JP2012201711A - Casting epoxy resin composition, and coil part - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、注型用エポキシ樹脂組成物、及びコイル部品に関する。 The present invention relates to a casting epoxy resin composition and a coil component.
自動車等の各種機器に使用されるコイル、特にイグニッションコイルは、周囲に対して電気的絶縁性を確保しなければならないという観点から、樹脂組成物で注型封止して用いるのが常識となっている。このような樹脂組成物に対しては、高含浸性、高絶縁性が要求され、このような観点から上記樹脂組成物としては、従来エポキシ樹脂組成物が汎用されている。 It is common knowledge that coils used in various devices such as automobiles, especially ignition coils, are cast and sealed with a resin composition from the viewpoint that electrical insulation must be ensured with respect to the surroundings. ing. For such a resin composition, high impregnation properties and high insulation properties are required. From such a viewpoint, an epoxy resin composition has been widely used as the resin composition.
しかしながら、上述のようなコイル部品には高電圧が印加されるため、単に通常のエポキシ樹脂組成物を用いたのみでは、絶縁性が不十分であって絶縁破壊等が生じたり、封止樹脂硬化物の熱サイクルに起因した熱応力や機械的応力によって、封止樹脂にクラックが生じたりしてしまう場合があった。封止樹脂にクラックが生じると、コイルに電流を流した際に、前記クラック部分で異常放電等が発生することになり、上記コイル部品を正常に動作させることができない。 However, since a high voltage is applied to the coil parts as described above, simply using a normal epoxy resin composition may result in insufficient insulation, resulting in dielectric breakdown, etc. In some cases, the sealing resin may crack due to thermal stress or mechanical stress resulting from the thermal cycle of the object. If a crack occurs in the sealing resin, when a current is passed through the coil, abnormal discharge or the like occurs in the crack portion, and the coil component cannot be operated normally.
クラックの発生は、エポキシ樹脂組成物に対して可とう性のエポキシ樹脂を配合することによってある程度抑制することができるものの、ガラス転移温度が低下して耐熱性が低下しまい、上述のような高温環境下で使用されるイグニッションコイルなどの封止樹脂として用いることができない。 Although the occurrence of cracks can be suppressed to some extent by blending a flexible epoxy resin with the epoxy resin composition, the glass transition temperature is lowered and the heat resistance is lowered, and the high temperature environment as described above. It cannot be used as a sealing resin for an ignition coil used below.
このような問題に鑑み、特許文献1においては、エポキシ樹脂組成物に対して特定範囲の粒径からなるシリカ粒子を所定量含有させることによってトリー経路を形成しにくくし、エポキシ樹脂組成物の絶縁破壊電圧を低下させ、コイル部品に高電圧が印加された場合においても絶縁破壊が生じないような試みがなされている。 In view of such a problem, in Patent Document 1, it is difficult to form a tree path by containing a predetermined amount of silica particles having a particle size in a specific range with respect to the epoxy resin composition, thereby insulating the epoxy resin composition. Attempts have been made to reduce the breakdown voltage and prevent dielectric breakdown even when a high voltage is applied to the coil component.
また、特許文献2においては、特定粒径の球状シリカを酸無水物と硬化促進剤からなるA剤と、エポキシ樹脂をB剤としたエポキシ樹脂組成物を得、線膨張率を低減させることによって耐熱サイクル性を向上させ、上述した熱応力によるクラックの発生を防止する試みがなされている。 Further, in Patent Document 2, by obtaining a spherical resin having a specific particle diameter, an A agent composed of an acid anhydride and a curing accelerator, and an epoxy resin composition containing an epoxy resin as a B agent, and reducing the linear expansion coefficient. Attempts have been made to improve heat cycle resistance and prevent the occurrence of cracks due to the above-described thermal stress.
しかしながら、上述したような従来技術においても、注型封止した樹脂組成物の絶縁破壊や熱サイクルや機械的応力によるクラックの発生を十分に防止することができず、さらなる改善が求められていた。 However, even in the prior art as described above, it is not possible to sufficiently prevent the occurrence of dielectric breakdown and cracking due to thermal cycle and mechanical stress of the cast-sealed resin composition, and further improvement has been demanded. .
本発明は、熱サイクルや機械的応力によるクラックの発生を防止し、絶縁破壊特性及び耐熱性に優れた注型用樹脂組成物、及びこの注形用樹脂組成物を用いたコイル部品を提供することを目的とする。 The present invention provides a casting resin composition that is excellent in dielectric breakdown characteristics and heat resistance, preventing cracking due to thermal cycling and mechanical stress, and a coil component using the casting resin composition. For the purpose.
上記目的を達成すべく、本発明は、
(A)非可とう性のエポキシ樹脂、及び(B)シリカ粒子を含む主剤成分と、(C)可とう性エポキシ樹脂、(D)硬化剤、及び(E)硬化促進剤を含む硬化剤成分とからなることを特徴とする、2液性注形用エポキシ樹脂組成物に関する。
In order to achieve the above object, the present invention provides:
A hardener component containing (A) a non-flexible epoxy resin and (B) a main ingredient component containing silica particles, (C) a flexible epoxy resin, (D) a curing agent, and (E) a curing accelerator. It is related with the epoxy resin composition for two-component casting characterized by consisting of.
また、本発明は、上記注型用エポキシ樹脂組成物によって注型されたことを特徴とする、コイル部品に関する。 The present invention also relates to a coil component that is cast by the above-described casting epoxy resin composition.
本発明者らは、上記課題を解決すべき鋭意検討を実施した。その結果、コイルの絶縁分野で現在封止樹脂としてエポキシ樹脂が汎用されていることに着目し、このエポキシ樹脂に種々の工夫を加えることで上記課題の解決を試みた。その結果、エポキシ樹脂組成物を、非可とう性のエポキシ樹脂等を含む主剤成分と、この主剤に対する硬化剤成分との2液性のエポキシ樹脂組成物とし、可とう性のエポキシ樹脂を硬化剤成分中に配合することにより上記課題を解決できることを見出した。 The present inventors have conducted intensive studies to solve the above problems. As a result, attention has been paid to the fact that epoxy resins are currently widely used as sealing resins in the field of coil insulation, and attempts have been made to solve the above problems by adding various ideas to the epoxy resins. As a result, the epoxy resin composition is a two-part epoxy resin composition comprising a main agent component containing a non-flexible epoxy resin and the like and a curing agent component for the main agent, and the flexible epoxy resin is a curing agent. It discovered that the said subject could be solved by mix | blending in a component.
すなわち、最終的に得るエポキシ樹脂組成物において、同様の低弾性及び曲げ伸びを得て、熱サイクルや機械的応力によるクラックの発生を防止しようとした場合、可とう性のエポキシ樹脂を主剤成分中よりも硬化剤成分中に配合した方が配合量を低減することができる。したがって、可とう性エポキシ樹脂を多量に含有することによる、エポキシ樹脂組成物のガラス転移温度の低下による耐熱性の劣化を抑制することができる。 That is, in the finally obtained epoxy resin composition, when obtaining the same low elasticity and bending elongation to prevent the occurrence of cracks due to thermal cycle and mechanical stress, the flexible epoxy resin is contained in the main component. The amount blended in the curing agent component can reduce the blending amount. Therefore, deterioration of heat resistance due to a decrease in the glass transition temperature of the epoxy resin composition due to containing a large amount of the flexible epoxy resin can be suppressed.
結果として、本発明のエポキシ樹脂組成物によれば、エポキシ樹脂自体が高い絶縁特性を示すとともに、エポキシ樹脂組成物中にその耐熱性を劣化させない程度に可とう性エポキシ樹脂組成物を含有するので、熱サイクルや機械的応力によるクラックの発生を防止することができる。この結果、エポキシ樹脂組成物の絶縁破壊特性を十分に担保することができる。 As a result, according to the epoxy resin composition of the present invention, the epoxy resin itself exhibits high insulating properties, and the epoxy resin composition contains a flexible epoxy resin composition to such an extent that its heat resistance is not deteriorated. The occurrence of cracks due to thermal cycles and mechanical stress can be prevented. As a result, the dielectric breakdown characteristics of the epoxy resin composition can be sufficiently ensured.
また、本発明のエポキシ樹脂組成物は、シリカ粒子をも含んでいるので、トリー経路を形成しにくくなり、この点からも上記エポキシ樹脂組成物の絶縁破壊特性を十分に担保することができる。 Moreover, since the epoxy resin composition of the present invention also contains silica particles, it becomes difficult to form a tree path, and from this point, the dielectric breakdown characteristics of the epoxy resin composition can be sufficiently secured.
以上より、本発明によれば、熱サイクルや機械的応力によるクラックの発生を防止し、絶縁破壊特性及び耐熱性に優れた注型用樹脂組成物、及びこの注形用樹脂組成物を用いたコイル部品を提供することができる。 As described above, according to the present invention, the occurrence of cracks due to thermal cycles and mechanical stress is prevented, and the casting resin composition having excellent dielectric breakdown characteristics and heat resistance, and the casting resin composition are used. Coil parts can be provided.
以下、本発明のその他の特徴及び利点について、発明を実施するための形態に基づいて詳細に説明する。 Hereinafter, other features and advantages of the present invention will be described in detail based on embodiments for carrying out the invention.
(注形用樹脂組成物)
本発明に用いる(A)非可とう性エポキシ樹脂は、本発明のエポキシ樹脂組成物の母材をなすものであって、1分子中に2個以上のエポキシ基を有するものであれば、分子量、分子構造等に制限されることなく一般的に用いられているものを用いることができ、例えば、ビスフェノール型、ノボラック型、ビフェニル型等の芳香族系エポキシ樹脂、ポリカルボン酸のグリシジルエーテル、シクロヘキサン誘導体等のエポキシ化によって得られる脂環族系エポキシ樹脂等が挙げられ、これらは単独又は2種以上混合して使用することができる。
(Resin composition for casting)
The (A) non-flexible epoxy resin used in the present invention forms the base material of the epoxy resin composition of the present invention, and has a molecular weight as long as it has two or more epoxy groups in one molecule. In general, it is possible to use those which are generally used without being limited by the molecular structure, for example, aromatic epoxy resins such as bisphenol type, novolac type and biphenyl type, glycidyl ether of polycarboxylic acid, cyclohexane Examples include alicyclic epoxy resins obtained by epoxidation of derivatives and the like, and these can be used alone or in admixture of two or more.
また、(A)エポキシ樹脂は、注形性等を考慮することにより、液状のモノエポキシ樹脂を併用とすることもできる。 The (A) epoxy resin can be used in combination with a liquid monoepoxy resin in consideration of castability and the like.
(A)非可とう性エポキシ樹脂は、脂環式エポキシ樹脂を10〜50質量%の割合で含むことが好ましい。脂環式エポキシ樹脂を含有することにより、エポキシ樹脂の低粘度化を図ることができ、最終的に得られたエポキシ樹脂組成物の注形性を向上させることができる。また、ガラス転移温度を向上させることができるので、上記エポキシ樹脂組成物の耐熱性を向上させることができる。さらに、脂環式エポキシ樹脂は、他の希釈剤と比べその沸点が高いことから、高温での真空成型時に揮発しにくい等の特徴を有している。 (A) It is preferable that a non-flexible epoxy resin contains an alicyclic epoxy resin in the ratio of 10-50 mass%. By containing an alicyclic epoxy resin, the viscosity of the epoxy resin can be reduced, and the castability of the finally obtained epoxy resin composition can be improved. Moreover, since the glass transition temperature can be improved, the heat resistance of the epoxy resin composition can be improved. Furthermore, since the alicyclic epoxy resin has a higher boiling point than other diluents, it has characteristics such that it is less likely to volatilize during vacuum molding at high temperatures.
なお、脂環式エポキシ樹脂の含有割合が10質量%以下であると、上述した作用効果を十分に得ることができない場合があり、脂環式エポキシ樹脂の含有割合が50質量%を超えると、機械特性である曲げ弾性率が大きくなり、伸びの低下が見られるとともに、靭性が劣り、脆くなる傾向がある。 In addition, when the content ratio of the alicyclic epoxy resin is 10% by mass or less, the above-described effects may not be sufficiently obtained, and when the content ratio of the alicyclic epoxy resin exceeds 50% by mass, The bending elastic modulus, which is a mechanical property, is increased and a decrease in elongation is observed, and the toughness tends to be inferior and brittle.
本発明に用いる(B)シリカは、上述したように、トリー経路を形成しにくくし、その結果、本発明のエポキシ樹脂組成物の絶縁破壊特性を向上させる作用効果を奏するものである。また、最終的に得るエポキシ樹脂組成物の強度を向上させる作用効果をも奏する。 As described above, (B) silica used in the present invention makes it difficult to form a tree path, and as a result, has the effect of improving the dielectric breakdown characteristics of the epoxy resin composition of the present invention. Moreover, there exists an effect which improves the intensity | strength of the epoxy resin composition finally obtained.
このような(B)シリカとしては、結晶シリカ、溶融シリカ及び、溶融球状シリカが好ましく用いることができる。例えば、クリスタライトA-A、クリスタライトC、ヒューズレックスRD-8、ヒューズレックスRD-120、ヒューズレックスE-1、ヒューズレックスE-2 MSR-15、MSR-3500(以上、株式会社龍森製、商品名)等が挙げられ、これらは単独又は2種以上混合して使用することができる。 As such (B) silica, crystalline silica, fused silica, and fused spherical silica can be preferably used. For example, crystallite AA, crystallite C, fuserex RD-8, fuserex RD-120, fuserex E-1, fuserex E-2 MSR-15, MSR-3500 Name) etc., and these can be used alone or in combination of two or more.
この(B)シリカは、(A)非可とう性エポキシ樹脂100質量部に対して、200〜250質量部の範囲で含有することが好ましい。含有量が200質量部未満では強度向上の作用効果を十分に得ることができず、250質量部を超えると、粘度が上昇し、作業性が低下してしまう場合がある。 This (B) silica is preferably contained in a range of 200 to 250 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the (A) non-flexible epoxy resin. If the content is less than 200 parts by mass, the effect of improving the strength cannot be sufficiently obtained. If the content exceeds 250 parts by mass, the viscosity increases and the workability may decrease.
なお、シリカ粒子は、熱硬化性樹脂との密着性を向上させる観点から表面処理することができる。表面処理剤としては、例えば有機シラン化合物、有機チタネート化合物、または有機アルミネート化合物が挙げられ、これらは単独でまたは2種以上混合して用いることができる。 Silica particles can be surface-treated from the viewpoint of improving the adhesion with the thermosetting resin. Examples of the surface treatment agent include organic silane compounds, organic titanate compounds, and organic aluminate compounds, and these can be used alone or in combination of two or more.
有機シラン化合物としては、例えばビニルトリエトキシシラン、ビニル−トリス−(2−メトキシエトキシ)シラン、γ−メタアクリロキシプロピルメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−β−(アミノエチル)−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン等が挙げられ、これらは単独でまたは2種以上混合して用いることができる。 Examples of the organic silane compound include vinyltriethoxysilane, vinyl-tris- (2-methoxyethoxy) silane, γ-methacryloxypropylmethoxysilane, γ-aminopropyltrimethoxysilane, N-β- (aminoethyl)- γ-aminopropyltrimethoxysilane, β- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltriethoxysilane, γ-glycidoxypropylmethoxysilane, γ-mercaptopropyltrimethoxysilane and the like may be mentioned. A mixture of more than one species can be used.
有機チタネート化合物としては、例えばテトラ−i−プロピルチタネート、テトラ−n−ブチルチタネート、ブチルチタネートダイマー、テトラステアリルチタネート、トリエタノールアミンチタネート、チタニウムアセチルアセトネート、チタニウムラクチート、オクチレングリコールチタネート、イソプロピル(N−アミノエチルアミノエチル)チタネート等が挙げられ、これらは単独でまたは2種以上混合して用いることができる。また、有機アルミネート化合物としては、例えばアセトアルコキシアルミニウムジイソプロピネート等が挙げられる。 Examples of the organic titanate compound include tetra-i-propyl titanate, tetra-n-butyl titanate, butyl titanate dimer, tetrastearyl titanate, triethanolamine titanate, titanium acetylacetonate, titanium lactate, octylene glycol titanate, isopropyl ( N-aminoethylaminoethyl) titanate etc. are mentioned, These can be used individually or in mixture of 2 or more types. Moreover, as an organic aluminate compound, acetoalkoxy aluminum diisopropinate etc. are mentioned, for example.
本発明に用いる(D)硬化剤としては、(A)非可とう性エポキシ樹脂と反応し硬化可能なものであれば、いかなるものでも使用することができ、たとえばメチルヘキサヒドロフタル酸無水物、ノボラックフェノール樹脂、クレゾールノボラックフェノール樹脂、無水フタル酸誘導体、ジシアンジアミド、アルミニウムキレート、BF3 のようなルイス酸のアミン錯体等が挙げられる。これらの硬化剤は、単独であるいは硬化を阻害しない範囲において2種以上を混合して使用することができる。 As the (D) curing agent used in the present invention, any one can be used as long as it can be cured by reacting with (A) a non-flexible epoxy resin, such as methylhexahydrophthalic anhydride, Examples thereof include novolak phenol resins, cresol novolac phenol resins, phthalic anhydride derivatives, dicyandiamide, aluminum chelates, and amine complexes of Lewis acids such as BF3. These curing agents can be used alone or in admixture of two or more as long as they do not inhibit curing.
なお、これらの硬化剤の含有割合は、(A)非可とう性エポキシ樹脂及び以下に説明する可とう性エポキシ樹脂の量に応じて適宜に設定する。 In addition, the content rate of these hardening | curing agents is suitably set according to the quantity of (A) non-flexible epoxy resin and the flexible epoxy resin demonstrated below.
また、本発明に用いる(E)硬化促進剤としては、(A)非可とう性エポキシ樹脂及び以下に説明する可とう性エポキシ樹脂と(D)硬化剤との反応を促進する作用を有するものであれば特に制限されるものではなく、例えば、2−エチル−4−エチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−エチル−4−エチルイミダゾール等のイミダゾール類、ベンジルジメチルアミン、2,4,6−トリス(ジメチルアミノメチル)フェノール、1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]ウンデセン−7(DBU)及びそのオクチル塩等の3級アミン類、トリエチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィン等が挙げられ、これらは単独又は2種類以上を混合して使用することができる。 Moreover, as (E) hardening accelerator used for this invention, it has the effect | action which accelerates | stimulates reaction of (A) non-flexible epoxy resin and the flexible epoxy resin demonstrated below, and (D) hardening agent. And is not particularly limited, and examples thereof include imidazoles such as 2-ethyl-4-ethylimidazole and 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-ethylimidazole, benzyldimethylamine, 2,4,6-tris And tertiary amines such as (dimethylaminomethyl) phenol, 1,8-diazabicyclo [5.4.0] undecene-7 (DBU) and its octyl salt, triethylphosphine, triphenylphosphine, diphenylphosphine and the like. These can be used individually or in mixture of 2 or more types.
なお、これらの硬化促進剤の含有割合は、(A)エポキシ樹脂及び以下に説明する可とう性エポキシ樹脂、(D)硬化剤の量に応じて適宜に設定する。 In addition, the content rate of these hardening accelerators is suitably set according to the quantity of (A) epoxy resin, the flexible epoxy resin demonstrated below, and (D) hardening | curing agent.
本発明では、(D)硬化剤及び(E)硬化促進剤を含む硬化剤成分中に(C)可とう性のエポキシ樹脂を配合させる。これは上述したように、最終的に得るエポキシ樹脂組成物において、同様の低弾性及び曲げ伸びを得て、熱サイクルや機械的応力によるクラックの発生を防止しようとした場合、可とう性のエポキシ樹脂を主剤中よりも硬化剤中に配合した方が配合量を低減することができ、可とう性エポキシ樹脂を多量に含有することによる、エポキシ樹脂組成物のガラス転移温度の低下による耐熱性の劣化を抑制することができるためである。 In the present invention, (C) a flexible epoxy resin is added to a curing agent component containing (D) a curing agent and (E) a curing accelerator. As described above, this is because the epoxy resin composition finally obtained has the same low elasticity and bending elongation, and is intended to prevent the occurrence of cracks due to thermal cycles and mechanical stress. If the resin is blended in the curing agent rather than in the main agent, the blending amount can be reduced. By containing a large amount of the flexible epoxy resin, the heat resistance of the epoxy resin composition due to a decrease in the glass transition temperature is reduced. This is because deterioration can be suppressed.
この場合、最終的に得るエポキシ樹脂組成物の熱サイクルや機械的応力によるクラックの発生を防止することができるので、エポキシ樹脂組成物の絶縁破壊特性を十分に担保することができる。 In this case, cracks due to thermal cycles and mechanical stress of the finally obtained epoxy resin composition can be prevented, so that the dielectric breakdown characteristics of the epoxy resin composition can be sufficiently ensured.
(C)可とう性エポキシ樹脂としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ビスフェノールフルオレン型エポキシ樹脂、ビスクレゾールフルオレン型エポキシ樹脂、ビスフェノールSジグリシジルエーテル、ハロゲン化ビスフェノール型エポキシ樹脂、ハロゲン化クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、水素化ビスフェノールA型エポキシ樹脂、水素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、1,4−ブタンジオールジグリシジルエーテル、1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、グリセリンポリグリシジルエーテル、ジグリセリンポリグリシジルエーテル、ポリグリセリンポリグリシジルエーテル、ソルビトールポリグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、トリグリシジルイソシアヌレート、環状アルキレン尿素のN,N’−ジグリシジル誘導体、フタル酸ジグリシジルエステル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ダイマー酸ジグリシジルエステル、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、ビス(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル)アジペートなどを挙げることが出来る。 (C) The flexible epoxy resin includes bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, phenol novolac type epoxy resin, cresol novolac type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin, naphthalene type epoxy. Resin, bisphenol fluorene type epoxy resin, biscresol fluorene type epoxy resin, bisphenol S diglycidyl ether, halogenated bisphenol type epoxy resin, halogenated cresol novolac type epoxy resin, hydrogenated bisphenol A type epoxy resin, hydrogenated phenol novolak type epoxy Resin, polyethylene glycol diglycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl Ether, 1,4-butanediol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, trimethylolpropane polyglycidyl ether, glycerin polyglycidyl ether, diglycerin polyglycidyl ether, polyglycerin polyglycidyl ether, sorbitol polyglycidyl ether , Butyl glycidyl ether, phenyl glycidyl ether, triglycidyl isocyanurate, N, N'-diglycidyl derivatives of cyclic alkylene urea, diglycidyl phthalate, tetrahydrophthalic acid diglycidyl ester, hexahydrophthalic acid diglycidyl ester, dimer acid diacid Glycidyl ester, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3 ′, 4′-epoxycyclohexanecarboxylate, bi (3,4-epoxycyclohexylmethyl) adipate, and the like.
特に下記一般式に示す構造を含むものが好ましく、たとえば、EP4000、EP4005(以上、旭電化工業株式会社製、商品名)等がある。
なお、(C)可とう性エポキシ樹脂の含有量は、(A)エポキシ樹脂100質量部に対して3〜20質量部であることが好ましい。含有量が3質量部未満であると、可とう性エポキシ樹脂の低弾性及び曲げ伸びによる機械的応力に起因したクラックの発生を防止することができず、エポキシ樹脂組成物の絶縁破壊特性を十分に担保することができない場合がある。また、20質量部を超えると、ガラス転移温度が低下してしまうので、耐熱性が劣化し、イグニッションコイルなどの高温環境下での使用が困難となる場合がある。 In addition, it is preferable that content of (C) flexible epoxy resin is 3-20 mass parts with respect to 100 mass parts of (A) epoxy resin. If the content is less than 3 parts by mass, the low elasticity of the flexible epoxy resin and the occurrence of cracks due to mechanical stress due to bending elongation cannot be prevented, and the dielectric breakdown characteristics of the epoxy resin composition are sufficient. There are cases where it cannot be secured. Moreover, since glass transition temperature will fall when it exceeds 20 mass parts, heat resistance will deteriorate and it may become difficult to use in high temperature environments, such as an ignition coil.
本発明の注形用エポキシ樹脂組成物には、以上の各成分の他に、本発明の効果を阻害しない範囲で、この種の組成物に一般に配合される、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、チタンホワイト、クレー、ベンガラ、炭素粉等の無機充填剤、カップリング剤、消泡剤、顔料その他添加剤及び難燃助剤として三酸化アンチモン等を必要に応じて配合することができる。但し、コイルへの含浸性から、繊維質充填剤を含まないことが好ましい。 The epoxy resin composition for casting of the present invention contains alumina, talc, calcium carbonate, and titanium, which are generally blended in this type of composition in addition to the above components, as long as the effects of the present invention are not impaired. Antimony trioxide and the like can be blended as necessary as inorganic fillers such as white, clay, bengara and carbon powder, coupling agents, antifoaming agents, pigments and other additives and flame retardant aids. However, it is preferable not to include a fibrous filler from the viewpoint of impregnation into the coil.
本発明のエポキシ樹脂組成物を、注形材料として調整するにあたっては、(A)非可とう性エポキシ樹脂、及び(B)シリカを含む主剤成分、(C)可とう性エポキシ樹脂、(D)硬化剤、及び(E)硬化促進剤を含む硬化剤成分、並びに上述したような必要に応じて配合される成分を充分混合して均一に混合することにより製造することができる。本発明のエポキシ樹脂組成物は樹脂粘度が0.1〜12Pa・s(60℃)、DSCの初期発熱温度が70〜100℃、最大発熱量が40〜100J/gであることがさらに好ましい。さらに硬化後の曲げ弾性率が12500N/mm2以下であることが好ましい。 In preparing the epoxy resin composition of the present invention as a casting material, (A) a non-flexible epoxy resin and (B) a main component containing silica, (C) a flexible epoxy resin, (D) It can be produced by sufficiently mixing and uniformly mixing the curing agent component including the curing agent, (E) the curing accelerator, and the components blended as necessary as described above. More preferably, the epoxy resin composition of the present invention has a resin viscosity of 0.1 to 12 Pa · s (60 ° C.), an initial heating temperature of DSC of 70 to 100 ° C., and a maximum heating value of 40 to 100 J / g. Furthermore, it is preferable that the bending elastic modulus after curing is 12500 N / mm 2 or less.
このようにして得られた注形用エポキシ樹脂組成物は、電気機器部品、特にイグニッションコイルの封止、被覆、絶縁等に適用すれば優れた特性と信頼性を付与することができる。これらの用途に適用するためには、本発明のエポキシ樹脂組成物から得られる硬化物の特性が低弾性であり、機械的強度として曲げ強さが125(N/mm2)以上を有することが好ましい。 The casting epoxy resin composition thus obtained can impart excellent characteristics and reliability when applied to sealing, coating, insulation, etc. of electrical equipment parts, particularly ignition coils. In order to be applied to these applications, the cured product obtained from the epoxy resin composition of the present invention has low elasticity and a bending strength of 125 (N / mm 2 ) or more as a mechanical strength. preferable.
(イグニッションコイル)
次に、上述した注形用エポキシ樹脂組成物を注形するコイル部品の一例としてイグニッションコイルについて説明する。
(ignition coil)
Next, an ignition coil will be described as an example of a coil component for casting the above-described casting epoxy resin composition.
図1は、本実施形態におけるコイル部品としてのイグニッションコイルの構成を示す断面図である。 FIG. 1 is a cross-sectional view showing a configuration of an ignition coil as a coil component in the present embodiment.
イグニッションコイルは、磁性体の中心コア1、外部コア2、一次ボビン3、一次コイル4、二次ボビン5、二次コイル6、端子7などで構成されている。一次コイルは、例えば直径0.5mm程度のエナメル線を約200回、二次コイルは、例えば直径0.05mm程度のエナメル細線を20000回程度ボビンに巻線されている。一次コイルはバッテリーに接続され直流電流が流れるが、点火タイミング調整電子回路部品8および図示しないパワースイッチにより電流を断続させて磁束を変化させ、自己誘導作用により一次電圧を得る。この一次電圧を一次コイルと二次コイルの相互誘導作用により20〜40KVの高電圧とし、端子に接続した点火プラグに火花放電を起こさせる。
The ignition coil includes a magnetic core 1, an outer core 2, a primary bobbin 3, a primary coil 4, a
なお、点火タイミング調整電子回路部品8は、電子部品81がエポキシ樹脂82によって封止されたような形態を採る。
The ignition timing adjustment
上述した中心コア1等は、例えばポリフェニレンサルファイド(PPS)からなるケース9中に収納され、ケース9と中心コア1等との空隙は、上述した注形用樹脂組成物10によって封止されている。
The above-described center core 1 and the like are accommodated in a case 9 made of, for example, polyphenylene sulfide (PPS), and the gap between the case 9 and the center core 1 and the like is sealed with the above-described
図1に示すイグニッションコイルは、上述したように、点火タイミング調整電子回路部品8および図示しないパワースイッチにより生じた一次電圧が、一次コイル4及び二次コイル6に印加されるようになるので、瞬時に高電圧の一次電圧が印加され、電流の流入及び停止を頻繁に繰り返す場合がある。
In the ignition coil shown in FIG. 1, the primary voltage generated by the ignition timing adjusting
このように高電圧が瞬時に印加されると、イグニッションコイルを封止している樹脂組成物10にも瞬時に高電圧が印加されるが、樹脂組成物10は、上述のように絶縁破壊特性に優れた注形用エポキシ樹脂組成物からなるので、樹脂組成物10は絶縁破壊を引き起こすことなく、イグニッションコイルに対する絶縁性を担保することができる。
When a high voltage is instantaneously applied in this way, a high voltage is also instantaneously applied to the
以下、本発明を実施例に基づいて具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although this invention is demonstrated concretely based on an Example, this invention is not limited to these Examples.
注形用エポキシ樹脂組成物の製造
(実施例1)
最初に、ビスフェノールAジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂としてEP4100E(旭電化工業株式会社製、商品名)100質量部、球状シリカ としてMSR−15(株式会社龍森製) 230質量部、消泡剤としてTSA720(モメンティブ社製 商品名)0.1質量部、およびシランカップリング剤としてA−187(日本ユニカー社製 商品名)0.5質量部を、1時間真空混合を行って主剤成分を製造した。
Production of epoxy resin composition for casting (Example 1)
First, 100 parts by mass of EP4100E (trade name, manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.) as a bisphenol A diglycidyl ether type epoxy resin, 230 parts by mass of MSR-15 (manufactured by Tatsumori Co., Ltd.) as spherical silica, and TSA720 as an antifoaming agent (Product name manufactured by Momentive Co., Ltd.) 0.1 parts by mass and 0.5 part by mass of A-187 (product name manufactured by Nihon Unicar Co., Ltd.) as a silane coupling agent were vacuum-mixed for 1 hour to produce a main ingredient component.
次いで、酸無水物としてHN7000(日立化成株式会社製、商品名)100質量部、可とう性エポキシ樹脂としてEP4000(旭電化工業株式会社製、商品名)5質量部、硬化促進剤としてU−CAT2313(サンアプロ株式会社製、商品名)1.0質量部、球状シリカ としてMSR−15(株式会社龍森製) 300質量部を、1時間真空混合して硬化剤成分を製造した。 Next, 100 parts by mass of HN7000 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) as the acid anhydride, 5 parts by mass of EP4000 (trade name, manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.) as the flexible epoxy resin, and U-CAT2313 as the curing accelerator (Product name, manufactured by San Apro Co., Ltd.) 1.0 part by mass and 300 parts by mass of MSR-15 (manufactured by Tatsumori Co., Ltd.) as spherical silica were vacuum-mixed for 1 hour to produce a curing agent component.
上記主剤成分100質量部に対して上記硬化剤成分を105質量部混合したものを注形用エポキシ樹脂組成物とした。 An epoxy resin composition for casting was prepared by mixing 105 parts by mass of the curing agent component with respect to 100 parts by mass of the main component.
(実施例2)
硬化剤成分の主剤成分に対する配合比率を、主剤成分100質量部に対して硬化剤成分を110質量部とした以外は実施例1と同様にして注形用エポキシ樹脂組成物を得た。
(Example 2)
A casting epoxy resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that the blending ratio of the curing agent component to the main component was changed to 110 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the main component.
(実施例3)
硬化剤成分の主剤成分に対する配合比率を、主剤成分100質量部に対して硬化剤成分を115質量部とした以外は実施例1と同様にして注形用エポキシ樹脂組成物を得た。
(Example 3)
A casting epoxy resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that the mixing ratio of the curing agent component to the main component was changed to 115 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the main component.
(実施例4)
主剤成分を、ビスフェノールAジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂としてEP4100E(旭電化工業株式会社製、商品名)80質量部、脂環式エポキシ樹脂としてERL4221(ダウケミカル株式会社製)20質量部、球状シリカ としてMSR−15(株式会社龍森製) 230質量部、消泡剤としてTSA720(モメンティブ社製 商品名)0.1質量部、およびシランカップリング剤としてA−187(日本ユニカー社製 商品名)0.5質量部とし、硬化剤成分の主剤成分に対する配合比率を、主剤成分100質量部に対して硬化剤成分を125質量部とした以外は実施例1と同様にして注形用エポキシ樹脂組成物を得た。
Example 4
The main component is 80 parts by mass of EP4100E (trade name, manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.) as a bisphenol A diglycidyl ether type epoxy resin, 20 parts by mass of ERL 4221 (manufactured by Dow Chemical Co., Ltd.) as an alicyclic epoxy resin, and spherical silica MSR-15 (manufactured by Tatsumori Co., Ltd.) 230 parts by mass, 0.1 part by mass of TSA720 (trade name, manufactured by Momentive Co., Ltd.) as an antifoaming agent, and A-187 (product name, manufactured by Nihon Unicar Co., Ltd.) 0 as a silane coupling agent .5 parts by mass, and the compounding ratio of the curing agent component to the main agent component was the same as in Example 1 except that the curing agent component was 125 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the main agent component. Got.
(実施例5)
主剤成分を、ビスフェノールAジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂としてEP4100E(旭電化工業株式会社製、商品名)60質量部、脂環式エポキシ樹脂としてERL4221(ダウケミカル株式会社製)40質量部、球状シリカ としてMSR−15(株式会社龍森製) 230質量部、消泡剤としてTSA720(モメンティブ社製 商品名)0.1質量部、およびシランカップリング剤としてA−187(日本ユニカー社製 商品名)0.5質量部とし、硬化剤成分の主剤成分に対する配合比率を、主剤成分100質量部に対して硬化剤成分を130質量部とした以外は実施例1と同様にして注形用エポキシ樹脂組成物を得た。
(Example 5)
The main component is 60 parts by mass of EP4100E (trade name, manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.) as a bisphenol A diglycidyl ether type epoxy resin, 40 parts by mass of ERL 4221 (manufactured by Dow Chemical Co., Ltd.) as an alicyclic epoxy resin, and spherical silica MSR-15 (manufactured by Tatsumori Co., Ltd.) 230 parts by mass, 0.1 part by mass of TSA720 (trade name, manufactured by Momentive Co., Ltd.) as an antifoaming agent, and A-187 (product name, manufactured by Nihon Unicar Co., Ltd.) 0 as a silane coupling agent .5 parts by mass, and the compounding ratio of the curing agent component to the main component is the same as in Example 1 except that the curing agent component is 130 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the main component. Got.
(実施例6)
硬化剤成分中の可とう性エポキシ樹脂EP4000(旭電化工業株式会社製、商品名)の含有量を10質量部とし、主剤成分100質量部に対して硬化剤成分を130質量部とした以外は実施例1と同様にして注形用エポキシ樹脂組成物を得た。
(Example 6)
The content of flexible epoxy resin EP4000 (trade name, manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.) in the curing agent component is 10 parts by mass, and the curing agent component is 130 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the main component. A casting epoxy resin composition was obtained in the same manner as in Example 1.
(比較例1)
硬化剤成分中に、可とう性エポキシ樹脂を含有させなかった以外は、実施例1と同様にして注形用エポキシ樹脂組成物を得た。
(Comparative Example 1)
A casting epoxy resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that the flexible epoxy resin was not contained in the curing agent component.
(比較例2)
硬化剤成分中に、可とう性エポキシ樹脂を含有させず、主剤成分を、ビスフェノールAジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂としてEP4100E(旭電化工業株式会社製、商品名)60質量部、脂環式エポキシ樹脂としてERL4221(ダウケミカル株式会社製)20質量部、可とう性エポキシ樹脂EP4000(旭電化工業株式会社製、商品名)20質量部、球状シリカ としてMSR−15(株式会社龍森製) 230質量部、消泡剤としてTSA720(モメンティブ社製 商品名)0.1質量部、およびシランカップリング剤としてA−187(日本ユニカー社製 商品名)0.5質量部とした以外は、実施例1と同様にして注形用エポキシ樹脂組成物を得た。
(Comparative Example 2)
The curing agent component does not contain a flexible epoxy resin, and the main component is 60 parts by mass of EP4100E (trade name, manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.) as a bisphenol A diglycidyl ether type epoxy resin, an alicyclic epoxy resin. 20 parts by mass of ERL 4221 (manufactured by Dow Chemical Co., Ltd.), 20 parts by mass of flexible epoxy resin EP4000 (manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd., trade name), 230 parts by mass of MSR-15 (manufactured by Tatsumori Co., Ltd.) as spherical silica Example 1 with the exception that 0.1 part by mass of TSA720 (trade name, manufactured by Momentive Co., Ltd.) was used as the defoaming agent, and 0.5 part by mass of A-187 (trade name, manufactured by Nihon Unicar Co., Ltd.) was used as the silane coupling agent. Similarly, an epoxy resin composition for casting was obtained.
(比較例3)
硬化剤成分中に、可とう性エポキシ樹脂を含有させず、主剤成分を、ビスフェノールAジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂としてEP4100E(旭電化工業株式会社製、商品名)50質量部、脂環式エポキシ樹脂としてERL4221(ダウケミカル株式会社製)20質量部、可とう性エポキシ樹脂EP4000(旭電化工業株式会社製、商品名)30質量部、球状シリカ としてMSR−15(株式会社龍森製) 230質量部、消泡剤としてTSA720(モメンティブ社製 商品名)0.1質量部、およびシランカップリング剤としてA−187(日本ユニカー社製 商品名)0.5質量部とし、主剤成分100質量部に対して硬化剤成分を106質量部とした以外は実施例1と同様にして注形用エポキシ樹脂組成物を得た。
(Comparative Example 3)
The curing agent component does not contain a flexible epoxy resin, and the main component component is 50 parts by mass of bisphenol A diglycidyl ether type epoxy resin, EP4100E (Asahi Denka Kogyo Co., Ltd., trade name), alicyclic epoxy resin 20 parts by mass of ERL 4221 (manufactured by Dow Chemical Co., Ltd.), 30 parts by mass of flexible epoxy resin EP4000 (manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd., trade name), 230 parts by mass of MSR-15 (manufactured by Tatsumori Co., Ltd.) as spherical silica , 0.1 part by mass of TSA720 (trade name, manufactured by Momentive Co., Ltd.) as an antifoaming agent, 0.5 part by mass of A-187 (trade name, manufactured by Nihon Unicar Co., Ltd.) as a silane coupling agent, and 100 parts by mass of the main ingredient component Thus, an epoxy resin composition for casting was obtained in the same manner as in Example 1 except that the curing agent component was changed to 106 parts by mass.
(比較例4)
硬化剤成分中に、可とう性エポキシ樹脂を含有させず、主剤成分を、ビスフェノールAジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂としてEP4100E(旭電化工業株式会社製、商品名)40質量部、脂環式エポキシ樹脂としてERL4221(ダウケミカル株式会社製)20質量部、可とう性エポキシ樹脂EP4000(旭電化工業株式会社製、商品名)40質量部、球状シリカ としてMSR−15(株式会社龍森製) 230質量部、消泡剤としてTSA720(モメンティブ社製 商品名)0.1質量部、およびシランカップリング剤としてA−187(日本ユニカー社製 商品名)0.5質量部とし、主剤成分100質量部に対して硬化剤成分を102質量部とした以外は実施例1と同様にして注形用エポキシ樹脂組成物を得た。
(Comparative Example 4)
The curing agent component does not contain a flexible epoxy resin, and the main component is 40 parts by mass of EP4100E (trade name, manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.) as a bisphenol A diglycidyl ether type epoxy resin, an alicyclic epoxy resin. 20 parts by mass of ERL 4221 (manufactured by Dow Chemical Co., Ltd.), 40 parts by mass of flexible epoxy resin EP4000 (manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd., trade name), 230 parts by mass of MSR-15 (manufactured by Tatsumori Co., Ltd.) as spherical silica , 0.1 part by mass of TSA720 (trade name, manufactured by Momentive Co., Ltd.) as an antifoaming agent, 0.5 part by mass of A-187 (trade name, manufactured by Nihon Unicar Co., Ltd.) as a silane coupling agent, and 100 parts by mass of the main ingredient component Thus, an epoxy resin composition for casting was obtained in the same manner as in Example 1 except that the curing agent component was changed to 102 parts by mass.
(比較例5)
硬化剤成分中に、可とう性エポキシ樹脂を含有させず、主剤成分を、ビスフェノールAジグリシジルエーテル型エポキシ樹脂としてEP4100E(旭電化工業株式会社製、商品名)30質量部、脂環式エポキシ樹脂としてERL4221(ダウケミカル株式会社製)20質量部、可とう性エポキシ樹脂EP4000(旭電化工業株式会社製、商品名)50質量部、球状シリカ としてMSR−15(株式会社龍森製) 230質量部、消泡剤としてTSA720(モメンティブ社製 商品名)0.1質量部、およびシランカップリング剤としてA−187(日本ユニカー社製 商品名)0.5質量部とし、主剤成分100質量部に対して硬化剤成分を92質量部とした以外は実施例1と同様にして注形用エポキシ樹脂組成物を得た。
(Comparative Example 5)
The curing agent component does not contain a flexible epoxy resin, and the main component is 30 parts by mass of EP4100E (trade name, manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd.) as a bisphenol A diglycidyl ether type epoxy resin, an alicyclic epoxy resin. 20 parts by mass of ERL 4221 (manufactured by Dow Chemical Co., Ltd.), 50 parts by mass of flexible epoxy resin EP4000 (manufactured by Asahi Denka Kogyo Co., Ltd., trade name), and 230 parts by mass of MSR-15 (manufactured by Tatsumori Co., Ltd.) as spherical silica , 0.1 part by mass of TSA720 (trade name, manufactured by Momentive Co., Ltd.) as an antifoaming agent, 0.5 part by mass of A-187 (trade name, manufactured by Nihon Unicar Co., Ltd.) as a silane coupling agent, and 100 parts by mass of the main ingredient component Thus, an epoxy resin composition for casting was obtained in the same manner as in Example 1 except that the curing agent component was changed to 92 parts by mass.
(比較例6)
硬化剤成分を、酸無水物としてHN7000(日立化成株式会社製、商品名)95質量部、可とう性酸無水物としてHT−08(新日本理化株式会社製、商品名)5質量部、硬化促進剤としてU−CAT2313(サンアプロ株式会社製、商品名)1.0質量部、球状シリカ としてMSR−15(株式会社龍森製) 300質量部とし、主剤成分100質量部に対して硬化剤成分を104質量部とした以外は実施例1と同様にして注形用エポキシ樹脂組成物を得た。
(Comparative Example 6)
The curing agent component is 95 parts by mass of HN7000 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) as an acid anhydride, and 5 parts by mass of HT-08 (trade name, manufactured by Shin Nippon Rika Co., Ltd.) as a flexible acid anhydride. U-CAT2313 (manufactured by San Apro Co., Ltd., trade name) 1.0 part by mass as an accelerator, MSR-15 (manufactured by Tatsumori Co., Ltd.) 300 parts by mass as spherical silica, and a curing agent component with respect to 100 parts by mass of the main component A casting epoxy resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount was changed to 104 parts by mass.
(比較例7)
硬化剤成分を、酸無水物としてHN7000(日立化成株式会社製、商品名)90質量部、可とう性酸無水物としてHT−08(新日本理化株式会社製、商品名)10質量部、硬化促進剤としてU−CAT2313(サンアプロ株式会社製、商品名)1.0質量部、球状シリカ としてMSR−15(株式会社龍森製) 300質量部とし、主剤成分100質量部に対して硬化剤成分を99質量部とした以外は実施例1と同様にして注形用エポキシ樹脂組成物を得た。
(Comparative Example 7)
Curing agent components are 90 parts by mass of HN7000 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) as an acid anhydride, and 10 parts by mass of HT-08 (trade name, manufactured by Shin Nippon Rika Co., Ltd.) as a flexible acid anhydride. U-CAT2313 (manufactured by San Apro Co., Ltd., trade name) 1.0 part by mass as an accelerator, MSR-15 (manufactured by Tatsumori Co., Ltd.) 300 parts by mass as spherical silica, and a curing agent component with respect to 100 parts by mass of the main component A casting epoxy resin composition was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount was 99 parts by mass.
(比較例8)
硬化剤成分を、酸無水物としてHN7000(日立化成株式会社製、商品名)85質量部、可とう性酸無水物としてHT−08(新日本理化株式会社製、商品名)15質量部、硬化促進剤としてU−CAT2313(サンアプロ株式会社製、商品名)1.0質量部、球状シリカ としてMSR−15(株式会社龍森製) 300質量部とし、主剤成分100質量部に対して硬化剤成分を93質量部とした以外は実施例1と同様にして注形用エポキシ樹脂組成物を得た。
(Comparative Example 8)
The curing agent component is 85 parts by mass of HN7000 (trade name, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) as an acid anhydride, and 15 parts by mass of HT-08 (trade name, manufactured by Shin Nippon Rika Co., Ltd.) as a flexible acid anhydride. U-CAT2313 (manufactured by San Apro Co., Ltd., trade name) 1.0 part by mass as an accelerator, MSR-15 (manufactured by Tatsumori Co., Ltd.) 300 parts by mass as spherical silica, and a curing agent component with respect to 100 parts by mass of the main component Was cast in the same manner as in Example 1 except that 93 parts by mass was obtained.
評価
次いで、上述のようにして得た注型用エポキシ樹脂組成物に対して、曲げ強さ、曲げ弾性率、曲げ伸び、ガラス転移温度、及び耐クラック性試験を行うことにより、上記注型用エポキシ樹脂組成物の実用特性を評価した。
Evaluation Next, the casting epoxy resin composition obtained as described above was subjected to bending strength, bending elastic modulus, bending elongation, glass transition temperature, and crack resistance test, thereby performing the above casting. The practical properties of the epoxy resin composition were evaluated.
・曲げ強さ、曲げ弾性率:樹脂組成物を100℃/3h+150℃/3h硬化させてサンプル片(w10mm、h4mm、L 80mm)を作製し、JIS K 6911に準じ、温度25℃において測定した。
・曲げ伸び:樹脂組成物を100℃/3h+150℃/3h硬化させてJIS K 6911に記載のサンプル片(w10mm、h4mm、L 80mm)を作製し、JIS K 6911の試験法でサンプルが破断するまでの変位を求めた。
・ガラス転移温度:樹脂組成物を100℃/3h+150℃/3h硬化後、TMA法により、昇温速度15℃/minとして室温から250℃まで昇温させて測定した。
・耐クラック性試験:PPE板のスプール材(w40mm×h20mm×t1.5mm)に平角銅線(w40mm×h5mm×t2mm)を載せ両端を銅線(0.2mm径)で接続した後、樹脂で覆い100℃/3h+150℃/3h硬化させ厚さ10mmの樹脂付き板とした。このサンプルに以下に示すような冷熱サイクルを行って評価した。
Bending strength and flexural modulus: The resin composition was cured at 100 ° C./3 h + 150 ° C./3 h to prepare sample pieces (
Bending elongation: The resin composition was cured at 100 ° C./3h+150° C./3h to prepare a sample piece (w10 mm, h4 mm, L 80 mm) described in JIS K 6911, and until the sample was broken by the test method of JIS K 6911 The displacement of was obtained.
Glass transition temperature: After the resin composition was cured at 100 ° C./3 h + 150 ° C./3 h, the temperature was increased from room temperature to 250 ° C. at a temperature increase rate of 15 ° C./min by the TMA method.
・ Crack resistance test: Put a flat copper wire (w40mm × h5mm × t2mm) on the spool material (w40mm × h20mm × t1.5mm) of PPE plate and connect both ends with copper wire (0.2mm diameter), then with resin The cover was cured at 100 ° C./3h+150° C./3h to obtain a plate with a resin having a thickness of 10 mm. This sample was evaluated by performing a cooling cycle as shown below.
以上、注型用エポキシ樹脂組成物の評価結果及び冷熱のサイクルを、それぞれ表1、2及び表3に示す。 The evaluation results and cooling cycle of the epoxy resin composition for casting are shown in Tables 1, 2 and 3, respectively.
表1及び2から明らかなように、本発明に従った実施例における注形用エポキシ樹脂組成物においては、曲げ弾性率及び曲げ強さの劣化がほとんど見られない状態で、曲げ伸び、ガラス転移温度、及び耐クラック性試験に優れ、熱サイクルや機械的応力によるクラックの発生を防止し、絶縁破壊特性及び耐熱性に優れることが分かる。 As is apparent from Tables 1 and 2, in the epoxy resin composition for casting in the examples according to the present invention, bending elongation and glass transition were observed with almost no deterioration in bending elastic modulus and bending strength. It can be seen that it is excellent in temperature and crack resistance tests, prevents the occurrence of cracks due to thermal cycles and mechanical stress, and is excellent in dielectric breakdown characteristics and heat resistance.
以上、本発明を上記具体例に基づいて詳細に説明したが、本発明は上記具体例に限定されるものではなく、本発明の範疇を逸脱しない限りにおいて、あらゆる変形や変更が可能である。 The present invention has been described in detail based on the above specific examples. However, the present invention is not limited to the above specific examples, and various modifications and changes can be made without departing from the scope of the present invention.
1 中心コア
2 外部コア
3 1次ボビン
4 1次コイル
5 2次ボビン
6 2次コイル
7 端子
8 点火タイミング制御回路部品
9 ケース
10 樹脂組成物
1 Central Core 2 External Core 3 Primary Bobbin 4
Claims (7)
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016060898A (en) * | 2014-09-22 | 2016-04-25 | 京セラケミカル株式会社 | Two-pack casting epoxy resin composition, and coil component |
| JP2016117802A (en) * | 2014-12-19 | 2016-06-30 | 株式会社ダイセル | Curable epoxy resin composition |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0218412A (en) * | 1988-07-07 | 1990-01-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Flexible epoxy resin composition |
| JP2005290215A (en) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Tdk Corp | Epoxy resin composition, coil body and inductor |
| JP2008038070A (en) * | 2006-08-09 | 2008-02-21 | Toshiba Corp | Epoxy adhesive, cast product using the same, and method for producing cast product using epoxy adhesive |
| JP2009091471A (en) * | 2007-10-10 | 2009-04-30 | Kyocera Chemical Corp | Epoxy resin composition for casting, and ignition coil and method for producing the same |
-
2011
- 2011-03-23 JP JP2011064975A patent/JP5543398B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0218412A (en) * | 1988-07-07 | 1990-01-22 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | Flexible epoxy resin composition |
| JP2005290215A (en) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Tdk Corp | Epoxy resin composition, coil body and inductor |
| JP2008038070A (en) * | 2006-08-09 | 2008-02-21 | Toshiba Corp | Epoxy adhesive, cast product using the same, and method for producing cast product using epoxy adhesive |
| JP2009091471A (en) * | 2007-10-10 | 2009-04-30 | Kyocera Chemical Corp | Epoxy resin composition for casting, and ignition coil and method for producing the same |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016060898A (en) * | 2014-09-22 | 2016-04-25 | 京セラケミカル株式会社 | Two-pack casting epoxy resin composition, and coil component |
| JP2016117802A (en) * | 2014-12-19 | 2016-06-30 | 株式会社ダイセル | Curable epoxy resin composition |
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| Publication number | Publication date |
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