JP2009170761A - 基板体の貼着装置及び基板体の取り扱い方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板体の剛性を確保することができ、しかも、大掛かりな設備等の設置を要しない基板体の貼着装置及び基板体の取り扱い方法を提供する。
【解決手段】携帯可能なケース内に供給ステージ１、貼着ステージ１０、取り扱い機構３０を内蔵して供給ステージ１と貼着ステージ１０とを横一列に並べ備え、これら供給ステージ１と貼着ステージ１０の間で基板体を形成する半導体ウェーハ、基板保持具、半導体ウェーハを着脱自在に保持した基板保持具を取り扱い機構３０のハンド３２により選択的に取り扱う。剛性の基板保持具２２を使用するので、半導体ウェーハに剛性を容易に付与して各種の加工を施したり、ハンドリングしたり、搬送等することができる。
【選択図】図４

Description

本発明は、半導体ウェーハ等からなる基板や基板保持具を取り扱う基板体の貼着装置及び基板体の取り扱い方法に関するものである。

従来、半導体製造工程の半導体ウェーハに各種の加工を施したり、ハンドリングしたり、あるいは搬送等する場合には、図示しない固定キャリアに半導体ウェーハを搭載支持させ、薄く脆く割れ易い半導体ウェーハの損傷を未然に抑制防止する方法が採用されている。

固定キャリアに半導体ウェーハを搭載支持させる具体的な方法としては、（１）半導体ウェーハに可撓性の固定キャリアに圧着ローラ等により空気を排除しながら積層密着する方法、（２）大型の真空室内に半導体ウェーハと固定キャリアとを対向させて配置し、下方に位置する半導体ウェーハに固定キャリアを真空雰囲気下で上方から真空密着する方法があげられる（特許文献１、２参照）。
特開２００５‐３３３１００号公報 特開２００３‐２５５３１１号公報

しかしながら、（１）の方法の場合には、反り易い可撓性の固定キャリアを使用しなければならないので、半導体ウェーハに剛性を付与することができないという大きな問題が新たに生じることとなる。また、（２）の方法の場合には、従来のラインに大掛かりな設備を新たに設置したり、大型の真空室を用意したり、半導体ウェーハをチャックする複雑な構成の静電チャック装置を真空室内に設置せざるを得ないという問題がある。

本発明は上記に鑑みなされたもので、基板体の剛性を確保することができ、しかも、大掛かりな設備等の設置を要しない基板体の貼着装置及び基板体の取り扱い方法を提供することを目的としている。

本発明においては上記課題を解決するため、供給ステージと貼着ステージとの間で基板体を取り扱い機構により取り扱うものであって、
供給ステージは、表面に基板体を着脱自在に搭載するステージと、このステージに設けられて表面に連通し、気体を排気することにより表面に搭載された基板体を吸着する吸着部と、ステージに設けられて表面に連通し、この表面から気体を噴出させる噴出部とを含み、
貼着ステージは、表面に基板体を着脱自在に搭載するステージと、このステージに設けられて表面に連通し、気体を排気することにより表面に搭載された基板体を吸着する吸着部と、ステージに設けられて表面に連通する排気部とを含み、
基板体は、基板と、基材の表面の凹み穴内に配列された複数の突起を覆う変形可能な保持層に基板を着脱自在に保持する基板保持具の少なくともいずれか一方を含み、
取り扱い機構は、供給ステージと貼着ステージとの間を移動するとともに、これらに対して選択的に接離し、貼着ステージのステージ表面に接触してその間に密封空間を形成するハンドと、このハンドに設けられて表面に連通し、気体を排気することにより表面に吸着された基板体を吸着する吸着部と、ハンドに設けられて表面に連通する排気部と、ハンドに設けられて表面に連通し、この表面から気体を噴出させる噴出部とを含み、
基板体の基板保持具に、基材の凹み穴に連通する排気孔を設け、この排気孔を取り扱い機構の排気部に連通可能としたことを特徴としている。

なお、供給ステージに、搭載される基板体を包囲する位置決め材を設けることができる。
また、貼着ステージと取り扱い機構のハンドのいずれか一方の表面に、密封用のシール部材を取り付けることができる。

また、取り扱い機構のハンドを、貼着ステージのステージ表面に接触してその間に空間を形成する保持枠と、この保持枠に気密状態に嵌め入れられて基板体に接触するスライド可能なハンド本体とから構成し、このハンド本体に吸着部、排気部、噴出部をそれぞれ設け、ハンド本体をバネ部材により貼着ステージから離隔する（離れ隔てる）方向に付勢することもできる。
また、ハンド本体の表面の少なくとも周縁部に、噴出部となる複数の孔を設けることも可能である。

また、本発明においては上記課題を解決するため、請求項１ないし５いずれかに記載の基板体の貼着装置を用いて基板体を取り扱うことを特徴としている。

ここで、特許請求の範囲における供給ステージ、貼着ステージ、取り扱い機構は、同一の筐体や架枠、あるいは携帯可能なケース内に設けたり、収納することができる。供給ステージと貼着ステージは、供給ステージの前後左右のいずれかに単一の貼着ステージが配置されたり、供給ステージの前後左右に複数の貼着ステージが並べて配置される関係が良い。また、供給ステージの位置決め材は、エンドレスタイプの周壁等でも良いし、そうでなくても良い。

基板体の基板には、少なくとも各種サイズ（口径２００ｍｍ、３００ｍｍ、４５０ｍｍ）の半導体ウェーハ、ＭＥＭＳ用ウェーハ、液晶基板、石英ガラス基板等が含まれる。気体は、エアが主ではあるが、窒素ガス等でも良い。さらに、取り扱い機構は、ＸＺ方向に動作するタイプ、ＹＺ方向に動作するタイプ、ＸＹＺ方向に動作するタイプ、多関節のロボットタイプ等でも良い。

本発明によれば、供給ステージと貼着ステージの間で基板体を形成する基板、基板保持具、あるいは基板を保持した基板保持具を取り扱い機構のハンドにより選択的に取り扱うことにより、供給ステージの基板を貼着ステージに搬送したり、基板と基板保持具とを貼り合わせることができる。また、基板や基板保持具を装置から払い出すこともできる。

本発明によれば、基板体の剛性を確保することができ、しかも、大掛かりな設備等の設置を要しないという効果がある。
また、供給ステージに、搭載される基板体を包囲する位置決め材を設ければ、位置決め材が基板体を位置決めするので、基板体の前後左右方向へのガタツキや位置ずれを抑制することができる。

また、貼着ステージと取り扱い機構のハンドのいずれか一方の表面に、密封用のシール部材を取り付ければ、貼着ステージと取り扱い機構のハンドとの間から気体が外部に漏れるのを抑制することができ、貼着ステージと取り扱い機構のハンドとの間を密封してこれらの間の空間を貼着ステージの排気部の排気作用により容易に減圧状態とすることができる。

さらに、ハンド本体の表面の少なくとも周縁部に、噴出部となる複数の孔を設ければ、基板体に気体を供給して基板体の反りを補正したり、ハンド本体と基板体との吸着状態を解除することが可能になる。

以下、図面を参照して本発明に係る基板体の貼着装置の好ましい実施形態を説明すると、本実施形態における基板体の貼着装置は、図１ないし図３に示すように、携帯可能なケース内に供給ステージ１、貼着ステージ１０、取り扱い機構３０を内蔵し、供給ステージ１と貼着ステージ１０の間で基板体２０を形成する半導体ウェーハ２１、基板保持具２２、あるいは半導体ウェーハ２１を保持した基板保持具２２を取り扱い機構３０のハンド３２により選択的に取り扱うようにしている。

供給ステージ１と貼着ステージ１０とは、図１、図２、図４、図５に示すように、間隔をおいて左右横方向に一列に配列され、略同じ高さに揃えられており、後方に取り扱い機構３０が設置される。供給ステージ１と貼着ステージ１０とは、共に平面視で円板形に形成され、供給ステージ１が貼着ステージ１０よりも縮径に形成される。また、取り扱い機構３０は、供給ステージ１や貼着ステージ１０よりも高位に位置するよう段差部を介して設置され、左右横方向にスライドするとともに、下方の供給ステージ１あるいは貼着ステージ１０に対して昇降するよう機能する。

供給ステージ１は、図１、図４ないし図７に示すように、基板体２０を搭載するステージ２を備え、このステージ２表面の平面円形に凹んだ凹部には、平坦な表面に基板体２０を着脱自在に搭載する円板形のプレート３が嵌着されており、このプレート３に複数の吸着溝５と噴出孔６とが配設される。ステージ２表面の周縁部周方向には、搭載される基板体２０を包囲して位置決めする円錐台形の複数（本実施形態では３本）の位置決めピン４が所定の間隔で周設される。

複数の吸着溝５は、プレート３表面の中心を中心にして平面円形に描かれた大小複数のリング溝と、プレート３表面の中心から半径外方向に伸びる複数の直線溝とを備え、これらの凹んだ複数のリング溝と直線溝とがステージ２の流通路を介し図示しない真空ポンプに接続されており、この真空ポンプの駆動に伴うエアの排気によりプレート３の表面に搭載された基板体２０を真空吸着するよう機能する。

複数の噴出孔６は、図６に示すように、プレート３に形成された多数の孔からなり、ステージ２の流通路を介しブロワ７に接続されており、このブロワ７の駆動に伴うエアの圧送・噴出によりプレート３の表面に搭載された基板体２０の吸着状態を破壊・解除するよう機能する。

貼着ステージ１０は、図４、図５、図８、図９に示すように、基板体２０を搭載するステージ１１を備え、このステージ１１表面の平面円形に凹んだ凹部には、平坦な表面に基板体２０を着脱自在に搭載する円板形のプレート１２が嵌着されており、このプレート１２の表面に複数の吸着溝１５が配設される。

ステージ１１には、図示しない真空ポンプに切換弁を介し接続される複数の排気口１３がプレート１２の外側に位置するよう所定の間隔で穿孔され、ステージ１１表面の周縁部周方向には、取り扱い機構３０のハンド３２に圧接される密封用のＯリング１４が嵌合溝を介し嵌合されており、このＯリング１４が各排気口１３の外側に位置する。各排気口１３は、貼着ステージ１０と取り扱い機構３０のハンド３２との接触時にハンド３２に覆われ、ハンド３２に区画される密封空間３３のエアを外部に排気するよう機能する。

複数の吸着溝１５は、プレート１２表面の中心を中心にして平面円形に描かれた大小複数のリング溝と、プレート１２表面の中心から半径外方向に伸びる複数の直線溝とを備え、これらの凹んだ複数のリング溝と直線溝とがステージ１１の流通路を介し図示しない真空ポンプに切換弁と共に接続されており、この真空ポンプの駆動に伴うエアの排気によりプレート１２の表面に搭載された基板体２０を真空吸着する。

基板体２０は、図３に示すように、口径２００ｍｍあるいは３００ｍｍの薄く脆い半導体ウェーハ２１と、基材２３の表面の凹み穴２４内に配列された複数の突起２５を覆う変形可能な保持層２６に半導体ウェーハ２１を着脱自在に保持する基板保持具２２とを備えて形成される。半導体ウェーハ２１は、シリコンウェーハタイプからなり、薄く加工する観点から表面の切り代に所定の厚さで溝入れして先ダイシングされる。

基板保持具２２は、図３に示すように、薄い基材２３を備え、この基材２３の平坦な表面には平面円形の凹み穴２４が凹み形成されてその内部には複数の突起２５が突出形成されており、基材２３の表面周縁部には、凹み穴２４や複数の突起２５を被覆する弾性変形可能な保持層２６が接着される。基板保持具２２の基材２３は、剛性に優れるＰＣ、ＰＰ、ＰＥ、アルミニウム合金、マグネシウム合金、ガラス等を使用して平面円形に形成され、凹み穴２４に連通する排気孔２７が厚さ方向に穿孔されており、この排気孔２７に真空ポンプが切換弁を介し着脱自在に接続される。

複数の突起２５は、間隔をおいて並設され、各突起２５が円柱形や円錐台形等に形成されており、この突起２５の平坦な上面には保持層２６が接着される。この保持層２６は、所定の薄いエラストマー（例えばシリコーン系、ウレタン系、オレフィン系、フッ素系のエラストマー等）を使用して平面円形に成形され、平坦な状態で半導体ウェーハ２１に密着するとともに、真空ポンプの駆動に基づき複数の突起２５に応じて凹凸に変形し、半導体ウェーハ２１との密着状態を解除する。

取り扱い機構３０は、図１、図２、図１０、図１１に示すように、供給ステージ１と貼着ステージ１０との間をアクチュエータ３１を介し水平にスライドするとともに、供給ステージ１あるいは貼着ステージ１０に対して選択的に上下動するハンド３２を備え、このハンド３２が貼着ステージ１０のステージ１１表面に接触してその間に密封空間３３を区画形成する。

ハンド３２は、貼着ステージ１０のＯリング１４に接触してその排気口１３を含む間に密封空間３３を形成する中空皿形の保持枠３４と、この保持枠３４に気密状態に嵌入されて基板体２０に接触するスライド可能な平面円形のハンド本体３５とから構成され、このハンド本体３５に吸着溝３９、排気溝４０、噴出孔４１が配設される。保持枠３４とハンド本体３５との間には密封用のＯリング３６が圧入して嵌合される。

保持枠３４には、ハンド本体３５を支持する複数のコイルバネ３７が装着され、この複数のコイルバネ３７がハンド本体３５を貼着ステージ１０から離隔する方向、換言すれば、上方向に弾圧付勢する。また、ハンド本体３５は、貼着ステージ１０のＯリング１４と保持枠３４の周縁部との接触時に貼着ステージ１０に接触しない大きさ・高さで保持枠３４に支持される。このハンド本体３５の表面には平面円形の凹部が凹み形成され、この凹部には、平坦な表面に基板体２０を着脱自在に保持する円板形のプレート３８が嵌着されており、このプレート３８の表面に複数の吸着溝３９が配設される。

吸着溝３９は、図１１に示すように、プレート３８表面の中心を中心にして平面円形に描かれた大小複数のリング溝と、プレート３８表面の中心から半径外方向に伸びる複数の直線溝とを備え、これらの凹んだ複数のリング溝と直線溝とが流通路を介し図示しない真空ポンプに切換弁と共に接続されており、この真空ポンプの駆動に伴うエアの排気によりプレート３８の表面に基板体２０を真空吸着する。

排気溝４０は、プレート３８表面の中心を中心にして平面円形に描かれ、流通路を介し図示しない真空ポンプに切換弁と共に接続されており、基板保持具２２の基材２３の排気孔２７に連通する。このような排気溝４０は、基板保持具２２の排気孔２７に連通した後、真空ポンプの駆動に伴うエアの排気により基板保持具２２の保持層２６を凹凸に変形させ、半導体ウェーハ２１と基板保持具２２との密着を解除するよう機能する。

噴出孔４１は、プレート３８表面の周縁部周方向に間隔をおいて複数穿孔され、ハンド本体３５の流通路を介しブロワ７に接続されており、このブロワ７の駆動に伴うエアの圧送・噴出により供給ステージ１上の半導体ウェーハ２１の反りを矯正して不適切な衝突を防止したり、ハンド本体３５に保持された基板保持具２２の吸着状態を破壊・解除するよう機能する。

上記において、供給ステージ１上に搭載された半導体ウェーハ２１を貼着ステージ１０に搬送する場合には、先ず、貼着ステージ１０上で待機している取り扱い機構３０が供給ステージ１上に水平にスライド（図１２、図１３参照）し、供給ステージ１上の半導体ウェーハ２１に取り扱い機構３０のハンド３２が下降する（図１４参照）。

この際、供給ステージ１上の半導体ウェーハ２１に覆われた吸着溝５からエアが排気され、供給ステージ１上に半導体ウェーハ２１が位置ずれしないよう真空吸着される。また同時に、ハンド３２の噴出孔４１から対向する半導体ウェーハ２１の周縁部に向けてエアが噴出し、このエアの噴出により半導体ウェーハ２１に反りがある場合に、その反りが矯正されて平坦化される。

次いで、供給ステージ１の半導体ウェーハ２１に取り扱い機構３０のハンド３２が下降・接触し、プレート３の噴出孔６からエアが噴出して半導体ウェーハ２１の吸着状態を破壊・解除し、ハンド３２の半導体ウェーハ２１に覆われた吸着溝３９からエアが排気され、ハンド３２に半導体ウェーハ２１が位置ずれしないよう真空吸着される（図１５参照）。

こうしてハンド３２に半導体ウェーハ２１が真空吸着されると、この真空吸着状態を維持したまま取り扱い機構３０が供給ステージ１から上昇して貼着ステージ１０にスライドし、貼着ステージ１０に取り扱い機構３０のハンド３２が下降する（図１６参照）。

次いで、貼着ステージ１０の半導体ウェーハ２１に覆われた吸着溝１５からエアが排気されることにより、貼着ステージ１０に半導体ウェーハ２１が位置ずれしないよう真空吸着され、ハンド３２の噴出孔４１から半導体ウェーハ２１に向けてエアが噴出し、このエアの噴出によりハンド３２と半導体ウェーハ２１との吸着状態が破壊・解除される（図１７参照）。そしてその後、貼着ステージ１０から取り扱い機構３０のハンド３２が上昇することにより、供給ステージ１から貼着ステージ１０に半導体ウェーハ２１が搬送されることとなる（図１８参照）。

次に、半導体ウェーハ２１を基板保持具２２に保持させる場合には、先ず、供給ステージ１上に基板保持具２２をセットしてその保持層２６をプレート３に対向させ、貼着ステージ１０上に半導体ウェーハ２１を搭載する。この際、プレート３の噴出孔６からエアが噴出して基板保持具２２を僅かに浮上させ、プレート３と基板保持具２２の保持層２６との密着が回避される。また同時に、貼着ステージ１０の半導体ウェーハ２１に覆われた吸着溝１５からエアが排気され、貼着ステージ１０に半導体ウェーハ２１が位置ずれしないよう真空吸着される（図１９参照）。

次いで、貼着ステージ１０上で待機している取り扱い機構３０が供給ステージ１上に水平にスライドし、供給ステージ１上の基板保持具２２に取り扱い機構３０のハンド３２が下降する（図２０参照）。こうして基板保持具２２にハンド３２が下降すると、基板保持具２２の基材２３にハンド３２が接触し、ハンド３２の基材２３に覆われた吸着溝３９からエアが排気され、ハンド３２に基板保持具２２が位置ずれしないよう真空吸着される（図２１参照）。

次いで、真空吸着状態を維持したまま取り扱い機構３０が供給ステージ１から上昇して貼着ステージ１０にスライド（図２２参照）し、貼着ステージ１０に取り扱い機構３０のハンド３２が下降し、半導体ウェーハ２１と基板保持具２２との間に隙間のある状態でハンド３２が下降を停止するとともに、貼着ステージ１０の排気口１３がハンド３２の周縁部に区画される密封空間３３のエアを外部に排気する（図２３参照）。

貼着ステージ１０の排気口１３がエアを外部に排気すると、この排気による負圧化に伴い貼着ステージ１０に接触した保持枠３４からハンド本体３５が気密状態を維持しつつ下降し、排気する真空ポンプの吸引力とコイルバネ３７のバネ力との釣り合いにより、対向する半導体ウェーハ２１と基板保持具２２の平坦な保持層２６とが密着する（図２４参照）。

次いで、貼着ステージ１０から取り扱い機構３０のハンド３２が上昇して供給ステージ１方向にスライド（図２５参照）し、供給ステージ１にハンド３２が下降して基板保持具２２に保持された半導体ウェーハ２１を配置し、供給ステージ１の半導体ウェーハ２１に覆われた吸着溝５からエアが排気され、供給ステージ１に半導体ウェーハ２１が位置ずれしないよう真空吸着される（図２６参照）。また同時に、ハンド３２の噴出孔４１から基板保持具２２の裏面周縁部に向けてエアが噴出し、このエアの噴出によりハンド３２と基板保持具２２の吸着状態が破壊・解除される（図２６参照）。

そしてその後、供給ステージ１から取り扱い機構３０のハンド３２が上昇して貼着ステージ１０方向にスライドすることにより、半導体ウェーハ２１を基板保持具２２に保持させ、かつこれら２１・２２を供給ステージ１に搭載することができる（図２７参照）。

次に、基板保持具２２を払い出す場合には、先ず、供給ステージ１上に半導体ウェーハ２１を保持した基板保持具２２をセット（図２８参照）し、貼着ステージ１０上で待機している取り扱い機構３０が供給ステージ１上に水平にスライドし、供給ステージ１上の基板保持具２２に取り扱い機構３０のハンド３２が下降する（図２９参照）。

基板保持具２２にハンド３２が下降すると、基板保持具２２の基材２３にハンド３２が接触し、プレート３の噴出孔６からエアが噴出して半導体ウェーハ２１の吸着状態を解除する。また同時に、ハンド３２の基材２３に覆われた吸着溝３９からエアが排気され、ハンド３２に基板保持具２２が真空吸着される。

次いで、真空吸着状態を維持したまま取り扱い機構３０が供給ステージ１から上昇して貼着ステージ１０にスライド（図３０参照）し、貼着ステージ１０に取り扱い機構３０のハンド３２が下降して半導体ウェーハ２１を配置し、ハンド３２の排気溝４０からエアが排気されて基板保持具２２の保持層２６を凹凸に変形させることにより、半導体ウェーハ２１と保持層２６との密着状態が解除される（図３１参照）。同時に、貼着ステージ１０の半導体ウェーハ２１に覆われた吸着溝１５からエアが排気され、貼着ステージ１０に半導体ウェーハ２１が真空吸着される。

次いで、貼着ステージ１０から基板保持具２２を真空吸着した取り扱い機構３０のハンド３２が上昇して供給ステージ１方向にスライド（図３２参照）し、供給ステージ１にハンド３２が下降し、プレート３の噴出孔６からエアが噴出して基板保持具２２を僅かに浮上させる状態を形成する（図３３参照）。

同時に、ハンド３２の噴出孔４１から基板保持具２２に向けてエアが噴出し、このエアの噴出によりハンド３２と基板保持具２２の吸着状態が解除され、供給ステージ１に基板保持具２２がセットされた後、供給ステージ１から基板保持具２２が手作業により取り外される。そして、供給ステージ１からハンド３２が上昇して貼着ステージ１０方向にスライドすることにより、基板保持具２２の払い出しが完了する（図３４参照）。

次に、半導体ウェーハ２１を払い出す場合には、貼着ステージ１０上に半導体ウェーハ２１を搭載し、貼着ステージ１０に取り扱い機構３０のハンド３２が下降（図３５参照）し、貼着ステージ１０の排気口１３がハンド３２に区画される密封空間３３のエアを外部に排気する。排気口１３がエアを外部に排気すると、この排気による負圧化に伴い貼着ステージ１０に接触した保持枠３４からハンド本体３５が気密状態を維持しつつ下降し、排気する真空ポンプの吸引力とコイルバネ３７のバネ力との釣り合いにより、半導体ウェーハ２１とハンド３２とが密着する。

次いで、貼着ステージ１０から取り扱い機構３０のハンド３２が上昇して供給ステージ１方向にスライドし、供給ステージ１にハンド３２が下降して半導体ウェーハ２１を配置し、供給ステージ１の半導体ウェーハ２１に覆われた吸着溝５からエアが排気され、供給ステージ１に半導体ウェーハ２１が真空吸着される。同時に、ハンド３２の噴出孔４１から半導体ウェーハ２１の周縁部に向けてエアが噴出し、このエアの噴出によりハンド３２と半導体ウェーハ２１の吸着状態が解除される。

そして、供給ステージ１から取り扱い機構３０のハンド３２が上昇して貼着ステージ１０方向にスライドすることにより、供給ステージ１に半導体ウェーハ２１が搭載され、この半導体ウェーハ２１を払い出すことが可能になる。

上記構成によれば、剛性の基板保持具２２を使用するので、反り易い可撓性の固定キャリアを何ら使用する必要がなく、半導体ウェーハ２１に剛性を容易に付与して各種の加工を施したり、ハンドリングしたり、搬送等することができる。また、従来のラインに大掛かりな設備を新たに設置したり、大型の真空室を用意したり、半導体ウェーハ２１をチャックする複雑な構成の静電チャック装置を真空室内に設置する必要がないので、構成の簡素化を図ることができる。

また、半導体ウェーハ２１と基板保持具２２とを手作業ではなく、自動的に貼り合わせたり、剥離したり、剥離して払い出すことができるので、作業の円滑化、効率化、迅速化を図ることが可能になる。さらに、プレート３の噴出孔６からエアが噴出して基板保持具２２を略水平に浮上させるので、プレート３と基板保持具２２との密着に伴う作業の中断を有効に抑制防止することが可能になる。

なお、上記実施形態の供給ステージ１、貼着ステージ１０、取り扱い機構３０の真空ポンプは、同一でも良いし、専用の別体でも良い。また、供給ステージ１と取り扱い機構３０のブロワ７は、同一でも良いし、専用の別体でも良い。また、同様の作用効果が期待できるのであれば、プレート３やプレート１２・３８を多孔質のセラミック、アルミニウム等を使用して形成しても良い。

本発明に係る基板体の貼着装置の実施形態を模式的に示す平面説明図である。 本発明に係る基板体の貼着装置の実施形態を模式的に示す正面説明図である。 本発明に係る基板体の貼着装置の実施形態における半導体ウェーハと基板保持具とを模式的に示す説明図である。 本発明に係る基板体の貼着装置の実施形態における供給ステージ、貼着ステージ、取り扱い機構を模式的に示す説明図である。 本発明に係る基板体の貼着装置の実施形態における供給ステージ、貼着ステージ、取り扱い機構を模式的に示す平面説明図である。 本発明に係る基板体の貼着装置の実施形態における供給ステージを模式的に示す平面説明図である。 本発明に係る基板体の貼着装置の実施形態における供給ステージを模式的に示す正面説明図である。 本発明に係る基板体の貼着装置の実施形態における貼着ステージを模式的に示す平面説明図である。 本発明に係る基板体の貼着装置の実施形態における貼着ステージを模式的に示す正面説明図である。 本発明に係る基板体の貼着装置の実施形態における取り扱い機構を模式的に示す正面説明図である。 本発明に係る基板体の貼着装置の実施形態における取り扱い機構を模式的に示す平面説明図である。 本発明に係る基板体の取り扱い方法の実施形態における貼着ステージ上で取り扱い機構が待機している状態を模式的に示す説明図である。 図１２の取り扱い機構が供給ステージ上にスライドする状態を模式的に示す説明図である。 図１３の供給ステージ上の半導体ウェーハに取り扱い機構のハンドが下降する状態を模式的に示す説明図である。 図１４の取り扱い機構のハンドに半導体ウェーハが吸着される状態を模式的に示す説明図である。 図１５の取り扱い機構が供給ステージから上昇して貼着ステージにスライドする状態を模式的に示す説明図である。 図１６の貼着ステージに取り扱い機構のハンドが下降する状態を模式的に示す説明図である。 図１７の貼着ステージから取り扱い機構のハンドが上昇する状態を模式的に示す説明図である。 本発明に係る基板体の取り扱い方法の実施形態における半導体ウェーハを基板保持具に保持させる当初の状態を模式的に示す説明図である。 図１９の供給ステージ上の基板保持具に取り扱い機構のハンドが下降する状態を模式的に示す説明図である。 図２０のハンドに基板保持具が吸着される状態を模式的に示す説明図である。 図２１の取り扱い機構が供給ステージから上昇して貼着ステージにスライドする状態を模式的に示す説明図である。 図２２の貼着ステージの排気口がハンドに区画される密封空間のエアを外部に排気する状態を模式的に示す説明図である。 図２３の半導体ウェーハと基板保持具の保持層とが密着する状態を模式的に示す説明図である。 図２４の貼着ステージから取り扱い機構のハンドが上昇して供給ステージ方向にスライドする状態を模式的に示す説明図である。 図２５の供給ステージに半導体ウェーハが吸着される状態を模式的に示す説明図である。 図２６の半導体ウェーハと基板保持具とを供給ステージに搭載した状態を模式的に示す説明図である。 本発明に係る基板体の取り扱い方法の実施形態における供給ステージ上に半導体ウェーハを保持した基板保持具をセットした状態を模式的に示す説明図である。 図２８の供給ステージ上の基板保持具に取り扱い機構のハンドが下降する状態を模式的に示す説明図である。 図２９の取り扱い機構が供給ステージから上昇して貼着ステージにスライドする状態を模式的に示す説明図である。 図３０の半導体ウェーハと基板保持具の保持層との密着状態が解除される状態を模式的に示す説明図である。 図３１の貼着ステージから基板保持具を吸着した取り扱い機構のハンドが上昇して供給ステージ方向にスライドする状態を模式的に示す説明図である。 図３２のプレートの噴出孔からエアが噴出して基板保持具を浮上させる状態を模式的に示す説明図である。 本発明に係る基板体の取り扱い方法の実施形態における基板保持具の払い出し完了状態を模式的に示す説明図である。 本発明に係る基板体の取り扱い方法の実施形態における半導体ウェーハの払い出し開始状態を模式的に示す説明図である。

符号の説明

１ 供給ステージ
２ ステージ
３ プレート
４ 位置決めピン（位置決め材）
５ 吸着溝（吸着部）
６ 噴出孔（噴出部）
７ ブロワ
１０ 貼着ステージ
１１ ステージ
１２ プレート
１３ 排気口
１４ Ｏリング（シール部材）
１５ 吸着溝（吸着部）
２０ 基板体
２１ 半導体ウェーハ（基板）
２２ 基板保持具
２３ 基材
２４ 凹み穴
２５ 突起
２６ 保持層
２７ 排気孔
３０ 取り扱い機構
３２ ハンド
３３ 密封空間
３４ 保持枠
３５ ハンド本体
３６ Ｏリング
３７ コイルバネ（バネ部材）
３８ プレート
３９ 吸着溝（吸着部）
４０ 排気溝（排気部）
４１ 噴出孔（噴出部）

Claims (6)

1. 供給ステージと貼着ステージとの間で基板体を取り扱い機構により取り扱う基板体の貼着装置であって、
   供給ステージは、表面に基板体を着脱自在に搭載するステージと、このステージに設けられて表面に連通し、気体を排気することにより表面に搭載された基板体を吸着する吸着部と、ステージに設けられて表面に連通し、この表面から気体を噴出させる噴出部とを含み、
   貼着ステージは、表面に基板体を着脱自在に搭載するステージと、このステージに設けられて表面に連通し、気体を排気することにより表面に搭載された基板体を吸着する吸着部と、ステージに設けられて表面に連通する排気部とを含み、
   基板体は、基板と、基材の表面の凹み穴内に配列された複数の突起を覆う変形可能な保持層に基板を着脱自在に保持する基板保持具の少なくともいずれか一方を含み、
   取り扱い機構は、供給ステージと貼着ステージとの間を移動するとともに、これらに対して選択的に接離し、貼着ステージのステージ表面に接触してその間に密封空間を形成するハンドと、このハンドに設けられて表面に連通し、気体を排気することにより表面に吸着された基板体を吸着する吸着部と、ハンドに設けられて表面に連通する排気部と、ハンドに設けられて表面に連通し、この表面から気体を噴出させる噴出部とを含み、
   基板体の基板保持具に、基材の凹み穴に連通する排気孔を設け、この排気孔を取り扱い機構の排気部に連通可能としたことを特徴とする基板体の貼着装置。
2. 供給ステージに、搭載される基板体を包囲する位置決め材を設けた請求項１記載の基板体の貼着装置。
3. 貼着ステージと取り扱い機構のハンドのいずれか一方の表面に、密封用のシール部材を取り付けた請求項１又は２記載の基板体の貼着装置。
4. 取り扱い機構のハンドを、貼着ステージのステージ表面に接触してその間に空間を形成する保持枠と、この保持枠に気密状態に嵌め入れられて基板体に接触するスライド可能なハンド本体とから構成し、このハンド本体に吸着部、排気部、噴出部をそれぞれ設け、ハンド本体をバネ部材により貼着ステージから離隔する方向に付勢するようにした請求項１、２、又は３記載の基板体の貼着装置。
5. ハンド本体の表面の少なくとも周縁部に、噴出部となる複数の孔を設けた請求項４記載の基板体の貼着装置。
6. 請求項１ないし５いずれかに記載の基板体の貼着装置を用いて基板体を取り扱うことを特徴とする基板体の取り扱い方法。

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