JP2011237207A

JP2011237207A - Probe

Info

Publication number: JP2011237207A
Application number: JP2010107111A
Authority: JP
Inventors: Norihiro Takahashi; 宣博高橋
Original assignee: Japan Electronic Materials Corp
Current assignee: Japan Electronic Materials Corp
Priority date: 2010-05-07
Filing date: 2010-05-07
Publication date: 2011-11-24

Abstract

【課題】プローブ接合時のレーザー照射によってはんだが飛散するのを防ぐことが可能なプローブを提供することを目的とする。
【解決手段】基板に実装されるプローブであって、実装部を有するプローブ本体と、前記実装部の底面に設けられたはんだからなり、前記実装部の両側面に、実装部の底面から突出し、前記はんだを挟み込むはんだカバーがそれぞれ設けられ、前記はんだカバーおよび前記プローブ本体は導電性材料からなる。
【選択図】図１An object of the present invention is to provide a probe capable of preventing solder from being scattered by laser irradiation during probe joining.
A probe mounted on a substrate, comprising a probe body having a mounting portion and solder provided on the bottom surface of the mounting portion, protruding from the bottom surface of the mounting portion on both side surfaces of the mounting portion, A solder cover for sandwiching the solder is provided, and the solder cover and the probe body are made of a conductive material.
[Selection] Figure 1

Description

本発明は、プローブカードなどの配線基板に実装されるプローブに関する。 The present invention relates to a probe mounted on a wiring board such as a probe card.

半導体の検査には、基板に複数のプローブが実装されたプローブカードを用いている。基板上には複数のプローブが狭ピッチで配置されているが、プローブは基板に設けられた電極に接合されてプローブカードに実装されている。 For semiconductor inspection, a probe card having a plurality of probes mounted on a substrate is used. A plurality of probes are arranged on the substrate at a narrow pitch, but the probes are bonded to electrodes provided on the substrate and mounted on a probe card.

プローブの実装方法には幾つかの方法があるが、その1つとして、特許文献１に記載されているように、プローブのベース部に設けられた２つの突出部をはんだによって電極パッドに接合する方法が用いられている。 There are several methods for mounting the probe, and as one of them, as described in Patent Document 1, two protrusions provided on the base portion of the probe are joined to the electrode pad by soldering. The method is used.

特開２００８−３０９５３４号公報JP 2008-309534 A

上述のように、２つの突出部をはんだを用いて電極パッドに接合する際に、プローブのはんだバンプが形成されているベース部（実装部）にレーザーを照射することではんだバンプに熱を加えて溶融させて電極パッドにプローブを接合する。 As described above, when joining the two protruding parts to the electrode pad using solder, heat is applied to the solder bumps by irradiating the base part (mounting part) where the solder bumps of the probe are formed with a laser. The probe is fused to the electrode pad.

レーザー照射によってプローブの実装部に加えられた熱が突出部に伝わりはんだバンプを溶融するが、この時レーザーの一部が直接はんだバンプに照射されると、はんだが飛散することがある。飛散したはんだの粒が電極パッド間をブリッジするとショートするという問題が生じる。 Heat applied to the mounting portion of the probe by laser irradiation is transferred to the protruding portion and melts the solder bump. At this time, if a part of the laser is directly irradiated onto the solder bump, the solder may be scattered. When the scattered solder particles bridge between the electrode pads, a short circuit occurs.

本発明はこのような従来の問題点を解消し、プローブ接合時にはんだが飛散するのを防止することが可能なプローブを提供することを目的とする。 It is an object of the present invention to provide a probe that can solve such conventional problems and prevent solder from being scattered during probe joining.

本発明のプローブは、基板に実装されるプローブであって、実装部を有するプローブ本体と、前記実装部の底面に設けられたはんだからなり、前記実装部の両側面に、実装部の底面から突出し、前記はんだを挟み込むはんだカバーがそれぞれ設けられ、前記はんだカバーおよび前記プローブ本体は導電性材料からなることを特徴とする。 The probe of the present invention is a probe mounted on a substrate, and is composed of a probe body having a mounting portion and solder provided on the bottom surface of the mounting portion, and on both side surfaces of the mounting portion from the bottom surface of the mounting portion. A solder cover that protrudes and sandwiches the solder is provided, and the solder cover and the probe main body are made of a conductive material.

本発明のプローブは、基板に実装されるプローブであって、実装部を有するプローブ本体と、前記実装部の底面に設けられたはんだからなり、前記実装部の両側面に、実装部の底面から突出し、前記はんだを挟み込むはんだカバーがそれぞれ設けられ、前記はんだカバーおよび前記プローブ本体は導電性材料からなることにより、実装部にレーザを照射した時に、はんだに直接レーザーが照射されるのを防止することで、はんだが飛散するのを防ぐことが可能となる。 The probe of the present invention is a probe mounted on a substrate, and is composed of a probe body having a mounting portion and solder provided on the bottom surface of the mounting portion, and on both side surfaces of the mounting portion from the bottom surface of the mounting portion. A solder cover that protrudes and sandwiches the solder is provided, and the solder cover and the probe main body are made of a conductive material, thereby preventing the laser from being directly irradiated to the solder when the mounting portion is irradiated with the laser. This makes it possible to prevent the solder from scattering.

本発明のプローブの側面図である。It is a side view of the probe of the present invention. 図１のＡ−Ａ断面図である。It is AA sectional drawing of FIG. 接合時のプローブの断面図である。It is sectional drawing of the probe at the time of joining. 接合後のプローブの側面図である。It is a side view of the probe after joining. 異なる形態のプローブの断面図である。It is sectional drawing of the probe of a different form. プローブを形成する工程を示す図である。It is a figure which shows the process of forming a probe. プローブを形成する工程を示す図であり、図６の続きである。It is a figure which shows the process of forming a probe, and is a continuation of FIG. プローブカードの概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of a probe card.

図を用いて本発明のプローブ１を以下に詳細に説明する。図１が本発明のプローブ１の側面図であり、図２がプローブ１の断面図である。 The probe 1 of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings. FIG. 1 is a side view of the probe 1 of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the probe 1.

本発明のプローブ１は、図１に示すように、プローブカード１３（図８参照）のプローブ基板１４上に設けられた電極１５に接合される底面５を有する実装部２、前記実装部２の後方から前方へと延在しバネ性を有するアーム部３、および、前記アーム部３の先端に設けられ検査対象物の電極に接触する先端部４からなる本体と、前記実装部２の底面５に設けられたはんだ６から構成され、前記実装部２の両側面には、前記底面５から下方へと突出するはんだカバー７がそれぞれ設けられ、前記はんだ６が２つのはんだカバー７に挟まれた状態となっている。 As shown in FIG. 1, the probe 1 of the present invention includes a mounting portion 2 having a bottom surface 5 bonded to an electrode 15 provided on a probe substrate 14 of a probe card 13 (see FIG. 8). A main body composed of an arm portion 3 extending from the rear to the front and having a spring property, a tip portion 4 provided at the tip of the arm portion 3 and in contact with an electrode of the inspection object, and a bottom surface 5 of the mounting portion 2 The solder covers 7 are provided on both side surfaces of the mounting portion 2 so as to protrude downward from the bottom surface 5, and the solder 6 is sandwiched between two solder covers 7. It is in a state.

また、前記プローブ１は、図２の断面図に示すように、中間層１１を２つの外層１２，１２’で挟み込んだ３層構造である。前記中間層１１および前記外層１２，１２’は、各々上述の実装部２、アーム部３、および先端部４の形状に形成されており、前記外層１２，１２’の外側に、前記はんだカバー７が形成されている。前記外層１２’に設けられたはんだカバー７は前記外層１２’に埋め込まれて形成されており、前記外層１２に設けられたはんだカバー７は前記外層１２の表面に貼りついた状態で形成されている。この違いは後述するはんだカバー７の形成方法によるものである。 The probe 1 has a three-layer structure in which an intermediate layer 11 is sandwiched between two outer layers 12 and 12 'as shown in the sectional view of FIG. The intermediate layer 11 and the outer layers 12 and 12 ′ are respectively formed in the shape of the mounting portion 2, the arm portion 3 and the tip portion 4, and the solder cover 7 is formed outside the outer layers 12 and 12 ′. Is formed. The solder cover 7 provided on the outer layer 12 ′ is formed so as to be embedded in the outer layer 12 ′, and the solder cover 7 provided on the outer layer 12 is formed in a state of being attached to the surface of the outer layer 12. Yes. This difference is due to a method of forming the solder cover 7 described later.

前記はんだカバー７は、前記実装部２の側面から前記底面５の下方に突出する形で形成されており、その長さ（図１の左右方向の長さ）は、前記実装部２の前端から後端に向かって、接合強度が確保されるはんだ６を確保することができる所定の長さで形成されている。また、その厚みはできるだけ薄くすることが好ましく、特に５μｍ以下とすることが好ましい。 The solder cover 7 is formed so as to protrude from the side surface of the mounting portion 2 to below the bottom surface 5, and its length (the length in the left-right direction in FIG. 1) is from the front end of the mounting portion 2. Toward the rear end, it is formed with a predetermined length that can ensure the solder 6 with which the bonding strength is ensured. Further, the thickness is preferably as thin as possible, particularly preferably 5 μm or less.

前記実装部２の前記はんだ６の上方となる部分に、レーザを照射することによってはんだ６を加熱するが、加えられた熱が前記実装部２全体に拡散することを十分に防ぎきれない場合も想定される。これを防止するために、前記実装部２にスリット８を設ける。レーザーを照射する部分よりも後方に縦方向に設けておき、レーザー照射によって加えられた熱が、実装部２の後方へと伝達されるのを防ぎ、加えられた熱は逃げることなく、前記はんだ６へと伝えられる。 Although the solder 6 is heated by irradiating a laser on a portion of the mounting portion 2 above the solder 6, it may not be possible to sufficiently prevent the applied heat from diffusing throughout the mounting portion 2. is assumed. In order to prevent this, the mounting portion 2 is provided with a slit 8. It is provided in the longitudinal direction behind the portion to be irradiated with the laser to prevent the heat applied by the laser irradiation from being transmitted to the rear of the mounting portion 2, and the applied heat does not escape and the solder It is told to 6.

さらに、前記はんだカバー７だけでは前記プローブ１を実装する際の位置決めが難しいので、前記実装部２の後方の底面５から下方に突出した支持部９を設けている。前記支持部９にははんだバンプを設けていないので、前記支持部９は単にプローブカード１３の電極１５と接触するだけで接合されることはない。 Further, since the positioning when mounting the probe 1 is difficult with only the solder cover 7, a support portion 9 protruding downward from the bottom surface 5 behind the mounting portion 2 is provided. Since the support portion 9 is not provided with solder bumps, the support portion 9 is simply brought into contact with the electrode 15 of the probe card 13 and is not joined.

前記プローブ本体および前記はんだカバー７は導電性材料からなり、前記プローブカード１３（図８参照）のプローブ基板１４上に設けられた電極１５に接合されたプローブ１は、前記はんだカバー７が前記電極１５と接合され、前記プローブカード１３と前記プローブ１との導通は前記はんだカバー７を通じて行われる。 The probe main body and the solder cover 7 are made of a conductive material, and the probe 1 bonded to the electrode 15 provided on the probe substrate 14 of the probe card 13 (see FIG. 8) has the solder cover 7 attached to the electrode. The probe card 13 and the probe 1 are electrically connected through the solder cover 7.

前記中間層１１および前記外層１２，１２’は、全て同じ導電性材料で形成されていてもよいし、各々異なる導電性材料で形成されていてもよい。本実施形態では、前記中間層１１および前記外層１２，１２’は、ニッケル合金からなる同一の導電性材料で形成されている。導電性材料としては、ニッケルに限らず、パラジウムコバルト（Ｐｄ−Ｃｏ）などのコバルト（Ｃｏ）を含む他の合金でもよく、パラジウムニッケル（Ｐｄ−Ｎｉ）、タングステン（Ｗ）、ニッケルタングステン（Ｎｉ−Ｗ）などの他の導電性材料でもよい。 The intermediate layer 11 and the outer layers 12 and 12 'may all be formed of the same conductive material, or may be formed of different conductive materials. In the present embodiment, the intermediate layer 11 and the outer layers 12 and 12 'are formed of the same conductive material made of a nickel alloy. The conductive material is not limited to nickel, but may be another alloy containing cobalt (Co) such as palladium cobalt (Pd—Co), such as palladium nickel (Pd—Ni), tungsten (W), nickel tungsten (Ni—). Other conductive materials such as W) may be used.

そして、前記はんだカバー７も前記中間層１１あるいは前記外層１２，１２’と同じ、あるいは異なる導電性材料を用いる。さらに、前記はんだ６は、前記中間層１１、前記外層１２，１２’および前記はんだカバー７よりも融点の低い導電性材料を用いることで、図３に示すようにレーザー照射されると加熱されたはんだ６だけが溶融し、前記プローブ１が前記電極１５に接合される。 The solder cover 7 is also made of the same or different conductive material as the intermediate layer 11 or the outer layers 12 and 12 '. Furthermore, the solder 6 was heated when irradiated with a laser as shown in FIG. 3 by using a conductive material having a melting point lower than that of the intermediate layer 11, the outer layers 12, 12 ′ and the solder cover 7. Only the solder 6 is melted and the probe 1 is joined to the electrode 15.

この時、溶融されたはんだ６の一部は、図４に示すように、前後に流出するが、プローブ１の側面方向への流出は、図３に示すように、前記はんだカバー７によって阻止されている。これにより、前記電極１５上に拡がるはんだの量は従来よりも少なくすることができるので、従来よりも少ないはんだ量で充分な接合強度を確保することが可能となる。また、従来よりも電極１５との接合面積が少なくなるので、プローブ１を電極１５から剥離する際に、電極１５が剥離するのを減らすことができる。 At this time, a part of the melted solder 6 flows back and forth as shown in FIG. 4, but the flow of the probe 1 in the side direction is blocked by the solder cover 7 as shown in FIG. ing. As a result, the amount of solder spreading on the electrode 15 can be reduced as compared with the prior art, so that sufficient bonding strength can be ensured with a smaller amount of solder than in the prior art. In addition, since the bonding area with the electrode 15 is smaller than that in the prior art, the peeling of the electrode 15 when the probe 1 is peeled from the electrode 15 can be reduced.

さらに、前記はんだカバー７がはんだ６と接する部分は、プローブ１とはんだ６との接合面積にプラスされることとなるので、プローブ１とはんだ６との接合強度が上がり、より強固にプローブ１は電極１５に接合される。また、従来のようなレーザ照射時のはんだの飛散は前記はんだカバー７によって防止されるので、隣接する電極１５同士が飛散したはんだによってブリッジされてショートする問題が解消される。 Furthermore, since the portion where the solder cover 7 is in contact with the solder 6 is added to the joint area between the probe 1 and the solder 6, the joint strength between the probe 1 and the solder 6 is increased, and the probe 1 is more firmly Bonded to the electrode 15. Further, since the solder cover 7 prevents the conventional solder from being scattered during the laser irradiation, the problem that the adjacent electrodes 15 are bridged by the scattered solder and short-circuited is solved.

はんだカバー７とはんだ６の形状については、図１，２に示すものに限定するのではなく、例えば、図５（ａ）に示すように、はんだ６がはんだカバー７の下方に突出する形状とすることもできる。また、はんだカバー７の１つが外層１２’に埋め込まれた状態（図２参照）ではなく、図５（ｂ）に示すように、両方のはんだカバー７を外層１２，１２’の表面に形成することもできる。 The shapes of the solder cover 7 and the solder 6 are not limited to those shown in FIGS. 1 and 2. For example, as shown in FIG. 5A, the solder 6 protrudes below the solder cover 7. You can also Further, not one of the solder covers 7 is embedded in the outer layer 12 ′ (see FIG. 2), but as shown in FIG. 5B, both solder covers 7 are formed on the surfaces of the outer layers 12, 12 ′. You can also.

図５（ａ）に示すプローブ１では、図４に示した前後への流出量を十分に確保することが可能となる。また、図５（ｂ）に示すプローブ１では、はんだカバー７が正面から見た時に左右対称に配置され、また、プローブ１の本体も正面から見た時に左右対称の形状となるので、片側のはんだカバー７を埋め込む場合よりもバランスが良くなり、プローブ１を実装する際の作業性がよくなるという効果を奏する。 In the probe 1 shown in FIG. 5A, it is possible to ensure a sufficient amount of outflow before and after shown in FIG. Further, in the probe 1 shown in FIG. 5B, the solder cover 7 is disposed symmetrically when viewed from the front, and the body of the probe 1 is also symmetrical when viewed from the front. The balance is better than when the solder cover 7 is embedded, and the workability when mounting the probe 1 is improved.

さらに、図５（ｃ）に示すように、中間層１１の底面５を外層１２，１２’よりも下方へと突出させ、さらにはんだ６よりも下方へと突出させた突出部１０とすることで、前記突出部１０によってプローブ１とプローブカード１３の電極１５とを導通することも可能である。この場合、前記突出部１０を位置合わせに用いることでプローブ１を実装する際の位置決めが容易になると共に、導通が確保されるという効果を奏する。前記突出部１０にはんだの濡れ性のよい材質を用いることで、はんだ６が加熱された際に、はんだ６が溶融されて突出部１０を辿って実装面へと移動するようにすることが好ましい。このように、はんだ６をはんだカバー７で挟み込む構造として様々な形状を用いることで、より優れた効果をもたらすことが可能である。 Furthermore, as shown in FIG. 5C, the bottom surface 5 of the intermediate layer 11 protrudes downward from the outer layers 12 and 12 ′, and further, the protrusion 10 protrudes downward from the solder 6. It is also possible to conduct the probe 1 and the electrode 15 of the probe card 13 by the protrusion 10. In this case, by using the protrusion 10 for alignment, the positioning when mounting the probe 1 is facilitated, and there is an effect that conduction is ensured. It is preferable to use a material with good solder wettability for the protrusion 10 so that when the solder 6 is heated, the solder 6 is melted and traces the protrusion 10 and moves to the mounting surface. . As described above, by using various shapes as the structure in which the solder 6 is sandwiched between the solder covers 7, it is possible to provide a more excellent effect.

本発明のプローブ１の形成方法について説明する。まず初めに、プローブ形成用の基板２１上に銅（Ｃｕ）からなる犠牲層２２を形成し、図６（ａ）に示すように、犠牲層２２上に導電性材料であるニッケル合金によってはんだカバー７を所定の位置に形成する。その後、図６（ｂ）に示すように、犠牲層２２上に感光性有機物質からなるフォトレジストを塗布してレジスト層２３を形成し、プローブ１の外層１２’の形状に合わせて所定の箇所に開口２４を設けておく。そして、図６（ｃ）に示すように、電気めっきによりニッケル合金を前記開口２４に充填し、１層目となる外層１２’を形成する。 A method for forming the probe 1 of the present invention will be described. First, a sacrificial layer 22 made of copper (Cu) is formed on a probe-forming substrate 21, and a solder cover is formed on the sacrificial layer 22 with a nickel alloy, which is a conductive material, as shown in FIG. 7 is formed at a predetermined position. After that, as shown in FIG. 6B, a photoresist layer 23 is formed on the sacrificial layer 22 by applying a photoresist made of a photosensitive organic material, and a predetermined portion is formed in accordance with the shape of the outer layer 12 ′ of the probe 1. An opening 24 is provided in the front. Then, as shown in FIG. 6C, the opening 24 is filled with a nickel alloy by electroplating to form an outer layer 12 'as the first layer.

その後、図６（ｄ）に示すように、前記レジスト層２３を除去する。前記レジスト層２３を除去して露出した前記犠牲層２２と前記外層１２’を覆うように銅からなる犠牲層２５を形成し、図６（ｅ）に示すように、前記外層１２’が露出するまで前記犠牲層２５の表面を研磨する。 Thereafter, as shown in FIG. 6D, the resist layer 23 is removed. A sacrificial layer 25 made of copper is formed so as to cover the exposed sacrificial layer 22 and the outer layer 12 ′ by removing the resist layer 23, and the outer layer 12 ′ is exposed as shown in FIG. The surface of the sacrificial layer 25 is polished.

研磨が終わり前記外層１２’が露出した状態となったら前記外層１２’及び犠牲層２５の上にフォトレジストを塗布してレジスト層２６を形成し、図６（ｆ）に示すように、プローブ１の中間層１１の形状に合わせて所定の箇所に開口２７を設ける。そして、図６（ｇ）に示すように、電気めっきによりニッケル合金を前記開口２７に充填し、研磨調整が必要であればレジスト層２６と中間層１１を研磨して２層目となる中間層１１を形成する。 When the polishing is finished and the outer layer 12 ′ is exposed, a photoresist layer 26 is formed on the outer layer 12 ′ and the sacrificial layer 25 by applying a photoresist. As shown in FIG. An opening 27 is provided at a predetermined position in accordance with the shape of the intermediate layer 11. Then, as shown in FIG. 6G, the opening 27 is filled with a nickel alloy by electroplating, and if necessary for polishing adjustment, the resist layer 26 and the intermediate layer 11 are polished to form a second intermediate layer. 11 is formed.

中間層１１を形成し終えたら、前記レジスト層２６を除去し、その後、中間層１１及び犠牲層２５の上にフォトレジストを塗布してレジスト層２８を形成し、図６（ｈ）に示すように、プローブ１の３層目となる外層１２の形状に合わせて所定の箇所に開口２９を設ける。そして、図７（ａ）に示すように、電気めっきによりニッケル合金を前記開口２９に充填し、研磨調整が必要であればレジスト層２８と外層１２を研磨して３層目となる外層１２を形成する。 When the formation of the intermediate layer 11 is completed, the resist layer 26 is removed, and then a photoresist is applied on the intermediate layer 11 and the sacrificial layer 25 to form a resist layer 28, as shown in FIG. 6 (h). In addition, an opening 29 is provided at a predetermined location in accordance with the shape of the outer layer 12 which is the third layer of the probe 1. Then, as shown in FIG. 7A, the opening 29 is filled with a nickel alloy by electroplating, and if necessary for polishing adjustment, the resist layer 28 and the outer layer 12 are polished to form a third outer layer 12. Form.

その後、図７（ｂ）に示すように、前記レジスト層２８を除去した後、３層目の外層１２及び犠牲層２５の上にフォトレジストを塗布してレジスト層３０を形成し、図７（ｃ）に示すように、前記レジスト層３０に、プローブ１に設けるはんだ６の形状に合わせて所定の箇所に開口３１を設ける。さらに、図７（ｄ）に示すように、犠牲層２５のはんだ６を設ける部分をエッチングを用いて除去し、実装部２の底面５から突出しているはんだカバー７の上にはんだ６を形成するためのスペース３２を設ける。そして、前記スペース３２に電気めっきを用いてはんだ６を形成する。 Thereafter, as shown in FIG. 7B, after removing the resist layer 28, a photoresist is applied on the third outer layer 12 and the sacrificial layer 25 to form a resist layer 30, and FIG. As shown in c), the resist layer 30 is provided with an opening 31 at a predetermined location in accordance with the shape of the solder 6 provided on the probe 1. Further, as shown in FIG. 7D, the portion of the sacrifice layer 25 where the solder 6 is provided is removed by etching, and the solder 6 is formed on the solder cover 7 protruding from the bottom surface 5 of the mounting portion 2. A space 32 is provided. Then, the solder 6 is formed in the space 32 using electroplating.

その後、図７（ｅ）に示すように、３層目の外層１２が露出し、前記外層１２とはんだ６の表面が面一になるまで、前記レジスト層３０とはんだ６の研磨を行う。そして、最後に、図７（ｆ）に示すように、前記外層１２および前記はんだ６の表面にニッケル合金によってはんだカバー７を形成する。この時、前記はんだ６の全てを覆うようにはんだカバー７を形成する。これにより、前記はんだ６は２つのはんだカバー７に挟まれた状態となる。はんだカバー７の形成が終了したら、前記レジスト層３０を除去し、犠牲層２２，２５からプローブ１を剥離すると、図７（ｇ）に示すように、プローブ１の形成が完了する。 Thereafter, as shown in FIG. 7E, the resist layer 30 and the solder 6 are polished until the third outer layer 12 is exposed and the surfaces of the outer layer 12 and the solder 6 are flush with each other. Finally, as shown in FIG. 7 (f), a solder cover 7 is formed of nickel alloy on the outer layer 12 and the surface of the solder 6. At this time, the solder cover 7 is formed so as to cover all of the solder 6. As a result, the solder 6 is sandwiched between the two solder covers 7. When the formation of the solder cover 7 is completed, the resist layer 30 is removed and the probe 1 is peeled off from the sacrificial layers 22 and 25, thereby completing the formation of the probe 1 as shown in FIG.

前記プローブ１を複数実装したものがプローブカード１３である。図８に示すように、テスタのポゴピンと接触して接続される外部端子１８と内部配線１９を有するメイン基板２０と、前記メイン基板２０に固定され、前記プローブ１が接合される電極１５が設けられたプローブ基板１４とを備える。 A probe card 13 has a plurality of the probes 1 mounted thereon. As shown in FIG. 8, a main board 20 having an external terminal 18 and an internal wiring 19 connected in contact with a pogo pin of a tester, and an electrode 15 fixed to the main board 20 and to which the probe 1 is bonded are provided. The probe board 14 is provided.

このように本発明のプローブでは、はんだが飛散することを防止することが可能となっている。なお、以上の説明ではプローブカードに実装されるプローブを例示して説明したが、ソケット用として基板に実装されるプローブについても本願発明を適用すれば同様の効果を得ることができる。 Thus, in the probe of the present invention, it is possible to prevent the solder from scattering. In the above description, the probe mounted on the probe card has been described as an example. However, the same effect can be obtained by applying the present invention to the probe mounted on the board for the socket.

１プローブ
２実装部
３アーム部
４先端部
５底面
６はんだ
７はんだカバー
８スリット
９支持部
１０突出部
１１中間層
１２、１２’外層
１３プローブカード
１４プローブ基板
１５電極
１８外部端子
１９内部配線
２０メイン基板
２１基板
２２、２５犠牲層
２３、２６、２８、３０、３３レジスト層
２４、２７、２９、３１、３４開口
３２スペース DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Probe 2 Mounting part 3 Arm part 4 Tip part 5 Bottom face 6 Solder 7 Solder cover 8 Slit 9 Support part 10 Protrusion part 11 Intermediate layer 12, 12 'outer layer 13 Probe card 14 Probe board 15 Electrode 18 External terminal 19 Internal wiring 20 Main Substrate 21 Substrate 22, 25 Sacrificial layer 23, 26, 28, 30, 33 Resist layer 24, 27, 29, 31, 34 Opening 32 Space

Claims

A probe mounted on a substrate, comprising a probe body having a mounting portion and solder provided on the bottom surface of the mounting portion,
A probe that protrudes from the bottom surface of the mounting portion and that sandwiches the solder is provided on each side surface of the mounting portion, and the solder cover and the probe body are made of a conductive material.