JP2009129923A

JP2009129923A - 確認用基板、はんだ位置ずれ検査装置、及びはんだ位置ずれ検査方法

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Publication number: JP2009129923A
Application number: JP2007299670A
Authority: JP
Inventors: Takahiro Ohashi; 隆弘大橋
Original assignee: Juki Corp
Current assignee: Juki Corp
Priority date: 2007-11-19
Filing date: 2007-11-19
Publication date: 2009-06-11
Anticipated expiration: 2027-11-19
Also published as: CN101441064A; JP4931773B2

Abstract

【課題】はんだ位置ずれ検査装置の動作を確認するために、コストをかけずに容易に扱うことが可能な確認用基板、該確認用基板を用いたはんだ位置ずれ検査装置、及びその検査方法を提供する。
【解決手段】回路基板１００ａ上の電極１１２位置に印刷されるはんだ印刷膜１１４の位置ずれ量ｄ２を検査するはんだ位置ずれ検査装置１２０の動作を確認するために用いられる確認用基板１００であって、前記確認用基板１００上に設けられた１以上の電極１０８と、該電極１０８上に形成された、少なくとも一部の重心位置Ｇ２が該電極１０８の重心位置Ｇ１とゼロでない所定のオフセット量ｄでずれている固体状のはんだ膜１１０と、を有する。
【選択図】図１

Description

本発明は、確認用基板、はんだ位置ずれ検査装置、及びはんだ位置ずれ検査方法に係り、特に、回路基板上の電極位置に印刷されるはんだ印刷膜の位置ずれ量を検査するはんだ位置ずれ検査装置に用いるのに好適な、その動作を評価するために用いられる確認用基板、はんだ位置ずれ検査装置、及びはんだ位置ずれ検査方法に関するものである。

従来、部品実装装置や検査機において、回路基板の電極位置に印刷されたはんだ印刷膜の位置ずれ量や品質の検査の目的等で、印刷されたはんだ印刷膜の画像認識動作の評価が行われている。その評価は、実際に部品が搭載される回路基板の電極にはんだ印刷装置を用いてはんだを印刷して、印刷されたはんだ印刷膜（はんだペースト）を用いることにより、行われていた。

特開２００５−３１０８４３号公報

しかしながら、はんだをはんだ印刷膜の位置ずれ量が評価できるように印刷するには、そのためのはんだ印刷装置と、予め回路基板に応じた印刷マスク等の部材が必要である。そのために、装置と、部材のコストと、手配のための手間とを要するという問題があった。又、予め評価のためにはんだを印刷したものを用意した場合には、印刷されただけのはんだは、流動しやすく、衝撃や摩擦にも弱く、扱いが難しいという問題があった。

本発明では、上記従来の問題点を解決するべくなされたもので、はんだ位置ずれ検査装置の動作を確認するために、コストをかけずに容易に扱うことが可能な確認用基板、該確認用基板を用いたはんだ位置ずれ検査装置、及びその検査方法を提供することを課題とする。

本願の請求項１に係る発明は、回路基板上の電極位置に印刷されるはんだ印刷膜の位置ずれ量を検査するはんだ位置ずれ検査装置の動作を確認するために用いられる確認用基板であって、前記確認用基板上に設けられた１以上の電極と、該電極上に形成された、少なくとも一部の重心位置が該電極の重心位置とゼロでない所定のオフセット量でずれている固体状のはんだ膜と、を有することにより前記課題を解決したものである。

本願の請求項２に係る発明は、前記オフセット量を複数有するものである。

本願の請求項３に係る発明は、又、回路基板上の電極位置に印刷されるはんだ印刷膜の位置ずれ量を検査するはんだ位置ずれ検査装置であって、１以上の電極と、該電極上に形成された、少なくとも一部の重心位置が該電極の重心位置とゼロでない所定のオフセット量でずれている固体状のはんだ膜と、を有する確認用基板と、該確認用基板上の電極の重心位置と固体状のはんだ膜の重心位置との位置ずれ量を計測する計測手段と、該計測手段の出力から確認される該位置ずれ量を前記オフセット量に基づいて評価する評価手段と、を備えたことを特徴とするはんだ位置ずれ検査装置を提供するものである。

本願の請求項４に係る発明は、又、回路基板上の電極位置に印刷されるはんだ印刷膜の位置ずれ量を検査するはんだ位置ずれ検査方法であって、１以上の電極と、該電極上に形成された、少なくとも一部の重心位置が該電極の重心位置とゼロでない所定のオフセット量でずれている固体状のはんだ膜と、を有する確認用基板上の電極の重心位置と固体状のはんだ膜の重心位置との位置ずれ量を計測し、該位置ずれ量を前記オフセット量に基づいて評価することを特徴とするはんだ位置ずれ検査方法を提供するものである。

本発明によれば、回路基板上に印刷されたはんだ印刷膜の位置ずれ検査のための動作確認のために、動作確認毎のはんだ印刷をすることなく、はんだ位置ずれ検査装置の動作確認を行うことができる。

最初に、本発明に係る確認用基板の概略について図１を用いて説明する。

図１に示す如く、確認用基板１００は、１以上の電極１０８と、電極１０８上に形成された、重心位置Ｇ２が電極１０８の重心位置Ｇ１とゼロでない所定のオフセット量ｄでずれている固体状のはんだ膜１１０とを有する。なお、オフセット量ｄとは、確認用基板１００の電極１０８の重心位置Ｇ１とはんだ膜１１０の重心位置Ｇ２との、設定上の位置ずれ量とする。

本発明では、はんだ膜１１０は固体状であるために堅牢であり、印刷された状態のはんだ印刷膜のように流動性に気を使うことはないので、高い作業性を確保することができる。以降において、固体状のはんだ膜１１０を、単にはんだ膜１１０と称する。

次に、図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。

図２は本発明の第１実施形態に係る部品実装装置の一例を示す模式図、図３は部品実装装置の全体ブロック図を示す図、図４は回路基板の概略配置の一例を示す図、図５は回路基板上のはんだ印刷膜の様子を示す図、図６は確認用基板の一例を示す図、図７は図６の確認用基板の一部を示す図、図８ははんだ位置ずれ検査の動作を確認するためのフロー図、である。

本発明の第１実施形態に係る部品実装装置について、図２、図３を用いて、詳細に説明する。

部品実装装置１２０は、搭載ヘッド１２２と、Ｘ軸移動機構１２８と、Ｙ軸移動機構１３２と、基板搬送装置１３６と、基板１００ａに実装される部品を供給する部品供給装置１３８と、部品搭載カメラ１４０と、コントローラ１４２等（図３を参照）と、を有する。

前記搭載ヘッド１２２は、図２に示す如く、吸着ノズル１２４を垂直方向（Ｚ軸方向）に昇降可能に移動させるＺ軸移動機構（図示せず）を備え、また吸着ノズル１２４をノズル軸（吸着軸）を中心に回転させるθ軸移動機構（図示せず）を備えている。また、搭載ヘッド１２２には、確認用基板１００と回路基板１００ａ上に形成された基板マーク１０２、１０２ａ（図４、図６を参照）を撮像する基板認識カメラ１２６が搭載されている。基板認識カメラ１２６は、又、確認用基板１００上のはんだ膜１１０と回路基板１００ａ上のはんだ印刷膜１１４を撮像することもできる。

前記Ｘ軸移動機構１２８は、図２に示す如く、Ｘ軸移動機構１２８の駆動源であるＸ軸モータ１３０により、搭載ヘッド１２２をＸ軸方向に移動することができる。

前記Ｙ軸移動機構１３２は、図２に示す如く、Ｙ軸移動機構１３２の駆動源であるＹ軸モータ１３４により、搭載ヘッド１２２を備えるＸ軸移動機構１２８をＹ軸方向に移動することができる。

前記基板搬送装置１３６は、図２に示す如く、確認用基板１００と回路基板１００ａを同時に部品実装装置１３０の所定の位置に移動・固定することができる。

前記部品認識カメラ１４０は、図２に示す如く、吸着ノズル１２４に吸着された部品を下方から撮像するように配置されている。

前記コントローラ１４２は、図３に示す如く、装置全体を制御するＣＰＵなどのマイクロコンピュータであり、ＲＡＭとＲＯＭなどを有する。コントローラ１４２は、上記の各構成要素と、記憶装置１４４と、画像認識装置１４６と、表示装置１５４と、キーボード１５８と、マウス１６０に接続されて、部品実装装置１００全体を制御することができる。又、コントローラ１４２は、画像認識装置１４６から出力される補正値に基づいて、搭載ヘッド１２２を制御して基板認識カメラ１２６を補正移動させることができる。又、コントローラ１４２は、画像認識装置１４６の出力から確認されるはんだ膜１１０の位置ずれ量（ｄ１とする）をオフセット量ｄに基づいて評価する評価手段として機能する。

前記記憶装置１４４は、例えば、フラッシュメモリなどで構成され、キーボード１５８とマウス１６０により入力された部品データ、及び図示しないホストコンピュータから供給される部品データなどを格納するのにも用いることができる。

前記画像認識装置１４６は、部品認識カメラ１４０に接続され、吸着ノズル１２４に吸着された部品の画像認識を行うもので、Ａ／Ｄ変換器１４８、ＣＰＵ１５０及びメモリ１５２から構成することができる。画像認識装置１４６は、アナログ画像信号を、Ａ／Ｄ変換器１４８によりデジタル信号に変換してメモリ１５２に格納して、ＣＰＵ１５０が前記画像デジタル信号に基づいた認識処理を行う。

すなわち、画像認識装置１４６は、部品認識カメラ１４０で部品が撮像されると、部品の中心と吸着角度を演算し、部品の吸着姿勢を認識することができる。また、画像認識装置１４６は、基板認識カメラ１２６にも接続されているので、撮像された基板マーク１０２、１０２ａの画像信号を認識処理して基板マーク１０２、１０２ａの位置から確認用基板１００と回路基板１００ａの固定時の位置ずれを算出し、電極１０８、１１２の位置を補正演算する機能も有する。

更に、画像認識装置１４６は、基板認識カメラ１２６で撮像されたはんだ膜１１０の重心位置Ｇ２の位置ずれ量ｄ１を計測する機能も有する。すなわち、基板認識カメラ１２６と画像認識装置１４６とで、確認用基板１００上の電極１０８の重心位置Ｇ１とはんだ膜１１０の重心位置Ｇ２との位置ずれ量ｄ１を計測する計測手段を構成する。そして、これらの補正値と位置ずれ量ｄ１をコントローラ１４２へ転送する機能も有する。

図４に示す如く、部品実装装置１２０において用いられる回路基板１００ａは、基板マーク１０２ａと電極１１２を有する。そして、部品実装装置１２０において部品が実装される際に、図５に示す如く、その印刷されたはんだ印刷膜１１４の位置ずれ量ｄ２を計測して検査する。すなわち、部品実装装置１２０は、はんだ位置ずれ検査装置として機能することができる。なお、印刷されるはんだは、主にはんだ粒子とフラックスを含むペーストであり、はんだ粒子は粗い。このため、印刷されたはんだ印刷膜１１４は、流動性がある。そして、粗いはんだ粒子のために反射率は、レジスト膜よりは高いが、電極１１２よりも低い。

図６に示す如く、確認用基板１００は、基板マーク１０２を備え、例えば、複数の電極クラスタ１０４ａ〜１０４ｃを備え、電極クラスタ１０４ａ〜１０４ｃは４つの電極群１０６ａ〜１０６ｄを備え、電極群１０６ａ〜１０６ｄは、複数の電極１０８ａ〜１０８ｆ（図７を参照）から構成される。

前記電極クラスタ１０４ａ〜１０４ｃは、図６に示す如く、例えば、オフセット量ｄを３段階（例えば、Ｏｆｆｓｅｔ＝０、Ｏｆｆｓｅｔ＝０．０５、Ｏｆｆｓｅｔ＝０．１５）に変えてあり、３つがセットになって、確認用基板１００上で右上、右下、左上、左下のそれぞれ４箇所に配置されている。なお、Ｏｆｆｓｅｔ＝０は、電極１０８とはんだ膜１１０との重心位置Ｇ１、Ｇ２の位置ずれがゼロであることを示している（オフセット量ｄがゼロ）。Ｏｆｆｓｅｔ＝０．０５は、電極１０８とはんだ膜１１０との重心位置Ｇ１、Ｇ２の位置ずれが０．０５ｍｍであることを示している（オフセット量ｄが０．０５）。Ｏｆｆｓｅｔ＝０．１５は、電極１０８とはんだ膜１１０との重心位置Ｇ１、Ｇ２の位置ずれが０．１５ｍｍであることを示している（オフセット量ｄが０．１５）。

前記電極群１０６ａ〜１０６ｄは、図７に示す如く、例えば、回路基板１００ａで用いられる電極１１２と同等の大きさである、対をなす６つの大きさの異なる電極１０８ａ〜１０８ｆで構成されている。そして、はんだ膜１１０ａ〜１１０ｆは、同一の電極群１０６ａ〜１０６ｄで同一のオフセット量ｄで電極１０８ａ〜１０８ｆ上に形成されている。

なお、図７の電極群１０６ａでは、はんだ膜１１０ａ〜１１０ｆをＸ軸プラス側（紙面右側）にオフセット量ｄを、電極群１０６ｂでは、はんだ膜１１０ａ〜１１０ｆをＸ軸マイナス側（紙面左側）にオフセット量ｄを、電極群１０６ｃでは、はんだ膜１１０ａ〜１１０ｆをＹ軸プラス側（紙面上側）にオフセット量ｄを、電極群１０６ｄでは、はんだ膜１１０ａ〜１１０ｆをＹ軸マイナス側（紙面下側）にオフセット量ｄを、それぞれ設けている。

前記電極１０８ａ〜１０８ｆは、光沢のある金属面であり、例えば銅（Ｃｕ）あるいは金（Ａｕ）をその表面に持つ。例えば、銅は銅箔にされたものを用いることができるため、電極１０８は鏡面状態である。金が銅や銅上のニッケル（Ｎｉ）の表面に形成された場合においても、その表面は鏡面状態となる。前記はんだ膜１１０は、錫（Ｓｎ）を主成分とし、鉛（Ｐｂ）、ビスマス（Ｂｉ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、又はゲルマニウム（Ｇｅ）のうちの少なくともいずれか１つ以上が添加されたものである。

次に、確認用基板１００の作成方法ついて以下に説明する。

電極１０８は、通常の回路基板と同様にして、例えば、確認用基板１００として用いるガラスエポキシ基板に銅箔を貼り付け、必要な配線パターンをエッチングで形成して、その上に配線絶縁用のレジスト膜を形成して作成することができる。このとき、確認用基板１００上のすべて電極１０８には、予め電解めっきによるはんだ膜を形成するための電流を流せるような配線パターンが形成されている。

次に、はんだ膜１１０を形成する部分だけに開口を有するマスクを作成し、確認用基板１００の上に貼り付ける。このとき、前記開口部分の重心位置Ｇ２は、電極１０８の重心位置Ｇ１に対して所定の量ｄでずれている。

次に、マスクを付けた確認用基板１００を、はんだ成分が溶解したはんだめっき槽に沈めて、めっき槽に備えられためっき用電極に対向させる。そして、確認用基板１００の電極１０８に電流を流し、設定したはんだ膜１１０が確認用基板１００の電極１０８に形成されるまでその状態を保持する。設定したはんだ膜１１０が形成されたら確認用基板１００をめっき槽から引き上げ、マスクを除去して確認用基板１００を取り出す。

このようにして形成されたはんだ膜１１０は、固体状の金属膜であるが、電解めっきにより形成されたものであり、はんだの粒子が粗く、光が散乱され易い。そのため、金属膜であるにも関わらずその反射率は、電極１０８の反射率よりも低くなるが、電極１０８の周りのレジスト膜よりも反射率は高い。そのため、電極１０８とその周囲のレジスト膜との反射率において差が生じ、レジスト膜と電極１０８とはんだ膜１１０とは容易に区別することができる。はんだ膜１１０は、電解めっきにより構成されたものであるから、頑強であり、はんだ印刷膜１１４に比べて流動性はないので、容易に剥がれ落ちたりすることはない。

次に、図８を用いて部品実装装置１２０のはんだ位置ずれ検査をする動作確認について説明する。

最初に、確認用基板１００を、基板搬送装置１３６の所定の場所にセットする（ステップＳ２）。そして、確認用基板１００上の基板マーク１０２を認識する（ステップＳ４）。基板マーク１０２の認識結果から確認用基板１００を基板搬送装置１３６で固定した際の位置ずれを算出する。算出した値を元に、電極１０８の場所に、基板認識カメラ１２６を移動させる（ステップＳ６）。次に、電極１０８の重心位置Ｇ１とはんだ膜１１０の重心位置Ｇ２との位置ずれ量ｄ１を画像から計測する（ステップＳ８）。次に、確認用基板１００上で定めたオフセット量ｄと実際計測された位置ずれ量ｄ１とを比較して、位置ずれ量ｄ１の評価をする（ステップＳ１０）。

このようにして、はんだ位置ずれ検査のための画像認識などの動作確認のために、動作確認毎にはんだ印刷をすることなく、部品実装装置１２０の動作確認を行うことができる。

又、電解めっきで形成されたはんだ膜１１０の反射率は、その表面のはんだ粒子の粗さによりはんだ印刷膜１１４の反射率と近い。このため、はんだ膜１１０を計測しても、はんだ印刷膜１１４を計測する場合と同様の計測が可能であり、正確に、はんだ位置ずれの検査をする部品実装装置１２０の動作の評価を行うことができる。

又、はんだ膜１１０は、電解めっきによって形成されるため堅牢であり、印刷されただけのはんだ印刷膜１１４よりも衝撃や摩擦に充分強く、確認用基板１００の取り扱いが容易である。又、このような確認用基板１００を作成することにより、部品実装装置１２０の動作を評価するための装置及び部材の手配及びそのコストそして作業を低減することができる。即ち、作業性を向上させることができる。更に、電解めっきにより形成されるはんだ膜１１０は、今まで評価に使用されていたはんだ印刷膜１１４よりも形状の再現性や印刷位置の制御が容易であり、回路基板１００ａ上のはんだ印刷膜１１４の画像認識の機能的な確認にも適している。

又、確認用基板１００は、同じ条件の４つの電極クラスタ１０４ａ〜１０４ｃを確認用基板１００上の上下左右方向に有するので、その位置ずれ量ｄ１のばらつきを評価でき、部品実装装置１２０の移動誤差や回路基板１００ａの収縮による不具合を発見することができる。更に、確認用基板１００の本実施形態の配置により、作業者は、移動誤差などを、確認用基板１００のパターンから視覚的に容易に理解することができる。又、電極１０８は、回路基板１００ａ上の電極１１２の電極サイズと同等としているので、回路基板１００ａに即した位置ずれ量ｄ１の評価が容易である。又、確認用基板１００は、オフセット量ｄを、ゼロを含めて３段階設けているので、１つの確認用基板１００で３つのオフセット量ｄに対しての動作の評価をすることができる。

又、電極クラスタ１０４ａ〜１０４ｃが、４つの電極群１０６ａ〜１０６ｄで構成され、４方向へのオフセット量ｄがはんだ膜１１０で示されていることから、いずれの方向においての、位置ずれ量ｄ１も同時に評価することができる。又、はんだ膜１１０ａ〜１１０ｆは対であるため、その重心位置Ｇ２の位置ずれ量ｄ１を対で求めることもできるため、その位置ずれ量ｄ１を安定して計測することができる。

本実施形態においては、部品実装装置１２０が、はんだ位置ずれ検査装置を兼ねたものであったが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、はんだ位置ずれ検査装置は、はんだ位置ずれを専用に検査するための装置であっても良いし、又ははんだ位置ずれ検査装置をその一部に備える装置であっても良い。即ち、部品が表面実装される場合において、はんだが印刷されてその印刷を検査する装置を備えるものであれば本発明は適用することができる。

又、本実施形態においては、確認用基板１００上のはんだ膜１０８は、電解めっきによって形成されていたが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、少なくとも無電解めっき工程を一部に用いてはんだ膜を形成しても構わない。あるいは、表面が鏡面状態にはないはんだ薄膜を電極の表面に貼り付けて実現しても良い。

又、本実施形態においては、電極クラスタ１０４ａ〜１０４ｃを構成する電極群１０６ａ〜１０６ｄは、図７に示すものであったが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、図９に示す本発明の第２実施形態の電極群１０６ａ〜１０６ｄを有しても構わない。図９においては、ＸＹ方向斜めに対してオフセット量ｄが設けられたものである。この場合には、斜め方向への位置ずれ量ｄ１についての評価をするのに適している。即ち、電極クラスタ内でオフセット量ｄに規則性を持たせて確認用基板を形成することにより、容易にその方向に対して動作を確認することができる。

又、本実施形態においては、対で６つの大きさの異なる電極１０８ａ〜１０８ｆで電極群１０６ａ〜１０６ｄが構成され、電極クラスタ１０４ａ〜１０４ｃが４つの電極群１０６ａ〜１０６ｄで構成され、確認用基板１００が、オフセット量ｄの異なる３つの電極クラスタ１０４ａ〜１０４ｃの４セットで構成されていたが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、電極は同一の電極群で同一のサイズを複数有しなくてもよいし、２つ以上同一のサイズを有してもよい。又、電極群を構成する電極は大きさが６種類に限定されるものではなく、それ以下でもそれ以上の種類を有してもよい。又、電極クラスタは、４つの電極群からなる必要はなく、それ以上の電極群でもそれ以下の電極群で構成されてもよいし、電極群の方向も上下左右というのではなく斜め方向であってもよいし、そもそも電極群を形成する必要もない。又、電極クラスタのオフセット量ｄは３つ以上設けてもよいし、３つ以下に設けてもよく、そのオフセット量ｄは評価すべきはんだ印刷膜の位置ずれ量に従って自在に決めることができる。又、確認用基板は、全面に電極クラスタを設けなくてもよいし、電極クラスタは３セット以上でも以下でもよい。

本発明に係る確認用基板の構成要素を示す概略図本発明の第１実施形態に係る部品実装装置の一例を示す摸式図同じく部品実装装置の全体ブロック図を示す図同じく回路基板の概略配置の一例を示す図同じく回路基板上のはんだ印刷膜の様子を示す図同じく確認用基板の一例を示す図同じく図６の確認用基板の一部を示す図同じくはんだ位置ずれ検査の動作を確認するためのフロー図本発明の第２実施形態に係る確認用基板の一部を示す図

符号の説明

１００…確認用基板
１００ａ…回路基板
１０２、１０２ａ…基板マーク
１０４ａ〜１０４ｃ…電極クラスタ
１０６ａ〜１０６ｄ…電極群
１０８、１０８ａ〜１０８ｆ、１１２…電極
１１０、１１０ａ〜１１０ｆ…はんだ膜
１１４…はんだ印刷膜
１２０…部品実装装置
１２２…搭載ヘッド
１２４…吸着ノズル
１２６…基板認識カメラ
１２８…Ｘ軸移動機構
１３０…Ｘ軸モータ
１３２…Ｙ軸移動機構
１３４…Ｙ軸モータ
１３６…基板搬送装置
１３８…部品供給装置
１４０…部品認識カメラ
１４２…コントローラ
１４６…画像認識装置
１４８…Ａ／Ｄ変換器
１５０…ＣＰＵ
１５２…メモリ

Claims

回路基板上の電極位置に印刷されるはんだ印刷膜の位置ずれ量を検査するはんだ位置ずれ検査装置の動作を確認するために用いられる確認用基板であって、
前記確認用基板上に設けられた１以上の電極と、
該電極上に形成された、少なくとも一部の重心位置が該電極の重心位置とゼロでない所定のオフセット量でずれている固体状のはんだ膜と、
を有することを特徴とする確認用基板。
前記オフセット量を複数有することを特徴とする請求項１に記載の確認用基板。
回路基板上の電極位置に印刷されるはんだ印刷膜の位置ずれ量を検査するはんだ位置ずれ検査装置であって、
１以上の電極と、該電極上に形成された、少なくとも一部の重心位置が該電極の重心位置とゼロでない所定のオフセット量でずれている固体状のはんだ膜と、を有する確認用基板と、
該確認用基板上の電極の重心位置と固体状のはんだ膜の重心位置との位置ずれ量を計測する計測手段と、
該計測手段の出力から確認される該位置ずれ量を前記オフセット量に基づいて評価する確認手段と、
を備えたことを特徴とするはんだ位置ずれ検査装置。
回路基板上の電極位置に印刷されるはんだ印刷膜の位置ずれ量を検査するはんだ位置ずれ検査方法であって、
１以上の電極と、該電極上に形成された、少なくとも一部の重心位置が該電極の重心位置とゼロでない所定のオフセット量でずれている固体状のはんだ膜と、を有する確認用基板上の電極の重心位置と固体状のはんだ膜の重心位置との位置ずれ量を計測し、
該位置ずれ量を前記オフセット量に基づいて評価する
ことを特徴とするはんだ位置ずれ検査方法。