JP2009295792A - 面発光レーザ素子、面発光レーザアレイ、光走査装置及び画像形成装置 - Google Patents

面発光レーザ素子、面発光レーザアレイ、光走査装置及び画像形成装置 Download PDF

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Abstract

【課題】高コスト化を招くことなく、偏光方向の安定性を高くするとともに、出力光の断面形状を略円形とする。
【解決手段】鏡面研磨面の法線方向が、結晶方位[1 0 0]方向に対して、結晶方位[1 1 1]方向に向かって15度傾斜した基板101を用い、基板101に平行な断面が長軸と短軸を有するメサ構造体を有している。そして、酸化狭窄構造体における電流通過領域108bは、基板101に平行な断面が4回対称性を有する形状である。従って、高コスト化を招くことなく、偏光方向の安定性を高くするとともに、出力光の断面形状を略円形とすることが可能となる。
【選択図】図3

Description

本発明は、面発光レーザ素子、面発光レーザアレイ、光走査装置及び画像形成装置に係り、さらに詳しくは、基板に垂直な方向に光を射出する面発光レーザ素子、該面発光レーザ素子が集積された面発光レーザアレイ、前記面発光レーザ素子又は面発光レーザアレイからの光を用いる光走査装置及び画像形成装置に関する。
垂直共振器型の面発光レーザ素子(Vertical Cavity Surface Emitting Laser、以下「VCSEL」ともいう)は、基板に垂直な方向に光を射出するものであり、基板に平行な方向に光を射出する端面発光型の半導体レーザ素子よりも低価格、低消費電力、及び小型であり、2次元デバイスに好適であり、かつ、高性能であることから、近年、注目されている。
VCSELの応用分野としては、プリンタにおける光書き込み系の光源(発振波長:780nm帯)、光ディスク装置における書き込み用光源(発振波長:780nm帯,850nm帯)、光ファイバを用いるLAN(Local Area Network)などの光伝送システムの光源(発振波長:1.3μm帯,1.5μm帯)などが挙げられる。さらには、ボード間、ボード内、集積回路(LSI:Large Scale Integrated circuit)のチップ間、及び集積回路のチップ内の光伝送用の光源としても期待されている。
これらVCSELの応用分野においては、VCSELから射出される光(以下では、「出力光」ともいう)は、(1)波長が単一、(2)偏波モードが一定、(3)出力光の断面形状が円形、であることが必要とされる場合が多い。
例えば、光書き込み系では、出力光の絞込みのためにミラーやレンズが用いられ、精密で複雑な光路の制御を行なう必要がある。この場合、ミラーは入射光の偏光方向により反射率が異なり、レンズは波長により屈折角が異なるという性質を有しているため、書き込み面上で光強度が変動しドットがボケるのを抑制するには、出力光は単一波長で偏波モードが一定であることが好ましい。更に、高精細な書き込み品質を得るには書き込み面上に照射される光束の断面形状は円形であることが望ましい。
光束の断面形状はFFP(Far Field Patern)で評価でき、FFPは酸化狭窄構造体における電流通過領域の形状に強く依存する。例えば基本モード動作の場合、電流通過領域の幅が広くなるとFFPが狭くなり、電流通過領域の幅が狭くなるとFFPが広くなる。このため、円形のFFPを得るには電流通過領域が正方形や円形などの対称性の高い形状であることが必要となる。
ところで、被選択酸化層が選択酸化される際の酸化速度は、結晶方位により異なる。例えば、主面が(100)面である基板(非傾斜基板)上に積層された被選択酸化層では、酸化速度は4回対称性をもつ。
このため、非傾斜基板を用いたVCSEL作製において、円形などの対称性のよい電流通過領域を得るためにメサの外形を調整することが提案された(例えば、特許文献1及び2参照)。
また、偏波モードを制御するには、VCSELの基本構造が高い対称性を有しているため、特別な工夫が必要とされ、種々の方法が試みられた(例えば、特許文献3〜5参照)。
さらに、偏波モードを制御するために、いわゆる傾斜基板を用いることが提案された(非特許文献1及び2参照)。
特開2007−142375号公報 特許第3762765号公報 特開平9−172218号公報 特許第3799667号公報 特開平11−307882号公報 伊賀・小山 編著「面発光レーザの基礎と応用」共立出版 A.Mizutami、N.Hatori、N.Nishiyama、F.Koyama and K.Iga、「A Low−Threshold Polarization−Controlled Vertical−Cavity Surface−Emitting Laser Grown on GaAs(311)B Substrate」IEEE Photonics Technology Letters、vol.10、NO.5、MAY、1998、pp633−635
しかしながら、傾斜基板を用いたVCSELの作製では、被選択酸化層が選択酸化される際の酸化速度は4回対称性が崩れる。そこで、基板と平行な断面形状が正方形や正多角形や円形などの対称性の高いメサ(メサ構造体)であっても、電流通過領域の形状は、長方形やいびつな楕円形や対称性の低い多角形になる。このように、電流通過領域の形状が長方形や楕円形になると、書き込み用光源の出力光のFFPが楕円形になり、感光体表面における光スポットの形状も楕円形になる。このため、書き込みの精細度が低下するという不都合があった。
本発明は、かかる事情の下になされたもので、その第1の目的は、高コスト化を招くことなく、偏光方向の安定性が高く、出力光の断面形状が略円形である面発光レーザ素子及び面発光レーザアレイを提供することにある。
また、本発明の第2の目的は、高コスト化を招くことなく、高精度の光走査を行うことができる光走査装置を提供することにある。
また、本発明の第3の目的は、高コスト化を招くことなく、高品質の画像を形成することができる画像形成装置を提供することにある。
本発明は、第1の観点からすると、基板に対して垂直方向に光を射出する面発光レーザ素子であって、主面の法線方向が、結晶方位<1 0 0>の一の方向に対して、結晶方位<1 1 1>の一の方向に向かって傾斜している基板と;前記基板上に形成され、アルミニウムを含む被選択酸化層の一部が酸化されて生成された酸化物を少なくとも含む酸化物が電流通過領域を取り囲んでいる狭窄構造体を有するメサ構造体と;を備え、前記メサ構造体の前記基板に平行な断面は、前記基板の表面に平行で前記結晶方位<1 0 0>の一の方向及び前記結晶方位<1 1 1>の一の方向のいずれにも直交し、前記電流通過領域の中心を通る第1の方向に関する長さが、前記基板の表面に平行で前記第1の方向に直交する第2の方向に関する長さよりも長いことを特徴とする面発光レーザ素子である。
これによれば、高コスト化を招くことなく、偏光方向の安定性を高くするとともに、出力光の断面形状を略円形とすることが可能となる。
本発明は、第2の観点からすると、本発明の面発光レーザ素子が集積された面発光レーザアレイである。
これによれば、本発明の面発光レーザ素子が集積されているため、高コスト化を招くことなく、偏光方向の安定性を高くするとともに、出力光の断面形状を略円形とすることが可能となる。
本発明は、第3の観点からすると、光によって被走査面上を走査する光走査装置であって、本発明の面発光レーザ素子を有する光源と;前記光源からの光を偏向する偏向器と;前記偏向器で偏向された光を被走査面上に集光する走査光学系と;を備える第1の光走査装置である。
本発明は、第4の観点からすると、光によって被走査面上を走査する光走査装置であって、本発明の面発光レーザアレイを有する光源と;前記光源からの光を偏向する偏向器と;前記偏向器で偏向された光を被走査面上に集光する走査光学系と;を備える第2の光走査装置である。
上記第1及び第2の光走査装置によれば、光源が本発明の面発光レーザ素子あるいは面発光レーザアレイを有しているため、高コスト化を招くことなく、高精度の光走査を行うことが可能となる。
本発明は、第5の観点からすると、少なくとも1つの像担持体と;前記少なくとも1つの像担持体に対して画像情報が含まれる光を走査する少なくとも1つの本発明の光走査装置と;を備える第1の画像形成装置である。
本発明は、第6の観点からすると、光を用いて物体上に画像を形成する画像形成装置において、前記光は、本発明の面発光レーザ素子から射出される光であることを特徴とする第2の画像形成装置である。
本発明は、第7の観点からすると、複数の光を用いて物体上に画像を形成する画像形成装置において、前記複数の光は、本発明の面発光レーザアレイから射出される複数の光であることを特徴とする第3の画像形成装置である。
上記第1〜第3の画像形成装置によれば、本発明の面発光レーザ素子あるいは面発光レーザアレイから射出される光を用いているため、高コスト化を招くことなく、高品質の画像を形成することが可能となる。
以下、本発明の一実施形態を図1〜図9を用いて説明する。図1には、本発明の一実施形態に係るレーザプリンタ1000の概略構成が示されている。
このレーザプリンタ1000は、光走査装置1010、感光体ドラム1030、帯電チャージャ1031、現像ローラ1032、転写チャージャ1033、除電ユニット1034、クリーニングユニット1035、トナーカートリッジ1036、給紙コロ1037、給紙トレイ1038、レジストローラ対1039、定着ローラ1041、排紙ローラ1042、排紙トレイ1043、通信制御装置1050、及び上記各部を統括的に制御するプリンタ制御装置1060などを備えている。なお、これらは、プリンタ筐体1044の中の所定位置に収容されている。
通信制御装置1050は、ネットワークなどを介した上位装置(例えばパソコン)との双方向の通信を制御する。
感光体ドラム1030は、円柱状の部材であり、その表面には感光層が形成されている。すなわち、感光体ドラム1030の表面が被走査面である。そして、感光体ドラム1030は、図1における矢印方向に回転するようになっている。
帯電チャージャ1031、現像ローラ1032、転写チャージャ1033、除電ユニット1034及びクリーニングユニット1035は、それぞれ感光体ドラム1030の表面近傍に配置されている。そして、感光体ドラム1030の回転方向に沿って、帯電チャージャ1031→現像ローラ1032→転写チャージャ1033→除電ユニット1034→クリーニングユニット1035の順に配置されている。
帯電チャージャ1031は、感光体ドラム1030の表面を均一に帯電させる。
光走査装置1010は、帯電チャージャ1031で帯電された感光体ドラム1030の表面に、上位装置からの画像情報に基づいて変調された光束を照射する。これにより、画像情報に対応した潜像が感光体ドラム1030の表面に形成される。ここで形成された潜像は、感光体ドラム1030の回転に伴って現像ローラ1032の方向に移動する。なお、この光走査装置1010の構成については後述する。
トナーカートリッジ1036にはトナーが格納されており、該トナーは現像ローラ1032に供給される。
現像ローラ1032は、感光体ドラム1030の表面に形成された潜像にトナーカートリッジ1036から供給されたトナーを付着させて画像情報を顕像化させる。ここでトナーが付着した潜像(以下では、便宜上「トナー像」ともいう)は、感光体ドラム1030の回転に伴って転写チャージャ1033の方向に移動する。
給紙トレイ1038には記録紙1040が格納されている。この給紙トレイ1038の近傍には給紙コロ1037が配置されており、該給紙コロ1037は、記録紙1040を給紙トレイ1038から1枚づつ取り出し、レジストローラ対1039に搬送する。該レジストローラ対1039は、給紙コロ1037によって取り出された記録紙1040を一旦保持するとともに、該記録紙1040を感光体ドラム1030の回転に合わせて感光体ドラム1030と転写チャージャ1033との間隙に向けて送り出す。
転写チャージャ1033には、感光体ドラム1030の表面上のトナーを電気的に記録紙1040に引きつけるために、トナーとは逆極性の電圧が印加されている。この電圧により、感光体ドラム1030の表面のトナー像が記録紙1040に転写される。ここで転写された記録紙1040は、定着ローラ1041に送られる。
定着ローラ1041では、熱と圧力とが記録紙1040に加えられ、これによってトナーが記録紙1040上に定着される。ここで定着された記録紙1040は、排紙ローラ1042を介して排紙トレイ1043に送られ、排紙トレイ1043上に順次スタックされる。
除電ユニット1034は、感光体ドラム1030の表面を除電する。
クリーニングユニット1035は、感光体ドラム1030の表面に残ったトナー(残留トナー)を除去する。残留トナーが除去された感光体ドラム1030の表面は、再度帯電チャージャ1031に対向する位置に戻る。
次に、前記光走査装置1010の構成について説明する。
この光走査装置1010は、一例として図2に示されるように、偏向器側走査レンズ11a、像面側走査レンズ11b、ポリゴンミラー13、光源14、カップリングレンズ15、開口板16、アナモルフィックレンズ17、反射ミラー18、及び走査制御装置(図示省略)などを備えている。そして、これらは、ハウジング30の中の所定位置に組み付けられている。
なお、以下では、便宜上、主走査方向に対応する方向を「主走査対応方向」と略述し、副走査方向に対応する方向を「副走査対応方向」と略述する。
カップリングレンズ15は、光源14から射出された光束を略平行光とする。光源14とカップリングレンズ15はアルミニウム製の一つの保持部材に固定され、ユニット化されている。
開口板16は、開口部を有し、カップリングレンズ15を介した光束のビーム径を規定する。
アナモルフィックレンズ17は、開口板16の開口部を通過した光束を、反射ミラー18を介してポリゴンミラー13の偏向反射面近傍に副走査対応方向に関して結像する。
光源14とポリゴンミラー13との間の光路上に配置される光学系は、偏向器前光学系とも呼ばれている。本実施形態では、偏向器前光学系は、カップリングレンズ15と開口板16とアナモルフィックレンズ17と反射ミラー18とから構成されている。
ポリゴンミラー13は、一例として内接円の半径が18mmの6面鏡を有し、各鏡がそれぞれ偏向反射面となる。このポリゴンミラー13は、副走査対応方向に平行な軸の周りを等速回転しながら、反射ミラー18からの光束を偏向する。
偏向器側走査レンズ11aは、ポリゴンミラー13で偏向された光束の光路上に配置されている。
像面側走査レンズ11bは、偏向器側走査レンズ11aを介した光束の光路上に配置されている。そして、この像面側走査レンズ11bを介した光束が、感光体ドラム1030の表面に照射され、光スポットが形成される。この光スポットは、ポリゴンミラー13の回転に伴って感光体ドラム1030の長手方向に移動する。すなわち、感光体ドラム1030上を走査する。このときの光スポットの移動方向が「主走査方向」である。また、感光体ドラム1030の回転方向が「副走査方向」である。
ポリゴンミラー13と感光体ドラム1030との間の光路上に配置される光学系は、走査光学系とも呼ばれている。本実施形態では、走査光学系は、偏向器側走査レンズ11aと像面側走査レンズ11bとから構成されている。なお、偏向器側走査レンズ11aと像面側走査レンズ11bの間の光路上、及び像面側走査レンズ11bと感光体ドラム1030の間の光路上の少なくとも一方に、少なくとも1つの折り曲げミラーが配置されても良い。
光源14は、一例として図3に示されるように、面発光レーザ素子100を有している。なお、本明細書では、レーザ発振方向をZ軸方向とし、Z軸方向に垂直な面内における互いに直交する2つの方向をX軸方向及びY軸方向として説明する。
面発光レーザ素子100は、設計上の発振波長が780nm帯の面発光レーザであり、基板101、下部半導体DBR103、下部スペーサ層104、活性層105、上部スペーサ層106、上部半導体DBR107、コンタクト層109などを有している。
基板101は、表面が鏡面研磨面であり、図4(A)に示されるように、鏡面研磨面の法線方向が、結晶方位[1 0 0]方向に対して、結晶方位[1 1 1]A方向に向かって15度(θ=15度)傾斜したn−GaAs単結晶基板である。すなわち、基板101はいわゆる傾斜基板である。ここでは、図4(B)に示されるように、結晶方位[0 1 −1]方向が+X方向、結晶方位[0 −1 1]方向が−X方向となるように配置されている。
下部半導体DBR103は、不図示のバッファ層を介して基板101の+Z側の面上に積層され、n−Al0.93Ga0.07Asからなる低屈折率層と、n−Al0.3Ga0.7Asからなる高屈折率層のペアを42.5ペア有している。各屈折率層の間には組成傾斜層が設けられている。そして、各屈折率層はいずれも、隣接する組成傾斜層の1/2を含んで、発振波長をλとするとλ/4の光学厚さとなるように設定されている。
下部スペーサ層104は、下部半導体DBR103の+Z側に積層され、ノンドープのAl0.33Ga0.67Asからなる層である。
活性層105は、下部スペーサ層104の+Z側に積層され、GaInAsP/Al0.33Ga0.67Asからなる3重量子井戸構造の活性層である。
上部スペーサ層106は、活性層105の+Z側に積層され、ノンドープのAl0.33Ga0.67Asからなる層である。
上部半導体DBR107は、上部スペーサ層106の+Z側に積層され、p−Al0.93Ga0.07Asからなる低屈折率層とp−Al0.33Ga0.67Asからなる高屈折率層のペアを32ペア有している。各屈折率層の間には組成傾斜層が設けられている。そして、各屈折率層はいずれも、隣接する組成傾斜層の1/2を含んで、λ/4の光学厚さとなるように設定されている。
上部半導体DBR107における低屈折率層の1つには、p−AlAsからなる被選択酸化層が厚さ20nmで挿入されている。この被選択酸化層の挿入位置は、上部スペーサ層106から2ペア目の低屈折率層中である。
コンタクト層109は、上部半導体DBR107の+Z側に積層され、p−GaAsからなる層である。
なお、このように基板101上に複数の半導体層が積層されたものを、以下では、便宜上「積層体」ともいう。
また、図5には、面発光レーザ素子100の製造に用いられる酸化装置5000が示されている。この酸化装置5000は、水蒸気供給部5010、ステンレス製反応容器5020、導入管5030、排気管5040、水捕集器5050及び温度コントローラ(図示省略)などを有している。
水蒸気供給部5010は、マスフローコントローラ5011、気化器5012、液体マスフローコントローラ5013、及び水供給器5014を備えている。また、ステンレス製反応容器5020内には、酸化対象物5060が載置されるトレイ5021、該トレイ5021を介して酸化対象物5060を加熱するためのセラミックヒータ5024を内蔵する円板状の加熱テーブル5022、酸化対象物5060の温度を計測する熱電対5025、加熱テーブル5022を保持し回転可能な基台5023が収容されている。
温度コントローラは、熱電対5025の出力信号をモニタしながらセラミックヒータ5024に供給する電流(又は電圧)を制御し、酸化対象物5060を指定された温度(保持温度)で指定された時間(保持時間)保持する。
水蒸気供給部5010の動作について簡単に説明する。水供給器5014に窒素(N)ガスが導入されると、水(HO)が液体マスフローコントローラ5013で流量制御されて気化器5012に供給され、水蒸気となる。Nキャリアガスが導入されると、マスフローコントローラ5011で流量制御されて気化器5012に供給される。そして、気化器5012からは、水蒸気を含むNキャリアガスが導入管5030を介してステンレス製反応容器5020内に供給される。
ステンレス製反応容器5020内に供給された水蒸気を含むNキャリアガスは、酸化対象物5060の周囲に供給される。これによって、酸化対象物5060は水蒸気雰囲気にさらされることとなり、酸化対象物5060は酸化される。その後、水蒸気を含むNキャリアガスは、排気管5040及び水捕集器5050を介して排気される。
予備実験として、図6(A)に示されるように、基板101と同様な傾斜基板である基板6001上に、GaAs層6002、厚さ20nmのAlAs層6003、及びGaAs層6004がエピタキシャル成長によって順次積層され、ドライエッチング法により直径5μmの孔が形成された試料6000を、酸化対象物5060として酸化装置5000で酸化させた。このときのAlAs層6003における酸化速度と面内方向との関係が図7に示されている。水の流量は60g/hr、Nキャリアガスの流量は20SLMである。図7における温度は保持温度であり、面内方向は、図6(B)に示されるように、−Y方向を0°とし、−X方向を90°、+Y方向を180°としている。なお、図7における酸化速度は、面内方向が90°のときの酸化速度を1として、規格化されている。また、以下では、便宜上、図6(B)に示されるように、Z軸まわりに、X軸及びY軸を反時計方向に45°回転した軸をx軸及びy軸とする。
また、図示していないが、酸化速度の結晶方向依存性は、n回対称(n≧2)ではなく、(0 1 −1)面に対し鏡像対称となった。例えば、−x方向(45°)の酸化速度と−y方向(315°)の酸化速度、−X方向(90°)の酸化速度と+X方向(270°)の酸化速度、+y方向(135°)の酸化速度と+x方向(225°)の酸化速度はほぼ同じ値を示した。
例えば、保持温度が390℃のときには、+X方向の酸化速度を1.00とした場合、−X方向の酸化速度は1.00、−Y方向の酸化速度は1.04、+Y方向の酸化速度は0.85となる。すなわち、X軸方向の平均酸化速度に対して、Y軸方向の平均酸化速度は0.945である。
次に、面発光レーザ素子100の製造方法について簡単に説明する。
(1)上記積層体を有機金属気相成長法(MOCVD法)あるいは分子線エピタキシャル成長法(MBE法)による結晶成長によって作成する。
ここでは、III族の原料には、トリメチルアルミニウム(TMA)、トリメチルガリウム(TMG)、トリメチルインジウム(TMI)を用い、V族の原料には、フォスフィン(PH)、アルシン(AsH)を用いている。また、p型ドーパントの原料には四臭化炭素(CBr)、ジメチルジンク(DMZn)を用い、n型ドーパントの原料にはセレン化水素(HSe)を用いている。
(2)積層体の表面に所望のメサ形状に対応する長方形状のレジストパターンを形成する。
(3)Clガスを用いるECRエッチング法で、上記レジストパターンをフォトマスクとして四角柱状のメサを形成する。ここでは、メサ外形のX軸方向に関する長さaX(図8(A)参照)は28.0μm、Y軸方向に関する長さaY(図8(B)参照)は26.7μmである。すなわち、aX>aYである。なお、エッチングの底面は下部スペーサ層104中に位置するようにした。
(4)フォトマスクを除去する。
(5)メサが形成された積層体を、酸化装置5000にセットし、Al(アルミニウム)の選択酸化を行う。
本実施形態では、一例として、水の流量が60g/hr、Nキャリアガスの流量が20SLM、保持温度が390℃、保持時間が40.1分という条件(酸化条件)を用いた。これにより、被選択酸化層中のAlがメサの外周部から選択的に酸化され、メサの中央部に、酸化層108aによって囲まれた酸化されていない領域108bが残留する(図3参照)。すなわち、発光部の駆動電流の経路をメサの中央部だけに制限する、いわゆる酸化狭窄構造体が形成される。上記酸化されていない領域108bが電流通過領域(電流注入領域)である。
本実施形態では、上記予備実験の結果に基づいて、電流通過領域108bの大きさが、X軸方向及びY軸方向に関して、いずれも4.0μm付近となるように、X軸方向及びY軸方向に関するメサ寸法を設定している。
(6)気相化学堆積法(CVD法)を用いて、SiNあるいはSiOからなる保護層111を形成する(図3参照)。
(7)ポリイミド112で平坦化する(図3参照)。
(8)メサ上部にP側電極コンタクトの窓開けを行う。ここでは、フォトレジストによるマスクを施した後、メサ上部の開口部を露光してその部分のフォトレジストを除去し、BHFにてポリイミド112及び保護層111をエッチングして開口する。
(9)メサ上部の光射出部となる領域に一辺10μmの正方形状のレジストパターンを形成し、p側の電極材料の蒸着を行なう。p側の電極材料としてはCr/AuZn/Auからなる多層膜、もしくはTi/Pt/Auからなる多層膜が用いられる。
(10)光射出部の電極材料をリフトオフし、p側の電極113を形成する(図3参照)。
(11)基板101の裏側を所定の厚さ(例えば100μm程度)まで研磨した後、n側の電極114を形成する(図3参照)。ここでは、n側の電極114はAuGe/Ni/Auからなる多層膜である。
(12)アニールによって、p側の電極113とn側の電極114のオーミック導通をとる。これにより、メサは発光部となる。
(13)チップ毎に切断する。
上記のようにして製造された面発光レーザ素子100の酸化狭窄構造体をSEM(走査型電子顕微鏡)で観察すると、図9に示されるように、X軸方向に関する長さbXが4.10μm、Y軸方向に関する長さbYが4.00μmの略正方形(最長幅/最短幅=1.03)の−Y側の2つの角が面取りされた形状の電流通過領域108bが形成されていた。
2つの角が面取られているのは、+x方向付近及び+y方向付近の酸化速度が、+Y方向、+X方向及び−X方向の酸化速度の約1.1倍であるためである。
電流通過領域108bの形状は、電流通過領域108bの中心を通る(0 1 −1)面に対し鏡像対称である。
面発光レーザ素子100からは、偏光方向がY軸方向の光が安定して射出された。また、面発光レーザ素子100の出力光は、FFPがZ軸方向に対して軸対称であり、発散角は7.0°で、光束の断面形状は円形であった。
なお、比較のため、メサのX軸方向及びY軸方向に関する長さをいずれも28.0μmとすると、電流通過領域の形状は、X軸方向に関する長さが4.0μm、Y軸方向に関する長さが5.3μmの長方形(最長幅/最短幅=1.33)の2つの角が面取りされた六角形状となった。そして、出力光は、X軸方向に関する発散角が7.0°、Y軸方向に関する発散角が5.0°で、光束の断面形状は楕円形であった。
以上説明したように、本実施形態に係る面発光レーザ100によると、主面の法線方向が、結晶方位[1 0 0]方向に対して、結晶方位[1 1 1]方向に向かって15度傾斜した基板101上に、酸化狭窄構造体を有するメサ(メサ構造体)が形成されている。そして、メサの基板101に平行な断面は、電流通過領域108bの中心を通るX軸方向(第1の方向)に関する長さaXが、電流通過領域108bの中心を通るY軸方向(第2の方向)に関する長さaYよりも長い。この場合に、電流通過領域108bの形状は、電流通過領域108bの中心を通る(0 1 −1)面に対し鏡像対称となり、面取られている部分を無視すると略正方形状となった。そこで、高コスト化を招くことなく、偏光方向の安定性を高くするとともに、出力光の断面形状を略円形とすることが可能となる。
本実施形態に係る光走査装置1010によると、光源14が面発光レーザ100を有しているため、高コスト化を招くことなく、高精度の光走査を行うことが可能となる。
本実施形態に係るレーザプリンタ1000によると、光走査装置1010を備えているため、高コスト化を招くことなく、高品質の画像を形成することが可能となる。
なお、上記実施形態では、電流通過領域が略正方形の2つの角が面取りされた形状の場合について説明したが、これに限定されるものではなく、円形状及び4以上の整数nを用いてn回対称性を有する形状のいずれかであれば良い。例えば、正五角形、正六角形、正八角形、正十二角形などの正多角形(略正多角形を含む)であっても良い。
《面発光レーザ素子100A》
また、前記面発光レーザ100に代えて、図10に示される面発光レーザ100Aを用いても良い。
この面発光レーザ素子100Aは、設計上の発振波長が780nm帯の面発光レーザであり、基板201、下部半導体DBR203、下部スペーサ層204、活性層205、上部スペーサ層206、上部半導体DBR207、コンタクト層209などを有している。
基板201は、表面が鏡面研磨面であり、図11(A)に示されるように、鏡面研磨面の法線方向が、結晶方位[1 0 0]方向に対して、結晶方位[1 −1 1]B方向に向かって15度(θ=15度)傾斜したn−GaAs単結晶基板である。すなわち、基板201はいわゆる傾斜基板である。ここでは、図11(B)に示されるように、結晶方位[0 −1 −1]方向が+X方向、結晶方位[0 1 1]方向が−X方向となるように配置されている。
下部半導体DBR203は、不図示のバッファ層を介して基板201の+Z側の面上に積層され、n−Al0.93Ga0.07Asからなる低屈折率層と、n−Al0.3Ga0.7Asからなる高屈折率層のペアを42.5ペア有している。各屈折率層の間には組成傾斜層が設けられている。そして、各屈折率層はいずれも、隣接する組成傾斜層の1/2を含んで、λ/4の光学厚さとなるように設定されている。
下部スペーサ層204は、下部半導体DBR203の+Z側に積層され、ノンドープのAl0.33Ga0.67Asからなる層である。
活性層205は、下部スペーサ層204の+Z側に積層され、GaInAsP/Al0.33Ga0.67Asからなる3重量子井戸構造の活性層である。
上部スペーサ層206は、活性層205の+Z側に積層され、ノンドープのAl0.33Ga0.67Asからなる層である。
上部半導体DBR207は、上部スペーサ層206の+Z側に積層され、p−Al0.93Ga0.07Asからなる低屈折率層とp−Al0.33Ga0.67Asからなる高屈折率層のペアを32ペア有している。各屈折率層の間には組成傾斜層が設けられている。そして、各屈折率層はいずれも、隣接する組成傾斜層の1/2を含んで、λ/4の光学厚さとなるように設定されている。
上部半導体DBR207における低屈折率層の1つには、p−Al0.99Ga0.01Asからなる被選択酸化層が厚さ30nmで挿入されている。この被選択酸化層の挿入位置は、上部スペーサ層206から2ペア目の低屈折率層中である。
コンタクト層209は、上部半導体DBR207の+Z側に積層され、p−GaAsからなる層である。
なお、図10における符号208aはAlの酸化層、符号211は保護層、符号212はポリイミド、符号213はp側の電極、符号214はn側の電極である。
面発光レーザ素子100Aは、上記面発光レーザ素子100と同様にして製造することができる。但し、酸化条件は、水の流量が30g/hr、Nキャリアガスの流量が20SLM、保持温度が400℃、保持時間が65.0分とした。また、上記と同様な予備実験の結果に基づいて、電流通過領域208bの大きさが、X軸方向及びY軸方向に関して、いずれも4.5μm付近となるように、X軸方向及びY軸方向に関するメサ寸法を設定した。
具体的には、上記酸化条件での各結晶方位の酸化速度が、+X方向の酸化速度を1.00とした場合、−X方向の酸化速度は1.00、−Y方向の酸化速度は0.88、+Y方向の酸化速度は1.03となり、X軸方向の平均酸化速度に対してY軸方向の平均酸化速度は0.955である。そこで、メサ外形のX軸方向に関する長さaX(図12参照)は26.5μm、Y軸方向に関する長さaY(図12参照)は25.5μmとした。すなわち、aX>aYである。
面発光レーザ素子100Aの酸化狭窄構造体をSEMで観察すると、図12に示されるように、X軸方向に関する長さbXが4.40μm、Y軸方向に関する長さbYが4.80μmの略正方形状(最長幅/最短幅=1.09)の電流通過領域208bが形成されていた。
そして、この電流通過領域208bの形状は、電流通過領域208bの中心を通る(0 1 −1)面に対し鏡像対称であった。
面発光レーザ素子100Aからは、偏光方向がX軸方向に安定した出力光が得られた。また、出力光は、X軸方向に関する発散角が6.5°、Y軸方向に関する発散角が6.1°で、光束の断面形状はほぼ円形であった。
なお、比較のため、メサのX軸方向及びY軸方向に関する長さをいずれも32.5μmとすると、電流通過領域の形状はX軸方向に関する長さbXが4.5μm、Y軸方向に関する長さbYが5.5μmの長方形状(最長幅/最短幅=1.22)であった。そして、出力光は、X軸方向に関する発散角が6.4°、Y軸方向に関する発散角が4.8°で、光束の断面形状は楕円形であった。
また、上記実施形態では、発光部の発振波長が780nm帯の場合について説明したが、これに限定されるものではない。感光体の特性に応じて、発光部の発振波長を変更しても良い。
また、上記各面発光レーザ素子は、画像形成装置以外の用途にも用いることができる。その場合には、発振波長は、その用途に応じて、650nm帯、850nm帯、980nm帯、1.3μm帯、1.5μm帯等の波長帯であっても良い。
《面発光レーザ素子100B》
例えば、図13には、設計上の発振波長が850nm帯の面発光レーザ100Bが示されている。
この面発光レーザ素子100Bは、基板301、下部半導体DBR303、下部スペーサ層304、活性層305、上部スペーサ層306、上部半導体DBR307、コンタクト層309などを有している。
基板301は、前記基板101と同様な傾斜基板である。
下部半導体DBR303は、不図示のバッファ層を介して基板301の+Z側の面上に積層され、n−Al0.9Ga0.1Asからなる低屈折率層と、n−Al0.1Ga0.9Asからなる高屈折率層のペアを42.5ペア有している。各屈折率層の間には、電気抵抗を低減するため、一方の組成から他方の組成へ向かって組成を徐々に変化させた厚さ20nmの組成傾斜層が設けられている。そして、各屈折率層はいずれも、隣接する組成傾斜層の1/2を含んで、発振波長をλとするとλ/4の光学厚さとなるように設定されている。
下部スペーサ層304は、下部半導体DBR303の+Z側に積層され、ノンドープのAl0.5Ga0.5Asからなる層である。
活性層305は、下部スペーサ層304の+Z側に積層され、GaAs/Al0.5Ga0.5Asからなる3重量子井戸構造の活性層である。
上部スペーサ層306は、活性層305の+Z側に積層され、ノンドープのAl0.5Ga0.5Asからなる層である。
下部スペーサ層304と活性層305と上部スペーサ層306とからなる部分は、共振器構造体とも呼ばれており、その厚さが1波長の光学厚さとなるように設定されている。なお、活性層305は、高い誘導放出確率が得られるように、電界の定在波分布における腹に対応する位置である共振器構造体の中央に設けられている。
上部半導体DBR307は、上部スペーサ層306の+Z側に積層され、p−Al0.9Ga0.1Asからなる低屈折率層とp−Al0.1Ga0.9Asからなる高屈折率層のペアを32ペア有している。各屈折率層の間には、電気抵抗を低減するため、一方の組成から他方の組成へ向かって組成を徐々に変化させた厚さ20nmの組成傾斜層が設けられている。そして、各屈折率層はいずれも、隣接する組成傾斜層の1/2を含んで、発振波長をλとするとλ/4の光学厚さとなるように設定されている。
上部半導体DBR307における低屈折率層の1つには、p−AlAsからなる被選択酸化層が厚さ20nmで挿入されている。この被選択酸化層の挿入位置は、上部スペーサ層306から2ペア目の低屈折率層中である。
コンタクト層309は、上部半導体DBR307の+Z側に積層され、p−GaAsからなる層である。
なお、図13における符号308aはAlの酸化層、符号311は保護層、符号312はポリイミド、符号313はp側の電極、符号314はn側の電極である。
面発光レーザ素子100Bは、上記面発光レーザ素子100と同様にして製造することができる。但し、酸化条件は、水の流量が60g/hr、Nキャリアガスの流量が20SLM、保持温度が360℃、保持時間が110.5分とした。そして、上記予備実験の結果に基づいて、電流通過領域308bの大きさが、X軸方向及びY軸方向に関して、いずれも4.0μm付近となるように、X軸方向及びY軸方向に関するメサ寸法を設定した。
具体的には、上記酸化条件での各結晶方位の酸化速度が、+X方向の酸化速度を1.00とした場合、−X方向の酸化速度は1.00、−Y方向の酸化速度は1.09、+Y方向の酸化速度は0.82となり、X軸方向の平均酸化速度に対してY軸方向の平均酸化速度は0.955である。そこで、メサ外形のX軸方向に関する長さaX(図14参照)は28.0μm、Y軸方向に関する長さaY(図14参照)は26.9μmとした。すなわち、aX>aYである。
面発光レーザ素子100Bの酸化狭窄構造体をSEM(走査型電子顕微鏡)で観察すると、図14に示されるように、X軸方向に関する長さbX及びY軸方向に関する長さbYがいずれも4.00μmの正方形(最長幅/最短幅=1.00)の電流通過領域308bが形成されていた。
そして、この電流通過領域308bの形状は、電流通過領域308bの中心を通る(0 1 −1)面に対し鏡像対称であった。
面発光レーザ素子100Bからは、偏光方向がY軸方向の光が安定して射出された。また、面発光レーザ素子100Bの出力光は、FFPがZ軸方向に対して軸対称であり、発散角は7.0°で、光束の断面形状は円形であった。
なお、比較のため、メサのX軸方向及びY軸方向に関する長さをいずれも28.0μmとすると、電流通過領域の形状はX軸方向に関する長さが4.0μm、Y軸方向に関する長さが5.1μmの長方形状(最長幅/最短幅=1.28)であった。そして、出力光は、X軸方向に関する発散角が7.0°、Y軸方向に関する発散角が5.5°で、光束の断面形状は楕円形であった。
《面発光レーザ素子100C》
図15には、設計上の発振波長が980nm帯の面発光レーザ100Cが示されている。
この面発光レーザ素子100Cは、基板401、下部半導体DBR403、下部スペーサ層404、活性層405、上部スペーサ層406、上部半導体DBR407、コンタクト層409などを有している。
基板401は、表面が鏡面研磨面であり、図16(A)に示されるように、鏡面研磨面の法線方向が、結晶方位[1 0 0]方向に対して、結晶方位[1 −1 −1]A方向に向かって15度(θ=15度)傾斜したn−GaAs単結晶基板である。すなわち、基板401はいわゆる傾斜基板である。ここでは、図16(B)に示されるように、結晶方位[0 1 −1]方向が+X方向、結晶方位[0 −1 1]方向が−X方向となるように配置されている。
下部半導体DBR403は、不図示のバッファ層を介して基板401の+Z側の面上に積層され、n−Al0.9Ga0.1Asからなる低屈折率層と、n−GaAsからなる高屈折率層のペアを38.5ペア有している。各屈折率層の間には組成傾斜層が設けられている。そして、各屈折率層はいずれも、隣接する組成傾斜層の1/2を含んで、λ/4の光学厚さとなるように設定されている。
下部スペーサ層404は、下部半導体DBR403の+Z側に積層され、ノンドープのGaAsからなる層である。
活性層405は、下部スペーサ層404の+Z側に積層され、GaInAs/GaAsからなるTQW活性層である。
上部スペーサ層406は、活性層405の+Z側に積層され、ノンドープのGaAsからなる層である。
上部半導体DBR407は、上部スペーサ層406の+Z側に積層され、p−Al0.9Ga0.1Asからなる低屈折率層とp−GaAsからなる高屈折率層のペアを30ペア有している。各屈折率層の間には組成傾斜層が設けられている。そして、各屈折率層はいずれも、隣接する組成傾斜層の1/2を含んで、λ/4の光学厚さとなるように設定されている。
上部半導体DBR407における低屈折率層の1つには、p−AlAsからなる被選択酸化層が厚さ20nmで挿入されている。この被選択酸化層の挿入位置は、上部スペーサ層406から3ペア目の低屈折率層中である。
コンタクト層409は、上部半導体DBR407の+Z側に積層され、p−GaAsからなる層である。
なお、図15における符号408aはAlの酸化層、符号411は保護層、符号412はポリイミド、符号413はp側の電極、符号414はn側の電極である。
面発光レーザ素子100Cは、上記面発光レーザ素子100と同様にして製造することができる。但し、酸化条件は、水の流量が60g/hr、Nキャリアガスの流量が20SLM、保持温度が410℃、保持時間が12.5分とした。そして、上記と同様な予備実験の結果に基づいて、電流通過領域408bの大きさが、X軸方向及びY軸方向に関して、いずれも4.0μm付近となるように、X軸方向及びY軸方向に関するメサ寸法を設定した。
具体的には、上記酸化条件での各結晶方位の酸化速度が、+X方向の酸化速度を1.00とした場合、−X方向の酸化速度は1.00、−Y方向の酸化速度は0.91、+Y方向の酸化速度は1.01となり、X軸方向の平均酸化速度に対してY軸方向の平均酸化速度は0.96である。そこで、メサ外形のX軸方向に関する長さaX(図17参照)は28.0μm、Y軸方向に関する長さaY(図17参照)は27.0μmとした。すなわち、aX>aYである。
面発光レーザ素子100Cの酸化狭窄構造体をSEMで観察すると、図17に示されるように、X軸方向に関する長さbXが4.00μm、Y軸方向に関する長さbYが4.15μmの略正方形(最長幅/最短幅=1.04)の+Y側の2つの角が面取りされている形状の電流通過領域408bが形成されていた。
2つの角が面取られているのは、−y方向付近及び−x方向付近の酸化速度が、+X方向、−Y方向及び−X方向の酸化速度の約1.1倍であるためである。
電流通過領域408bの形状は、電流通過領域408bの中心を通る(0 1 −1)面に対し鏡像対称である。
面発光レーザ素子100Cからは、偏光方向がY軸方向の光が安定して射出された。また、面発光レーザ素子100Cの出力光は、FFPがZ軸方向に対して軸対称であり、発散角は7.0°で、光束の断面形状は円形であった。
なお、比較のため、メサのX軸方向及びY軸方向に関する長さをいずれも28.0μmとすると、電流通過領域の形状は、X軸方向に関する長さが4.0μm、Y軸方向に関する長さが5.0μmの長方形(最長幅/最短幅=1.25)の2つの角が面取りされた形状であった。そして、出力光は、X軸方向に関する発散角が7.0°、Y軸方向に関する発散角が4.9°で、光束の断面形状は楕円形であった。
この場合に、一例として図18に示されているように、四角柱状のメサの+Y側の2つの角に1辺の長さ(図18における符号p)が6μmの突起部を設けても良い。このときには、図18に示されるように、X軸方向に関する長さbXが4.00μm、Y軸方向に関する長さbYが4.15μmの略正方形状(最長幅/最短幅=1.04)の電流通過領域408b´が形成された。なお、図18における符号408a´は酸化層である。
電流通過領域408b´の+Y側の2つの角が面取られていないのは、酸化速度の大きい方向の酸化距離が大きくなるようにメサの形状が調整されているためである。また、電流通過領域408b´の形状は、電流通過領域408b´の中心を通る(0 1 −1)面に対し鏡像対称である。なお、酸化速度の小さい方向の酸化距離が小さくなるようにメサの形状を調整しても良い。
《面発光レーザ素子100D》
図19には、設計上の発振波長が1.3μm帯の面発光レーザ100Dが示されている。
この面発光レーザ素子100Dは、基板501、下部半導体DBR503、下部スペーサ層504、活性層505、上部スペーサ層506、上部半導体DBR507、コンタクト層509などを有している。
基板501は、表面が鏡面研磨面であり、図20(A)に示されるように、鏡面研磨面の法線方向が、結晶方位[1 0 0]方向に対して、結晶方位[1 1 −1]B方向に向かって10度(θ=10度)傾斜したn−GaAs単結晶基板である。すなわち、基板501はいわゆる傾斜基板である。ここでは、図20(B)に示されるように、結晶方位[0 −1 −1]方向が+X方向、結晶方位[0 1 1]方向が−X方向となるように配置されている。
下部半導体DBR503は、不図示のバッファ層を介して基板501の+Z側の面上に積層され、n−Al0.9Ga0.1Asからなる低屈折率層と、n−GaAsからなる高屈折率層のペアを35.5ペア有している。各屈折率層の間には組成傾斜層が設けられている。そして、各屈折率層はいずれも、隣接する組成傾斜層の1/2を含んで、λ/4の光学厚さとなるように設定されている。
下部スペーサ層504は、下部半導体DBR503の+Z側に積層され、ノンドープのGaAsからなる層である。
活性層505は、下部スペーサ層504の+Z側に積層され、GaInNAs/GaAsからなるTQW活性層である。
上部スペーサ層506は、活性層505の+Z側に積層され、ノンドープのGaAsからなる層である。
上部半導体DBR507は、上部スペーサ層506の+Z側に積層され、p−Al0.9Ga0.1Asからなる低屈折率層とp−GaAsからなる高屈折率層のペアを28ペア有している。各屈折率層の間には組成傾斜層が設けられている。そして、各屈折率層はいずれも、隣接する組成傾斜層の1/2を含んで、λ/4の光学厚さとなるように設定されている。
上部半導体DBR507における低屈折率層の1つには、p−Al0.99Ga0.01Asからなる被選択酸化層が厚さ30nmで挿入されている。この被選択酸化層の挿入位置は、上部スペーサ層506から2ペア目の低屈折率層中である。
コンタクト層509は、上部半導体DBR507の+Z側に積層され、p−GaAsからなる層である。
なお、図19における符号508aはAlの酸化層、符号511は保護層、符号512はポリイミド、符号513はp側の電極、符号514はn側の電極である。
面発光レーザ素子100Dは、上記面発光レーザ素子100と同様にして製造することができる。但し、酸化条件は、水の流量が30g/hr、Nキャリアガスの流量が20SLM、保持温度が400℃、保持時間が49.5分とした。そして、上記と同様な予備実験の結果に基づいて、電流通過領域508bの大きさが、X軸方向及びY軸方向に関して、いずれも4.5μm付近となるように、X軸方向及びY軸方向に関するメサ寸法を設定した。
具体的には、上記酸化条件での各結晶方位の酸化速度が、+X方向の酸化速度を1.00とした場合、−X方向の酸化速度は1.00、−Y方向の酸化速度は1.04、+Y方向の酸化速度は0.89となり、X軸方向の平均酸化速度に対してY軸方向の平均酸化速度は0.965である。そこで、メサ外形のX軸方向に関する長さaX(図21参照)は32.5μm、Y軸方向に関する長さaY(図21参照)は31.5μmとした。すなわち、aX>aYである。
面発光レーザ素子100Dの酸化狭窄構造体をSEMで観察すると、図21に示されるように、X軸方向に関する長さbXが4.50μm、Y軸方向に関する長さbYが5.17μmの略正方形状(最長幅/最短幅=1.15)であった。
面発光レーザ素子100Dからは、偏光方向がX軸方向の光が安定して射出された。また、面発光レーザ素子100Dの出力光は、X軸方向に関する発散角が6.0°、Y軸方向に関する発散角が5.4°で、光束の断面形状はほぼ円形であった。
なお、比較のため、メサのX軸方向及びY軸方向に関する長さをいずれも32.5μmとすると、電流通過領域の形状はX軸方向に関する長さが4.5μm、Y軸方向に関する長さが5.5μmの長方形状(最長幅/最短幅=1.22)であった。そして、出力光は、X軸方向に関する発散角が6.0°、Y軸方向に関する発散角が5.0°で、光束の断面形状は楕円形であった。
図22には、電流通過領域の形状における最長幅/最短幅の大きさと発散角と光束の断面形状との関係が示されている。これによると、発振波長に関係なく偏光方向を安定させるとともに光束の断面形状をほぼ円形とするには、電流通過領域の形状における最短幅に対する最長幅の大きさを1.2未満とするのが好ましいといえる。
また、電流通過領域の形状は、図23(A)〜図23(F)に示されるような鏡像対称性を有する形状であっても良い。このような形状であっても、最短幅に対する最長幅の大きさを1.2未満とすると発振波長に関係なく偏光方向を安定させることができる。
《面発光レーザアレイ500》
また、上記実施形態において、光源14は、前記面発光レーザ素子100に代えて、一例として図24に示されるように、面発光レーザアレイ500を有していても良い。
この面発光レーザアレイ500は、複数(ここでは32個)の発光部が同一基板上に配置されている。図24におけるM方向は主走査対応方向であり、S方向は副走査対応方向である。なお、発光部の数は32個に限定されるものではない。
面発光レーザアレイ500は、図25に示されるように、M方向からS方向に向かって傾斜した方向であるT方向に沿って8個の発光部が等間隔に配置された発光部列を4列有している。そして、これら4列の発光部列は、すべての発光部をS方向に伸びる仮想線上に正射影したときに等間隔cとなるように、S方向に等間隔dで配置されている。すなわち、32個の発光部は、2次元的に配列されている。なお、本明細書では、「発光部間隔」とは2つの発光部の中心間距離をいう。
ここでは、間隔cは3μm、間隔dは24μm、M方向の発光部間隔X(図25参照)は30μmである。
各発光部は、図25のA−A断面図である図26に示されるように、前述した面発光レーザ素子100と同様な構造を有している。そして、この面発光レーザアレイ500は、面発光レーザ素子100と同様な方法で製造することができる。
このように、面発光レーザアレイ500は、面発光レーザ素子100が集積された面発光レーザアレイであるため、面発光レーザ素子100と同様な効果を得ることができる。
この場合に、面発光レーザアレイ500では、各発光部を副走査対応方向に延びる仮想線上に正射影したときの発光部間隔が等間隔cであるので、点灯のタイミングを調整することで感光体ドラム1030上では副走査方向に等間隔で発光部が並んでいる場合と同様な構成と捉えることができる。
そして、上記間隔cが3μmであるため、光走査装置1010の光学系の倍率を約1.8倍とすれば、4800dpi(ドット/インチ)の高密度書込みができる。もちろん、主走査対応方向の発光部数を増加したり、前記間隔dを狭くして間隔cを更に小さくするアレイ配置としたり、光学系の倍率を下げる等を行えばより高密度化でき、より高品質の印刷が可能となる。なお、主走査方向の書き込み間隔は、発光部の点灯タイミングで容易に制御できる。
また、この場合には、レーザプリンタ1000では書きこみドット密度が上昇しても印刷速度を落とすことなく印刷することができる。また、同じ書きこみドット密度の場合には印刷速度を更に速くすることができる。
また、この場合には、一例として図27に示されるように、各発光部からの光束の偏光方向が安定して揃っているため、レーザプリンタ1000では、高品質の画像を安定して形成することができる。
ところで、2つの発光部の間の溝は、各発光部の電気的及び空間的分離のために、5μm以上とすることが好ましい。あまり狭いと製造時のエッチングの制御が難しくなるからである。また、メサの大きさ(1辺の長さ)は10μm以上とすることが好ましい。あまり小さいと動作時に熱がこもり、特性が低下するおそれがあるからである。
また、上記実施形態において、前記面発光レーザ素子100に代えて、前記面発光レーザ素子100と同様の発光部が1次元配列された面発光レーザアレイを用いても良い。
また、上記実施形態では、画像形成装置としてレーザプリンタ1000の場合について説明したが、これに限定されるものではない。要するに、光走査装置1010を備えた画像形成装置であれば良い。
例えば、レーザ光によって発色する媒体(例えば、用紙)に直接、レーザ光を照射する画像形成装置であっても良い。
また、像担持体として銀塩フィルムを用いた画像形成装置であっても良い。この場合には、光走査により銀塩フィルム上に潜像が形成され、この潜像は通常の銀塩写真プロセスにおける現像処理と同等の処理で可視化することができる。そして、通常の銀塩写真プロセスにおける焼付け処理と同等の処理で印画紙に転写することができる。このような画像形成装置は光製版装置や、CTスキャン画像等を描画する光描画装置として実施できる。
また、一例として図28に示されるように、複数の感光体ドラムを備えるカラープリンタ2000であっても良い。
このカラープリンタ2000は、4色(ブラック、シアン、マゼンタ、イエロー)を重ね合わせてフルカラーの画像を形成するタンデム方式の多色カラープリンタであり、ブラック用の「感光体ドラムK1、帯電装置K2、現像装置K4、クリーニングユニットK5、及び転写装置K6」と、シアン用の「感光体ドラムC1、帯電装置C2、現像装置C4、クリーニングユニットC5、及び転写装置C6」と、マゼンタ用の「感光体ドラムM1、帯電装置M2、現像装置M4、クリーニングユニットM5、及び転写装置M6」と、イエロー用の「感光体ドラムY1、帯電装置Y2、現像装置Y4、クリーニングユニットY5、及び転写装置Y6」と、光走査装置2010と、転写ベルト2080と、定着ユニット2030などを備えている。
各感光体ドラムは、図28中の矢印の方向に回転し、各感光体ドラムの周囲には、回転方向に沿って、それぞれ帯電装置、現像装置、転写装置、クリーニングユニットが配置されている。各帯電装置は、対応する感光体ドラムの表面を均一に帯電する。帯電装置によって帯電された各感光体ドラム表面に光走査装置2010により光が照射され、各感光体ドラムに潜像が形成されるようになっている。そして、対応する現像装置により各感光体ドラム表面にトナー像が形成される。さらに、対応する転写装置により、転写ベルト2080上の記録紙に各色のトナー像が転写され、最終的に定着ユニット2030により記録紙に画像が定着される。
光走査装置2010は、前記光源14と同様な光源を色毎に有している。そこで、上記光走査装置1010と同様の効果を得ることができる。また、カラープリンタ2000は、光走査装置2010を備えているため、上記レーザプリンタ1000と同様の効果を得ることができる。
ところで、カラープリンタ2000では、各部品の製造誤差や位置誤差等によって色ずれが発生する場合がある。このような場合であっても、光走査装置2010の各光源が前記面発光レーザアレイ500と同様な面発光レーザアレイを有していると、点灯させる発光部を変更することで色ずれを低減することができる。
また、ポリゴンミラーなどの機械的回転機構を用いない光学系を有する画像形成装置(例えば、特許第3713725号公報、特許3677883号公報参照)の光源として、前記面発光レーザ素子100と同様な面発光レーザ素子、あるいは前記面発光レーザアレイ500と同様な面発光レーザアレイを用いても良い。一例として図29に示される画像形成装置800は、前記面発光レーザアレイ500を含む光源ユニット31、コリメータレンズ32、固定ミラー33、fθレンズ34、及び感光体ドラム1030などを備えている。この場合であっても、前述したレーザプリンタ1000と同様に、高品質な画像を形成することができる。
以上説明したように、本発明の面発光レーザ素子及び面発光レーザアレイによれば、高コスト化を招くことなく、偏光方向の安定性を高くするとともに、出力光の断面形状を略円形とするのに適している。また、本発明の光走査装置によれば、高コスト化を招くことなく、高精度の光走査を行うのに適している。また、本発明の画像形成装置によれば、高コスト化を招くことなく、高品質の画像を形成するのに適している。
本発明の一実施形態に係るレーザプリンタの概略構成を説明するための図である。 図1における光走査装置を示す概略図である。 図2における光源に含まれる面発光レーザ素子を説明するための図である。 図4(A)及び図4(B)は、それぞれ図3における基板を説明するための図である。 被選択酸化層の選択酸化に用いられる酸化装置を説明するための図である。 図6(A)及び図6(B)は、それぞれ被選択酸化層の酸化速度の面内方向依存性を求めるために用いた試料を説明するための図である。 被選択酸化層の酸化速度と面内方向との関係を説明するための図である。 図8(A)及び図8(B)は、それぞれメサの外形を説明するための図である。 酸化狭窄構造体を説明するための図である。 面発光レーザ素子の変形例1を説明するための図である。 図11(A)及び図11(B)は、それぞれ図10における基板を説明するための図である。 面発光レーザ素子の変形例1の酸化狭窄構造体を説明するための図である。 面発光レーザ素子の変形例2を説明するための図である。 面発光レーザ素子の変形例2の酸化狭窄構造体を説明するための図である。 面発光レーザ素子の変形例3を説明するための図である。 図16(A)及び図16(B)は、それぞれ図15における基板を説明するための図である。 面発光レーザ素子の変形例3の酸化狭窄構造体(例1)を説明するための図である。 面発光レーザ素子の変形例3の酸化狭窄構造体(例2)を説明するための図である。 面発光レーザ素子の変形例4を説明するための図である。 図20(A)及び図20(B)は、それぞれ図19における基板を説明するための図である。 面発光レーザ素子の変形例4の酸化狭窄構造体を説明するための図である。 電流通過領域の形状における最長幅/最短幅の大きさと発散角と光束の断面形状との関係を説明するための図である。 図23(A)〜図23(F)は、それぞれ電流通過領域の形状の変形例を説明するための図である。 面発光レーザアレイを説明するための図である。 図24における発光部の2次元配列を説明するための図である。 図25のA−A断面図である。 図24における各発光部の偏光方向を説明するための図である。 カラープリンタの概略構成を説明するための図である。 機械的回転機構を用いない光学系を有する画像形成装置の概略構成を説明するための図である。
符号の説明
11a…偏向器側走査レンズ(走査光学系の一部)、11b…像面側走査レンズ(走査光学系の一部)、13…ポリゴンミラー(偏向器)、14…光源、100…面発光レーザ素子、100A…面発光レーザ素子、100B…面発光レーザ素子、100C…面発光レーザ素子、100D…面発光レーザ素子、101…基板、108a…酸化層(電流通過領域を取り囲んでいる酸化物)、108b…電流通過領域、208a…酸化層(電流通過領域を取り囲んでいる酸化物)、208b…電流通過領域、308a…酸化層(電流通過領域を取り囲んでいる酸化物)、308b…電流通過領域、408a…酸化層(電流通過領域を取り囲んでいる酸化物)、408b…電流通過領域、500…面発光レーザアレイ、508a…酸化層(電流通過領域を取り囲んでいる酸化物)、508b…電流通過領域、800…画像形成装置、1000…レーザプリンタ(画像形成装置)、1010…光走査装置、1030…感光体ドラム(像担持体)、2000…カラープリンタ(画像形成装置)、2010…光走査装置、K1,C1,M1,Y1…感光体ドラム(像担持体)。

Claims (12)

  1. 基板に対して垂直方向に光を射出する面発光レーザ素子であって、
    主面の法線方向が、結晶方位<1 0 0>の一の方向に対して、結晶方位<1 1 1>の一の方向に向かって傾斜している基板と;
    前記基板上に形成され、アルミニウムを含む被選択酸化層の一部が酸化されて生成された酸化物を少なくとも含む酸化物が電流通過領域を取り囲んでいる狭窄構造体を有するメサ構造体と;を備え、
    前記メサ構造体の前記基板に平行な断面は、前記基板の表面に平行で前記結晶方位<1 0 0>の一の方向及び前記結晶方位<1 1 1>の一の方向のいずれにも直交し、前記電流通過領域の中心を通る第1の方向に関する長さが、前記基板の表面に平行で前記第1の方向に直交する第2の方向に関する長さよりも長いことを特徴とする面発光レーザ素子。
  2. 前記メサ構造体の前記基板に平行な断面形状は、前記メサ構造体の中心を通り、前記結晶方位<1 0 0>の一の方向及び前記結晶方位<1 1 1>の一の方向のいずれにも平行な仮想面に対して鏡像対称性を有することを特徴とする請求項1に記載の面発光レーザ素子。
  3. 前記メサ構造体の前記基板に平行な断面形状は、矩形であることを特徴とする請求項1又は2に記載の面発光レーザ素子。
  4. 前記電流通過領域の前記基板に平行な断面形状は、円形状、あるいは4以上の整数nを用いてn回対称性を有する形状であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の面発光レーザ素子。
  5. 前記電流通過領域の前記基板に平行な断面形状は、最も短い幅に対する最も長い幅の大きさが1.2未満であることを特徴とする請求項1〜3のいずれか一項に記載の面発光レーザ素子。
  6. 請求項1〜5のいずれか一項に記載の面発光レーザ素子が集積された面発光レーザアレイ。
  7. 光によって被走査面上を走査する光走査装置であって、
    請求項1〜5のいずれか一項に記載の面発光レーザ素子を有する光源と;
    前記光源からの光を偏向する偏向器と;
    前記偏向器で偏向された光を被走査面上に集光する走査光学系と;を備える光走査装置。
  8. 光によって被走査面上を走査する光走査装置であって、
    請求項6に記載の面発光レーザアレイを有する光源と;
    前記光源からの光を偏向する偏向器と;
    前記偏向器で偏向された光を被走査面上に集光する走査光学系と;を備える光走査装置。
  9. 少なくとも1つの像担持体と;
    前記少なくとも1つの像担持体に対して画像情報が含まれる光を走査する少なくとも1つの請求項7又は8に記載の光走査装置と;を備える画像形成装置。
  10. 前記画像情報は、多色のカラー画像情報であることを特徴とする請求項9に記載の画像形成装置。
  11. 光を用いて物体上に画像を形成する画像形成装置において、
    前記光は、請求項1〜5のいずれか一項に記載の面発光レーザ素子から射出される光であることを特徴とする画像形成装置。
  12. 複数の光を用いて物体上に画像を形成する画像形成装置において、
    前記複数の光は、請求項6に記載の面発光レーザアレイから射出される複数の光であることを特徴とする画像形成装置。
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