JP2012108845A - タッチパネル用導電性フイルムを備えるタッチパネル及びタッチパネル用導電性フイルム - Google Patents

Abstract

【課題】簡単な構成で、表示装置の表示パネル上に取り付けてもモアレの発生を抑制することができるタッチパネル用導電性フイルムを提供する。
【解決手段】表示装置の表示パネル上に設置されるタッチパネル用導電性フイルムであって、金属細線１６によるメッシュパターン２０を有する導電部１４を備え、メッシュパターン２０の交差部２４に、モアレ抑止部２６が形成され、交差部２４の面積をＳａ、モアレ抑止部２６の面積をＳｂとしたとき、Ｓａ×０．０１＜Ｓｂ≦Ｓａ×５．００を満足する。
【選択図】図３

Description

本発明は、モアレの発生を抑制することができるタッチパネル用導電性フイルムを備えるタッチパネル及び前記タッチパネル用導電性フイルムに関する。

タッチパネルは、ＰＤＡ（携帯情報端末）や携帯電話等の小サイズへの適用が主となっているが、パソコン用ディスプレイ等への適用による大サイズ化が進むと考えられる。
このような将来の動向において、従来の電極は、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）を用いていることから、抵抗が大きく（１００〜２００オーム／ｓｑ．程度）、適用サイズが大きくなるにつれて、電極間の電流の伝達速度が遅くなり、応答速度（指先を接触してからその位置を検出するまでの時間）が遅くなるという問題がある。
そこで、金属製の細線（金属細線）にて構成した格子を多数並べて電極を構成することで表面抵抗を低下させることが考えられる。金属細線を電極に用いたタッチパネルとしては、例えば、特許文献１〜４が知られている。

また、従来、タッチパネル用導電性フイルムとして、特許文献５及び６が開示されている。
特許文献５及び６には、支持体１２上に銀塩乳剤層１６を露光現像して形成された銀を含有する導電層１４を有するタッチパネル用導電膜１０であって、導電層１４をピッチ６００μｍ以上のメッシュパターンに形成した例が記載されている。これら特許文献５及び６に係るタッチパネル用導電膜によれば、タッチパネル用導電膜として好適な導電性を有し、モアレが十分に低減され、タッチパネル特性に優れる。

米国特許第５１１３０４１号明細書 国際公開第９５／２７３３４号パンフレット 米国特許出願公開第２００４／０２３９６５０号明細書 米国特許第７２０２８５９号明細書 特開２０１０−１０８８７８号公報 特開２０１０−１０８８７７号公報

本発明は、上述した特許文献１〜６とは異なった簡単な構成で、表示装置の表示パネル上に取り付けてもモアレの発生を抑制することができるタッチパネル用導電性フイルムを備えるタッチパネル及びタッチパネル用導電性フイルムを提供することを目的とする。

［１］ 第１の本発明に係るタッチパネルは、表示パネル上に設置されたタッチパネル用導電性フイルムを備えるタッチパネルであって、前記タッチパネル用導電性フイルムは、金属製の細線によるメッシュパターンを有する導電部を備え、前記メッシュパターンの交差部に、モアレ抑止部が形成され、前記交差部の面積をＳａ、前記モアレ抑止部の面積をＳｂとしたとき、
Ｓａ×０．０１＜Ｓｂ≦Ｓａ×５．００
であることを特徴とする。
［２］ 第２の本発明に係るタッチパネル用導電性フイルムは、表示装置の表示パネル上に設置されるタッチパネル用導電性フイルムであって、金属製の細線によるメッシュパターンを有する導電部を備え、前記メッシュパターンの交差部に、モアレ抑止部が形成され、前記交差部の面積をＳａ、前記モアレ抑止部の面積をＳｂとしたとき、
Ｓａ×０．０１＜Ｓｂ≦Ｓａ×５．００
であることを特徴とする。
［３］ 第２の本発明において、
Ｓａ×０．９０≦Ｓｂ≦Ｓａ×１．１０
であることを特徴とする。
［４］ 第２の本発明において、前記メッシュパターンを構成する金属製の第１細線と第２細線とが交差することで前記交差部が構成され、前記モアレ抑止部は、前記第１細線の一方の側面と、前記第２細線の一方の側面との間に形成された第１抑止部と、前記第１細線の一方の側面と、前記第２細線の他方の側面との間に形成された第２抑止部と、前記第１細線の他方の側面と、前記第２細線の一方の側面との間に形成された第３抑止部と、前記第１細線の他方の側面と、前記第２細線の他方の側面との間に形成された第４抑止部とを有することを特徴とする。
［５］ 第２の本発明において、前記第１抑止部、前記第２抑止部、前記第３抑止部、前記第４抑止部の各面積をＳｂ１、Ｓｂ２、Ｓｂ３、Ｓｂ４としたとき、
Ｓｂ＝Ｓｂ１＋Ｓｂ２＋Ｓｂ３＋Ｓｂ４
であることを特徴とする。
［６］ 第２の本発明において、前記細線の線幅が１〜１５μｍであることを特徴とする。
［７］ 第２の本発明において、前記細線の線幅が１〜９μｍであることを特徴とする。
［８］ 第２の本発明において、前記細線の線間隔が６５〜５００μｍであることを特徴とする。

以上説明したように、本発明に係るタッチパネルによれば、モアレの発生を抑制することができるタッチパネル用導電性フイルムを備えているため、表示画面がモアレでみづらくなるということがなく、表示品質の向上、操作性の向上を図ることができる。
また、本発明に係るタッチパネル用導電性フイルムによれば、簡単な構成で、表示装置の表示パネル上に取り付けてもモアレの発生を抑制することができ、もって、タッチパネルの表示品質を良好にすることができ、それに伴い、操作性も向上させることができる。

本実施の形態に係る導電性フイルムの一例を示す平面図である。 導電性フイルムを一部省略して示す断面図である。 導電性フイルムの一例を一部拡大して示す平面図である。 導電性フイルムの他の例を一部拡大して示す平面図である。 導電性フイルムのさらに他の例を一部拡大して示す平面図である。 導電性フイルムのさらに他の例を一部拡大して示す平面図である。 タッチパネルの構成を示す分解斜視図である。 積層導電性フイルムを一部省略して示す分解斜視図である。 図９Ａは積層導電性フイルムの一例を一部省略して示す断面図であり、図９Ｂは積層導電性フイルムの他の例を一部省略して示す断面図である。 第１導電性フイルムに形成される第１導電パターンのパターン例を示す平面図である。 第２導電性フイルムに形成される第２導電パターンのパターン例を示す平面図である。 第１導電性フイルムと第２導電性フイルムを組み合わせて積層導電性フイルムとした例を一部省略して示す平面図である。 第１補助線と第２補助線によって１つのラインが形成された状態を示す説明図である。 図１４Ａ〜図１４Ｃは本実施の形態に係る導電性フイルムの製造方法の一例を示す工程図である。 銀塩感光層に対するデジタル書込み露光における露光エネルギと像濃度の関係を示す特性図である。 図１６Ａ及び図１６Ｂは本実施の形態に係る導電性フイルムの製造方法の他の例を示す工程図である。 図１７Ａ及び図１７Ｂは本実施の形態に係る導電性フイルムの製造方法のさらに他の例を示す工程図である。 本実施の形態に係る導電性フイルムの製造方法のさらに他の例を示す工程図である。

以下、本発明に係るタッチパネル用導電性フイルム及びタッチパネル用導電性フイルムを備えるタッチパネルの実施の形態例を図１〜図１８を参照しながら説明する。なお、本明細書において数値範囲を示す「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味として使用される。

本実施の形態に係る導電性フイルム１０は、図１及び図２に示すように、透明基体１２（図２参照）と、透明基体１２の一方の主面に形成された導電部１４とを有する。導電部１４は、金属製の細線（以下、金属細線１６と記す）と開口部１８によるメッシュパターン２０を有する。金属細線１６は例えば金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）又は銅（Ｃｕ）で構成されている。

具体的には、導電部１４は、第１方向（図１においてｘ方向）に延び、且つ、第２方向（図１においてｙ方向）に配列された複数の第１金属細線１６ａと、第２方向に延び、且つ、第１方向に配列された複数の第２金属細線１６ｂとがそれぞれ交差して形成されたメッシュパターン２０を有する。メッシュパターン２０の１つのメッシュ形状２２、すなわち、１つの開口部１８と、該１つの開口部１８を囲む４つの金属細線１６の組み合わせ形状は、図１に示すように正方形でもよいし、ひし形でもよい。その他、正六角形等の多角形状としてもよい。また、一辺の形状を直線状のほか、湾曲形状でもよいし、円弧状にしてもよい。円弧状とする場合は、例えば対向する２辺については、外方に凸の円弧状とし、他の対向する２辺については、内方に凸の円弧状としてもよい。また、各辺の形状を、外方に凸の円弧と内方に凸の円弧が連続した波線形状としてもよい。もちろん、各辺の形状を、サイン曲線にしてもよい。

そして、この導電性フイルム１０は、図１及び図３に示すように、導電部１４を構成するメッシュパターン２０の交差部２４に隣接してモアレ抑止部２６が形成され、交差部２４の面積をＳａ、モアレ抑止部２６の面積をＳｂとしたとき、
Ｓａ×０．０１＜Ｓｂ≦Ｓａ×１７．００
を満足する。好ましくは、Ｓａ×０．５０≦Ｓｂ≦Ｓａ×５．００であり、さらに好ましくは、Ｓａ×０．５０≦Ｓｂ≦Ｓａ×１．５０であり、より好ましくはＳａ×０．９０≦Ｓｂ≦Ｓａ×１．２０である。

モアレ抑止部２６は、第１金属細線１６ａの一方の側面と、第２金属細線１６ｂの一方の側面との間に形成された第１抑止部２６ａと、第１金属細線１６ａの一方の側面と、第２金属細線１６ｂの他方の側面との間に形成された第２抑止部２６ｂと、第１金属細線１６ａの他方の側面と、第２金属細線１６ｂの一方の側面との間に形成された第３抑止部２６ｃと、第１金属細線２６ａの他方の側面と、第２金属細線２６ｂの他方の側面との間に形成された第４抑止部２６ｄとを有する。

そして、第１抑止部２６ａ、第２抑止部２６ｂ、第３抑止部２６ｃ、第４抑止部２６ｄの各面積をＳｂ１、Ｓｂ２、Ｓｂ３、Ｓｂ４としたとき、
Ｓｂ＝Ｓｂ１＋Ｓｂ２＋Ｓｂ３＋Ｓｂ４
を満足する。

この場合、第１金属細線１６ａの線幅Ｌａ及び第２金属細線１６ｂの線幅Ｌｂは１〜１５μｍであり、好ましくは１〜９μｍである。第１金属細線１６ａ及び第２金属細線１６ｂの線幅は共に同じでもよいし、異なっていてもよい。また、第１金属細線１６ａの線間隔並びに第２金属細線１６ｂの線間隔は６０〜５００μｍである。第１金属細線１６ａ及び第２金属細線１６ｂの線間隔は共に同じでもよいし、異なっていてもよい。

このように、本実施の形態においては、導電部１４を構成するメッシュパターン２０の交差部２４に隣接してモアレ抑止部２６を形成し、さらに、交差部２４の面積とモアレ抑止部２６の面積を最適化するようにしている。その結果、導電部１４を透過する光の積分量が、交差部２４と交差部２４以外の部分でほぼ同じになって、メッシュパターン２０があたかも消滅したようになり、これにより、モアレの発生が抑制されることとなる。しかも、金属細線１６の線幅を１〜１５μｍとし、金属細線１６の線間隔を６５〜５００μｍとしたので、高い透光性と良好な視認性（メッシュパターン２０が目立ちにくい）を同時に持たせることができる。

なお、モアレ抑止部２６を構成する第１抑止部２６ａ〜第４抑止部２６ｄの平面形状として、図１及び図３に示すように、三角形状でもよいが、図４に示すように、矩形状でもよいし、図５に示すように、三角形に円弧状の切欠きが形成された形状でもよいし、図６に示すように、円形を１／４にした形状でもよい。もちろん、非対称の形状にしてもよい。

［タッチパネルへの応用例］
次に、導電性フイルム１０を使用してタッチパネルを構成した例について図７〜図１３を参照しながら説明する。
タッチパネル５０は、センサ本体５２と図示しない制御回路（ＩＣ回路等で構成）とを有する。センサ本体５２は、図７、図８及び図９Ａに示すように、後述する第１導電性フイルム１０Ａと第２導電性フイルム１０Ｂとを積層して構成された積層導電性フイルム５４と、その上に積層された保護層５６（図９では保護層５６の記述を省略している）とを有する。積層導電性フイルム５４及び保護層５６は、例えば液晶ディスプレイ等の表示装置５７における表示パネル５８上に配置されるようになっている。センサ本体５２は、上面から見たときに、表示パネル５８の表示画面５８ａに対応した領域に配されたセンサ部６０と、表示パネル５８の外周部分に対応する領域に配された端子配線部６２（いわゆる額縁）とを有する。

タッチパネル５０に適用した第１導電性フイルム１０Ａは、図８、図９Ａ及び図１０に示すように、第１透明基体１２Ａ（図９Ａ参照）の一主面上に形成された第１導電部１４Ａを有する。この第１導電部１４Ａは、それぞれ第３方向（ｍ方向）に延在し、且つ、第３方向と直交する第４方向（ｎ方向）に配列され、多数の格子にて構成された金属細線１６による２以上の第１導電パターン２０Ａ（メッシュパターン）と、各第１導電パターン２０Ａの周辺に配列された金属細線１６による第１補助パターン１００Ａとを有する。

第１導電パターン２０Ａは、２以上の第１大格子１０２Ａが第３方向に直列に接続されて構成され、各第１大格子１０２Ａは、それぞれ２以上の小格子１０４が組み合わされて構成されている。また、第１大格子１０２Ａの辺の周囲に、第１大格子１０２Ａと非接続とされた上述の第１補助パターン１００Ａが形成されている。
隣接する第１大格子１０２Ａ間には、これら第１大格子１０２Ａを電気的に接続する第１接続部１０６Ａが形成されている。第１接続部１０６Ａは、ｎ個（ｎは１より大きい実数）の小格子１０４が第２方向（ｙ方向）に配列された大きさの中格子１０８が配置されて構成されている。第１大格子１０２Ａの第１方向（ｘ方向）に沿った辺のうち、中格子１０８と隣接する部分には、小格子１０４の１つの辺が欠除した第１欠除部１１０Ａが形成されている。小格子１０４は、ここでは一番小さい正方形状とされている。中格子１０８は、図１０の例では、３個分の小格子１０４が第２方向に配列された大きさを有する。
また、隣接する第１導電パターン２０Ａ間は電気的に絶縁された第１絶縁部１１２Ａが配されている。

上述の第１補助パターン１００Ａは、第１大格子１０２Ａの辺１０３ａのうち、第１方向に沿った辺１０３ａに沿って配列された複数の第１補助線１１４Ａ（第２方向を軸線方向とする）と、第１大格子１０２Ａの辺１０３ａのうち、第２方向に沿った辺１０３ａに沿って配列された複数の第１補助線１１４Ａ（第１方向を軸線方向とする）と、第１絶縁部１１２Ａにおいて、それぞれ２つの第１補助線１１４ＡがＬ字状に組み合わされた２つの第１Ｌ字状パターン１１６Ａが互いに対向して配置されたパターンとを有する。

各第１補助線１１４Ａの軸線方向の長さは、小格子１０４の内周に沿った１つの辺の４／５以下、好ましくは１／２以下の長さを有する。また、各第１補助線１１４Ａは、第１大格子１０２Ａから所定距離だけ離間した位置に形成されている。所定距離は、小格子１０４の内周に沿った１つの辺の長さから第１補助線１１４Ａの軸線方向の長さを差し引いた長さである。例えば第１補助線１１４Ａの軸線方向の長さが、小格子１０４の内周に沿った１つの辺の４／５や１／２であれば、前記所定距離は、小格子１０４の内周に沿った１つの辺の１／５や１／２となる。

上述のように構成された第１導電性フイルム１０Ａは、図８に示すように、各第１導電パターン２０Ａの一方の端部側に存在する第１大格子１０２Ａの開放端は、第１接続部１０６Ａが存在しない形状となっている。各第１導電パターン２０Ａの他方の端部側に存在する第１大格子１０２Ａの端部は、第１結線部８４ａを介して金属細線１６による第１端子配線パターン８６ａに電気的に接続されている。

すなわち、タッチパネル５０に適用した第１導電性フイルム１０Ａは、図７及び図８に示すように、センサ部６０に対応した部分に、上述した多数の第１導電パターン２０Ａが配列され、端子配線部６２には各第１結線部８４ａから導出された複数の第１端子配線パターン８６ａが配列されている。

図７の例では、第１導電性フイルム１０Ａの外形は、上面から見て長方形状を有し、センサ部６０の外形も長方形状を有する。端子配線部６２のうち、第１導電性フイルム１０Ａの一方の長辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、複数の第１端子８８ａが前記一方の長辺の長さ方向に配列形成されている。また、センサ部６０の一方の長辺（第１導電性フイルム１０Ａの一方の長辺に最も近い長辺：ｎ方向）に沿って複数の第１結線部８４ａが直線状に配列されている。各第１結線部８４ａから導出された第１端子配線パターン８６ａは、第１導電性フイルム１０Ａの一方の長辺におけるほぼ中央部に向かって引き回され、それぞれ対応する第１端子８８ａに電気的に接続されている。

一方、第２導電性フイルム１０Ｂは、図８、図９Ｂ及び図１１に示すように、第２透明基体１２Ｂ（図９Ａ参照）の一主面上に形成された第２導電部１４Ｂを有する。この第２導電部１４Ｂは、それぞれ第４方向（ｎ方向）に延在し、且つ、第３方向（ｍ方向）に配列され、多数の格子にて構成された金属細線１６による２以上の第２導電パターン２０Ｂ（メッシュパターン）と、各第２導電パターン２０Ｂの周辺に配列された金属細線１６による第２補助パターン１００Ｂとを有する。

第２導電パターン２０Ｂは、２以上の第２大格子１０２Ｂが第４方向に直列に接続されて構成され、各第２大格子１０２Ｂは、それぞれ２以上の小格子１０４が組み合わされて構成されている。また、第２大格子１０２Ｂの辺の周囲に、第２大格子１０２Ｂと非接続とされた上述の第２補助パターン１００Ｂが形成されている。

隣接する第２大格子１０２Ｂ間には、これら第２大格子１０２Ｂを電気的に接続する第２接続部１０６Ｂが形成されている。第２接続部１０６Ｂは、ｎ個（ｎは１より大きい実数）の小格子１０４が第１方向（ｘ方向）に配列された大きさの中格子１０８が配置されて構成されている。第２大格子１０２Ｂの第２方向（ｙ方向）に沿った辺のうち、中格子１０８と隣接する部分には、小格子１０４の１つの辺が欠除した第２欠除部１１０Ｂが形成されている。
また、隣接する第２導電パターン２０Ｂ間は電気的に絶縁された第２絶縁部１１２Ｂが配されている。

上述の第２補助パターン１００Ｂは、第２大格子１０２Ｂの辺１０３ｂのうち、第２方向に沿った辺１０３ｂに沿って配列された複数の第２補助線１１４Ｂ（第１方向を軸線方向とする）と、第２大格子１０２Ｂの辺１０３ｂのうち、第１方向に沿った辺１０３ｂに沿って配列された複数の第２補助線１１４Ｂ（第２方向を軸線方向とする）と、第２絶縁部１１２Ｂにおいて、それぞれ２つの第２補助線１１４ＢがＬ字状に組み合わされた２つの第２Ｌ字状パターン１１６Ｂが互いに対向して配置されたパターンとを有する。

各第２補助線１１４Ｂの軸線方向の長さは、上述した第１補助線１１４Ａと同様に、小格子１０４の内周に沿った１つの辺の４／５以下、好ましくは１／２以下の長さを有する。また、各第２補助線１１４Ｂは、第２大格子１０２Ｂから所定距離だけ離間した位置に形成されている。この所定距離についても、上述した第１補助線１１４Ａと同様に、小格子１０４の内周に沿った１つの辺の長さから第２補助線１１４Ｂの軸線方向の長さを差し引いた長さである。例えば第２補助線１１４Ｂの軸線方向の長さが、小格子１０４の内周に沿った１つの辺の４／５や１／２であれば、前記所定距離は、小格子１０４の内周に沿った１つの辺の１／５や１／２となる。

上述のように構成された第２導電性フイルム１０Ｂは、図８に示すように、各第２導電パターン２０Ｂの一方の端部側に存在する第２大格子１０２Ｂの開放端は、第２接続部１０６Ｂが存在しない形状となっている。一方、奇数番目の各第２導電パターン２０Ｂの他方の端部側に存在する第２大格子１０２Ｂの端部、並びに偶数番目の各第２導電パターン２０Ｂの一方の端部側に存在する第２大格子１０２Ｂの端部は、それぞれ第２結線部８４ｂを介して金属細線１６による第２端子配線パターン８６ｂに電気的に接続されている。

すなわち、タッチパネル５０に適用した第２導電性フイルム１０Ｂは、図８に示すように、センサ部６０に対応した部分に、多数の第２導電パターン２０Ｂが配列され、端子配線部６２には各第２結線部８４ｂから導出された複数の第２端子配線パターン８６ｂが配列されている。

図７に示すように、端子配線部６２のうち、第２導電性フイルム１０Ｂの一方の長辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、複数の第２端子８８ｂが前記一方の長辺の長さ方向に配列形成されている。また、センサ部６０の一方の短辺（第２導電性フイルム１０Ｂの一方の短辺に最も近い短辺：ｍ方向）に沿って複数の第２結線部８４ｂ（例えば奇数番目の第２結線部８４ｂ）が直線状に配列され、センサ部６０の他方の短辺（第２導電性フイルム１０Ｂの他方の短辺に最も近い短辺：ｍ方向）に沿って複数の第２結線部８４ｂ（例えば偶数番目の第２結線部８４ｂ）が直線状に配列されている。

複数の第２導電パターン２０Ｂのうち、例えば奇数番目の第２導電パターン２０Ｂが、それぞれ対応する奇数番目の第２結線部８４ｂに接続され、偶数番目の第２導電パターン２０Ｂが、それぞれ対応する偶数番目の第２結線部８４ｂに接続されている。奇数番目の第２結線部８４ｂから導出された第２端子配線パターン８６ｂ並びに偶数番目の第２結線部８４ｂから導出された第２端子配線パターン８６ｂは、第２導電性フイルム１０Ｂの一方の長辺におけるほぼ中央部に向かって引き回され、それぞれ対応する第２端子８８ｂに電気的に接続されている。
なお、第１端子配線パターン８６ａの導出形態を上述した第２端子配線パターン８６ｂと同様にし、第２端子配線パターン８６ｂの導出形態を上述した第１端子配線パターン８６ａと同様にしてもよい。

第１大格子１０２Ａ及び第２大格子１０２Ｂの一辺の長さは、３〜１０ｍｍであることが好ましく、４〜６ｍｍであることがより好ましい。一辺の長さが、上記下限値未満であると、検出時の第１大格子１０２Ａ及び第２大格子１０２Ｂの静電容量が減るため、検出不良になる可能性が高くなる。他方、上記上限値を超えると、位置検出精度が低下する虞がある。同様の観点から、第１大格子１０２Ａ及び第２大格子１０２Ｂを構成する小格子１０４の一辺の長さは５０〜５００μｍであることが好ましい。小格子１０４が上記範囲である場合には、さらに透明性も良好に保つことが可能であり、表示装置５７の表示パネル５８上にとりつけた際に、違和感なく表示を視認することができる。

また、第１導電パターン２０Ａ（第１大格子１０２Ａ、中格子１０８）の線幅、第２導電パターン２０Ｂ（第２大格子１０２Ｂ、中格子１０８）の線幅、第１補助パターン１００Ａ（第１補助線１１４Ａ）及び第２補助パターン１００Ｂ（第２補助線１１４Ｂ）の線幅はそれぞれ１〜１５μｍである。この場合、第１導電パターン２０Ａの線幅や第２導電パターン２０Ｂの線幅と同じでもよく、異なっていてもよい。ただ、第１導電パターン２０Ａ、第２導電パターン２０Ｂ、第１補助パターン１００Ａ及び第２補助パターン１００Ｂの各線幅を同じにすることが好ましい。
すなわち、金属細線１６の線幅は１〜９μｍが好ましい。線間隔（隣接する金属細線１６の間隔）は５０〜５００μｍであることが好ましい。また、第１導電性フイルム１０Ａ及び第２導電性フイルム１０Ｂは、可視光透過率の点から開口率は８５％以上であることが好ましい。

そして、例えば第２導電性フイルム１０Ｂ上に第１導電性フイルム１０Ａを積層して積層導電性フイルム５４としたとき、図１２に示すように、第１導電パターン２０Ａと第２導電パターン２０Ｂとが交差して配置された形態とされ、具体的には、第１導電パターン２０Ａの第１接続部１０６Ａと第２導電パターン２０Ｂの第２接続部１０６Ｂとが第１透明基体１２Ａ（図９Ａ参照）を間に挟んで対向し、第１導電部１４Ａの第１絶縁部１１２Ａと第２導電部１４Ｂの第２絶縁部１１２Ｂとが第１透明基体１２Ａを間に挟んで対向した形態となる。

積層導電性フイルム５４を上面から見たとき、図１２に示すように、第１導電性フイルム１０Ａに形成された第１大格子１０２Ａの隙間を埋めるように、第２導電性フイルム１０Ｂの第２大格子１０２Ｂが配列された形態となる。このとき、第１大格子１０２Ａと第２大格子１０２Ｂとの間に、第１補助パターン１００Ａと第２補助パターン１００Ｂとが対向することによる組合せパターン１１８が形成される。組合せパターン１１８は、図１３に示すように、第１補助線１１４Ａの第１軸線１２０Ａと第２補助線１１４Ｂの第２軸線１２０Ｂとが一致し、且つ、第１補助線１１４Ａと第２補助線１１４Ｂとが重ならず、且つ、第１補助線１１４Ａの一端と第２補助線１１４Ｂの一端とが一致し、これにより、小格子１０４の１つの辺を構成することとなる。つまり、組合せパターン１１８は、２以上の小格子１０４が組み合わされた形態となる。その結果、積層導電性フイルム５４を上面から見たとき、図１２に示すように、多数の小格子１０４が敷き詰められた形態となる。

ここで、例えば第１補助線１１４Ａ及び第２補助線１１４Ｂを形成しなかった場合は、組合せパターン１１８の幅に相当する空白領域が形成され、これにより、第１大格子１０２Ａの境界、第２大格子１０２Ｂの境界が目立ってしまい、視認性が劣化するという問題が生じる。これを避けるために、第１大格子１０２Ａの各辺１０３ａに第２大格子１０２Ｂの辺１０３ｂを重ねて、空白領域をなくすことも考えられるが、重ね合わせの位置精度の僅かなズレにより、直線形状同士の重なり部分の幅が大きくなり（線太り）、これにより、第１大格子１０２Ａと第２大格子１０２Ｂとの境界が目立ってしまい、視認性が劣化するという問題が生じる。

これに対して、本実施の形態では、上述したように、第１補助線１１４Ａと第２補助線１１４Ｂとの重なりにより、第１大格子１０２Ａと第２大格子１０２Ｂとの境界が目立たなくなり、視認性が向上する。

また、上述したように、例えば第１大格子１０２Ａの辺１０３ａに第２大格子１０２Ｂの辺１０３ｂを重ねて、空白領域をなくした場合、第１大格子１０２Ａの各辺１０３ａの直下に第２大格子１４Ｂの辺１０３ｂが位置することになる。このとき、第１大格子１０２Ａの辺１０３ａ並びに第２大格子１０２Ｂの辺１０３ｂもそれぞれ導電部分として機能することから、第１大格子１０２Ａの辺１０３ａと第２大格子１０２Ｂの辺１０３ｂとの間に寄生容量が形成され、この寄生容量の存在が電荷情報に対してノイズ成分として働き、Ｓ／Ｎ比の著しい低下を引き起こす。しかも、各第１大格子１０２Ａと各第２大格子１０２Ｂ間に寄生容量が形成されることから、第１導電パターン２０Ａと第２導電パターン２０Ｂに多数の寄生容量が並列に接続された形態となり、その結果、ＣＲ時定数が大きくなるという問題がある。ＣＲ時定数が大きくなると、第１導電パターン２０Ａ（及び第２導電パターン２０Ｂ）に供給された電圧信号の波形の立ち上がり時間が遅くなり、所定のスキャン時間において位置検出のための電界の発生がほとんど行われなくなるおそれがある。また、第１導電パターン２０Ａ及び第２導電パターン２０Ｂからの伝達信号の波形の立ち上がり時間又は立ち下がり時間も遅くなり、所定のスキャン時間において伝達信号の波形の変化を捉えることができなくなるおそれがある。これは、検出精度の低下、応答速度の低下につながる。つまり、検出精度の向上、応答速度の向上を図るためは、第１大格子１０２Ａ及び第２大格子１０２Ｂの数を減らしたり（分解能の低減）、適応させる表示画面のサイズを小さくするしかなく、例えばＢ５版、Ａ４版、それ以上の大画面に適用させることができないという問題が生ずる。

これに対して、本実施の形態では、図９Ａに示すように、第１大格子１０２Ａの辺１０３ａと、第２大格子１０２Ｂの辺１０３ｂとの投影距離Ｌｆを小格子１０４の一辺の長さとほぼ同じにしている。そのため、第１大格子１０２Ａと第２大格子１０２Ｂ間に形成される寄生容量は小さくなる。その結果、ＣＲ時定数も小さくなり、検出精度の向上、応答速度の向上を図ることができる。なお、第１補助線１１４Ａと第２補助線１１４Ｂとの組合せパターン１１８では、第１補助線１１４Ａの端部と第２補助線１１４Ｂの端部とがそれぞれ対向する場合もあるが、第１補助線１１４Ａは第１大格子１０２Ａから非接続とされて電気的に絶縁となっており、第２補助線１１４Ｂも第２大格子１０２Ｂから非接続とされて電気的に絶縁となっているため、第１大格子１０２Ａと第２大格子１０２Ｂ間に形成される寄生容量の増加にはつながらない。

上述の投影距離Ｌｆの最適距離は、第１大格子１０２Ａ及び第２大格子１０２Ｂのサイズよりは、第１大格子１０２Ａ及び第２大格子１０２Ｂを構成する小格子１０４のサイズ（線幅及び一辺の長さ）に応じて適宜設定することが好ましい。この場合、一定のサイズを有する第１大格子１０２Ａ及び第２大格子１０２Ｂに対して、小格子１０４のサイズが大きすぎると、透光性は向上するが、伝達信号のダイナミックレンジが小さくなることから、検出感度の低下を引き起こすおそれがある。反対に、小格子１０４のサイズが小さすぎると、検出感度は向上するが、線幅の低減には限界があるため、透光性が劣化するおそれがある。

そこで、上述の投影距離Ｌｆの最適値（最適距離）は、小格子１０４の線幅を１〜９μｍとしたとき、１００〜４００μｍが好ましく、さらに好ましくは２００〜３００μｍである。小格子１０４の線幅を狭くすれば、上述の最適距離も短くできるが、電気抵抗が高くなってくるため、寄生容量が小さくても、ＣＲ時定数が高くなってしまい、結果的に検出感度の低下、応答速度の低下を引き起こすおそれがある。従って、小格子１０４の線幅は上述の範囲が好ましい。

そして、例えば表示パネル５８のサイズあるいはセンサ部６０のサイズとタッチ位置検出の分解能（駆動パルスのパルス周期等）とに基づいて、第１大格子１０２Ａ及び第２大格子１０２Ｂのサイズ並びに小格子１０４のサイズが決定され、小格子１０４の線幅を基準に第１大格子１０２Ａと第２大格子１０２Ｂ間の最適距離が割り出されることになる。

また、本実施の形態では、例えば図１、図３等に示すように、第１導電部１４Ａを構成する第１導電パターン２０Ａ（メッシュパターン２０）及び第２導電部１４Ｂを構成する第２導電パターン２０Ｂ（メッシュパターン２０）は、メッシュパターン２０の交差部２４に隣接して上述の関係を有するモアレ抑止部２６を形成したので、第１導電部１４Ａ及び第２導電部１４Ｂを透過する光の積分量が、交差部２４と交差部２４以外の部分でほぼ同じにすることができ、モアレ等による画質劣化を最小にすることができる。すなわち、表示画面がモアレでみづらくなるということがなく、表示品質の向上、操作性の向上を図ることができる。しかも、金属細線１６の線幅を１〜１５μｍとし、金属細線１６の線間隔を５０〜５００μｍとしたので、高い透光性と良好な視認性（メッシュパターン２０が目立ちにくい）を同時に持たせることができる。

そして、この積層導電性フイルム５４をタッチパネル５０として使用する場合は、第１導電性フイルム１０Ａ上に保護層５６を積層し、第１導電性フイルム１０Ａの多数の第１導電パターン２０Ａから導出された第１端子配線パターン８６ａと、第２導電性フイルム１０Ｂの多数の第２導電パターン２０Ｂから導出された第２端子配線パターン８６ｂとを、例えばスキャンをコントロールする制御回路に接続する。

タッチ位置の検出方式としては、自己容量方式や相互容量方式を好ましく採用することができる。すなわち、自己容量方式であれば、第１導電パターン２０Ａに対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号を供給し、第２導電パターン２０Ｂに対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号を供給する。指先が保護層５６の上面に接触又は近接させることで、タッチ位置に対向する第１導電パターン２０Ａ及び第２導電パターン２０ＢとＧＮＤ（グランド）間の容量が増加することから、当該第１導電パターン２０Ａ及び第２導電パターン２０Ｂからの伝達信号の波形が他の導電パターンからの伝達信号の波形と異なった波形となる。従って、制御回路では、第１導電パターン２０Ａ及び第２導電パターン２０Ｂから供給された伝達信号に基づいてタッチ位置を演算する。一方、相互容量方式の場合は、例えば第１導電パターン２０Ａに対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号を供給し、第２導電パターン２０Ｂに対して順番にセンシング（伝達信号の検出）を行う。指先が保護層５６の上面に接触又は近接させることで、タッチ位置に対向する第１導電パターン２０Ａと第２導電パターン２０Ｂ間の寄生容量に対して並列に指の浮遊容量が加わることから、当該第２導電パターン２０Ｂからの伝達信号の波形が他の第２導電パターン２０Ｂからの伝達信号の波形と異なった波形となる。従って、制御回路では、電圧信号を供給している第１導電パターン２０Ａの順番と、供給された第２導電パターン２０Ｂからの伝達信号に基づいてタッチ位置を演算する。このような自己容量方式又は相互容量方式のタッチ位置の検出方法を採用することで、保護層５６の上面に同時に２つの指先を接触又は近接させても、各タッチ位置を検出することが可能となる。なお、投影型静電容量方式の検出回路に関する先行技術文献として、米国特許第４，５８２，９５５号明細書、米国特許第４，６８６，３３２号明細書、米国特許第４，７３３，２２２号明細書、米国特許第５，３７４，７８７号明細書、米国特許第５，５４３，５８８号明細書、米国特許第７，０３０，８６０号明細書、米国公開特許２００４／０１５５８７１号明細書等がある。

上述の積層導電性フイルム５４では、図８及び図９Ａに示すように、第１透明基体１２Ａの一主面に第１導電パターン２０Ａを形成し、第２透明基体１２Ｂの一主面に第２導電パターン２０Ｂを形成するようにしたが、その他、図９Ｂに示すように、第１透明基体１２Ａの一主面に第１導電部１４Ａを形成し、第１透明基体１２Ａの他主面に第２導電部１４Ｂを形成するようにしてもよい。この場合、第２透明基体１２Ｂが存在せず、第２導電部１４Ｂ上に、第１透明基体１２Ａが積層され、第１透明基体１２Ａ上に第１導電部１４Ａが積層された形態となる。また、第１導電性フイルム１０Ａと第２導電性フイルム１０Ｂとはその間に他の層が存在してもよく、第１導電部１４Ａと第２導電部１４Ｂ間が絶縁状態であれば、それらが対向して配置されてもよい。

また、図７に示すように、第１導電性フイルム１０Ａと第２導電性フイルム１０Ｂの例えば各コーナー部に、第１導電性フイルム１０Ａと第２導電性フイルム１０Ｂの貼り合わせの際に使用する位置決め用の第１アライメントマーク９４ａ及び第２アライメントマーク９４ｂを形成することが好ましい。この第１アライメントマーク９４ａ及び第２アライメントマーク９４ｂは、第１導電性フイルム１０Ａと第２導電性フイルム１０Ｂを貼り合わせて積層導電性フイルム５４とした場合に、新たな複合アライメントマークとなり、この複合アライメントマークは、該積層導電性フイルム５４を表示パネル５８に設置する際に使用する位置決め用のアライメントマークとしても機能することになる。

上述の例では、第１導電性フイルム１０Ａ及び第２導電性フイルム１０Ｂを投影型静電容量方式のタッチパネル５０に適用した例を示したが、その他、表面型静電容量方式のタッチパネルや、抵抗膜式のタッチパネルにも適用することができる。

次に、導電性フイルム１０の製造方法について図１４Ａ〜図１８を参照しながら説明する。
第１の製造方法は、図１４Ａに示すように、透明基体１２上に銀塩感光層１３０を形成し、さらに、図１４Ｂに示すように、銀塩感光層１３０に対して露光を行った後、現像処理して金属銀部１３２と光透過性部１３４との組み合わせによる導電部１４（メッシュパターン２０等）を形成する。この場合、金属銀部１３２は、ハロゲン化銀を現像して形成された現像銀からなることが好ましい。その後、図１４Ｃに示すように、金属銀部１３２にめっき層等の導電性金属１３６を担持するようにしてもよい。
銀塩感光層１３０に対する露光にて使用されるマスクは、メッシュパターン２０の交差部２４にモアレ抑止部２６が形成されたパターンに対応したマスクパターンを有するようにしてもよい。

あるいは、銀塩感光層１３０に対するデジタル書込み露光によって、銀塩感光層１３０に、メッシュパターン２０の交差部２４にモアレ抑止部２６が形成されたパターンを露光するようにしてもよい。
この場合、図１５に示す露光エネルギと像濃度分布の特性でみたとき、第１金属細線１６ａ及び第２金属細線１６ｂをデジタル書込み露光する場合に、像濃度が飽和する領域の第１露光エネルギＥ１で露光を行い、交差部２４に対するデジタル書込み露光の際に、像濃度が飽和する領域の第２露光エネルギＥ２で露光を行う。このとき、第１露光エネルギＥ１＜第２露光エネルギＥ２とする。
露光エネルギを高くすることによって、交差部２４の隣接部分への光漏れが生じ、これにより、光のにじみ領域が発生し、その後の現像処理にて、光のにじみ領域が、交差部２４に隣接してモアレ抑止部２６として具現されることになる。この手法は、露光エネルギを位置に応じて選択的に切り替えるだけでよいため、交差部２４に隣接してモアレ抑止部２６を容易に形成することができ、製造コストの低廉化も図ることができる。

その他の形成方法としては、図１６Ａに示すように、例えば透明基体１２上に形成された銅箔１４０上のフォトレジスト膜１４２を露光、現像処理してレジストパターン１４４を形成し、図１６Ｂに示すように、レジストパターン１４４から露出する銅箔１４０をエッチングすることによって、導電部１４（メッシュパターン２０等）を形成するようにしてもよい。この場合、フォトレジスト膜１４２に対する露光にて使用されるマスクは、メッシュパターン２０の交差部２４にモアレ抑止部２６が形成されたパターンに対応したマスクパターンを有するようにしてもよい。
あるいは、フォトレジスト膜１４２に対するデジタル書込み露光によって、フォトレジスト膜１４２に、メッシュパターン２０の交差部２４にモアレ抑止部２６が形成されたパターンを露光するようにしてもよい。

また、図１７Ａに示すように、透明基体１２上に金属微粒子を含むペースト１５０を印刷することによって導電部１４のパターン１５２を形成し、図１７Ｂに示すように、パターン１５２に金属めっき１５４を行うことによって、導電部１４（メッシュパターン２０等）を形成するようにしてもよい。
あるいは、図１８に示すように、透明基体１２に金属薄膜１６０をスクリーン印刷版あるいはグラビア印刷版又はインクジェットによって印刷形成して導電部１４（メッシュパターン２０等）を構成するようにしてもよい。

次に、本実施の形態に係る導電性フイルム１０において、特に好ましい態様であるハロゲン化銀写真感光材料を用いる方法を中心にして述べる。
本実施の形態に係る導電性フイルム１０の製造方法は、感光材料と現像処理の形態によって、次の３通りの形態が含まれる。
（１） 物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を化学現像又は熱現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。
（２） 物理現像核をハロゲン化銀乳剤層中に含む感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を溶解物理現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。
（３） 物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料と、物理現像核を含む非感光性層を有する受像シートを重ね合わせて拡散転写現像して金属銀部を非感光性受像シート上に形成させる態様。

上記（１）の態様は、一体型黒白現像タイプであり、感光材料上に光透過性導電膜等の透光性導電性膜が形成される。得られる現像銀は化学現像銀又は熱現像銀であり、高比表面のフィラメントである点で後続するめっき又は物理現像過程で活性が高い。
上記（２）の態様は、露光部では、物理現像核近縁のハロゲン化銀粒子が溶解されて現像核上に沈積することによって感光材料上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。これも一体型黒白現像タイプである。現像作用が、物理現像核上への析出であるので高活性であるが、現像銀は比表面の小さい球形である。
上記（３）の態様は、未露光部においてハロゲン化銀粒子が溶解されて拡散して受像シート上の現像核上に沈積することによって受像シート上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。いわゆるセパレートタイプであって、受像シートを感光材料から剥離して用いる態様である。

いずれの態様もネガ型現像処理及び反転現像処理のいずれの現像を選択することもできる（拡散転写方式の場合は、感光材料としてオートポジ型感光材料を用いることによってネガ型現像処理が可能となる）。
ここでいう化学現像、熱現像、溶解物理現像、拡散転写現像は、当業界で通常用いられている用語どおりの意味であり、写真化学の一般教科書、例えば菊地真一著「写真化学」（共立出版社、１９５５年刊行）、Ｃ．Ｅ．Ｋ．Ｍｅｅｓ編「Ｔｈｅ Ｔｈｅｏｒｙ ｏｆ Ｐｈｏｔｏｇｒａｐｈｉｃ Ｐｒｏｃｅｓｓｅｓ， ４ｔｈ ｅｄ．」（Ｍｃｍｉｌｌａｎ社、１９７７年刊行）に解説されている。本件は液処理に係る発明であるが、その他の現像方式として熱現像方式を適用する技術も参考にすることができる。例えば、特開２００４−１８４６９３号、同２００４−３３４０７７号、同２００５−０１０７５２号の各公報、特願２００４−２４４０８０号、同２００４−０８５６５５号の各明細書に記載された技術を適用することができる。

ここで、本実施の形態に係る導電性フイルム１０の各層の構成について、以下に詳細に説明する。
［透明基体１２］
透明基体１２としては、プラスチックフイルム、プラスチック板、ガラス板等を挙げることができる。
上記プラスチックフイルム及びプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、ＥＶＡ等のポリオレフィン類；ビニル系樹脂；その他、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等を用いることができる。
透明基体１２としては、ＰＥＴ（融点：２５８℃）、ＰＥＮ（融点：２６９℃）、ＰＥ（融点：１３５℃）、ＰＰ（融点：１６３℃）、ポリスチレン（融点：２３０℃）、ポリ塩化ビニル（融点：１８０℃）、ポリ塩化ビニリデン（融点：２１２℃）やＴＡＣ（融点：２９０℃）等の融点が約２９０℃以下であるプラスチックフイルム、又はプラスチック板が好ましく、特に、光透過性や加工性等の観点から、ＰＥＴが好ましい。タッチパネル用の導電性フイルム１０は透明性が要求されるため、透明基体１２の透明度は高いことが好ましい。

［銀塩感光層１３０］
導電性フイルム１０の導電部１４（メッシュパターン２０等）となる銀塩感光層１３０は、銀塩とバインダーの他、溶媒や染料等の添加剤を含有する。
本実施の形態に用いられる銀塩としては、ハロゲン化銀等の無機銀塩及び酢酸銀等の有機銀塩が挙げられる。本実施の形態においては、光センサーとしての特性に優れるハロゲン化銀を用いることが好ましい。
銀塩感光層１３０の塗布銀量（銀塩の塗布量）は、銀に換算して１〜３０ｇ／ｍ^２が好ましく、１〜２５ｇ／ｍ^２がより好ましく、５〜２０ｇ／ｍ^２がさらに好ましい。この塗布銀量を上記範囲とすることで、導電性フイルム１０とした場合に所望の表面抵抗を得ることができる。

本実施の形態に用いられるバインダーとしては、例えば、ゼラチン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリビニルピロリドン（ＰＶＰ）、澱粉等の多糖類、セルロース及びその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース等が挙げられる。これらは、官能基のイオン性によって中性、陰イオン性、陽イオン性の性質を有する。
本実施の形態の銀塩感光層１３０中に含有されるバインダーの含有量は、特に限定されず、分散性と密着性を発揮し得る範囲で適宜決定することができる。銀塩感光層１３０中のバインダーの含有量は、銀／バインダー体積比で１／４以上が好ましく、１／２以上がより好ましい。銀／バインダー体積比は、１００／１以下が好ましく、５０／１以下がより好ましい。また、銀／バインダー体積比は１／１〜４／１であることがさらに好ましい。１／１〜３／１であることが最も好ましい。銀塩感光層１３０中の銀／バインダー体積比をこの範囲にすることで、塗布銀量を調整した場合でも抵抗値のばらつきを抑制し、均一な表面抵抗を有する導電性フイルム１０を得ることができる。なお、銀／バインダー体積比は、原料のハロゲン化銀量／バインダー量（重量比）を銀量／バインダー量（重量比）に変換し、さらに、銀量／バインダー量（重量比）を銀量／バインダー量（体積比）に変換することで求めることができる。

＜溶媒＞
銀塩感光層１３０の形成に用いられる溶媒は、特に限定されるものではないが、例えば、水、有機溶媒（例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等）、イオン性液体、及びこれらの混合溶媒を挙げることができる。
本実施の形態の銀塩感光層１３０に用いられる溶媒の含有量は、銀塩感光層１３０に含まれる銀塩、バインダー等の合計の質量に対して３０〜９０質量％の範囲であり、５０〜８０質量％の範囲であることが好ましい。

＜その他の添加剤＞
本実施の形態に用いられる各種添加剤に関しては、特に制限は無く、公知のものを好ましく用いることができる。
［その他の層構成］
銀塩感光層１３０の上に図示しない保護層を設けてもよい。本実施の形態において「保護層」とは、ゼラチンや高分子ポリマーといったバインダーからなる層を意味し、擦り傷防止や力学特性を改良する効果を発現するために感光性を有する銀塩感光層１３０上に形成される。その厚みは０．５μｍ以下が好ましい。保護層の塗布方法及び形成方法は特に限定されず、公知の塗布方法及び形成方法を適宜選択することができる。また、銀塩感光層１３０よりも下に、例えば下塗り層を設けることもできる。

次に、導電性フイルム１０の作製方法の各工程について説明する。
［露光］
本実施の形態では、メッシュパターン２０を印刷方式によって施す場合を含むが、印刷方式以外は、メッシュパターン２０を露光と現像等によって形成する。すなわち、透明基体１２上に設けられた銀塩感光層１３０を有する感光材料又はフォトリソグラフィ用フォトポリマーを塗工した感光材料への露光を行う。露光は、電磁波を用いて行うことができる。電磁波としては、例えば、可視光線、紫外線等の光、Ｘ線等の放射線等が挙げられる。さらに露光には波長分布を有する光源を利用してもよく、特定の波長の光源を用いてもよい。

［現像処理］
本実施の形態では、銀塩感光層１３０を露光した後、さらに現像処理が行われる。現像処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる通常の現像処理の技術を用いることができる。現像液については特に限定はしないが、ＰＱ現像液、ＭＱ現像液、ＭＡＡ現像液等を用いることもでき、市販品では、例えば、富士フイルム社処方のＣＮ−１６、ＣＲ−５６、ＣＰ４５Ｘ、ＦＤ−３、パピトール、ＫＯＤＡＫ社処方のＣ−４１、Ｅ−６、ＲＡ−４、Ｄ−１９、Ｄ−７２等の現像液、又はそのキットに含まれる現像液を用いることができる。また、リス現像液を用いることもできる。
本発明における現像処理は、未露光部分の銀塩を除去して安定化させる目的で行われる定着処理を含むことができる。本発明における定着処理は、銀塩写真フイルムや印画紙、印刷製版用フイルム、フォトマスク用エマルジョンマスク等に用いられる定着処理の技術を用いることができる。
以上の工程を経て導電性フイルム１０は得られるが、得られた導電性フイルム１０の表面抵抗は０．１〜１００オーム／ｓｑ．の範囲にあることが好ましい。前記下限値は、１オーム／ｓｑ．であることが好ましく、１０オーム／ｓｑ．であることがさらに好ましい。前記上限値は、７０オーム／ｓｑ．であることが好ましく、５０オーム／ｓｑ．であることがさらに好ましい。また、現像処理後の導電性フイルム１０に対しては、さらにカレンダー処理を行ってもよく、カレンダー処理により所望の表面抵抗に調整することができる。

［物理現像及びめっき処理］
本実施の形態では、前記露光及び現像処理により形成された金属銀部１３２の導電性を向上させる目的で、前記金属銀部１３２に導電性金属粒子を担持させるための物理現像及び／又はめっき処理を行ってもよい。本発明では物理現像又はめっき処理のいずれか一方のみで導電性金属粒子を金属銀部１３２に担持させてもよく、物理現像とめっき処理とを組み合わせて導電性金属粒子を金属銀部に担持させてもよい。なお、金属銀部に物理現像及び／又はめっき処理を施したものを含めて「導電性金属部」と称する。

［導電性金属部］
本実施の形態の導電性金属部の線幅（金属細線１６の線幅）は、下限は１μｍ以上、３μｍ以上、４μｍ以上、もしくは５μｍ以上が好ましく、上限は１５μｍ以下、１０μｍ以下、９μｍ以下、８μｍ以下が好ましい。線幅が上記下限値未満の場合には、導電性が不十分となるためタッチパネルに使用した場合に、検出感度が不十分となる。他方、上記上限値を越えるとメッシュパターン２０に起因するモアレが顕著になったり、タッチパネル５０に使用した際に視認性が悪くなったりする。なお、上記範囲にあることで、メッシュパターン２０のモアレが改善され、視認性が特によくなる。金属細線１６の線間隔は６５μｍ以上５００μｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは１００μｍ以上４００μｍ以下、より好ましくは１５０μｍ以上３００μｍ以下、最も好ましくは２１０μｍ以上２５０μｍ以下である。また、導電性金属部は、アース接続等の目的においては、線幅は２００μｍより広い部分を有していてもよい。
本実施の形態における導電性金属部は、可視光透過率の点から開口率は８５％以上であることが好ましく、９０％以上であることがさらに好ましく、９５％以上であることが最も好ましい。開口率とは、第１大格子１０２Ａ、第１接続部１０６Ａ、第２大格子１０２Ｂ、第２接続部１０６Ｂ、小格子１０４等の導電部を除いた透光性部分が全体に占める割合であり、例えば、線幅１５μｍ、ピッチ３００μｍの正方形の格子状の開口率は９０％である。

［光透過性部］
本実施の形態における「光透過性部」とは、導電性フイルム１０のうち導電性金属部以外の透光性を有する部分を意味する。光透過性部における透過率は、前述のとおり、透明基体１２の光吸収及び反射の寄与を除いた３８０〜７８０ｎｍの波長領域における透過率の最小値で示される透過率が９０％以上、好ましくは９５％以上、さらに好ましくは９７％以上であり、さらにより好ましくは９８％以上であり、最も好ましくは９９％以上である。
露光方法に関しては、ガラスマスクを介した方法やレーザー描画によるパターン露光方式が好ましい。

［導電性フイルム１０］
本実施の形態に係る導電性フイルム１０における透明基体１２の厚さは、５〜３５０μｍであることが好ましく、３０〜１５０μｍであることがさらに好ましい。５〜３５０μｍの範囲であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。
透明基体１２上に設けられる金属銀部の厚さは、透明基体１２上に塗布される銀塩感光層用塗料の塗布厚みに応じて適宜決定することができる。金属銀部１３２の厚さは、０．００１ｍｍ〜０．２ｍｍから選択可能であるが、３０μｍ以下であることが好ましく、２０μｍ以下であることがより好ましく、０．０１〜９μｍであることがさらに好ましく、０．０５〜５μｍであることが最も好ましい。また、金属銀部１３２はパターン状であることが好ましい。金属銀部１３２は１層でもよく、２層以上の重層構成であってもよい。金属銀部１３２がパターン状であり、且つ、２層以上の重層構成である場合、異なる波長に感光できるように、異なる感色性を付与することができる。これにより、露光波長を変えて露光すると、各層において異なるパターンを形成することができる。
導電性金属部の厚さは、タッチパネル５０の用途としては、薄いほど表示パネルの視野角が広がるため好ましく、視認性の向上の点でも薄膜化が要求される。このような観点から、導電性金属部に担持された導電性金属からなる層の厚さは、９μｍ未満であることが好ましく、０．１μｍ以上５μｍ未満であることがより好ましく、０．１μｍ以上３μｍ未満であることがさらに好ましい。

本実施の形態では、上述した銀塩感光層１３０の塗布厚みをコントロールすることにより所望の厚さの金属銀部１３２を形成し、さらに物理現像及び／又はめっき処理により導電性金属粒子からなる層の厚みを自在にコントロールできるため、５μｍ未満、好ましくは３μｍ未満の厚みを有する導電性フイルム１０であっても容易に形成することができる。
なお、本実施の形態に係る導電性フイルム１０の製造方法では、めっき等の工程は必ずしも行う必要はない。本実施の形態に係る導電性フイルム１０の製造方法では銀塩感光層１３０の塗布銀量、銀／バインダー体積比を調整することで所望の表面抵抗を得ることができるからである。なお、必要に応じてカレンダー処理等を行ってもよい。

（現像処理後の硬膜処理）
銀塩感光層１３０に対して現像処理を行った後に、硬膜剤に浸漬して硬膜処理を行うことが好ましい。硬膜剤としては、例えば、グルタルアルデヒド、アジポアルデヒド、２，３−ジヒドロキシ−１，４−ジオキサン等のジアルデヒド類及びほう酸等の特開平２−１４１２７９号に記載のものを挙げることができる。
導電性フイルム１０及び積層導電性フイルム５４には、反射防止層やハードコート層等の機能層を付与してもよい。

なお、本発明は、下記表１及び表２に記載の公開公報及び国際公開パンフレットの技術と適宜組合わせて使用することができる。「特開」、「号公報」、「号パンフレット」等の表記は省略する。

以下に、本発明の実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明する。なお、以下の実施例に示される材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。

実施例１〜３２、比較例１〜２０、参考例１〜８に係る導電性フイルムについて、表面抵抗及び透過率を測定し、モアレ及び視認性を評価した。実施例１〜３２、比較例１〜２０、参考例１〜８の内訳並びに測定結果及び評価結果を表３及び表４に示す。

＜実施例１〜３２、比較例１〜２０、参考例１〜８＞
（ハロゲン化銀感光材料）
水媒体中のＡｇ１５０ｇに対してゼラチン１０．０ｇを含む、球相当径平均０．１μｍの沃臭塩化銀粒子（Ｉ＝０．２モル％、Ｂｒ＝４０モル％）を含有する乳剤を調製した。
また、この乳剤中にはＫ_３Ｒｈ_２Ｂｒ_９及びＫ_２ＩｒＣｌ_６を濃度が１０^−７（モル／モル銀）になるように添加し、臭化銀粒子にＲｈイオンとＩｒイオンをドープした。この乳剤にＮａ_２ＰｄＣｌ_４を添加し、さらに塩化金酸とチオ硫酸ナトリウムを用いて金硫黄増感を行った後、ゼラチン硬膜剤と共に、銀の塗布量が１０ｇ／ｍ^２となるように第１透明基体１２Ａ及び第２透明基体１２Ｂ（ここでは、共にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ））上に塗布した。この際、Ａｇ／ゼラチン体積比は２／１とした。
幅３０ｃｍのＰＥＴ支持体に２５ｃｍの幅で２０ｍ分塗布を行ない、塗布の中央部２４ｃｍを残すように両端を３ｃｍずつ切り落としてロール状のハロゲン化銀感光材料を得た。

（露光）
ハロゲン化銀感光材料の露光は特開２００４−１２２４号公報の発明の実施の形態記載のＤＭＤ（デジタル・ミラー・デバイス）を用いた露光ヘッドを２５ｃｍ幅になるように並べ、感光材料の銀塩感光層１３０上にレーザ光が結像するように露光ヘッド及び露光ステージを湾曲させて配置し、感材送り出し機構および巻取り機構を取り付けた上、露光面のテンション制御および巻取り、送り出し機構の速度変動が露光部分の速度に影響しないようにバッファー作用を有する撓みを設けた連続露光装置にて行った。露光の波長は４００ｎｍで、ビーム形は１２μｍの略正方形、およびレーザ光源の出力は１００μＪであった。
露光は、銀塩感光層１３０にメッシュパターン２０が焼き付けられるように、後に金属細線１６となる細線パターン間の間隔（線間隔）を３００μｍとして、下記の設定に従って行った。メッシュパターン２０を構成する金属細線１６の線幅、交差部２４の面積Ｓａ、モアレ抑止部２６の面積Ｓｂ等は表３に示した。
銀塩感光層１３０に対し、メッシュパターン２０の交差部２４に隣接してモアレ抑止部２６が形成されたパターンとなるように露光を行うには、３個の露光ヘッドを連動させる露光方式を採用した。

すなわち、第１の露光ヘッドは、レーザービームが銀塩感光層１３０の搬送方向に直角の方向に往復運動しながら単一のビームを照射して銀塩感光層１３０上に露光パターンを描画する。従って、ビームは銀塩感光層１３０の搬送速度と搬送方向と直角方向へのヘッドの移動速度の比に応じた斜線状に銀塩感光層１３０に４５°斜め描画を行い、銀塩感光層１３０の端部に達するとヘッドの往復運動に連動して反転斜め方向に描画を行う。

第２の露光ヘッドは、レーザービームが銀塩感光層１３０の搬送方向に直角の方向に往復運動しながら単一のビームを照射して銀塩感光層１３０上に露光パターンを描画する点では第１の露光ヘッドと同じであるが、ヘッドの移動開始期が第１のヘッドと移動開始期と１８０度又はその倍数周期だけ隔たっている。従って、第１の露光ヘッドが銀塩感光層１３０の一方の端部から斜め描画するときに、第２の露光ヘッドが銀塩感光層１３０の他方の端部から第１の露光ヘッドの移動方向と逆の方向に移動しつつ、銀塩感光層１３０上に逆斜め描画する。このようにして、メッシュパターン２０が形成される。

第３の露光ヘッドは、上記第１と第２の露光ヘッドのレーザービームが銀塩感光層１３０の搬送方向に直角の方向に往復運動する移動型ヘッドであるのに対して固定型ヘッドであって、上記第１と第２の露光ヘッドのレーザービームの交差部をヘッドが通過するように設けられる。銀塩感光層１３０の幅方向に複数の交差部が描画される場合は、その数に対応する第３ヘッドが設けられる。第３ヘッドから照射されるレーザービームは上記交差部を第３ヘッドが通過するときにのみ短時間の間欠レーザービーム照射が施されるようにレーザ発振周期が設定される。また、照射時間は望みのサイズのモアレ抑止部２６が描画できる時間に設定される。

（現像処理）
・現像液１Ｌ処方
ハイドロキノン ２０ ｇ
亜硫酸ナトリウム ５０ ｇ
炭酸カリウム ４０ ｇ
エチレンジアミン・四酢酸 ２ ｇ
臭化カリウム ３ ｇ
ポリエチレングリコール２０００ １ ｇ
水酸化カリウム ４ ｇ
ｐＨ １０．３に調整
・定着液１Ｌ処方
チオ硫酸アンモニウム液（７５％） ３００ ｍｌ
亜硫酸アンモニウム・１水塩 ２５ ｇ
１，３−ジアミノプロパン・四酢酸 ８ ｇ
酢酸 ５ ｇ
アンモニア水（２７％） １ ｇ
ｐＨ ６．２に調整
上記処理剤を用いて露光済み感材を、富士フイルム社製自動現像機 ＦＧ−７１０ＰＴＳを用いて処理条件：現像３５℃ ３０秒、定着３４℃ ２３秒、水洗 流水（５Ｌ／分）の２０秒処理で行った。

（参考例１）
作製した参考例１に係る導電性フイルムは、メッシュパターン２０の線幅が０．５μｍ（線間隔３００μｍ）、交差部２４の面積Ｓａが０．２５μｍ^２、モアレ抑止部２６の面積Ｓｂが０．００５０μｍ^２であった。
（参考例２〜４）
参考例２、３及び４に係る導電性フイルムは、モアレ抑止部２６の面積Ｓｂをそれぞれ０．２２５０μｍ^２、０．２７５０μｍ^２及び１．２５００μｍ^２とした点以外は、上述した参考例１と同様にして作製した。
（比較例１、２）
比較例１及び２に係る導電性フイルムは、モアレ抑止部２６の面積Ｓｂをそれぞれ０．００２５μｍ^２及び１．５０００μｍ^２とした点以外は、上述した参考例１と同様にして作製した。

（実施例１）
作製した実施例１に係る導電性フイルムは、メッシュパターン２０の線幅が１．０μｍ（線間隔３００μｍ）、交差部２４の面積Ｓａが１．００μｍ^２、モアレ抑止部２６の面積Ｓｂが０．０２００μｍ^２であった。
（実施例２〜４）
実施例２、３及び４に係る導電性フイルムは、モアレ抑止部２６の面積Ｓｂをそれぞれ０．９０００μｍ^２、１．１０００μｍ^２及び５．００００μｍ^２とした点以外は、上述した実施例１と同様にして作製した。
（比較例３、４）
比較例３及び４に係る導電性フイルムは、モアレ抑止部２６の面積Ｓｂをそれぞれ０．０１００μｍ^２及び６．００００μｍ^２とした点以外は、上述した実施例１と同様にして作製した。

（実施例５）
作製した実施例５に係る導電性フイルムは、メッシュパターン２０の線幅が３．０μｍ（線間隔３００μｍ）、交差部２４の面積Ｓａが９．００μｍ^２、モアレ抑止部２６の面積Ｓｂが０．１８００μｍ^２であった。
（実施例６〜８）
実施例６、７及び８に係る導電性フイルムは、モアレ抑止部２６の面積Ｓｂをそれぞれ８．１０００μｍ^２、９．９０００μｍ^２及び４５．００００μｍ^２とした点以外は、上述した実施例５と同様にして作製した。
（比較例５、６）
比較例５及び６に係る導電性フイルムは、モアレ抑止部２６の面積Ｓｂをそれぞれ０．０９００μｍ^２及び５４．００００μｍ^２とした点以外は、上述した実施例５と同様にして作製した。

（実施例９）
作製した実施例９に係る導電性フイルムは、メッシュパターン２０の線幅が４．０μｍ（線間隔３００μｍ）、交差部２４の面積Ｓａが１６．００μｍ^２、モアレ抑止部２６の面積Ｓｂが０．３２００μｍ^２であった。
（実施例１０〜１２）
実施例１０、１１及び１２に係る導電性フイルムは、モアレ抑止部２６の面積Ｓｂをそれぞれ１４．４０００μｍ^２、１７．６０００μｍ^２及び８０．００００μｍ^２とした点以外は、上述した実施例９と同様にして作製した。
（比較例７、８）
比較例７及び８に係る導電性フイルムは、モアレ抑止部２６の面積Ｓｂをそれぞれ０．１６００μｍ^２及び９６．００００μｍ^２とした点以外は、上述した実施例９と同様にして作製した。

（実施例１３）
作製した実施例１３に係る導電性フイルムは、メッシュパターン２０の線幅が５．０μｍ（線間隔３００μｍ）、交差部２４の面積Ｓａが２５．００μｍ^２、モアレ抑止部２６の面積Ｓｂが０．５０００μｍ^２であった。
（実施例１４〜１６）
実施例１４、１５及び１６に係る導電性フイルムは、モアレ抑止部２６の面積Ｓｂをそれぞれ２２．５０００μｍ^２、２７．５０００μｍ^２及び１２５．００００μｍ^２とした点以外は、上述した実施例１３と同様にして作製した。
（比較例９、１０）
比較例９及び１０に係る導電性フイルムは、モアレ抑止部２６の面積Ｓｂをそれぞれ０．２５００μｍ^２及び１５０．００００μｍ^２とした点以外は、上述した実施例１３と同様にして作製した。

（実施例１７）
作製した実施例１７に係る導電性フイルムは、メッシュパターン２０の線幅が８．０μｍ（線間隔３００μｍ）、交差部２４の面積Ｓａが６４．００μｍ^２、モアレ抑止部２６の面積Ｓｂが１．２８００μｍ^２であった。
（実施例１８〜２０）
実施例１８、１９及び２０に係る導電性フイルムは、モアレ抑止部２６の面積Ｓｂをそれぞれ５７．６０００μｍ^２、７０．４０００μｍ^２、及び３２０．００００μｍ^２とした点以外は、上述した実施例１７と同様にして作製した。
（比較例１１、１２）
比較例１１及び１２に係る導電性フイルムは、モアレ抑止部２６の面積Ｓｂをそれぞれ０．６４００μｍ^２及び３８４．００００μｍ^２とした点以外は、上述した実施例１７と同様にして作製した。

（実施例２１）
作製した実施例２１に係る導電性フイルムは、メッシュパターン２０の線幅が９．０μｍ（線間隔３００μｍ）、交差部２４の面積Ｓａが８１．００μｍ^２、モアレ抑止部２６の面積Ｓｂが１．６２００μｍ^２であった。
（実施例２２〜２４）
実施例２２、２３及び２４に係る導電性フイルムは、モアレ抑止部２６の面積Ｓｂをそれぞれ７２．９０００μｍ^２、８９．１０００μｍ^２及び４０５．００００μｍ^２とした点以外は、上述した実施例２１と同様にして作製した。
（比較例１３、１４）
比較例１３及び１４に係る導電性フイルムは、モアレ抑止部２６の面積Ｓｂをそれぞれ０．８１００μｍ^２及び４８６．００００μｍ^２とした点以外は、上述した実施例２１と同様にして作製した。

（実施例２５）
作製した実施例２５に係る導電性フイルムは、メッシュパターン２０の線幅が１０．０μｍ（線間隔３００μｍ）、交差部２４の面積Ｓａが１００．００μｍ^２、モアレ抑止部２６の面積Ｓｂが２．００００μｍ^２であった。
（実施例２６〜２８）
実施例２６、２７及び２８に係る導電性フイルムは、モアレ抑止部２６の面積Ｓｂをそれぞれ９０．００００μｍ^２、１１０．００００μｍ^２及び５００．００００μｍ^２とした点以外は、上述した実施例２５と同様にして作製した。
（比較例１５、１６）
比較例１５及び１６に係る導電性フイルムは、モアレ抑止部２６の面積Ｓｂをそれぞれ１．００００μｍ^２及び６００．００００μｍ^２とした点以外は、上述した実施例２５と同様にして作製した。

（実施例２９）
作製した実施例２９に係る導電性フイルムは、メッシュパターン２０の線幅が１５．０μｍ（線間隔３００μｍ）、交差部２４の面積Ｓａが２２５．００μｍ^２、モアレ抑止部２６の面積Ｓｂが４．５０００μｍ^２であった。
（実施例３０〜３２）
実施例３０、３１及び３２に係る導電性フイルムは、モアレ抑止部２６の面積Ｓｂをそれぞれ２０２．５０００μｍ^２、２４７．５０００μｍ^２及び１１２５．００００μｍ^２とした点以外は、上述した実施例２９と同様にして作製した。
（比較例１７、１８）
比較例１７及び１８に係る導電性フイルムは、モアレ抑止部２６の面積Ｓｂをそれぞれ２．２５００μｍ^２及び１３５０．００００μｍ^２とした点以外は、上述した実施例２９と同様にして作製した。

（参考例５）
作製した参考例５に係る導電性フイルムは、メッシュパターン２０の線幅が２０．０μｍ（線間隔３００μｍ）、交差部２４の面積Ｓａが４００．００μｍ^２、モアレ抑止部２６の面積Ｓｂが８．００００μｍ^２であった。
（参考例６〜８）
参考例６、７及び８に係る導電性フイルムは、モアレ抑止部２６の面積Ｓｂをそれぞれ３６０．００００μｍ^２、４４０．００００μｍ^２及び２０００．００００μｍ^２とした点以外は、上述した参考例５と同様にして作製した。
（比較例１９、２０）
比較例１９及び２０に係る導電性フイルムは、モアレ抑止部２６の面積Ｓｂをそれぞれ４．００００μｍ^２及び２４００．００００μｍ^２とした点以外は、上述した参考例５と同様にして作製した。

（表面抵抗測定）
検出精度の良否を確認するために、導電性フイルムの表面抵抗率をダイアインスツルメンツ社製ロレスターＧＰ（型番ＭＣＰ−Ｔ６１０）直列４探針プローブ（ＡＳＰ）にて任意の１０箇所測定した値の平均値である。
（透過率の測定）
透明性の良否を確認するために、導電性フイルムを分光光度計を用いて透過率を測定した。
（モアレの評価）
実施例１〜３２、比較例１〜２０、参考例１〜８について、それぞれ導電性フイルムを表示装置５７の表示パネル５８上に貼り付けた後、表示装置５７を回転盤に設置し、表示装置５７を駆動して白色を表示させる。その状態で、回転盤をバイアス角−２０°〜＋２０°の間で回転し、モアレの目視観察・評価を行った。なお、評価用のディスプレイとしてＨＰ社製のＰａｖｉｌｉｏｎ Ｎｏｔｅｂｏｏｋ ＰＣ ｄｍ１ａ（１１．６ｉｎｃｈ光沢液晶ＷＸＧＡ／１３６６×７６８）を使用した。

モアレの評価は、表示装置５７の表示画面から観察距離０．５ｍで行い、モアレが顕在化しなかった場合を○、モアレが問題のないレベルでほんの少し見られた場合を△、モアレが顕在化した場合を×とした。そして、総合評点として、○となる角度範囲が１０°以上の場合をＡ、○となる角度範囲が１０°未満の場合はＢ、○となる角度範囲がなく×となる角度範囲が３０°未満の場合はＣ、○となる角度範囲がなく×となる角度範囲が３０°以上ある場合をＤとした。

表３及び表４から、Ｓａ×０．０１＜Ｓｂ≦Ｓａ×５．００を満足する実施例１〜３２はいずれもモアレ、導電性、透光性共に良好であった。特に、Ｓａ×０．９０≦Ｓｂ≦Ｓａ×１．１０を満足する実施例２、３、６、７、１０、１１、１４、１５、１８、１９、２２、２３、２６、２７、３０、３１はモアレの発生はなかった。これに対して、比較例１〜２０はいずれもモアレが顕在化した。

上述した実施例１〜３２に係る導電性フイルムを用いてそれぞれ投影型静電容量方式のタッチパネルを作製した。いずれもモアレは顕在化しなかった。また、指で触れて操作したところ、応答速度が速く、検出感度に優れることがわかった。また、２点以上をタッチして操作したところ、同様に良好な結果が得られ、マルチタッチにも対応できることが確認できた。

なお、本発明に係るタッチパネル用導電性フイルムを備えるタッチパネル及びタッチパネル用導電性フイルムは、上述の実施の形態に限らず、本発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。

１０…導電性フイルム １０Ａ…第１導電性フイルム
１０Ｂ…第２導電性フイルム １２…透明基体
１４…導電部 １６…金属細線
１８…開口部 ２０…メッシュパターン
２２…メッシュ形状 ２４…交差部
２６…モアレ抑止部 ２６ａ〜２６ｄ…第１抑止部〜第４抑止部
５０…タッチパネル ５４…積層導電性フイルム

Claims (8)

1. 表示パネル上に設置されたタッチパネル用導電性フイルムを備えるタッチパネルであって、
   前記タッチパネル用導電性フイルムは、金属製の細線によるメッシュパターンを有する導電部を備え、
   前記メッシュパターンの交差部に、モアレ抑止部が形成され、
   前記交差部の面積をＳａ、前記モアレ抑止部の面積をＳｂとしたとき、
   Ｓａ×０．０１＜Ｓｂ≦Ｓａ×５．００
   であることを特徴とするタッチパネル。
2. 表示装置の表示パネル上に設置されるタッチパネル用導電性フイルムであって、
   金属製の細線によるメッシュパターンを有する導電部を備え、
   前記メッシュパターンの交差部に、モアレ抑止部が形成され、
   前記交差部の面積をＳａ、前記モアレ抑止部の面積をＳｂとしたとき、
   Ｓａ×０．０１＜Ｓｂ≦Ｓａ×５．００
   であることを特徴とするタッチパネル用導電性フイルム。
3. 請求項２記載のタッチパネル用導電性フイルムにおいて、
   Ｓａ×０．９０≦Ｓｂ≦Ｓａ×１．１０
   であることを特徴とするタッチパネル用導電性フイルム。
4. 請求項２又は３記載のタッチパネル用導電性フイルムにおいて、
   前記メッシュパターンを構成する金属製の第１細線と第２細線とが交差することで前記交差部が構成され、
   前記モアレ抑止部は、
   前記第１細線の一方の側面と、前記第２細線の一方の側面との間に形成された第１抑止部と、
   前記第１細線の一方の側面と、前記第２細線の他方の側面との間に形成された第２抑止部と、
   前記第１細線の他方の側面と、前記第２細線の一方の側面との間に形成された第３抑止部と、
   前記第１細線の他方の側面と、前記第２細線の他方の側面との間に形成された第４抑止部とを有することを特徴とするタッチパネル用導電性フイルム。
5. 請求項４記載のタッチパネル用導電性フイルムにおいて、
   前記第１抑止部、前記第２抑止部、前記第３抑止部、前記第４抑止部の各面積をＳｂ１、Ｓｂ２、Ｓｂ３、Ｓｂ４としたとき、
   Ｓｂ＝Ｓｂ１＋Ｓｂ２＋Ｓｂ３＋Ｓｂ４
   であることを特徴とするタッチパネル用導電性フイルム。
6. 請求項２〜５のいずれか１項に記載のタッチパネル用導電性フイルムにおいて、
   前記細線の線幅が１〜１５μｍであることを特徴とするタッチパネル用導電性フイルム。
7. 請求項２〜５のいずれか１項に記載のタッチパネル用導電性フイルムにおいて、
   前記細線の線幅が１〜９μｍであることを特徴とするタッチパネル用導電性フイルム。
8. 請求項２〜７のいずれか１項に記載のタッチパネル用導電性フイルムにおいて、
   前記細線の線間隔が６５〜５００μｍであることを特徴とするタッチパネル用導電性フイルム。

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