JP2010141185A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

【課題】増幅器の背面側に電源部を配置して設置面積の低減を図ると共に、基板の大型化を抑制しつつヒューズホルダや電力配線のように電源部から延出する延出部材を受け入れる穴部を確保し、さらに、増幅器に搭載された素子の冷却の向上を図ることができる電子機器を提供することである。
【解決手段】増幅装置は、増幅器を収容すると共に、第１主表面に増幅器を操作する操作部が設けられた収容ケース１２０と、第１主表面と反対側に位置する収容ケース１２０の第２主表面に設けられ、電源部を収容する収容ケース１４２と、第２主表面に設けられ、増幅器からの熱を放熱可能な放熱部１１６とを備え、収容ケース１２０、第１基板の第２領域および収容ケース１４２を通り、収容ケース１２０および収容ケース１４２内を連通する連通孔が形成され、電源部は、第２基板と第２基板上から連通孔を通り、第１基板の搭載面上に達するヒューズユニット１６０とを含む。
【選択図】図３

Description

本発明は電子機器であって、特に、テレビ共同受信用ブースタ等として利用される電子機器に関する。

従来から共同受信システム等に用いられるブースタ等の電子機器が従来から各種提案されている。

たとえば、特開２００３−２９８２６３号公報に記載された電子機器は、電子回路と電源回路と、壁面取付け可能なケース本体とを備えている。そして、ケース本体を壁面に取り付けたときに、電子回路と電源回路とがケース本体内部において、水平方向に並列に配列するように配置されている。

この電子機器においては、電子回路を構成するトランジスタ等からの熱によって、電源回路の周囲温度上昇の抑制が図られている。
特開２００３−２９８２６３号公報

しかし、上記特開２００３−２９８２６３号公報に記載された電子機器においては、電子回路と電源回路とが水平方向に配列することで、電子機器の設置面積が大きくなる。

そこで、電子機器の設置面積の低減を図る手法としては、電源回路を含む電源部と、電子回路を含む増幅器とを積層させることが考えられる。増幅器と電源部とを積層するときには、増幅器に設けられたスイッチ等を操作するために、増幅器の背面側に電源部を配置して、スイッチ等が設けられた操作面を正面に配置するのが好ましい。

そして、増幅器に搭載された素子を冷却するために、増幅器の背面側に放熱部を配置することが考えられる。

その一方で、電源部は、ヒューズや増幅器に電力を供給する電力配線を備えている。電力配線は、増幅器の基板上に搭載された素子に接続する必要があり、基板には、電力配線を通すための穴を形成する必要がある。

さらに、ユーザフレンドリーの観点から、電子機器を設置後のヒューズ交換時に、電子機器のケースを取り外す等の作業を行うことなく、操作面側からヒューズを交換可能とする必要もある。このため、ヒューズホルダを電源部から操作面に向けて突出させ、増幅器の基板には、ヒューズホルダを受け入れるための穴部を形成する必要がある。

ここで、穴部が形成された領域には素子を搭載することができず、穴部が形成された分、基板が大型化するおそれがある。さらに、穴部を形成する位置によっては、基板上に搭載される素子の配列が乱され、さらに基板の大型化が進むおそれもある。

そこで、本発明の第１の目的は、上記のような課題に鑑みてなされたものであり、増幅器の背面側に電源部を配置して設置面積の低減を図ると共に、基板の大型化を抑制しつつヒューズホルダや電力配線のように電源部から延出する延出部材を受け入れる穴部を確保し、さらに、増幅器に搭載された素子の冷却の向上を図ることができる電子機器を提供することである。

さらに、本発明の第２の目的は、増幅器の基板上に搭載された素子の冷却効率の向上が図られた電子機器を提供することである。

本発明に係る電子機器は、端子と、端子に入力された信号を増幅する増幅器と、増幅器を収容すると共に、第１主表面に増幅器を操作する操作部が設けられた第１収容ケースと、増幅器に電力を供給する電源部と、第１主表面と反対側に位置する第１収容ケースの第２主表面に設けられ、電源部を収容する第２収容ケースと、第２主表面に設けられ、第２収容ケースと隣り合う部分に設けられ、増幅器からの熱を放熱可能な放熱部とを備える。

そして、上記第２収容ケースは、第１方向に配列する第２主表面の第１辺部および第２辺部のうち、一方の辺部より他方の辺部に近接するように配置され、増幅器は、第１基板と、第１基板の搭載面上に搭載された複数の素子とを含む。さらに、上記第１基板の搭載面は、放熱部上に位置する第１領域と、第１領域と隣り合う第２領域とを含む。上記第１領域および第２領域上には、複数の素子が搭載され、第１領域上に搭載される複数の素子は、第２領域上に位置する素子よりも高温となる高温素子を含み、第１収容ケース、第１基板の第２領域および第２収容ケースを通り、第１収容ケースおよび第２収容ケース内を連通する連通孔が形成され、電源部は、第２基板と第２基板上から連通孔を通り、第１基板の搭載面上に達する延出部材とを含む。

好ましくは、上記第１収容ケースは、第１主表面を規定する天板部と、第２主表面を規定する底面部とを含み、底面部には、第１基板の搭載面と反対側に位置する第１基板の背面に向けて突出する台座部を含む。そして、上記台座部は、背面のうち、高温素子の背面側に位置する部分と当接する。

好ましくは、上記端子は、第１収容ケースの第２方向に配列する第３辺部および第４辺部のうち、第３辺部に端子が配置され、第４辺部側に延出部材が位置する。好ましくは、上記延出部材は、ヒューズおよびヒューズを収容するヒューズホルダを含むヒューズユニットとされ、ヒューズユニットは、第１主表面に向けて延び、第１主表面には、穴部が形成され、第１主表面を平面視すると、ヒューズユニットが穴部内に位置する。

本発明に係る電子機器は、他の局面では、端子と、端子に入力された信号を増幅する増幅器と、増幅器を収容すると共に、第１主表面に増幅器を操作する操作部が設けられた収容ケースとを備える。そして、上記電子機器は、基板と、基板の搭載面に搭載された複数の素子を含み、素子は、他の素子よりも高温となる高温素子を含み、収容ケースは、第１主表面を規定する天板部と天板部の周縁部と接合する周壁部とを含み、周壁部のうち、第１方向に配列する第１辺壁部および第２辺壁部の少なくとも一方に第１通風孔が形成され、第２方向に配列する第３辺壁部および第４辺壁部の一方に第２通風孔が形成され、高温素子は、基板の中央部よりも第１通風孔または第２通風孔の近傍に配置される。

好ましくは、上記増幅器に電力を供給する電源部と、第１主表面と反対側に位置する第１収容ケースの第２主表面に設けられ、電源部を収容する第２収容ケースと、第２主表面に設けられ、第２収容ケースと隣り合う部分に設けられ、増幅器からの熱を放熱可能な放熱部とをさらに備える。そして、上記高温素子は、放熱部上に位置する。

好ましくは、上記第１通風孔は、第１辺壁部に形成され、第２通風孔は、少なくとも第３辺壁部に形成され、電子機器の設置時に第１辺壁部は下辺部側に位置し、第３辺壁部は側辺部側に位置する。そして、上記高温素子は、第１高温素子と、該第１高温素子よりも高温となる第２高温素子とを含み、第１高温素子は、第２通風孔より第１通風孔側に位置し、第２高温素子は、第１通風孔より第２通風孔側に位置する。

本発明に係る電子機器によれば、電子機器の設置面積を低減することができると共に、増幅器の基板の大型化を抑制しつつ、さらに、増幅器に搭載された素子の冷却の向上を図ることができる。

図１から図７を用いて本発明の実施の形態に係る増幅装置１００について説明する。なお、本実施の形態に係る増幅装置１００は、典型的にはテレビ共同受信用のブースタとして適用される。

図１は、本発明の実施の形態に係る増幅装置１００の斜視図である。この図１に示すように、増幅装置１００は、複数の入出力端子１０８，１０９，１１０，１１１と、増幅部を収容する収容ケース１２０と、収容ケース１２０の背面側に設けられ、内部に電源部が収容された収容ケース１４２と、収容ケース１２０を覆うように設けられたカバー１１３とを備えている。

カバー１１３は、操作面１１５を規定する天板部と、この天板部の側辺部に連設された脚部と、脚部の下端部に固定された設置板１１７とを備えている。天板部には、増幅部に設けられた複数のスイッチ１１２を操作するための穴部１１２ａやモニタ端子１１９Ａ〜１１９Ｄを外方に露出させるための穴部１１８ａ〜１１８ｄが複数形成されており、操作面１１５上でスイッチ１１２等を操作可能となっている。さらに、操作面１１５には、ヒューズユニット１６０を外部に露出させるための穴部１６０ａが形成されている。

そして、増幅装置１００を設置面に固定する場合には、操作面１１５が正面に位置し、操作面１１５と反対側に位置する増幅装置１００の背面が設置面に固定される。具体的には、設置板１１７が設置面に固定されることで、増幅装置１００が設置面に固定される。

このように、増幅装置１００の設置後に操作面１１５が正面に位置することで、ユーザは操作面１１５で各種調整等を容易に行うことができる。さらに、収容ケース１２０と収容ケース１４２とが設置面の鉛直方向に積層されるので、増幅装置１００の設置面の低減が図られている。

操作面１１５の上方から操作面１１５を平面視すると、穴部１６０ａ内にヒューズユニット１６０が位置している。このため、操作面１１５からヒューズユニット１６０を操作することで、ヒューズユニット１６０内に収容されたヒューズを交換することができる。具値的には、ヒューズユニット１６０の上端部には、溝部が形成されており、この溝部にマイナスドライバを挿入することで、ヒューズユニット１６０を穴部１６０ａから取り出すことができる。

そして、ヒューズユニット１６０は、たとえば、規格で定められたヒューズホルダと、このヒューズホルダの上端部に係止され、ヒューズホルダの高さを補充するヒューズキャップと、ヒューズホルダ内に収容されたヒューズとを含む。そして、ヒューズホルダは、筒状の胴体部と、この胴体部の上端部に係止し、ヒューズを保持するヒューズ保持部とを含み、ヒューズを交換する際には、このヒューズ保持部を取り外し、ヒューズを取り替えて、再度、ヒューズユニット１６０を増幅装置１００に装着する。このように、カバー１１３および収容ケース１２０等を解体せずとも、ヒューズの交換を容易に行うことができる。

図２は、図１に示す増幅装置１００を操作面１１５と反対側の背面側からみたときの斜視図である。この図２に示すように、収容ケース１２０の背面１２０Ｂ側には、収容ケース１４２が配置されており、収容ケース１２０の背面１２０Ｂのうち、収容ケース１４２と隣り合う部分には、複数の放熱フィン１１６Ａを備えた放熱部１１６が設けられている。

複数の放熱フィン１１６Ａが増幅装置１００の幅方向に間隔を隔てて形成されており、各放熱フィン１１６Ａは、放熱フィン１１６Ａの配列方向と交差する方向に向けて延びている。

図３は、図１に示す増幅装置１００からカバー１１３および収容ケース１２０の天板部を取り外した状態における増幅装置１００の斜視図である。この図３に示すように、収容ケース１２０は、環状に形成された周壁部１２２と、この周壁部１２２を覆うように設けられ、図示されない天板部と、周壁部１２２に対して天板部と反対側に配置される台座１２３とを備えている。

収容ケース１２０内に収容される増幅部１３０は、プリント基板１１４と、プリント基板１１４の搭載面上に設けられたモニタ端子１１９Ａ〜１１９Ｄやスイッチ１１２等の複数の素子と、プリント基板１１４上に設けられ、電磁波の漏洩を抑制するシールド枠２１０とを備えている。

プリント基板１１４には、ヒューズユニット１６０が挿入される穴部１６０ｂと、電源部から電力を増幅部１３０に供給する配線が挿入される配線挿入孔１５０ｂとが形成されている。

周壁部１２２は、上辺壁部１９０、側辺壁部１９１、側辺壁部１９２および下辺壁部１９３を含む。増幅装置１００が設置面に設置されたときには、上辺壁部１９０が上辺部に位置し、側辺壁部１９１および側辺壁部１９２が側辺側に位置し、さらに、下辺壁部１９３が下辺側に位置する。

側辺壁部１９１，１９２には、通風孔１９１ａ，１９２ａが形成され、下辺壁部１９３にも通風孔１９３ａが形成されている。そして、設置後の増幅装置１００において、下方に位置する通風孔１９３ａから外部の空気が収容ケース１２０内に入り込み、収容ケース１２０内で暖められた空気は、上方し、通風孔１９１ａ，１９２ａから外部に排気される。これにより、増幅部１３０を冷却することができる。そして、収容ケース１２０内を流れる冷却風は、主に、下方から上方に向けて流れ、その後、上辺壁部１９０の近傍で側辺壁部１９１および側辺壁部１９２に向けて分流するように流れる。なお、カバー１１３にも、通風孔１９１ａ，１９２ａと対応する部分に通風孔が形成されている。

シールド枠２１０にも流通孔２１０ａが形成されており、流通孔２１０ａは、シールド枠２１０のうち、増幅装置１００の幅方向（第１方向：側辺壁部１９１および側辺壁部１９２の配列方向）に延びる壁部にのみ形成されている。そして、流通孔２１０ａは、シールド枠２１０のうち、増幅装置１００の高さ方向（第２方向：上辺壁部１９０および下辺壁部１９３の配列方向）に延びる壁部には形成されていない。

このため、収容ケース１２０内に入り込んだ冷却風は、流通孔２１０ａおよび高さ方向に延びるシールド枠２１０の壁部によって、上辺壁部１９０側に案内され、冷却風の流れが収容ケース１２０内で乱れることが抑制されている。

台座１２３は、周壁部１２２および増幅部１３０が搭載される載置板１２４と、載置板１２４の側辺部に形成された脚部１２５，１２６を備えている。

なお、図１に示す操作面１１５は、収容ケース１２０の図示されない天板部上に位置しており、収容ケース１２０において操作面１１５と反対側に位置する背面１２０Ｂ上に、収容ケース１４２および複数の放熱フィン１１６Ａが形成されている。

そして、載置板１２４、周壁部１２２および図示されない天板部によって、増幅部１３０を収容する収容室を規定している。

図４は、増幅部１３０および電源部１４０の回路図である。図５は、上記図３に示す状態における増幅装置１００の平面図であり、図６は、図５における増幅装置１００を下辺壁部１９３側から見た側面図である。図４に示すように、増幅部１３０は、ＣＡＴＶ上り信号帯域回路Ｒ１と、ＣＡＴＶ下り信号帯域回路Ｒ２と、ＣＳ／ＢＳ−ＩＦ信号帯域回路Ｒ３とを備えており、ＣＡＴＶ上り信号帯域回路Ｒ１、ＣＡＴＶ下り信号帯域回路Ｒ２およびＣＳ／ＢＳ−ＩＦ信号帯域回路Ｒ３は、それぞれ混合分波器によって並列に接続されている。電源部１４０は、一般電源に接続されるコネクタと、ヒューズユニット１６０内に収容されたヒューズとを備えている。

ＣＡＴＶ上り信号帯域回路Ｒ１は、複数のＡＴＴ（Attenuator：減衰器）スイッチと、増幅器切替スイッチと、増幅器と、ＴＩＬＴスイッチと、ＧＣ（利得調整）スイッチと、増幅器と、帯域切替スイッチと、複数のＡＴＴスイッチ等を含む。

ＣＡＴＶ下り信号帯域回路Ｒ２は、増幅器（CATV用HIC増幅器）２００と、複数のＴＩＬＴスイッチと、増幅器（MMIC増幅器）２０１と、ＧＣ（利得調整）スイッチと、増幅器と、複数のＡＴＴ（Attenuator：減衰器）スイッチと、複数のＥＱ（等化器）スイッチとを備えている。ＣＳ／ＢＳ−ＩＦ信号帯域回路Ｒ３は、増幅器（ＦＥＴ増幅器）２０２と、ＧＣ（利得調整）スイッチと、増幅器と、ＴＩＬＴスイッチと、増幅器と、ＡＴＴスイッチと、ＥＱスイッチとを含む。各スイッチは、図１に示す操作面１１５で操作可能となっている。

そして、増幅部１３０に設けられた素子およびスイッチ等のうち、増幅器２００、２０１、２０２は他の素子等よりも温度が高くなる高温素子である。これら増幅器２００，２０１，２０２は、図５に示すように、プリント基板１１４の搭載面のうち、放熱部１１６上に位置する領域Ｄ１内に設けられている。これにより、増幅器２００，２０１，２０２からの熱を良好に放熱フィン１１６Ａから放熱することができ、各増幅器の素子を冷却することができる。

さらに、下辺壁部１９３に形成された通風孔１９３ａから収容ケース１２０内に入り込んだ冷却風（外気）は、収容ケース１２０内を通り、側辺壁部１９１および側辺壁部１９２に形成された通風孔１９１ａ，１９２ａに達するように流れ、増幅器２００，２０１，２０２の素子を冷却する。

ここで、高発熱体を含む増幅器２００，２０１，２０２のうち、増幅器２００が最も発熱量が多くなっている。そして、増幅器２００は、通風孔１９１ａと隣り合う位置に設けられており、冷却風の流通経路の最も下流側に位置している。このため、増幅器２００により暖められた空気は、収容ケース１２０内に留まらず、直ちに外部に排気される。このため、増幅器２００からの熱によって、収容ケース１２０内の温度が高くなることが抑制されている。なお、増幅器２００は、プリント基板１１４の外周縁部に形成された凹部にはめ込まれており、プリント基板１１４の面積の低減が図られている。増幅器２０２は、通風孔１９３ａの近傍に設けられ、通風孔１９３ａから取り入れられた冷却風によって直ちに冷却され、増幅器２０２の冷却効率の向上が図られている。また、増幅器２０１は、プリント基板中央部位Ｏよりも冷却風の流通方向下流側に配置されており、増幅器２０１の熱が早期に外部に排気される。

すなわち、高温素子をプリント基板中央部位Ｏよりも通風孔１９１ａまたは通風孔１９３ａの近傍に配置することで、高温素子の冷却および収容ケース１２０内の温度上昇の抑制が図られている。

ここで、上記図３に示すように、通風孔１９１ａは、側辺壁部１９１のうち、側辺壁部１９１の延在方向中央部から上辺壁部１９０側に位置する部分に形成されており、下辺壁部１９３側に位置する部分には形成されていない。同様に、側辺壁部１９２に形成された通風孔１９２ａも、側辺壁部１９２の延在方向中央部から上辺壁部１９０側に位置する部分のみに形成されている。

このように、通風孔１９１ａ，１９２ａを上辺壁部１９０側に位置させることで、通風孔１９３ａから入り込んだ冷却風が上辺壁部１９０側にまで達し、その後、通風孔１９１ａ，１９２ａから外部に流れ出るように収容ケース１２０内を流通する。これにより、収容ケース１２０内を略均等に冷却風が流れ、増幅部１３０の略全面を冷却することができる。さらに、上記のような位置に通風孔を形成することで、通風孔１９３ａから通風孔１９１ａ，１９２ａに向けて流れるように、冷却風の流通経路が規定され、各通風孔１９１ａ，１９２ａ，１９３ａ近傍で冷却風が渦を巻いたり、収容ケース１２０内で冷却風が過度な乱流となることを抑制することができ、外気を良好に収容ケース１２０内に取り込むことができる。

収容ケース１４２は、増幅装置１００の幅方向（第１方向）に配列する背面１２０Ｂの両側辺部のうち、脚部１２５が形成された側辺部よりも脚部１２６が形成された側辺部に近接するように配置され、放熱部１１６は、脚部１２５側に形成されている。

このため、プリント基板１１４の領域Ｄ１は脚部１２５側に位置し、領域Ｄ２は脚部１２６側に位置している。そして、領域Ｄ１内には、増幅器２００，２０１，２０２のみならず、他の素子およびスイッチも搭載されており、高発熱体の増幅器２００等を領域Ｄ１内に搭載することで、プリント基板１１４の搭載面のうち、領域Ｄ１と隣り合う領域Ｄ２上に搭載される素子数が低減されている。このため、領域Ｄ２内に穴部１６０ｂおよび配線挿入孔１５０ｂを形成するスペースを確保することができる。これにより穴部１６０ｂおよび配線挿入孔１５０ｂを形成することによるプリント基板１１４の大型化を抑制することができる。

すなわち、高温素子を搭載面の一部の領域に集約させることで、高温素子をまとめて冷却すると共に、搭載面の他の領域に穴部を形成するスペースを確保することで、プリント基板の大型化を抑制している。

なお、本実施の形態においては、収容ケース１４２と脚部１２６との間には放熱フィンが設けられていないが、当該部分に電源部１４０を設けない場合には放熱フィンを配置するようにしてもよい。これにより、さらに、増幅部１３０の素子の冷却の向上を図ることができる。

ヒューズユニット１６０および穴部１６０ｂは、入出力端子１０８，１０９，１１０，１１１が形成された下辺壁部１９３と高さ方向（第２方向）の反対側に位置する上辺壁部１９０側に設けられており、ＣＡＴＶ上り信号帯域回路Ｒ１、ＣＡＴＶ下り信号帯域回路Ｒ２およびＣＳ／ＢＳ−ＩＦ信号帯域回路Ｒ３は、穴部１６０ｂと入出力端子１０８，１０９，１１０，１１１との間に配置されている。

穴部１６０ｂが各回路が形成される回路形成領域内に位置すると、穴部１６０ｂによって各素子の配列が乱され、プリント基板１１４の面積が大きくなる一方で、上記のように、穴部１６０ｂを各回路が形成される回路形成領域に対して入出力端子１０８，１０９，１１０，１１１と反対側に配置することで、プリント基板１１４が大型化することを抑制することができる。

そして、電源部１４０および一般家庭用電源等を接続する外部配線１４３は、上辺壁部１９０側から電源部１４０に接続されており、電源部１４０および外部配線１４３の接続部位と、ヒューズユニット１６０内のヒューズとの電気的な距離を所定距離内に収めることができる。

配線挿入孔１５０ｂは、ＣＳ／ＢＳ−ＩＦ信号帯域回路Ｒ３を構成する素子のうち、最も側辺壁部１９２側に位置するＥＱ（等化器）スイッチよりも側辺壁部１９２側に位置している。このため、当該位置に配線挿入孔１５０ｂが形成されることで、ＣＳ／ＢＳ−ＩＦ信号帯域回路Ｒ３を構成する素子の配列が乱されることが抑制されており、プリント基板１１４の大型化が抑制されている。

図７は、上記図６に示す状態からプリント基板１１４を取り外した状態における増幅装置１００の斜視図である。なお、本実施の形態に係る増幅装置１００においては、台座部２２０は、増幅器２００と一体的に設けられているため、この図７では、破線で示す。

この図７に示すように、載置板１２４の表面のうち、プリント基板１１４および周壁部１２２が搭載される上面には、複数の台座部２２０，２２１，２２２が設けられている。

台座部２２０，２２１，２２２は、載置板１２４の上面からプリント基板１１４に向けて突出している。そして、台座部２２０は、プリント基板１１４の背面のうち、図５に示す増幅器２００の背面側に位置する部分と当接している。同様に、台座部２２１，２２２は、プリント基板１１４の背面のうち、図５に示す増幅器２０１，２０２の背面側に位置する部分と当接している。このため、各増幅器２００，２０１，２０２からの熱は、台座部２２０，２２１，２２２を通って、良好に放熱部１１６から外気に放熱される。

以上のように本発明の実施の形態について説明を行なったが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。さらに、上記数値などは、例示であり、上記数値および範囲にかぎられない。

本発明は、電子機器に適用することができ、特に、テレビ共同受信用ブースタ等として利用される電子機器に好適である。

本発明の実施の形態に係る増幅装置の斜視図である。 図１に示す増幅装置を操作面と反対側の背面側からみたときの斜視図である。 図１に示す増幅装置からカバーおよび収容ケースの天板部を取り外した状態における増幅装置の斜視図である。 増幅部および電源部の回路図である。 図３に示す状態における増幅装置の平面図である。 図５における増幅装置を下辺壁部側から見た側面図である。 図６に示す状態からプリント基板を取り外した状態における増幅装置の斜視図である。

符号の説明

１００ 増幅装置、１０８，１０９，１１０，１１１ 入出力端子、１１２ スイッチ、１１２ａ 穴部、１１３ カバー、１１４ プリント基板、１１５ 操作面、１１６Ａ 放熱フィン、１１６ 放熱部、１１７ 設置板、１１８ａ 穴部、１１９Ａ モニタ端子、１２０ 収容ケース、１２０Ｂ 背面、１２２ 周壁部、１２３ 台座、１２４ 載置板、１２５，１２６ 脚部、１３０ 増幅部、１４０ 電源部、１４２ 収容ケース、１４３ 外部配線、１５０ｂ 配線挿入孔、１６０ ヒューズユニット、１６０ａ 穴部、１６０ｂ 穴部、１９０ 上辺壁部、１９１，１９２ 側辺壁部、２００，２０１，２０２ 増幅器、２１０ シールド枠、２１０ａ 流通孔、２２０，２２１，２２２ 台座部。

Claims (7)

1. 端子と、
   前記端子に入力された信号を増幅する増幅器と、
   前記増幅器を収容すると共に、第１主表面に前記増幅器を操作する操作部が設けられた第１収容ケースと、
   前記増幅器に電力を供給する電源部と、
   前記第１主表面と反対側に位置する前記第１収容ケースの第２主表面に設けられ、前記電源部を収容する第２収容ケースと、
   前記第２主表面に設けられ、前記第２収容ケースと隣り合う部分に位置し、前記増幅器からの熱を放熱可能な放熱部と、
   を備え、
   前記第２収容ケースは、第１方向に配列する前記第２主表面の第１辺部および第２辺部のうち、一方の辺部より他方の辺部に近接するように配置され、
   前記増幅器は、第１基板と、前記第１基板の搭載面上に搭載された複数の素子とを含み、
   前記第１基板の搭載面は、前記放熱部上に位置する第１領域と、前記第１領域と隣り合う第２領域とを含み、
   前記第１領域および第２領域上には、複数の前記素子が搭載され、前記第１領域上に搭載される複数の前記素子は、前記第２領域上に位置する前記素子よりも高温となる高温素子を含み、
   前記第１収容ケース、前記第１基板の前記第２領域および前記第２収容ケースを通り、前記第１収容ケースおよび前記第２収容ケース内を連通する連通孔が形成され、
   前記電源部は、第２基板と、前記第２基板上から前記連通孔を通り、前記第１基板の搭載面上に達する延出部材とを含む、電子機器。
2. 前記第１収容ケースは、前記第１主表面を規定する天板部と、前記第２主表面を規定する底面部とを含み、
   前記底面部には、前記第１基板の前記搭載面と反対側に位置する前記第１基板の背面に向けて突出する台座部を含み、
   前記台座部は、前記背面のうち、前記高温素子の背面側に位置する部分と当接する、請求項１に記載の電子機器。
3. 前記端子は、前記第１収容ケースの第２方向に配列する第３辺部および第４辺部のうち、第３辺部に前記端子が配置され、前記第４辺部側に前記延出部材が位置する、請求項１または請求項２に記載の電子機器。
4. 前記延出部材は、ヒューズおよび前記ヒューズを収容するヒューズホルダを含むヒューズユニットとされ、前記ヒューズユニットは、前記第１主表面に向けて延び、
   前記第１主表面には、穴部が形成され、前記第１主表面を平面視すると、前記ヒューズユニットが前記穴部内に位置する、請求項１から請求項３のいずれかに記載の電子機器。
5. 端子と、
   前記端子に入力された信号を増幅する増幅器と、
   前記増幅器を収容すると共に、第１主表面に前記増幅器を操作する操作部が設けられた収容ケースと、
   を備えた電子機器であって、
   前記電子機器は、基板と、前記基板の搭載面に搭載された複数の素子を含み、
   前記素子は、他の素子よりも高温となる高温素子を含み、
   前記収容ケースは、前記第１主表面を規定する天板部と、前記天板部の周縁部と接合する周壁部とを含み、
   前記周壁部のうち、第１方向に配列する第１辺壁部および第２辺壁部の少なくとも一方に第１通風孔が形成され、第２方向に配列する第３辺壁部および第４辺壁部の一方に第２通風孔が形成され、
   前記高温素子は、前記基板の中央部よりも前記第１通風孔または前記第２通風孔の近傍に配置された電子機器。
6. 前記増幅器に電力を供給する電源部と、
   前記第１主表面と反対側に位置する前記第１収容ケースの第２主表面に設けられ、前記電源部を収容する第２収容ケースと、
   前記第２主表面に設けられ、前記第２収容ケースと隣り合う部分に位置し、前記増幅器からの熱を放熱可能な放熱部と、
   をさらに備え、
   前記高温素子は、前記放熱部上に位置する、請求項５に記載の電子機器。
7. 前記第１通風孔は、前記第１辺壁部に形成され、前記第２通風孔は、少なくとも前記第３辺壁部に形成され、
   前記電子機器の設置時に前記第１辺壁部は下辺部側に位置し、前記第３辺壁部は側辺部側に位置し、
   前記高温素子は、第１高温素子と、該第１高温素子よりも高温となる第２高温素子とを含み、
   前記第１高温素子は、前記第２通風孔より前記第１通風孔側に位置し、前記第２高温素子は、前記第１通風孔より前記第２通風孔側に位置する、請求項５または請求項６に記載の電子機器。

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