JPH0677300U - 回路基板支持装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 回路基板の印刷パターンに接触することな
く、その両側の下面両縁部を支承して保持する。 【構成】 回路基板１００を支持するテーブル１０は、
同基板１００の下側主面中央部に接触することなく対向
する主面１１と、主面の両側から上方へ突出した水平な
支持面１２、１２…とを備えている。このテーブル１０
の主面１１の略中央部に設けた貫通孔１５を通して空気
供給源から空気と送り出し、回路基板１００の下側側に
気流を形成する。この気流によりベルヌーイの定理によ
る差圧を生じさせ、この差圧を利用して回路基板１００
の下面両縁部を支持面１２、１２…上に押圧し、回路基
板１００を浮き上がることなく安定して支持する。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は回路基板の製造工程において使用される回路基板支持装置に関し、特 に、回路基板の下面に接触しないよう、基板の縁部で保持する非接触型の回路基 板支持装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】

回路基板の製造工程においては、例えば画像処理による検査を行う場合など、 検査テーブル上に回路基板を載せ、主面の回路形成面に傷を付けずに、位置合わ せを行うと共に、回路基板を平行に固定して浮き上がらないようにする必要があ る。これは、回路基板がテーブル上で浮き上がると、検査装置の光学系の焦点位 置が外れてしまい、検出された回路基板表面の画像が歪み、正確な検査が出来な くなるためである。ところで、従来、かかる検査テーブルは、例えばテーブル面 に吸着用孔を形成し、この吸着用穴を負圧としながら、テーブル上面に配置され た回路基板を吸着、固定することが行われていた。また、このような回路基板支 持装置は、その構造から、一面だけに回路パターンを印刷した回路基板の固定に のみ適用することが可能であった。

【０００３】 しかしながら、近年の電子回路の高密度化に伴い、回路基板も一面だけでなく 、その両面に回路パターンを印刷した、いわゆる両面印刷基板が用いられるよう になっている。この両面印刷基板については、その下側主面の回路形成部に接触 して傷を付けることなく、如何にして支持するかが問題となっていた。

【０００４】 かかる従来技術の問題点を解決するため、両面印刷基板の回路パターンを形成 した部分の両側の両端縁部を利用して保持し、その両面に形成された回路パター ンに接触せずに支持する回路基板支持装置が知られている。例えば、図３に示す ように、テーブル１の両端部に突出した平行な支持面２、２…を形成し、この支 持面２、２…上に真空吸着用孔３、３…を形成している。そして、このテーブル １の支持面上に上記両面印刷基板のデッドスペースを載せ、真空により吸着固定 するものである。 また、これとは別の回路基板支持装置として、図４及び図５に示すようなもの も用いられている。この装置では、テーブル１の両端部に突出した平行な支持面 ２、２を形成し、上記テーブル１の主面上と、上記支持面２、２上に、それぞれ 突き当て板４、４とチャック板５、５とが設けられている。これら突き当て板４ とチャック板５の先端面に傾斜を付け、チャック板５、５を移動しながら両面印 刷基板を下方に押し付けながら、その下面両側部分を支持面２、２上に支持固定 する。

【０００５】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、上記の従来技術のうち、図３に示した前者の回路基板支持装置 においては、真空吸着用孔３、３…の径を大きくとれないために、吸引力が不足 し、吸着のための大きな真空源が必要となる。また、真空吸着用孔３、３…に埃 などが詰まって吸引力が減少し易いという問題点がある。他方、図４及び図５に 示した後者の従来技術では、その突き当て板やチャック板が基板のエッジ部分を 損傷し易いといった問題点などがあった。

【０００６】 そこで、本考案では、上述の従来技術の問題点に鑑み、両面に回路パターンを 形成した両面印刷基板の回路パターンの無い両端縁部を利用し、基板の下側に形 成した回路形成面に接触して傷を付けることなく、確実に保持し、基板が浮き上 がることなく安定に支持することが可能な回路基板支持装置を提供することを目 的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】

上記の目的を達成するため、本考案により提案された回路基板支持装置は、回 路基板の下面の回路形成部分に接触せず、その両側の下面縁部で同回路基板を支 承する回路基板支持装置であって、回路基板の下面両側の下面縁部に当接して同 回路基板を支承する水平な支持面を備えたテーブルを有し、このテーブルの主面 から離れた回路基板の下面に沿って空気の流れを形成する気流発生手段を備えた ことを特徴とするものである。

【０００８】

【作用】

すなわち、上記の本考案の回路基板支持装置によれば、前記テーブルの主面か ら離れて支持された回路基板の下面に沿って気流を形成すると、ベルヌーイの定 理によって回路基板の下側の圧力が大気圧より低下し、大気圧との差圧が生じる 。従って、この生じた差圧により回路基板を下方に押し付けながら、その両端縁 部をテーブルの支持面上に支承し、回路基板が浮き上がらないように回路基板を 安定して支持することができる。

【０００９】

【実施例】

以下、本考案の実施例について、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。 図１に本考案の実施例である回路基板支持装置が示されており、この装置は、 例えば画像処理により回路基板１００の表面に形成された回路パターンを検査す るための検査装置の検査テーブルとして利用されたものである。

【００１０】 そして、この回路基板支持装置は、その上に検査対象である回路基板１００を 保持するためのテーブル１０と、保持した回路基板１００を位置決めするための 突き当てローラ２０、２０…と、クランプ装置３０、３０とから構成されている 。

【００１１】 まず、回路基板１００を保持するためのテーブル１０は、検査テーブルのベー ス４０上に載置されており、その表面の全体に方形状に広がる水平な主面１１を 有しており、その両側に上記主面１１から僅かに上方に上がった位置に水平に広 がった支持面１２、１２を有している。また、このテーブル１０の三つの辺にそ れぞれ切欠部１３、１３’、１３”が形成されている。そして、隣接する二つの 辺に形成された切欠部１３、１３’に上記のクランプ装置３０、３０の移動シリ ンダー３１、３１の先端に取り付けられて矢印方向に移動するローラ３２、３２ が配置されている。さらに、他の切欠部１３”が形成されたテーブル１０の辺に ２個の突き当てローラ２０、２０が、そして、テーブル１０の残りの辺に１個の 突き当てローラ２０が近接して設けられている。

【００１２】 本考案では、上記テーブル１０の主面１１の中央部に貫通孔１５が形成されて おり、この貫通孔１５に後に説明する気流発生手段が連結されている。また、こ の図において、回路基板１００は破線によって示されており、この回路基板１０ ０は、下側の回路形成面が上記テーブル１０の主面に接触することなく対向した 状態で、その下面縁部が支持面１２、１２の表面上に接触して支持されている。

【００１３】 次に、この回路基板支持装置の動作について説明する。 まず、検査テーブル上に配置された回路基板１００は、クランプ装置３０、３ ０の移動シリンダー３１、３１の先端に取り付けられて矢印方向に移動するロー ラ３２、３２を矢印方向に移動することにより、対向配置された突き当てローラ ２０、２０…との間に挟み込んで位置決めする。

【００１４】 図２にこの位置決めした回路基板１００が示されており、この回路基板１００ は、その下面縁部を支持面１２、１２の表面上に載せられている。そして、本考 案によれば、この状態で、上記テーブル１０の主面１１の中央部に形成した貫通 孔１５から、それに連結された空気供給源５０から導びかれた空気が送り出され る。これにより、送り出された空気は、図中に矢印で示すように、回路基板１０ ０の下側主面の回路形成面とテーブル１０の主面１１との間に形成された空間内 を流れる。

【００１５】 この空気が、回路基板１００の回路形成面とテーブル１０の主面１１との間の 空間を流れると、いわゆるベルヌーイの定理によって、回路基板１００の下側の 圧力が低下して大気圧との差圧が生じる。この差圧により、回路基板１００を下 方に押し付ける力を発生し（図中の破線の矢印）、この押付力により回路基板１ ００の両端縁部をテーブル１０の支持面１２、１２…上に押圧して、浮き上がる ことのないように安定に支持する。

【００１６】 なお、上記実施例では、上記テーブル１０の主面１１の中央部に形成した貫通 孔１５に連結された気流発生手段として、例えばポンプなどから構成される空気 供給源５０を説明したが、これに代えて、空気以外の窒素ガスなどを使用するこ とも出来る。さらに、真空ポンプなどで構成した真空機構を上記テーブル１０の 主面１１の貫通孔１５に連結してもよく、その場合、回路基板１００の回路形成 面とテーブル１０の主面１１との間の空間を流れる空気の流れの方向は図の矢印 とは反対になる。さらに、回路基板１００の側方からその下側に空気を送り込ん で回路基板１００の下側に空気の流れを形成することができる。その場合は、空 気供給源としてブロアから回路基板１００の下側にのみ空気を水平の送り込む。

【００１７】 これらの場合もやはりベルヌーイの定理によって、回路基板１００の下側の圧 力が低下して大気圧との差圧が生じ、押付力を発生して回路基板１００を、テー ブル１０の支持面１２、１２…上に、浮き上がることのないように安定に支持す ることは同様である。

【００１７】 また、上記テーブル１０の主面１１の中央部に形成した貫通孔１５についても 、上記の実施例のように、断面円形の貫通孔を上方に垂直に形成するだけでなく 、これを断面方形や多角形にしたり、あるいは、主面１１に対して傾斜させて形 成することも可能である。

【００１８】 この本実施例の回路基板支持装置では、比較的簡単な構成により、回路基板１ ００を、その下面縁部のデッドスペースを支承しながら浮き上がることのないよ う、安定に支持することが出来ると共に、その保守に手間がかからず簡単であり 、得られる押し付け力も十分で安定している。また、このベルヌーイの定理によ る差圧を利用する方式によれば、上記従来技術のような回路基板１００の破損、 突当て、チャック板の摩耗の問題も解消される。

【００１９】 以下、本実施例の回路基板支持装置の具体例について説明すると、テーブル１ ０の主面１１と支持面１２との間は、１．０ｍｍであり、また、管通孔１５の径 は１０．０ｍｍであると共に、空気供給源５０から貫通孔１５に連結される空気 の供給路の径は、最小３．０ｍｍとなっている。空気供給源５０から空気（４〜 ６ｋｇ／ｃｍ²を）貫通孔１５から、テーブル１０の主面１１と回路基板１０と の間の空隙に送り出したところ、約１０〜３０グラム重の吸引力が得られた。

【００２０】 なお、上記実施例では、支持する回路基板として、両面に回路パターンを印刷 した、いわゆる両面印刷基板を例示したが、本考案は両面に回路パターンを形成 した両面印刷基板だけでなく、片面印刷基板の支持にも使用できることは、明か であろう。

【００２１】

【考案の効果】

上記の本考案の詳細な説明からも明かな様に、本考案の回路基板支持装置によ れば、回路基板の下側に気流を形成し、ベルヌーイの定理による差圧を発生して テーブルの支持面上に押し付けて固定支持することから、十分な押圧力で回路基 板を浮き上がることなく安定して支持することが出来ると共に、基板の破損の心 配もなく、その保守も簡単である。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の実施例である回路基板支持装置の構成
を示す斜視図である。

【図２】上記回路基板支持装置の基板支持原理を説明す
る拡大断面図である。

【図３】従来技術の回路基板支持装置の一例を示す斜視
図である。

【図４】従来技術の回路基板支持装置の他の一例を示す
斜視図である。

【図５】上記図４に示した回路基板支持装置のＡ−Ａ断
面図である。

【符号の説明】

１０ テーブル １１ 主面 １２ 支持面 １５ 貫通孔 １００ 回路基板

Claims (1)

【整理番号】 ００４１０２１−０１ 【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 回路基板の下面の回路形成部分に接触せ
   ず、その両側の下面縁部で同回路基板を支承する回路基
   板支持装置であって、回路基板の下面両側の下面縁部に
   当接して同回路基板を支承する水平な支持面を備えたテ
   ーブルを有し、このテーブルの主面から離れた回路基板
   の下面に沿って空気の流れを形成する気流発生手段を備
   えたことを特徴とする回路基板支持装置。