JPH08143672A - 接着促進用添加剤及びその中に含まれる硬化性オルガノシロキサン組成物 - Google Patents
接着促進用添加剤及びその中に含まれる硬化性オルガノシロキサン組成物Info
- Publication number
- JPH08143672A JPH08143672A JP7111934A JP11193495A JPH08143672A JP H08143672 A JPH08143672 A JP H08143672A JP 7111934 A JP7111934 A JP 7111934A JP 11193495 A JP11193495 A JP 11193495A JP H08143672 A JPH08143672 A JP H08143672A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sio
- composition
- group
- carbon atoms
- curable
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 110
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 title claims abstract description 34
- 239000000654 additive Substances 0.000 title claims description 44
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 title claims description 31
- -1 potting Substances 0.000 claims abstract description 37
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 35
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 32
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 23
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims abstract description 18
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 claims abstract description 17
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims abstract description 14
- 229910020388 SiO1/2 Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims abstract description 10
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 claims abstract description 4
- 150000002430 hydrocarbons Chemical group 0.000 claims description 22
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 claims description 14
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 claims description 13
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 13
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 13
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 12
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 11
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 claims description 6
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 claims description 5
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 claims description 5
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 claims description 4
- 230000001737 promoting effect Effects 0.000 claims description 4
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims description 3
- 238000007348 radical reaction Methods 0.000 claims description 2
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 claims 2
- 239000003610 charcoal Substances 0.000 claims 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 14
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 abstract description 8
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 abstract description 8
- 238000004382 potting Methods 0.000 abstract description 3
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 abstract description 3
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 abstract 3
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 abstract 1
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical group [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 28
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 19
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 19
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 15
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 15
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 14
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical group [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 11
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 11
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 9
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 8
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 8
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 8
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 8
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 8
- 229910004283 SiO 4 Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000007809 chemical reaction catalyst Substances 0.000 description 7
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 7
- 229920002554 vinyl polymer Chemical group 0.000 description 7
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 6
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 6
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 6
- 239000003112 inhibitor Substances 0.000 description 6
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 6
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 6
- 239000012763 reinforcing filler Substances 0.000 description 6
- STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 2-(2,4-dinitroanilino)-4-methylpentanoic acid Chemical compound CC(C)CC(C(O)=O)NC1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1[N+]([O-])=O STMDPCBYJCIZOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical group [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 5
- 150000004756 silanes Chemical class 0.000 description 5
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 4
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 4
- 239000003085 diluting agent Substances 0.000 description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 4
- XWHJQTQOUDOZGR-UHFFFAOYSA-N hex-1-enyl(trimethoxy)silane Chemical compound CCCCC=C[Si](OC)(OC)OC XWHJQTQOUDOZGR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 4
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 4
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 4
- 239000000543 intermediate Substances 0.000 description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 4
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 4
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 4
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 4
- 239000000047 product Substances 0.000 description 4
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 4
- 239000011541 reaction mixture Substances 0.000 description 4
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 4
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 4
- 229930195735 unsaturated hydrocarbon Natural products 0.000 description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003060 catalysis inhibitor Substances 0.000 description 3
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N ethenyl-[ethenyl(dimethyl)silyl]oxy-dimethylsilane Chemical compound C=C[Si](C)(C)O[Si](C)(C)C=C BITPLIXHRASDQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 3
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 3
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 3
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000006043 5-hexenyl group Chemical group 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- WQDUMFSSJAZKTM-UHFFFAOYSA-N Sodium methoxide Chemical compound [Na+].[O-]C WQDUMFSSJAZKTM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 2
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 2
- YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N butan-1-olate;titanium(4+) Chemical compound [Ti+4].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-].CCCC[O-] YHWCPXVTRSHPNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 125000005388 dimethylhydrogensiloxy group Chemical group 0.000 description 2
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 2
- 238000001030 gas--liquid chromatography Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 description 2
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 description 2
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 2
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920001843 polymethylhydrosiloxane Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 230000002829 reductive effect Effects 0.000 description 2
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 2
- 239000007858 starting material Substances 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- LFRDHGNFBLIJIY-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(prop-2-enyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CC=C LFRDHGNFBLIJIY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CCEFMUBVSUDRLG-KXUCPTDWSA-N (4R)-limonene 1,2-epoxide Natural products C1[C@H](C(=C)C)CC[C@@]2(C)O[C@H]21 CCEFMUBVSUDRLG-KXUCPTDWSA-N 0.000 description 1
- WEEGYLXZBRQIMU-UHFFFAOYSA-N 1,8-cineole Natural products C1CC2CCC1(C)OC2(C)C WEEGYLXZBRQIMU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 2-methylbut-3-yn-2-ol Chemical compound CC(C)(O)C#C CEBKHWWANWSNTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- CSDQQAQKBAQLLE-UHFFFAOYSA-N 4-(4-chlorophenyl)-4,5,6,7-tetrahydrothieno[3,2-c]pyridine Chemical compound C1=CC(Cl)=CC=C1C1C(C=CS2)=C2CCN1 CSDQQAQKBAQLLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005046 Chlorosilane Substances 0.000 description 1
- AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N Hydroxylamine Chemical compound ON AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CCEFMUBVSUDRLG-XNWIYYODSA-N Limonene-1,2-epoxide Chemical compound C1[C@H](C(=C)C)CCC2(C)OC21 CCEFMUBVSUDRLG-XNWIYYODSA-N 0.000 description 1
- 239000006057 Non-nutritive feed additive Substances 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012963 UV stabilizer Substances 0.000 description 1
- 238000007259 addition reaction Methods 0.000 description 1
- 230000001476 alcoholic effect Effects 0.000 description 1
- 150000001338 aliphatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 150000004703 alkoxides Chemical group 0.000 description 1
- 125000002877 alkyl aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 229940045985 antineoplastic platinum compound Drugs 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000732 arylene group Chemical group 0.000 description 1
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical group 0.000 description 1
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 description 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 description 1
- 239000003153 chemical reaction reagent Substances 0.000 description 1
- 125000004218 chloromethyl group Chemical group [H]C([H])(Cl)* 0.000 description 1
- KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N chlorosilane Chemical compound Cl[SiH3] KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000002993 cycloalkylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000004956 cyclohexylene group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 1
- 150000002118 epoxides Chemical class 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000499 gel Substances 0.000 description 1
- 125000001188 haloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- 239000012760 heat stabilizer Substances 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical group 0.000 description 1
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002401 inhibitory effect Effects 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002808 molecular sieve Substances 0.000 description 1
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 1
- 125000004108 n-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 1
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000000843 phenylene group Chemical group C1(=C(C=CC=C1)*)* 0.000 description 1
- 238000006303 photolysis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000015843 photosynthesis, light reaction Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 150000003058 platinum compounds Chemical class 0.000 description 1
- CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L platinum dichloride Chemical compound Cl[Pt]Cl CLSUSRZJUQMOHH-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002028 premature Effects 0.000 description 1
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 230000001953 sensory effect Effects 0.000 description 1
- 230000001568 sexual effect Effects 0.000 description 1
- 125000005630 sialyl group Chemical group 0.000 description 1
- FDNAPBUWERUEDA-UHFFFAOYSA-N silicon tetrachloride Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)Cl FDNAPBUWERUEDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N sodium aluminosilicate Chemical compound [Na+].[Al+3].[O-][Si]([O-])=O.[O-][Si]([O-])=O URGAHOPLAPQHLN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 150000003606 tin compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- 125000003944 tolyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 125000005023 xylyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/48—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms
- C08G77/50—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule in which at least two but not all the silicon atoms are connected by linkages other than oxygen atoms by carbon linkages
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L83/04—Polysiloxanes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/12—Polysiloxanes containing silicon bound to hydrogen
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
- C08G77/16—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to hydroxyl groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
- C08G77/18—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to alkoxy or aryloxy groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/70—Siloxanes defined by use of the MDTQ nomenclature
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Paints Or Removers (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Silicon Polymers (AREA)
Abstract
ング、注封材料、封入剤として使用されるオルガノシロ
キサン組成物であって、各種の基材との接着性に優れ、
比較的低温で硬化することができる組成物を提供する。 【構成】 一般式:(XR1 2SiO1/2)a ( SiO2)b
((R2 O)3SiR3(R1) 2 SiO1/2)c ( R4 x R5 y
SiO(4-x-y)/2)d (R1 v ( R2 O)w SiO
(4-v-w)/2)e ( R2 O1/2)f (HO1/2)g で表されるオ
ルガノシロキサンコポリマーであり、ここでR1 はエチ
レン的不飽和を含まずに1〜10の炭素原子を含む1価
の炭化水素基から、R2 は1〜10の炭素原子を含むア
ルキル基から選択され、R3 は2〜10の炭素原子を含
む2価の炭化水素基、R4 はエポキシ、アクリロキシア
ルキル等を含む1価の炭化水素基から選択され、R5 は
R1 又はR 2 であり、Xは水素原子又はアルケニル基で
ある。
Description
コポリマー、及び硬化性オルガノシロキサン組成物中の
接着添加剤としてのその用途に関する。好ましい組成物
は、白金族金属で触媒されたヒドロシリル化反応によっ
て100℃未満の温度で硬化する。
ノシロキサン組成物の硬化特性と、それらの硬化した材
料の特性は、各種の用途、特に電気電子分野に望まし
い。これらは、集積回路や他の電子デバイスの保護コー
ティング、注封材料、封入剤として、またプリント回路
板のコーティングとして有用である。
属で触媒されたヒドロシリル化反応によって硬化した組
成物の欠点は、多くの材料、特にプラスチックや特定の
金属に強い接着を形成できないことである。この欠点を
改善する1つの方法は、少なくとも1つの炭素原子によ
ってケイ素に結合した少なくとも1つの有機官能置換基
とケイ素に結合した複数の加水分解性基を有する1種以
上のオルガノシロキサン及び/又はシランを含むプライ
マー組成物又は接着促進添加剤を使用することによる。
に、接着しようとする基材にプライマー組成物を施す。
接着促進剤は硬化性オルガノシロキサン組成物の中にも
存在することができる。公知文献に記載されている接着
促進添加剤は、典型的に少なくとも2種の官能基を含
み、例えば米国特許第3772026 号、同3873334 号、同41
96273 号、同4082726 号、同4087585 号、同4732932
号、同5106933 号、同4659851 号、同4719262 号、同49
06686 号、同4077943 号、同4786701 号、同4677161
号、特開平1-085224号、同4-311766号、同2-18452 号に
開示されている。
未満の温度で一貫して行えること、又は各種の材料に形
成できることを実証していない。本発明の目的は、a)
オルガノシロキサン組成物を硬化することによって調製
したエラストマー又は他の生成物、b)硬化の間にその
組成物が接触する有機又は無機の基材、の間に接着を付
与する有機ケイ素化合物の群を特定することである。好
ましい添加剤は、100℃未満の硬化温度で接着を付与
する。
的は、硬化性オルガノシロキサン組成物中の、SiO
4/2 単位、ケイ素に結合した加水分解性の基、エポキシ
又は(メタ)アクリロキシアルキル基、及びケイ素に結
合した水素原子又はアルケニル基のいずれかを含む特定
の群のオルガノシロキサンコポリマーの存在によって達
成される。
組成物を提供し、この組成物は、 (A)硬化性ポリオルガノシロキサン (B)この組成物を硬化させるに充分な量の硬化剤、
(C)この組成物の硬化促進するに充分な量の硬化用触
媒、を含み、ここで、この組成物は、白金族金属とその
化合物で触媒されたヒドロシリル化反応、ケイ素に結合
した水素原子とシラノール基の反応、及び光学的に不安
定な化合物の分解によって開始されたフリーラジカル反
応から選択された反応を用いて硬化する。
在によって特徴づけられる: (D)硬化の際にこの組成物に接触する基材に接着を形
成するに充分な量の接着促進用添加剤であり、一般式: (XR1 2SiO1/2)a ( SiO2)b ((R2 O)3SiR
3(R1)2 SiO1/2)c (R4 x R5 y SiO(4-x-y)/2)
d (R1 v ( R2 O)w SiO(4-v-w)/2)e ( R 2 O
1/2)f (HO1/2)g に相当する少なくとも1種のオルガノシロキサンコポリ
マーを含み、ここで、各々のR1 は実質的にエチレン的
不飽和を含まずに1〜10の炭素原子を含む1価の炭化
水素基から独立して選択され、R2 は1〜10の炭素原
子を含むアルキル基、R3 は2〜10の炭素原子を含む
2価の炭化水素基、各々のR4 はエポキシ、アクリロキ
シアルキル、又はメタクリロキシアルキル基を含む1価
の炭化水素基から独立して選択され、R5 はR1 又はR
2 であり、Xは水素原子又はアルケニル基であり、a、
b、c、d、e、f、gは合計値が1であるモル分率を
表し、a、b、c、dは全て0より大きく、e、f、g
は0又は1未満の正の数であり、xは1、2、又は3で
あり、yは0、1、又は2であり、x+yは1、2、又
は3であり、vとwは0、1、2、又は3であり、v+
wは1、2、又は3である。
るポリジオルガノシロキサン(成分A)に結合して存在
する基と硬化剤(成分B)との反応によって、液体又は
半固体の組成物が、架橋したエラストマー又は樹脂材料
に変化することを意味する。本発明の接着促進添加剤
は、種々の反応によって硬化するオルガノシロキサン組
成物に使用効果を有する。
はそれら金属の化合物で触媒されたヒドロシリル化反応
によって硬化する。その他の硬化反応には次の反応を含
む: 1)ヒドロシリル化反応に使用すると同じ触媒、錫化合
物、アミン特にはヒドロキシルアミンの存在中で、ポリ
ジオルガノシロキサンに結合したシラノール基と、硬化
剤のケイ素に結合した水素との反応、 2)α−ヒドロキシケトンのような光学的に不安定なフ
リーラジカル発生剤の紫外線による引き起こされた光分
解によって開始するポリオルガノシロキサンのフリーラ
ジカルの生成。
な特徴は、接着促進添加剤の成分Dである。この成分
は、従来技術と明確に異なる繰り返し単位の組み合わせ
を含むオルガノシロキサンコポリマーである。成分Dの
必要な単位は、ジオルガノ水素シロキシ又はジオルガノ
アルケニルシロキシ(XR1 2SiO1/2)(I)、トリア
ルコキシシリルアルキルジオルガノシロキシ((R2 O)3
SiR3(R1)2 SiO1/2)(II) 、R4 で表されるケイ
素に結合したエポキシアルキル、アクリロキシアルキ
ル、又はメタクリロキシアルキル基を含むシロキサン単
位のR4 x R5 y SiO(4-x-y)/2(III)、及びSiO
4/2単位(IV)である。Xは水素原子又はアルケニル基を
表す。Xで表されるアルケニル基は好ましくは2〜12
の炭素原子を含み、末端不飽和である。最も好ましく
は、Xは水素、ビニル、5-ヘキセニルである。
は、1)ケイ素に結合した少なくとも1つの炭化水素基
及び/又はアルコキシ基、又は2)ケイ素に結合したヒ
ドロシ基、を含むシロキサン単位である。R1 で表され
る1価の炭化水素基は1〜10の炭素原子を含み、ハロ
ゲン原子のような置換基を含むことができ、エチレン的
不飽和を実質的に含まない。これらの炭化水素基には、
メチル、エチル、n-プロピル、n-ブチル、n-デシルのよ
うなアルキル、クロロメチル、3,3,3-トリフルオロプロ
ピルのようなハロアルキル、シクロヘキシルのようなシ
クロアルキル、フェニルやナフチルのようなアリール、
トリルやキシリルのようなアルカリル、ベンジルのよう
なアラルキルである。1種以上のR1 がケイ素原子に結
合して存在した場合、それらは同じ又は異なることがで
きる。R1 は、好ましくはメチル、エチル、3,3,3-トリ
フルオロプロピル、フェニルから選択され、この優先度
は、一般にそのコポリマーを調製するために使用する対
応するクロロシランの出発物質のコストと入手性に基づ
く。
キシ基を表し、好ましくはメトキシ又はエトキシであ
る。このことは、クレイムした接着促進剤を含む本発明
のオルガノシロキサン組成物の硬化の間に、このアルコ
キシ基の加水分解で生成するアルコールの低い沸点とそ
の反応性基づく。R3 は2〜10の炭素原子を含む2価
の炭化水素基を表し、エチレンやプロピレンのようなア
ルケニル、シクロヘキシレンのようなシクロアルキレ
ン、フェニレンのようなアリーレンである。R3 は、好
ましくはエチレンであり、本発明のコポリマーのこの単
位を調製するに必要な中間体の入手性に基づく。
つの炭素原子によってケイ素に結合したエポキシ、アク
リロキシアルキル、又はメタアクリロキシアルキル基を
含む1価の基を表す。R4 の好ましい態様には3-グリシ
ドキシプロピル、3-エポキシシクロヘキシルメチル、3-
メタクリロキシプロピルがある。好ましいR4 x R5 y
SiO(4-x-y)/2 単位において、R5 はメトキシ又はエ
トキシ、xは1、yは2である。これらの優先度は、そ
のコポリマーのそれらの単位を調製する中間体の入手
性、及び本発明の硬化性オルガノシロキサン組成物によ
って付与される高いレベルの接着に基づく。
1/2 又は(I)の単位は、全単位の5〜50%を構成
し、好ましくは25〜40%を構成する。(R2 O)3S
iR3(R 1)2 SiO1/2)又は(II) の単位は、全単位の
3〜30%、好ましくは10〜20%を構成する。ケイ
素結合エポキシアルキル又は(メタ)アクリロキシアル
キル基(III) の単位は、全単位の3〜30%を構成し、
好ましくは10〜20%を構成する。さらに、SiO
4/2(IV) の単位は全単位の10〜50%を構成し、好ま
しくは35〜45%を構成する。
ポリマー中に存在する全単位の0〜30%を構成する。
オルガノシロキサンコポリマーの成分Dは、少なくとも
4種のシランの混合物の共加水分解によって調製する。
そのシランの各々は、必要な繰り返し単位の4種のタイ
プの1種の前駆体であり、最終接着剤添加剤に存在する
ケイ素含有の随意の単位のいずれかの前駆体である。
基としてのケイ素結合のアルコキシ又は水素を含むジオ
ルガノ水素シランである。単位(II)はテトラクロロシラ
ン又はアルキルオルトシリケートから誘導され、単位(I
V)は少なくとも1種のケイ素結合エポキシアルキル又は
(メタ)アクリロキシアルキル、少なくとも1種のケイ
素結合加水分解性基から得られる。ビニルのようなアル
ケニル基と3つの加水分解性基を含むシランの単位(II
I) の前駆体は、共加水分解反応の生成物と反応する。
を加水分解し、オルガノシロキサンコポリマーを作成す
る方法は文献に充分に記載されており、本明細書におい
てのより詳しい説明は必要ないであろう。本発明の硬化
性組成物の成分Dとして使用するオルガノシロキサンコ
ポリマーの好ましい調節方法は、ジオルガノ水素シロキ
シ(XR1 2SiO1/2)とSiO4/ 2 単位を含む既知のオ
ルガノシロキサンコポリマーと、アルケニルトリアルコ
キシシランとアリルグリシジルエーテルのようなエチレ
ン的不飽和有機エポキシドの混合物との反応を利用す
る。このタイプのコポリマーは米国特許第4707531 号に
開示されている。
(HMe2 SiO1/2)1.82(SiO 2)1.00を有する。こ
の反応は、周期律表の白金族金属又はその金属化合物の
ようなヒドロシリル化触媒の存在中で行う。アルケニル
トリアルコキシシランと有機エポキシド化合物の混合さ
れた濃度は、一般に中間コポリマー中に存在するケイ素
結合水素原子の10〜80%と反応するに充分とする。
好ましいコポリマーにおいて、アルケニルトリアルコキ
シシランが30〜60%を構成する。
しても機能する液体希釈剤を混和することが望ましいこ
とがある。適当な希釈剤には、周囲温度で液体であり、
50〜150℃で沸騰する脂肪族と芳香族の炭化水素が
ある。代表的な希釈剤にはヘキサン、ヘプタン、及び芳
香族炭化水素の例えばキシレンやトルエンがある。好ま
しい組成物において、成分Dの濃度は、一般に、硬化性
組成物の全重量を基準に1〜10、好ましくは2〜5重
量%である。
未満の温度で白金族金属で触媒したヒドロシリル化反応
で硬化するオルガノシロキサン組成物において特に有用
である。また、この添加剤は、既知のタイプの光開始剤
の分解で光誘導分解で生じたフリーラジカルの存在中で
硬化するオルガノシロキサン組成物においても有用であ
る。
シシリルエチル基を含む本発明の接着添加剤で形成され
たガラスやアルミニウムのような特定の基材への接着
は、硬化性オルガノシロキサン組成物の重量を基準に、
少なくとも3つのアルコキシ基を含むシランを1〜5%
混合することによって改良される。好ましいシランはア
ルケニルトリアルコキシシランであり、ここでアルケニ
ル基は、2〜10の炭素原子とアルキルオルトシリケー
トを含む。アリルトリメトキシシランとエチルオルトシ
リケートは、本発明の接着添加剤と併用するに特に好ま
しい。
ン組成物のポリオルガノシロキサン成分の成分Aは、重
要な成分である。これらの成分はヒドロシリル化反応に
よって硬化するため、成分Aは各々の分子中に少なくと
も2つのケイ素結合アルケニル基を含む。適当なアルケ
ニル基は1〜10の炭素原子を含み、ビニル、アリル、
5-ヘキシルで代表される。成分Aのアルケニル基以外の
ケイ素結合有機基は、一般に1価の炭化水素基とハロゲ
ン化した1価の炭化水素基であり、メチル、エチル、プ
ロピルのようなアルキル基、フェニルのようなアリール
基、3,3,3-トリフルオロプロピルのようなハロゲン化ア
ルキル基で代表される。
る組成物中に望まれる物理的特性によって決めることが
できる。本発明の組成物を硬化して得られるエラストマ
ーや他の生成物の有用なレベルの引張特性を得るため、
この成分の分子量は25℃において0.1Pa・sの粘
度となるに充分であるべきである。成分Aの分子量の上
限は、特に限定されるものではないが、一般に本発明の
硬化性オルガノシロキサン組成物の取扱性のよってのみ
制限される。このポリオルガノシロキサンは、注ぐこと
ができる液体から、ウィリアムス可塑値で一般に測定さ
れるガム状のポリマーまでの範囲がある。成分Aの好ま
しい態様は、次の一般式1で表されるポリジオルガノシ
ロキサンであり、
はアルケニル基から独立して選択され、R8 はビニル又
は他のアルケニル基を表し、nは少なくとも100セイ
チポイズ(0.1Pa・s)、好ましくは0.1〜10
Pa・sの粘度に相当する重合度を表す。R7 で表され
る炭化水素基は、置換されていないか、又は本発明の組
成物の貯蔵安定性や硬化又はこれら組成物から調製され
る硬化物品の特性に悪影響を及ぼさないハロゲンのよう
な置換基を含む。
置換基は同じ又は相違し、1〜20の炭素原子を含む。
対応するモノマーの入手性からは、1〜10の範囲の炭
素原子が好ましい。最も好ましくは、各々のケイ素原子
に結合した炭化水素基の少なくとも1種はメチルであ
り、他の残りの基はビニル、フェニル、及び/又は3,3,
3-トリフルオロプロピルである。この優先度は、ポリジ
オルガノシロキサンの調製に典型的に使用する反応体の
入手性、これらポリジオルガノシロキサンから調製した
硬化エラストマーの特性に基づく。同じ理由により、R
8 はビニル又は5-ヘキセニルが好ましい。
基を含む成分Aの代表的な態様は、ジメチルビニルシロ
キシ末端化ポリジメチルシロキサン、ジメチルビニルシ
ロキシ末端化ポリメチル-3,3,3- トリフルオロプロピル
シロキサン、ジメチルビニルシロキシ末端化ジメチルシ
ロキサン/3,3,3-トリフルオロプロピルメチルシロキサ
ンコポリマー、及びジメチルビニルシロキシ末端化ジメ
チルシロキサン/メチルフェニルシロキサンコポリマー
である。
ロシランの加水分解と縮合、又は環状ポリジオルガノシ
ロキサンの縮合であり、これらは特許やその他の文献に
充分記載されており、本明細書では詳しい説明を要しな
い。引裂き強度のような物理的特性の高いレベルを必要
とする用途に対して、本発明の硬化性オルガノシロキサ
ン組成物中に、末端と非末端の両方のケイ素原子に結合
したエチレン的不飽和炭化水素基を含む第2のポリジオ
ルガノシロキサンを混和することが望まれることがあ
る。
ン組成物は、成分Aの硬化剤として作用する少なくとも
1種のオルガノ水素シロキサンを含む。成分Cのヒドロ
シリル化反応触媒の存在中において、成分Bのケイ素に
結合した水素原子は、成分Aのケイ素に結合したアルケ
ニル基によりヒドロシリル化と称される付加反応を受
け、本発明の組成物の架橋及び硬化となる。
た少なくとも2つの水素を含まなければならない。成分
Aが1つの分子につき2つだけのアルケニル基を含む場
合、得られる硬化生成物に架橋構造を形成するには、ケ
イ素に結合した水素原子を平均で2以上含まなければな
らない。成分Bに存在するケイ素に結合した有機基は、
成分Bの有機基がエチレン的又はアセチレン的不飽和を
実質的に含んではならないという条件で、成分Aの有機
基と同じ1価の炭化水素とハロゲン化炭化水素の群より
選択される。成分Bの分子構造は、直鎖、直鎖や環状や
網状を含む枝分かれでよい。成分Bの分子量は特に限定
されるものではないが、25℃において3〜10000
センチポイズ(0.003〜10Pa・s)の粘度範囲
が好ましい。
に結合した水素原子とアルケニル基の0.5〜20のモ
ル比を提供するに充分とする。好ましい範囲は0.5〜
2である。硬化性組成物が、アルケニル基の1モルにつ
きケイ素に結合した水素原子を0.5モル未満で含む
と、硬化の後に望ましい物理的特性を得ることが不可能
なことがある。アルケニル基の1モルにつきケイ素に結
合した水素原子のモル比が20を超えると、硬化した物
品の物理的特性が経時的に変化することがある。
族金属又はその金属の化合物から選択されたヒドロシリ
ル化触媒で触媒される。これらの金属には白金、パラジ
ウム、ロジウムがある。ヒドロシリル化反応触媒の高い
レベルの活性に基づくと、白金又は白金化合物が好まし
い。好ましい硬化触媒の例は、白金黒、種々の固体担体
上の白金金属、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶
液、塩化白金酸と、液体のオレフィンのようなエチレン
的不飽和化合物やケイ素に結合したエチレン的不飽和炭
化水素基を含むオルガノシロキサンとの錯体がある。塩
化白金酸と前記のエチレン的不飽和炭化水素基を含むオ
ルガノシロキサンとの錯体は、米国特許第3419593 号に
開示されている。この特許の関連部分が本発明の好まし
い触媒を教示している。
成分AとBの混合重量を基準に、0.1〜500pp
m、好ましくは1〜50ppmの濃度の白金族金属に相
当する。0.1ppmの金属では硬化が充分に進まず、
一方、500ppm以上の使用は許容できない硬化速度
の増加となり、不経済でもある。前記の成分A、B、C
の混合物は室温で硬化を開始することがある。長い作業
時間又は可使時間を得るため、適当な抑制剤の添加によ
って触媒活性を遅らせる又は抑制することができる。
号で開示のアセチレン的化合物がある。2-メチル-3- ブ
チン-2- オールのようなアセチレン的アルコールは、2
5℃での白金族金属触媒の活性を抑制することができる
好ましい部類の抑制剤を構成する。一般に、これらの抑
制剤を含む組成物は、実用的な速度で硬化するには、7
0℃以上の温度に加熱することを必要とする。
長くすることが望まれる場合、米国特許第3989667 号に
開示のタイプのアルケニル置換シロキサンを使用して行
うことができる。環状メチルビニルシロキサンが特に好
ましい。白金族金属の1モルにつき1モルのような低濃
度の抑制剤が、場合により充分な貯蔵安定性と硬化速度
を与えることがある。
ル以上の抑制剤濃度が必要である。所与の組成物におけ
る所与の抑制剤の最適濃度は、普通の実験によって容易
に決めることができ、本発明の一部を構成しない。本発
明の組成物を用いて調製した硬化エラストマーの引裂き
強度又は他の物理的特性の高いレベルを達成するため、
微細に分割したシリカのような強化用フィラーを含める
ことが望ましいことがある。シリカ又は他の強化用フィ
ラーは、硬化性組成物の加工の際の「しば寄せ」又は
「クレープ硬化」と称される現象を防ぐため、既知の1
種以上のフィラー処理剤で処理することが多い。
化用フィラーである。ヒュームドシリカは、一般に少な
くとも50m2 /gと比較的大きい表面積を有するた
め、特に好ましい。本発明の方法には、少なくとも20
0m2 /gの表面積を有するシリカが特に好ましい。本
発明の組成物に使用する微細に分割したシリカ又は他の
強化用フィラーの量は、少なくとも部分的に硬化エラス
トマーの望まれる物理的特性によって決められる。液体
又はポンプ輸送できるポリオルガノシロキサンは、一般
にポリジオルガノシロキサンの重量を基準に10〜60
重量%のシリカを含む。この値は、好ましくは30〜5
0%である。
ロキサン組成物のしば寄せを防ぐに適当な、当該技術分
野で開示の任意の低分子量の有機ケイ素化合物でよい。
一般にこの処理剤は、1分子につき平均で2〜20の繰
り返し単位を含む液体のヒドロキシ末端化ポリジオルガ
ノシロキサンや、フィラーを処理する条件下で加水分解
や縮合をするヘキサオルガノジシロキサンやヘキサオル
ガノジシラザンのような有機ケイ素化合物である。好ま
しくは、この処理剤に結合して存在するケイ素に結合し
た炭化水素基の一部は、成分AとBに存在する炭化水素
基の大部分と同じである。シリカ処理剤と一緒に、少量
の水を処理助剤として添加することができる。
子の表面に結合して存在するケイ素に結合したヒドロキ
シル基と反応し、これらの粒子と硬化性組成物のポリオ
ルガノシロキサンの間の相互作用を抑制することで機能
すると考えられる。シリカフィラーを使用した場合、本
発明の組成物の少なくとも一部と配合し、フィラーが完
全に処理され、均一に分散されて均質な材料を形成する
まで処理することが好ましい。
般に、シリカ処理剤と本願で成分Aと称するポリジオル
ガノシロキサン(複数でもよい)の少なくとも一部であ
る。また、本発明のオルガノシロキサン組成物は、硬化
性組成物の接着又は加工を容易にすることの他に、硬化
した組成物の特定の物理的特性を付与又は改良するため
に、このタイプの硬化性組成物に通常存在する1種以上
の添加剤を含むこともできる。
母、炭酸カルシウム、カーボンブラックのような非強化
用フィラー、二酸化チタンのような顔料、難燃剤、熱又
は紫外線安定剤等がある。本発明の硬化したオルガノシ
ロキサン組成物の物理的特性を改良するため、1種以上
の強化用フィラーに代えて又は併用して樹脂のオルガノ
シロキサンコポリマーを使用することができる。
式R9 3SiO1/2 のトリオルガノシロキシ、一般式CH
=CH(R10)2SiO1/2 のジオルガノビニルシロキシ
単位の他に、一般式SiO4/2 の繰り返し単位を含む。
これらの式において、R9 とR10は、成分AのR7 基に
ついて先に定義したと同様に、独立して1価の炭化水素
又は置換された1価の炭化水素基である。
単位及びジオルガノビニルシロキシ単位の組と、SiO
4/2 単位のモル比は0.7〜1.2である。ビニル含有
単位はコポリマーの2〜8重量%を構成し、好ましくは
1分子あたり少なくとも2つのビニル基を含む。コポリ
マーの好ましい態様において、ジオルガノビニルシロキ
シとトリオルガノシロキシとSiO4/2 単位の比は0.
08〜0.1:0.06〜1.0:1.0である。
182 号に開示のようにして調製される。この特許で開示
のコポリマーは2〜23重量%のヒドルキシル基を含
み、これは本発明のコポリマーの前駆体として好適な約
0.8重量%の最大レベルよりかなり高い。前駆体のヒ
ドロキシル含有率は、この特許で教示された濃度範囲よ
りも高い濃度のトリオルガノシロキシ単位を使用するこ
とで、本発明の所望のレベルまで都合よく下げることが
できる。
を混合することにより調製することができる。従来技術
で公知の任意の混合法と装置をこの目的に使用すること
ができる。使用する特定の装置は、成分と得られる硬化
性組成物の粘度によって決めることができる。適当なミ
キサーには、パドル型ミキサー、ニーダー型ミキサー、
2本又は3本ロールのラバーミルがある。
る硬化を避けるために望ましい。貯蔵安定性を最大にす
るため、本発明の硬化性組成物は、使用するまで密閉容
器に保管することが好ましい。より高い貯蔵安定性が望
まれる場合、オルガノ水素シロキサン(成分B)と白金
族金属触媒(成分C)を別々の容器に入れて、2以上の
容器に包装すポリジオルガノシロキサンと硬化剤のタイ
プと濃度により、本発明の組成物から調製した硬化オル
ガノシロキサン材料は、脆い樹脂からエラストマーやゲ
ルまで特性が変化することができる。これらは、コーテ
ィングや成型又は押出した物品のような各種の最終用途
に有用である。フィラーなしの材料は、接着剤、保護コ
ーティングとして、またトランジスターや集積回路のよ
うな精巧な電子デバイスを、そのデバイスの作動に悪影
響を及ぼすことがある環境中に存在する水分や他の物質
による損傷から保護するための注入材や注封材として特
に有用である。これらの組成物は、個々のデバイスをコ
ーティングする、又は多数のデバイスを含む回路板を他
の電子部品と一緒にコーティングするために使用するこ
とができる。
込み、押出により、又はブラシ、ローラー又はコーティ
ングバーを使用して基材に施すことができる。特定の適
用法の選択は、少なくとも一部の意味において、硬化性
組成物の粘度によって決まるであろう。組成物の粘度
は、当該技術で公知の適当な溶媒や反応性希釈剤によっ
て下げることができる。
を混合したときに開始する。本発明の接着促進剤の1つ
の長所は、組成物を硬化するさめに使用するヒドロシリ
ル化反応の実質的な遅延がないことである。本発明の接
着添加剤を含むオルガノシロキサン組成物は、25℃の
ように低い温度での硬化の間に各種の有機及び無機の基
材に強く結合する。このような割合に低い温度で硬化し
たときに接着を発現できる本発明の組成物の性能は、白
金族金属触媒を抑制する従来技術の接着添加剤を含むこ
れまでのオルガノシロキサン組成物を硬化させるために
必要とされることが多い100℃以上の高温に耐えるこ
とができない基材に、本発明の組成物を適用することを
可能にする。
おいて数時間で硬化する。この硬化は加熱によって促進
することができる。25〜80℃の硬化温度が好まし
い。従来技術の接着促進剤と異なり、本発明の接着添加
剤によって付与された当初の接着は、コーティングされ
た基材が水分に接触したときでも何ら実質的な程度に悪
影響されない。このことは、使用中にその性能が水分や
他の汚染物によって悪影響されることがある半導体デバ
イスや集積回路のような電子デバイスのコーティングや
シールに本発明の組成物を使用するに特に望ましい。
を説明する。特に明記がない限り全ての部と%は重量基
準であり、粘度は25℃で測定した。
製のため、次の大要の手順を使用した。このコポリマー
を調製するための出発原料として使用したジメチル水素
シロキシ/SiO4/2 は、60モル%のジメチル水素シ
ロキシ単位を含んだ。このポリマーは、米国特許第4707
531 号と同様にして調製し、モレキュラーシーブの上で
乾燥した。
まで使用した。ヘキセニルトリメトキシシランは、ナト
リウムメトキシドから新たに蒸留した。トルエンは試薬
グレードであり、水素化カルシウムから蒸留した。白金
触媒は塩化白金と、トルエンで希釈しておいたsym-テト
ラメチルジビニルジシロキサンとの反応生成物であり、
0.99重量%の白金含有率を得た。
使用した。コポリマーの必要量を容積が250mlのガ
ラス反応器に秤量し、次いで50gのトルエンを添加し
た。反応器はマグネットスターラー、温度計、温度調節
器、添加用漏斗、水冷コンデンサー、及びガス注入管を
備えた。全てのガラス器具は使用前に120℃で乾燥し
ておいた。
添加用漏斗に入れ、トルエンで合計容積50mlに希釈
した。反応体を添加用漏斗に秤量しながら、窒素中の4
%酸素の混合ガスをガス注入管を通して反応器に導入し
た。この操作の後、同じ混合ガスを反応器の液面の下に
伸ばした注射針を通して導入し、白金触媒を添加した。
次いで反応混合物を加熱した。反応混合物の温度が10
0℃に達したとき、不飽和化合物を1〜2時間にわたっ
て添加した。反応混合物からサンプルを周期的に抜き出
し、ガス/液体クロマトグラフィー(GLC)を用いて
反応の程度を測定・監視した。反応が95%完了するま
で加熱を継続した。次いで揮発性の液体を100mmH
g(1.3kPa)未満の圧力と100℃の温度で除去
した。
2 HSiO1/2 /SiO4/2 コポリマー、7.43gの
アリルグリシジルエーテル、9.67gのビニルトリメ
トキシシラン、及び29マイクロリットルの反応触媒を
用いて調製した。接着添加剤D2は、D1の調製に使用
したと同じコポリマーの30.79g、6.96gのア
リルグリシジルエーテル、12.25gのヘキセニルト
リメトキシシラン、及び29マイクロリットルの反応触
媒を用いて調製した。
用したと同じコポリマーの29.41g、8.88gの
酸化リモネン、11.71gのヘキセニルトリメトキシ
シラン、及び29マイクロリットルの反応触媒を用いて
調製した。接着添加剤D4は、比較の目的で、成分Bと
して使用したと同じオルガノ水素シロキサンの35.8
2g、6.16gのアリルグリシジルエーテル、8.0
2gのビニルトリメトキシシラン、及び29マイクロリ
ットルの反応触媒を用いて調製した。
として使用したと同じオルガノ水素シロキサンの33.
93g、5.83gのアリルグリシジルエーテル、1
0.24gのヘキセニルトリメトキシシラン、及び29
マイクロリットルの反応触媒を用いて調製した。添加し
たエポキシ−、アルケニル−置換シランのモル当量は、
そのシランが反応した最初のコポリマー中のケイ素に結
合した水素の20%にそれぞれ等しい。
ンであり、接着添加剤D4はエチルオルトシリケートで
あった。この2つの添加剤は比較のために使用した。例1 2種の濃度レベルで本発明の接着添加剤を含む6種の硬
化性組成物と、4種の比較用組成物を、成分の物理的配
合物を作成することにより調製した。種々の添加剤の量
は、各々の添加剤の等モル量である。
のジメチルビニルシロキシ末端化ポリジメチルシロキサ
ンであった。成分Bは、ケイ素に結合した水素原子の含
有率が約0.8重量%の、1分子につき平均で5つのメ
チル水素シロキサン単位と3つのジメチルシロキサン単
位を含むトリメチルシロキシ末端化オルガノシロキサン
コポリマーであった。
白金含有量が0.6重量%となるに充分な量で液体のジ
メチルビニルシロキシ末端化ポリジメチルシロキサンで
希釈しておいたsym-テトラメチルジビニルジシロキサン
との反応生成物である触媒の0.253部、触媒抑制剤
としての環状メチルビニルシロキサンの0.083部、
接着添加剤の反応を容易にするためのテトラブチルチタ
ネートの0.15部を含んだ。
の各々の組成物の皮膜を、引き落としバーを用いて各々
の基材に適用した。コーティングは周囲条件下に放置し
て、又は70℃の通風オーブン中で30分間硬化させ、
次いで表3と4に示す時間まで室温でさらに硬化させ
た。次いで硬化したコーティングを試験し、接着を測定
した。
て、硬化した基材上のコーティングをこさぎ、その表面
上に残存物を残さずにコーティングを除去できるか(接
着破壊、AF(adhesive failure))、又はコーティング
層の中で破れ、試験領域のコーティング材料の少なくと
も一部が基材に接着するか(凝集破壊、CF(cohesivef
ailure))を評価した。あるサンプルでは、コーティン
グが一部の領域で接着不良を、別な領域で凝集破壊を示
した(AF/CF)。
し、基材上の残存物とその近くのコーティング材料が、
指でこすって取れるかどうかを評価した。この仕方でコ
ーティングが除去できる場合、コーティングを除去する
に要する力を小、中、大と感覚的尺度でランクづけし
た。その上で硬化性組成物を評価する基材は、顕微鏡ス
ライドガラス(ガラス)、又は Q-Panelから入手のタイ
プ3003 H14合金のフライス仕上アルミニウムから作成し
た7.6×12.7cmのパネル(アルミニウム)とし
た。
サンプルについては表3に、70℃で硬化したサンプル
については表4にまとめた。
材について両方の硬化条件で、最終的に凝集破壊を提供
した。例2 本発明の多数の好ましい接着添加剤を、2成分系の硬化
性オルガノシロキサン組成物を用いて評価した。
・sの粘度を有するジメチルビニルシロキシ末端化ポリ
ジメチルシロキサンを52部、5μmの平均粒子サイズ
の石英を46部、酸化亜鉛を0.9部、カーボンブラッ
クを0.5部、及びヘキサクロロ白金酸と、白金含有量
が0.7重量%となるに充分な量で液体のジメチルビニ
ルシロキシ末端化ポリジメチルシロキサンで希釈してお
いたsym-テトラメチルジビニルジシロキサンとの反応生
成物を0.2部含んだ。
シロキシ末端化ポリジメチルシロキサンを46部、同じ
石英フィラーを47部、ケイ素に結合した水素原子の含
有率が0.8重量%で、1分子あたり平均で5つのメチ
ル水素シロキサン単位と3つのジメチルシロキサン単位
を有するトリメチルシロキシ末端化ポリジオルガノシロ
キサンを6部、及び白金触媒抑制剤としての環状メチル
ビニルシロキサンを0.5部含んだ。
の1つを含み、1つの組成物(C5)を除く全てが0.
15部のヒトラブチルチタネートを含んだ。例2で記載
の硬化性オルガノシロキサン組成物の第1と第2の成
分、及び接着添加剤の濃度を表5に示した。
のためである。接着添加剤の濃度は各々の組成物の添加
剤の等モル量を提供した。硬化した組成物の接着は例1
の記載と同様にして評価し、結果を表6と7に記した。
を含むシランと組み合わせて本発明の接着添加剤を用い
た場合の有益な効果を例証する。各々の硬化性組成物
は、例2の第1成分を9.53部、第2成分を5.48
部、テトラブチルチタネートを0.015部含んだ。添
加剤D2は本発明の添加剤であり、組成物C9、C1
0、C11の添加剤D5は比較のために使用した。組成
物の成分は表8にまとめた。
を提供するように選択した。これらの組成物の接着を前
記と同様に試験し、その結果を表9と10に記した。
Claims (2)
- 【請求項1】 次の一般式で表されるオルガノシロキサ
ンコポリマー: (XR1 2SiO1/2)a ( SiO2)b ((R2 O)3SiR
3(R1)2 SiO1/2)c ( R 4 x R5 y SiO(4-x-y)/2)
d (R1 v ( R2 O)w SiO(4-v-w)/2)e ( R
2O1/2)f (HO1/2)g ここで各々のR1 は実質的にエチレン的不飽和を含まず
に1〜10の炭素原子を含む1価の炭化水素基から独立
して選択され、各々のR2 は1〜10の炭素原子を含む
アルキル基から独立して選択され、R3 は2〜10の炭
素原子を含む2価の炭化水素基、各々のR4 はエポキ
シ、アクリロキシアルキル、又はメタクリロキシアルキ
ル基を含む1価の炭化水素基から独立して選択され、R
5 はR1 又はR2 であり、Xは水素原子又はアルケニル
基であり、a、b、c、d、e、f、gは合計値が1で
あるモル分率を表し、a、b、c、dは全て0より大き
く、e、f、gは0又は1未満の正の数であり、xは
1、2、又は3であり、yは0、1、又は2であり、x
+yは1、2、又は3であり、vとwはそれぞれ0、
1、2、又は3であり、v+wは1、2、又は3であ
る。 - 【請求項2】 次の成分を含む硬化性オルガノシロキサ
ン組成物であって、 (A)硬化性ポリオルガノシロキサン (B)硬化剤、 (C)硬化用触媒、 この組成物は、白金族金属又はその化合物で触媒された
ヒドロシリル化反応、ケイ素に結合した水素原子とシラ
ノール基の反応、及び光学的に不安定な化合物の分解に
よって開始されたフリーラジカル反応から選択された反
応によって硬化され、前記組成物中にさらに次の成分
(D)が存在することを特徴とする硬化性オルガノシロ
キサン組成物: (D)前記組成物の硬化の際にこの組成物に接触する基
材に接着を形成するに充分な量の接着促進用添加剤であ
り、この添加剤は一般式: (XR1 2SiO1/2)a ( SiO2)b ((R2 O)3SiR
3(R1)2 SiO1/2)c ( R 4 x R5 y SiO(4-x-y)/2)
d (R1 v ( R2 O)w SiO(4-v-w)/2)e ( R
2O1/2)f (HO1/2)g に相当する少なくとも1種のオルガノシロキサンコポリ
マーを含み、ここで各々のR1 は実質的にエチレン的不
飽和を含まずに1〜10の炭素原子を含む1価の炭化水
素基から独立して選択され、各々のR2 は1〜10の炭
素原子を含むアルキル基から独立して選択され、R3 は
2〜10の炭素原子を含む2価の炭化水素基、各々のR
4 はエポキシ、アクリロキシアルキル、又はメタクリロ
キシアルキル基を含む1価の炭化水素基から独立して選
択され、R5 はR1 又はR2 であり、Xは水素原子又は
アルケニル基であり、a、b、c、d、e、f、gは合
計値が1であるモル分率を表し、a、b、c、dは全て
0より大きく、e、f、gは0又は1未満の正の数であ
り、xは1、2、又は3であり、yは0、1、又は2で
あり、x+yは1、2、又は3であり、vとwはそれぞ
れ0、1、2、又は3であり、v+wは1、2、又は3
である。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US240426 | 1981-03-04 | ||
| US08/240,426 US5468826A (en) | 1994-05-10 | 1994-05-10 | Adhesion promoting additives and curable organosiloxane compositions containing same |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08143672A true JPH08143672A (ja) | 1996-06-04 |
Family
ID=22906474
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7111934A Pending JPH08143672A (ja) | 1994-05-10 | 1995-05-10 | 接着促進用添加剤及びその中に含まれる硬化性オルガノシロキサン組成物 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5468826A (ja) |
| EP (1) | EP0682058A3 (ja) |
| JP (1) | JPH08143672A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006519893A (ja) * | 2003-02-12 | 2006-08-31 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 紙及びポリマーフィルムへの接着性に優れた剥離紙組成物 |
| JP2009041037A (ja) * | 1996-12-31 | 2009-02-26 | Dow Corning Corp | ゴム変性硬質シリコーン樹脂 |
| JP2009511290A (ja) * | 2005-10-05 | 2009-03-19 | ダウ・コーニング・コーポレイション | 被覆基板及びその製造方法 |
| JP2012007126A (ja) * | 2010-06-28 | 2012-01-12 | Aica Kogyo Co Ltd | 付加型シリコーン樹脂組成物 |
| US9172011B2 (en) | 2012-12-28 | 2015-10-27 | Cheil Industries, Inc. | Composition for encapsulant, encapsulant, and electronic device |
Families Citing this family (29)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009111196A1 (en) * | 2008-03-04 | 2009-09-11 | Dow Corning Corporation | Silicone composition, silicone adhesive, coated and laminated substrates |
| US20100273011A1 (en) * | 1996-12-20 | 2010-10-28 | Bianxiao Zhong | Silicone Composition, Silicone Adhesive, Coated and Laminated Substrates |
| US6124130A (en) * | 1998-08-10 | 2000-09-26 | Clean Diesel Technologies, Inc. | Microbial catalyst for desulfurization of fossil fuels |
| US6890650B2 (en) * | 2002-07-23 | 2005-05-10 | Ppg Industries Ohio, Inc. | Glass fiber sizing compositions, sized glass fibers, and polyolefin composites |
| US8092910B2 (en) | 2005-02-16 | 2012-01-10 | Dow Corning Toray Co., Ltd. | Reinforced silicone resin film and method of preparing same |
| KR101271662B1 (ko) | 2005-02-16 | 2013-06-05 | 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드 | 강화 실리콘 수지 필름 및 이의 제조방법 |
| WO2007018756A1 (en) | 2005-08-04 | 2007-02-15 | Dow Corning Corporation | Reinforced silicone resin film and method of preparing same |
| US7767754B2 (en) | 2005-11-08 | 2010-08-03 | Momentive Performance Materials Inc. | Silicone composition and process of making same |
| US7479522B2 (en) * | 2005-11-09 | 2009-01-20 | Momentive Performance Materials Inc. | Silicone elastomer composition |
| US8912268B2 (en) * | 2005-12-21 | 2014-12-16 | Dow Corning Corporation | Silicone resin film, method of preparing same, and nanomaterial-filled silicone composition |
| US8084532B2 (en) | 2006-01-19 | 2011-12-27 | Dow Corning Corporation | Silicone resin film, method of preparing same, and nanomaterial-filled silicone composition |
| WO2007097835A2 (en) | 2006-02-20 | 2007-08-30 | Dow Corning Corporation | Silicone resin film, method of preparing same, and nanomaterial-filled silicone composition |
| EP2125651A1 (en) * | 2006-12-20 | 2009-12-02 | Dow Corning Corporation | Glass substrates coated or laminated with multiple layers of cured silicone resin compositions |
| JP5357046B2 (ja) * | 2006-12-20 | 2013-12-04 | ダウ・コーニング・コーポレイション | 硬化シリコーン組成物で被覆またはラミネートされたガラス基板 |
| EP2097471B1 (en) * | 2006-12-21 | 2014-09-10 | Dow Corning Corporation | Dual curing polymers and methods for their preparation and use |
| KR20090093999A (ko) * | 2006-12-21 | 2009-09-02 | 다우 코닝 코포레이션 | 이중 경화 중합체, 이의 제조방법 및 용도 |
| EP2117836B1 (en) | 2007-02-22 | 2012-11-07 | Dow Corning Corporation | Reinforced silicone resin films |
| WO2008103226A1 (en) | 2007-02-22 | 2008-08-28 | Dow Corning Corporation | Reinforced silicone resin films |
| JP2010519381A (ja) * | 2007-02-22 | 2010-06-03 | ダウ コーニング コーポレーション | 強化シリコーン樹脂フィルムおよびその調製方法 |
| US20100143686A1 (en) * | 2007-05-01 | 2010-06-10 | Bizhong Zhu | Nanomaterial-Filled Silicone Composition and Reinforced Silicone Resin Film |
| US8242181B2 (en) * | 2007-10-12 | 2012-08-14 | Dow Corning Corporation | Aluminum oxide dispersion and method of preparing same |
| KR20100137440A (ko) * | 2008-03-04 | 2010-12-30 | 다우 코닝 코포레이션 | 보로실록산 조성물, 보로실록산 접착제, 코팅된 기판 및 적층 기판 |
| US8426614B2 (en) * | 2008-03-24 | 2013-04-23 | Showa Denko K.K. | Epoxy compound and process for producing the epoxy compound |
| EP2285565B1 (en) * | 2008-05-27 | 2013-06-26 | Dow Corning Corporation | Adhesive tape and laminated glass |
| TW201004795A (en) * | 2008-07-31 | 2010-02-01 | Dow Corning | Laminated glass |
| JP2014500897A (ja) | 2010-11-09 | 2014-01-16 | ダウ コーニング コーポレーション | 有機リン酸化合物により可塑化されたヒドロシリル化硬化シリコーン樹脂 |
| TW201245352A (en) | 2011-03-25 | 2012-11-16 | Dow Corning | Fluoro surface segregated monolayer coating |
| US9487677B2 (en) | 2014-05-27 | 2016-11-08 | Momentive Performance Materials, Inc. | Release modifier composition |
| CN115873254B (zh) * | 2022-12-12 | 2024-02-02 | 杭州师范大学 | 硅树脂、制备方法以及应用 |
Family Cites Families (19)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3772026A (en) * | 1972-06-09 | 1973-11-13 | Polaroid Corp | Colorless precursor of alkyl viologen as filter agent in photographic film |
| US3873334A (en) * | 1973-10-12 | 1975-03-25 | Dow Corning | Acetoxysilicon adhesion promoter and primer composition |
| JPS5224258A (en) * | 1975-08-19 | 1977-02-23 | Toray Silicone Co Ltd | Curable organopolysiloxane composition |
| JPS5239751A (en) * | 1975-09-26 | 1977-03-28 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Curable organopolysiloxane compositions |
| US4087585A (en) * | 1977-05-23 | 1978-05-02 | Dow Corning Corporation | Self-adhering silicone compositions and preparations thereof |
| JPS5434362A (en) * | 1977-08-24 | 1979-03-13 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Curable organopolysiloxane composition |
| US4329273A (en) * | 1978-03-07 | 1982-05-11 | General Electric Company | Self-bonding silicone rubber compositions |
| JPH0641562B2 (ja) * | 1985-05-16 | 1994-06-01 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| GB8531568D0 (en) * | 1985-12-21 | 1986-02-05 | Dow Corning Sa | Curable organopolysiloxane compositions |
| US4659851A (en) * | 1986-03-26 | 1987-04-21 | Dow Corning Corporation | Novel organosilicon compounds |
| US4719262A (en) * | 1986-03-26 | 1988-01-12 | Dow Corning Corporation | Organosilicon primer compositions |
| JPH0684476B2 (ja) * | 1986-07-23 | 1994-10-26 | 東レ・ダウコ−ニング・シリコ−ン株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| JP2543721B2 (ja) * | 1987-09-25 | 1996-10-16 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 接着促進剤 |
| JP2614472B2 (ja) * | 1987-12-29 | 1997-05-28 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物 |
| JP2628696B2 (ja) * | 1988-07-06 | 1997-07-09 | 東芝シリコーン株式会社 | 接着性ポリオルガノシロキサン組成物 |
| JPH07119366B2 (ja) * | 1989-07-03 | 1995-12-20 | 東芝シリコーン株式会社 | 接着性シリコーン組成物 |
| JP2626302B2 (ja) * | 1991-04-09 | 1997-07-02 | 信越化学工業株式会社 | 硬化性オルガノポリシロキサン組成物及び硬化物 |
| JP2511348B2 (ja) * | 1991-10-17 | 1996-06-26 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | オルガノポリシロキサンおよびその製造方法 |
| JP3251655B2 (ja) * | 1992-08-05 | 2002-01-28 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | ジオルガノポリシロキサンおよびその製造方法 |
-
1994
- 1994-05-10 US US08/240,426 patent/US5468826A/en not_active Expired - Lifetime
-
1995
- 1995-05-01 EP EP95302947A patent/EP0682058A3/en not_active Withdrawn
- 1995-05-10 JP JP7111934A patent/JPH08143672A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009041037A (ja) * | 1996-12-31 | 2009-02-26 | Dow Corning Corp | ゴム変性硬質シリコーン樹脂 |
| JP2011219768A (ja) * | 1996-12-31 | 2011-11-04 | Dow Corning Corp | ゴム変性硬質シリコーン樹脂及びその製造方法 |
| JP2006519893A (ja) * | 2003-02-12 | 2006-08-31 | ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ | 紙及びポリマーフィルムへの接着性に優れた剥離紙組成物 |
| JP2009511290A (ja) * | 2005-10-05 | 2009-03-19 | ダウ・コーニング・コーポレイション | 被覆基板及びその製造方法 |
| JP2012007126A (ja) * | 2010-06-28 | 2012-01-12 | Aica Kogyo Co Ltd | 付加型シリコーン樹脂組成物 |
| US9172011B2 (en) | 2012-12-28 | 2015-10-27 | Cheil Industries, Inc. | Composition for encapsulant, encapsulant, and electronic device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0682058A2 (en) | 1995-11-15 |
| US5468826A (en) | 1995-11-21 |
| EP0682058A3 (en) | 1996-06-12 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH08143672A (ja) | 接着促進用添加剤及びその中に含まれる硬化性オルガノシロキサン組成物 | |
| JP3669718B2 (ja) | ワンパッケージのオルガノシロキサン組成物 | |
| KR960007223B1 (ko) | 자체-접착성 폴리오가노실록산 조성물 | |
| US5486565A (en) | Organosilicon compounds and low temperature curing organosiloxane compositions containing same | |
| EP0682068B1 (en) | Adhesion promoting compositions and curable organosiloxane compositions containing same | |
| US5882467A (en) | Organosiloxane compositions yielding cured products exhibiting adhesion and reduced flammability | |
| EP0682085B1 (en) | Curable organosiloxane compositions containing low temperature reactive adhesion additives | |
| JP2004323764A (ja) | 接着性ポリオルガノシロキサン組成物 | |
| US5399650A (en) | Adhesion promoting additives and low temperature curing organosiloxane compositions containing same | |
| EP0721952B1 (en) | Adhesion additives and curable organosiloxane compositions containing same | |
| US5399651A (en) | Adhesion promoting additives and low temperature curing organosiloxane compositions containing same | |
| JP5068988B2 (ja) | 接着性ポリオルガノシロキサン組成物 | |
| EP0634440B1 (en) | Method for curing organosiloxane compositions in the presence of cure inhibiting materials |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040113 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20040413 |
|
| A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20040420 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20040628 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040713 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20040628 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20040927 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050913 |