JP2009285154A - 末梢神経型柔軟神経電極およびその作製方法 - Google Patents

末梢神経型柔軟神経電極およびその作製方法 Download PDF

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Abstract

【課題】末梢神経型柔軟神経電極の製造性の向上及び生体への親和性の向上
【解決手段】感光性の柔軟絶縁材料からなる第1絶縁層11と、感光性の柔軟絶縁材料からなる第2絶縁層12と、第1絶縁層11上に形成され、第2絶縁層12に覆われた複数の電極配線13とから構成される。それぞれの電極配線13は、第2絶縁層12から露出している電極部14と露出していない配線部15とからなり、第1絶縁層11と第2絶縁層12は、表面が親水性に改質され、複数の電極配線13が存在しない部分に複数の共通の貫通穴16を有する。
【選択図】図1

Description

本発明は、感光性の柔軟絶縁材料を用いた末梢神経型柔軟神経電極およびその作製方法に関する。
体内各部の末梢神経細胞に電気的な刺激を与えたり電気的な活動を計測したりするために用いる代表的な末梢神経型神経電極として、シリコンなどの絶縁材料から微細加工技術を用いて作製されるもの(非特許文献1参照)が知られている。また、末梢神経型神経電極には、神経束に神経電極を刺し入れる刺入タイプ、神経束に神経電極を巻き付けるカフタイプ、切断した神経線維の自己再生機能を利用して再生経路に配置した電極穴に神経線維を通線する再生タイプなどがある。しかし、硬いシリコン等の材料で作製された末梢神経型神経電極を末梢神経に留置または固定した場合、末梢神経や留置部周囲の動きに追従できずに、生体組織を損傷させたり、計測または刺激対象である神経を死滅させたり、更には計測または刺激可能範囲外への移動が誘引されることにより、安定した計測や刺激を困難であるというような問題があった。そこで、末梢神経や留置部周囲の動きへの追従性を向上すべく、パリレンやポリイミドなどの柔軟絶縁材料を用いた末梢神経型柔軟神経電極(非特許文献2参照)が開発されてきた。
Tayfun Akin et al. "A Micromachined Silicon Sieve Electrode for Nerve Regeneration Applications", IEEE TRANSACTIONS ON BIOMEDICAL ENGINEERING, APRIL 1994, VOL.41, No.4, p.305-313 Francisco J. Rodriguez et al. "Polyimide cuff electrodes for peripheral nerve stimulation", Journal of Neuroscience Methods, 2000, 98, p105-118
従来の末梢神経型柔軟神経電極及びその作製工程には、次のような問題点がある。
(1)作製工程が複雑で作製が容易ではない
図11A〜Cに従来の末梢神経型柔軟神経電極の製造工程を示す。この工程は基板に各種材料の積層、エッチング等を行うことを通じ、最終的にS120に示すような、金属からなる電極配線13が同一材料による2層の絶縁体(第1絶縁体11及び第2絶縁体12)に挟まれた完成物を得るまでを例にとったものであるが、図11からわかるように作製工程が非常に複雑であり作製は容易ではない。これは、電極を露出させるとともに電極を挟持する柔軟絶縁材料を所定の形状に形成するためには、プラズマエッチングやリアクティブイオンエッチング等のドライエッチングを行う工程(S108〜S119)が不可欠なためである。基板に各種材料の積層、エッチング等を行うことを通じて電極配線が2層の同一材料の絶縁体により挟まれた完成物を形成する場合、例えば、図12(a)の断面図に示すような状態(S107後の状態に対応)から、図12(b)の断面図に示すような外形でかつ電極14が露出している状態(S119後の状態に対応)に成型するにあたっては、同一材料による第1絶縁層11と第2絶縁層12に2つの膜厚x、yのエッチングを行う必要があるが、プラズマエッチングやリアクティブイオンエッチング等のドライエッチングでは、一度の工程で同一材料を異なる膜厚にドライエッチングすることは原理上できない。具体的には、第2絶縁層12から電極14を露出させるために除去すべき膜厚yと、両絶縁層の外形を所定の形状に形成するために除去すべき膜厚xとが異なるため、一度の工程でドライエッチングすることはできない。そのため、同一材料を異なる厚みにドライエッチングするためには複数回に分けたドライエッチング工程を経ることが不可欠であった。
(2)エッチング工程が多く、アラインメント誤差が大きい
従来の末梢神経型柔軟神経電極の製造工程では、ドライエッチング処理による影響でアライメントマークが変形し、その結果として生じるアライメント誤差が複数回のエッチング処理により累積的に増加するため、安定した微細加工が困難であった。
(3)ドライエッチング装置とその維持管理を含む製造コストが高く、廉価に作製することが難しい
パリレンやポリイミド等の柔軟絶縁材料を用いて電極を露出させるとともに末梢神経型柔軟神経電極を所定の形状に形成するためには、上記(1)で説明したようにドライエッチング工程が不可欠である。しかし、ドライエッチング工程に必要なエッチング装置とそれらの維持費は高価であり、廉価に作製することが困難であった。
(4)電極配線の多層化が困難なため、電極のチャンネル数増加に伴い末梢神経型神経電極の面積が大きくなる
上記(1)で説明したように、従来の作製方法では同一材料を異なる膜厚に加工するためには作製工程が複雑になることから、末梢神経型柔軟神経電極を任意の形状に形成すること、例えば、電極部及び配線部を多層化することは実際のところ困難である。そのため、電極のチャンネル数を多くしたい場合には末梢神経型柔軟神経電極の面積を大きくせざるを得なかった。
(5)再生タイプの末梢神経型柔軟神経電極において、神経線維毎に不規則にランビエの絞輪が配置された神経束に対して、適切にランビエの絞輪の位置に神経電極を設置できない
図10に神経線維に配置された末梢神経型柔軟神経電極の電極部14のランビエの絞輪周辺での配置状態を示す。有髄神経線維を有する末梢神経の計測と刺激は、絶縁体である複数の髄鞘96それぞれの間にあるくびれ部分であるランビエの絞輪95を通じて行われるが、従来の末梢神経型柔軟神経電極の作製方法では上記(4)で説明したように、電極配線の多層化が困難であったため、スペースの関係上、電極部14を高密度に配置することができず、そのため神経繊維毎に不規則にランビエの絞輪95が配置された神経束に対し、ランビエの絞輪95の位置に適切に電極部14を配置することが困難であった。例えば、図10の例では電極部14とランビエの絞輪95の数が共に3つであるが、ランビエの絞輪95の配置の不規則性から、3つの電極部14のうち1つの電極部14aでしかランビエの絞輪95を捉えられておらず、残りの2つの電極部14bは捉えることができていない。
(6)刺入タイプの末梢神経型柔軟神経電極の位置が末梢神経組織内で安定するような機構が無く、使用中に位置ずれが生じる
従来の末梢神経型柔軟神経電極は、末梢神経組織の動きに追従できずに、生体組織を損傷させたり、計測または刺激対象である末梢神経を死滅させたり、更には、計測または刺激可能範囲外への移動が誘引されることにより、安定した計測や刺激を行うことが困難であった。
(7)末梢神経組織との細胞接着性が低いため、留置または固定した末梢神経型柔軟神経電極周囲における末梢組織の瘢痕と炎症の軽減が困難である
従来の末梢神経型神経電極に用いられてきたシリコン、パリレン、ポリイミド等の絶縁材料は、その絶縁材料の硬さ如何にかかわらず細胞接着性が低く、生体の異物反応を促進するため、末梢神経に留置または固定した電極周囲に生じる瘢痕と炎症の軽減が困難であった。
(8)末梢神経型柔軟神経電極の刺入により損傷した末梢神経組織を回復する機構が無い
従来の末梢神経型柔軟神経電極は、刺入と留置により損傷した末梢神経組織を回復させる機構を有していない。
本発明の目的は、廉価かつ容易に作製が可能であり、かつ、適切な設計と機構により上記の従来の問題点を解消可能な、末梢神経型柔軟神経電極およびその作製方法を提供することにある。
本発明の末梢神経型柔軟神経電極は、感光性の柔軟絶縁材料からなる第1絶縁層と、感光性の柔軟絶縁材料からなる第2絶縁層と、第1絶縁層上に形成され、第2絶縁層に覆われた複数の電極配線とから構成される。それぞれの電極配線は、第2絶縁層から露出している電極部と露出していない配線部とからなり、第1絶縁層と第2絶縁層は、表面が親水性に改質され、複数の電極配線が存在しない部分に複数の共通の貫通穴を有する。
本発明の末梢神経型柔軟神経電極およびその作製方法により、末梢神経型柔軟神経電極を廉価かつ容易に作製することができ、かつ、従来の末梢神経型柔軟神経電極の問題点を解消することができるため、従来のものより長期間安定した計測と刺激が可能となる。
〔第1実施形態〕
本発明の刺入タイプの末梢神経型柔軟神経電極10の実施例について、上面図を図1(a)に、b−b断面図を図1(b)に、c−c断面図を図1(c)に、また使用イメージを図2に示す。
本発明の刺入タイプの末梢神経型柔軟神経電極10は、図1に示すように第1絶縁層11と、第2絶縁層12と、それぞれ電極部14と配線部15とからなる複数の電極配線13と、複数の貫通穴16と、から構成され、図2に示すように複数の神経線維92からなる神経束91に刺し入れることにより、電極部14と接触又は接近した神経線維92を電気的に刺激し、また、神経線維92の電気的な活動を計測する。
第1絶縁層11及び第2絶縁層12は、同一の感光性の柔軟絶縁材料にて、図1に示すように同一の外形形状にて積層されている。刺入タイプの末梢神経型柔軟神経電極10は、神経束に刺し入れて使用するため、第1絶縁層11及び第2絶縁層12は神経束に刺し入れやすい外形形状、例えば長手方向の一端が先細りとなった形状を有する。第1絶縁層11及び第2絶縁層12の表面はアッシングやブラストにより親水性に改質されている。更に、第1絶縁層11と第2絶縁層12との間には複数の電極配線13が挟み込まれており、図1(a)(b)に示すように第1絶縁層11及び第2絶縁層12の電極配線13が無い部分には複数の貫通穴16が形成されている。
感光性の柔軟絶縁材料を適用することで、柔軟絶縁材料に直接、露光・現像処理を行うだけで柔軟絶縁材料を所定の形状に成型できるため、複雑なドライエッチング工程を省略できる。その結果、末梢神経型柔軟神経電極の作製工程が簡略化され容易に作製することが可能となる。なお、具体的な作製工程は後述する。また、ドライエッチング工程の省略により、ドライエッチング装置とその維持費も不要となるため、製造コストの低減も図ることができる。適用する感光性の絶縁材料としては、感光性ポリイミド、感光性ポリアミド、感光性ポリエステル、感光性ベンゾシクロブテン、感光性パリレン、感光性エポキシ、感光性アクリレートなどが挙げられる。これらの中でも、加工の容易さと過去の使用実績が多いイミド系の材料である感光性ポリイミドを用いるのがより好ましい。
また、第1絶縁体11及び第2絶縁体12の表面は作製時点では疎水性であり細胞との接着性が良くないため、表面をアッシングやブラストにより改質することによって親水性を高めることで、末梢神経型柔軟神経電極と細胞との接着性を良くすることができる。その結果、生体の異物反応を抑制することができることに加え、脳へ留置した刺入型柔軟神経電極周囲に生じる瘢痕と炎症の軽減をでき、よって生体適合性を向上して長時間の安定した計測と刺激が実現できる。
更に、第1絶縁体11及び第2絶縁体12に複数の貫通穴16を設けて末梢神経型柔軟神経電極を網目構造とすることにより、末梢神経型柔軟神経電極の脳への留置後、網目構造の空隙部に脳組織が侵入して脳組織と一体化し、脳組織の動きのずれによる損傷、計測又は刺激対象である神経の死滅、及び計測又は刺激可能範囲外への移動等を抑制することが可能となる。加えて貫通穴16の空隙部に、損傷した脳組織を回復させるような薬剤を刺入前に固着させておくことで、刺入後に徐放された薬剤によって損傷した脳組織の回復促進を図ることができる。なお、このように薬剤を固着させても薬剤徐放後には再び空隙部となり、その結果上記のように脳組織が侵入するため、末梢神経型柔軟神経電極と脳組織との一体化は実現される。なお、貫通穴16の数と大きさ・形状は末梢神経型柔軟神経電極が使用される場面ごとに要求される強度や剛性に応じて適宜設定すればよい。
電極配線13は電極部14と配線部15とからなり、電極部14は図1(a)(c)に示すように、任意の形状にて第2絶縁層12から露出され、ここで測定・刺激対象である神経と接触する。露出していない配線部15は、他の配線と相互にショートしないように配置されている。電極の材料としては、白金(Pt)、金(Au)、二酸化チタン(TiO)、酸化銀(AgO)、タングステン(W)、スズ添加酸化インジウム(Indium Tin Oxide)、酸化スズ(SnO)、クロム(Cr)、銅(Cu)、ニッケル(Ni)、アルミニウム(Al)などが挙げられる。これらの中でも、微細加工が容易で、導電性の高さと柔軟性を有する白金又は金がより好ましい。
<作製方法>
図3A、図3Bに本発明の末梢神経型柔軟神経電極の作製工程を、図4にこのような作製工程を経て完成した刺入タイプの末梢神経型柔軟神経電極10の電極部14の直径と電極インピーダンスとの関係をそれぞれ示す。以下、図3に従い作製工程を説明する。なお、図3は感光素材がネガタイプである場合で記しているが状況に応じポジタイプを用いても構わない。
S1:半導体又はガラス基板21上に第1絶縁層11を形成
S2:第1絶縁層11の外形形状が描画されたマスク27を用いて第1絶縁層11を露光・現像し、第1絶縁層11の形状を成型
S3:表面全面に金属層22を形成
S4:表面全面にフォトレジスト層23を形成
S5:電極配線13の形状が描画されたマスク24を用いてフォトレジスト層23を露光・現像
S6:露光・現像により残存させたフォトレジスト層23により金属層22をエッチングして電極配線13の形状を成型
S7:フォトレジスト層23を除去
S8:表面全面に第2絶縁層12を形成
S9:第2絶縁層12の所定の形状が描画されたマスク29を用いて第2絶縁層12を露光・現像し、第2絶縁層12の形状を成型
S10:基板21から完成物を剥離
以上のように、感光性の柔軟絶縁材料を用いることで、図11のS108〜S119に示すような複雑なドライエッチング工程を経ることなく、シンプルな製造工程で容易に末梢神経型柔軟神経電極を作製することができる。また、ドライエッチング工程を含まないことから、ドライエッチングの影響によるアライメントマークの変形が回避され、アライメント誤差を小さくすることができる。そのため、安定した微細加工による末梢神経型柔軟神経電極の作製が実現される。
このように作製された刺入タイプの末梢神経型柔軟神経電極10は、図4に示すように電極部14の直径に相関して測定と刺激に適当な電極インピーダンスを有し、作製方法がシンプルであっても従来の作製方法と同等な性能を有する。
〔第2実施形態〕
第1実施形態においては、電極部を含む電極配線が1層の場合について実施形態を明らかにしたが、感光性の柔軟絶縁材料を用いることにより、工程が大幅に減少し、またアライメントマーク変形による誤差の問題も考慮する必要がなくなることから、従来の方法では難しかった電極配線の多層化も容易に実現することができる。厚さが許容できる範囲内で多層化を行うことで、複数の電極配線の配線部の輻輳による面積増大を抑制することができるため、単位面積あたりの電極数を増やすことができ、同じ電極数であれば面積を小さくすることができる。そして、厚さとのトータルで容積を小さくできれば、末梢神経組織への侵襲ダメージを従来のものより軽減することができる。なお、多層化しても、第1絶縁層以外は薄膜であり、測定・刺激対象と電極との密着性は高いため、測定や刺激への影響はほとんど無視できる。
<作製方法>
図5に電極配線が1層の末梢神経型柔軟神経電極を2層にする工程の例を示す。3層以上についても同様の工程を繰り返すことで実現可能である。以下、図5に従い電極配線が2層の末梢神経型柔軟神経電極50の作製工程を説明する。
S51:表面全面に金属層51を形成
S52:表面全面にフォトレジスト層52を形成
S53:2層目の電極配線53及び1層目の電極部14の所定の形状が描画されたマスク54を用い、フォトレジスト層52を露光・現像
S54:残存させたフォトレジスト層52により金属層51をエッチングし、2層目の電極配線53を形成
S55:全面に2層目の第2絶縁層55を形成
S56:2層目の第2絶縁層55の所定の形状(外形及び2層目の電極部57)が描画されたマスク56を用い、2層目の第2絶縁層55を露光・現像
〔第3実施形態〕
本発明のカフタイプの末梢神経型柔軟神経電極60の実施例について、上面図を図6(a)に、b−b断面図を図6(b)に、神経束への装着状態を図7に示す。
本発明のカフタイプの末梢神経型柔軟神経電極60は、第1絶縁層11と、第2絶縁層12と、それぞれ電極部14と配線部15とからなる複数の電極配線13と、から構成され、図7に示すように神経束91に巻きつけることにより、神経束91に接触又は接近した電極部14が神経束91を電気的に刺激し、また、神経束91の電気的な活動を計測する。なお、第1絶縁層11、第2絶縁層12、及び電極配線13の機能・材質等は第1実施形態の刺入タイプの末梢神経型柔軟神経電極10と共通であることから同じ符号を付し、説明が重複する部分については説明を省略する。以降の実施例についても同様とする。
カフタイプの末梢神経型柔軟神経電極60には、神経束91に巻きつけた際に固定できるよう、図6(a)に示すように、第1絶縁層11と第2絶縁層12の神経束に巻き付けた際に接する両端縁線部に突起部61と引掛穴62が対で設けられ、図7に示すように引掛穴62に突起部61を引っ掛けることにより固定可能となっている。
なお、カフタイプの末梢神経型柔軟神経電極60の作製方法は、第1実施形態にて示した刺入タイプの末梢神経型柔軟神経電極60の作製方法と同様であり、第2実施形態に示した電極配線の多層化方法についても同様に適用可能である。従って、複数の電極配線の配線部の輻輳による面積増大を抑制することができるため、単位面積あたりの電極数を増やすことができ、同じ電極数であれば面積を小さくすることができる。
〔第4実施形態〕
本発明の再生タイプの末梢神経型柔軟神経電極70の実施例について、上面図を図8(a)に、b−b断面図を図8(b)に、神経線維が電極部に通線された装着状態を図9に示す。
本発明の再生タイプの末梢神経型柔軟神経電極70は、第1絶縁層11と、第2絶縁層12と、それぞれ電極部14と配線部15とからなる複数の電極配線13と、から構成される。また、第1絶縁層11と第2絶縁層12と複数の電極配線13には、電極部14の中央部分に末梢神経線維92が通過可能な共通の貫通穴71が設けられる。再生タイプの末梢神経型柔軟神経電極70においては、切断された末梢神経線維92同士が自己再生機能により、再生経路にある当該貫通穴71を通じて再生・接続される。その結果、末梢神経線維92が当該貫通穴71にある電極部14に接触した状態となり、末梢神経線維92への電気的な刺激及び末梢神経線維92の電気的活動の計測が可能となる。なお、実際に使用する際には、図9に示すように複数の末梢神経線維92からなる神経束91を支えるためのガイドチューブ72が両側に取り付けられる。
なお、再生タイプの末梢神経型柔軟神経電極70の作製方法についても、第1実施形態にて示した刺入タイプの末梢神経型柔軟神経電極60の作製方法と同様であり、第2実施形態に示した電極配線の多層化方法についても同様に適用可能である。従って、例えば図8(c)の断面図に示すように電極配線13と第2絶縁層12とを多数、円筒状に積層することにより、電極部と絶縁部位を適当な間隔で多数配置することが可能となる。そして、このように電極部を多数配置することが可能となることで、図10で示されるような有髄神経繊維毎に不規則にランビエの絞輪95が配置されている神経束に対しても、ランビエの絞輪95の位置に適切に電極部14を配置することが可能となり、よって、末梢神経の刺激と計測を適切に実現することができる。
体内各部の末梢神経に電気的な刺激を与えたり、末梢神経の電気的な活動を計測したりする作業を、安全かつ高精度に長期間行いたい場合に特に有用である。
第1実施形態の末梢神経型柔軟神経電極10の構成例を示す図 第1実施形態の末梢神経型柔軟神経電極10の使用イメージを示す図 本発明の末梢神経型柔軟神経電極の作製工程例を示す図(1/2) 本発明の末梢神経型柔軟神経電極の作製工程例を示す図(2/2) 第1実施形態の末梢神経型柔軟神経電極10の電極部14の直径と電極インピーダンスとの関係の例を示す図 第2実施形態の末梢神経型柔軟神経電極50の作製工程例を示す図 第3実施形態の末梢神経型柔軟神経電極60の構成例を示す図 第3実施形態の末梢神経型柔軟神経電極60の装着状態を示す図 第4実施形態の末梢神経型柔軟神経電極70の構成例を示す図 第4実施形態の末梢神経型柔軟神経電極70の装着状態を示す図 ランビエの絞輪周辺における電極部の配置状態を示す図 従来の末梢神経型柔軟神経電極の作製工程例を示す図(1/3) 従来の末梢神経型柔軟神経電極の作製工程例を示す図(2/3) 従来の末梢神経型柔軟神経電極の作製工程例を示す図(3/3) 同一材料を2つの膜厚でエッチングを行う必要性を示す図

Claims (6)

  1. 感光性の柔軟絶縁材料からなる第1絶縁層と、
    感光性の柔軟絶縁材料からなる第2絶縁層と、
    上記第1絶縁層上に形成され、上記第2絶縁層に覆われた複数の電極配線と、
    から構成され、
    それぞれの上記電極配線は、上記第2絶縁層から露出している電極部と露出していない配線部とからなり、
    上記第1絶縁層と上記第2絶縁層は、外形の長手方向の一端が先細り形状であり、表面が親水性に改質され、複数の上記電極配線が存在しない部分に複数の共通の貫通穴を有する
    末梢神経型柔軟神経電極。
  2. 感光性の柔軟絶縁材料からなる第1絶縁層と、
    感光性の柔軟絶縁材料からなる第2絶縁層と、
    上記第1絶縁層上に形成され、上記第2絶縁層に覆われた複数の電極配線と、
    から構成され、
    それぞれの上記電極配線は、上記第2絶縁層から露出している電極部と露出していない配線部とからなり、
    上記第1絶縁層と上記第2絶縁層は、神経束に巻き付けた際に接する両端縁線部が相互に固定可能な形状であり、表面が親水性に改質されている
    末梢神経型柔軟神経電極。
  3. 感光性の柔軟絶縁材料からなる第1絶縁層と、
    感光性の柔軟絶縁材料からなる第2絶縁層と、
    上記第1絶縁層上に形成され、上記第2絶縁層に覆われた複数の電極配線と、
    から構成され、
    それぞれの上記電極配線は、上記第2絶縁層から露出している電極部と露出していない配線部とからなり、
    上記第1絶縁層と上記第2絶縁層と上記電極配線は、それぞれの上記電極部の中央部分に、末梢神経線維が通過可能な共通の貫通穴を有することを特徴とする末梢神経型柔軟神経電極。
  4. 請求項1乃至3のいずれかに記載の末梢神経型柔軟神経電極において、
    上記複数の電極配線が多層化されていることを特徴とする末梢神経型柔軟神経電極。
  5. 基板上に感光性の第1絶縁層を形成する第1絶縁層形成ステップと、
    上記第1絶縁層における所定の形状が描画されたマスクを用いて、第1絶縁層を露光・現像して第1絶縁層を所定の形状に加工する第1絶縁層加工ステップと、
    第1絶縁層加工ステップで形成された表面全体に金属層を形成する金属層形成ステップと、
    金属層形成ステップで形成された表面全体にフォトレジスト層を形成するフォトレジスト層形成ステップと、
    上記電極配線の所定の形状が描画されたマスクを用いて上記フォトレジスト層を露光・現像する電極配線描画ステップと、
    電極配線描画ステップで露光・現像された上記フォトレジスト層により上記金属層をエッチングして電極配線の所定の形状に加工する電極配線加工ステップと、
    上記フォトレジスト層を除去するフォトレジスト除去ステップと、
    上記各ステップにより形成された表面全体に感光性の第2絶縁層を形成する第2絶縁層形成ステップと、
    上記第2絶縁層における所定の形状が描画されたマスクを用いて、第2絶縁層を露光・現像して第2絶縁層を所定の形状に加工する第2絶縁層加工ステップと、
    上記各ステップの実行により形成された末梢神経型柔軟神経電極を上記基板から剥離する基板剥離ステップと、
    を実行する末梢神経型柔軟神経電極作製方法。
  6. 請求項5に記載の末梢神経型柔軟神経電極作製方法において、
    上記第2絶縁層加工ステップと上記基板剥離ステップとの間に、上記電極配線の所望の階層数分、上記金属層形成ステップから上記第2絶縁層加工ステップまでの各ステップを各層の所定の形状で繰り返し実行することを特徴とする末梢神経型柔軟神経電極作製方法。
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