JP2014106974A - タッチウィンドウ - Google Patents

Abstract

【課題】本発明は、信頼性が向上したタッチウィンドウを提供するためのものである。
【解決手段】本発明によるタッチウィンドウは、基板と、基板の上に配置される電極部と、を含み、電極部は、第１サブパターン、第１サブパターンに配置される電極層、及び第１サブパターンに隣接して配置される第２サブパターンを含み、電極層と第１サブパターンとの間の境界面積が基板と第１サブパターンとの間の境界面積より大きい。本発明による従うタッチウィンドウは、基板と、基板の上に配置される電極部を含み、電極部は、第１サブパターン、第１サブパターンに配置される電極層、及び第１サブパターンに隣接して配置される第２サブパターンを含み、第１サブパターンの線幅は第１サブパターンの高さによって異なる。
【選択図】図２

Description

本発明は、タッチウィンドウに関するものである。

最近、ディスプレイ装置に表示された画像に指またはスタイラスなどの入力装置を接触させる方式により入力するタッチパネルが多様な電子製品に適用されている。

タッチパネルは、典型的に、抵抗膜方式のタッチパネルと静電容量方式のタッチパネルとに区分できる。抵抗膜方式のタッチパネルでは、入力装置に圧力を加えたとき、電極間の連結によって抵抗が変化することを感知して位置が検出される。静電容量方式のタッチパネルでは指が接触したとき、電極間の静電容量が変化することを感知して位置が検出される。製造上の便宜、及び検知性能などを勘案して小型モデルにおいては、最近、静電容量方式が注目されている。

このようなタッチパネルの透明電極に最も広く使われるインジウムスズ酸化物（indium tin oxide；ＩＴＯ）は値段が高く、基板の曲げと撓みにより物理的に容易に影響を受けて電極としての特性が劣化するため、フレキシブル素子には適合しないという問題点がある。また、大型サイズのタッチパネルに適用する場合、抵抗が高いことに基づく問題が発生する。

このような問題点を解決するために、代替電極に関する活発な研究が進められている。特に、電極物質をメッシュ状に形成してＩＴＯに代替させようとする研究が進められている。メッシュ形成時、ナノパターンとマイクロパターンを用いてメッシュを形成するが、モールド（金型）でインプリンティング後、ディモールディング（離型）過程でモールドとマイクロパターンとの間に引っかきや衝突現象が生じる。そのため、マイクロパターンが損傷し、ひいてはマイクロパターン上に形成される電極物質にも影響を及ぼすという問題がある。

また、メッシュ形成時、マイクロパターンと電極物質との間にエッチング液によるアンダーカットが発生するという問題がある。これによって、マイクロパターンと電極物質との密着力が減少する。これに起因して、タッチパネル製造工程のうち、外部の弱い刺激や薬品に脆弱になって電極物質が剥離する現象が発生するという問題がある。

本発明は、信頼性が向上したタッチウィンドウを提供することを目的とする。

本発明によるタッチウィンドウは、基板と、基板の上に配置される電極部と、を含み、電極部は、第１サブパターン、第１サブパターンに配置される電極層、及び第１サブパターンに隣接して配置される第２サブパターンを含み、電極層と第１サブパターンとの間の境界面積が基板と第１サブパターンとの間の境界面積より大きい点を特徴としている。

本発明によるタッチウィンドウは、基板と、基板の上に配置される電極部と、を含み、電極部は、第１サブパターン、第１サブパターンに配置される電極層、及び第１サブパターンに隣接して配置される第２サブパターンを含み、第１サブパターンの線幅は第１サブパターンの高さによって異なる点を特徴としている。

本発明によるタッチウィンドウの電極部は、メッシュ形状を有することによって、有効領域の上で電極部のパターンが見えないようにすることができる。即ち、電極部が金属で形成された場合であっても、パターンが見えないようにすることができる。また、電極部が大型サイズのタッチウィンドウに適用された場合であってもタッチウィンドウの抵抗を低下させることができる。また、電極部が印刷工程により形成される場合、印刷品質を向上させて高品質のタッチウィンドウを得ることができる。

本発明では、第１サブパターン形成時において、第１サブパターンのパターンが不完全に形成されることを防止することができる。即ち、第１サブパターンをモールドを用いたインプリンティング工程により形成する時、ディモールディング（demolding）する過程でモールドと第１サブパターンとが衝突したり、引っかかれたりする現象を防止することができる。したがって、第１サブパターンの損傷を防止することができ、この上に形成される電極層も損傷無しで形成されるようにすることができる。その結果、電極層の断線を防止し、信頼性を向上させることができる。

また、一実施形態においては電極層及び第１サブパターンの間の接触面積を増大させることができる。これにより、電極層と第１サブパターンとの間の密着力を向上させることができる。したがって、タッチウィンドウ製造工程のうち、外部の作用や薬品による刺激により電極層が第１サブパターンから剥離または脱膜する現象を防止することができる。また、電極物質の形成後、エッチング時に発生しうるアンダーカット（undercut）現象を防止することができる。即ち、タッチウィンドウ製造工程の安定化を図ることができ、製造不良を最小化してタッチウィンドウの信頼性を向上させることができる。

本発明の一実施形態によるタッチウィンドウの平面図である。 本発明の他の実施形態によるタッチウィンドウの平面図である。 図１のＡ−Ａ’に沿って切断した断面を示す断面図である。 本発明の他の実施形態に従うタッチウィンドウの断面図である。 本発明の他の実施形態に従うタッチウィンドウの断面図である。 本発明の他の実施形態に従うタッチウィンドウの断面図である。 本発明の他の実施形態に従うタッチウィンドウの断面図である。 本発明の他の実施形態に従うタッチウィンドウの断面図である。 本発明の実施形態によるタッチウィンドウの製造方法を説明するための断面図である。 本発明の実施形態によるタッチウィンドウの製造方法を説明するための断面図である。 本発明の実施形態によるタッチウィンドウの製造方法を説明するための断面図である。 本発明の実施形態によるタッチウィンドウの製造方法を説明するための断面図である。 本発明の実施形態によるタッチウィンドウの製造方法を説明するための断面図である。 本発明の実施形態によるタッチウィンドウが表示パネルの上に配置されたディスプレイ装置を示す断面図である。 本発明の実施形態によるタッチウィンドウが表示パネルの上に配置されたディスプレイ装置を示す断面図である。 本発明の実施形態によるタッチウィンドウが表示パネルの上に配置されたディスプレイ装置を示す断面図である。 本発明の実施形態によるタッチウィンドウが表示パネルの上に配置されたディスプレイ装置を示す断面図である。 本発明の実施形態によるタッチウィンドウが表示パネルの上に配置されたディスプレイ装置を示す断面図である。 本発明の実施形態によるタッチウィンドウが表示パネルの上に配置されたディスプレイ装置を示す断面図である。

本発明について説明するに当たって、各層（膜）、領域、パターン、または構造物が、基板、各層（膜）、領域、パッド、またはパターンの「上／の上」に、または「下／の下」に形成されるという記載は、直接または他の層を介して形成されるものを全て含む。また、各層の「上／の上」または「下／の下」に関する基準は、図面を基準として説明する。

図面において、各層（膜）、領域、パターン、または構造物の厚さやサイズは説明の明確化及び便宜のために変形でき、実際のサイズをそのまま反映するものではない。

以下、添付した図面を参照して本発明の実施形態について詳細に説明する。

まず、図１及び図３を参照して、一実施形態によるタッチウィンドウについて詳細に説明する。図１は、本発明の一実施形態によるタッチウィンドウの平面図であり、図３は図１のＡ−Ａ’に沿って切断した断面を示す断面図である。

図１を参照すると、本実施形態によるタッチウィンドウ１０は、入力装置（例えば、指など）の位置を感知する有効領域ＡＡ、及びこの有効領域ＡＡの周囲に配置される非有効領域ＵＡが規定される基板１００を含む。

ここで、有効領域ＡＡには入力装置を感知することができるように電極部２００が形成されている。そして、非有効領域ＵＡには電極部２００を電気的に接続する配線３００が形成されている。また、非有効領域ＵＡには配線３００に接続される外部回路などを配置できる。

このようなタッチウィンドウに指などの入力装置が接触すると、入力装置が接触した部分で静電容量に差が生じ、この差が生じた部分を接触位置として検出することができる。

次に、このようなタッチウィンドウについてより詳細に説明する。

基板１００は、この上に形成される電極部２００、配線３００、及び回路基板などを支持することができる多様な物質で形成できる。このような基板１００の例として、ガラス基板やプラスチック基板が挙げられる。

基板１００の非有効領域ＵＡに外郭ダミー層が形成される。外郭ダミー層は、配線３００やこの配線３００を外部回路に接続する印刷回路基板などが外部から見えないように所定の色を有する物質を塗布して形成できる。外郭ダミー層は所望の外観に適合した色とすることができるが、一例として黒色顔料などを含んで黒色とすることができる。そして、この外郭ダミー層には多様な方法により所望のロゴなどを形成することができる。このような外郭ダミー層は、蒸着、印刷、湿式コーティングなどにより形成できる。

基板１００の上には電極部２００が形成できる。電極部２００は指などの入力装置が接触したか否かを感知することができる。図１では、電極部２００が基板の上で一方向に延びるように図示したが、実施形態はこれに限定されるものではない。したがって、電極部２００は一方向と交叉する他方向に延長できる。また、電極部２００は一方向に延びる形状及び他方向に延びる形状を有する２種類の電極部２００を含むこともできる。

また、図１では電極部２００をバー（bar）形状となるように図示したが、実施形態はこれに限定されるものではない。したがって、電極部２００は、菱形、三角形、四角形などの多角形、円形または楕円形など、多様な形状を有することができる。

一方、図２を参照すると、電極部２１０は第１電極２１２及び第２電極２１４を含むことができる。

第１電極２１２は、指などの入力装置が接触したか否かを感知する複数の第１センサー部２１２ａと、このような複数の第１センサー部２１２ａを連結する第１連結電極部２１２ｂを含む。第１連結電極部２１２ｂは、複数の第１センサー部２１２ａを第１方向（図面のＸ軸）方向に連結して、第１電極２１２は第１方向に延長できる。

これに類似して、第２電極２１４は、指などの入力装置が接触したか否かを感知する複数の第２センサー部２１４ａと、このような複数の第２センサー部２１４ａを連結する第２連結電極部２１４ｂとを含む。第２連結電極部２１４ｂは、複数の第２センサー部２１４ａを第１方向と交叉する第２方向（図面のＹ軸方向）に連結して、第２電極２１４は第２方向に延長できる。

第１連結電極部２１２ｂと第２連結電極部２１４ｂとの間には電気的な短絡を防止するための絶縁層２５０を配置することができる。絶縁層２５０は、第１電極２１２及び第２電極２１４を絶縁することができる透明絶縁性物質を含むことができる。

一方、電極部２００はメッシュ状に配置される。具体的には、電極部２００はメッシュ開口部ＯＡ及びメッシュ線部ＬＡを含む。この際、メッシュ線部ＬＡの線幅を０．１μｍから１０μｍとすることができる。線幅が０．１μｍ以下のメッシュ線部ＬＡは製造が困難である場合がある。線幅が１０μｍ以下の場合、電極部２００のパターンが目に見えないようにすることができる。好ましくは、メッシュ線部ＬＡの線幅は１μｍから５μｍであってもよい。

一方、図１及び図２に示すように、メッシュ開口部ＯＡは四角形状とすることができる。しかしながら、実施形態はこれに限定されるものではなく、メッシュ開口部ＯＡはダイアモンド型、五角形、六角形の多角形状、または円形状など、多様な形状を有することができる。

電極部２００がメッシュ形状を有することによって、有効領域ＡＡの上で電極部２００のパターンが見えないようにすることができる。即ち、電極部２００が金属で形成されても、パターンが見えないようにすることができる。また、電極部２００が大型サイズのタッチウィンドウに適用されてもタッチウィンドウの抵抗を低下させることができる。また、電極部２００が印刷工程により形成される場合、印刷品質を向上させて高品質のタッチウィンドウを確保することができる。

図３を参照すると、電極部２００は、第１サブパターン２１１、第２サブパターン２１２、及び電極層２２０を含むことができる。

第１サブパターン２１１は、基板１００の上に配置される。第１サブパターン２１１は、メッシュ線部ＬＡに配置される。したがって、第１サブパターン２１１はメッシュ状に配置される。第１サブパターン２１１は陽刻であってもよい。

第１サブパターン２１１の線幅は第１サブパターン２１１の高さによって異なる。具体的には、第１サブパターン２１１の線幅は、第１サブパターン２１１の高さが高くなるほど狭くなる。したがって、図２に示すように、第１サブパターン２１１の断面を台形とすることができる。

この際、第１サブパターン２１１の最も広い線幅と高さの比は１０：２から１０：４の範囲とすることができる。好ましくは、第１サブパターン２１１の最も広い線幅と高さの比は１０：２から１０：３の範囲とすることができる。

線幅及び高さをこのような条件とした場合、第１サブパターン２１１の形成時において、第１サブパターン２１１のパターンが不完全に形成されることを防止することができる。即ち、第１サブパターン２１１をモールドを用いたインプリンティング工程により形成する時、ディモールディングする過程でモールドと第１サブパターン２１１とが衝突したり引っかいたりする現象を防止することができる。したがって、第１サブパターン２１１の損傷を防止することができ、この上に形成される電極層２２０も損傷無しで形成されるようにすることができる。したがって、電極層２２０の断線を防止し、信頼性を向上させることができる。

一方、第１サブパターン２１１は、上面２１１ａ及び側面２１１ｂを含み、側面２１１ｂは上面２１１ａに対して傾いている。側面２１１ｂは、上面２１１ａに対して外側に傾いていてもよい。即ち、側面２１１ｂは傾斜を有して配置される。

したがって、上面２１１ａと側面２１１ｂとがなす角度（θ）は９０゜以上となりうる。より具体的には、上面２１１ａと側面２１１ｂとがなす角度（θ）は１２０゜以上となりうる。

このような角度条件によれば、第１サブパターン２１１の形成時、第１サブパターン２１１のパターンが不完全に形成されることを防止することができる。即ち、第１サブパターン２１１をモールドを用いたインプリンティング工程により形成する時、ディモールディングする過程でモールドと第１サブパターン２１１とが衝突したり引っかいたりする現象を防止することができる。したがって、第１サブパターン２１１の損傷を防止することができ、この上に形成される電極層２２０も損傷無しで形成されるようにすることができる。したがって、電極層２２０の断線を防止し、信頼性を向上させることができる。

第２サブパターン２１２は、基板１００の上に配置される。第２サブパターン２１２は、メッシュ開口部ＯＡに配置される。したがって、第２サブパターン２１２は、第１サブパターン２１１の間に配置できる。第２サブパターン２１２は陽刻であってもよい。

第２サブパターン２１２の線幅は、第１サブパターン２１１の線幅より小さい。また、第２サブパターン２１２の高さは第１サブパターン２１１の高さより小さい。

第１サブパターン２１１及び第２サブパターン２１２は、樹脂またはポリマーを含むことができる。

電極層２２０は、第１サブパターン２１１の上に配置される。電極層２２０は、第１サブパターン２１１の上に全面的に配置できる。即ち、電極層２２０は、第１サブパターン２１１を囲みながら配置できる。

一方、電極層２２０は、第１サブパターン２１１の側面２１１ｂの一部のみに配置できる。即ち、電極層２２０は第１サブパターン２１１の側面２１１ｂの全てに形成されるのではなく、一部のみに形成できる。

電極層２２０はメッシュ線部ＬＡに配置され、電極層２２０はメッシュ状に配置される。電極層２２０は、電気伝導性に優れる多様な金属を含むことができる。一例に、電極層２２０はＣｕ、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｎｉ、またはこれらの合金を含むことができる。

次に、配線３００は非有効領域ＵＡに形成される。配線３００は、電極部２００に電気的な信号を印加することができる。配線３００は、非有効領域ＵＡに形成されて見えないようにすることができる。

一方、図示してはいないが、配線３００と接続される回路基板をさらに配置できる。回路基板には多様な形態の印刷回路基板が適用できるが、一例としてフレキシブル印刷回路基板（flexible printed circuit board；ＦＰＣＢ）などを適用できる。

以下、図４から図６を参照して、他の実施形態によるタッチウィンドウについて説明する。明確かつ簡略な説明のために、前述した部分と同一または類似の部分については詳細な説明を省略する。

図４を参照すると、第１サブパターン２１１の上に第３サブパターン２１３がさらに配置される。即ち、第１サブパターン２１１の上面及び側面に第３サブパターン２１３を配置できる。第３サブパターン２１３は、微細パターンを含むことができる。一例として、第３サブパターン２１３は複数個の突起で形成できる。

第３サブパターン２１３の上に電極層２２０を配置できる。第３サブパターン２１３を通じて電極層２２０と第１サブパターン２１１との間の密着力を向上させることができる。したがって、第３サブパターン２１３は電極層２２０が脱膜する現象を防止することができる。

第３サブパターン２１３は、第１サブパターン２１１と同一の物質を含むことができる。即ち、第３サブパターン２１３は樹脂を含むことができる。しかしながら、実施形態はこれに限定されるものではなく、第３サブパターン２１３は密着力を向上させることができる多様な物質を含むことができる。

一方、図５を参照すると、第１サブパターン２１４は曲面を含む。具体的には、第１サブパターン２１４は半球状であってもよい。即ち、第１サブパターン２１４は半円状であってもよい。

この際、第１サブパターン２１４の最も広い線幅と高さの比は１０：２から１０：４の範囲とすることができる。好ましくは、第１サブパターン２１４の最も広い線幅と高さの比は１０：２から１０：３の範囲とすることができる。

線幅及び高さをこのような条件とすれば、第１サブパターン２１４の形成時において、第１サブパターン２１４のパターンが不完全に形成されることを防止することができる。即ち、第１サブパターン２１４をモールドを用いたインプリンティング工程により形成する時、ディモールディングする過程でモールドと第１サブパターン２１４とが衝突したり引っかいたりする現象を防止することができる。したがって、第１サブパターン２１４の損傷を防止することができ、この上に形成される電極層２２０も損傷無しで形成されるようにすることができる。したがって、電極層２２０の断線を防止し、信頼性を向上させることができる。

図６を参照すると、第１サブパターン２１４の上に第３サブパターン２１５がさらに配置される。即ち、第１サブパターン２１４の上面及び側面に第３サブパターン２１５を配置できる。第３サブパターン２１５は、微細パターンを含むことができる。一例として、第３サブパターン２１５は複数個の突起で形成できる。

第３サブパターン２１５の上に電極層２２０を配置できる。第３サブパターン２１５を通じて電極層２２０と第１サブパターン２１４との間の密着力を向上させることができる。したがって、第３サブパターン２１５は電極層２２０が脱膜する現象を防止することができる。

第３サブパターン２１５は、第１サブパターン２１４と同一の物質を含むことができる。即ち、第３サブパターン２１５は樹脂を含むことができる。しかしながら、実施形態はこれに限定されるものではなく、第３サブパターン２１５は密着力を向上させることができる多様な物質を含むことができる。

一方、電極層２２０は半球状の第１サブパターン２１４の一部のみに配置できる。

一方、図７を参照すると、電極層２１８と第１サブパターン２１６との間の境界面積Ａ１を、基板１００と第１サブパターン２１６との間の境界面積Ａ２より大きくすることができる。より詳細には、電極層２１８及び第１サブパターン２１６の接触面積Ａ１を、基板１００及び第１サブパターン２１６の接触面積Ａ２より大きくすることができる。より詳細には、図２を参照すると、第１サブパターン２１６の断面は台形状を有することができ、第１サブパターン２１６の上に電極層２１８が配置される。電極層２１８は、第１サブパターン２１６の形態に沿って上面及び側面に配置される。したがって、電極層２１８と第１サブパターン２１６との間の接触面積Ａ１を増大させることができる。これにより、電極層２１８と第１サブパターン２１６との間の密着力を向上させることができる。したがって、タッチウィンドウの製造工程のうち、外部の作用や薬品による刺激により電極層２１８が第１サブパターン２１６から剥離または脱膜する現象を防止することができる。また、電極層物質の形成後、エッチング時に発生しうるアンダーカット現象を防止することができる。即ち、タッチウィンドウの製造工程の安定化を図ることができ、製造不良を最小化してタッチウィンドウの信頼性を向上させることができる。

一方、図８を参照すると、隣接する第２サブパターン２１７の間の第１距離Ｄ１、及び第１サブパターン２１６と第２サブパターン２１７の間の第２距離Ｄ２を定義することができ、第２距離Ｄ２を第１距離Ｄ１より大きくすることができる。即ち、第１サブパターン２１６と第２サブパターン２１７の間の距離Ｄ２を、隣接する第２サブパターン２１７の間の距離Ｄ１より大きくすることができる。これにより、第１サブパターン２１６及び第２サブパターン２１７の上への電極層物質の形成時において、電極層物質を第２距離Ｄ２の上にも形成することができる。したがって、後のエッチング時において、第１サブパターン２１６の上に形成される電極層２１８の面積を最大化することができる。

次に、図９を参照すると、第１サブパターン２１６の上面には複数個の突起２１６ａが配置される。したがって、第１サブパターン２１６の上面の粗さは第２サブパターン２１７の上面の粗さより大きい。第１サブパターン２１６の上面へのプラズマ表面処理を通じて表面粗さを増加させることができる。したがって、第１サブパターン２１６の上面に配置される電極層２１８との接触面積を確保することができ、密着力が増大する。

次に、図１０を参照すると、第１サブパターン２１６の上面には複数個の凸部２１６ｂが配置される。凸部２１６ｂは、第１サブパターン２１６の上面を加工することによって形成できる。したがって、凸部２１６ｂは第１サブパターン２１６と一体形成できる。しかしながら、実施形態はこれに限定されるものではなく、第１サブパターン２１６の上への２次加工を通じて別途の凸部２１６ｂを形成することができる。

次に、図１１を参照すると、第１サブパターン２１６の上面には複数個の凹部２１６ｃが配置される。凹部２１６ｃは、第１サブパターン２１６の上面を加工することによって形成できる。

以下、図１２から図１６を参照して、本発明の実施形態によるタッチウィンドウの製造方法について説明する。

まず、図１２及び図１３に示すように、樹脂層２００’の上に形成しようとするパターンが形成されたモールドＭ１、Ｍ２を配置させる。一方、形成しようとするパターンの形状によってモールドＭ１、Ｍ２の形態を変えることができる。この際、樹脂層２００’はＵＶ樹脂またはポリマーを含むことができる。

このような樹脂層２００’の上にモールドＭ１、Ｍ２でインプリンティングすることができる。図１４を参照すると、インプリンティング工程を通じて第１サブパターン２１１及び第２サブパターン２１２を製造することができる。図１４には、図１２に図示されたモールドＭ１を通じて形成された第１サブパターン２１１及び第２サブパターン２１２を図示した。

次に、図１５を参照すると、第１サブパターン２１１及び第２サブパターン２１２の上に電極物質２２０’を形成することができる。電極物質２２０’は、蒸着またはメッキなどの方法により形成できる。

図１６を参照すると、電極物質２２０’をエッチングすることができる。この際、第１サブパターン２１１及び第２サブパターン２１２の構造と電極物質２２０’との接合面積の差によってエッチング面積の差が発生する。即ち、第１サブパターン２１１と電極物質２２０’との接合面積が、第２サブパターン２１２と電極物質２２０’との接合面積より大きいので、第１サブパターン２１１の上に形成される電極物質２２０’のエッチング量は少ない。即ち、同一のエッチング速度であっても第１サブパターン２１１の上に形成された電極物質２２０’は残る一方で、第２サブパターン２１２の上に形成された電極物質２２０’はエッチングされて除去される。したがって、第１サブパターン２１１の上のみに電極層２２２を形成することができ、このような電極層２２２をメッシュ状に配置できる。

一方、図１７及び図１８を参照すると、基板１００の上に第１サブパターン２１６及び第２サブパターン２１７を直接形成することができる。第１サブパターン２１６及び第２サブパターン２１７は、ＵＶ樹脂またはポリマーなどを用いて形成することができる。

一方、図１９を参照すると、このようなタッチウィンドウ１０は表示パネル２０の上に配置できる。このようなタッチウィンドウ１０及び表示パネル２０が合着されてディスプレイ装置を構成することができる。

表示パネル２０は、映像を出力するための表示領域が形成されている。このようなディスプレイ装置に適用される表示パネルは、一般的に上部基板２１及び下部基板２２を含むことができる。下部基板２２には、データライン、ゲートライン、及び薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）などが形成できる。上部基板２１は、下部基板２２と接合して下部基板２２の上に配置される構成要素を保護することができる。

表示パネル２０は、本発明によるディスプレイ装置が如何なる種類のディスプレイ装置なのかによって、多様な形態に形成できる。即ち、本発明によるディスプレイ装置は、液晶表示装置（ＬＣＤ）、電界放出表示装置（Field Emission Display）、プラズマ表示装置（ＰＤＰ）、有機発光表示装置（ＯＬＥＤ）、及び電気泳動表示装置（ＥＰＤ）などとすることができ、これによって表示パネル２０は多様な形態に構成できる。

上述した実施形態で説明した特徴、構造、効果などは、本発明の少なくとも１つの実施形態に含まれ、必ずしも１つの実施形態のみに限定されるものではない。延いては、各実施形態で例示された特徴、構造、効果などは、実施形態が属する分野の通常の知識を有する者により他の実施形態に対しても組み合せ、または変形されて実施可能である。したがって、このような組み合せと変形に関連した内容は本発明の範囲に含まれることと解釈されるべきである。

以上、本発明について好ましい実施形態をもとに説明したが、これは単なる例示であり、本発明を限定するものでなく、本発明が属する技術分野の通常の知識を有する者であれば、本発明の本質的な特性を逸脱しない範囲内で、以上に例示していない多様な変形及び応用が可能である。例えば、実施形態に具体的に表された各構成要素は変形して実施することができる。そして、このような変形及び応用にかかわる差異点も、特許請求の範囲で規定する本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。

１０ タッチウィンドウ
１００ 基板
２００ 電極部
３００ 配線
２１０ 電極部
２１２ 第１電極
２１４ 第２電極
２２０ 電極層

Claims (10)

1. 基板と、
   前記基板の上に配置される電極部と、を含み、
   前記電極部は、
   第１サブパターンと、
   前記第１サブパターンに配置される電極層と、
   前記第１サブパターンに隣接して配置される第２サブパターンと、を含み、
   前記電極層と前記第１サブパターンとの間の境界面積が、前記基板と前記第１サブパターンとの間の境界面積より大きい、
   ことを特徴とするタッチウィンドウ。
2. 前記第１サブパターンの線幅は、前記第１サブパターンの高さによって異なる、請求項１に記載のタッチウィンドウ。
3. 前記第１サブパターンの線幅は、前記第１サブパターンの高さが高くなるほど狭くなる、請求項１又は２に記載のタッチウィンドウ。
4. 前記第１サブパターンは、上面及び側面を含み、
   前記側面は、前記上面に対して傾いている、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のタッチウィンドウ。
5. 前記第１サブパターンは、曲面を含む、請求項１乃至４のいずれか一項に記載のタッチウィンドウ。
6. 前記第１サブパターンの最も広い線幅及び高さの比は１０：２から１０：４の範囲である、請求項１乃至５のいずれか一項に記載のタッチウィンドウ。
7. 前記第１サブパターンの上面に第３サブパターンを含む、請求項１乃至６のいずれか一項に記載のタッチウィンドウ。
8. 前記第３サブパターンは、複数個の突起を含む、請求項７に記載のタッチウィンドウ。
9. 前記電極部はメッシュ状に配置される、請求項１乃至８のいずれか一項に記載のタッチウィンドウ。
10. 基板と、
    前記基板の上に配置される電極部と、を含み、
    前記電極部は、
    第１サブパターンと、
    前記第１サブパターンに配置される電極層と、
    前記第１サブパターンに隣接して配置される第２サブパターンと、を含み、
    前記第１サブパターンの線幅は前記第１サブパターンの高さによって異なる、
    ことを特徴とするタッチウィンドウ。

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