JP2012201105A - 転写箔、およびそれを用いた加飾成形品 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明の転写箔は、離型性フィルム基材上の離型層側に転写層を有する転写箔において、前記転写層が少なくとも、立体意匠付与層、意匠層、および接着層を積層してなることを特徴とする。この箔を用いることで、成形品の表面を加飾した際に良好な立体感を有することが可能となる。
【選択図】 図1
Description
このような構成とすることで、意匠層5が立体意匠付与層4を含み、立体的に印刷される形となる。このため、従来の絵柄印刷のみの場合と比較して意匠性が飛躍的に向上する。
なお、意匠層5としては、印刷絵柄層、スパッタや蒸着などの金属光沢層、あるいは金属調印刷層などが利用できるもので、求められる意匠に応じて設けることが可能である。
また、この転写箔1を用いて、射出成形同時加飾の手法の1つであるインモールド成形を実施した場合、転写層3は離型性フィルム基材2から剥離されて、接着層6を介して成形品の表面に転写されることになり、立体的に付与された意匠層5が表面の意匠として表現されることとなる。
離型性フィルム基材2としては、図1に示すように、基材層21と離型層22との積層体が使用できる。基材層21の材料としては、可撓性があれば特に制限はなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリメチルペンテン、エチレン−プロピレン−ブテン共重合体等のポリオレフィン樹脂、ナイロン6、ナイロン66等のポリアミド樹脂、ポリ塩化ビニル等が使用できる。中でも、一軸または二軸延伸ポリエステルフィルムが、耐熱性に優れていることからより好ましい。
離型性フィルム基材2の厚みとしては、5μm〜200μm程度のものが好ましく、25μm〜100μm程度のものがより好適に用いられる。
離型層22の材料としては、離型性樹脂や離型剤を含んだ樹脂などが使用できる。離型性樹脂としては、例えば、メラミン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ウレタン系樹脂、弗素系樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂などを用いることができる。これらの樹脂は1種単独、あるいは2種以上混合して用いることもできる。
また、離型剤を含んだ樹脂としては、例えば、弗素系樹脂、シリコーン樹脂、又は各種のワックスなどの離型剤を、添加または共重合させたアクリル系樹脂、ビニル系樹脂、ポリエステル樹脂、繊維素系樹脂などを用いることができる。
離型層22の厚さは、0.1μm〜5.0μm程度あれば良く、より好ましくは0.3μm〜2.0μm程度である。
続いて、本発明に係る転写箔の転写層について説明する。
図1に示すように、転写層3は、少なくとも、立体意匠付与層4、意匠層5、および接着層6が積層されていることを基本構成とするものである。また必要に応じて、図3に示すように、離型層22の面上に予め表面保護層7を有する構成としても良いし、意匠層5と接着層6の間に隠蔽層8を有する構成としても良い。
立体意匠付与層4を構成する樹脂としては、成形品の表面を加飾する際にかかる熱や圧力などの負荷に耐え得る材料であれば特に制限はなく、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂等から適宜選択できる。硬化方法に関しても、1液硬化タイプ、硬化剤を用いる2液硬化タイプ、あるいは活性エネルギー線照射による硬化タイプ等から適宜選択できる。
立体意匠付与層4の厚さは、求められる意匠性を鑑みて任意に決められるものであり、特に制約はないが、0.1μm〜50μm程度あれば効果が期待できる。
また、印刷方法以外にも、エンボス加工を行なうことで立体意匠付与層4を形成することもできる。この場合、公知の印刷方法やコーティング方法にて予め設けておいたエンボス加工前の立体意匠付与層に対して、所望の形状が付与されたエンボス版を押し当てることで、立体意匠付与層4を形成することができる。なお、エンボス加工により付与される形状には特に制約はなく、求められる意匠に応じて任意の形状が使用可能である。前記エンボス加工工程は、接着層6を形成する前であればどのタイミングでも良く、例えば、エンボス加工前の立体意匠付与層を形成した直後であっても、意匠層5を形成した後であっても構わない。エンボス加工により立体意匠付与層4を形成することで、よりシャープな形状再現が可能となり、更なる高意匠化を図ることができる。
表面保護層7を形成する場合、構成する樹脂としては、耐候性、耐摩耗性、耐傷性、耐薬品性等の要求される諸物性に対して満足できるものであれば特に規定されるものではなく、ウレタン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂等から適宜選択できる。硬化方法に関しても、1液硬化タイプ、硬化剤を用いる2液硬化タイプ、あるいは活性エネルギー線照射による硬化タイプ等から適宜選択できる。また、表面保護層7には、必要に応じて紫外線吸収剤、光安定剤、熱安定剤、減摩剤、難燃剤、ブロッキング防止剤等の各種添加剤を加えても良い。
まず第1は、該樹脂を塗工後に活性エネルギー線を照射して、完全に架橋硬化させて転写箔を作製する方法である。第2の方法としては、塗工後には活性エネルギー線を照射せず、被転写体への転写が完了した後に照射して完全硬化させる方法である。第2の方法の場合の使用形態の詳細は以下の通りである。まず、前記活性エネルギー線硬化型樹脂を溶剤に溶解あるいは分散させた状態で、離型性フィルム基材2の上にリバースグラビアコート等の方法で塗工し、その後、溶剤を揮発乾燥させて未架橋のままで非粘着固体化させ、未架橋状態の架橋硬化樹脂層を作製する。
なお、その際に必要に応じて、被転写体の表面形状への形状追従性を損なわない範囲内で、活性エネルギー線を適量照射して、不完全(一部分)架橋状態とすることにより、未架橋状態に比べてより完全に乾燥させたり、あるいは転写時の熱や応力による架橋硬化樹脂層の流動を防止したりしても良い。
このようにして得られた転写箔は、被転写体の表面形状に追従させつつ転写されるが、この際、前記架橋硬化樹脂層は完全には架橋していないため、熱可塑性を維持しており、被転写体の表面形状に追従することができる。その後、活性エネルギー線を照射することにより、前記架橋硬化樹脂層を完全に架橋、硬化せしめる。これにより、前記架橋硬化樹脂層は十分な耐擦傷性(ハードコート性)と成形性を両立させることができる。
表面保護層7の厚さは、3〜15μm程度が好適である。
意匠層5として、印刷絵柄層を形成する場合、インキは公知のものが使用できる。すなわち、ビヒクルに染料または顔料等の着色剤、体質顔剤を添加し、さらに可塑剤、安定剤、ワックス、グリース、乾燥剤、硬化剤、増粘剤、分散剤、充填剤等を任意に添加して溶剤、希釈剤等で充分に希釈、攪拌してなるものでよい。
その材料としては、発現すべき金属光沢色に応じて、アルミニウム、スズ、クロム、ニッケル、金、白金、銀、銅、インジウム、チタニウム、亜鉛などの金属やその酸化物、および、これらの合金または化合物を用いることができる。
前記金属薄膜層の形成方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、メッキ法などの方法を用いることができる。
隠蔽層8を形成する場合、意匠層5の印刷絵柄層を形成する場合に用いる公知のインキが同様に使用できる。
本発明において、接着層6は、転写層3を成形品に貼り付けるために用いられるもので、常温で粘着力を持つものや、加熱などの処理によって粘着又は接着力を発現するものを用いることができる。
例えば、アクリル系、エポキシ系、酢酸ビニル系、塩化ビニル系、イソシアネート系、シリコーン系、スチレン−ブタジエン系、塩化ビニル−酢酸ビニル系、エチレン−酢酸ビニル系、ポリエステル系、塩化ゴム系、塩素化ポリプロピレン系、ポリウレタン系などの樹脂を単独で使用、またはこれらの混合物を主成分とするエマルジョン系樹脂や有機溶剤型樹脂、水溶性樹脂などが挙げられる。
接着層6の厚さは、特に制限は無いが、通常1μm〜10μm程度である。
本発明の転写箔に対する被転写体としては、その材質、形状に限定があるものではなく、例えば材質は、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、塩化ビニル系樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体(ABS樹脂)、ポリカーボネート系樹脂、フェノール樹脂等の樹脂類、あるいは、アルミニウム、鉄、ステンレス、真鍮等の金属或いは金属化合物類、木質合板、木質単板、中密度繊維板(MDF)等の木材類、ガラス、陶磁器等のセラミック類、ALC(軽量気泡コンクリート)、GRC(硝子繊維強化コンクリート)、スラグセメント等のセメント、ケイ酸カルシウム、紙、布帛、不織布等と任意である。
また、形状もシート(フィルム)、平板、曲面板、棒状体、立体物等と任意である。被転写面の凹凸形状等によって、適宜転写方法を選択して転写することができる。
まず、表面保護層として、リバースグラビアコート法で、紫外線硬化タイプのアクリル系樹脂を乾燥後の厚さが5.0μmになるように塗布し、高圧水銀灯120W/cmを用いて、積算光量が1000mJ/cm2になるように紫外線を照射して架橋硬化させた。
2…離型性フィルム基材
3…転写層
4…立体意匠付与層
5…意匠層
6…接着層
7…表面保護層
8…隠蔽層
21…基材層
22…離型層
Claims (3)
- 離型性フィルム基材上の離型層側に転写層を有する転写箔において、前記転写層が少なくとも、立体意匠付与層、意匠層、および接着層を積層してなることを特徴とする転写箔。
- 前記立体意匠付与層が、透明性を有する樹脂層にて形成されていることを特徴とする、請求項1に記載の転写箔。
- 請求項1または2に記載の転写箔によって少なくとも一部の表面が装飾された成形品。
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