンが操作されれば、開始層から下層に向かうビアホールを形成するようにしてもよい。また、ボタンが操作されれば、開始層から上層へ向かうビアホールを形成するようにしてもよい。

さらに、左ボタンＬＢ、若しくは、右ボタンＲＢのいずれかの操作だけを処理の対象とするようにしてもよい。

（４）平面構成、断面構成の表示
前述の実施例１においては、平面構成の表示として平面図を例示したが、平面構成を表示できるものであれば例示のものに限定されない。例えば、多層プリント基板等の表面や中間面を含む３Ｄ表示図であってもよい。断面構成についても同様である。

（５）ビアホール配置処理
前述の実施例１においては、ビアホール配置処理を実行する際に、マウス２１５の左ボタンＬＢ若しくは右ボタンＲＢの操作に基づいて終了層指定情報の値を直接的に生成するものとしたが、マウス２１５の左ボタンＬＢ若しくは右ボタンＲＢの操作に基づいてパラメータｎの値を設定し、当該パラメータｎを用いて終了層指定情報を間接的に生成するものとしてもよい。例えば、ＣＰＵ２１１は、マウス２１５から獲得した情報が右ボタンＲＢの操作を示すものであると判断すると、パラメータｎに「１」を加算し、マウス２１５から獲得した情報が左ボタンＬＢの操作を示すものであると判断すると、パラメータｎから「１」を減算する。そして、ＣＰＵ２１１は、終了層の指定が終了することを示す指定終了情報を獲得したと判断すると、パラメータｎを開始層指定情報に加算することによって、終了層指定情報を生成するようにしてもよい。実施例２及び実施例３についても同様である。

（６）指定終了情報
前述の実施例１においては、ステップＳ５１３における指定終了情報は、マウス２１５の左ボタンＬＢのダブルクリックに対応するものとしたが、例示のものに限定されない。例えば、新たに別の場所にビアホールを配置するためにｘ−ｙ座標値を設定するためのマウス２１５の左ボタンＬＢの操作や、ビアホール配置処理とは異なる処理を実行するコマンドの操作であってもよい。

（７）配線設計プログラム
前述の実施例１〜実施例３においては、ビアホールを配置する機能を配線設計プログラムの一部として提供していたが、ビアホールを配置する機能を提供できるものであれば、配線設計プログラムの一部でなくともよい。例えば、基本的な配線設計プログラムに対する追加モジュール、プラグイン、アドオン等による機能の提供であってもよい。

（８）配線設計装置２１の構成
前述の実施例１〜実施例３においては、配線設計装置２１は、ＣＰＵ２１１、メモリ２１２、ハードディスク２１３、キーボード２１４、マウス２１５、ディスプレイ２１６、及びＣＤ−ＲＯＭドライブ２１７を有しているとしたが、ＣＰＵ２１１、メモリ２１２、ハードディスク２１３、及びマウス２１５のみを有しているとしてもよい。

（９）フローチャートにおける処理の順番
前述の実施例１〜実施例３においては、図に示した各フローチャートに基づいて、各処理を実現するようにした。しかし、各処理を実現できるものであれば、各フローチャート内における処理の順番は例示のものに限定されない。

本発明における配線設計装置の実施例１における機能ブロック図を示した図である。 配線設計装置２１のハードウェア構成を示した図である。 配線設計装置２１の動作を示したフローチャートである。 配線設計装置２１の動作を示したフローチャートである。 ビアホール配置の作業前状態及び作業終了状態を示した図であり、Ａは作業前状態を、Ｂは作業終了状態を示した図である。 平面図が表示されている状態を示した図である。 多層プリント基板Ｐの分解図を示した図である。 配線設計装置３１のハードウェア構成を示した図である。 配線設計装置３１の動作を示したフローチャートである。 配線設計装置４１の動作を示したフローチャートである。 配線設計装置４１の動作を示したフローチャートである。

符号の説明

Ｍ１・・・・・配線設計装置
ｍ１０１・・・・・ポインタ移動指示手段
ｍ１０３・・・・・貫通孔配置作業開始情報獲得手段
ｍ１０５・・・・・平面位置指定情報獲得手段
ｍ１０７・・・・・開始層指定情報獲得手段
ｍ１０９・・・・・終了層生成情報獲得手段
ｍ１１１・・・・・終了層指定情報生成手段
ｍ１１３・・・・・確定情報獲得手段
ｍ１１５・・・・・終了層指定情報確定手段
ｍ１１７・・・・・貫通孔配置手段
２１・・・・・配線設計装置
２１０・・・・・ＣＤ−ＲＯＭ
２１１・・・・・ＣＰＵ
２１２・・・・・メモリ
２１３・・・・・ハードディスク
２１４・・・・・キーボード
２１５・・・・・マウス
ＬＢ・・・・・左ボタン
ＲＢ・・・・・右ボタン
２１６・・・・・ディスプレイ
２１７・・・・・ＣＤ−ＲＯＭドライブ
３１・・・・・配線設計装置
ＳＢ・・・・・スクロールボタン
４１・・・・・配線設計装置

Claims (11)

1. 複数の層を有するプリント基板又は半導体部品の配線を設計をするための配線設計装置であって、
   表示手段に表示するポインタの移動を指示するポインタ移動指示手段、
   前記プリント基板又は半導体部品に属する層のうち、任意の複数の層を貫く貫通孔を配置する作業である貫通孔配置作業を開始することを示す貫通孔配置作業開始情報を獲得する貫通孔配置作業開始情報獲得手段、
   前記貫通孔配置作業開始情報を獲得した後の貫通孔配置作業状態にある際に、前記プリント基板又は前記半導体部品の平面構成の表示において、前記貫通孔を配置する平面上の位置を指定する平面位置指定情報を獲得する平面位置指定情報獲得手段、
   前記貫通孔配置作業状態にある際に、前記貫通孔を配置する層である開始層を指定する開始層指定情報を獲得する開始層指定情報獲得手段、
   前記貫通孔配置作業状態にある際に、前記貫通孔を配置する層である終了層を指定する前記終了層指定情報を生成するための終了層生成情報を前記ポインタ移動指示手段が有する終了層生成情報入力部を介して獲得する終了層生成情報獲得手段、
   前記終了層生成情報に基づき、未確定状態の前記終了層指定情報を生成する終了層指定情報生成手段、
   前記未確定状態である終了層指定情報を確定状態とする確定情報を獲得する確定情報獲得手段、
   前記確定情報に基づき、未確定状態の前記終了層指定情報を確定状態とする終了層指定情報確定手段、
   前記平面位置情報、前記開始層指定情報、及び確定状態の前記終了層指定情報を用いて、前記平面位置情報に対応する平面上の位置に、前記開始層指定情報及び前記終了層指定情報に対応する前記開始層から前記終了層までの層を貫通する貫通孔を配置する貫通孔配置手段、
   を有する配線設計装置。
2. 複数の層を有するプリント基板又は半導体部品の配線を設計をするための配線設計プログラムであって、
   前記配線設計プログラムは、
   表示手段に表示するポインタの移動を指示するポインタ移動指示手段を有するコンピュータを、
   前記プリント基板又は半導体部品に属する層のうち、任意の複数の層を貫く貫通孔を配置する作業である貫通孔配置作業を開始することを示す貫通孔配置作業開始情報を獲得する貫通孔配置作業開始情報獲得手段、
   前記貫通孔配置作業開始情報を獲得した後の貫通孔配置作業状態にある際に、前記プリント基板又は前記半導体部品の平面構成の表示において、前記貫通孔を配置する平面上の位置を指定する平面位置指定情報を獲得する平面位置指定情報獲得手段、
   前記貫通孔配置作業状態にある際に、前記貫通孔を配置する層である開始層を指定する開始層指定情報を獲得する開始層指定情報獲得手段、
   前記貫通孔配置作業状態にある際に、前記貫通孔を配置する層である終了層を指定する前記終了層指定情報を生成するための終了層生成情報を前記ポインタ移動指示手段が有する終了層生成情報入力部を介して獲得する終了層生成情報獲得手段、
   前記終了層生成情報に基づき、未確定状態の前記終了層指定情報を生成する終了層指定情報生成手段、
   前記未確定状態である終了層指定情報を確定状態とする確定情報を取得する確定情報取得手段、
   前記確定情報に基づき、未確定状態の前記終了層指定情報を確定状態とする終了層指定情報確定手段、
   前記平面位置情報、前記開始層指定情報、及び確定状態の前記終了層指定情報を用いて、前記平面位置情報に対応する平面上の位置に、前記開始層指定情報及び前記終了層指定情報に対応する前記開始層から前記終了層までの層を貫通する貫通孔を配置する貫通孔配置手段、
   を有する配線設計装置として機能させる配線設計プログラム。
3. 請求項１にかかる配線設計装置又は請求項２にかかる配線設計プログラムのいずれかにおいて、
   前記終了層生成情報獲得手段は、さらに、
   前記終了層生成情報入力部の操作量に基づく前記終了層生成情報を獲得すること、
   を特徴とするもの。
4. 請求項３にかかる配線設計装置又は配線設計プログラムのいずれかにおいて、
   前記終了層指定情報生成手段は、さらに、
   前記開始層より前記操作量だけ下に存在する前記層を前記終了層とする前記終了層指定情報を生成すること、
   を特徴とするもの。
5. 請求項３にかかる配線設計装置又は配線設計プログラムのいずれかにおいて、
   前記終了層指定情報生成手段は、さらに、
   前記開始層より前記操作量だけ上に存在する前記層を前記終了層とする前記終了層指定情報を生成すること、
   を特徴とするもの。
6. 請求項１〜請求項５にかかる配線設計装置又は配線設計プログラムのいずれかにおいて、
   前記ポインタ移動指示手段はマウスであり、前記終了層生成情報入力部は前記マウスが有するボタンであること、
   を特徴とするもの。
7. 請求項１〜請求項５にかかる配線設計装置又は配線設計プログラムのいずれかにおいて、
   前記ポインタ移動指示手段はマウスであり、前記終了層生成情報入力部は前記マウスが有するスクロール部であること、
   を特徴とするもの。
8. 請求項１〜請求項３にかかる配線設計装置又は配線設計プログラムのいずれかにおいて、
   前記終了層生成情報入力部は、さらに、
   第１の終了層生成情報入力部及び第２の終了層生成情報入力部、
   を有し、
   前記終了層指定情報生成手段は、さらに、
   前記開始層より当該第１の終了層指定情報入力部の操作量だけ下に存在する前記層を前記終了層とする前記終了層指定情報を生成し、前記開始層より当該第２の終了層指定情報入力部の操作量だけ上に存在する前記層を前記終了層とする前記終了層指定情報を生成すること、
   を特徴とするもの。
9. 請求項８にかかる配線設計装置又は配線設計プログラムのいずれかにおいて、
   前記ポインタ移動指示手段はマウスであり、前記第１の終了層生成情報入力部はマウスの左ボタンであり、前記第２の終了層生成情報入力部は前記マウスの右ボタンであること、
   を特徴とするもの。
10. 請求項９にかかる配線設計装置又は配線設計プログラムのいずれかにおいて、
    前記ポインタ移動指示手段はマウスであり、前記第１の終了層生成情報入力部及び前記第２の終了層生成情報入力部は前記マウスのスクロール部であること、
    を特徴とするもの。
11. 表示手段に表示するポインタの移動を指示するポインタ移動指示手段を有するコンピュータを用いて、複数の層を有するプリント基板又は半導体部品の配線を設計をする配線設計方法において、
    前記コンピュータは、前記プリント基板又は半導体部品に属する層のうち、任意の複数の層を貫く貫通孔を配置する作業である貫通孔配置作業を開始することを示す貫通孔配置作業開始情報を獲得し、
    前記貫通孔配置作業開始情報を獲得した後の貫通孔配置作業状態にある際に、前記プリント基板又は前記半導体部品の平面構成の表示において、前記貫通孔を配置する平面上の位置を指定する平面位置指定情報を獲得し、
    前記貫通孔配置作業状態にある際に、前記貫通孔を配置する層である終了層を指定する前記終了層指定情報を生成するための終了層生成情報を前記ポインタ移動指示手段が有する終了層生成情報入力部を介して獲得し、
    前記終了層生成情報に基づき、未確定状態の前記終了層指定情報を生成し、
    前記未確定状態である終了層指定情報を確定状態とする確定情報を取得し、
    前記確定情報に基づき、未確定状態の前記終了層指定情報を確定状態とし、
    前記平面位置情報、前記開始層指定情報、及び確定状態の前記終了層指定情報を用いて、前記平面位置情報に対応する平面上の位置に、前記開始層指定情報及び前記終了層指定情報に対応する前記開始層から前記終了層までの層を貫通する貫通孔を配置すること、
    を特徴とする配線設計方法。

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