JP2010052995A - マザー基板のスクライブ方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 スクライブ加工時にブレイクしにくいスクライブ方法を提供する。
【解決手段】 マザー基板のＹ方向のスクライブ予定ラインに対するスクライブは、基板にスクライビングホイールを圧接させて、マザー基板側を圧接状態でＹ方向に搬送することにより行い、マザー基板のＸ方向のスクライブ予定ラインに対するスクライブは、スクライビングホイール側を圧接状態でＸ方向に移動することにより行い、互いに交差するＸ方向およびＹ方向のスクライブラインを形成するマザー基板のスクライブ方法であって、（ａ）前記単位表示パネル間にあるＹ方向のスクライブ予定ラインに対するスクライブ、（ｂ）Ｘ方向のスクライブ予定ラインに対するスクライブ、（ｃ）前記マザー基板の周縁にあるＹ方向のスクライブ予定ラインに対するスクライブ、の順でスクライブラインを形成する。
【選択図】図１０

Description

本発明は、ガラス基板を貼り合わせたマザー基板（貼り合せ基板、貼り合せマザー基板ともいう）のスクライブ方法に関し、さらに詳細には、周縁に不要部分として廃棄する端材領域が含まれるマザー基板のスクライブ方法に関する。
本発明の基板加工方法は、具体的には液晶表示パネル用の単位表示パネルの加工などに利用される。

液晶表示パネルでは、２枚の大面積ガラス基板を使用し、一方の基板上にカラーフィルタ（Color Filter）を形成し、他方の基板上に液晶を駆動するＴＦＴ（Thin film Transistor）および外部接続のための端子領域を形成する。そして、これら２枚の基板を貼り合わせるとともに液晶を封入したマザー基板を形成し、次いで、１つ１つの単位表示パネル（液晶表示パネル用の単位基板）に分断する工程を経ることにより、液晶表示パネルが製造される。

液晶表示パネル用のマザー基板では、カラーフィルタが形成された側の第一基板（ＣＦ側基板ともいう）と、ＴＦＴおよび端子領域が形成された側の第二基板（ＴＦＴ側基板ともいう）とがシール材を挟んで貼り合わせてある。また、マザー基板の周縁や単位表示パネルどうしの間には、端子領域を形成するために、あるいは、隣接する単位表示パネルの間に緩衝領域を設けるために、分断後に廃棄される端材領域が形成してある。

一般に、マザー基板から単位表示パネルを切り出す工程では、スクライビングホイールが利用されている。その場合、まず、マザー基板を構成する２枚の基板（ＣＦ側基板とＴＦＴ側基板）に対し、それぞれのスクライブ予定ラインに沿ってスクライビングホイールを圧接させながら相対移動させることにより、スクライブラインを形成する。

続いて、マザー基板上のすべてのスクライブ予定ラインにスクライブラインが形成された後に、各スクライブラインに沿って、力を加えてブレイクしたり（メカニカルブレイク）、加熱蒸気を加えてブレイクしたり（スチームブレイク）することにより、マザー基板を単位表示パネルごとに完全分断するブレイク加工を行う。そして分離された１つ１つの単位表示パネルを、搬送ロボットにより後工程に移送する。必要に応じて、単位表示パネルを移送した後、残存する端材を破砕処理する。

これら一連のマザー基板の加工を、上下二面で同時に行うようにして、大面積の基板を反転させることなく、しかも、効率よく加工するための基板加工システムが開示されている（特許文献１参照）。

上記特許文献１に記載の基板加工システムについて簡単に説明する。本システムでは、スクライビングホイールを用いてスクライブするスクライブ機構と、スチームブレイクおよびメカニカルブレイクを行うブレイク機構とが、別々の位置に設けてあり、マザー基板は、基板搬送機構によってスクライブ機構の位置からブレイク機構の位置に移送されるようにしてある。この基板搬送機構による搬送方向をＹ方向とする。

スクライブ機構は、上下一対のスクライビングホイールでマザー基板を上下方向から２枚同時にスクライブする。一般に、単位表示パネルは長方形であるため、マザー基板は、互いに直交する二方向に沿ってスクライブが行われる。スクライブ機構では、これら二つの方向のうち、一方向を基板搬送機構の搬送方向であるＹ方向に合わせるようにし、他の一方向をＹ方向と直交するＸ方向にしている。これにより、Ｙ方向については基板搬送機構を利用してマザー基板をＹ方向に移動しながらスクライブ加工を行うようにしている。

例えば、図８は典型的なマザー基板の一例である。このマザー基板Ｍには単位表示パネルＰがそれぞれ縦横に３列ずつ並べてあり、各単位表示パネルＰのＴＦＴ側基板Ｇ２には、２つの辺に端子領域Ｔが設けてある。そして、隣接する単位表示パネルＰ間の境界（端子領域Ｔを覆う位置のＣＦ側基板Ｇ１も含む）と、マザー基板Ｍの外周部分には、端材領域Ｓが形成してある。本システムの基板搬送機構にマザー基板Ｍが載置されるときに、長方形である単位表示パネルＰの二辺がＸ方向、他の二辺がＹ方向に向けられる。

図９は、マザー基板Ｍから各単位表示パネルＰを切り出す際に、マザー基板ＭのＴＦＴ側基板Ｇ２に設定されるスクライブ予定ラインの位置を示す図である。マザー基板Ｍ（ＴＦＴ側基板Ｇ２）の周縁には、Ｙ方向に沿って２本（Ｙ１、Ｙ６）、Ｘ方向に沿って２本（Ｘ１、Ｘ６）のスクライブ予定ラインが設定される。また、マザー基板Ｍ（ＴＦＴ側基板Ｇ２）の中央部分には、隣接する単位表示パネルＰ間に２本ずつで、Ｙ方向に沿って４本（Ｙ２、Ｙ３、Ｙ４、Ｙ５）、Ｘ方向に沿って４本（Ｘ２、Ｘ３、Ｘ４、Ｘ５）のスクライブ予定ラインが設定される。ＣＦ側基板Ｇ１は、端子領域Ｔの幅だけ位置がずれるが、ほぼ同様の配置でスクライブ予定ラインが設定されるので説明を省略する。
したがって、マザー基板Ｍから個々の単位表示パネルＰを切り出す際には、Ｘ方向およびＹ方向に複数回のスクライブが行われることになる。

本システムでは、Ｙ方向のスクライブについては、スクライビングホイールの位置をＹ方向の各スクライブ予定ライン上に合わせて、刃先をＹ方向に向け、上述した基板搬送機構でマザー基板をＹ方向に往復移動させることによってスクライブ加工が行われる。一方、Ｘ方向のスクライブについては、スクライビングホイールをＸ方向に走査させるスクライビングホイール移動機構（スクライブ機構に付設してある）を駆動することによりスクライブ加工が行われる。すなわち、スクライビングホイールの位置をＸ方向の各スクライブ予定線上に合わせ、刃先をＸ方向に向け、スクライビングホイール移動機構でスクライビングホイールをＸ方向に往復移動させることによりスクライブ加工が行われる。
ＷＯ２００５／０８７４５８号公報

上述した基板加工システムでは、Ｘ方向については、スクライビングホイールを移動させることでスクライブを行い、Ｙ方向については、マザー基板を移動させることでスクライブを行うようにしている。

本発明者らは、Ｘ方向、Ｙ方向のスクライブラインが交差するクロスカット部分では、先にスクライブした方向のスクライブラインに沿って基板の厚み方向に形成されたクラック（垂直クラック）が、後のスクライブの際に加わる圧力によってさらに深く伸展する場合があり、その際に垂直クラックが基板を貫通しブレイクされてしまうことがあることを見出した。本来は、すべてのスクライブラインを形成してから所定の位置（ブレイク工程）でブレイクしなければならないにもかかわらず、先にブレイクが発生してしまうと、その後の基板の搬送、分離された部分（端材等）の搬出・除去に支障が生じる。したがって、工程管理上、スクライブの途中でブレイクが発生しないようにすることが問題になる。

この点に関し、これまでは、図１１に示すように、Ｙ方向のスクライブ（Ｙ１〜Ｙ６）を先に行い、その後にＸ方向のスクライブ（Ｘ１〜Ｘ６）を行うようにしていた。その理由はＸ方向のスクライブを先に行うと、後でＹ方向のスクライブの際に、基板をＹ方向に往復搬送させながらスクライブを行うことになる。Ｙ方向の基板搬送中に、搬送機構と基板面との間に摩擦力が働くことは避けられない。Ｘ方向のスクライブラインが先に形成されていると、搬送中の摩擦の影響で、Ｘ方向のスクライブに沿って形成された垂直クラック溝をさらに広げる方向に力が働いてしまい、Ｙ方向の往復搬送の頻度が高くなるとＸ方向のスクライブラインに沿ってブレイクされることがある。

一方、Ｙ方向のスクライブを先に行うと、後でＸ方向にスクライブする際には搬送機により基板をＹ方向に大きく往復搬送する必要がない。したがってＸ方向のスクライブ時には、Ｙ方向のスクライブラインに沿って形成された垂直クラックを広げる方向に力が働かないので、搬送によるブレイクの発生はほとんどなくなる。
したがって、基板搬送が行われるＹ方向を先にスクライブし、次いで、スクライビングホイールをＸ方向に移動させてＸ方向をスクライブするようにして、Ｙ方向の基板の往復搬送によるブレイクの発生を防いでいた。

ところで、最近の液晶表示パネルでは、ガラス基板の軽量化が求められている。そのため、液晶表示パネルを構成する２枚のガラス基板（ＣＦ側基板とＴＦＴ側基板）の板厚を薄くして軽量にすることがなされている。これまでの液晶表示パネルに使用される基板の板厚は薄くても０．７ｍｍ程度であったものが、最近では０．５ｍｍ、０．３ｍｍに移行しつつあり、さらに将来は０．２ｍｍ、０．１ｍｍ、０．０５ｍｍと、ますます薄くなる傾向にある。

スクライビングホイールを用いたスクライブでは、基板の板厚が薄くなるとスクライブラインに沿って形成される垂直クラックが基板を貫通しやすくなるので、ブレイクされてしまう不具合が生じやすくなる。
本発明者は、上述した基板加工システムでも、基板の板厚が０．５ｍｍ以下まで薄くなると、これまでと同じ圧接力にて、先に基板搬送方向であるＹ方向をスクライブし、後にＸ方向をスクライブした場合に、Ｙ方向のスクライブラインに沿ってブレイクが発生する不具合が生じることを見出した。特に、Ｙ方向のスクライブラインのうち、マザー基板周縁にあるスクライブライン（両端のスクライブライン）についてブレイクが発生した場合、端材が落下する不具合が発生することとなった。

そこで、本発明は、Ｘ方向についてはスクライビングホイールを移動させることでマザー基板のスクライブを行い、Ｙ方向については基板搬送機構でマザー基板を移動させることで、マザー基板に複数のスクライブラインを形成する際に、Ｘ方向およびＹ方向のすべてのスクライブラインを形成し終える前（所定の位置（ブレイク工程）でブレイクする前）に、一部のスクライブライン（特に基板周縁のＹ方向のスクライブライン）においてブレイクが発生する不具合を低減することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明は、スクライブ予定ラインに対するスクライブを行う順を工夫することにより、特に基板周縁のＹ方向のスクライブラインにおけるブレイクの発生を抑えるようにしている。
すなわち、本発明のスクライブ方法では、加工対象となるマザー基板のＸ方向およびＹ方向に、単位表示パネルが並べて配置され、単位表示パネル間、および、マザー基板の周縁に、Ｘ方向またはＹ方向に沿ったスクライブ予定ラインが設定されている。
マザー基板のＹ方向のスクライブ予定ラインに対するスクライブは、マザー基板側をＹ方向に圧接状態で搬送することにより行う。また、マザー基板のＸ方向のスクライブ予定ラインに対するスクライブは、スクライビングホイール側をＸ方向に圧接状態で移動することにより行う。
そして、本発明では、（ａ）前記単位表示パネル間にあるＹ方向のスクライブ予定ラインに対するスクライブ、（ｂ）Ｘ方向のスクライブ予定ラインに対するスクライブ、（ｃ）前記マザー基板の周縁にあるＹ方向のスクライブ予定ラインに対するスクライブ、の順でスクライブラインを形成するようにして、互いに交差するＸ方向およびＹ方向のスクライブラインを形成する。
本発明は、特にマザー基板が、板厚が０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である場合に、より効果的である。

本発明によれば、最初に、スクライビングホイールをマザー基板に圧接し、マザー基板側をＹ方向に搬送することによりＹ方向のスクライブを行う。このときは、マザー基板の中央部分にある単位表示パネル間のＹ方向のスクライブ予定ラインについてスクライブを行い、マザー基板の周縁にあるＹ方向のスクライブ予定ラインについてはスクライブを行わないようにする。
続いて、スクライビングホイール側を基板に圧接し、Ｘ方向に圧接状態で移動することによりＸ方向のスクライブを行う。先に形成したＹ方向のスクライブラインは、Ｘ方向のスクライブの際に、交差部分が圧接され、その近傍の垂直クラックが伸展することになるが、Ｘ方向のスクライブの際にはスクライビングホイール側をＸ方向に移動させるため、基板の移動によるＹ方向のスクライブラインに沿って形成された垂直クラックを深く伸展させる力が働かないため、Ｙ方向のスクライブラインに沿ってブレイクが発生する可能性は低い。
しかも、このときマザー基板周縁にあるＹ方向のスクライブ予定ラインについては未だスクライブしていないため、ブレイクされた場合、端材落下等の不都合の原因になりやすかった周縁部分のＹ方向スクライブラインでのブレイクは発生しない。
続いて、再びスクライビングホイールをマザー基板に圧接させた状態で、マザー基板側をＹ方向に搬送することにより、マザー基板周縁にあるＹ方向のスクライブ予定ラインに対するスクライブを行う。マザー基板の周縁を除いた中央部分は、既にＹ方向にスクライブされているので、Ｘ方向のスクライブラインの中央部分については後から圧接されることがない。
マザー基板の周縁にあるＹ方向のスクライブ予定ラインを圧接するので、このときに周縁付近のＸ方向スクライブラインに沿って形成された垂直クラックが周縁付近の部分で伸展することも考えられる。しかし、Ｘ方向スクライブラインの中央部分（周縁以外）は、Ｘ方向のスクライブが行われる前にＹ方向のスクライブが行われており、後からＹ方向のスクライブが行われないので、垂直クラックが伸展しない。Ｘ方向のスクライブ後、周縁のＹ方向のスクライブのために基板をＹ方向に搬送するため、Ｘ方向のスクライブラインに沿って形成された垂直クラックを伸展させる力が働くが、周縁の２本のスクライブラインを形成するだけであり、往復回数が最小限（多くて２回）であり、Ｘ方向のスクライブラインに沿ってブレイクが発生する危険性も最小限に抑えられる。結局、総合的な評価として、Ｘ方向にもＹ方向にもブレイクされにくい状況（ブレイクされるまで垂直クラックが伸展する危険性が最小限に抑制された状況）になる。

このように、Ｘ方向のスクライブラインは、Ｙ方向のスクライブ時の基板の搬送によりブレイク状態になりやすいが、このうち、基板中央部分のＹ方向のスクライブをＸ方向のスクライブよりも先に行うことにより、スクライブ後に基板中央部分がＹ方向のスクライブにより圧接されることがないようにし、周縁のＹ方向のスクライブラインは、最後にスクライブすることで、スクライブ後に圧接されないようにして、スクライブラインに沿って形成されたクラックの伸展を抑えるようにする。

本発明によれば、周縁を除く基板中央部分（すなわち単位表示パネル間）にあるＹ方向スクライブ予定ライン、Ｘ方向スクライブ予定ライン、周縁にあるＹ方向スクライブ予定ラインの順でスクライブを行うことにより、Ｘ方向、Ｙ方向のいずれについても所定の位置（ブレイク工程）以外でのブレイクの発生を低減させることができる。その結果、工程上、特に問題となる基板周縁のＹ方向スクライブラインに沿った端材落下等の不都合の発生を効果的に防止できる。

以下、本発明であるマザー基板のスクライブ方法の一実施形態について、図面を用いて説明する。以下に説明するスクライブ方法は、液晶表示パネルの製造工程で利用される。

（基板加工システム）
最初に本発明のスクライブ方法を実施する際に使用する基板加工システムの一例について説明する。
図１は本発明の基板加工方法が利用される基板加工システム１の全体構成を示す斜視図である。図２は図１のＡ視斜視図（後述する架台１０を除く）である。図３は基板加工システム１の平面図（後述するフレーム１１、支柱１４を除く）である。図４は図３のＢ−Ｂ’断面図、図５は図３のＣ−Ｃ’断面図、図６は図３のＤ−Ｄ’断面図、図７は図３のＥ−Ｅ’断面図である。

ここでは、単位表示パネルがＸ方向に３列、Ｙ方向に３列並んだマザー基板９０（図８のマザー基板Ｍと同一）を加工する場合を説明する。なお、説明で用いるＸＹＺ方向については図中に示す。

まず、システムの全体構造について説明する。
基板加工システム１は、基板搬入側１Ｌから基板搬出側１Ｒに向けて、Ｙ方向にマザー基板９０が搬送されていき、その途中でスクライブ加工やブレイク処理が行われるようにしてある。
マザー基板９０は、上側が第二基板Ｇ２（ＴＦＴ側基板）、下側が第一基板Ｇ１（ＣＦ側基板）となるように載置される。

基板加工システム１は、中空の架台１０、メインフレーム１１、支柱１４により骨組構造が形成される。架台１０の上方には、マザー基板９０を支持するための基板支持装置２０が配置される。基板支持装置は、基板搬入側に位置する第一基板支持部２０Ａと基板搬出側に位置する第二基板支持部２０Ｂとからなる。第一基板支持部２０Ａと第二基板支持部２０Ｂとの中間位置に、スクライブ機構３０が配置される。
図４(図３のＢ−Ｂ’断面)に示すように、第一基板支持部２０Ａと第二基板支持部２０Ｂとのそれぞれが、Ｘ方向に並んだ５台の支持ユニット２１で構成される。各支持ユニット２１は、スクライブ機構３０に近い側で、架台１０に固定される。各支持ユニット２１の上面にはタイミングベルトが周回移動するようにしてあり、後述するクランプ装置５０と連動してマザー基板９０をＹ方向に搬送する。

スクライブ機構３０は、基板支持装置２０上に支持されるマザー基板９０よりも上方に位置する上部ガイドレール３１および下方に位置する下部ガイドレール３２が設けられ、上部ガイドレール３１にはＸ方向に移動可能に取り付けられる上部スクライブ機構６０、下部ガイドレール３２にはＸ方向に移動可能に取り付けられる下部スクライブ機構７０がそれぞれ取り付けてある。
図５(図３のＣ−Ｃ’断面)に示すように、上部スクライブ機構６０は、下端に第二スクライビングホイールＷ２が取り付けられるとともに、第二スクライビングホイールＷ２を昇降させる昇降機構６１、第二スクライビングホイールＷ２の刃先方向をＸＹ平面内で回転可能とする回転機構６２、上部ガイドレール３１に沿ってＸ方向に移動するためのＸ軸駆動機構６３が設けられている。
下部スクライブ機構７０は、上端に第一スクライビングホイールＷ１が取り付けられるとともに、第一スクライビングホイールＷ１を昇降させる昇降機構７１、第一スクライビングホイールの刃先方向をＸＹ平面内で回転可能とする回転機構７２、下部ガイドレールに沿ってＸ方向に移動するためのＸ軸駆動機構７３が設けられている。
昇降機構６１、７１としては、例えば、エアシリンダ、サーボモータ、リニアモータを利用した押圧機構（スクライブヘッド）を例示できる。回転機構６２、７２としては、例えば、ボールベアリングを利用したジョイント機構を例示できる。例えば、構造上、回転機構６２、７２の垂直方向の回転軸に対するスクライビングホイールＷ１、Ｗ２の水平方向の回転軸（ピン）の水平平面内での位置を変位させておくことにより、基板とスクライビングホイールとの相対移動（Ｙ方向への基板の搬送、Ｘ方向へのスクライビングホイールの移動）に応じてスクライビングホイールの刃先の向きがスクライブ方向に同位する構造となる。Ｘ軸駆動機構６３、７３としては、例えば、サーボモータとボールネジとを利用した機構、リニアモータ機構を例示できる。
スクライビングホイールＷ１、Ｗ２としては、例えば、ＷＯ２００７／００４７００Ａ１、特開平９−１８８５３４に開示されたスクライビングホイール又はカッターホイールを使用することができる。すなわち、回転軸を共有する二つの円錐台の底部が交わって円周稜線が形成された外周縁部と、前記円周稜線に沿って円周方向に交互に形成された複数の切欠き（溝）および突起とからなり、前記突起は、前記円周稜線が切り欠かれて（前記円周稜線に溝が形成されて）残った、円周方向に長さを有する円周稜線の部分で構成されたスクライビングホイール（カッターホイール）を使用することができる。

基板支持装置２０の基板搬入側１Ｌ側には、図１または図２に示すように、マザー基板９０の基板搬入側の端部（マザー基板９０の後端）をクランプするクランプ装置５０が配置される。クランプ装置５０は、一対のクランプ具５１（５１Ｌ、５１Ｒ）、クランプ具５１を昇降させる昇降機構５５（５５Ｌ、５５Ｒ）、移動ベース５７からなり、マザー基板９０をクランプした状態でＹ方向に移動させる。このクランプ装置５０はリニアモータ機構５８により駆動される。そして支持ユニット２１の間隙および下方を移動して、マザー基板９０をクランプした状態のまま、マザー基板９０の後端までスクライブ機構３０を通過できるようにしてある。クランプ具５１Ｌおよびクランプ具５１Ｒは、それぞれマザー基板９０に形成された単位表示パネルの左側の列、右側の列をクランプするようにしてある。

基板支持装置２０の基板搬出側１Ｒには、図６(図３のＤ−Ｄ’断面)に示すように、送られてくるマザー基板９０に対し、加熱蒸気を上から吹き付ける上部スチームユニット１０１、下から吹き付ける下部スチームユニット１０２を備えたスチームブレイク装置１００が配置される。スチームブレイク装置１００から吹き付ける加熱蒸気の間を、スクライブ加工されたマザー基板９０が通過することにより、スクライブラインに沿って形成されている垂直クラックを基板の厚み方向に伸展させる積極的なブレイク処理が行われる。スチームブレイク装置１００は、リニアモータ機構１３０によりＹ方向に移動できるようにしてある。

スチームブレイク装置１００の基板搬出側１Ｒの位置には、図７(図３のＥ−Ｅ’断面)に示すように、マザー基板９０から単位表示パネルを１つずつ取り出して後工程に送る基板搬出装置１２０が配置される。基板搬出装置の構成については特に限定はなく、例えば、先端に単位表示パネルを吸着するための機構を備えたロボットハンドを例示することができる。例えば、基板搬出装置には、スクライブ後のマザー基板９０の載置位置の上方に上部ガイドレール１２１が設けられ、上部ガイドレール１２１に沿ってＸ方向に移動可能な搬出ロボット８０が取り付けられた基板搬出装置１２０を例示できる。基板搬出装置１２０の上部ガイドレール１２１は、例えば、リニアモータ１３０によりＹ方向に移動できるようにしてある。

搬出ロボット８０は、吸着パッド８２が取り付けられたプレート８３と、プレート８３を回転させる回転機構８４と、プレート８３を昇降させる昇降機構８５と、Ｘ軸駆動機構８６とを有する。そして搬出ロボット８０は、マザー基板９０から分断された単位表示パネルの１つを吸着して上方に引き離す。さらに引き離された単位表示パネルを回転しながらＸ軸方向に移動し、さらにリニアモータ１３０によりＹ方向に移動し、１つずつ搬出する動作を行う。搬出された単位表示パネルは図示しない後工程に受け渡され、次の加工が行われる。
基板搬出装置１２０の基板搬出側１Ｒには、単位表示パネルの搬出後に、残存する端材を破砕処理するためのクラッシュ装置を配置してもよい。

（スクライブ方法）
次に、本発明によるマザー基板９０のスクライブ方法について説明する。
マザー基板９０のＹ方向のスクライブを行うときは、スクライブ機構３０（上部スクライブ機構６０、下部スクライブ機構７０）のＸ軸駆動機構６３、７３でスクライビングホイールＷ１、Ｗ２の位置をスクライブ予定ライン上のスクライブ開始位置に移動する。昇降機構６１、７１でスクライビングホイールＷ１、Ｗ２を基板面に圧接する。そして、基板支持装置２０とクランプ装置５０とにより、マザー基板９０をＹ方向に往復搬送させることでスクライブする。この際、回転機構６２、７２により、スクライビングホイールＷ１、Ｗ２の刃先は従動的にＹ方向に向くことになる。

Ｘ方向のスクライブを行うときは、基板支持装置２０とクランプ装置５０とでマザー基板９０を搬送してスクライビングホイールＷ１、Ｗ２の位置がスクライブ予定ライン上のスクライブ開始位置にくるようにする。昇降機構６１、７１でスクライビングホイールＷ１、Ｗ２を基板面に圧接する。そして、Ｘ軸駆動機構６３、７３を駆動することによりスクライビングホイールＷ１、Ｗ２をＸ方向に移動させることでスクライブする。この際、回転機構６２、７２により、スクライビングホイールＷ１、Ｗ２の刃先は従動的にＸ方向に向くことになる。

図９は、マザー基板９０に設定したＸ方向およびＹ方向のスクライブ予定ラインに対するスクライブの順を示す図である。ここではＴＦＴ側基板Ｇ２について説明するが、ＣＦ側基板Ｇ１についても、対応するスクライブ予定ラインに対して同じ順でスクライブする。

最初に、Ｙ方向のスクライブ予定ラインのうち、マザー基板９０の周縁にあるスクライブ予定ラインＹ１、Ｙ６以外の、隣接する単位表示パネルＰ間に設定したスクライブ予定ラインＹ２、Ｙ３、Ｙ４、Ｙ５についてのスクライブを行う。なお、Ｙ２〜Ｙ５間での順序は任意でよい。

次に、Ｘ方向のスクライブ予定ラインＸ１、Ｘ２、Ｘ３、Ｘ４、Ｘ５、Ｘ６についてのスクライブを行う。なお、Ｘ１〜Ｘ６間での順序は任意でよい。このとき、スクライブ予定ラインＹ１、Ｙ６についてはスクライブされていないので、この部分で端材落下等の不具合が発生することはない。

次に、Ｙ方向のスクライブ予定ラインのうち、Ｙ１、Ｙ６についてスクライブを行う。Ｙ１、Ｙ６間での順序は任意でよい。このとき、Ｘ１〜Ｘ６との交差部分では、Ｙ１およびＹ６のスクライブ時に、この部分のＸ方向スクライブラインが再び圧接される。そのとき基板はＹ方向に往復搬送されるので、Ｘ方向のスクライブラインに沿って形成された垂直クラックを広げる力が働くことがある。したがってＸ方向のスクライブラインに沿って形成された垂直クラックはＹ１およびＹ６の交差点付近では深く伸展することがあるが、Ｙ２〜Ｙ５との交差点付近についてはＸ方向のスクライブラインは圧接されないため、スクライブラインに沿って形成された垂直クラックが伸展することはない。したがって、Ｘ方向スクライブラインに沿ったブレイクの発生はスクライブラインの中央部分での垂直クラックの伸展を抑制することにより防ぐことができる。

以上の手順でスクライブを行うことにより、スクライブ加工中にブレイクされてしまうおそれを低減することができる。

本発明のスクライブ方法は、液晶パネル用のマザー基板のスクライブ加工に利用することができる。

本発明のスクライブ方法で用いる基板加工システムの全体構成を示す斜視図。 図１の基板加工システムのＡ視斜視図。 図１の基板加工システムの平面図。 図３のＢ−Ｂ’断面図。 図３のＣ−Ｃ’断面図。 図３のＤ−Ｄ’断面図。 図３のＥ−Ｅ’断面図。 マザー基板の一例を示す図。 図８のマザー基板に設定されるスクライブ予定ラインを示す図。 本発明のスクライブ方法におけるスクライブ順を示す図。 従来からのスクライブ方法におけるスクライブ順を示す図。

符号の説明

１ 基板加工システム
２０ 基板支持装置
３０ 基板分断機構
５０ クランプ装置
６０ 上部スクライブ機構
７０ 下部スクライブ機構
８０ 搬出ロボット
９０ マザー基板
１００ スチームブレイク装置
１２０ 基板搬出装置
Ｇ１ 第一基板（ＣＦ側基板）
Ｇ２ 第二基板（ＴＦＴ側基板）
Ｓ 端材領域
Ｔ 端子領域

Claims (2)

1. 加工対象となるマザー基板のＸ方向およびＹ方向に単位表示パネルが並べて配置され、前記単位表示パネル間、および、前記マザー基板の周縁に、Ｘ方向またはＹ方向に沿ったスクライブ予定ラインが設定され、
   前記マザー基板のＹ方向のスクライブ予定ラインに対するスクライブは、マザー基板側を圧接状態でＹ方向に搬送することにより行い、
   前記マザー基板のＸ方向のスクライブ予定ラインに対するスクライブは、スクライビングホイール側を圧接状態でＸ方向に移動することにより行い、
   互いに交差するＸ方向およびＹ方向のスクライブラインを形成するマザー基板のスクライブ方法であって、
   （ａ）前記単位表示パネル間にあるＹ方向のスクライブ予定ラインに対するスクライブ、
   （ｂ）Ｘ方向のスクライブ予定ラインに対するスクライブ、
   （ｃ）前記マザー基板の周縁にあるＹ方向のスクライブ予定ラインに対するスクライブ、の順でスクライブラインを形成するマザー基板のスクライブ方法。
2. マザー基板は、板厚が０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下である請求項１に記載のスクライブ方法。

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