JP2012103161A - 位置決め装置および位置決め方法 - Google Patents

Abstract

【課題】当接面およびリードが損傷するのを防止しつつデバイスをリードが設けられた側面側から位置決めできる位置決め装置を提供する。
【解決手段】矩形に形成された基準面および基準面から立設するとともに互いに反対側となる位置に配置された側面Ｄ１１、Ｄ１２を有する本体Ｄ１と、側面から突出するリードＤ２とを有するデバイスＤを位置決めする位置決め装置１であって、デバイスの基準面に当接される支持面１１と、支持面から立設し一方の側面に当接可能に配置された第一当接面２１ａおよび第二当接面２２ａと、支持面から立設し他方の側面に当接可能に配置された第三当接面２３ａとを備え、支持面の法線に平行に見たときに、リードは第一当接面、第二当接面および第三当接面にそれぞれ重ならない位置に配置されているとともに、第三当接面は、自身の法線Ｃ３が第一当接面の法線Ｃ１および第二当接面の法線Ｃ２の間に位置するように配置されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、デバイスを支持面上で位置決めする位置決め装置および位置決め方法に関する。

従来、デバイスを検査したり梱包したりするために、支持面上でデバイスを位置決めすることが行われている。デバイスの位置決め装置としては、たとえば、特許文献１に記載された自動選別装置が知られている。
この自動選別装置では、デバイスをピンガイドボード（支持面）上に配置するとともに、デバイスガイドブロックを側方からデバイスに当接させることで、自動選別装置に対してデバイスを位置出ししている。

また、自動選別装置により位置決めされるデバイスとしては、たとえば、特許文献２に記載されたリード端子（リード）が設けられたものがある。このリード端子は、デバイスにおける、プリント回路上に取付けられる面に対する側面から突出している。

特開平５−２０９９３３号公報 特開２０１０−５６１８１号公報

しかしながら、デバイスをリード端子が設けられた側面側から治具（当接面）などで位置決めしようとすると、治具がリード端子の先端に当接し、治具におけるリード端子に当接した部分が損傷したり、治具に当接したリード端子の先端からバリが発生するなどの変形が生じたりするという問題がある。

本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであって、当接面およびリードが損傷したり変形したりするのを防止しつつ、デバイスをリードが設けられた側面側から位置決めすることができる位置決め装置および位置決め方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、この発明は以下の手段を提案している。
本発明の位置決め装置は、外面に設定され矩形状に形成された基準面および前記基準面から立設するとともに互いに反対側となる位置に配置された一対の側面を有する本体と、少なくとも一方の前記側面から突出するリードとを有するデバイスを位置決めするための位置決め装置であって、前記デバイスの前記基準面に当接される支持面と、前記支持面から立設し一方の前記側面に当接可能に配置された第一の当接面および第二の当接面と、前記支持面から立設し他方の前記側面に当接可能に配置された第三の当接面と、を備え、前記支持面に前記デバイスの前記基準面を当接させた状態で、前記支持面の法線に平行に見たときに、前記デバイスの前記リードは、前記第一の当接面、前記第二の当接面および前記第三の当接面にそれぞれ重ならない位置に配置されているとともに、前記第三の当接面は、自身の中央部における法線が、前記第一の当接面の中央部における法線および前記第二の当接面の中央部における法線の間に位置するように配置されていることを特徴としている。

また、本発明の位置決め方法は、外面に設定され矩形状に形成された基準面および前記基準面から立設するとともに互いに反対側となる位置に配置された一対の側面を有する本体と、少なくとも一方の前記側面から突出するリードとを有するデバイスを支持面に位置決めするための位置決め方法であって、前記支持面から立設する第一の当接面および第二の当接面を一方の前記側面に当接させるとともに、前記支持面から立設する第三の当接面を他方の前記側面に当接させる当接面間位置決め工程と、前記デバイスの前記基準面を前記支持面に当接させる支持工程とを備え、前記支持面に前記デバイスの前記基準面を当接させた状態で、前記支持面の法線に平行に見たときに、前記デバイスの前記リードは、前記第一の当接面、前記第二の当接面および前記第三の当接面にそれぞれ重ならない位置に配置されているとともに、前記第三の当接面は、自身の中央部における法線が、前記第一の当接面の中央部における法線および前記第二の当接面の中央部における法線の間に位置するように配置されていることを特徴としている。

この発明によれば、支持面の法線に平行に見たときに、デバイスのリードは、第一の当接面、第二の当接面および第三の当接面にそれぞれ重ならない位置に配置されているため、支持面に対してデバイスを支持面の法線に平行に取付けるときに、デバイスのリードが第一の当接面、第二の当接面および第三の当接面に干渉するのが防止される。
第一の当接面および第二の当接面が一方の側面に、第三の当接面が他方の側面にそれぞれ当接するので、一方の側面から他方の側面に向かう方向にデバイスを位置決めすることができる。
さらに、支持面の法線に平行に見たときに、第三の当接面は、自身の中央部における法線が、第一の当接面の中央部における法線および第二の当接面の中央部における法線の間に位置するように配置されている。このため、デバイスは支持面の法線回りのいずれの方向にも回転が規制される。
したがって、デバイスの一方の側から他方の側に向かう移動と、支持面の法線回りの回転を規制することで、各当接面がリードに当接するのを防止しつつ、支持面にデバイスを一対の側面側から位置決めすることができる。

また、上記の位置決め装置において、前記デバイスは、前記基準面から立設し前記側面と隣り合う一対の第二の側面を有し、前記支持面から立設し、一対の前記第二の側面に当接可能に配置された一対の挟持面をさらに備えることがより好ましい。
この発明によれば、デバイスを一対の挟持面の一方から他方に向かう方向に位置決めすることができる。

また、上記の位置決め装置において、一対の前記挟持面の立設する高さは、前記第一の当接面、前記第二の当接面および前記第三の当接面の立設する高さよりそれぞれ高く設定されていることがより好ましい。
この発明によれば、支持面にデバイスを取付けるときに、デバイスが最初に一対の挟持面間で位置決めされ、その後で第一の当接面、第二の当接面および第三の当接面に当接する。したがって、デバイスが各当接面に当接するときに、各当接面がリードに干渉するのを防止することができる。

また、上記の位置決め装置において、前記第一の当接面、前記第二の当接面および前記第三の当接面の少なくとも一つの立設する高さは、前記デバイスの前記側面が立設する高さより低く設定されていることがより好ましい。
この発明によれば、支持面に取付けたデバイスを、第一の当接面、第二の当接面および第三の当接面の少なくとも一つが配置された部分から取外しやすくすることができる。

また、上記の位置決め装置において、前記第一の当接面、前記第二の当接面および前記第三の当接面の少なくとも一つは、前記支持面から突出する当接部材に形成され、前記当接部材の突出先端部は、前記支持面に平行であって前記第一の当接面に直交する方向において、前記支持面から離間するにしたがって幅が狭くなるように形成されていることがより好ましい。
この発明によれば、支持面にデバイスを取付けるときに、当接部材の突出先端部に本体が当接すると、支持面の法線に平行に見たときに本体が第一の当接面に直交する方向に移動する。このため、本体が当接部材に係止されにくくすることができる。

また、上記の位置決め装置において、前記第一の当接面、前記第二の当接面および前記第三の当接面の少なくとも一つは、前記支持面から突出する当接部材に形成され、前記当接部材の突出先端部は、前記支持面および前記第一の当接面に平行な方向において、前記支持面から離間するにしたがって幅が狭くなるように形成されていることがより好ましい。
この発明によれば、位置決め装置にデバイスを取付けるときに、当接部材の突出先端部にリードが当接すると、支持面の法線に平行に見たときにリードが第一の当接面に平行に移動する。したがって、リードが当接部材に係止されにくくすることができる。

本発明の位置決め装置および位置決め方法によれば、当接面およびリードが損傷したり変形したりするのを防止しつつ、デバイスをリードが設けられた側面側から位置決めすることができる。

本発明の実施形態の位置決め装置の平面図である。 同位置決め装置の正面図である。 図１中の切断線Ａ−Ａの断面図である。 同位置決め装置でデバイスを位置決めする手順を説明する正面図である。 同位置決め装置でデバイスを位置決めする手順を説明する断面図である。 本発明の実施形態の変形例における位置決め装置の平面図である。

以下、本発明に係る位置決め装置の実施形態を、図１から図６を参照しながら説明する。本位置決め装置は、モールド部（本体）の側面からリードが突出するように構成されたデバイスを支持面上で位置決めするための装置であり、デバイスを位置決めして検査したり、テーピング用にデバイスの向きを変えたりするために用いられる。
まず、本位置決め装置により位置決めされるデバイスについて説明する。
図１および図２に示すように、デバイスＤはＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）であり、略直方体状のモールド部Ｄ１と、モールド部Ｄ１の互いに反対側となる位置に配置された側面Ｄ１１、Ｄ１２からそれぞれ突出するリードＤ２とを有している。
モールド部Ｄ１の底面Ｄ１３は矩形状に形成されていて、位置決めされる際の基準面となっている。底面Ｄ１３からは、前述の側面Ｄ１１、Ｄ１２が立設するとともに、側面Ｄ１１、Ｄ１２と隣り合う第二の側面Ｄ１４、Ｄ１５が立設している。この例では、側面Ｄ１１に３つのリードＤ２が、側面Ｄ１２に２つのリードＤ２が、底面Ｄ１３に平行な方向に互いに間隔を空けて並べて配置されている。

次に、本実施形態の位置決め装置について説明する。
位置決め装置１は、上面が支持面１１とされた支持台１０と、支持面１１上に着脱可能に取付けられた当接部材２１、第二の当接部材２２、第三の当接部材２３、第一の挟持部材２４、第二の挟持部材２５とを備えている。
支持台１０、当接部材２１、２２、２３、挟持部材２４、２５は、たとえば鉄鋼などの金属で形成されていて、それらの表面にはＤＬＣ（Ｄｉａｍｏｎｄ Ｌｉｋｅ Ｃａｒｂｏｎ）などのコーティングが施されていることが好ましい。

支持面１１は平坦に形成され、デバイスＤの底面Ｄ１３を当接させることができる。
図１および図３に示すように、当接部材２１には、支持面１１から立設するとともに支持面１１に平行なＸ方向に平行に設定された第一の当接面２１ａが形成されている。第二の当接部材２２には、支持面１１から立設するとともに第一の当接面２１ａと同一面上に設定された第二の当接面２２ａが形成されている。第三の当接部材２３には、支持面１１から立設するとともに第一の当接面２１ａに対して平行に設定された第三の当接面２３ａが形成されている。なお、本実施形態では、当接面２１ａ、２２ａ、２３ａは、支持面１１に平行であってＸ方向に直交するＹ方向に直交するように設定されている。また、当接面２１ａ、２２ａ、２３ａが立設する方向は、Ｘ方向およびＹ方向にそれぞれ直交するＺ方向であり、支持面１１の法線に平行な方向となる。

このように形成された当接面２１ａ、２２ａ、２３ａは、第一の当接面２１ａと第三の当接面２３ａとのＹ方向の距離が、デバイスＤにおける側面Ｄ１１と側面Ｄ１２と距離にほぼ等しく設定されている。このため、当接面２１ａ、２２ａと第三の当接面２３ａとの間にデバイスＤを配置したときに、当接面２１ａ、２２ａが側面Ｄ１１に当接するとともに、第三の当接面２３ａが側面Ｄ１２に当接する。
図３に示すように、本実施形態では、第一の当接面２１ａ、第二の当接面２２ａおよび第三の当接面２３ａの立設するＺ方向の高さＨ１は、デバイスの側面Ｄ１１、Ｄ１２が立設する高さＨ２より低く設定されている。

支持面１１にデバイスＤの底面Ｄ１３を当接させた状態で、図１に示すようにＺ方向に見たときに、デバイスＤのリードＤ２は、当接部材２１、第二の当接部材２２および第三の当接部材２３にそれぞれ重ならない位置に配置されている。すなわち、Ｘ方向において、当接部材２１と第二の当接部材２２との間隔Ｌ１はリードＤ２の幅より大きく設定され、側面Ｄ１１に配置された隣り合うリードＤ２の間隔Ｌ２は、当接部材２１および第二の当接部材２２の幅より大きく設定されている。
さらに、Ｚ方向に見たときに、第三の当接部材２３は、第三の当接面２３ａの中央部における法線Ｃ３が、第一の当接面２１ａの中央部における法線Ｃ１および第二の当接面２２ａの中央部における法線Ｃ２の間に位置するように配置されている。

図２および図３に示すように、当接部材２１の突出先端部２１ｂ（支持面１１から最も離間した部分）は、Ｘ方向およびＹ方向において、支持面１１から離間するにしたがって幅がそれぞれ狭くなるように形成されている。同様に、図１に示す当接部材２２の突出先端部２２ｂおよび当接部材２３の突出先端部２３ｂは、Ｘ方向およびＹ方向において、支持面１１から離間するにしたがって幅がそれぞれ狭くなるように形成されている。

図１および図２に示すように、第一の挟持部材２４には、支持面１１から立設するとともにＸ方向に直交するように設定された第一の挟持面（挟持面）２４ａが形成されている。第二の挟持部材２５には、支持面１１から立設するとともに第一の挟持面２４ａに平行に設定された第二の挟持面（挟持面）２５ａが形成されている。
第一の挟持部材２４および第二の挟持部材２５は、第一の挟持面２４ａと第二の挟持面２５ａとが対向するとともに、第一の挟持面２４ａと第二の挟持面２５ａとのＸ方向の距離が、デバイスＤにおける第二の側面Ｄ１４、Ｄ１５間の距離にほぼ等しく設定されている。このため、第一の挟持面２４ａと第二の挟持面２５ａとの間にデバイスＤを配置したときに、第一の挟持面２４ａが第二の側面Ｄ１４に当接するとともに、第二の挟持面２５ａが第二の側面Ｄ１５に当接する。
図２に示す挟持面２４ａ、２５ａのＺ方向の高さＨ３は、当接面２１ａ、２２ａ、２３ａのＺ方向の高さＨ１（図３参照）より高く設定されている。

次に、以上のように構成された位置決め装置１にデバイスＤを位置決めする本実施形態の位置決め方法について説明する。本位置決め方法は、デバイスＤを挟持面２４ａ、２５ａの間でＸ方向に位置決めする挟持面間位置決め工程と、デバイスＤを当接面２１ａ、２２ａ、２３ａの間でＹ方向に位置決めする当接面間位置決め工程と、デバイスＤの底面Ｄ１３を支持面１１に当接させる支持工程とを備えている。

まず、挟持面間位置決め工程において、不図示のハンドラーなどでモールド部Ｄ１の天面を吸着した状態で、支持面１１に対してＺ方向からデバイスＤを近づけていく。挟持面２４ａ、２５ａの高さＨ３は、当接面２１ａ、２２ａ、２３ａの高さＨ１より高く設定されているため、デバイスＤは、当接面２１ａ、２２ａ、２３ａより先に挟持面２４ａ、２５ａに当接する。そして、図４に示すように、第一の挟持面２４ａをデバイスＤの第二の側面Ｄ１４に当接させるとともに第二の挟持面２５ａをデバイスＤの第二の側面Ｄ１５に当接させて、支持面１１に対してデバイスＤをＸ方向に位置決めする。
このとき、当接部材２１には突出先端部２１ｂが形成されているので、突出先端部２１ｂにＺ方向からデバイスＤのモールド部Ｄ１またはリードＤ２が当接した場合であっても、モールド部Ｄ１またはリードＤ２は突出先端部２１ｂに形成された斜面に沿ってＸ方向またはＹ方向に移動する。これにより、モールド部Ｄ１またはリードＤ２が当接部材２１に係止されて、デバイスＤの底面Ｄ１３が支持台１０の支持面１１に当接できなくなることが防止される。

次に、当接面間位置決め工程において、図５に示すように、デバイスＤを支持面１１にさらに近づけ、当接面２１ａ、２２ａを側面Ｄ１１に当接させるとともに、第三の当接面２３ａを側面Ｄ１２に当接させる。挟持面間位置決め工程において支持面１１に対してＸ方向に位置決めされていたデバイスＤは、さらに支持面１１に対してＹ方向に位置決めされる。
続いて、支持工程において、図３に示すように底面Ｄ１３を支持面１１に当接させることで、デバイスＤが支持面１１に対してＺ方向に位置決めされる。
以上の工程により、デバイスＤが支持面１１に対してＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向の全ての方向に位置決めされる。

以上説明したように、本実施形態の位置決め装置１および位置決め方法によれば、Ｚ方向に平行に見たときに、デバイスＤのリードＤ２は、当接部材２１、２２、２３にそれぞれ重ならない位置に配置されているため、支持面１１に対してデバイスＤをＺ方向から取付けるときに、デバイスＤのリードＤ２が当接部材２１、２２、２３に干渉するのが防止される。
当接面２１ａ、２２ａがデバイスＤの側面Ｄ１１に、第三の当接面２３ａが側面Ｄ１２にそれぞれ当接するので、デバイスＤをＹ方向に位置決めすることができる。
さらに、Ｚ方向に見たときに、第三の当接部材２３は、第三の当接面２３ａの中央部における法線Ｃ３が、第一の当接面２１ａの中央部における法線Ｃ１および第二の当接面２２ａの中央部における法線Ｃ２の間に位置するように配置されている。このため、デバイスＤはＺ方向回りのいずれの方向にも回転が規制される。
したがって、デバイスＤのＹ方向の移動とＺ方向回りの回転を規制することで、当接部材２１、２２、２３がリードＤ２に当接するのを防止しつつ、支持面１１にデバイスＤをＹ方向に位置決めすることができる。

デバイスＤは第二の側面Ｄ１４、Ｄ１５を有し、挟持部材２４、２５は挟持面２４ａ、２５ａを備える。このため、支持面１１にデバイスＤをＸ方向から位置決めすることができる。
挟持面２４ａ、２５ａの高さＨ３は、当接面２１ａ、２２ａ、２３ａの高さＨ１より高く設定されているため、支持面１１にデバイスＤを取付けるときに、デバイスＤはまずＸ方向に位置決めされてからＹ方向に位置決めされる。これにより、デバイスＤが当接面２１ａ、２２ａ、２３ａに当接するときに、Ｘ方向においてリードＤ２が当接部材２１、２２、２３に干渉するのを防止することができる。
当接面２１ａ、２２ａ、２３ａの高さＨ１は、デバイスの側面Ｄ１１、Ｄ１２の高さＨ２より低く設定されているため、モールド部Ｄ１における当接面２１ａ、２２ａ、２３ａからＺ方向に突出した部分を把持することなどで、支持面１１に位置決めされたデバイスＤを支持面１１から容易に取外すことができる。

当接部材２１の突出先端部２１ｂは、支持面１１からＺ方向に離間するにしたがって、Ｘ方向およびＹ方向においてそれぞれ幅が狭くなるように形成されている。このため、当接部材２１にデバイスＤのモールド部Ｄ１およびリードＤ２がＺ方向に当接した場合であっても、モールド部Ｄ１またはリードＤ２が突出先端部２１ｂに形成された斜面に沿ってＸ方向またはＹ方向に移動するので、モールド部Ｄ１およびリードＤ２が当接部材２１にＺ方向に係止されにくくすることができる。
また、当接部材２１、２２、２３、挟持部材２４、２５は支持面１１上に着脱可能に取付けられるので、デバイスの大きさやモールド部に配置されたリードの位置や数に応じて当接部材および挟持部材を適宜選択して、支持面１１にデバイスを位置決めすることができる。

以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の構成の変更なども含まれる。
たとえば、前記実施形態では、リードＤ２と当接部材２１、２２とのＸ方向の隙間が大きい場合など、支持面１１に対してデバイスＤをＸ方向に位置決めする必要がない場合には、位置決め装置は挟持部材２４、２５を備えなくてもよい。

前記実施形態では、当接面２１ａ、２２ａ、２３ａの全ての高さがデバイスＤの側面Ｄ１１、Ｄ１２の高さＨ２より低く設定されているとした。しかし、当接面２１ａ、２２ａ、２３ａの少なくとも１つの高さが高さＨ２より低く設定されていればよく、この場合においても、支持面１１からデバイスＤを取外すことができる。さらに、支持面１１からデバイスＤを取外すときにモールド部Ｄ１の天面に吸着するハンドラーなどを用いる場合には、当接面２１ａ、２２ａ、２３ａの全ての高さがデバイスの側面Ｄ１１、Ｄ１２の高さＨ２より高く設定されていてもよい。

また、前記実施形態では、当接部材２１の突出先端部２１ｂは、Ｘ方向およびＹ方向において支持面１１から離間するにしたがって幅がそれぞれ狭くなるように形成されていた。しかし、挟持部材２４、２５により支持面１１に対してデバイスＤをＸ方向に充分位置決できる場合には、突出先端部２１ｂはＸ方向において幅が等しく形成されていてもよい。
前記実施形態では、支持面１１にデバイスＤの底面Ｄ１３を当接させた状態で、図１に示すようにＺ方向に見たときに、Ｘ方向において隣り合うリードＤ２の間に当接部材２１、２２、２３を配置した。ただし、当接部材を配置する位置はこの限りではなく、たとえば、図１中の位置Ｐに示すように、Ｘ方向において隣り合うリードＤ２の外側に当接部材を配置してもよい。

前記実施形態では、デバイスＤにおいて、リードＤ２は側面Ｄ１１、Ｄ１２のうちの一方のみに配置されていてもよい。また、位置決め装置により位置決めされるデバイスの表面実装形はＳＯＰに限られることなく、たとえば、図６に示すように、側面Ｄ１１、Ｄ１２および第二の側面Ｄ１４、Ｄ１５の全てにリードＤ２が配置されたＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）などの表面実装形のデバイスＤ２１なども用いることができる。

１ 位置決め装置
１１ 支持面
２１ 当接部材
２１ａ 第一の当接面
２１ｂ 突出先端部
２２ａ 第二の当接面
２３ａ 第三の当接面
２４ａ 第一の挟持面（挟持面）
２５ａ 第二の挟持面（挟持面）
Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３ 法線
Ｄ、Ｄ２１ デバイス
Ｄ１ モールド部（本体）
Ｄ１１、Ｄ１２ 側面
Ｄ１３ 底面（基準面）
Ｄ１４、Ｄ１５ 第二の側面
Ｈ１、Ｈ２、Ｈ３ 高さ

Claims (7)

1. 外面に設定され矩形状に形成された基準面および前記基準面から立設するとともに互いに反対側となる位置に配置された一対の側面を有する本体と、少なくとも一方の前記側面から突出するリードとを有するデバイスを位置決めするための位置決め装置であって、
   前記デバイスの前記基準面に当接される支持面と、
   前記支持面から立設し一方の前記側面に当接可能に配置された第一の当接面および第二の当接面と、
   前記支持面から立設し他方の前記側面に当接可能に配置された第三の当接面と、
   を備え、
   前記支持面に前記デバイスの前記基準面を当接させた状態で、前記支持面の法線に平行に見たときに、
   前記デバイスの前記リードは、前記第一の当接面、前記第二の当接面および前記第三の当接面にそれぞれ重ならない位置に配置されているとともに、
   前記第三の当接面は、自身の中央部における法線が、前記第一の当接面の中央部における法線および前記第二の当接面の中央部における法線の間に位置するように配置されていることを特徴とする位置決め装置。
2. 前記デバイスは、前記基準面から立設し前記側面と隣り合う一対の第二の側面を有し、
   前記支持面から立設し、一対の前記第二の側面に当接可能に配置された一対の挟持面をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の位置決め装置。
3. 一対の前記挟持面の立設する高さは、前記第一の当接面、前記第二の当接面および前記第三の当接面の立設する高さよりそれぞれ高く設定されていることを特徴とする請求項２に記載の位置決め装置。
4. 前記第一の当接面、前記第二の当接面および前記第三の当接面の少なくとも一つの立設する高さは、前記デバイスの前記側面が立設する高さより低く設定されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の位置決め装置。
5. 前記第一の当接面、前記第二の当接面および前記第三の当接面の少なくとも一つは、前記支持面から突出する当接部材に形成され、
   前記当接部材の突出先端部は、前記支持面に平行であって前記第一の当接面に直交する方向において、前記支持面から離間するにしたがって幅が狭くなるように形成されていることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の位置決め装置。
6. 前記第一の当接面、前記第二の当接面および前記第三の当接面の少なくとも一つは、前記支持面から突出する当接部材に形成され、
   前記当接部材の突出先端部は、前記支持面および前記第一の当接面に平行な方向において、前記支持面から離間するにしたがって幅が狭くなるように形成されていることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の位置決め装置。
7. 外面に設定され矩形状に形成された基準面および前記基準面から立設するとともに互いに反対側となる位置に配置された一対の側面を有する本体と、少なくとも一方の前記側面から突出するリードとを有するデバイスを支持面に位置決めするための位置決め方法であって、
   前記支持面から立設する第一の当接面および第二の当接面を一方の前記側面に当接させるとともに、前記支持面から立設する第三の当接面を他方の前記側面に当接させる当接面間位置決め工程と、
   前記デバイスの前記基準面を前記支持面に当接させる支持工程とを備え、
   前記支持面に前記デバイスの前記基準面を当接させた状態で、前記支持面の法線に平行に見たときに、
   前記デバイスの前記リードは、前記第一の当接面、前記第二の当接面および前記第三の当接面にそれぞれ重ならない位置に配置されているとともに、
   前記第三の当接面は、自身の中央部における法線が、前記第一の当接面の中央部における法線および前記第二の当接面の中央部における法線の間に位置するように配置されていることを特徴とする位置決め方法。

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