JP2012007126A - 付加型シリコーン樹脂組成物 - Google Patents
付加型シリコーン樹脂組成物 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012007126A JP2012007126A JP2010146333A JP2010146333A JP2012007126A JP 2012007126 A JP2012007126 A JP 2012007126A JP 2010146333 A JP2010146333 A JP 2010146333A JP 2010146333 A JP2010146333 A JP 2010146333A JP 2012007126 A JP2012007126 A JP 2012007126A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- coupling agent
- addition
- silane coupling
- silicone resin
- containing silane
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 title claims abstract description 25
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 title claims abstract description 21
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims abstract description 29
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims abstract description 14
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims abstract description 13
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 claims abstract description 6
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 claims abstract description 5
- 229920006136 organohydrogenpolysiloxane Polymers 0.000 claims abstract description 4
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 6
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 12
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 11
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 abstract description 10
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 abstract description 10
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 abstract description 10
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 abstract description 10
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 abstract description 10
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 abstract description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 6
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 abstract description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 3
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 abstract description 2
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 abstract 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 9
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 7
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 6
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 6
- 229920006351 engineering plastic Polymers 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 5
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 4
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 4
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 4
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 4
- XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C XDLMVUHYZWKMMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 3
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- NIQCNGHVCWTJSM-UHFFFAOYSA-N Dimethyl phthalate Chemical compound COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OC NIQCNGHVCWTJSM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000005370 alkoxysilyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N dibutyl phthalate Chemical compound CCCCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCCCC DOIRQSBPFJWKBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FLKPEMZONWLCSK-UHFFFAOYSA-N diethyl phthalate Chemical compound CCOC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC FLKPEMZONWLCSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- -1 isobutenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 2
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- NPSJHQMIVNJLNN-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 4-nitrobenzoate Chemical class CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 NPSJHQMIVNJLNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 3-[diethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C DOYKFSOCSXVQAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 3-[dimethoxy(methyl)silyl]propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CO[Si](C)(OC)CCCOC(=O)C(C)=C LZMNXXQIQIHFGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C(C)=C URDOJQUSEUXVRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=C KBQVDAIIQCXKPI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GPZYYYGYCRFPBU-UHFFFAOYSA-N 6-Hydroxyflavone Chemical compound C=1C(=O)C2=CC(O)=CC=C2OC=1C1=CC=CC=C1 GPZYYYGYCRFPBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 239000004803 Di-2ethylhexylphthalate Substances 0.000 description 1
- PYGXAGIECVVIOZ-UHFFFAOYSA-N Dibutyl decanedioate Chemical compound CCCCOC(=O)CCCCCCCCC(=O)OCCCC PYGXAGIECVVIOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000013466 adhesive and sealant Substances 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 1
- 229940067597 azelate Drugs 0.000 description 1
- BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N bis(2-ethylhexyl) phthalate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C1=CC=CC=C1C(=O)OCC(CC)CCCC BJQHLKABXJIVAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZFMQKOWCDKKBIF-UHFFFAOYSA-N bis(3,5-difluorophenyl)phosphane Chemical compound FC1=CC(F)=CC(PC=2C=C(F)C=C(F)C=2)=C1 ZFMQKOWCDKKBIF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004369 butenyl group Chemical group C(=CCC)* 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 229910052956 cinnabar Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004696 coordination complex Chemical class 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOCC1CO1 OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000118 dimethyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- FBSAITBEAPNWJG-UHFFFAOYSA-N dimethyl phthalate Natural products CC(=O)OC1=CC=CC=C1OC(C)=O FBSAITBEAPNWJG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 235000013870 dimethyl polysiloxane Nutrition 0.000 description 1
- 229960001826 dimethylphthalate Drugs 0.000 description 1
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 125000006038 hexenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 125000000555 isopropenyl group Chemical group [H]\C([H])=C(\*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N melamine Chemical compound NC1=NC(N)=NC(N)=N1 JDSHMPZPIAZGSV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N nonanedioic acid Chemical compound OC(=O)CCCCCCCC(O)=O BDJRBEYXGGNYIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002347 octyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L phthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=CC=C1C([O-])=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003058 platinum compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 239000003755 preservative agent Substances 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- 125000004368 propenyl group Chemical group C(=CC)* 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229920006268 silicone film Polymers 0.000 description 1
- 235000012424 soybean oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000003549 soybean oil Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOCC1CO1 JXUKBNICSRJFAP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OC)(OC)OC)CCC2OC21 DQZNLOXENNXVAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000015112 vegetable and seed oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000008158 vegetable oil Substances 0.000 description 1
- 239000013585 weight reducing agent Substances 0.000 description 1
- 239000004711 α-olefin Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/54—Silicon-containing compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
- C09J183/00—Adhesives based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Adhesives based on derivatives of such polymers
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Sealing Material Composition (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
Abstract
【課題】ポリフタルアミド樹脂などの難接着性基材に対して優れた密着性を有するとともに、硫黄ガスバリアー性にも優れ、接着剤、シーリング剤、封止剤などとして有用な硬化性シリコーン樹脂組成物を提供する。
【解決手段】SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有するオルガノポリシロキサン(a)、1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有するオルガノ水素ポリシロキサン(b)、付加反応触媒(c)、(メタ)アクリロイル基含有シランカップリング剤およびエポキシ基含有シランカップリング剤の反応物(d)を含有することを特徴とする付加型シリコーン樹脂組成物。
【選択図】なし
【解決手段】SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有するオルガノポリシロキサン(a)、1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有するオルガノ水素ポリシロキサン(b)、付加反応触媒(c)、(メタ)アクリロイル基含有シランカップリング剤およびエポキシ基含有シランカップリング剤の反応物(d)を含有することを特徴とする付加型シリコーン樹脂組成物。
【選択図】なし
Description
本発明はポリフタルアミド樹脂などの難接着性基材に対して優れた密着性を有するとともに、硫黄ガスバリアー性にも優れ、接着剤、シーリング剤、封止剤などとして有用な付加型シリコーン樹脂組成物に関する。
シリコーン樹脂は耐熱性に優れ、弾性を有することから接着剤、シーリング剤、封止剤などの各種用途に使用されており、最近ではLEDの接着剤や封止剤としての需要が増加しつつある。LED部材には各種エンジニアリングプラスチックが使用されているため、シリコーン樹脂にはこれらのエンジニアリングプラスチックへの密着性が求められている。しかしながら、ポリフタルアミド樹脂などのエンジニアリングプラスチックへの密着性が十分ではなく、改良が求められている。また、LEDの導通や反射用金属として用いられる銀の腐蝕を抑制するため、硫黄ガスバリア性が求められている。
特許文献1〜4には、種々の付加硬化型シリコーン樹脂組成物が開示されているが、いずれもポリフタルアミド樹脂などのエンジニアリングプラスチックへの密着性が十分ではなく、更なる改良が必要であった。また、硫黄ガスバリア性についても十分ではなかった。
特開2004-2783号公報
特開2004-266134号公報
特表2007-502346号公報
特開2007-63538号公報
本発明はポリフタルアミド樹脂などの難接着性基材に対して優れた密着性を有するとともに、硫黄ガスバリアー性にも優れ、接着剤、シーリング剤、封止剤などとして有用な付加型シリコーン樹脂組成物を提供することである。
本発明は、SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有するオルガノポリシロキサン(a)、1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有するオルガノ水素ポリシロキサン(b)、付加反応触媒(c)、(メタ)アクリロイル基含有シランカップリング剤およびエポキシ基含有シランカップリング剤の反応物(d)を含有することを特徴とする付加型シリコーン樹脂組成物である。
本発明の付加型シリコーン樹脂組成物はポリフタルアミド樹脂などのエンジニアリングプラスチックへの密着性に優れる。また、硫黄ガスバリアー性にも優れるため、LEDなどの各種電子部材の接着剤、シーリング剤、封止剤などとして特に適する。
本発明の付加型シリコーン樹脂組成物の各成分について説明する。SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有するオルガノポリシロキサン(a)は、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基、ヘキセニル基などの炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有するオルガノポリシロキサンである。オルガノポリシロキサンは例えば主鎖がジオルガノシロキサンの繰返し単位であり、末端がトリオルガノシロキサン構造であるものが例示され、分岐や環状構造を有するものであってもよい。末端や繰返し単位中のケイ素に結合したオルガノ構造としてはメチル基、エチル基、フェニル基などが例示される。具体例としては、両末端にビニル基を有するジメチルポリシロキサンが挙げられる。
1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有するオルガノ水素ポリシロキサン(b)は、末端および/または繰返し構造中において、2個以上のSiH基を含有するオルガノポリシロキサンである。オルガノポリシロキサンは例えば主鎖がジオルガノシロキサンの繰返し単位であり、末端がトリオルガノシロキサン構造であるものが例示され、分岐や環状構造を有するものであってもよい。末端や繰返し単位中のケイ素に結合したオルガノ構造としてはメチル基、エチル基、フェニル、オクチル基などが例示され、これらの2個以上が水素基に置換されたものである。
付加反応触媒(c)は、前記(a)成分と前記(b)成分のヒドロシリル化反応を促進させるために添加され、ヒドロシリル化反応の触媒活性を有する公知の金属、金属化合物、金属錯体などを用いることができる。特に白金、白金化合物、それらの錯体を用いることが好ましい。これらの触媒は単独で使用してもよく、2種以上を併用してもよい。また、助触媒を併用してもよい。付加反応触媒(c)の配合量は組成物全体に対して1ppm〜50ppmとすることが好ましく、より好ましくは5〜20ppmである。
本発明の付加型シリコーン樹脂組成物は前記(a)〜(c)の各成分に加えて、(メタ)アクリロイル基含有シランカップリング剤およびエポキシ基含有シランカップリング剤の反応物(d)を含有することを特徴とする。ここで、(d)に代えて、単に(メタ)アクリロイル基含有シランカップリング剤およびエポキシ基含有シランカップリング剤を前記(a)〜(c)の各成分と混合しても本願発明の効果は得られない。すなわち、(メタ)アクリロイル基含有シランカップリング剤およびエポキシ基含有シランカップリング剤を予め反応させ、前記(a)〜(c)の各成分と混合することが必要である。
(メタ)アクリロイル基含有シランカップリング剤は、分子内に(メタ)アクリロイル基およびアルコキシシリル基などの反応性シリル基を有する化合物である。具体的には、γ−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ−アクリロキシプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。
エポキシ基含有シランカップリング剤は、分子内にエポキシ基およびアルコキシシリル基などの反応性シリル基を有する化合物である。エポキシ基含有シランカップリング剤の具体例として、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシランなどが挙げられる。
(メタ)アクリロイル基含有シランカップリング剤とエポキシ基含有シランカップリング剤を反応させる条件として、23℃で雰囲気下であれば24時間程度攪拌混合することにより十分に反応が進行する。同様に、60℃で雰囲気下であれば8時間程度、80℃雰囲気下であれば4時間、100℃雰囲気下であれば2時間程度攪拌混合することにより十分に反応が進行する。
(メタ)アクリロイル基含有シランカップリング剤とエポキシ基含有シランカップリング剤を反応させる際に、さらにビニルトリメトキシシランやビニルトリエトキシシランなどのビニル基含有シランカップリング剤を反応させることもでき、この反応物を(d)成分として用いることによって、密着性や硫黄ガスバリアー性をさらに向上させることができる。ただし、(メタ)アクリロイル基含有シランカップリング剤に代えてビニル基含有シランカップリング剤を用いた場合、すなわちビニル基含有シランカップリング剤およびエポキシ基含有シランカップリング剤のみを反応させた生成物を(d)成分として用いた場合、本願発明の効果は発現しない。また、前記オルガノポリシロキサン(a)100重量部に対して、(d)成分を0.1〜20重量部配合することが好ましく、0.5〜10重量部配合することがより好ましい。
本発明の硬化性シリコーン樹脂組成物には前記必須成分の他、各種樹脂、添加剤を配合できる。希釈剤の配合により、粘度、柔軟性等を調整できる。その具体例として、フタル酸ジメチル、フタル酸ジエチル、フタル酸ジブチル、フタル酸ジ2−エチルヘキシルなどフタル酸エステル系の希釈剤、ジメチルシリコーンオイル、アルキル変性シリコーンオイル、ポリエーテル変性シリコーンオイル等のシリコーンオイル、アジピン酸ジオクチル、アジピン酸ジイソノニル、アゼライン酸ジアルキル、セバシン酸ジブチル、エポキシ化大豆油、ポリプロピレングリコール、アクリルポリマー、α−オレフィンやその誘導体、植物油由来脂肪酸の2−エチルヘキシルエステル化合物等が挙げられる。
粘度調整、粘性調整、増量などを目的として、炭酸カルシウム、硅砂、タルク、カーボンブラック、酸化チタン、カオリン、二酸化ケイ素、メラミン等の充填材、硬化樹脂の補強のためにガラス繊維等の補強材、軽量化及び粘度調整などのためにシラスバルーン、ガラスバルーン等の中空体を添加できる。その他、酸化防止剤、顔料、防腐剤などを適宜使用することができる。
以下、本発明について実施例、比較例を挙げてより詳細に説明するが、具体例を示すものであって、特にこれらに限定するものではない。
反応物の調製
γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業社製、商品名KBM−503)1重量部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業社製、商品名KBM−403)1重量部を23℃雰囲気下で24時間攪拌混合し、反応物1を得た。また、前記化合物の他にビニルトリメトキシシラン(信越化学工業社製、商品名KBM−1003)を用い、表1の配合、反応条件にて同様に反応物2〜12を得た。
γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業社製、商品名KBM−503)1重量部、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン(信越化学工業社製、商品名KBM−403)1重量部を23℃雰囲気下で24時間攪拌混合し、反応物1を得た。また、前記化合物の他にビニルトリメトキシシラン(信越化学工業社製、商品名KBM−1003)を用い、表1の配合、反応条件にて同様に反応物2〜12を得た。
付加型シリコーン樹脂組成物の調製
ポリメチルビニルシロキサン(粘度8.1Pa・s)100重量部に前記反応物1を1重量部添加した。次いで付加反応触媒として白金−ビニルシロキサン錯体を組成物全体に対して10ppmとなるよう添加し、さらにメチル水素ポリシロキサン(粘度4.9Pa・s)10重量部を添加混合することにより、実施例1の付加型シリコーン樹脂組成物を調製した。
ポリメチルビニルシロキサン(粘度8.1Pa・s)100重量部に前記反応物1を1重量部添加した。次いで付加反応触媒として白金−ビニルシロキサン錯体を組成物全体に対して10ppmとなるよう添加し、さらにメチル水素ポリシロキサン(粘度4.9Pa・s)10重量部を添加混合することにより、実施例1の付加型シリコーン樹脂組成物を調製した。
実施例1において、反応物1に代えて表2、3記載の配合にて各反応物、各シランカップリング剤を添加した他は実施例1と同様に行い、実施例2〜14、比較例1〜7の各付加型シリコーン樹脂組成物を得た。
硬度
各付加型シリコーン樹脂組成物を150℃で1時間加熱することにより硬化させ、厚み2mmの試験体を作成した。JIS K6301に準拠し、硬度計Aを用いて硬度を測定した。
各付加型シリコーン樹脂組成物を150℃で1時間加熱することにより硬化させ、厚み2mmの試験体を作成した。JIS K6301に準拠し、硬度計Aを用いて硬度を測定した。
密着性
各付加型シリコーン樹脂組成物をポリフタルアミド樹脂板(幅25mm、2mm厚)に塗布量50g/mm2で塗布し、別のポリフタルアミド樹脂板(幅25mm、2mm厚)を長さ方向に25mm重なり合うように貼り合わせてクリップで固定し、150℃雰囲気下で1時間硬化させた。23℃雰囲気下で24時間養生後、引張り速度50mm/分でせん断試験を行い、強度の測定および破壊状態の確認を行った。また、被着材として半光沢銀メッキSUS板(幅25mm、100μm厚、メッキ厚3〜7μm)を用いて、同様にせん断強度の測定および破壊状態の確認を行った。
各付加型シリコーン樹脂組成物をポリフタルアミド樹脂板(幅25mm、2mm厚)に塗布量50g/mm2で塗布し、別のポリフタルアミド樹脂板(幅25mm、2mm厚)を長さ方向に25mm重なり合うように貼り合わせてクリップで固定し、150℃雰囲気下で1時間硬化させた。23℃雰囲気下で24時間養生後、引張り速度50mm/分でせん断試験を行い、強度の測定および破壊状態の確認を行った。また、被着材として半光沢銀メッキSUS板(幅25mm、100μm厚、メッキ厚3〜7μm)を用いて、同様にせん断強度の測定および破壊状態の確認を行った。
腐食性
銀メッキを施した銅板上に各付加型シリコーン樹脂組成物を塗布し、150℃で1時間加熱することにより硬化して厚み2mmの皮膜を形成した。該銅板を硫黄粉0.2gと共に100ccガラスビンに封入し、60℃または80℃雰囲気下で24時間放置した。放置後に銅板を取り出してシリコーン皮膜を剥がし、銀メッキの腐食の程度を確認して以下のように評価した。
○ :腐食なし
△ :部分的に腐食(薄い黒色)
× :全面腐食(黒色化)
銀メッキを施した銅板上に各付加型シリコーン樹脂組成物を塗布し、150℃で1時間加熱することにより硬化して厚み2mmの皮膜を形成した。該銅板を硫黄粉0.2gと共に100ccガラスビンに封入し、60℃または80℃雰囲気下で24時間放置した。放置後に銅板を取り出してシリコーン皮膜を剥がし、銀メッキの腐食の程度を確認して以下のように評価した。
○ :腐食なし
△ :部分的に腐食(薄い黒色)
× :全面腐食(黒色化)
実施例の各付加型シリコーン樹脂組成物はポリフタルアミド樹脂に対して優れた密着性を有しおり、60℃における硫黄ガスバリアー性にも優れていた。さらに、実施例3〜14においては、半光沢銀メッキSUSに対しても優れた密着性を有しており、80℃における硫黄ガスバリアー性にも優れていた。一方、比較例の各付加型シリコーン樹脂組成物はポリフタルアミド樹脂や半光沢銀メッキSUSに対する密着が低く、硫黄ガスバリアー性が低いため銀が腐食されていた。
Claims (3)
- SiH基と反応性を有する炭素−炭素二重結合を1分子中に少なくとも2個含有するオルガノポリシロキサン(a)、1分子中に少なくとも2個のSiH基を含有するオルガノ水素ポリシロキサン(b)、付加反応触媒(c)、(メタ)アクリロイル基含有シランカップリング剤およびエポキシ基含有シランカップリング剤の反応物(d)を含有することを特徴とする付加型シリコーン樹脂組成物。
- 前記(メタ)アクリロイル基含有シランカップリング剤とエポキシ基含有シランカップリング剤の反応物(d)が、(メタ)アクリロイル基含有シランカップリング剤、エポキシ基含有シランカップリング剤およびビニル基含有シランカップリング剤の反応物であることを特徴とする請求項1記載の付加型シリコーン樹脂組成物。
- 前記オルガノポリシロキサン(a)100重量部に対して、(d)成分が、0.1〜20重量部配合されていることを特徴とする請求項1または2記載の付加型シリコーン樹脂組成物。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010146333A JP4671309B1 (ja) | 2010-06-28 | 2010-06-28 | 付加型シリコーン樹脂組成物 |
| TW100120656A TWI428374B (zh) | 2010-06-28 | 2011-06-14 | 加成型聚矽氧樹脂組成物 |
| KR1020110062804A KR101269278B1 (ko) | 2010-06-28 | 2011-06-28 | 부가형 실리콘 수지 조성물 |
| CN2011101794546A CN102295836B (zh) | 2010-06-28 | 2011-06-28 | 加成型硅树脂组合物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2010146333A JP4671309B1 (ja) | 2010-06-28 | 2010-06-28 | 付加型シリコーン樹脂組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP4671309B1 JP4671309B1 (ja) | 2011-04-13 |
| JP2012007126A true JP2012007126A (ja) | 2012-01-12 |
Family
ID=44021740
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2010146333A Expired - Fee Related JP4671309B1 (ja) | 2010-06-28 | 2010-06-28 | 付加型シリコーン樹脂組成物 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4671309B1 (ja) |
| KR (1) | KR101269278B1 (ja) |
| CN (1) | CN102295836B (ja) |
| TW (1) | TWI428374B (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014005326A (ja) * | 2012-06-21 | 2014-01-16 | Aica Kogyo Co Ltd | 付加型シリコーン樹脂組成物および光半導体装置用封止剤 |
| JP2014005327A (ja) * | 2012-06-21 | 2014-01-16 | Aica Kogyo Co Ltd | 付加型シリコーン樹脂組成物および光半導体装置用封止剤 |
| JP2014098129A (ja) * | 2012-11-16 | 2014-05-29 | Aica Kogyo Co Ltd | 付加型シリコーン樹脂組成物および光半導体装置用封止剤 |
| WO2014109349A1 (ja) * | 2013-01-09 | 2014-07-17 | 株式会社ダイセル | 硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
| CN106810698A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-06-09 | 佛山市功能高分子材料与精细化学品专业中心 | 一种环氧基有机硅增粘剂及其制备的有机硅导热绝缘胶 |
| WO2020143714A1 (en) * | 2019-01-11 | 2020-07-16 | Tonsan Adhesive, Inc. | Silicone sealant, device sealed by using sealant and use of sealant |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN103113846B (zh) * | 2013-03-12 | 2014-12-31 | 深圳市博恩实业有限公司 | 导热硅胶片材及其制备方法 |
Citations (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08143672A (ja) * | 1994-05-10 | 1996-06-04 | Dow Corning Corp | 接着促進用添加剤及びその中に含まれる硬化性オルガノシロキサン組成物 |
| JP2001220394A (ja) * | 2000-02-07 | 2001-08-14 | Toray Ind Inc | モノマー、ポリマーおよび眼用レンズ |
| JP2002513427A (ja) * | 1998-04-17 | 2002-05-08 | クロンプトン・コーポレーション | シリコーンオリゴマーおよび、それを含む硬化性組成物 |
| JP2004002783A (ja) * | 2002-04-04 | 2004-01-08 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 光学材料用組成物、光学材料、その製造方法、およびそれを用いた液晶表示装置及びled |
| JP2004202996A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-22 | Seiko Epson Corp | カバーウィンドウとその製造方法 |
| JP2004266134A (ja) * | 2003-03-03 | 2004-09-24 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ダイボンディング用樹脂ペースト及びそれを用いた発光ダイオード |
| JP2006117845A (ja) * | 2004-10-22 | 2006-05-11 | Ge Toshiba Silicones Co Ltd | 難燃性を有する接着性ポリオルガノシロキサン組成物 |
| JP2007002088A (ja) * | 2005-06-23 | 2007-01-11 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 自己接着性オルガノポリシロキサン組成物 |
| JP2007502346A (ja) * | 2003-08-14 | 2007-02-08 | ダウ・コーニング・コーポレイション | 改良された耐薬品性を有する接着剤及び接着剤を調製するための硬化性シリコーン組成物 |
| JP2007063538A (ja) * | 2005-08-03 | 2007-03-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 発光ダイオード用付加硬化型シリコーン樹脂組成物 |
| JP2007326848A (ja) * | 2006-05-09 | 2007-12-20 | Hitachi Chem Co Ltd | シリコーンオリゴマーの製造法 |
| WO2008020635A1 (en) * | 2006-08-14 | 2008-02-21 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Silicone rubber composition for fabric coating and coated fabric |
| JP2008528788A (ja) * | 2005-02-01 | 2008-07-31 | ダウ・コーニング・コーポレイション | 硬化性被覆組成物 |
| JP2010116490A (ja) * | 2008-11-13 | 2010-05-27 | Toppan Printing Co Ltd | 塗布用アンカーコート剤 |
| JP2010248410A (ja) * | 2009-04-17 | 2010-11-04 | Momentive Performance Materials Inc | 接着性ポリオルガノシロキサン組成物 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2994699B2 (ja) * | 1990-07-19 | 1999-12-27 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 皮膜形成性オルガノポリシロキサン組成物 |
| US5270425A (en) * | 1992-11-23 | 1993-12-14 | Dow Corning Corporation | One-part curable organosiloxane compositions |
| JPH08208993A (ja) * | 1995-11-27 | 1996-08-13 | Toshiba Silicone Co Ltd | 熱伝導性シリコーン組成物 |
| JP4209608B2 (ja) | 2001-11-14 | 2009-01-14 | 信越化学工業株式会社 | 室温硬化性シリコーンゴム組成物 |
| JPWO2009008452A1 (ja) * | 2007-07-10 | 2010-09-09 | 株式会社カネカ | シリコーン系重合体粒子を含有するシリコーン系組成物およびその製造方法 |
-
2010
- 2010-06-28 JP JP2010146333A patent/JP4671309B1/ja not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-06-14 TW TW100120656A patent/TWI428374B/zh not_active IP Right Cessation
- 2011-06-28 KR KR1020110062804A patent/KR101269278B1/ko not_active Expired - Fee Related
- 2011-06-28 CN CN2011101794546A patent/CN102295836B/zh not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08143672A (ja) * | 1994-05-10 | 1996-06-04 | Dow Corning Corp | 接着促進用添加剤及びその中に含まれる硬化性オルガノシロキサン組成物 |
| JP2002513427A (ja) * | 1998-04-17 | 2002-05-08 | クロンプトン・コーポレーション | シリコーンオリゴマーおよび、それを含む硬化性組成物 |
| JP2001220394A (ja) * | 2000-02-07 | 2001-08-14 | Toray Ind Inc | モノマー、ポリマーおよび眼用レンズ |
| JP2004002783A (ja) * | 2002-04-04 | 2004-01-08 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 光学材料用組成物、光学材料、その製造方法、およびそれを用いた液晶表示装置及びled |
| JP2004202996A (ja) * | 2002-12-26 | 2004-07-22 | Seiko Epson Corp | カバーウィンドウとその製造方法 |
| JP2004266134A (ja) * | 2003-03-03 | 2004-09-24 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ダイボンディング用樹脂ペースト及びそれを用いた発光ダイオード |
| JP2007502346A (ja) * | 2003-08-14 | 2007-02-08 | ダウ・コーニング・コーポレイション | 改良された耐薬品性を有する接着剤及び接着剤を調製するための硬化性シリコーン組成物 |
| JP2006117845A (ja) * | 2004-10-22 | 2006-05-11 | Ge Toshiba Silicones Co Ltd | 難燃性を有する接着性ポリオルガノシロキサン組成物 |
| JP2008528788A (ja) * | 2005-02-01 | 2008-07-31 | ダウ・コーニング・コーポレイション | 硬化性被覆組成物 |
| JP2007002088A (ja) * | 2005-06-23 | 2007-01-11 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 自己接着性オルガノポリシロキサン組成物 |
| JP2007063538A (ja) * | 2005-08-03 | 2007-03-15 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 発光ダイオード用付加硬化型シリコーン樹脂組成物 |
| JP2007326848A (ja) * | 2006-05-09 | 2007-12-20 | Hitachi Chem Co Ltd | シリコーンオリゴマーの製造法 |
| WO2008020635A1 (en) * | 2006-08-14 | 2008-02-21 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Silicone rubber composition for fabric coating and coated fabric |
| JP2010116490A (ja) * | 2008-11-13 | 2010-05-27 | Toppan Printing Co Ltd | 塗布用アンカーコート剤 |
| JP2010248410A (ja) * | 2009-04-17 | 2010-11-04 | Momentive Performance Materials Inc | 接着性ポリオルガノシロキサン組成物 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014005326A (ja) * | 2012-06-21 | 2014-01-16 | Aica Kogyo Co Ltd | 付加型シリコーン樹脂組成物および光半導体装置用封止剤 |
| JP2014005327A (ja) * | 2012-06-21 | 2014-01-16 | Aica Kogyo Co Ltd | 付加型シリコーン樹脂組成物および光半導体装置用封止剤 |
| JP2014098129A (ja) * | 2012-11-16 | 2014-05-29 | Aica Kogyo Co Ltd | 付加型シリコーン樹脂組成物および光半導体装置用封止剤 |
| WO2014109349A1 (ja) * | 2013-01-09 | 2014-07-17 | 株式会社ダイセル | 硬化性樹脂組成物及びその硬化物 |
| US9646904B2 (en) | 2013-01-09 | 2017-05-09 | Daicel Corporation | Curable resin composition, and cured product of same |
| CN106810698A (zh) * | 2016-12-30 | 2017-06-09 | 佛山市功能高分子材料与精细化学品专业中心 | 一种环氧基有机硅增粘剂及其制备的有机硅导热绝缘胶 |
| WO2020143714A1 (en) * | 2019-01-11 | 2020-07-16 | Tonsan Adhesive, Inc. | Silicone sealant, device sealed by using sealant and use of sealant |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4671309B1 (ja) | 2011-04-13 |
| TWI428374B (zh) | 2014-03-01 |
| KR20120001655A (ko) | 2012-01-04 |
| KR101269278B1 (ko) | 2013-05-29 |
| CN102295836A (zh) | 2011-12-28 |
| CN102295836B (zh) | 2013-10-30 |
| TW201204769A (en) | 2012-02-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4671309B1 (ja) | 付加型シリコーン樹脂組成物 | |
| JP5149022B2 (ja) | 光半導体封止用シリコーン組成物及びそれを用いた光半導体装置 | |
| JP5778875B2 (ja) | 硬化性樹脂組成物及びその硬化物 | |
| IN2012DN00942A (ja) | ||
| JPWO2009044763A1 (ja) | 表示素子用シール剤 | |
| WO2012050105A1 (ja) | 硬化性ポリオルガノシロキサン組成物 | |
| WO2014125964A1 (ja) | 硬化性樹脂組成物、硬化物、封止材、及び半導体装置 | |
| JP2015183013A (ja) | 付加型シリコーン樹脂組成物および光半導体装置 | |
| JP6084377B2 (ja) | 付加型シリコーン樹脂組成物および光半導体装置用封止剤 | |
| JPWO2014021419A1 (ja) | 硬化性樹脂組成物 | |
| JP2022032813A (ja) | シリコーン接着剤組成物、及びシリコーンゴム硬化物 | |
| JPWO2006006512A1 (ja) | 硬化性組成物 | |
| US9688862B2 (en) | Curable resin composition and primer composition | |
| JP6211251B2 (ja) | 付加型シリコーン樹脂組成物および光半導体装置用封止剤 | |
| JP6168754B2 (ja) | 付加型シリコーン樹脂組成物および光半導体装置用封止剤 | |
| JP6161231B2 (ja) | シリコーン樹脂組成物 | |
| JP5596996B2 (ja) | 二液混合型硬化性樹脂組成物 | |
| JP2011225637A (ja) | 硬化性シリコーン樹脂組成物 | |
| JP2011052144A (ja) | シリコーン樹脂組成物 | |
| JP2015183012A (ja) | 付加型シリコーン樹脂組成物および光半導体装置 | |
| KR20210109528A (ko) | 접착성 폴리오르가노실록산 조성물 | |
| JP5488242B2 (ja) | 湿気硬化性樹脂組成物 | |
| KR102853650B1 (ko) | 실리콘점착제용 프라이머 조성물 | |
| JP2007191502A (ja) | シリコーン系接着剤組成物 | |
| JP2015048426A (ja) | 硬化性樹脂組成物 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140128 Year of fee payment: 3 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |
