JP2009155381A - 熱可塑性樹脂組成物、及びその成形体 - Google Patents

Abstract

【課題】ハロゲン化合物、リン系化合物等の人体への危険性や環境負荷の懸念がある化合物を使用することなく、耐トラッキング性に優れる熱可塑性樹脂組成物、特に透明性、色相、熱安定性にも同時に優れた透明熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】熱可塑性樹脂１００重量部に対し、１〜４量体のシリコーン化合物であって、分子中に縮合官能基を有さないか或いは縮合官能基を１つ有するシリコーン化合物を０．００１〜２．５重量部含有することを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
【選択図】なし

Description

本発明は、熱可塑性樹脂組成物に関するものである。詳しくは、透明性、熱安定性、耐トラッキング特性に優れた透明熱可塑性樹脂組成物、特に芳香族ポリカーボネート樹脂組成物と、これを成形してなる熱可塑性樹脂成形体に関するものである。

一般に、ポリカーボネート樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂は、成形性、機械物性、電気特性に優れることから、電気・電子機器、自動車等の幅広い分野に使用されている。

近年、電気・電子機器の火災防止に対する要求が高まっており、これらの構成材料としての熱可塑性樹脂には、火災防止の観点から、電気特性の１つである耐トラッキング性に優れることが強く望まれている。
また、視認性、意匠性の観点から、近年、電気・電子部材において透明部品が数多く使用される傾向にあり、これらの構成材料としての熱可塑性樹脂には、更に透明性に優れることも望まれている。

従来、熱可塑性樹脂に耐トラッキング性を付与する手法としては、硫酸バリウムや硫酸カルシウム等の硫酸塩を配合する方法（例えば、特許文献１、２参照）や、ポリリン酸エステル、ハロゲン化合物、及び無機充填材を配合する方法（例えば、特許文献３参照）、ポリリン酸アンモニウム、ハロゲン化合物、無機充填材、及び三酸化アンチモンを配合する方法（例えば、特許文献４参照）等が提案されている。

しかしながら、上述の方法を透明樹脂に適用した場合、いずれの方法も、樹脂の透明性を阻害してしまうという致命的な課題があった。又はロゲン化合物、リン化合物、アンチモン化合物等は、生態への危険性や環境汚染につながる可能性がある為、近年、その使用の削減が強く要求されている。
特公昭６０−１００５３号公報 特公平４−３２１１１号公報 特開平２−２２５５５５号公報 特開平１０−２５１５２８号公報

本発明の目的は、ハロゲン化合物、リン系化合物等の人体への危険性や環境負荷の懸念がある化合物を使用することなく、耐トラッキング性に優れる熱可塑性樹脂組成物、特に透明性、色相、熱安定性にも同時に優れた透明熱可塑性樹脂組成物及びその成形体を提供することにある。

本発明者らは、上述の課題に鑑み、シリコーン化合物に注目し、鋭意検討した。その結果、特定の構造を持つシリコーン化合物を配合することによって、耐トラッキング性が付与され、さらに透明熱可塑性樹脂に配合した場合、透明性、色相、熱安定性にも優れるものとなることを見出し、本発明を完成させるに至った。

即ち、本発明の熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂１００重量部に対し、１〜４量体のシリコーン化合物であって、分子中に縮合官能基を有さないか或いは縮合官能基を１つ有するシリコーン化合物を０．００１〜２．５重量部含有することを特徴とする（請求項１）。

上記熱可塑性樹脂は、全光線透過率５０％以上の透明熱可塑性樹脂であってもよく（請求項２）、芳香族ポリカーボネート樹脂であってもよい（請求項３）。

また、上記シリコーン化合物は、全一価有機基中、フェニル基の占める割合が、５０モル％以上のシリコーン化合物であっても良く（請求項４）、下記一般式（１）及び／又は（２）で表されるものであってもよい（請求項５）。

（式中、Ｒは一価の炭化水素基を示し、複数のＲは互いに同一であっても、異なっていてもよい。Ａは、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、アルコキシ基、又はアリールオキシ基を表す。）

（式中、Ｒは一価の炭化水素基を示し、複数のＲは互いに同一であっても、異なっていてもよい。ｎは、０〜２の整数である。）

また、上記シリコーン化合物は、トリフェニルシラノール、ヘキサフェニルジシロキサン及びペンタフェニルトリメチルトリシロキサンからなる群より選ばれる少なくとも１種であってもよい（請求項６）。

本発明の熱可塑性樹脂成形体は、このような本発明の熱可塑性樹脂組成物を成形してなることを特徴とする（請求項７）。

本発明によれば、熱可塑性樹脂の透明性、色相、熱安定性を損なうことなく、耐トラッキング性を改善することができる。透明性、熱安定性、耐トラッキング特性に優れた本発明の熱可塑性樹脂組成物は、幅広い分野に適用することが期待できる。

具体的には、電気・電子機器やその部品、ＯＡ機器、情報端末機器、機械部品、家電製品、車輌部品、建築部材、各種容器、レジャー用品・雑貨類、照明機器などの各種用途に有用であり、特に電気・電子機器やＯＡ機器、情報端末機器、家電製品のコネクター、基盤部品、電装部品のみならず、筐体、カバー部材、車輌外装・外板部品、内装部品、への適用が期待できる。

このうち、電気・電子機器やＯＡ機器、情報端末機器、家電製品のハウジング、カバー部材としては、より具体的にはパソコン、ゲーム機、テレビなどのディスプレイ装置、プリンター、コピー機、スキャナー、ファックス、電子手帳やＰＤＡ、電子式卓上計算機、電子辞書、カメラ、ビデオカメラ、携帯電話、電池パック、記録媒体のドライブや読み取り装置、マウス、テンキー、ＣＤプレーヤー、ＭＤプレーヤー、携帯ラジオ・オーディオプレーヤー等のハウジング、カバー、キーボード、ボタン、スイッチ部材が挙げられる。

以下、本発明を更に詳細に説明する。尚、各種化合物が有する「基」は、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、置換基を有していてもよいことを意味する。また、「（共）重合」とは「重合及び／又は共重合」を意味する。

［１］熱可塑性樹脂組成物
［熱可塑性樹脂］
本発明における熱可塑性樹脂は、通常の成形材料として用いられる熱可塑性樹脂の中から任意に用いることができる。このようなものとしては、例えば、ポリカーボネート樹脂、メタクリル系樹脂、スチレン系樹脂、オレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアセタール系樹脂、フッ素系樹脂、ラクトン系樹脂及び各種熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は１種を単独で用いてもよく、２種以上を任意の割合で組み合わせてポリマーアロイとして用いてもよい。

中でも、全光線透過率５０％以上の透明熱可塑性樹脂が視認性、意匠性の自由度が広い成形体を得ることができるため、好ましく、このようなものとしては、ポリカーボネート樹脂、メタクリル系樹脂、スチレン系樹脂、環状オレフィン系樹脂、ポリエステル系樹脂等が挙げられ、さらに耐熱性や剛性、耐衝撃性等の機械物性に優れることから、芳香族ポリカーボネート樹脂が特に好ましい。

｛芳香族ポリカーボネート樹脂｝
本発明における、芳香族ポリカーボネート樹脂は、具体的には、芳香族ジヒドロキシ化合物とカーボネート前駆体、又はこれらに併せて少量のポリヒドロキシ化合物等を反応させてなる、直鎖又は分岐の熱可塑性芳香族ポリカーボネート（共）重合体である。

本発明における芳香族ポリカーボネート樹脂は、特に限定されるものではなく、従来公知の任意のものを使用できる。またその製造方法も任意であり、従来公知の任意の方法を採用できる。例えば、界面重合法、溶融エステル交換法、ピリジン法、環状カーボネート化合物の開環重合法、プレポリマ−の固相エステル交換法等を挙げることができる。

＜芳香族ジヒドロキシ化合物＞
芳香族ポリカーボネート樹脂の製造方法において原料として使用される芳香族ジヒドロキシ化合物としては、具体的には次のようなものが挙げられる。

２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（＝ビスフェノ−ルＡ）、２，２−ビス（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン（＝テトラブロモビスフェノ−ルＡ）、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）オクタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、１，１−ビス（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジクロロ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−フェニル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−シクロヘキシル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ジフェニルメタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１，１，１−トリクロロプロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサクロロプロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン等のビス（ヒドロキシアリ−ル）アルカン類；

１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン等のビス（ヒドロキシアリ−ル）シクロアルカン類；

９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレン等のカルド構造含有ビスフェノ−ル類；

４，４’−ジヒドロキシジフェニルエ−テル、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルエ−テル等のジヒドロキシジアリ−ルエ−テル類；

４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルフィド等のジヒドロキシジアリ−ルスルフィド類；

４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルホキシド等のジヒドロキシジアリ−ルスルホキシド類；

４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルホン等のジヒドロキシジアリ−ルスルホン類；

ハイドロキノン、レゾルシン、４，４’−ジヒドロキシジフェニル等：

これらの中でも、ビス（４−ヒドロキシフェニル）アルカン類が好ましく、特に耐衝撃性の点から２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（＝ビスフェノ−ルＡ）が好ましい。

これらの芳香族ジヒドロキシ化合物は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を任意の割合で併用してもよい。

＜カ−ボネ−ト前駆体＞
芳香族ジヒドロキシ化合物と反応させるカ−ボネ−ト前駆体としては、カルボニルハライド、カ−ボネ−トエステル、ハロホルメ−ト等が使用される。より具体的には、ホスゲン；ジフェニルカ−ボネ−ト、ジトリルカ−ボネ−ト等のジアリ−ルカ−ボネ−ト類；ジメチルカ−ボネ−ト、ジエチルカ−ボネ−ト等のジアルキルカ−ボネ−ト類；二価フェノ−ルのジハロホルメ−ト等が挙げられる。
これらのカ−ボネ−ト前駆体もまた、１種を単独で用いてもよく、２種以上を任意の割合で併用してもよい。

＜界面重合法＞
芳香族ポリカーボネート樹脂を界面重合法で製造する場合、反応に不活性な有機溶媒、及びアルカリ水溶液の存在下で、通常反応系をｐＨ９以上に保ち、芳香族ジヒドロキシ化合物と、必要に応じて分子量調整剤（末端停止剤）及び芳香族ジヒドロキシ化合物の酸化防止のための酸化防止剤を用い、ホスゲンと反応させた後、第三級アミン又は第四級アンモニウム塩等の重合触媒を添加して、界面重合を行うことによって芳香族ポリカーボネート樹脂を得る。

分子量調節剤の添加時期は、ホスゲン化反応時から重合反応開始時までの間であれば特に限定されない。
なお、反応温度は、通常０〜４０℃程度で、反応時間は、通常数分（例えば、１０分）〜数時間（例えば、６時間）程度である。

反応に不活性な有機溶媒としては、例えば、ジクロロメタン、１，２−ジクロロエタン、クロロホルム、モノクロロベンゼン、ジクロロベンゼン等の塩素化炭化水素等；ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素等；が挙げられる。
また、アルカリ水溶液に用いられるアルカリ化合物としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属の水酸化物が挙げられる。
これらはいずれも、１種を単独で用いてもよく、２種以上を任意の割合で併用してもよい。

分子量調節剤としては、例えば一価のフェノ−ル性水酸基を有する化合物が挙げられ、具体的には、ｍ−メチルフェノ−ル、ｐ−メチルフェノ−ル、ｍ−プロピルフェノ−ル、ｐ−プロピルフェノ−ル、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノ−ル、及びｐ−長鎖アルキル置換フェノ−ル等が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を任意の割合で併用してもよい。
分子量調節剤の使用量は、芳香族ジヒドロキシ化合物１００モルに対して５０〜０．５モルであることが好ましく、中でも３０〜１モルであることが好ましい。

重合触媒としては、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリブチルアミン、トリプロピルアミン、トリヘキシルアミン、ピリジン等の第三級アミン類；トリメチルベンジルアンモニウムクロライド、テトラメチルアンモニウムクロライド、トリエチルベンジルアンモニウムクロライド等の第四級アンモニウム塩等；が挙げられる。これらは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を任意の割合で併用してもよい。

＜溶融エステル交換法＞
溶融エステル交換法より芳香族ポリカーボネート樹脂を製造する場合、例えば、炭酸ジエステルと芳香族ジヒドロキシ化合物とのエステル交換反応を行う。
ここで使用される炭酸ジエステルとしては、例えば、ジメチルカ−ボネ−ト、ジエチルカ−ボネ−ト、ジ−ｔｅｒｔ−ブチルカ−ボネ−ト等の炭酸ジアルキル化合物、ジフェニルカ−ボネ−ト、ジトリルカ−ボネ−ト等の置換ジフェニルカ−ボネ−ト等が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を任意の割合で併用してもよい。
炭酸ジエステルは、中でもジフェニルカ−ボネ−ト及び／又は置換ジフェニルカ−ボネ−トであることが好ましく、特にジフェニルカ−ボネ−トが好ましい。

芳香族ポリカーボネート樹脂は、その末端水酸基量が熱安定性、加水分解安定性、色調等に大きな影響を及ぼすので、末端水酸基量を従来公知の任意の方法によって適宜調整してもよい。
溶融エステル交換反応においては、通常、炭酸ジエステルと芳香族ジヒドロキシ化合物との混合比率や、エステル交換反応時の減圧度を調整して、所望の分子量及び末端水酸基量に調整した芳香族ポリカーボネート樹脂を得ることができる。

通常、溶融エステル交換反応においては、芳香族ジヒドロキシ化合物１モルに対して、炭酸ジエステルを等モル量以上、中でも１．０１〜１．３０モルの量で用いることが好ましい。また、分子量及び末端水酸基量のより積極的な調整方法としては、反応時に別途、末端停止剤を添加する方法が挙げられ、この際の末端停止剤としては、一価フェノール類、一価カルボン酸類、炭酸ジエステル類が挙げられ、例えば、炭素数が９以上の一価フェノールや一価カルボン酸が好適に使用され、具体的には、ｐ−プロピルフェノール、ｏ−ｓｅｃ−ブチルフェノール、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、クミルフェノール、ｔｅｒｔ−オクチルフェノール、フェニルフェノール、ナフチルフェノール、４−ヒドロキシ−ｐ−クオーターフェニル、ブチル安息香酸、オクチル安息香酸、フェニル安息香酸、ナフタレンカルボン酸等が挙げられ、炭酸ジエステル類としては、例えば、上記炭素数９以上の一価フェノールから誘導される炭酸ジエステル類が好適に使用され、具体的には、フェニルブチルフェニルカーボネート、ジ（ブチルフェニル）カーボネート、フェニルクミルフェニルカーボネート、ジ（ノニルフェニル）カーボネート、メチルフェニルナフチルフェニルカーボネート等が挙げられる。

溶融エステル交換法により芳香族ポリカーボネート樹脂を製造する際には、通常、エステル交換触媒が使用される。エステル交換触媒は従来公知の任意のものを使用でき、中でも、アルカリ金属化合物及び／又はアルカリ土類金属化合物が好ましい。また、補助的に、塩基性ホウ素化合物、塩基性リン化合物、塩基性アンモニウム化合物、アミン系化合物などの塩基性化合物を併用してもよい。

上記原料を用いた溶融エステル交換反応においては、通常１００〜３２０℃の温度で、最終的には２ｍｍＨｇ（２００Ｐａ）以下の減圧下にて、芳香族ヒドロキシ化合物等の副生成物を除去しながら溶融重縮合反応を行えばよい。

溶融重縮合は、バッチ式、連続式の何れの方法でも行うことができる。中でも、本発明に用いる芳香族ポリカーボネート樹脂や、本発明の樹脂組成物の安定性等を考慮すると、連続式で行うことが好ましい。

溶融エステル交換法において、用いる触媒失活剤としては、該エステル交換反応触媒を中和する化合物、例えばイオウ含有酸性化合物又はそれより形成される誘導体を使用することが好ましい。
この様な、触媒を中和する化合物の添加量は、例えば、触媒がアルカリ金属化合物の場合、触媒に含有されるアルカリ金属に対して０．５〜１０当量、中でも１〜５当量であることが好ましく、更には得られる芳香族ポリカーボネート樹脂に対して、１〜１００ｐｐｍ、中でも１〜２０ｐｐｍであることが好ましい。

＜分岐芳香族ポリカーボネート樹脂＞
芳香族ポリカーボネート樹脂として、分岐ポリカーボネートを用いる際、その製造方法は特に制限はなく、従来公知の任意の製造方法を用いることができる。例えば、特開平８−２５９６８７号公報、特開平８−２４５７８２号公報等に記載の様に、溶融法（エステル交換法）により芳香族ジヒドロキシ化合物と炭酸ジエステルとを反応させる際、触媒の条件又は製造条件を選択することにより、分岐剤を添加することなく、構造粘性指数が高く、加水分解安定性に優れた分岐芳香族ポリカーボネート樹脂を得ることができる。

また、分岐芳香族ポリカーボネート樹脂を製造する他の方法として、上述の芳香族ポリカーボネート樹脂の原料である、芳香族ジヒドロキシ化合物とカ−ボネ−ト前駆体の他に、三官能以上の多官能性芳香族化合物を用い、ホスゲン法、又は溶融法（エステル交換法）にて、これらを共重合する方法が挙げられる。

三官能以上の多官能性芳香族化合物としては、例えば、フロログルシン、４，６−ジメチル−２，４，６−トリ（４−ヒドロキシフェニル）ヘプテン−２、４，６−ジメチル−２，４，６−トリ（４−ヒドロキシフェニル）ヘプタン、２，６−ジメチル−２，４，６−トリ（４−ヒドロキシフェニル）ヘプテン−３、１，３，５−トリ（４−ヒドロキシフェニル）べンゼン、１，１，１−トリ（４−ヒドロキシフェニル）エタン等のポリヒドロキシ化合物類；３，３−ビス（４−ヒドロキシアリ−ル）オキシインド−ル（＝イサチンビスフェノ−ル）、５−クロロイサチン、５，７−ジクロロイサチン、５−ブロムイサチン等が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を任意の割合で併用してもよい。
中でも１，１，１−トリ（４−ヒドロキシフェニル）エタンが好ましい。

多官能性芳香族化合物は、前記芳香族ジヒドロキシ化合物の一部を置換して使用することができ、その使用量は芳香族ジヒドロキシ化合物に対して０．０１〜１０モル％、中でも０．１〜３モル％であることが好ましい。

溶融エステル交換法によって得られた分岐芳香族ポリカーボネート樹脂に含まれる分岐構造としては、具体的には、以下の一般式（３）〜（６）で表される構造が挙げられる。

（式（３）〜（６）において、Ｘは、単結合、炭素数１〜８のアルキレン基、炭素数２〜８のアルキリデン基、炭素数５〜１５のシクロアルキレン基、炭素数５〜１５のシクロアルキリデン基、又は、−Ｏ−、−Ｓ−、−ＣＯ−、−ＳＯ−、−ＳＯ_２−で示される２価の基からなる群より選ばれるものを示す。）

本発明に用いる分岐芳香族ポリカーボネート樹脂は、通常、構造粘性指数Ｎが１．２以上であり、この分岐芳香族ポリカーボネート樹脂を用いることで、滴下防止効果（燃焼時に火のついた溶融樹脂の滴下を防止する効果）が増すので好ましい。ここで、構造粘性指数Ｎとは、例えば公知文献（小野木重治著「化学者のためのレオロジー」第１５〜１６頁）等に記載の値である。

＜末端水酸基濃度＞
本発明に用いる芳香族ポリカーボネート樹脂の末端水酸基濃度は任意であり、適宜選択して決定すればよいが、通常１０００ｐｐｍ以下であり、中でも８００ｐｐｍ以下、特に６００ｐｐｍ以下であることが好ましい。またその下限は、特に溶融エステル交換法で製造された芳香族ポリカーボネート樹脂では１０ｐｐｍ以上、中でも３０ｐｐｍ以上、特に４０ｐｐｍ以上であることが好ましい。

芳香族ポリカーボネート樹脂の末端水酸基濃度を１０ｐｐｍ以上とすることを特徴とするで、分子量低下を抑制し、樹脂組成物の機械的特性がより向上する傾向にあるので好ましい。また、末端基水酸基濃度を１０００ｐｐｍ以下にすることで、樹脂組成物の滞留熱安定性や色調がより向上する傾向にあるので好ましい。

尚、末端水酸基濃度の単位は、芳香族ポリカーボネート樹脂重量に対する、末端水酸基の重量をｐｐｍで表示したものであり、測定方法は、四塩化チタン／酢酸法による比色定量（Ｍａｃｒｏｍｏｌ．Ｃｈｅｍ．８８ ２１５（１９６５）に記載の方法）による。

本発明に用いる芳香族ポリカーボネート樹脂等のポリカーボネート樹脂は、ポリカーボネート樹脂単独（ポリカーボネート樹脂単独とは、ポリカーボネート樹脂の１種のみを含む態様に限定されず、例えば、モノマー組成や分子量が互いに異なる複数種のポリカーボネート樹脂を含む態様を含む意味で用いる。）や、ポリカーボネート樹脂と他の熱可塑性樹脂とのアロイ（混合物）の他、例えば、本発明の目的である難燃性を更に高める目的で、シロキサン構造を有するオリゴマー又はポリマーとの共重合体等の、ポリカーボネート樹脂を主体とする共重合体をも含むものである。

｛メタクリル系樹脂｝
本発明におけるメタクリル系樹脂としては、メタクリル酸メチル又はメタクリル酸エチルと、これらと共重合可能な単量体との共重合体を用いることができる。なお、メタクリル酸メチル又はメタクリル酸エチルの使用量（メタクリル酸メチルとメタクリル酸エチルを含む場合はその合計量）は、共重合体成分に対して７０重量％以上であることが好ましい。

メタクリル酸メチル又はメタクリル酸エチルと共重合可能な単量体としては、次のようなものが挙げられるが、これらに限定されるものではない。
メタクリル酸ブチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸エチル（メタクリル酸メチルに対して）、メタクリル酸メチル（メタクリル酸エチルに対して）、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸フェニル、メタクリル酸２−エチルヘキシル等のメタクリル酸エステル類；
アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸フェニル、アクリル酸２−エチルヘキシル等のアクリル酸エステル類；
メタクリル酸、アクリル酸等の不飽和酸類等；

メタクリル系樹脂の製造方法については、特に制限はなく、通常の方法に従えばよい。

また、本発明におけるメタクリル系樹脂には、耐熱性メタクリル系樹脂、低吸湿性メタクリル系樹脂、耐衝撃性メタクリル系樹脂等が含まれる。耐衝撃性メタクリル系樹脂とは、例えば、メタクリル系樹脂にゴム弾性体をブレンドしたものである。ここのでいうゴム弾性体は、特開昭５３−５８５５４号公報、特開昭５５−９４９１７号公報、特開昭６１−３２３４６号公報等に開示されている。

｛スチレン系樹脂｝
本発明におけるスチレン系樹脂としては、一般に使用されているもの、例えば、スチレンの単一重合体（ＰＳ）のほか、ハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ）、メチルメタクリレート・スチレン共重合体（ＭＳ）、メチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン共重合体（ＭＢＳ）、スチレン・無水マレイン酸共重合体（ＳＭＡ）、スチレン・メタクリル酸共重合体（ＳＭＡＡ）、α−メチルスチレン又はマレイミドを共重合してなる耐熱性スチレン樹脂、スチレン・アクリロニトリル系共重合樹脂、α−メチルスチレン・アクリロニトリル系共重合樹脂、さらにはポリフェニレンエーテル系樹脂及びポリフェニレンエーテル系樹脂とポリフェニレンエーテル系樹脂とポリフェニレンエーテル樹脂以外の熱可塑性樹脂とのアロイ等が挙げられる。

ここで、スチレン・アクリロニトリル系共重合樹脂としては、アクリロニトリル・スチレン共重合体（ＡＳ）、アクリロニトリル・スチレン・ブタジエン共重合体（ＡＢＳ）、アクリロニトリル・スチレン・アクリルゴム共重合体（ＡＡＳ）、アクリロニトリル・スチレン・塩素化ポリエチレン共重合体（ＡＣＳ）、アクリロニトリル・スチレン・エチレン−酢酸ビニル共重合体、更にα−メチルスチレン又はマレイミドを共重合してなる耐熱性ＡＢＳ樹脂等を包含し、また、α−メチルスチレン・アクリロニトリル系共重合樹脂としては、上記スチレン・アクリロニトリル系共重合樹脂のスチレン部分がα−メチルスチレンであるものを挙げることができる。

｛環状オレフィン系樹脂｝
本発明における環状オレフィン系樹脂とは、主鎖が炭素−炭素結合からなり、主鎖の少なくとも一部に環状炭化水素構造を有する高分子化合物である。この環状炭化水素構造は、ノルボルネンやテトラシクロドデセンに代表されるような、環状炭化水素構造中に少なくとも一つのオレフィン性二重結合を有する化合物（環状オレフィン）を単量体として用いることで導入される。

環状オレフィン系樹脂は、その製造方法から環状オレフィンの付加(共)重合体又はその水素添加物、環状オレフィンとα−オレフィンの付加共重合体又はその水素添加物、環状オレフィンの開環（共）重合体又はその水素添加物に分類される。

上記環状オレフィンの具体例としては、次のようなものが挙げられる。
シクロペンテン、シクロヘキセン、シクロオクテン、シクロペンタジエン、１，３−シクロヘキサジエン等の１環の環状オレフィン；

ビシクロ[２．２．１]ヘプタ−２−エン(慣用名:ノルボルネン)、５−メチル−ビシクロ[２．２．１]ヘプタ−２−エン、５，５−ジメチル−ビシクロ[２．２．１]ヘプタ−２−エン、５−エチル−ビシクロ[２．２．１]ヘプタ−２−エン、５−ブチル−ビシクロ[２．２．１]ヘプタ−２−エン、５−エチリデン−ビシクロ[２．２．１]ヘプタ−２−エン、５−へキシル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−オクチル−ビシクロ[２．２．１]ヘプタ−２−エン、５−オクタデシル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−メチリデン−ビシクロ[２．２．１]ヘプタ−２−エン、５−ビニル−ビシクロ[２．２．１]ヘプタ−２−エン、５−プロペニル−ビシクロ[２．２．１]ヘプタ−２−エン、５−メトキシ−カルボニル−ビシクロ[２．２．１]ヘプタ−２−エン、５−シアノ−ビシクロ[２．２．１]ヘプタ−２−エン、５−メチル−５−メトキシカルボニル−ビシクロ[２．２．１]ヘプタ−２−エン；５−メトキシカルボニルビシクロ[２．２．１]ヘプタ−２−エン、５−エトキシカルボニルビシクロ[２．２．１]ヘプタ−２−エン、５−メチル−５−メトキシカルボニルビシクロ[２．２．１]ヘプタ−２−エン、５−メチル−５−エトキシカルボニルビシクロ[２．２．１]ヘプタ−２−エン、ビシクロ[２．２．１]ヘプタ−５−エニル−２−メチルプロピオネイト、ビシクロ[２．２．１]ヘプタ−５−エニル−２−メチルオクタネイト、ビシクロ[２．２．１]ヘプタ−２−エン−５，６−ジカルボン酸無水物、５−ヒドロキシメチルビシクロ[２．２．１]ヘプタ−２−エン、５，６−ジ(ヒドロキシメチル)ビシクロ[２．２．１]ヘプタ−２−エン、５−ヒドロキシ−ｉ−プロピルビシクロ[２．２．１]ヘプタ−２−エン、５，６−ジカルボキシビシクロ[２．２．１]ヘプタ−２−エン；５−シアノビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、ビシクロ[２．２．１]ヘプタ−２−エン−５，６−ジカルボン酸イミド等の２環の環状オレフィン；

トリシクロ［４．３．０．１2,5］デカ−３，７−ジエン（慣用名：ジシクロペンタジエン）、トリシクロ［４．３．０．１2,5］デカ−３−エン；トリシクロ［４．４．０．１2,5］ウンデカ−３，７−ジエン若しくはトリシクロ［４．４．０．１2,5］ウンデカ−３，８−ジエン又はこれらの部分水素添加物（又はシクロペンタジエンとシクロヘキセンの付加物）であるトリシクロ［４．４．０．１2,5］ウンデカ−３−エン；５−シクロペンチル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−シクロヘキシル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−シクロヘキセニルビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エン、５−フェニル−ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２−エンといった３環の環状オレフィン；

テトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］ドデカ−３−エン（単にテトラシクロドデセンともいう）、８−メチルテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］ドデカ−３−エン、８−エチルテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］ドデカ−３−エン、８−メチリデンテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］ドデカ−３−エン、８−エチリデンテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］ドデカ−３−エン、８−ビニルテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］ドデカ−３−エン、８−プロペニル−テトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］ドデカ−３−エン、８−メトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］ドデカ−３−エン、８−メチル−８−メトキシカルボニルテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］ドデカ−３−エン、８−ヒドロキシメチルテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］ドデカ−３−エン、８−カルボキシテトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］ドデカ−３−エンといった４環の環状オレフィン；

８−シクロペンチル−テトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］ドデカ−３−エン、８−シクロヘキシル−テトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］ドデカ−３−エン、８−シクロヘキセニル−テトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］ドデカ−３−エン、８−フェニル−シクロペンチル−テトラシクロ［４．４．０．１2,5．１7,10］ドデカ−３−エン；テトラシクロ［７．４．１3,6．０1,9．０2,7］テトラデカ−４，９，１１，１３−テトラエン（１，４−メタノ−１，４，４ａ，９ａ−テトラヒドロフルオレンともいう）、テトラシクロ［８．４．１4,7．０1,10．０3,8］ペンタデカ−５，１０，１２，１４−テトラエン（１，４−メタノ−１，４，４ａ，５，１０，１０ａ−へキサヒドロアントラセンともいう）；ペンタシクロ［６．６．１．１3,6．０2,7．０9,14］−４−ヘキサデセン、ペンタシクロ［６．５．１．１3,6．０2,7．０9,13］−４−ペンタデセン、ペンタシクロ［７．４．０．０2,7．１3,6．１10,13］−４−ペンタデセン；ヘプタシクロ［８．７．０．１2,9．１4,7．１11,17．０3,8．０12,16］−５−エイコセン、ヘプタシクロ［８．７．０．１2,9．０3,8．１4,7．０12,17．１13,16］−１４−エイコセン；シクロペンタジエンの４量体などの多環の環状オレフィン

これらの環状オレフィンは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を任意の割合で併用してもよい。

環状オレフィンと共重合可能なα−オレフィンの具体例としては、エチレン、プロピレン、１−ブテン、１−ペンテン、１−へキセン、３−メチル−１−ブテン、３−メチル−１−ペンテン、３−エチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−へキセン、４，４−ジメチル−１−ヘキセン、４，４−ジメチル−１−ペンテン、４−エチル−１−へキセン、３−エチル−１−ヘキセン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセン、１−テトラデセン、１−ヘキサデセン、１−オクタデセン、１−エイコセンなどの炭素数２〜２０、好ましくは炭素数２〜８のエチレン等のα−オレフィンなどが挙げられる。

これらのα−オレフィンは、１種を単独で用いてもよく、２種以上を任意の割合で併用してもよい。

環状オレフィン又は環状オレフィンとα−オレフィンとの（共）重合方法及び得られた（共）重合体の水素添加方法には、格別な制限はなく、水素添加は公知の方法に従って行うことができる。

以上に挙げた環状オレフィン系樹脂のなかでも、環状オレフィンとα−オレフィンの付加共重合体又はその水素添加物が、特性とコストのバランスが取れていて特に好ましい。

環状オレフィン系樹脂は工業的には、トーパス（独Ticona社製）、アペル（三井化学社製）、ゼオネックス（日本ゼオン社製）、ゼオノア（日本ゼオン社製）、アートン（日本合成ゴム社製）などの商品名の市販品を入手することができる。

｛ポリエステル系樹脂｝
ポリエステル系樹脂としては、ポリエチレンテレフタラート樹脂、ポリブチレンテレフタラート樹脂、ポリエチレンナフタラート樹脂等の芳香族ポリエステル樹脂；ポリ乳酸、ポリブチレンサクシネート樹脂等の脂肪族ポリエステル樹脂等が挙げられる。

｛分子量｝
本発明における熱可塑性樹脂の分子量は任意であり、適宜選択して決定すればよいが、重量平均分子量[Ｍｗ]が１０００〜１００００００、好ましくは１００００〜１００００００、さらに好ましくは１００００〜１０００００の範囲にあるものが好ましい。

また、本発明に用いる熱可塑性樹脂が、芳香族ポリカーボネート樹脂の場合は、溶液粘度から換算した粘度平均分子量[Ｍｖ]で、１００００〜４００００のものが好ましい。この様に、粘度平均分子量を１００００以上とすることで機械的強度がより向上する傾向にあり、機械的強度の要求の高い用途に用いる場合により好ましいものとなる。一方、粘度平均分子量を４００００以下とすることにより、流動性の低下をより抑制する傾向にあり、成形加工性の向上の観点からより好ましい。

本発明で用いる芳香族ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量は、中でも１６０００〜４００００、特に１８０００〜３００００であることが好ましい。また粘度平均分子量の異なる２種類以上の芳香族ポリカーボネート樹脂を混合してもよく、この際には、粘度平均分子量が上記好適範囲外である芳香族ポリカーボネート樹脂を混合してもよい。

ここで粘度平均分子量［Ｍｖ］とは、溶媒としてメチレンクロライドを使用し、ウベローデ粘度計を用いて温度２０℃での極限粘度［η］（単位ｄｌ／ｇ）を求め、Ｓｃｈｎｅｌｌの粘度式、すなわち、η＝１．２３×１０^−４Ｍ^０．８３、から算出される値を意味する。また極限粘度［η］とは、各溶液濃度［Ｃ］（ｇ／ｄｌ）での比粘度［ηｓｐ］を測定し、下記式により算出した値である。

また、成形品外観の向上や流動性の向上を図るため、本発明に用いる芳香族ポリカーボネート樹脂は、芳香族ポリカーボネートオリゴマーを含有していてもよい。この芳香族ポリカーボネートオリゴマーの粘度平均分子量[Ｍｖ］は、中でも１５００〜９５００、特に２０００〜９０００であることが好ましい。芳香族ポリカーボネートオリゴマーを用いる場合、その使用量は、芳香族ポリカーボネート樹脂の３０重量％以下とすることが好ましい。

｛再生樹脂｝
本発明に用いる熱可塑性樹脂は、バージン原料だけでなく、使用済みの製品から再生された熱可塑性樹脂、いわゆるマテリアルリサイクルされた熱可塑性樹脂であってもよい。使用済みの製品としては、光学ディスク等の光記録媒体、導光板、自動車窓ガラス・自動車ヘッドランプレンズ・風防等の車両透明部材、水ボトル等の容器、メガネレンズ、防音壁・ガラス窓・波板等の建築部材等が好ましく挙げられる。また、製品の不適合品、スプルー、ランナー等から得られた粉砕品又はそれらを溶融して得たペレット等も使用可能である。再生された熱可塑性樹脂は、本発明に用いる熱可塑性樹脂のうち、８０重量％以下であることが好ましく、中でも５０重量％以下であることが好ましい。

［シリコーン化合物］
本発明で用いるシリコーン化合物は、１〜４量体のシリコーン化合物であって、分子中に縮合官能基を有さないか或いは縮合官能基を１つ有するものである。
なお、１量体（モノマー）のものはシラン化合物であり、シリコーン化合物（ポリマー）とは区別されるが、本発明においては、このシラン化合物をも含めて「シリコーン化合物」と称す。

また、本発明において、縮合官能基とは、脱水縮合反応によって、シロキサン結合を形成し得る、珪素原子に直接結合する官能基を示し、水素原子、ハロゲン原子（例えば、塩素原子、臭素原子）、水酸基、アルコキシ基（例えば、メトキシ基、エトキシ基、ｎ−プロポキシ基、イソプロポキシ基、ブトキシ基、ヘキシルオキシ基、オクチルオキシ基、デシルオキシ基等の炭素数１〜１０の直鎖又は分岐のアルコキシ基）、アリールオキシ基（例えば、フェノキシ基、ナフトキシ基等）が挙げられる。

シリコーン化合物が縮合官能基を２つ以上有する場合は、熱安定性に劣る傾向にあり、長期間高温に暴露されることにより、樹脂成形体中で縮合反応が進み、凝集体を形成し、その結果、樹脂成形体の透明性を著しく阻害する為、好ましくない。縮合官能基を有さない場合は、このような縮合反応を起こすことなく、凝集体を形成せず、透明性を阻害しない。また、縮合官能基を１つのみ有する場合は、縮合反応が起こったとしても１回のみであり、ダイマー以上反応が進まないため、凝集体を形成せず、やはり透明性を阻害しない。

一般に、電気・電子機器部材は、機器内部から発生する放熱や、外部の環境等によって、しばしば長時間高温に暴露される場合がある。このような環境にあっても、本発明の熱可塑性樹脂組成物は、上述の理由から、経年劣化の恐れがなく、最適であると言える。

また、シリコーン化合物は、以下に示す４つの単位（Ｍ単位、Ｄ単位、Ｔ単位、Ｑ単位）の少なくとも１種から構成されるが、本発明に用いるシリコーン化合物は、下記の一般式（７）〜（１０）で示される４つの単位構造から成る１〜４量体であることを特徴とする。

上記一般式（７）〜（１０）において、Ｒは一価の炭化水素基を示し、同一の式中ないし一分子中にある複数のＲは互いに同一であっても、異なっていてもよい。Ｒの具体例は、一般式（１），（２）におけるＲの具体例として後述するものが挙げられる。

１〜４量体のシリコーン化合物であれば、成形体の表面に傾斜的に配向し、即ち、成形体の表層部分に高濃度で存在するようになり、熱可塑性樹脂１００重量部に対して２．５重量部以下という少量で耐トラッキング性等の表面改質効果を付与することができる。これに対して、５量体以上のシリコーン化合物の場合は、熱可塑性樹脂への分散性が著しく低下し、透明性を阻害するため好ましくない。

このような、シリコーン化合物としては、ＭＡ、ＭＭ、ＭＤＭ、ＭＤＤＭ、ＭＴＭＭ、ＭＤＤＤＡ、ＭＴＤＡＭ、ＭＱＭＭＡ等が挙げられるが（ここでＡは、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、アルコキシ基又はアリールオキシ基を表す。）、中でも、下記一般式（１）及び／又は（２）で示されるシリコーン化合物が好ましい。

（式中、Ｒは一価の炭化水素基を示し、複数のＲは互いに同一であっても、異なっていてもよい。Ａは、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、アルコキシ基又はアリールオキシ基を表す。）

（式中、Ｒは一価の炭化水素基を示し、複数のＲは互いに同一であっても、異なっていてもよい。ｎは、０〜２の整数である。）

上記、Ｒは一価の炭化水素基を示し、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、ヘキシル基、オクチル基、ドデシル基等の炭素数１〜１２のアルキル基；ビニル基、ブテニル基、アリル基の等の炭素数２〜１０のアルケニル基；フェニル基、ナフチル基、トリル基等のアリール基；等が挙げられるが、この中ではフェニル基及びメチル基が工業上の入手のし易さから好ましい。

本発明に用いる、シリコーン化合物は、中でも全一価有機基中、フェニル基の占める割合（以下、この割合を「フェニル基量」と称す。）が、５０モル％以上であることが好ましく、６０モル％以上であることが特に好ましい。シリコーン化合物のフェニル基量を、５０モル％以上とすることで、分子自体の耐熱性が向上するため、熱可塑性樹脂への混練時、熱可塑性樹脂組成物の成形時のガスの発生が低下する傾向にあるため好ましい。また、芳香族系樹脂との相溶性が向上し、分散性に優れ、特に透明熱可塑性樹脂の場合は、透明性が向上する傾向にあるため、好ましい。

本発明におけるシリコーン化合物としては、具体的には、トリフェニルシラン、トリフェニルシラノール、トリフェニルメトキシシラン、トリフェニルエトキシシラン、トリフェニルクロロシラン、ヘキサフェニルジシロキサン、１，１，３，３−テトラフェニル−１，３−ジメチルジシロキサン、１，１，３，３−テトラフェニル−１，３−ジビニルジシロキサン、１，３，３，５−テトラメチル−１，１，５，５−テトラフェニルトリシロキサン、１，１，３，５，５−ペンタフェニル−１，３，５−トリメチルトリシロキサン、１，１，１，３，５，５，５−ヘプタフェニル−メチルトリシロキサン等が挙げられるが、中でもトリフェニルシラノール、ヘキサフェニルジシロキサン、１，１，３，５，５−ペンタフェニル−１，３，５−トリメチルトリシロキサンが好ましく、特にトリフェニルシラノール、１，１，３，５，５−ペンタフェニル−１，３，５−トリメチルトリシロキサンが好ましい。これらのシリコーン化合物は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を任意の割合で併用してもよい。

本発明におけるシリコーン化合物の含有量は、熱可塑性樹脂１００重量部に対して０．００１〜２．５重量部である。シリコーン化合物の含有量が、この範囲よりも少ないと、得られる熱可塑性樹脂組成物の耐トラッキング性が不十分となり、この範囲より多い場合は、効果が頭打ちになるばかりでなく、得られる熱可塑性樹脂成形体の黄変度（ＹＩ）の上昇や外観不良、機械的強度の低下、熱安定性が低下が生じる場合がある。

本発明におけるシリコーン化合物の含有量は、熱可塑性樹脂１００重量部に対して０．００５〜２．０重量部であることが好ましく、中でも０．０１〜１．５重量部、特に０．０５〜１．０重量部であることが好ましい。

｛その他の添加剤｝
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、必要に応じて、本発明の効果である耐トラッキング性、透明性、色相、熱安定性等の諸物性を損なわない範囲で、他の樹脂や各種樹脂添加剤を含有していてもよい。

各種樹脂添加剤としては、従来公知の任意の、熱安定剤、酸化防止剤、離型剤、紫外線吸収剤、染顔料、難燃剤、滴下防止剤、帯電防止剤、防曇剤、滑剤、アンチブロッキング剤、流動性改良剤、可塑剤、分散剤、防菌剤等から、適宜選択して使用すればよい。これらは２種以上を併用してもよい。

ただし、熱可塑性樹脂組成物が金属塩化合物を含むと一般的に透明性が損なわれるため、本発明の熱可塑性樹脂組成物は、金属塩化合物は実質的に含まないことが、本発明で目的とする透明性、熱安定性、そして耐トラッキング性の全ての向上効果を得る上で重要である。ここで、金属塩化合物を含まないとは、熱可塑性樹脂１００重量部に対する金属塩化合物の含有量が０．０００１重量部未満であることをさし、好ましくは金属塩化合物を全く含まないことをさす。
金属塩化合物を実質的に含むことなく、前述の特定のシリコーン化合物の特定量を含むことにより、本発明の熱可塑性樹脂組成物は、後述の実施例の項で記載される評価試験において、透明性に優れ、且つ「６００Ｖ合格」という優れた耐トラッキング性を示すようになる。

各種樹脂添加剤のうち、芳香族ポリカーボネート樹脂の熱安定剤としては、例えばリン系化合物が挙げられ、従来公知の任意のものを使用できる。例えば、リン酸、ホスホン酸、亜燐酸、ホスフィン酸、ポリリン酸などのリンのオキソ酸；酸性ピロリン酸ナトリウム、酸性ピロリン酸カリウム、酸性ピロリン酸カルシウムなどの酸性ピロリン酸金属塩；リン酸カリウム、リン酸ナトリウム、リン酸セシウム、リン酸亜鉛など第１族又は第２Ｂ族金属のリン酸塩；有機ホスフェート化合物、有機ホスファイト化合物、有機ホスホナイト化合物等が挙げられる。これらは１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、下記一般式（１１）で表される有機ホスフェート化合物及び／又は下記一般式（１２）で表される有機ホスファイト化合物が好ましい。

Ｏ＝Ｐ（ＯＨ）_ｍ（ＯＲ^ａ）_３−ｍ （１１）
（上記式中、Ｒ^ａはアルキル基又はアリール基を示し、Ｒ^ａが複数ある場合、これらは互いに同一でも、異なっていてもよい。ｍは０〜２の整数を示す。）

（式中、Ｒ^ｂはアルキル基又はアリール基を示し、２個のＲ^ｂは互いに同一でも、異なっていてもよい。）

一般式（１１）中、Ｒ^ａは炭素原子数１〜３０のアルキル基又は炭素原子数６〜３０のアリール基であることが好ましく、中でも炭素原子数２〜２５のアルキル基であることが好ましい。また、ｍは、１又は２であることが好ましい。

一般式（１２）中、Ｒ^ｂは炭素原子数１〜３０のアルキル基又は炭素原子数６〜３０のアリール基であることが好ましい。一般式（１２）で表される有機ホスファイトの好ましい具体例としては、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト等が挙げられる。

本発明の熱可塑性樹脂組成物中のこれらリン系化合物の含有量は、熱可塑性樹脂１００重量部に対して、０．００１〜１重量部であることが好ましく、中でも０．０１〜０．７重量部、特に０．０３〜０．５重量部であることが好ましい。

［製造方法］
熱可塑性樹脂と、前述の特定のシリコーン化合物の特定量とを含有する本発明の熱可塑性樹脂組成物の製造方法は特に制限されることはなく、従来公知の任意の樹脂組成物の製造方法を適用することができる。

本発明の熱可塑性樹脂組成物の製造方法としては、例えば、上述した熱可塑性樹脂、及びシリコーン化合物、更に必要に応じて用いられるその他の添加成分を、タンブラ−やヘンシェルミキサ−などの各種混合機を用いて予め混合した後、バンバリ−ミキサ−、ロ−ル、ブラベンダ−、単軸混練押出機、二軸混練押出機、ニ−ダ−などで溶融混練する方法が挙げられる。

また、各成分を予め混合せずに、又は、一部の成分のみ予め混合して、フィーダーを用いて押出機に供給して溶融混練することにより、樹脂組成物を製造してもよい。更には、一部の成分を予め混合し押出機に供給して溶融混練することで得られる樹脂組成物をマスターバッチとし、再度、他の成分と混合して溶融混練することによって樹脂組成物を製造することもできる。

中でも本発明の熱可塑性樹脂組成物の製造方法においては、上述したシリコーン化合物を、予め樹脂成分でマスターバッチ化して、樹脂組成物を製造することによって、分散性、更には押出作業性が向上するので好ましい。

［２］熱可塑性樹脂成形体
本発明の熱可塑性樹脂成形体は、上述の本発明の熱可塑性樹脂組成物を、従来公知の任意の樹脂成形方法により成形することにより得ることができる。
本発明の熱可塑性樹脂成形体を製造する方法は特に限定されず、熱可塑性樹脂について一般に用いられる成形法を用いることができる。

樹脂成形体の製造方法としては、例えば、一般的な射出成形法、超高速射出成形法、射出圧縮成形法、二色成形法、ガスアシスト等の中空成形法、断熱金型を使用した成形法、急速加熱金型を使用した成形法、発泡成形（超臨界流体も含む）、インサ−ト成形、ＩＭＣ（インモールドコ−ティング成形）成形法、押出成形法、シ−ト成形法、熱成形法、回転成形法、積層成形法、プレス成形法等が挙げられる。また、ホットランナ−方式を使用した成形法を用いることもできる。

以下、本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、これらの実施例に限定されるものではない。尚、以下において「部」は「重量部」を示す。

表１に記した各成分を、表２に記した割合で配合し、タンブラーにて２０分混合後、１ベントを備えた日本製鋼所社製（ＴＥＸ３０ＨＳＳＴ）に供給し、スクリュー回転数２００ｒｐｍ、吐出量１５ｋｇ／時間、バレル温度２９０℃の条件で混練し、ストランド状に押出された溶融樹脂を水槽にて急冷し、ペレタイザーを用いてペレット化した。上述の製造方法で得られたペレットを１２０℃で５時間乾燥後、日本製鋼所製のＪ５０−ＥＰ型射出成形機を用いて、シリンダー温度２９０℃、金型温度８０℃、成形サイクル３０秒の条件で射出成形し、長さ１１０ｍｍ、幅３７ｍｍで、厚さが２ｍｍの部分と３ｍｍの部分とを有する２段プレート試験片を成形した。
得られた各試験片について、以下の評価を行い、結果を表２に示した。

＜耐トラッキング性＞
試験片の厚さ３ｍｍの部位を用い、試験法ＩＥＣ６０１１２に準拠し、塩化アンモニウムの０．１重量％水溶液を３０秒間隔で滴下し、５０滴で破壊を起こさない最高電圧（ＣＴＩ）を求めた。単位は、（Ｖ）であり、この値が大きい方が、耐トラッキング性に優れることを意味し、好ましい。なお、６００Ｖを合格したものについては、「６００≦」と表記した。

＜ＹＩ値＞
試験片（厚さ３ｍｍ）を、日本電色工業（株）製のＳＥ２０００型分光式色彩計で、透過法によりＹＩ値を測定した。ＹＩ値は、小さいほど色相に優れている。

＜全光線透過率＞
ＪＩＳ Ｋ−７３６１に準じ、試験片（厚さ３ｍｍ）について、日本電色工業（株）製のＮＤＨ−２０００型ヘイズメーターで測定した。

＜ヘイズ＞
ＪＩＳ Ｋ−７１３６に準じ、試験片（厚さ３ｍｍ）について、日本電色工業（株）製のＮＤＨ−２０００型ヘイズメーターで測定した（初期へイズ）。この値は、濁度を示し、小さい方が好ましい。
また、熱風乾燥機を用い、１００℃で１００時間のエージング処理を行った後の試験片について、同様にヘイズを測定した（エージング後へイズ）。

表１，２より、本発明によれば、透明性、色相、熱安定性、耐トラッキング特性に優れた熱可塑性樹脂組成物及び熱可塑性樹脂成形体が提供されることが分かる。

Claims (7)

1. 熱可塑性樹脂１００重量部に対し、１〜４量体のシリコーン化合物であって、分子中に縮合官能基を有さないか或いは縮合官能基を１つ有するシリコーン化合物を０．００１〜２．５重量部含有することを特徴とする熱可塑性樹脂組成物。
2. 前記熱可塑性樹脂が、全光線透過率５０％以上の透明熱可塑性樹脂であることを特徴とする請求項１に記載の熱可塑性樹脂組成物。
3. 前記熱可塑性樹脂が、芳香族ポリカーボネート樹脂であることを特徴とする請求項１又は２に記載の熱可塑性樹脂組成物。
4. 前記シリコーン化合物が有する全一価有機基中、フェニル基の占める割合が、５０モル％以上であることを特徴とする請求項１ないし３の何れかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
5. 前記シリコーン化合物が、下記一般式（１）で表されるシリコーン化合物及び／又は下記一般式（２）で表されるシリコーン化合物であることを特徴とする請求項１ないし４の何れかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
   

   

   （式中、Ｒは一価の炭化水素基を示し、複数のＲは互いに同一であっても、異なっていてもよい。Ａは、水素原子、ハロゲン原子、水酸基、アルコキシ基又はアリールオキシ基を表す。）
   

   

   （式中、Ｒは一価の炭化水素基を示し、複数のＲは互いに同一であっても、異なっていてもよい。ｎは、０〜２の整数である。）
6. 前記シリコーン化合物が、トリフェニルシラノール、ヘキサフェニルジシロキサン及びペンタフェニルトリメチルトリシロキサンからなる群より選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項５に記載の熱可塑性樹脂組成物。
7. 請求項１ないし６の何れかに記載の熱可塑性樹脂組成物を成形してなることを特徴とする熱可塑性樹脂成形体。