JP2012142152A - 回路基板組立体、基板装置、回路基板組立体の組み立て方法 - Google Patents

Abstract

【課題】端子の位置精度をさらに高めることのできる回路基板組立体、基板装置、回路基板組立体の組み立て方法を提供することを目的とする。
【解決手段】ハウジング２１の保持孔２２に圧入されたコンタクト２５は、保持孔２２に形成された圧入保持部４０により保持される。圧入保持部４０のコンタクト圧入部４２とコンタクト２５の被圧入部５０との間で生じる摩擦により、コンタクト２５をコンタクト圧入部４２に固定し、コンタクト２５が保持孔２２から抜けるのを防止するとともに、圧入されたコンタクト２５が、保持孔２２が連続する方向（Ｚ方向）、保持孔２２に直交する方向（Ｙ方向、Ｘ方向）にズレるのを防ぐ。
さらに、コンタクト２５は、回路基板３０のスルーホール３１に挿入される一端２５ａが位置するコンタクト保持プレート２３の表面２３ａ側から保持孔２２に圧入される。
【選択図】図１

Description

本発明は、回路基板組立体、基板装置、回路基板組立体の組み立て方法に関する。

各種制御装置に用いられる回路基板に外部から配線を接続する場合、回路基板に設けられた基板側コネクタと、配線側に設けられた配線側コネクタとを嵌合させているのは周知の通りである。
このような基板側コネクタは、ハウジングと、ハウジングに保持された複数本の端子とを有している。そして、端子の一端を回路基板に形成されたスルーホールに挿入し、スルーホールの周囲に設けられた導電パターンと端子とをはんだ付けすることにより電気的に接続している。

ここで、基板側コネクタには、配線側コネクタが回路基板の表面に直交する方向から嵌合される垂直タイプと、配線側コネクタが回路基板の表面に平行な方向から嵌合される水平タイプがある。
図７（ａ）に示すように、水平タイプの配線コネクタ１は、端子２の基板側端部２ａ側が回路基板３の表面３ａに直交し、配線側コネクタの雌端子に係合される端子２の先端部２ｂ側は、回路基板３の表面３ａに平行に延びるよう、略Ｌ字状をなしている（例えば特許文献１、２参照。）。

特開２０１０−１１３９７６号公報 特開２００５−３２７５８９号公報 特開２００９−１６３９９１号公報

しかしながら、略Ｌ字状をなした端子２を用いる水平タイプの配線コネクタ１においては、回路基板３に形成されたスルーホールに挿入される端子２の基板側端部２ａの位置精度を確保するのが難しいという問題がある。
すなわち、略Ｌ字状をなした端子２は、図７（ｂ）に示すように、当初はストレート形状をなしている。このようなストレート形状の端子２を、ハウジング４に形成された貫通孔５に挿入する。このとき、端子２は、配線側コネクタが係合されるハウジング４のフード部４ａ側から挿入する。そして、図７（ｃ）に示すように、端子２をハウジング４の貫通孔５に圧入する。この後、図７（ａ）に示すように、端子２を９０度折り曲げ、略Ｌ字状に変形させる。

このような工程の流れにおいては、まず、ストレート形状の端子２を貫通孔５に挿入する際、ハウジング４のフード部４ａから挿入するときの挿入角度のわずかなズレが、折り曲げ後の端子２の基板側端部２ａにおいては大きなズレとなる。位置ズレを抑えるには、ハウジング４の成形精度、端子２の成形精度等を高める必要があるが、コストも考慮すると、思うように精度向上を図るのは困難である。
また、端子２をハウジング４に挿入した後に折り曲げることで、スプリングバックが生じ、これにより、端子２の基板側端部２ａの位置が、図７（ａ）中Ｚ方向にズレることになる。当然、このスプリングバックによる変形量を考慮して端子２の折り曲げ加工を行うわけであるが、それでもＺ方向における端子２の基板側端部２ａの位置にばらつきが生じる。

このように端子２の基板側端部２ａの位置にばらつきが生じると、配線コネクタ１を回路基板３に実装するに際して、回路基板３に形成されたスルーホールに全ての端子２の基板側端部２ａをスムーズに挿入することができない。そこで、従来は、各端子２の基板側端部２ａを挿通させる貫通孔を有した端子整列板６をハウジング４に設けることで、上記のような端子２の基板側端部２ａの位置のばらつきを矯正していた。

しかし、端子整列板６を設けると、配線コネクタ１の部品点数が増えることになり、組み立てにも手間がかかり、コスト上昇につながるという問題があった。
また、端子整列板６があると、回路基板３と端子２の基板側端部２ａとをリフロー式でハンダ付けする場合に、回路基板３の配線パターン上に予め塗布されたハンダペーストを溶かすための熱風を端子整列板６がさえぎることになる。すると、ハンダ付けを確実に行うことができないこともあり、製品不良の発生率が高まってしまう。
さらに、端子整列板６があると、配線コネクタ１の回路基板３への実装後にスプレー状の防腐剤を塗布する際に、端子整列板６が妨げとなり、端子整列板６の裏側領域に防腐剤を塗布しにくいという問題もある。

また、端子整列板６があると、端子整列板６の領域分だけ、配線コネクタ１の回路基板３における専有面積が増えてしまい、回路基板３上のスペースの有効利用の妨げとなるという問題もある。

このような問題に対し、特許文献３に記載の技術においては、端子の一部をハウジングに保持させることで、端子の基板側端部の位置精度を高める試みが提案されている。
しかし、この技術においては、ハウジングに対する端子の挿入方向に延びる第１水平部だけでなく、第1水平部に直交する方向に延びる第1連結部もハウジングに保持する構成となっている。このため、第１連結部を保持するためにハウジングに溝を形成しなければならず、ハウジングの構造が複雑化するうえに、ハウジングに対する端子の組み付け作業にも手間が掛かる。

本発明は、このような技術的課題に基づいてなされたもので、組立作業の効率化を図るとともに、端子の位置精度をさらに高めることのできる回路基板組立体、基板装置、回路基板組立体の組み立て方法を提供することを目的とする。
さらなる目的は、製品不良の発生率を抑え、防腐剤の塗布も容易に行えるようにすることである。

かかる目的のもとになされた本発明は、回路基板上に実装され、複数のコンタクトとコンタクトを保持するハウジングとを有した回路基板組立体であって、ハウジングは、回路基板組立体を回路基板上に実装した状態で当該回路基板の表面に直交する面内に位置するコンタクト保持プレートと、コンタクト保持プレートに形成され、当該コンタクト保持プレートの一面側から他面側にコンタクトが挿入される保持孔と、保持孔に形成され、コンタクトが圧入されて当該コンタクトを位置決めする位置決め部と、を有し、コンタクトは、回路基板組立体を回路基板上に実装した状態で当該回路基板の表面に直交し、当該回路基板に形成されたスルーホールに挿入される基板挿入部と、回路基板の表面に平行な方向に延び、保持孔に挿入されるハウジング挿入部と、を有するとともに、ハウジング挿入部は、コンタクト保持プレートに対して基板挿入部が位置する側から保持孔に挿入されていることを特徴とする。
このような回路基板組立体においては、コンタクトは、ハウジングに形成された保持孔の位置決め部に圧入されることでハウジングに固定される。さらに、コンタクトは、コンタクト保持プレートに対して基板挿入部が位置する側から保持孔に挿入されることで、コンタクト保持プレートの反対側から保持孔に挿入した場合に比較し、ハウジングに対する基板挿入部の位置精度を高めることができる。

このようなコンタクトは、ハウジング挿入部と基板挿入部以外はいかなる形状としてもよいが、基板挿入部とハウジング挿入部との間に形成され、基板挿入部側からハウジング挿入部側に向けて斜めに延びる斜行バー部をさらに備えるのが好ましい。

また、ハウジング挿入部には、基板挿入部側の端部に、コンタクトをハウジングの保持孔に挿入するときにハウジング挿入部を回路基板の表面に直交する方向に位置決めしながら押圧するため、コンタクトの押圧具に係合する係合部を形成するのが好ましい。これにより、ハウジング挿入部を、回路基板の表面に直交する方向に高精度に位置決めしながら保持孔に挿入することができ、その結果、基板挿入部の先端位置の位置精度を高めることができる。
係合部は、凹部または凸部とし、押圧具側に、これに噛み合う凸部または凹部を形成するのが好ましい。

位置決め部は、コンタクトとの嵌め合いにより、当該コンタクトを、保持孔に対するコンタクトの挿入方向、および挿入方向に直交する二方向に位置決めするのが好ましい。

また、このような回路基板組立体は、コンタクトとハウジングのみからなることを特徴とする。すなわち、コンタクトの基板挿入部の先端位置を規制するための端子整列板を備えない構成とすることができる。
これにより、コンタクトの基板挿入部と回路基板のはんだ付け時にリフロー式のはんだ付けを行う場合、回路基板の配線パターン上に予め塗布されたはんだペーストを溶かすための熱風を遮ることもない。また、電気コネクタを回路基板に実装した後に、スプレー状の防腐剤を塗布する際にも、防腐剤を全体にまんべんなく塗布することができる。

コンタクトは、金属板を打ち抜き加工することにより形成するのが好ましい。これにより、曲げ加工を行う必要も無く、コネクタの成形精度を大幅に高めることができる。さらに、折り曲げ加工を行わないので金属板の厚さを大きくでき、金属板の厚さ方向におけるコンタクトの剛性を高めることができる。

本発明は、上記したような回路基板組立体と、回路基板組立体が実装された回路基板と、からなることを特徴とする基板装置とすることもできる。

本発明は、上記したような回路基板組立体の組み立て方法であって、ハウジングのコンタクト保持プレートに形成された保持孔に、コンタクトのハウジング挿入部を、コンタクト保持プレートに対して基板挿入部が位置する側から挿入する工程と、ハウジング挿入部を位置決め部に圧入し、コンタクトをハウジングに固定する工程と、を有することを特徴とすることもできる。

本発明は、コンタクトをハウジングに圧入して回路基板組立体を組み立てるに際し、コンタクトの一部に、当該コンタクトをハウジングに圧入するための圧入装置に係合する係合部を形成しておき、圧入装置に係合部を係合させることでコンタクトの圧入方向に直交する方向にコンタクトを保持しながら、コンタクトをハウジングに圧入することを特徴とする回路基板組立体の組み立て方法とすることもできる。
ここで、コンタクトは、回路基板組立体が実装される回路基板に対し、コンタクトの圧入方向に直交した方向に挿入される。

本発明によれば、コンタクトは、ハウジングに形成された保持孔の位置決め部に圧入されることでハウジングに固定される。さらに、コンタクトは、コンタクト保持プレートに対して基板挿入部が位置する側から保持孔に挿入されることで、コンタクト保持プレートの反対側から保持孔に挿入した場合に比較し、ハウジングに対する基板挿入部の位置精度を高めることができる。その結果、ハウジングに対する基板挿入部の位置を規制するための端子整列板が不要となる。したがって、回路基板組立体を構成する部品点数を抑えることができ、低コスト化を図ることができる。また、端子整列板を備えない分、回路基板組立体の回路基板における専有面積を抑えることができ、回路基板上のスペースの有効利用を図ることができる。

また、コンタクトを金属板から打ち抜き加工することで形成すれば、従来のように保持孔への圧入後にコンタクトを折り曲げ加工する必要もないため、コンタクト自体を高精度に形成できる。さらに、コンタクトを曲げ加工する必要がないため、コンタクトを形成する金属板の厚さを、曲げ加工を行う必要がある場合に比較して厚くすることができる。これにより、コンタクトの強度を高めることができ、これもコンタクトの基板挿入部の位置精度向上に貢献する。

さらに、コンタクトの基板挿入部と回路基板のはんだ付け時にリフロー式のはんだ付けを行う場合、端子整列板を備える必要が無いので、回路基板の配線パターン上に予め塗布されたはんだペーストを溶かすための熱風を遮ることもなく、はんだ付けを確実に行い、製品不良の発生率を抑えることができる。また、端子整列板を備えない構成とすることにより、電気コネクタを回路基板に実装した後に、スプレー状の防腐剤を塗布する際に、防腐剤を全体にまんべんなく塗布することができる。

本実施の形態における電気コネクタの構成を示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）はハウジングへのコンタクトの圧入保持部を示す断面拡大図である。 電気コネクタの斜視図である。 電気コネクタのハウジングを示す斜視図である。 図２の電気コネクタを反対側のフード部側から見た斜視図である。 コンタクトを示す図であり、（ａ）は基板挿入部側から見たコンタクトの斜視図、（ｂ）は反対側から見たコンタクトの斜視図である。 コンタクトをハウジングに圧入具を用いて圧入するときの側面図である。 従来の電気コネクタの構成を示す図であり、（ａ）は断面図、（ｂ）はハウジングにストレート形状のコンタクトを挿入する前の状態の断面図、（ｃ）はハウジングにコンタクトを挿入した状態を示す断面図である。

以下、添付図面に示す実施の形態に基づいてこの発明を詳細に説明する。
図１（ａ）に示すように、電子制御装置１０は、電気コネクタ２０と回路基板３０とからなる回路基板組立体を備えている。
ここで、回路基板３０は、種々の電子部品が実装され、電子制御装置としての所定の動作を実行する制御回路として機能する。
電気コネクタ２０は、外部から回路基板３０に電源を供給したり、電気信号を入出力するためのもので、具体的には、配線ハーネスの一端に設けられた相手側コネクタが外部から接続される。

図１（ａ）および図２に示すように、電気コネクタ２０は、樹脂製のハウジング２１と、導電性材料からなる複数のコンタクト２５とからなる。

図３に示すように、ハウジング２１には、複数のコンタクト２５を保持する保持孔２２を有した板状のコンタクト保持プレート２３が、回路基板３０の表面に直交する面内に位置するよう形成されている。
図１（ａ）に示したように、コンタクト保持プレート２３の各保持孔２２に保持されたコンタクト２５は、コンタクト保持プレート２３の一方の側において屈曲し、その一端（基板挿入部）２５ａが回路基板３０の表面に直交する方向に延び、回路基板３０に形成されたスルーホール３１に挿入されている。そして、コンタクト２５の一端２５ａは、スルーホール３１の内周面およびその周囲に形成された導電パターンに対し、はんだ付けにより電気的に接続されている。

また、コンタクト２５は、コンタクト保持プレート２３の他方の側においては、他端（ハウジング挿入部）２５ｂが回路基板３０の表面に平行な方向に延びて形成されている。
図１（ａ）および図４に示すように、ハウジング２１には、コンタクト保持プレート２３から、コンタクト２５の他端２５ｂが位置する側に延びる筒状のフード部２４が形成されており、このフード部２４により、複数本のコンタクト２５の他端２５ｂが囲われている。なお、本実施形態においては、フード部２４は大きさの異なるものが二つ設けられている。
このフード部２４には、電子制御装置に接続される図示しない配線ハーネスの先端に設けられた相手側コネクタ（雄コネクタ：図示無し）が挿入され、フード部２４内でコンタクト２５の他端２５ｂに、配線コードの相手側コネクタに保持された相手側コンタクト（雌コンタクト：図示無し）が係合して電気的な接続がなされる。

さて、図１に示したように、コンタクト保持プレート２３に形成された保持孔２２は、コンタクト保持プレート２３においてコンタクト２５の一端２５ａが位置する側に、コンタクト２５が圧入される圧入保持部４０を有している。
圧入保持部４０は、コンタクト保持プレート２３においてコンタクト２５の一端２５ａが位置する側の表面２３ａから予め定めた深さに形成されたＺ方向規制部４１と、Ｚ方向規制部４１の奥（Ｚ方向規制部４１に対してコンタクト２５の他端２５ｂ側）に形成されたコンタクト圧入部（位置決め部）４２とを有している。

図５に示すように、コンタクト２５は、他端２５ｂ側に、コンタクト圧入部４２に圧入される被圧入部５０を有する。被圧入部５０は、表面にコンタクト圧入部４２に噛み合う凹凸等が形成された係合軸部５１と、Ｚ方向規制部４１に挿入される被規制部５２とを有する。被規制部５２は、Ｚ方向規制部４１と、回路基板３０の表面に直交する方向の高さがほぼ同一寸法とされ、コンタクト２５が、回路基板３０の表面に直交する方向（Ｙ方向）にズレるのを抑える。
Ｚ方向規制部４１は、コンタクト２５の被規制部５２が嵌め合うことで、Ｚ方向（コンタクト保持プレート２３の表面２３ａに直交する方向であり、コンタクト保持プレート２３にコンタクト２５を挿入する方向）における保持孔２２に対するコンタクト２５の挿入深さを位置決めするようになっている。
コンタクト圧入部４２は、コンタクト２５の係合軸部５１との間で生じる摩擦により、コンタクト２５を固定し、コンタクト２５が保持孔２２から抜けるのを防止する。

図１に示したように、コンタクト２５は、コンタクト圧入部４２に圧入された被圧入部５０に対し、コンタクト２５の一端２５ａ側に、コンタクト保持プレート２３の表面２３ａに直交する方向に、被圧入部５０に連続して形成されたストレート部５３を有している。
このストレート部５３の端部には、他端２５ｂ側に向けて凹形状とされた係合凹部（係合部）５４が形成されている。

ストレート部５３と、コンタクト２５の一端２５ａとの間には、回路基板３０の表面から離間するにしたがい、一端２５ａ側からコンタクト保持プレート２３側に漸次接近するよう傾斜して形成された斜行バー部５５が設けられている。

なお、ハウジング２１には、保持孔２２が、回路基板３０の表面からの離間距離（高さ）が互いに異なる複数段に形成されている。各段の保持孔２２に保持されるコンタクト２５は、一端２５ａが回路基板３０のスルーホール３１に挿入されるよう、回路基板３０の表面に直交する方向における一端２５ａの位置が統一されている。
また、このような複数段の保持孔２２は、回路基板３０の表面に平行な方向に複数列が設けられている。

このようなコンタクト２５は、金属板を打ち抜き加工することで形成されている。金属板の厚さは設計事項であり、適宜設定できる。これにより、電気コネクタ２０において複数のコンタクト２５が配列される方向（回路基板３０の表面に沿い、かつ保持孔２２が連続する方向に直交する方向：Ｘ方向）におけるコンタクト２５の厚さが、金属板の厚さに一致している。ただし、金属板を厚くしすぎるとＸ方向において互いに隣接するコンタクト２５どうしのクリアランスを確保できなくなってしまうため、その厚さは適宜設定する必要がある。
また、コンタクト２５は、保持孔２２のコンタクト圧入部４２よりも他端２５ｂ側において９０°ねじられている。これにより、コンタクト２５の他端２５ｂは、その切断面ではなく、元々の材料の金属表面で相手側コンタクトに嵌め合うようになっている。

上記のような電気コネクタ２０を組み立てるには、図示しないコンタクト圧入装置を用い、ハウジング２１の各保持孔２２に、それぞれコンタクト２５を自動的に圧入する。
このとき、コンタクト２５は、コンタクト保持プレート２３の表面２３ａ側から保持孔２２に圧入する。さらに、図６に示すように、コンタクト２５は、ストレート部５３の端部に形成された係合凹部５４に噛み合う形状の凸部６１を有した冶具６０を用い、コンタクト圧入装置により保持孔２２に圧入される。コンタクト圧入装置では、保持孔２２に対するコンタクト２５の挿入ストロークを自動制御しており、これにより、コンタクト２５が連続するＺ方向におけるコンタクト２５の圧入位置精度を保証する。さらに、冶具６０の凸部６１と係合凹部５４との噛み合いにより、回路基板３０の表面に直交するＹ方向におけるコンタクト２５のストレート部５３の端部の位置および圧入角度を保証する。
このようにして、コンタクト２５の保持孔２２への圧入時における、コンタクト圧入装置におけるコンタクト２５の圧入位置、角度の精度保証を行っている。

そして、保持孔２２に圧入されたコンタクト２５は、保持孔２２に形成された圧入保持部４０により保持される。圧入保持部４０のコンタクト圧入部４２とコンタクト２５の被圧入部５０との間で生じる摩擦により、コンタクト２５をコンタクト圧入部４２に固定し、コンタクト２５が保持孔２２から抜けるのを防止するとともに、圧入されたコンタクト２５が、保持孔２２が連続する方向（Ｚ方向）、保持孔２２に直交する方向（Ｙ方向、Ｘ方向）にズレるのを防ぐ。
これにより、圧入後におけるコンタクト２５の位置、角度の精度保証を行っている。

上述したようにして、ハウジング２１に対するコンタクト２５の位置、角度を高精度に保証することができる。
さらに、コンタクト２５は、回路基板３０のスルーホール３１に挿入される一端２５ａが位置するコンタクト保持プレート２３の表面２３ａ側から保持孔２２に圧入されるので、反対側から圧入した場合に比較して、冶具６０によるコンタクト２５の押圧位置（ストレート部５３の端部、係合凹部５４）とコンタクト２５の一端２５ａとの位置が近い。したがって、冶具６０を用いたコンタクト圧入装置におけるコンタクト２５の圧入位置、角度の誤差が、コンタクト２５の一端２５ａにおいて拡大するのを抑えることができる。

また、コンタクト２５は金属板から打ち抜き加工することで形成するようにし、従来のように保持孔２２への圧入後に折り曲げ加工する必要もないため、コンタクト２５自体を高精度に形成できる。
さらに、コンタクト２５を曲げ加工する必要がないため、コンタクト２５を形成する金属板の厚さを、曲げ加工を行う必要がある場合に比較して厚くすることができる。これにより、コンタクト２５のＸ方向における強度を高めることができ、これもコンタクト２５の一端２５ａの位置精度確保に貢献する。

このようにして、ハウジング２１に組み付けた状態におけるコンタクト２５の一端２５ａの位置精度を大幅に向上させることができる。その結果、ハウジング２１に端子整列板を備える必要がなくなる。したがって、電気コネクタ２０を構成する部品点数を抑えることができ、組み立て作業も効率的に行うことが出来、低コスト化を図ることができる。また、端子整列板を備えない分、電気コネクタ２０の回路基板３０における専有面積を抑えることができ、回路基板３０上のスペースの有効利用を図ることができる。
さらに、コンタクト２５の一端２５ａと回路基板３０のはんだ付け時にリフロー式のはんだ付けを行う場合、回路基板３０の配線パターン上に予め塗布されたはんだペーストを溶かすための熱風を遮ることもなく、はんだ付けを確実に行い、製品不良の発生率を抑えることができる。また、端子整列板を備えない構成とすることにより、電気コネクタ２０を回路基板３０に実装した後に、スプレー状の防腐剤を塗布する際に、防腐剤を全体にまんべんなく塗布することができる。

また、コンタクト２５は、保持孔２２に形成された圧入保持部４０により保持されるので、保持孔２２への圧入のみで一端２５ａの位置を高精度に保証できる。これによっても、組立作業を効率的に行うことが可能となる。

さらに、コンタクト２５は、斜行バー部５５を備えているため、回路基板３０に電気コネクタ２０を実装した後に、はんだ付け部の検査を行う場合に、カメラで電気コネクタ２０の斜め上方から撮影した場合に、コンタクト２５が邪魔になることなく、はんだ付け部を確実に撮影して検査を行うことが可能となる。

なお、上記実施の形態では、電気コネクタ２０の各部の構成について説明したが、本発明の主旨を逸脱しない限り、上記実施の形態で挙げた構成を取捨選択したり、他の構成に適宜変更することが可能である。

１０…電子制御装置、２０…電気コネクタ、２１…ハウジング、２２…保持孔、２３…コンタクト保持プレート、２３ａ…表面、２５…コンタクト、２５ａ…一端（基板挿入部）、２５ｂ…他端（ハウジング挿入部）、３０…回路基板、３１…スルーホール、４０…圧入保持部、４１…方向規制部、４２…コンタクト圧入部（位置決め部）、５０…被圧入部、５１…係合軸部、５２…被規制部、５３…ストレート部、５４…係合凹部（係合部）、５５…斜行バー部、６０…冶具、６１…凸部

Claims (10)

1. 回路基板上に実装され、複数のコンタクトと前記コンタクトを保持するハウジングとを有した回路基板組立体であって、
   前記ハウジングは、前記回路基板組立体を前記回路基板上に実装した状態で当該回路基板の表面に直交する面内に位置するコンタクト保持プレートと、
   前記コンタクト保持プレートに形成され、当該コンタクト保持プレートの一面側から他面側に前記コンタクトが挿入される保持孔と、
   前記保持孔に形成され、前記コンタクトが圧入されて当該コンタクトを位置決めする位置決め部と、を有し、
   前記コンタクトは、前記回路基板組立体を前記回路基板上に実装した状態で当該回路基板の表面に直交し、当該回路基板に形成されたスルーホールに挿入される基板挿入部と、
   前記回路基板の表面に平行な方向に延び、前記保持孔に挿入されるハウジング挿入部と、を有するとともに、前記ハウジング挿入部は、前記コンタクト保持プレートに対して前記基板挿入部が位置する側から前記保持孔に挿入されていることを特徴とする回路基板組立体。
2. 前記コンタクトは、前記基板挿入部と前記ハウジング挿入部との間に形成され、前記基板挿入部側から前記ハウジング挿入部側に向けて斜めに延びる斜行バー部をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の回路基板組立体。
3. 前記ハウジング挿入部には、前記基板挿入部側の端部に、前記コンタクトを前記ハウジングの前記保持孔に挿入するときに前記ハウジング挿入部を前記回路基板の表面に直交する方向に位置決めしながら押圧するため、前記コンタクトの押圧具に係合する係合部が形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の回路基板組立体。
4. 前記位置決め部は、前記コンタクトとの嵌め合いにより、当該コンタクトを、前記保持孔に対する前記コンタクトの挿入方向、および前記挿入方向に直交する二方向に位置決めすることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の回路基板組立体。
5. 前記コンタクトと前記ハウジングのみからなることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の回路基板組立体。
6. 前記コンタクトは、金属板を打ち抜き加工することにより形成されていることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の回路基板組立体。
7. 請求項１から６のいずれか一項に記載の回路基板組立体と、
   前記回路基板組立体が実装された回路基板と、からなることを特徴とする基板装置。
8. 請求項１から６のいずれか一項に記載の回路基板組立体の組み立て方法であって、
   前記ハウジングの前記コンタクト保持プレートに形成された前記保持孔に、前記コンタクトの前記ハウジング挿入部を、前記コンタクト保持プレートに対して前記基板挿入部が位置する側から挿入する工程と、
   前記ハウジング挿入部を前記位置決め部に圧入し、前記コンタクトを前記ハウジングに固定する工程と、を有することを特徴とする回路基板組立体の組み立て方法。
9. コンタクトをハウジングに圧入して回路基板組立体を組み立てるに際し、
   前記コンタクトの一部に、当該コンタクトを前記ハウジングに圧入するための圧入装置に係合する係合部を形成しておき、
   前記圧入装置に前記係合部を係合させることで前記コンタクトの圧入方向に直交する方向に前記コンタクトを保持しながら、前記コンタクトを前記ハウジングに圧入することを特徴とする回路基板組立体の組み立て方法。
10. 前記コンタクトは、前記回路基板組立体が実装される回路基板に対し、前記コンタクトの圧入方向に直交した方向に挿入されることを特徴とする請求項９に記載の回路基板組立体の組み立て方法。

Images