JP2011107032A - 表面プラズモン共鳴チップ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】金属層6が形成されたセンサチップ1において、光の入射面と平行な複数の溝からなるナノ溝構造5をセンサチップ1の表面に設けることで、入射光のS波成分(入射面に対して垂直な電界成分)についてはナノ溝構造において発生する局在型表面プラズモン共鳴によって吸収し、また、入射光のP波成分についてはナノ溝の影響を受けずに伝搬型表面プラズモン共鳴を発生させることとし、S波成分による、表面プラズモン共鳴センサのS/N比の低下を抑制する。
【選択図】図1
Description
理を図24により簡単に説明する。伝搬型表面プラズモン共鳴センサ110は、図24(a)に示すように、ガラスプリズム111の表面に厚み50nm程度のAu、Ag等の金属膜112を形成したものである。この伝搬型表面プラズモン共鳴センサ110は、ガラスプリズム111側から光を照射し、ガラスプリズム111と金属膜112との界面において光を全反射させる。全反射した光を受光し、光の反射率を測定することによって生体分子等がセンシングされる。
ろは、表面プラズモン共鳴の発生に寄与しない偏光成分が混在している場合でも、より高いS/N比を得ることができる表面プラズモン共鳴チップを提供することにある。
前記基板の前記金属層が形成された表面とは異なる面から入射され、前記基板を透過した入射光を前記基板における前記金属層が形成された表面で全反射させることで、前記金属中において伝搬型の表面プラズモン共鳴を発生させる、表面プラズモン共鳴チップであって、
前記基板の表面の前記金属層が形成されている部分には、前記表面を金属層側から見た際に、前記入射光の入射面に平行方向に設けられた複数の溝からなる溝構造を有することを特徴とする。
ズモン共鳴チップの生産性をより確実に向上することができる。
本実施例では、本発明の基本構成と原理確認について説明する。本実施例においては、図1に示すようなチップセット1によって原理の確認を行った。このチップセット1においては、基板であるベース2はスライドガラスで形成されている。そして、試料の流入と排出のための微細構造である試料流路3a及び3bをPDMSで形成した流路基板3をベース2に載せて流路を形成している。また、ベース2の流路基板3が載せられる面の反対側の面には、ガラスプリズム4がマッチングオイルを介して接合される。また、ベース2の流路基板3が載せられる面には、透明の樹脂を滴下してモールドでナノ溝構造5が転写されて形成されている。ここで樹脂はUV硬化型のアクリル系樹脂を使用した。また、樹脂上のナノ溝構造5は平行な溝形状であり、断面構造は図1の断面図に示されるとおりで
ある。本実施例ではナノ溝構造5の溝の上には金属膜が形成されている。
し、且つアクリル板13を光路上に挿入して偏光性欠陥を付加した場合の像である。
ナノ溝構造がない場合の伝播型表面プラズモン共鳴のシミュレーション結果である。図6(a)においては、P波を入射した場合のみ、伝搬型表面プラズモン共鳴が発生していることが分かる。この結果と図6(c)とを比較しても良好な一致が確認できる。さらに、図6(b)の場合は、S波のみ入射した場合は、全ての入射角度において殆ど反射光がなく、局在型表面プラズモン共鳴が発生していることが分かる。また、P波のみ入射した場合、ランダム光を入射した場合、ランダム光を入射するとともに偏光性欠陥を付加した場
合では伝搬型表面プラズモン共鳴の発生が確認できる。
次に、本発明における実施例2について説明する。実施例1で説明したようなナノ溝構造を有するセンサチップを商品として使用する場合、センサチップのロット品質安定性のため、ナノ溝構造の作製誤差によってS波による表面プラズモン共鳴発生効率が大きく変化しないことが望ましい。つまり、ナノ溝構造の幅や深さが目標値から多少ずれてもS波を効率的に除去できるよう、充分効率的に表面プラズモン共鳴が発生することが望ましい。
ドにすることで、マップにおける反射率の低いエリアが広がり、ナノ溝構造の深さT及び幅Wに関する許容エリアを広くすることができる。その結果、センサチップの形状誤差が生じても、より低い反射率を確保でき、より効率よく表面プラズモン共鳴を発生させることが可能となる。
に、図15(b)に示すように、ピッチを360nmでも検証した。そうすると、丁度ブロード化したときのディップ部の中心が650nm付近となっていることが分かる。
実施例1で示したとおり、ナノ構造を設けることでセンサチップに偏光性欠陥が存在してもS/N比が高い表面プラズモン共鳴測定が可能となった。本実施例では、この特徴を生かして、従来困難であったプリズムが一体化した樹脂の射出成形によるセンサチップの作製を行った。樹脂の射出成形を用いれば、試料の流路も一括で作製することができるために、更にデバイスのローコスト化が可能である。
nで送液し、約700sec経過後に100μlの10mMのPBSバッファをインジェクトにより供給した。図22には、本実施例によるセンサチップ31を用いた場合と、従来のナノ溝構造なしの射出成形によるセンサチップを用いた場合の測定結果を比較する。図22(a)は、PBSのバッファをインジェクトした際における共鳴角度を、図22(b)は、PBSのバッファをインジェクトする前の段階における取得信号を拡大した図である。また、図22(c)は、両方のセンサチップにおけるS/N比を比較した図である。
2・・・ベース
3a、3b・・・試料流路
4・・・プリズム
5・・・ナノ溝構造
6・・・金属層
10・・・光源
11・・・偏光板
12・・・ビームエキスパンダ
13・・・アクリル板
14・・・集光レンズ
15・・・プリズム
16・・・センサチップ
17・・・集光レンズ
18・・・投影板
Claims (11)
- 基板と、前記基板の表面の少なくとも一部を覆うように形成された金属層とを有し、
前記基板の前記金属層が形成された表面とは異なる面から入射され、前記基板を透過した入射光を前記基板における前記金属層が形成された表面で全反射させることで、前記金属中において伝搬型の表面プラズモン共鳴を発生させる、表面プラズモン共鳴チップであって、
前記基板の表面の前記金属層が形成されている部分には、前記表面を金属層側から見た際に、前記入射光の入射面に平行方向に設けられた複数の溝からなる溝構造を有することを特徴とする表面プラズモン共鳴チップ。 - 前記溝構造における各溝の側壁面は、該側壁面を覆う前記金属層による対向面を形成し、該金属層による対向面において局在型の表面プラズモン共鳴を発生させることを特徴とする請求項1に記載の表面プラズモン共鳴チップ。
- 前記基板は樹脂により形成されたことを特徴とする請求項1または2に記載の表面プラズモン共鳴チップ。
- 前記基板における前記金属層が形成された表面と反対側の面には、前記入射光が入射するプリズムが一体的に形成されたことを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の表面プラズモン共鳴チップ。
- 前記基板には、
試料を前記金属層上に導くとともに、該金属層上の試料を排出する試料用流路が設けられ、
前記溝構造は前記試料用流路の底面に形成されることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項に記載の表面プラズモン共鳴チップ。 - 前記溝構造における溝の深さが50nm以下であることを特徴とする請求項1から7のいずれか一項に記載の表面プラズモン共鳴チップ。
- 前記溝構造における溝のピッチは、入射面に対して垂直な偏光方向の入射光を波長を変えて入射した場合に、反射率の低下ピークが二つ以上の波長において生じるように定められたことを特徴とする請求項6または7に記載の表面プラズモン共鳴チップ。
- 請求項1から9のいずれか一項に記載の表面プラズモン共鳴チップに対して、少なくとも2種類以上の偏光方向の光が混在する入射光を入射することを特徴とする表面プラズモン共鳴センサ。
- 前記基板及び前記プリズムを、樹脂の射出成形によって一体的に成形する成形工程と、
前記成形工程の後、前記金属層を形成する金属層形成工程と、を有することを特徴とする請求項4に記載の表面プラズモン共鳴チップの作製方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009264019A JP5544836B2 (ja) | 2009-11-19 | 2009-11-19 | 表面プラズモン共鳴チップ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009264019A JP5544836B2 (ja) | 2009-11-19 | 2009-11-19 | 表面プラズモン共鳴チップ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2011107032A true JP2011107032A (ja) | 2011-06-02 |
| JP5544836B2 JP5544836B2 (ja) | 2014-07-09 |
Family
ID=44230669
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009264019A Expired - Fee Related JP5544836B2 (ja) | 2009-11-19 | 2009-11-19 | 表面プラズモン共鳴チップ |
Country Status (1)
| Country | Link |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20120910 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20130719 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130730 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140415 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140428 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| R154 | Certificate of patent or utility model (reissue) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R154 |
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| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |
