JP2012111015A - Ｏリングの取出装置及びその方法 - Google Patents

Abstract

【課題】洗浄工程が終えられたＯリングを、待機位置から取出位置へ移動させる間で異物が付着することなく取出す。
【解決手段】洗浄工程が終えられたＯリング２及び治具３を基台４ａに組付け、カラー上下チャック５を上方向へ移動させることで、最上位置のＯリング２が取出位置へ移動される途中で他の部材に触れないように最上位置のＯリング２を取出位置へ移動させ、その取出位置へ移動させた取出対象のＯリングを吸着ヘッド９により取出す。洗浄工程が終えられたＯリング２及び治具３を基台４ａに組付けた後、洗浄工程が終えられたポールカラー１１を移動させるだけで、Ｏリング２を他の部材に触れることなく取出すことができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、取出対象のＯリングを待機位置から取出位置へ移動させて取出すＯリングの取出装置、及びその方法に関する。

部材同士の接触部を気密又は水密に保持するための手段としてＯリングが多用されている。この種のＯリングを例えばワークに組付けるために取出す方法として例えば特許文献１に開示されている方法がある。特許文献１に開示されている方法では、設備に固定された第１の供給プレートと、当該第１の供給プレート上をスライド移動可能に設備に固定された第２の供給プレートとを用い、複数のＯリングを供給筒に縦列配置し、第２の供給プレートが第１の供給プレート上をスライド移動することで、供給筒の最下位置（待機位置）に配置されていたＯリングが、第２の供給プレートの端面により押出され、押出されたＯリングが取出位置まで移動する。そして、取出位置まで移動したＯリングを取出すようになっている。

実用新案登録第２５１１５００号公報

ところで、Ｏリングにおいては、部材同士の接触部を気密又は水密に確実に保持するように異物（人毛や衣類の繊維等）が付着しないことが望ましい。しかしながら、上記した特許文献１に開示されている方法では、取出対象のＯリングを待機位置から取出位置へ移動させる工程において、Ｏリングを、洗浄することができない第１の供給プレート上を滑らせて待機位置から取出位置へ移動させているので、たとえ供給筒に配置されているＯリングが洗浄工程を終えた状態（異物を除去した状態）であったとしても、Ｏリングを第１の供給プレート上を滑らせる工程でＯリングに異物が付着してしまう虞がある。その結果、異物が付着したＯリングを取出し、その異物が付着したＯリングを後工程にて例えばワークに組付けてしまうと、部材同士の接触部を気密又は水密に保持することができない等の不具合を誘発してしまうという問題がある。

本発明は、上記した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、洗浄工程が終えられたＯリングを、待機位置から取出位置へ移動させる間で異物が付着することなく取出すことを可能とするＯリングの取出装置、及びその方法を提供することにある。

請求項１及び５乃至７に記載した発明によれば、設備（４）を、当該設備（４）の基台（４ａ）に着脱可能に支持された支持部材（１０）と、支持部材（１０）に対して移動可能に保持された可動部材（１１）と、を有する治具（３）を備える構成とし、基台（４ａ）から脱離し洗浄された治具（３）における可動部材（１１）により、Ｏリング（２）を待機位置から取出位置へ移動させるようにした。これにより、治具（３）が基台（４ａ）に着脱可能であるので、治具（３）を洗浄することができ、その結果、その洗浄された治具（３）における可動部材（１１）により、洗浄されたＯリング（２）を待機位置から取出位置へ移動させる間で他の部材（非洗浄部材）に触れることなく取出すことができる。

請求項２及び８に記載した発明によれば、支持部材（１０）を、棒状の軸部材（１０）を有し、可動部材（１１）を、軸部材（１０）の軸方向に移動可能な移動部材（１１）を有し、移動部材（１１）を軸部材（１０）の一端側から他端側へ移動させることで、Ｏリング（２）を待機位置から取出位置へ移動させるようにした。これにより、取出対象のＯリング（２）を軸部材（１０）の一端側から他端側へ移動部材（１１）により移動させるという簡単な構成で実現することができる。

請求項３及び９に記載した発明によれば、複数のＯリング（２）のうち一部のＯリング（２）を取出す場合に、その一部のＯリング（２）を除く残りのＯリング（２）を変位不可能な状態に保持した状態で、その一部のＯリング（２）を取出すようにした。これにより、例えば表面張力が作用すること等で取出対象の一部のＯリング（２）と共に残りのＯリング（２）が取出されてしまうことを防止することができ、取出対象の一部のＯリング（２）だけを確実に取出すことができる。

請求項４及び１０に記載した発明によれば、残りのＯリング（２）のうち少なくとも一部のＯリング（２）に接しているＯリング（２）を変位不可能な状態に保持した状態で、その一部のＯリング（２）を取出すようにした。これにより、残りのＯリング（２）の全てを保持する構成を必要とすることなく、残りのＯリング（２）のうち少なくとも取出対象の一部のＯリング（２）に接しているＯリング（２）を保持するという必要最小限の構成で実現することができる。

本発明の一実施形態を示すもので、Ｏリング取出装置の全体構成を示す概略図 機能ブロック図 Ｏリング及び治具が洗浄される態様を示す図 Ｏリング及び治具が基台に組付けられる態様を示す図 フローチャート 作用を示す図 図６相当図 図６相当図 図６相当図 図６相当図 図６相当図 Ｏリングがワークに組付けられる態様を示す図 図３相当図 Ｏリング及び治具が運搬される態様を示す図 ポールの平面図及び側面図 Ｏリング及び切出チャックの側面図 Ｏリング、治具及び拡張ヘッドの側面図

以下、本発明の一実施形態について、図面を参照して説明する。図１は、Ｏリング取出装置の全体構成を概略的に示している。Ｏリング取出装置１は、例えばシリコンゴムを材質とするＯリング２（図１では５個のＯリング２ａ〜２ｅ）を嵌込可能な治具３と、治具３を組付可能な基台４ａと、カラー上下チャック５と、切出チャック６（保持手段に相当）と、一対の投光センサ７及び受光センサ８と、吸着ヘッド９（取出手段に相当）とを備えて構成されている。治具３及び基台４ａは設備４の構成部品である。

治具３は、ポール１０（支持部材、軸部材に相当）と、ポールカラー１１（可動部材、移動部材に相当）とが組合わされて構成されている。ポール１０は、Ｏリング２の内径よりも僅かに小さい外径を有する円柱形状のポール本体１２と、ポール本体１２の一端側（図１では下端側）に当該ポール本体１２よりも径小な円柱形状の取付軸部１３とを有し、ポール本体１２の軸中心と取付軸部１３の軸中心とが一致する形状に形成されている。ポールカラー１１は、その内径がポール本体１２の外径よりも僅かに大きい環状に形成され、ポール１０（ポール本体１２）の軸方向（図１では矢印Ａ１−Ａ２にて示す方向）に移動可能にポール本体１２に嵌込まれている。

これらポール１０及びポールカラー１１は、Ｏリング２との抵抗を低減するために、Ｏリング２の材質がシリコンゴムであることを考慮し、例えばステンレス鋼やテフロン（登録商標）樹脂を材質として成形されていたり、その外周面部にバイコート（潤滑性及び離型性に優れた有機系材料を組合わせた複合有機系材料のコーティング）が施されていたりすることが望ましい。治具３は、ポール１０の取付軸部１３が基台４ａに形成されている取付穴部１４に嵌込まれることで、その軸方向が基台４ａの平面方向（図１では矢印Ｂ１−Ｂ２にして示す方向）に略垂直となるように着脱可能に固定状態で組付けられる。

カラー上下チャック５は、治具３が基台４ａに組付けられた状態でポールカラー１１の下面部１１ａを支持するように配置される。この場合、カラー上下チャック５は、ポール本体１２の周方向に１８０度の間隔を有する等間隔の２点でポールカラー１１の下面部１１ａを支持しても良いし、ポール本体１２の周方向に１２０度の間隔を有する等間隔の３点でポールカラー１１の下面部１１ａを支持しても良いし、ポール本体１２の周方向に９０度の間隔を有する等間隔の４点でポールカラー１１の下面部１１ａを支持しても良い。複数のＯリング２がポール１０（ポール本体１２）に縦列して嵌込まれている状態では、複数のＯリング２のうち再下位置に配置されているＯリング２（図１ではＯリング２ｅ）だけがポールカラー１１の上面部１１ｂに接する。

投光センサ７及び受光センサ８は、治具３が基台４ａに組付けられた状態でポール本体１２の他端側（図１では上端側）に近い位置に対向して配置されている。この場合、投光センサ７と受光センサ８とを結ぶ光軸（図１では破線矢印Ｐにて示す）上にＯリング２が存在していなければ（移動されていなければ）、投光センサ７から投じられた光が受光センサ８に受けられるが、投光センサ７と受光センサ８とを結ぶ直線上にＯリング２が存在していれば（移動されていれば）、投光センサ７から投じられた光がＯリング２に遮られて受光センサ８に受けられないようになっている。投光センサ７から投じられた光がＯリング２に遮られない位置が待機位置であり、投光センサ７から投じられた光がＯリング２に遮られる位置が取出位置である。即ち、図１は、Ｏリング２ａが取出位置に配置されていると共に、Ｏリング２ｂ〜２ｅが待機位置に配置されている態様を示している。

切出チャック６は、投光センサ７及び受光センサ８の下方に配置されており、保持位置（図１で実線にて示す位置）と非保持位置（図１で破線にて示す位置、初期位置）との間で水平方向（ポール１０の軸方向に直交する方向）に移動可能に構成されている。切出チャック６は、保持位置へ移動されている場合には、その接触面部６ａが取出位置に配置されているＯリング２（図１ではＯリング２ａ）の直下に配置されているＯリング２（次に取出位置へ移動されるＯリング２であり、図１ではＯリング２ｂ）に接しており、そのＯリング２に対して径方向（軸中心へ向かう方向）への適度な押圧力を付与することで、そのＯリング２を変位不可能に保持している。Ｏリング２に接する接触面部６ａは平面により形成されている。

切出チャック６の接触面部６にはＯリング２に接しても、そのＯリング２の接触部を損傷させない加工が施されている。又、切出チャック６も、カラー上下チャック５と同様に、ポール本体１２の周方向に例えば１８０度の間隔を有する等間隔の２点でＯリング２を保持しても良いし、ポール本体１２の周方向に例えば１２０度の間隔を有する等間隔の３点でＯリング２を保持しても良いし、ポール本体１２の周方向に例えば９０度の間隔を有する等間隔の４点でＯリング２を保持しても良い。

吸着ヘッド９は、吸気孔１５を有すると共に、その下面部側にＯリング２の外形形状に沿うように凹状の吸着面部９ａが形成されており、取出位置に配置されているＯリング２を真空吸着により治具３から取出して吸着面部９ａに吸着すると共に、吸着ヘッド搬送機構１６（図１では図示せず、図２参照）により上下方向及び水平方向へ移動可能になっている。

図２は、上記したＯリング取出装置１の電気的な構成を機能ブロック図により示している。制御部１７は、マイクロコンピュータ主体として構成されており、上記したカラー上下チャック５、切出チャック６、投光センサ７、受光センサ８、吸着ヘッド９、吸着ヘッド搬送機構１６を接続し、予め記憶している制御プログラムを実行することで、それらカラー上下チャック５、切出チャック６、投光センサ７、受光センサ８、吸着ヘッド９、吸着ヘッド搬送機構１６の動作を制御し、Ｏリング取出装置１の動作を制御する。

カラー上下チャック５は、制御部１７から駆動指令信号を入力すると、ポール１０の軸方向に沿って上方向へ移動する。制御部１７からカラー上下チャック５へ出力される駆動指令信号は例えばレベル信号であり、カラー上下チャック５は、制御部１７から駆動指令信号を入力している期間でポール１０の軸方向に沿って上方向へ移動する。このようにしてカラー上下チャック５がポール１０の軸方向に沿って上方向へ移動することに連動し、カラー上下チャック５がポールカラー１１の下面部１１ａを押圧することで、ポールカラー１１もポール１０の軸方向に沿って上方向へ移動し、ポール１０に嵌込まれているＯリング２もポール１０の軸方向に沿って上方向へ移動する。

切出チャック６は、制御部１７から駆動指令信号を入力すると、非保持位置から保持位置へ向かう方向への移動力を発生する。制御部１７から切出チャック６へ出力される駆動指令信号は例えばレベル信号であり、切出チャック６は、制御部１７から駆動指令信号を入力している期間で非保持位置から保持位置へ向かう方向への移動力を発生する。即ち、切出チャック６がＯリング２に接する前（保持位置に達する前）では、切出チャック６の移動力は非保持位置から保持位置へ進行する推進力となり、切出チャック６がＯリング２に接した後（保持位置に達した後）では、切出チャック６の移動力はＯリング２を径方向へ押圧する押圧力となる。尚、切出チャック６は、制御部１７からの駆動指令信号の入力を停止すると、保持位置から非保持位置へ移動する（初期位置へ復帰する）。

投光センサ７は、制御部１７から投光指令信号を入力すると、直進性を有する光を投じる。制御部１７から投光センサ１７へ出力される投光指令信号は例えばレベル信号であり、投光センサ７は、制御部１７から投光指令信号を入力している期間で光を投じる。

受光センサ８は、投光センサ７から投じられた光を受けると、受光信号を制御部１７へ出力する。受光センサ８から制御部１７へ出力される受光信号は例えばレベル信号であり、制御部１７は、受光センサ８から受光信号を入力している期間で投光センサ７から投じられた光が受光センサ８に受けられたと判定し、Ｏリング２が取出位置に存在していないと判定する。

吸着ヘッド９は、取出対象のＯリング２の真上に位置している状態では、制御部１７から吸着指令信号を入力すると、吸着待機位置から吸着実行位置まで下降し、Ｏリング２を真空吸着により吸着面部９ａに吸着し、Ｏリング２を吸着面部９ａに吸着した状態で吸着実行位置から吸着待機位置まで上昇する（復帰する）。制御部１７から吸着ヘッド９へ出力される吸着指令信号は例えばパルス信号であり、吸着ヘッド９は、制御部１７から吸着指令信号を入力すると、上記した一連の動作を行う。尚、吸着ヘッド９は、Ｏリング２の重量、Ｏリング２を吸着する吸着力、取出対象のＯリング２との相対的な位置関係等により上下移動する必要がなければ、上下移動することを省いてＯリング２を真空吸着により吸着面部９ａに吸着しても良い。

又、吸着ヘッド９は、Ｏリング２の組付対象であるワーク１８の真上に位置している状態では、制御部１７から吸着破壊指令信号を入力すると、Ｏリング２を吸着面部９ａに吸着している状態で吸着破壊待機位置から吸着破壊実行位置まで下降し、吸着破壊することで、吸着面部９ａに吸着しているＯリング２を吸着面部９ａから自然落下させ、吸着破壊実行位置から吸着破壊待機位置まで上昇する。制御部１７から吸着ヘッド９へ出力される吸着破壊指令信号は例えばパルス信号であり、吸着ヘッド９は、制御部１７から吸着破壊指令信号を入力すると、上記した一連の動作を行う。尚、吸着ヘッド９は、ワーク１８との相対的な位置関係等により上下移動する必要がなければ、上下移動することを省いて吸着破壊しても良い。尚、ここでいうワーク１８とは、例えば圧力センサの一構成部品である。Ｏリング２は、このようにして吸着ヘッド９の吸着面部９ａから自然落下され、ワーク１８の上面部１８ａに環状に（Ｏリング２の外形形状に沿うように）形成されている凹部１９に嵌込まれることで、ワーク１８に組付けられる。

吸着ヘッド搬送機構１６は、制御部１７から搬送指令信号を入力すると、吸着ヘッド９を上記した吸着待機位置と吸着破壊待機位置との間で所定の搬送経路にしたがって搬送する（移動させる）。制御部１７から吸着ヘッド搬送機構１６へ出力される搬送指令信号は例えばパルス信号であり、吸着ヘッド搬送機構１６は、制御部１７から搬送指令信号を入力すると、上記した一連の動作を行う。

次に、上記した構成の作用について、図３乃至図１２を参照して説明する。
作業者が取扱うＯリング２及び治具３（ポール１０及びポールカラー１１）は洗浄工程が終えられている。ここでいう洗浄とは、異物を除去する作業（異物が付着し難くする作業を含んでも良い）であり、例えば高圧エアを吹付けたり洗浄液に浸したりする等である。洗浄液に浸す場合であれば、その洗浄液を除去する乾燥工程をも含む。この場合、図３に示すように、最初にＯリング２、ポール１０及びポールカラー１１を組付け、止め具２０をポール１０に取付けた上で、組付けられたＯリング２、ポール１０及びポールカラー１１に例えば高圧エアガン２１から高圧エアを噴射することで、それらＯリング２、ポール１０及びポールカラー１１を纏めて洗浄しても良い。又、図示しないが、最初にＯリング２、ポール１０及びポールカラー１１を別々に洗浄し、各々が洗浄されたＯリング２、ポール１０及びポールカラー１１を組付けても良い。尚、洗浄工程が終えられた後では、止め具２０はポール１０から取外される。

作業者は、図４に示すように、このようにして洗浄工程が終えられたＯリング２及び洗浄工程が終えられた治具３を袋２２により密封された状態で取扱う。ここでいう密封とは、洗浄工程が終えられたＯリング２及び洗浄工程が終えられた治具３に異物（人毛や衣類の繊維等）が付着しない程度の状態である。作業者は、袋２２を開封し、Ｏリング２及び治具３を袋２２から取出し、ポール１０の取付軸部１３を基台４ａの取付穴部１４に嵌込むことで、治具３を基台４ａの平面方向に略垂直となるように固定状態で組付け、カラー上下チャック５をポールカラー１１の下方に配置し、Ｏリング２及びポールカラー１１をカラー上下チャック５により支持させる。この場合、作業者は、ポール１０の取付軸部１３に近い位置を把持しながら作業を行うことが望ましく、即ち、Ｏリング２に触れないことが望ましい。又、Ｏリング２及び治具３を一体的に基台４ａに組付けることに限らず、治具３を基台４ａに組付けた後に、Ｏリング２を治具３に組付けても良い。

次いで、作業者は、例えばパーソナルコンピュータを操作して制御部１７に制御プログラムを実行させ、これ以降の作業を自動制御にて実行させる。制御部１７は、制御プログラムを開始すると、図５にフローチャートとして示す処理を実行する。制御部１７は、投光指令信号の投光センサ７への出力を開始し、投光センサ７からの投光を開始させる（ステップＳ１）。ここで、Ｏリング２が嵌込まれた治具３を基台４ａに組付けた直後であり、最上位置のＯリング２（図１ではＯリング２ａ、取出対象の一部のＯリング）が取出位置へ移動されていなければ、投光センサ７から投じられた光が受光センサ８に受けられ、受光センサ８から受光信号が出力され、受光センサ８から出力された受光信号が制御部１７に入力される。

次いで、制御部１７は、駆動指令信号のカラー上下チャック５への出力を開始し、カラー上下チャック５の上方向への移動を開始させ（ステップＳ２）、受光センサ８からの受光信号の入力状態を判定し、最上位置のＯリング２が取出位置へ移動されたか否かを判定する（ステップＳ３）。ここで、カラー上下チャック５が上方向へ移動されることに連動し、ポールカラー１１が上方向へ移動され、全てのＯリング２が上方向へ移動され、図６に示すように、最上位置のＯリング２が取出位置へ移動されると、上記したように投光センサ７から投じられた光が最上位置のＯリング２に遮られて受光センサ８に受けられなくなり、受光センサ８から受光信号が出力されなくなる。

制御部１７は、受光センサ８からの受光信号の入力が途絶えたと判定し、最上位置のＯリング２が取出位置へ移動されたと判定すると（ステップＳ３：ＹＥＳ）、駆動指令信号のカラー上下チャック５への出力を停止し、カラー上下チャック５の上方向への移動を停止させる（ステップＳ４）。次いで、制御部１７は、駆動指令信号の切出チャック６への出力を開始し、切出チャック６の非保持位置から保持位置への移動を開始させ、図７に示すように、最上位置のＯリング２の直下に配置されているＯリング２（図１ではＯリング２ｂ、残りのＯリング）を切出チャック６により保持する（ステップＳ５）。

次いで、制御部１７は、吸着指令信号を吸着ヘッド９へ出力し、図８に示すように、吸着ヘッド９を吸着待機位置から吸着実行位置まで下降させ、最上位置のＯリング２を真空吸着により吸着ヘッド９の吸着面部９ａに吸着させた後に、図９に示すように、最上位置のＯリング２が吸着面部９ａに吸着された吸着ヘッド９を吸着実行位置から吸着待機位置まで上昇させる（ステップＳ６）。次いで、制御部１７は、駆動指令信号の切出チャック６への出力を停止し、図１０に示すように、Ｏリング２の切出チャック６による保持を解除し（ステップＳ７）、切出チャック６の保持位置から非保持位置への移動を開始させる（切出チャック６を初期位置へ復帰させる）。

そして、制御部１７は、例えば取出したＯリング２の個数が予め設定しておいた設定数に達したか否かを判定したり切出チャック６がＯリング２に接したか否かを判定したりすることで、取出対象のＯリング２が治具３に残っているか否かを判定する（ステップＳ８）。制御部１７は、例えば取出したＯリング２の個数が予め設定しておいた設定数に達していないと判定したり切出チャック６がＯリング２に接したと判定したりし、取出対象のＯリング２が治具３に残っていると判定すると（Ｓ８：ＹＥＳ）、上記したステップＳ２へ戻り、上記したステップＳ２乃至Ｓ８の処理を繰返して実行し、図１１に示すように、次のＯリング２（図１ではＯリング２ｂ）を取出す。

一方、制御部１７は、例えば取出したＯリング２の個数が予め設定しておいた設定数に達したと判定したり切出チャック６がＯリング２に接しなかったと判定したりし、取出対象のＯリング２が治具３に残っていないと判定すると（Ｓ８：ＮＯ）、投光指令信号の投光センサ７への出力を停止し、投光センサ７からの投光を停止させ（ステップＳ９）、上記した一連の処理を終了する。

尚、制御部１７は、上記したようにＯリング２を真空吸着により吸着ヘッド９の吸着面部９ａに吸着させた後では、ステップＳ７及びＳ８を実行することと並行して、搬送指令信号を吸着ヘッド搬送機構１６へ出力することで、図１２に示すように、吸着ヘッド９を吸着待機位置から吸着破壊待機位置まで移動させ、吸着破壊指令信号を吸着ヘッド９へ出力することで、吸着しているＯリング２を吸着面部９ａから自然落下させ、Ｏリング２をワーク１８の凹部１９に嵌込んでワーク１８に組付け、吸着ヘッド９を吸着破壊待機位置から吸着待機位置まで移動させる（復帰させる）。

以上に説明したように本実施形態によれば、洗浄工程が終えられたＯリング２及び治具３を基台４ａに組付け、カラー上下チャック５を上方向へ移動させることで、最上位置のＯリング２が取出位置へ移動される途中で他の部材に触れないように最上位置のＯリング２を取出位置へ移動させ、その取出位置へ移動させた取出対象のＯリングを吸着ヘッド９により取出すようにしたので、洗浄工程が終えられたＯリング２及び治具３を基台４ａに組付けた後、洗浄工程が終えられたポールカラー１１を移動させるだけで、Ｏリング２を他の部材に触れることなく取出すことができ、洗浄工程が終えられたＯリング２を異物が付着することなく取出すことができる。

又、取出対象である最上位置のＯリング２を取出位置へ移動させた後、最上位置のＯリング２を除く残りのＯリング２を切出チャック６により保持した状態で、最上位置のＯリング２を吸着ヘッド９により取出すようにしたので、例えば表面張力が作用すること等で最上位置のＯリング２と共に直下のＯリング２が取出されてしまうことを防止することができ、最上位置のＯリング２だけを確実に取出すことができる。

本発明は、上記した実施形態にのみ限定されるものではなく、以下のように変形又は拡張することができる。
Ｏリング２を垂直方向へ取出す構成としたが、Ｏリング２を水平方向へ取出す構成であっても良い。

軸部材を直線形状としたが、例えば設備の制約等の事情により、軸部材を「Ｌ」字形状や「コ」字形状としても良い。
可動部材として、ポール１０の軸方向に移動するポールカラー１１を配置し、そのポールカラー１１を移動させることで、Ｏリング２を移動させる構成としたが、例えばポール１０の周方向に環状の袋体（バルーン）を配置し、その環状の袋体に気体を導入して当該袋体を膨張させることで、Ｏリング２を移動させる構成としても良い。

例えばロボットを用いることで、Ｏリング２及び治具３を自動制御により基台４ａに組付ける構成としても良い。
Ｏリング２を洗浄する方法として、図１３に示すように、洗浄液が流れる流路２３を有するポール２４を採用し、洗浄液を流路２３に流すことで、Ｏリング２及び治具３を洗浄するようにしても良い。

Ｏリング２及び治具３を運搬する方法として、図１４に示すように、ポール１０と一体化したカセット２５を採用し、治具３をカセット２５と共に基台４ａに組付けた後に、カセット２５を分解して除去するようにしても良い。

ポールの形状として、図１５に示すような形状であっても良い。即ち、図１５（ａ）に示すように、１本のメインポール２６と複数本（図１５（ａ）では４本）のサブポール２７とが組合わされている形状であっても良い。又、図１５（ｂ）に示すように、ポール２８の外周面部に軸方向に延びる複数本（図１５（ｂ）では８本）のスリット（切欠部）２９が形成されている形状であっても良い。このような構成によれば、Ｏリング２との接触面積を低減することができ、Ｏリング２との抵抗をより低減することができる。

切出チャックの形状として、図１６に示すような形状であっても良い。即ち、図１６（ａ）に示すように、Ｏリング２と接する接触面部３０ａが曲面で形成されている切出チャック３０であっても良い。又、図１６（ｂ）に示すように、Ｏリング２と接する部分が鋭角部３１ａにより形成され、その鋭角部３１ａが上位に配置されているＯリング２との境界に近い箇所でＯリング２と接するようにテーパ形状に形成されている切出チャック３１であっても良い。更に、図１６（ｃ）に示すように、Ｏリング２と接する部分が鋭角部３２ａにより形成され、その鋭角部３２ａが上位に配置されているＯリング２との境界でＯリング２と接するようにくさび形状に形成されている切出チャック３２であっても良い。

図１７に示すように、Ｏリング２が嵌込まれた治具３に、ポール１０よりも径大な外径を有する拡張ヘッド３３を取付け、Ｏリング２を拡張ヘッド３３の外周面部に沿って移動させることで、Ｏリング２の径を拡張して取出すようにしても良い。

図面中、１はＯリング取出装置、２はＯリング、３は治具、４ａは基台、４は設備、６は切出チャック（保持手段）、９は吸着ヘッド（取出手段）、１０はポール（支持部材、軸部材）、１１はポールカラー（可動部材、移動部材）である。

Claims (10)

1. 取出対象のＯリング（２）を待機位置から取出位置へ移動させる設備（４）を有するＯリングの取出装置において、
   前記設備（４）は、当該設備（４）の基台（４ａ）に着脱可能に支持された支持部材（１０）と、前記支持部材（１０）に対して移動可能に保持された可動部材（１１）と、を有する治具（３）を備え、
   前記基台（４ａ）から脱離し洗浄された前記治具（３）における前記可動部材（１１）により、前記Ｏリング（２）を待機位置から取出位置へ移動させることを特徴とするＯリングの取出装置。
2. 請求項１に記載したＯリングの取出装置において、
   前記支持部材（１０）は、棒状の軸部材（１０）を有し、
   前記可動部材（１１）は、前記軸部材（１０）の軸方向に移動可能な移動部材（１１）を有し、
   前記移動部材（１１）を前記軸部材（１０）の一端側から他端側へ移動させることで、前記Ｏリング（２）を待機位置から取出位置へ移動させることを特徴とするＯリングの取出装置。
3. 請求項１又は２に記載したＯリングの取出装置において、
   複数のＯリング（２）のうち一部のＯリング（２）を取出す場合に、その一部のＯリング（２）を除く残りのＯリング（２）を変位不可能な状態に保持する保持手段（６）を備えたことを特徴とするＯリングの取出装置。
4. 請求項３に記載したＯリングの取出装置において、
   前記保持手段（６）は、残りのＯリング（２）のうち少なくとも一部のＯリング（２）に接しているＯリング（２）を変位不可能な状態に保持することを特徴とするＯリングの取出装置。
5. 設備（４）の基台（４ａ）に対して着脱可能な治具（３）と、取出対象のＯリング（２）と、を用意し、
   前記基台（４ａ）から前記治具（３）を脱離させ、前記Ｏリング（２）を前記治具（３）が有する可動部材（１１）に組付けた状態で洗浄し、
   洗浄が終わった前記Ｏリング（２）及び前記治具（３）を、前記Ｏリング（２）が待機位置となるように可動部材（１１）を移動させた状態で前記基台（４ａ）に組付け、
   前記Ｏリング（２）が前記待機位置から途中で他の部材に触れずに取出位置となるように前記可動部材（１１）を移動させ、
   前記取出位置に移動した前記Ｏリング（２）を取出手段（９）により取出すことを特徴とするＯリングの取出方法。
6. 設備（４）の基台（４ａ）に対して着脱可能な治具（３）と、取出対象のＯリング（２）とを用意し、
   前記基台（４ａ）から前記治具（３）を脱離させ、前記Ｏリング（２）及び前記治具（３）を別々に洗浄した状態で前記Ｏリング（２）を前記治具（３）が有する可動部材（１１）に組付け、
   洗浄が終わった前記Ｏリング（２）及び前記治具（３）を、前記Ｏリング（２）が待機位置となるように可動部材（１１）を移動させた状態で前記基台（４ａ）に組付け、
   前記Ｏリング（２）が前記待機位置から途中で他の部材に触れずに取出位置となるように前記可動部材（１１）を移動させ、
   前記取出位置に移動した前記Ｏリング（２）を取出手段（９）により取出すことを特徴とするＯリングの取出方法。
7. 設備（４）の基台（４ａ）に対して着脱可能な治具（３）と、取出対象のＯリング（２）とを用意し、
   前記基台（４ａ）から前記治具（３）を脱離させ、前記Ｏリング（２）及び前記治具（３）を別々に洗浄し、
   洗浄が終わった前記治具（３）を前記基台（４ａ）に組付け、
   洗浄が終わった前記Ｏリング（２）を、前記Ｏリング（２）が待機位置となるように前記治具（３）が有する可動部材（１１）を移動させた状態で前記可動部材（１１）に組付け、
   前記Ｏリング（２）が前記待機位置から途中で他の部材に触れずに取出位置となるように前記可動部材（１１）を移動させ、
   前記取出位置に移動した前記Ｏリング（２）を取出手段（９）により取出すことを特徴とするＯリングの取出方法。
8. 請求項５乃至７の何れかに記載したＯリングの取出方法において、
   前記支持部材（１０）は、棒状の軸部材（１０）を有し、
   前記可動部材（１１）は、前記軸部材（１０）の軸方向に移動可能な移動部材（１１）を有し、
   前記移動部材（１１）を前記軸部材（１０）の一端側から他端側へ移動させることで、前記Ｏリング（２）が前記待機位置から途中で他の部材に触れずに取出位置となることを特徴とするＯリングの取出方法。
9. 請求項５乃至８の何れかに記載したＯリングの取出方法において、
   複数のＯリング（２）のうち一部のＯリング（２）を取出す場合に、その一部のＯリング（２）を除く残りのＯリング（２）を変位不可能な状態に保持した状態で、一部のＯリング（２）を前記取出手段（９）により取出すことを特徴とするＯリングの取出方法。
10. 請求項９に記載したＯリングの取出方法において、
    残りのＯリング（２）のうち一部のＯリング（２）に接しているＯリング（２）を変位不可能な状態に保持した状態で、一部のＯリング（２）を前記取出手段（９）により取出すことを特徴とするＯリングの取出方法。

Images