JP2010202465A - 断熱ガラスとその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ガラス基板2上に、透明導電層4と、近赤外線領域における屈折率が透明導電層4の屈折率より相対的に高い高屈折率層3とが交互に複数周期で積層されている。高屈折率層3は屈折率に波長依存性が殆ど無いが、透明導電層4は屈折率に波長依存性があり、可視光線領域では高屈折率層3と透明導電層4の屈折率は同レベルであるが、近赤外線領域においては高屈折率層3と透明導電層4の屈折率に差が生じている。周期構造の光入射側最表面は透明導電層4aとする。光入射側最表面の透明導電層4aの膜厚は、これ以外の他の層3・4の膜厚と比べて最も大きくし、且つ他の層3・4の膜厚もしくは光学膜厚は全て同じとすることが好ましい。
【選択図】図1
Description
第1の形態は、内層部にある透明導電層4と高屈折率層3との膜厚を、上記基本的形態における膜厚条件に基づいて制御することで、反射波長を制御する形態である。ここでの透明導電層4としては、Al添加ZnO、Ga添加ZnO、Sc添加ZnO、Y添加ZnO、B添加ZnO、F添加ZnO、Ti添加ZnO、Zr添加ZnO、Hf添加ZnO、Si添加ZnO、Ge添加ZnO、V添加ZnO、In添加ZnO、Nb添加TiO2、Sn添加In2O3、F添加In2O3、Zn添加In2O3、Sb添加SnO2、F添加SnO2、Zn添加SnO2、Sb添加SrTiO3、V添加SrTiO3、La添加SrTiO3、Nb添加SrTiO3、Zn2SnO4、Cd2SnO2、InSbO4、CdIn2O4、MgInO4、CaGaO4、CdO、TiN、ZrN、HfN、LaB6、V2O3,VO2からなる群から選ばれる1種もしくは2種以上を例示できる。内層部にある全透明導電層4や全高屈折率層3の膜厚をそれぞれ同一とする場合は、当該透明導電層4や高屈折率層3に使用する材料はそれぞれ1種のみとする。透明導電層4や高屈折率層3に使用する材料として2種以上を組み合わせる場合は、内層部にある全透明導電層4や全高屈折率層3の光学膜厚をそれぞれ同一とする。
先ず、透明導電層をZnO・Al層とし、高屈折率層をZnOとして、両層の屈折率差に基づく反射の発現性について評価した。透明導電層及び高屈折率層は、反応性スパッタリング法により成膜した。成膜させる基板には30×30mm合成石英を用い、基板温度を200℃とした。成膜時には基板を15rpmにて回転させることで膜厚の均一化を図った。この基板を設置した後、チャンバー内を9×10-9Torr以下の超高真空としてから、雰囲気ガスとしてArおよび酸素を導入し、その合計流量を20sccmで一定とし、その流量比の調整によって酸素供給量を制御した。成膜時の全圧は3mTorrに設定した。Zn金属(純度99.999%以上)およびAl金属(純度99.999%以上)をターゲットとして、ZnターゲットにはRF電源にて60W、AlターゲットにはDC電源を接続して28W程度を与えてプラズマを発生させた。
上記第1の形態では、基本的には高屈折率層3として他の不純物元素を添加していない金属酸化物膜を用いることが好ましいとしたが、添加元素量を透明導電層4よりも多量に添加することでも、高屈折率膜として利用できる。この場合、透明導電層4としては、Al添加ZnO、Ga添加ZnO、Sc添加ZnO、Y添加ZnO、B添加ZnO、F添加ZnO、Ti添加ZnO、Zr添加ZnO、Hf添加ZnO、Si添加ZnO、Ge添加ZnO、V添加ZnO、In添加ZnO、Nb添加TiO2、Sn添加In2O3、F添加In2O3、Zn添加In2O3、Sb添加SnO2、F添加SnO2、Zn添加SnO2、Sb添加SrTiO3、V添加SrTiO3、La添加SrTiO3、Nb添加SrTiO3からなる群から選ばれる1種もしくは2種以上とする。そして、高屈折率層3も、透明導電層4と同種の組成からなる層としながら、透明導電層4よりも添加元素量を多くする。透明導電層4は、金属酸化物に適量の不純物元素が添加されていることで、良好な導電性を有する。これに対し、高屈折率層3への添加元素量の目安としては、高屈折率層3が導電性を有しなくなる程度とする。例えば、高屈折率層3の添加元素量を、透明導電層4の添加元素量に対して1.1〜15倍程度、好ましくは5〜12倍程度とすればよい。周期構造を有する積層膜としてのその他の条件は、上記基本的形態や第1の形態と同様である。
Al適量添加ZnO・Al透明導電膜とAl過剰添加ZnO・Al高屈折率膜を、反応性スパッタリング法により交互に積層させることで、実施例1と同様の効果が得られるかを評価した。先ず、それぞれの単層膜を成膜した。成膜させる基板には30×30mm合成石英を用い、基板温度を200℃とした。成膜時には基板を15rpmにて回転させることで膜厚の均一化を図った。この基板を設置した後、チャンバー内を9×10-9Torr以下の超高真空としてから、雰囲気ガスとしてArおよび酸素を導入し、その合計流量を20sccmで一定として、Arと酸素の流量はそれぞれ18.1sccmおよび1.90sccmとした。成膜時の全圧は3mTorrに設定した。Zn金属(純度99.999%以上)およびAl金属(純度99.999%以上)をターゲットとして、ZnターゲットにはRF電源にて60W、AlターゲットにはDC電源を接続して、適量添加ZnO・Al層用に28W程度、過剰添加ZnO・Al層用には32Wを与えてプラズマを発生させた。
上記第1及び第2の形態では、他の不純物元素を添加しない金属酸化物膜や、不純物元素を過剰に添加したZnO・Al膜など、不純物元素の有無ないし添加量の制御によって高屈折率膜を得ていた。これに対して、添加元素用ターゲットへの供給電力を適量値で一定としながらも、成膜雰囲気における酸素割合(流量比)を変えることでも、透明導電膜と高屈折率膜の両者を成膜することができる。
酸素流量が適量な雰囲気で成膜したZnO・Al透明導電膜と、酸素流量を不足させた雰囲気において成膜したZnO・Al高屈折率膜を、反応性スパッタリング法により交互に積層させることで、第1の形態の積層膜と同様の効果が得られるかを評価した。
実施例1〜3では、太陽光からの熱線を反射させるという断熱性能について評価した。そこで、次に、断熱という観点においてもう1つ重要な、本発明における透明導電膜と高屈折率膜の積層膜における遠赤外領域における放射率について評価した。ここでは、第1〜3の形態の断熱ガラスの内、代表的な第1の形態の断熱ガラスの評価試験で使用した、図5の結果に示す積層膜を使用して評価した。
2 ガラス基板
3 高屈折率層
4 透明導電層
4a 光入射側最表面の透明導電層
Claims (11)
- ガラス基板上に、透明導電層と、近赤外線領域における屈折率が前記透明導電層の屈折率より相対的に高い高屈折率層とが積層されて成り、
前記高屈折率層は、屈折率が波長に応じて変動せず、
前記透明導電層は、屈折率が波長に応じて変動し、可視光線領域では前記高屈折率層の屈折率と同レベルであるが、近赤外線領域において屈折率が低下することで前記高屈折率層と屈折率差が生じており、
前記透明導電層と高屈折率層とは交互に積層され、当該透明導電層と高屈折率層とが交互に積層された周期構造が複数繰り返されている、断熱ガラス。 - 前記周期構造の光入射側最表面が前記透明導電層となっている、請求項1に記載の断熱ガラス。
- 前記光入射側最表面の透明導電層の膜厚が他の層の膜厚と比べて最も大きい、請求項2に記載の断熱ガラス。
- 前記光入射側最表面層以外の他の層が、全て同じ膜厚もしくは同じ光学膜厚である、請求項2又は請求項3に記載の断熱ガラス。
- 前記透明導電層が、Al添加ZnO、Ga添加ZnO、Sc添加ZnO、Y添加ZnO、B添加ZnO、F添加ZnO、Ti添加ZnO、Zr添加ZnO、Hf添加ZnO、Si添加ZnO、Ge添加ZnO、V添加ZnO、In添加ZnO、Nb添加TiO2、Sn添加In2O3、F添加In2O3、Zn添加In2O3、Sb添加SnO2、F添加SnO2、Zn添加SnO2、Sb添加SrTiO3、V添加SrTiO3、La添加SrTiO3、Nb添加SrTiO3、Zn2SnO4、Cd2SnO2、InSbO4、CdIn2O4、MgInO4、CaGaO4、CdO、TiN、ZrN、HfN、LaB6、V2O3,VO2からなる群から選ばれる1種もしくは2種以上である、請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の断熱ガラス。
- 前記高屈折率層が、ZnO、TiO2、In2O3、SnO2、SrTiO3、BaTiO3、SiO2、Al2O3、ZrO2、MgO、PbO、Y2O3、ZnAl2O4、GaAl2O4、LiNbO3、CaCO3、MgF2、SiC、Ag2S3からなる群から選ばれる1種もしくは2種以上である、請求項1ないし請求項5いずれかに記載の断熱ガラス。
- 前記透明導電層が、Al添加ZnO、Ga添加ZnO、Sc添加ZnO、Y添加ZnO、B添加ZnO、F添加ZnO、Ti添加ZnO、Zr添加ZnO、Hf添加ZnO、Si添加ZnO、Ge添加ZnO、V添加ZnO、In添加ZnO、Nb添加TiO2、Sn添加In2O3、F添加In2O3、Zn添加In2O3、Sb添加SnO2、F添加SnO2、Zn添加SnO2、Sb添加SrTiO3、V添加SrTiO3、La添加SrTiO3、Nb添加SrTiO3からなる群から選ばれる1種もしくは2種以上であり、
前記高屈折率層も、前記透明導電層と同種の層としながら、前記透明導電層よりも添加元素量が多く導電性を有しない、請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の断熱ガラス。 - 前記透明導電層及び前記高屈折率層は、共に同一のターゲットを使用した反応性スパッタリングにより成膜されて同じ組成となっているが、
前記高屈折率層は、前記透明導電層の成膜時と比べて雰囲気ガス中の酸素割合が少ない雰囲気で成膜されて導電性を有しない、請求項1ないし請求項4のいずれかに記載の断熱ガラス。 - ガラス基板上に、金属酸化物に他の元素を添加した透明導電層と、該透明導電層と同じ金属酸化物からなり、前記透明導電層よりも近赤外線領域における屈折率が相対的に高い高屈折率層とが交互に複数周期で積層された断熱ガラスの製造方法であって、
前記透明導電層と高屈折率層とは、共に同一のターゲットを使用した反応性スパッタリングにより成膜されており、
添加元素用ターゲットのシャッターを定期的に開閉することのみによって、透明導電層と高屈折率層とを交互に積層させる、断熱ガラスの製造方法。 - ガラス基板上に、金属酸化物に他の元素を添加した透明導電層と、該透明導電層と同じ金属酸化物に前記透明導電層よりも多量の元素を添加してなり、前記透明導電層よりも近赤外線領域における屈折率が相対的に高い高屈折率層とが交互に複数周期で積層された断熱ガラスの製造方法であって、
前記透明導電層と高屈折率層とは、共に同一のターゲットを使用した反応性スパッタリングにより成膜されており、
添加元素用ターゲットへの印加電力量を定期的に増減することのみによって、透明導電層と高屈折率層とを交互に積層させる、断熱ガラスの製造方法。 - ガラス基板上に、金属酸化物に他の元素を添加した透明導電層と、該透明導電層と同じ組成であるが、前記透明導電層よりも近赤外線領域における屈折率が相対的に高い高屈折率層とが交互に複数周期で積層された断熱ガラスの製造方法であって、
前記透明導電層と高屈折率層とは、共に同一のターゲットを使用した反応性スパッタリングにより成膜されており、
前記透明導電層と高屈折率層とは、雰囲気ガス中の酸素割合を変更することで分けられ、前記高屈折率層は、前記透明導電層の成膜時と比べて雰囲気ガス中の酸素割合が少ない雰囲気で成膜される、断熱ガラスの製造方法。
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