JP2009155461A

JP2009155461A - 粉体塗料及び電子機器筐体

Info

Publication number: JP2009155461A
Application number: JP2007334867A
Authority: JP
Inventors: Katsuji Ko; 勝治胡; Yuzo Horikoshi; 裕三堀越
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2007-12-26
Filing date: 2007-12-26
Publication date: 2009-07-16

Abstract

【課題】抗菌剤の添加量を少なくし、また、製造工数を多くすることなく、安定した塗装を実現できると共に抗菌性を発揮することができる粉体塗料及び電子機器筐体の提供。
【解決手段】第１の樹脂と、第２の樹脂と、抗菌剤とを含み、前記抗菌剤は前記第１の樹脂に偏在し、前記第１の樹脂と前記第２の樹脂とが非相溶であり、前記第１の樹脂が粒子状で前記第２の樹脂中に分散していることを特徴とする粉体塗料。前記第２の樹脂中に分散している前記第１の樹脂の平均粒径が、１μｍ〜１０μｍである態様等が好ましい。
【選択図】なし

Description

本発明は、粉体塗料、及び該粉体塗料からなる塗膜が形成された電子機器筐体に関する。

近年、酸化チタンの光触媒機能（酸化分解機能）を利用して、酸化チタンを抗菌剤、殺菌剤、脱臭剤、環境浄化剤等として使用することが行われている。しかし、酸化チタンそのものは、有機物をその表面に吸着する能力を有していないため、得られる酸化分解機能には限界がある。

最近では、前記酸化チタン等の半導体物質とカルシウムハイドロキシアパタイト等の燐酸カルシウム系化合物とを組み合わせて、両者の特性を効果的に引き出すことができる製品の研究及び開発が行われている（例えば、特許文献１及び２参照）。

さらに、前記アパタイト中のカルシウムイオンの一部をチタンイオンと交換することにより、光触媒機能を有するカルシウム・チタンハイドロキシアパタイトＣａ_９Ｔｉ（ＰＯ_４）_６（ＯＨ）_２も開発されている（例えば、特許文献３〜６参照）。これにより、酸化チタンと同等の光触媒機能を有し、さらにアパタイトが有する特異的吸着特性によって、その光触媒機能の効率を向上させることができる。

また、抗菌剤を混合可能な塗料には、大きく分けて、有機溶剤型塗料、水性エマルジョン型塗料、粉体塗料の３種類があり、現在、有機溶剤型塗料が作業性及び耐久性等の点で有利なため、最も普及しており、後述する理由により、最も環境への負荷が小さい塗料と考えられている粉体塗料の普及が進むものと考えられている。

有機溶剤型塗料及び水性エマルジョン型塗料は、ＶＯＣ（ＶｏｌａｔｉｌｅＯｒｇａｎｉｃＣｏｍｐｏｕｎｄｓ、揮発性有機化合物）を含有するが、粉体塗料においては溶剤を使用しないため、ＶＯＣレスとすることができる。

従来の抗菌剤含有粉体塗料は、抗菌剤、樹脂、着色剤、帯電制御剤等からなり、抗菌剤（抗菌性無機粒子）３１が塗膜（樹脂）３０中に分散している（図３）。従って、従来の粉体塗料を用いて塗装を行った場合、塗膜３０中にほぼ均等に抗菌剤３１が点在し、塗膜表面近傍に存在しない抗菌剤３１は機能を発揮することができなかった。また、抗菌剤３１は他の構成材料に比べて高価であるため、可能な限り添加量を低減したいという課題があった。

そこで、上記課題を解決するために、まず、抗菌剤を含有しない粉体塗料を用いて塗装を行い、塗膜を形成した後、抗菌剤を含有する粉体塗料を用いて塗装を行う２回塗装の手法により、塗膜表面近傍に抗菌剤を偏在させることが考えられる。しかし、この場合、塗装が２回となり、工数及びコストを低減することができないという問題が発生する。

そこで、上記問題を解決するため、抗菌剤を含有しない粉体塗料と抗菌剤を含有する粉体塗料とを混合し、樹脂の粘性の違いを利用して、１回の塗装により、抗菌剤を含有する樹脂からなる層を、抗菌剤を含有しない樹脂からなる層の上層に塗装できることが開示されているが（特許文献９における段落〔００３０〕）、以下の問題が発生する。

２種類の異なった組成の粉体塗料においては、帯電性を同等に合わせることができないため、粉体の帯電性に基づく粉体塗料の塗装において、粉体塗料の塗装において、混合比に応じて２種類の粉体塗料が塗装されないという問題がある。例えば、混合比を５０：５０とした２種類の粉体塗料では、いずれか一方の粉体塗料の帯電性が高くなるため、帯電性の高い粉体塗料の方が多く塗装されてしまう。

また、帯電性は湿度の影響を受けやすく、また、湿度の影響の受け方も塗料の組成により変わるので、２種類の異なった組成の粉体塗料を混合した場合、湿度の変化により、２種類の粉体塗料の塗装割合が変動してしまう。

さらに、抗菌性を実現するためには以下の課題がある。

前記カルシウム・チタンハイドロキシアパタイトは、光触媒を励起するのに必要な光エネルギーが３．２ｅＶであり、光の波長に換算すると約３８０ｎｍとなる。したがって、カルシウム・チタンハイドロキシアパタイトを抗菌性塗料等に用いた場合は、紫外光の下では光触媒機能により抗菌性を発揮できるが、暗所や、紫外光がほとんど存在しない蛍光灯下の室内では抗菌性を発揮することができない。従って、室内での使用が主となる電子機器筐体等への抗菌性付与手段としてカルシウム・チタンハイドロキシアパタイトを用いた抗菌性塗料は使用されていない。

特開２００３−８００７８号公報特開２００３−３２１３１３号公報特開２０００−３２７３１５号公報特開２００１−３０２２２０号公報特開２００３−１７５３３８号公報特開２００３−３３４８８３号公報特開平８−１６５２１６号公報特開平９−１３２５０２号公報特開平１０−３２４８２４号公報

本発明は、従来における前記問題を解決し、以下の目的を達成することを課題とする。
即ち、本発明は、抗菌剤の添加量を少なくし、また、製造工数を多くすることなく、安定した塗装を実現できると共に抗菌性を発揮することができる粉体塗料及び電子機器筐体を提供することを目的とする。

前記課題を解決するための手段としては、後述する付記に列挙した通りである。即ち、
本発明の粉体塗料は、第１の樹脂と、第２の樹脂と、抗菌剤とを含み、前記抗菌剤は前記第１の樹脂に偏在し、前記第１の樹脂と前記第２の樹脂とが非相溶であり、前記第１の樹脂が粒子状で前記第２の樹脂中に分散していることを特徴とする。

該粉体塗料においては、第１の樹脂（樹脂Ａ１０）は、抗菌剤が偏在し、第２の樹脂（樹脂Ｂ１１）と非相溶であり、樹脂Ａ１０が粒子状で前記樹脂Ｂ１１中に分散しているので、被塗装材上で粉体塗料が加熱溶融されることによって、溶融した樹脂Ａ１０が粒子状で溶融した樹脂Ｂ１１中に分散した状態となった（図１Ａ）後に、樹脂Ｂ１１の硬化が開始されると、未硬化の樹脂Ａ１０が押し出され（図１Ｂ）、樹脂Ｂ１１が硬化した後に樹脂Ａ１０の硬化が開始されて（図１Ｃ及びＤ）、樹脂Ｂ１１からなる層の上に抗菌剤（抗菌性無機粒子）１２が偏在する樹脂Ａ１０からなる層を形成する（図１Ｅ）。ここで、樹脂Ａ１０が押し出される方向は、樹脂Ａ１０及び樹脂Ｂ１１の被塗装材(例えば、電子機器筐体)に対する親和性により決定され、例えば、樹脂Ｂ１１の被塗装材に対する親和性が、樹脂Ａの被塗装材に対する親和性よりも高い場合、樹脂Ａ１０を被塗装材から離れる方向（粉体塗料により形成される塗膜の表面方向乃至側面方向）に押し出すことができる。

本発明の電子機器筐体は、電子機器筐体本体と、前記電子機器筐体本体の外面に形成され、粉体塗料からなる塗膜とを有し、前記粉体塗料は、第１の樹脂と、第２の樹脂と、抗菌剤とを含み、前記抗菌剤は前記第１の樹脂に偏在し、前記第１の樹脂と前記第２の樹脂とが非相溶であり、前記第１の樹脂が粒子状で前記第２の樹脂中に分散していることを特徴とする。

該電子機器筐体においては、前記粉体塗料からなる塗膜が電子機器筐体本体の外面に形成されたので、抗菌剤の添加量を少なくし、また、製造工数を多くすることなく、安定した塗装を実現できると共に抗菌性を発揮することができる。

本発明によると、従来における問題を解決することができ、前記目的を達成することができる。
本発明によれば、同一組成の樹脂粒子からなる粉体塗料を用いて塗装を行うので、塗装時の湿度環境が変動した場合であっても安定した塗装（塗膜厚の安定性及び２層構造の各層の割合の安定性が高い塗装）を行うことができ、また、抗菌剤を塗装表面に偏在させることにより、抗菌剤の添加量を削減すると共に、抗菌性を発揮できる粉体塗料及び電子機器筐体を提供することができる。

（粉体塗料）
本発明の粉体塗料は、第１の樹脂（樹脂Ａ）と、第２の樹脂（樹脂Ｂ）と、抗菌剤とを含有してなり、更に必要に応じて、その他の成分を含有してなる。

また、前記粉体塗料の平均粒径が１０〜１００μｍであり、平均粒径５μｍ以下の粉体が５質量％以下であることが好ましい。前記粉体塗料の平均粒径が１０μm未満であると、前記粉体塗料は２種の樹脂（樹脂Ａ及び樹脂Ｂ）の混合体であるので、各々粒子における樹脂Ａ及び樹脂Ｂの混合割合が大きく異なり、粉体塗料の帯電分布が広くなり、塗装されない粉体塗料が多く発生してしまう。また、粉体塗料の平均粒径が１００μｍを超えると、噴霧による安定した塗装が困難になる。なお、粉体塗料の平均粒径はコールターマルチサイザー（日科機社製）を用いて測定した。

さらに、前記樹脂Ａがアクリル系樹脂であり、かつ、前記樹脂Ｂがエポキシ系樹脂である場合、２層塗膜の形成が容易に実現できる。

＜粉体塗料の製造方法＞
本発明の粉体塗料を製造するには、例えば、樹脂Ａと、樹脂Ｂと、抗菌剤とから構成される粉体塗料組成物を、ミキサーまたはブレンダー等を用いて乾式混合した後、ニーダーにより溶融混練して冷却する。次に、機械式または気流式の粉砕機を用いて粉砕した後、分級することにより粉体塗料の粒子を得ることができる。

＜樹脂Ａ＞
前記樹脂Ａとしては、抗菌剤が偏在し、樹脂Ｂと非相溶であれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、通常の粉体塗料に使用される樹脂、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、ユリア樹脂、メラニン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂等の樹脂を用いることができる。前記樹脂Ａの主成分が熱硬化性樹脂の場合には、熱硬化性樹脂が持つ官能基と架橋反応し得る官能基を持つ硬化剤を用いることが好ましい。このような硬化剤としては、例えば、アミン、アミド、ジシアンジアミド、カルボン酸、酸無水物、イソシアネート、ポリスルフィド、酸ジヒドラジド、イミダゾール等の粉体塗料に用いられている公知のものを、単独でまたは混合して用いることができる。

さらに、前記樹脂Ａの平均粒径が１〜１０μｍであることが好ましい。前記樹脂Ａの平均粒径が１μｍ未満であると、前記樹脂Ｂが硬化する際、前記樹脂Ａを押し出すための抵抗が小さ過ぎて、前記樹脂Ｂ中において島状の状態で硬化する樹脂Ａが多くなり、２層構造の塗膜形成が困難となる。また、前記樹脂Ａの平均粒径が１０μｍを超えると、前記樹脂Ｂが硬化する際、前記樹脂Ａを充分に押し出し切れずに、前記樹脂Ｂ中において島状の状態で硬化する樹脂Ａが多くなり、２層構造の塗膜形成が困難となる。

さらに、前記樹脂Ａの含有割合が粉体塗料の全質量に対して１０質量％〜４０質量％であることが好ましい。前記樹脂Ａの含有割合が粉体塗料の全質量に対して１０質量％未満であると、前記樹脂Ｂからなる層の上に前記樹脂Ａからなる層の存在しない部位ができるため、２層塗膜形成が困難となる。また、前記樹脂Ａの含有割合が粉体塗料の全質量に対して４０質量％を超えると、前記樹脂Ｂ中において島状の状態で硬化する樹脂Ａが多くなり、前記樹脂Ｂが硬化する際において前記樹脂Ａと前記樹脂Ｂとの分離が困難になる。

さらに、前記樹脂Ａの１２０℃における損失弾性率が、前記樹脂Ｂの１２０℃における損失弾性率に対して９０％以下であることが好ましい。ここで、前記損失弾性率は動的粘性を示す指標であり、１２０℃は粉体塗料の硬化温度である。前記樹脂Ａの１２０℃における損失弾性率が前記樹脂Ｂの１２０℃における損失弾性率の９０％を超える場合、前記樹脂Ｂが硬化する際における前記樹脂Ａの粘性が高く、前記樹脂Ａが前記樹脂Ｂから押し出されにくくなり、２層構造の塗膜形成が困難になる。

なお、前記損失弾性率は下記装置、条件等で求めることができる。
装置：レオメトリックス社製レオメーターＲＤＡ−ＩＩ型
測定治具：直径２５ｍｍのパラレルプレート
測定サンプル：樹脂を直径２５ｍｍ、高さ３ｍｍの円盤状に圧縮成型して使用
測定温度条件：８０〜１９０℃まで毎分２℃で昇温し、１２０℃における損失弾性率の数値を読み取る。
測定周波数：６．２８ｒａｄ／ｓｅｃ
測定歪の設定：自動測定モード（初期値を０．１％に設定）

さらに、前記樹脂Ａの硬化温度が、前記樹脂Ｂの硬化温度よりも５℃以上高いことが好ましい。前記樹脂Ａの硬化温度が、前記樹脂Ｂの硬化温度よりも５℃以上高くない場合は、前記樹脂Ａと前記樹脂Ｂの硬化がほぼ同時に進行するため、前記樹脂Ａが前記樹脂Ｂから押し出されにくくなり、２層構造の塗膜形成が困難になる。なお、前記硬化温度の測定方法は、示差熱走査熱量計（セイコー電子社製、ＳＳＣ／５５２０）を用いて、５℃／分の昇温速度で、発熱ピークの温度を硬化温度とした。

さらに、前記樹脂Ａがアクリル系樹脂であることが好ましい。前記アクリル樹脂は硬度が高いという利点がある。

＜樹脂Ｂ＞
前記樹脂Ｂとしては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、通常の粉体塗料に使用される樹脂、例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、キシレン樹脂、ユリア樹脂、メラニン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、シリコーン樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂等の樹脂を用いることができる。前記樹脂Ｂの主成分が熱硬化性樹脂の場合には、熱硬化性樹脂が持つ官能基と架橋反応し得る官能基を持つ硬化剤を用いることが好ましい。このような硬化剤としては、例えば、アミン、アミド、ジシアンジアミド、カルボン酸、酸無水物、イソシアネート、ポリスルフィド、酸ジヒドラジド、イミダゾール等の粉体塗料に用いられている公知のものを、単独でまたは混合して用いることができる。

さらに、前記樹脂Ｂがエポキシ系樹脂であることが好ましい。前記エポキシ樹脂は被塗装材との密着性に優れるという利点がある。

＜抗菌剤＞
前記抗菌剤としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、光触媒機能を有する金属原子を含む第１のアパタイト（アパタイトＡ）と、抗菌機能を有する金属原子を含む第２のアパタイト（アパタイトＢ）を含むことが好ましい。前記抗菌剤が、光触媒機能を有する金属原子を含むアパタイトＡを含むと、昼間や屋外等の紫外線照射下において、その光触媒機能により強い抗菌性を発揮し、さらに付着した細菌の死骸等の異物を水と二酸化炭素に分解することができるので、長期にわたって抗菌性の維持が可能となる。また、前記抗菌剤が、抗菌機能を有する金属原子を含むアパタイトＢを含むと、紫外線照射量が少ない暗所及び室内においても抗菌性を発揮できる。

さらに、前記アパタイトＡと前記アパタイトＢとは、前記樹脂Ａの中に粉末状で分散していることが好ましい。これにより、塗料全体、特に塗膜表面に満遍なく抗菌性を付与できる。

さらに、前記アパタイトＡと前記アパタイトＢとの合計含有量が、前記粉体塗料の全質量に対して０．５質量％以上５．０質量％以下であることが好ましい。アパタイトＡとアパタイトＢの含有量が多ければ抗菌性は向上するが、両者の合計含有量が５．０質量％を超えると、塗料本来の外観性の維持が困難となり、また、０．５質量％未満では抗菌性の発揮が困難となるからである。

＜＜アパタイトＡ＞＞
前記アパタイトＡとしては、光触媒機能を有する金属原子を含むものであれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、例えば、ハイドロキシアパタイト、フルオロアパタイト、クロロアパタイト、燐酸三カルシウム、燐酸水素カルシウム等に含まれる金属原子を、光触媒機能を有する金属原子で置換したアパタイトが好ましく、前記光触媒機能を有する金属原子が、Ｔｉ、Ｚｒ及びＷの中から選択される少なくとも１種の金属原子、特に、光触媒機能が大きいＴｉを含むアパタイトがより好ましく、カルシウムハイドロキシアパタイトのＣａの一部がＴｉで置換されているカルシウム・チタンハイドロキシアパタイト（例えば、Ｃａ_９Ｔｉ（ＰＯ_４）_６（ＯＨ）_２）が特に好ましい。Ｃａ_９Ｔｉ（ＰＯ_４）_６（ＯＨ）_２は、光触媒機能が大きいからである。

また、前記アパタイトＡの含有量は、前記粉体塗料の全質量に対して０．２５質量％以上４．７５質量％以下であることが好ましい。アパタイトＡの含有量が多ければ抗菌性は向上するが、４．７５質量％を超えると、塗料本来の外観性の維持が困難となり、また、０．２５質量％未満では抗菌性の発揮が困難となるからである。

＜＜アパタイトＢ＞＞
前記アパタイトＢとしては、抗菌機能を有する金属原子を含むものであれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、抗菌機能を有する金属原子として、Ａｇ、Ｃｕ及びＺｎの中から選択される少なくとも１種の金属原子、特に、抗菌機能が大きいＡｇを含むアパタイトが好ましく、カルシウムハイドロキシアパタイトのＣａの一部にＡｇが付加されているカルシウム・銀ハイドロキシアパタイト（例えば、抗菌機能が大きいＣａ_１０ＸＡｇ（ＰＯ_４）_６（ＯＨ）_２）であることがより好ましい。なお、Ｃａ_１０ＸＡｇ（ＰＯ_４）_６（ＯＨ）_２におけるＸは、任意の金属原子であり、例えば、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｎｉ、Ｃｏ等が該当する。

また、前記アパタイトＢの含有量は、前記粉体塗料の全質量に対して０．２５質量％以上４．７５質量％以下であることが好ましい。前記アパタイトＢとの含有量が多ければ抗菌性は向上するが、４．７５質量％を超えると塗料本来の外観性の維持が困難となり、また、０．２５質量％未満では抗菌性の発揮が困難となるからである。

＜その他の成分＞
前記その他の成分としては、本発明の効果を害しない限り特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。

（電子機器筐体）
本発明の電子機器筐体は、電子機器筐体本体と、該電子機器筐体本体の外面に形成され、前記粉体塗料からなる塗膜と、その他の部材とを有する。

図２は、本発明の電子機器筐体の一例を示すノートパソコン用筐体の正面図である。

図２において、電子機器筐体筐体の表面には、本発明の粉体塗料が塗装されている。これにより、抗菌剤の添加量を少なくし、また、製造工数を多くすることなく、安定した塗装を実現できると共に抗菌性を発揮することができる。また、電子機器筐体筐体の表面に塗装された粉体塗料がアパタイトＡ及びアパタイトＢを含む場合は、昼間や屋外等の紫外線照射下、並びに、紫外線照射量が少ない暗所及び室内のいずれにおいても抗菌性を発揮できる。

＜電子機器筐体本体＞
前記電子機器筐体本体としては、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができ、例えば、ノートパソコン、パーソナルデジタルアシスタンス（ＰＤＡ）、携帯電話、カーナビゲーションシステム等の電子機器筐体本体が含まれる。

＜塗膜＞
前記塗膜としては、前記電子機器筐体本体の外面に形成され、前記粉体塗料からなるものであれば、特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができるが、１０μｍ以上５０μｍ以下の厚みを有することが好ましい。前記塗膜の厚さが１０μｍ未満であると、抗菌性の発揮が不十分であり、前記塗膜の厚さが５０μｍを超えても、抗菌性は向上するものではなく、ほぼ一定で推移するからである。

＜その他の部材＞
前記その他の部材としては、本発明の効果を害しない限り特に制限はなく、目的に応じて適宜選択することができる。

以下、本発明の実施例について説明するが、本発明は下記実施例に何ら限定されるものではない。

ここでは、先ず、海島状に分散している樹脂の平均粒径の求め方について説明する。
粉体塗料をエポキシ樹脂に包埋し、ミクロトーム（ＬＥＩＣＡ社製ＵＬＴＲＡＣＵＴＵＣＴ）にて粉体塗料を約１００ｎｍに超薄切片化した測定サンプルを用意した。
これを電子顕微鏡（日立製作所社製Ｈ−７６５０）を用いて加速電圧１００ｋＶにしてＴＥＭ写真を１，０００倍にて複数個撮影し、その画像情報を画像処理解析装置（王子製紙社製、ドットアナライザーＤＡ−５０００Ｓ）にて画像データに変換した。対象アパタイト粒子については、粒径にして０．１μｍ以上の粒径を有する粒子を無作為にサンプリングし、３００回を超えるまで測定を繰り返し、体積平均粒径の分布を求めた。
個々の粒子の粒径については、粒子投影画像について、８箇所の角度（０度、２２．５度、４５度、６７．５度、９０度、−２２．５度、−４５度、−６７．５度）の寸法を測定し、それらの寸法の平均をその粒子の粒径とする。

（実施例１）
＜抗菌剤含有の樹脂Ａ粉末の調製＞
下記４種類材料を、ヘンシェルミキサー（ＦＭ−７５型、三井三池化工機社製）に投入し、２，０００ｒｐｍで１分間混合した。
（１）樹脂Ａ：アクリル樹脂（数平均分子量（Ｍｎ）：８，０００、重量平均分子量（Ｍｗ）：４０，０００、Ｔｇ：７０℃）：７５質量部
（２）硬化剤：ドデカン二酸：１５質量部
（３）抗菌剤：アパタイトＡ：太平化学工業製のカルシウム・チタンハイドロキシアパタイト〔Ｃａ_９Ｔｉ（ＰＯ_４）_６（ＯＨ）_２〕“ＴｉＨＡＰ０２０１”：５質量部
（４）抗菌剤：アパタイトＢ：太平化学工業製のアパタイト銀“シルバーエースＢ−１００”：５質量部

その後、１００℃に加熱したニーダ（ＫＨ−３−Ｓ、井上製作所製）を用い、３０分間溶融混練した予備混練物を冷却した後、ハンマーミルで粉砕後、気流式の粉砕器により、粉砕分級を行い、体積平均粒径で２μｍの抗菌剤含有のアクリル樹脂粉末を得た。また、この抗菌剤含有のアクリル樹脂粉末の硬化温度は１４０℃であった。

＜着色剤含有の樹脂Ｂ粉末の調製＞
次に、下記３種類材料を、ヘンシェルミキサー（ＦＭ−７５型、三井三池化工機社製）に投入し、２，０００ｒｐｍで１分間混合した。
（１）樹脂Ｂ：エポキシ樹脂（数平均分子量（Ｍｎ）：４，０００、重量平均分子量（Ｍｗ）：１５，０００、Ｔｇ：６０℃）：９２質量部
（２）硬化剤：ジシアンジアミド：３質量部
（３）着色剤：白色顔料：ルチル型酸化チタン（Ｒ−９６０，デュポン社製）：５質量部

その後、１００℃に加熱したニーダ（ＫＨ−３−Ｓ、井上製作所製）を用い、３０分間溶融混練した予備混練物を冷却した後、ハンマーミルで粉砕後、気流式の粉砕器により、粉砕分級を行い、体積平均粒径で２０μｍの着色剤含有のエポキシ樹脂粉末を得た。また、この着色剤含有のエポキシ樹脂粉末の硬化温度は１３０℃であった。

また、前記試作した抗菌剤含有のアクリル樹脂粉末の１２０℃における損失弾性率と、前記試作した着色剤含有のエポキシ樹脂粉末の１２０℃における損失弾性率とを比較すると、前記アクリル樹脂粉末の１２０℃における損失弾性率は、前記エポキシ樹脂粉末の１２０℃における損失弾性率に対して１０％であった。

＜粉体塗料の調製＞
前記調製された抗菌剤含有のアクリル樹脂粉末２０質量部と、前記調製された着色剤含有のエポキシ樹脂粒子８０質量部とをヘンシェルミキサー（ＦＭ−７５型、三井三池化工機社製）に投入し、２，０００ｒｐｍで１分間混合した。

その後、１００℃に加熱したニーダ（ＫＨ−３−Ｓ、井上製作所製）を用い、３０分間溶融混練した混練物を冷却した後、ハンマーミルで粉砕後、気流式の粉砕器により、粉砕分級を行い、体積平均粒径が２０μｍであり、５μｍ以下の粉体が２質量％であり、抗菌剤含有のアクリル樹脂が粒子状で着色剤含有のエポキシ樹脂中に分散した粉体塗料を得た。
また、前記粉体塗料において、エポキシ樹脂中に分散するアクリル樹脂の平均粒径は２μｍであった。

＜試験片の作製＞
得られた粉体塗料を市販のコロナ帯電方式のスプレーガンを用いて、マグネシウム合金の試験片（５０×５０×２ｍｍ）上に粉体塗料を焼付膜厚が３０μｍになるように静電塗装した。負荷された電圧は６０ｋＶで粒子は負に荷電された。次に、１８０℃で３０分間焼き付けて試験片とした。なお、乾燥後の塗膜の膜厚は２０μｍであった。

＜抗菌性の評価＞
前記試験片と大腸菌とを用いて、ＪＩＳＺ２８０１で規定するフィルム密着法により、紫外線照射時と暗所時における各試験片の抗菌性を評価した。評価結果を表１に示す。なお、紫外線の照射には、ブラックライト（１ｍＷ／ｃｍ^２）を用いた。評価基準は以下の通りである。

＜＜評価基準＞＞
（１）紫外線照射
○：大腸菌の初期数が１．０×１０^５個〜１．０×１０^６個であった試験片について、１０時間紫外線照射した後、大腸菌の数が１００個以下となった試験片
△：大腸菌の初期数が１．０×１０^５個〜１．０×１０^６個であった試験片について、１０時間紫外線照射した後、大腸菌の数が１００個より多く１．０×１０^３個以下となった試験片
×：大腸菌の初期数が１．０×１０^５個〜１．０×１０^６個であった試験片について、１０時間紫外線照射した後、大腸菌の数が１．０×１０^３個より多く１．０×１０^６個以下となった試験片
（２）暗所保存
○：大腸菌の初期数が１．０×１０^５個〜１．０×１０^６個であった試験片について、２４時間暗所保存した後、大腸菌の数が１００個以下となった試験片
△：大腸菌の初期数が１．０×１０^５個〜１．０×１０^６個であった試験片について、２４時間暗所保存した後、大腸菌の数が１００個より多く１．０×１０^３個以下となった試験片
×：大腸菌の初期数が１．０×１０^５個〜１．０×１０^６個であった試験片について、２４時間暗所保存した後、大腸菌の数が１．０×１０^３個より多く１．０×１０^６個以下となった試験片

（比較例１）
実施例１の「着色剤含有の樹脂Ｂ粉末の調製」で用いたエポキシ樹脂を、スチレンアクリル樹脂（数平均分子量（Ｍｎ）：３０００、重量平均分子量（Ｍｗ）：１８，０００、Ｔｇ：６０℃）に変更した以外は、実施例１と同様に、粉体塗料を調製し、試験片を作製した。

（実施例２−１）
実施例１の「抗菌剤含有の樹脂Ａ粉末の調製」で得られた体積平均粒径２μｍの抗菌剤含有のアクリル樹脂粉末を、体積平均粒径１μｍの抗菌剤含有のアクリル樹脂粉末に変更した以外は、実施例１と同様に粉体塗料を調製し、試験片を作製した。なお、体積平均粒径１μｍの抗菌剤含有のアクリル樹脂粉末は、実施例１における分級の条件を変更することによって得られた。

（実施例２−２）
実施例１の「抗菌剤含有の樹脂Ａ粉末の調製」で得られた体積平均粒径２μｍの抗菌剤含有のアクリル樹脂粉末を、体積平均粒径１０μｍの抗菌剤含有のアクリル樹脂粉末に変更した以外は、実施例１と同様に粉体塗料を調製し、試験片を作製した。なお、体積平均粒径１０μｍの抗菌剤含有のアクリル樹脂粉末は、実施例１における分級の条件を変更することによって得られた。

（実施例２−３）
実施例１の「抗菌剤含有の樹脂Ａ粉末の調製」で得られた体積平均粒径２μｍの抗菌剤含有のアクリル樹脂粉末を、体積平均粒径０．５μmの抗菌剤含有のアクリル樹脂粉末に変更した以外は、実施例１と同様に粉体塗料を調製し、試験片を作製した。なお、体積平均粒径０．５μｍの抗菌剤含有のアクリル樹脂粉末は、実施例１における分級の条件を変更することによって得られた。

（実施例２−４）
実施例１の「抗菌剤含有の樹脂Ａ粉末の調製」で得られた体積平均粒径２μｍの抗菌剤含有のアクリル樹脂粉末を、体積平均粒径１５μmの抗菌剤含有のアクリル樹脂粉末に変更した以外は、実施例１と同様に粉体塗料を調製し、試験片を作製した。なお、体積平均粒径１５μｍの抗菌剤含有のアクリル樹脂粉末は、実施例１における分級の条件を変更することによって得られた。

（実施例３−１）
実施例１の「粉体塗料の調製」において、前記抗菌剤含有のアクリル樹脂粉末２０質量部と、前記着色剤含有のエポキシ樹脂粒子８０質量部とを混合する代わりに、前記抗菌剤含有のアクリル樹脂粉末１０質量部と、前記着色剤含有のエポキシ樹脂粒子９０質量部とを混合したこと以外は、実施例１と同様に粉体塗料を調製し、試験片を作製した。

（実施例３−２）
実施例１の「粉体塗料の調製」において、前記抗菌剤含有のアクリル樹脂粉末２０質量部と、前記着色剤含有のエポキシ樹脂粒子８０質量部とを混合する代わりに、前記抗菌剤含有のアクリル樹脂粉末４０質量部と、前記着色剤含有のエポキシ樹脂粒子６０質量部とを混合したこと以外は、実施例１と同様に粉体塗料を調製し、試験片を作製した。

（実施例３−３）
実施例１の「粉体塗料の調製」において、前記抗菌剤含有のアクリル樹脂粉末２０質量部と、前記着色剤含有のエポキシ樹脂粒子８０質量部とを混合する代わりに、前記抗菌剤含有のアクリル樹脂粉末５質量部と、前記着色剤含有のエポキシ樹脂粒子９５質量部とを混合したこと以外は、実施例１と同様に粉体塗料を調製し、試験片を作製した。

（実施例３−４）
実施例１の「粉体塗料の調製」において、前記抗菌剤含有のアクリル樹脂粉末２０質量部と、前記着色剤含有のエポキシ樹脂粒子８０質量部とを混合する代わりに、前記抗菌剤含有のアクリル樹脂粉末５０質量部と、前記着色剤含有のエポキシ樹脂粒子５０質量部とを混合したこと以外は、実施例１と同様に粉体塗料を調製し、試験片を作製した。

（実施例４−１）
実施例１の「着色剤含有の樹脂Ｂ粉末の調製」で用いたエポキシ樹脂を高分子量のエポキシ樹脂（数平均分子量（Ｍｎ）：４，０００、重量平均分子量（Ｍｗ）：２５，０００、Ｔｇ：６５℃）に変更した以外は、実施例１と同様に粉体塗料を調製し、試験片を作製した。実施例４−１において、抗菌剤含有のアクリル樹脂粉末の１２０℃における損失弾性率は、着色剤含有の高分子量エポキシ樹脂粉末の１２０℃における損失弾性率に対して９０％であった。

（実施例４−２）
実施例１の「着色剤含有の樹脂Ｂ粉末の調製」で用いたエポキシ樹脂を、高分子量のエポキシ樹脂（数平均分子量（Ｍｎ）：４，５００、重量平均分子量（Ｍｗ）：３０，０００、Ｔｇ：６５℃）に変更した以外は、実施例１と同様に粉体塗料を調製し、試験片を作製した。実施例４−２において、抗菌剤含有のアクリル樹脂粉末の１２０℃における損失弾性率は、着色剤含有の高分子量エポキシ樹脂粉末の１２０℃における損失弾性率に対して同等であった。

（実施例５−１）
実施例１の「着色剤含有の樹脂Ｂ粉末の調製」で用いたエポキシ樹脂を、高分子量のエポキシ樹脂（数平均分子量（Ｍｎ）：４，１００、重量平均分子量（Ｍｗ）：２４，０００、Ｔｇ：６５℃）に変更した以外は、実施例１と同様に粉体塗料を調製し、試験片を作製した。実施例５−１において、着色剤含有のエポキシ樹脂粉末の硬化温度は１３５℃となり、抗菌剤含有のアクリル樹脂粉末との硬化温度の差は５℃であった。

（実施例５−２）
実施例１の「着色剤含有の樹脂Ｂ粉末の調製」で用いたエポキシ樹脂を、高分子量のエポキシ樹脂（数平均分子量（Ｍｎ）：４，５００、重量平均分子量（Ｍｗ）：３１，０００、Ｔｇ：６７℃）に変更した以外は、実施例１と同様に粉体塗料を調製し、試験片を作製した。実施例５−２において、着色剤含有のエポキシ樹脂粉末の硬化温度は１３９℃となり、抗菌剤含有のアクリル樹脂粉末との硬化温度の差は１℃であった。

（実施例６−１）
実施例１の「粉体塗料の調製」で得られた体積平均粒径が２０μｍの粉体塗料を、体積平均粒径が１０μｍの粉体塗料に変更した以外は、実施例１と同様に粉体塗料を調製し、試験片を作製した。なお、体積平均粒径が１０μｍの粉体塗料は、実施例１における分級の条件を変更することによって得られる。

（実施例６−２）
実施例１の「粉体塗料の調製」で得られた体積平均粒径が２０μｍの粉体塗料を、体積平均粒径が１００μｍの粉体塗料に変更した以外は、実施例１と同様に粉体塗料を調製し、試験片を作製した。なお、体積平均粒径が１００μｍの粉体塗料は、実施例１における分級の条件を変更することによって得られる。

（実施例６−３）
実施例１の「粉体塗料の調製」で得られた体積平均粒径が２０μｍの粉体塗料を、体積平均粒径が５μｍの粉体塗料に変更した以外は、実施例１と同様に粉体塗料を調製し、試験片を作製した。なお、体積平均粒径が５μｍの粉体塗料は、実施例１における分級の条件を変更することによって得られる。

（実施例６−４）
実施例１の「粉体塗料の調製」で得られた体積平均粒径が２０μｍの粉体塗料を、体積平均粒径が１５０μｍの粉体塗料に変更した以外は、実施例１と同様に粉体塗料を調製し、試験片を作製した。なお、体積平均粒径が１５０μｍの粉体塗料は、実施例１における分級の条件を変更することによって得られる。

（実施例７−１）
実施例１の「抗菌剤含有の樹脂Ａ粉末の調製」で用いた「５質量部のアパタイトＡ及び５質量部のアパタイトＢ」を「１０質量部のアパタイトＡ」にしたこと以外は、実施例１と同様に粉体塗料を調製し、試験片を作製した。

（実施例７−２）
実施例１の「抗菌剤含有の樹脂Ａ粉末の調製」で用いた「５質量部のアパタイトＡ及び５質量部のアパタイトＢ」を「１０質量部のアパタイトＢ」にしたこと以外は、実施例１と同様に粉体塗料を調製し、試験片を作製した。

（実施例８−１）（抗菌剤：０．５ｗｔ％）
実施例１の「抗菌剤含有の樹脂Ａ粉末の調製」で用いた「５質量部のアパタイトＡ及び５質量部のアパタイトＢ」を「１．２５質量部のアパタイトＡ及び１．２５質量部のアパタイトＢ」にしたこと以外は、実施例１と同様に粉体塗料を調製し、試験片を作製した。

（実施例８−２）（抗菌剤：５．０ｗｔ％）
実施例１の「抗菌剤含有の樹脂Ａ粉末の調製」で用いた「５質量部のアパタイトＡ及び５質量部のアパタイトＢ」を「１２．５質量部のアパタイトＡ及び１２．５質量部のアパタイトＢ」にしたこと以外は、実施例１と同様に粉体塗料を調製し、試験片を作製した。

（実施例８−３）（抗菌剤：０．２ｗｔ％）
実施例１の「抗菌剤含有の樹脂Ａ粉末の調製」で用いた「５質量部のアパタイトＡ及び５質量部のアパタイトＢ」を「０．５質量部のアパタイトＡ及び０．５質量部のアパタイトＢ」にしたこと以外は、実施例１と同様に粉体塗料を調製し、試験片を作製した。

（実施例８−４）（抗菌剤：８．０ｗｔ％）
実施例１の「抗菌剤含有の樹脂Ａ粉末の調製」で用いた「５質量部のアパタイトＡ及び５質量部のアパタイトＢ」を「２０質量部のアパタイトＡ及び２０質量部のアパタイトＢ」にしたこと以外は、実施例１と同様に粉体塗料を調製し、試験片を作製した。

（実施例９−１）（アパタイトＡ：０．２５ｗｔ％）
実施例１の「抗菌剤含有の樹脂Ａ粉末の調製」で用いた「５質量部のアパタイトＡ」を「１．２５質量部のアパタイトＡ」にしたこと以外は、実施例１と同様に粉体塗料を調製し、試験片を作製した。

（実施例９−２）（アパタイトＡ：４．７５ｗｔ％）
実施例１の「抗菌剤含有の樹脂Ａ粉末の調製」で用いた「５質量部のアパタイトＡ」を「２３．７５質量部のアパタイトＡ」にしたこと以外は、実施例１と同様に粉体塗料を調製し、試験片を作製した。

（実施例９−３）（アパタイトＡ：０．１ｗｔ％）
実施例１の「抗菌剤含有の樹脂Ａ粉末の調製」で用いた「５質量部のアパタイトＡ」を「０．５質量部のアパタイトＡ」にしたこと以外は、実施例１と同様に粉体塗料を調製し、試験片を作製した。

（実施例９−４）（アパタイトＡ：８．０ｗｔ％）
実施例１の「抗菌剤含有の樹脂Ａ粉末の調製」で用いた「５質量部のアパタイトＡ」を「４０質量部のアパタイトＡ」にしたこと以外は、実施例１と同様に粉体塗料を調製し、試験片を作製した。

（実施例１０−１）（アパタイトＢ：０．２５ｗｔ％）
実施例１の「着色剤含有の樹脂Ｂ粉末の調製」で用いた「５質量部のアパタイトＢ」を「１．２５質量部のアパタイトＢ」にしたこと以外は、実施例１と同様に粉体塗料を調製し、試験片を作製した。

（実施例１０−２）（アパタイトＢ：４．７５ｗｔ％）
実施例１の「着色剤含有の樹脂Ｂ粉末の調製」で用いた「５質量部のアパタイトＢ」を「２３．７５質量部のアパタイトＢ」にしたこと以外は、実施例１と同様に粉体塗料を調製し、試験片を作製した。

（実施例１０−３）（アパタイトＢ：０．１ｗｔ％）
実施例１の「着色剤含有の樹脂Ｂ粉末の調製」で用いた「５質量部のアパタイトＢ」を「０．５質量部のアパタイトＢ」にしたこと以外は、実施例１と同様に粉体塗料を調製し、試験片を作製した。

（実施例１０−４）（アパタイトＢ：８．０ｗｔ％）
実施例１の「着色剤含有の樹脂Ｂ粉末の調製」で用いた「５質量部のアパタイトＢ」を「４０質量部のアパタイトＢ」にしたこと以外は、実施例１と同様に粉体塗料を調製し、試験片を作製した。

（実施例１１−１）
実施例１の「試験片の作製」において、「粉体塗料を焼付膜厚が３０μｍになるように静電塗装する」代わりに、「粉体塗料を焼付膜厚が１０μmになるように静電塗装した」こと以外は、実施例１と同様に粉体塗料を調製し、試験片を作製した。なお、乾燥後の塗膜の膜厚は１０μｍであった。

（実施例１１−２）
実施例１の「試験片の作製」において、「粉体塗料を焼付膜厚が３０μｍになるように静電塗装する」代わりに、「粉体塗料を焼付膜厚が５０μmになるように静電塗装した」こと以外は、実施例１と同様に粉体塗料を調製し、試験片を作製した。なお、乾燥後の塗膜の膜厚は５０μｍであった。

（実施例１１−３）
実施例１の「試験片の作製」において、「粉体塗料を焼付膜厚が３０μｍになるように静電塗装する」代わりに、「粉体塗料を焼付膜厚が５μmになるように静電塗装した」こと以外は、実施例１と同様に粉体塗料を調製し、試験片を作製した。なお、乾燥後の塗膜の膜厚は５μｍであった。

（実施例１１−４）
実施例１の「試験片の作製」において、「粉体塗料を焼付膜厚が３０μｍになるように静電塗装する」代わりに、「粉体塗料を焼付膜厚が６０μmになるように静電塗装した」こと以外は、実施例１と同様に粉体塗料を調製し、試験片を作製した。なお、乾燥後の塗膜の膜厚は６０μｍであった。

なお、表１の問題点における「完全には２層にならない」、「上層部膜厚薄」、「抗菌剤が表面近傍に少ない」、「塗膜の平坦化困難」、及び「塗膜の強度低」は、実用上問題とならないレベルである。

（実施例１２）
実施例１の「試験片の作製」において、「マグネシウム合金の試験片」の代わりに、「アルミニウムの試験片」を用いた以外は、実施例１と同様に試験片を作製した。
その結果、実施例１でマグネシウム合金の試験片に塗装されたものと同等の結果が得られた。

（比較例２）
実施例１の「抗菌剤含有の樹脂Ａ粉末の調製」と同様に、体積平均粒径が２μｍの抗菌剤含有のアクリル樹脂粉末を調製し、実施例１の「抗着色剤含有の樹脂Ｂ粉末の調製」と同様に、体積平均粒径が２０μｍの白色顔料含有のエポキシ樹脂粉末を調製した。前記調製された抗菌剤含有のアクリル樹脂粉末２０質量部と、前記調製された白色顔料含有のエポキシ樹脂粉末８０質量部とをヘンシェルミキサー（ＦＭ−７５型、三井三池化工機社製）に投入し、２，０００ｒｐｍで１分間混合し、粉体塗料を得た。前記得られた粉体塗料は、２種類の樹脂粉末が混合された状態になっている。
次に、実施例１と同様に、前記得られた粉体塗料を市販のコロナ帯電方式のスプレーガンを用いて、マグネシウム合金の試験片（５０×５０×２ｍｍ）上に粉体塗料を焼付膜厚が３０μｍになるように静電塗装した。負荷された電圧は６０ｋＶで粒子は負に荷電された。次に、１８０℃で３０分間焼き付けて、試験片とした。
塗装前の粉体塗料ではアクリル樹脂粉末とエポキシ樹脂粉末は２：８の割合で混合されていたが、アクリル樹脂粉末の方が粒径が小さいため、帯電性が高くなっており、塗装面での粉体の割合は２：８ではなく、アクリル樹脂粉末が塗装前の混合割合よりも多く塗装されており、２種類の樹脂粉末を塗装前の混合割合で塗装できないため、所望の塗装色が実現できないという問題が発生した。また、塗装に寄与せず、廃棄されるアクリル樹脂粉末が多く発生した。

以上のように、本発明の粉体塗料を用いて家電・電子機器筐体を塗装することにより、各種細菌類の汚れに対し、少ない工程及び低コストにて、優れた抗菌防汚性を長期にわたり付与することができる。
また、アパタイトＡ及びＢを含む粉体塗料を用いることにより、人間の手等を通して付着した細菌類は、紫外線照射のない暗所に置いても、例えばアパタイト銀により殺菌される。また、紫外線照射時には、さらに強力な抗菌性を発揮し、付着した細菌の死骸等の異物を分解するため、表面の抗菌物質は常に表面に露出する。これにより長期にわたり抗菌性を有した塗膜の形成が可能となる。

ここで、本発明の好ましい態様を付記すると、以下の通りである。
（付記１）第１の樹脂と、第２の樹脂と、抗菌剤とを含み、前記抗菌剤は前記第１の樹脂に偏在し、前記第１の樹脂と前記第２の樹脂とが非相溶であり、前記第１の樹脂が粒子状で前記第２の樹脂中に分散していることを特徴とする粉体塗料。
（付記２）前記第２の樹脂中に分散している前記第１の樹脂の平均粒径が、１〜１０μｍである付記１に記載の粉体塗料。
（付記３) 前記第１の樹脂の含有割合が、粉体塗料の全質量に対して１０質量％〜４０質量％である付記１または２に記載の粉体塗料。
（付記４) 前記第１の樹脂の１２０℃における損失弾性率が、前記第２の樹脂の１２０℃における損失弾性率に対して９０％以下である付記１乃至３のいずれかに記載の粉体塗料。
（付記５) 前記第１の樹脂の硬化温度が、前記第２の樹脂の硬化温度よりも５℃以上高い付記１乃至４のいずれかに記載の粉体塗料。
（付記６) 前記抗菌剤が、光触媒機能を有する金属原子を含む第１のアパタイトと、抗菌機能を有する金属原子を含む第２のアパタイトとを含む付記１乃至５のいずれかに記載の粉体塗料。
（付記７) 電子機器筐体本体と、前記電子機器筐体本体の外面に形成され、粉体塗料からなる塗膜とを有し、前記粉体塗料は、第１の樹脂と、第２の樹脂と、抗菌剤とを含み、前記抗菌剤は前記第１の樹脂に偏在し、前記第１の樹脂と前記第２の樹脂とが非相溶であり、前記第１の樹脂が粒子状で前記第２の樹脂中に分散していることを特徴とする電子機器筐体。
（付記８) 前記第２の樹脂が前記第１の樹脂よりも前記電子機器筐体本体近傍に偏在し、前記抗菌剤が前記塗膜の表面近傍に偏在する付記７に記載の電子機器筐体。

図１Ａは、本発明の粉体塗料からなる塗膜の製造工程を示す図である（その１）。図１Ｂは、本発明の粉体塗料からなる塗膜の製造工程を示す図である（その２）。図１Ｃは、本発明の粉体塗料からなる塗膜の製造工程を示す図である（その３）。図１Ｄは、本発明の粉体塗料からなる塗膜の製造工程を示す図である（その４）。図１Ｅは、本発明の粉体塗料からなる塗膜の製造工程を示す図である（その５）。図２は、本発明の電子機器筐体の一例を示すノートパソコン用筐体の正面図である。図３は、従来の粉体塗料からなる塗膜を説明する図である。

符号の説明

１０樹脂Ａ
１１樹脂Ｂ
１２抗菌剤（抗菌性無機粒子）
３０塗膜（樹脂）
３１抗菌剤（抗菌性無機粒子）

Claims

第１の樹脂と、第２の樹脂と、抗菌剤とを含み、前記抗菌剤は前記第１の樹脂に偏在し、前記第１の樹脂と前記第２の樹脂とが非相溶であり、前記第１の樹脂が粒子状で前記第２の樹脂中に分散していることを特徴とする粉体塗料。
前記第２の樹脂中に分散している前記第１の樹脂の平均粒径が、１μｍ〜１０μｍである請求項１に記載の粉体塗料。
前記第１の樹脂の含有割合が、粉体塗料の全質量に対して１０質量％〜４０質量％である請求項１または２に記載の粉体塗料。
前記第１の樹脂の１２０℃における損失弾性率が、前記第２の樹脂の１２０℃における損失弾性率に対して９０％以下である請求項１乃至３のいずれか１項に記載の粉体塗料。
電子機器筐体本体と、前記電子機器筐体本体の外面に形成され、粉体塗料からなる塗膜とを有し、前記粉体塗料は、第１の樹脂と、第２の樹脂と、抗菌剤とを含み、前記抗菌剤は前記第１の樹脂に偏在し、前記第１の樹脂と前記第２の樹脂とが非相溶であり、前記第１の樹脂が粒子状で前記第２の樹脂中に分散していることを特徴とする電子機器筐体。