JP2012256758A - 電子部品及び電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】電子部品の高密度実装を可能とする電子部品及び電子部品の製造方法を低コストで提供すること。
【解決手段】電子部品１は、素体２、外部電極３，４、及び絶縁層２０，２１を備えている。素体２は、互いに対向する一対の端面２ａ，２ｂと、一対の端面２ａ，２ｂを連結するように伸び且つ互いに対向する一対の主面２ｃ，２ｄと、一対の主面２ｃ，２ｄを連結するように伸び且つ互いに対向する一対の側面２ｅ，２ｆと、を有している。外部電極３，４は、素体２の端面２ａ，２ｂ側に形成され、端面２ａ，２ｂに隣接する主面２ｃ，２ｄ及び側面２ｅ，２ｆの一部を覆う。少なくとも外部電極３，４における側面２ｅ，２ｆ側に位置する電極部分３ｅ，３ｆ，４ｅ，４ｆの表面が、絶縁層２０，２１で覆われている。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品、特に、表面実装型の電子部品、及び、その製造方法に関する。

従来、表面実装型の電子部品、たとえば積層セラミックコンデンサは、その製造方法として、グリーンシートと内部電極材料を交互に積層して焼成することによって形成した素体の端面を導電性ペーストに浸漬、乾燥させてペースト層を形成後、焼成し、更にハンダ付け性を改善するためにめっきを施して外部電極を形成する方法が広く用いられている。（例えば、特許文献１参照）。

特開２００６−１３３１５号公報

上述した従来の電子部品の製造方法においては、外部電極は、素体の両端面及び端面に隣接する主面、及び側面の一部にまたがって形成される五面電極構造となる。

このため、図１４〜図１７に示されるように、配線パターンＷＰを備えている基板ＳＳへのはんだ実装時において、電子部品１０１の側面に形成された外部電極１０３にもはんだが周り込み、外部電極１０３の電極側面部にもはんだフィレットＳＦが形成される。このため、複数の電子部品１０１を平行に配置して実装すると、隣接した電子部品１０１の電極側面部間で、はんだブリッジを形成し、電子部品１０１間が短絡する問題が発生しやすく、電子部品１０１間の間隔を小さくした狭隣接高密度実装上の課題となっていた。また、図１８に示されるように、実装時の位置ズレによって、隣接する電子部品１０１の両側面部が接触した際に、両電子部品１０１間の電極間短絡が発生する懼れがあった。

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、電子部品の高密度実装を可能とする電子部品及び電子部品の製造方法を低コストで提供することを目的とする。

本発明に係る電子部品は、互いに対向する一対の端面と、一対の端面を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の主面と、一対の主面を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の側面と、を有する素体と、素体の端面側に形成され、該端面に隣接する主面及び側面の一部を覆う外部電極と、を備えており、少なくとも外部電極における側面側に位置する電極部分の表面が、絶縁層で覆われていることを特徴とする。

はんだは、金属以外には濡れないため、絶縁層ははんだレジスト層として機能する。このため、本発明の電子部品を基板に実装しても、外部電極の絶縁層で覆われている部分、すなわち電子部品の側面側部分にはんだが濡れ上がらず、はんだフィレットが形成されない。したがって、本発明の電子部品を狭間隔に隣接して複数実装しても、電子部品の側面側部分にははんだフィレットが存在しないため、隣接した電子部品間のはんだブリッジによる短絡問題が発生しない。更に、仮に実装時の位置ズレにより、隣接する電子部品の両側面側部分が接触しても絶縁層が存在するため両電子部品間の電極間短絡が発生しない。

上記電極部分は、焼付け電極層を有し、絶縁層は、焼付け電極上に設けられており、外部電極における絶縁層で覆われていない部分は、焼付け電極層と、該焼付け電極上に設けられためっき層と、を有していてもよい。

好ましくは、絶縁層が、不透過性又は着色性を有している。

本発明に係る電子部品の製造方法は、互いに対向する一対の端面と、一対の端面を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の主面と、一対の主面を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の側面と、を有する素体と、素体の端面側に形成され、該端面に隣接する主面及び側面の一部を覆う外部電極と、を備えた電子部品の製造方法であって、少なくとも外部電極における側面側に位置する電極部分の表面を、絶縁層で覆うことを特徴とする。

本発明に係る電子部品の製造方法によれば、上述したように、実装時に電子部品の側面側部分にはんだフィレットが形成されず、狭隣接実装時のはんだブリッジ等の隣接した電子部品間で短絡が発生しない、高密度実装が可能な電子部品を製造することができる。

外部電極を、導電性ペーストの焼付け電極層と、めっき層と、で構成し、絶縁層を、絶縁性樹脂をコーティングして形成してもよい。

素体に導電性ペーストを塗布し乾燥させて、導電性ペースト層を形成した後に、素体の側面及び導電性ペースト層における側面に形成された部分に、ガラスペーストを塗布してガラスペースト層を形成し、導電性ペースト層とガラスペースト層とを一体焼成することにより、絶縁層を形成してもよい。

素体に導電性ペーストを塗布し乾燥させ、焼成して焼付け電極層を形成した後に、素体の側面及び焼付け電極層における側面に形成された部分に、ガラスペーストを塗布し、焼付けることにより、絶縁層を形成してもよい。

素体に導電性ペーストを塗布し乾燥させ、焼成して焼付け電極層を形成した後に、素体の側面及び焼付け電極層における側面に形成された部分に、絶縁性樹脂を塗布し、硬化させることにより、絶縁層を形成してもよい。

本発明によれば、電子部品の高密度実装を可能とする電子部品及び電子部品の製造方法を低コストで提供することができる。

本実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。 本実施形態に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。 本実施形態に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。 本実施形態に係る電子部品の製造方法を示すフローチャートである。 本実施形態に係る電子部品の梱包状態を示す断面図である。 本実施形態に係る電子部品の一実装例を示す斜視図である。 本実施形態に係る電子部品の一実装例を示す平面図である。 図７におけるVIII−VIII線に沿った断面構成を説明するための図である。 図７におけるIX−IX線に沿った断面構成を説明するための図である。 本実施形態に係る電子部品の一実装例を示す平面図である。 本実施形態の変形例に係る電子部品の製造方法を示すフローチャートである。 本実施形態の変形例に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。 本実施形態の変形例に係る更なる電子部品の製造方法を示すフローチャートである。 従来の電子部品の一実装例を示す斜視図である。 従来の電子部品の一実装例を示す平面図である。 図１５におけるXVI−XVI線に沿った断面構成を説明するための図である。 図１５におけるXVII−XVII線に沿った断面構成を説明するための図である。 従来の電子部品の一実装例を示す平面図である。

以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。

図１及び図２を参照して、本実施形態に係る電子部品１の構成を説明する。図１は、本実施形態に係る電子部品を示す斜視図である。図２及び図３は、本実施形態に係る電子部品の断面構成を説明するための図である。図３では、後述する内部電極７，８などの図示を省略している。

電子部品１は、例えば積層セラミックコンデンサなどの電子部品であり、複数のセラミックグリーンシートを積層して一体化することによって略直方体形状に構成された素体２と、素体２の両端面側に形成された外部電極３，４と、を備えている。素体２は、図１にも示されているように、素体２の長手方向に向かい合って互いに平行をなす一対の端面２ａ，２ｂと、一対の端面２ａ，２ｂを連結するように伸び且つ互いに対向する一対の主面２ｃ，２ｄと、一対の主面２ｃ，２ｄを連結するように伸び且つ互いに対向する一対の側面２ｅ，２ｆと、を有する。

電子部品１は、たとえば、長さ（Ｌ）が０．４ｍｍ〜１．６ｍｍ程度に設定され、幅（Ｗ）が０．２ｍｍ〜０．８ｍｍ程度に設定され、高さ（Ｔ）が０．４ｍｍ〜０．８ｍｍ程度に設定されている。

素体２は、図２に示されるように、複数の長方形状の誘電体層６と、複数の内部電極７及び内部電極８とが積層された積層体として構成されている。内部電極７と内部電極８とは、素体２内において誘電体層６の積層方向（以下、単に「積層方向」と称する。）に沿ってそれぞれ一層ずつ配置されている。内部電極７と内部電極８とは、少なくとも一層の誘電体層６を挟むように対向配置されている。

各誘電体層６は、例えば誘電体セラミック（ＢａＴｉＯ_３系、Ｂａ(Ｔｉ，Ｚｒ)Ｏ_３系、又は（Ｂａ，Ｃａ）ＴｉＯ_３系等の誘電体セラミック）を含むセラミックグリーンシートの焼結体から構成される。実際の素体２では、各誘電体層６の間の境界が視認できない程度に一体化されている。

内部電極７，８は、例えばＮｉやＣｕなどの導電材を含んでいる。内部電極７，８の厚みは、たとえば０．５μｍ〜３μｍ程度である。内部電極７，８は、積層方向から見て互いに重なりあう領域を有するような形状であれば、特に形状は限定されず、例えば矩形状などの形状をなしている。内部電極７，８は、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成される。内部電極７は外部電極３と電気的且つ物理的に接続されており、内部電極８は外部電極４と電気的且つ物理的に接続されている。

外部電極３は、一方の端面２ａと、一対の主面２ｃ，２ｄ及び一対の側面２ｅ，２ｆの端面２ａ寄りの各縁部の一部と、を覆うように形成されている。外部電極３は、対応する各面２ａ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆに位置する電極部分３ａ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆを有している。

外部電極４は、他方の端面２ｂと、一対の主面２ｃ，２ｄ及び一対の側面２ｅ，２ｆの端面２ｂ寄りの各縁部の一部と、を覆うように形成されている。外部電極４は、対応する各面２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆに位置する電極部分４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ，４ｆを有している。外部電極３，４は、素体２の外表面にＣｕやＮｉ、あるいはＡｇ、Ｐｄ等を主成分とする導電性ペーストを後述の方法によって付着させた後に所定温度（例えば、７００℃程度）にて焼付け、更に後述の方法によって電気めっきを施すことにより形成される。電気めっきには、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｓｎ等を用いることができる。本実施形態では、外部電極３，４は、焼付け電極層３１，４１、Ｎｉめっき層３３，４３、及びＳｎめっき層３５，４５を有している。

絶縁層２０は、図１及び図３にも示されるように、素体２の側面２ｅ、及び側面２ｅ側に位置する電極部分３ｅ，４ｅを覆うように形成されている。絶縁層２１も、同じく図１及び図３にも示されるように、素体２の側面２ｆ、及び側面２ｆ側に位置する電極部分３ｆ，４ｆを覆うように形成されている。

続いて、図４を参照して、本実施形態に係る電子部品１の製造方法について説明する。図４は、本実施形態に係る電子部品の製造方法を示すフローチャートである。

（素体準備工程）
電子部品１の製造工程は、素体準備工程（Ｓ１０１）から開始する。素体準備工程では、誘電体層６となるセラミックグリーンシートを形成した後、当該セラミックグリーンシート上に内部電極７，８となるパターンを導電性ペーストで印刷し、乾燥することによって電極パターンを形成する。このように電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを複数枚重ね合わせ、そのセラミックグリーンシートの積層体をそれぞれ素体２の大きさのチップとなるように切断する。続いて、ポリエチレン等の材料からなる密閉回転ポットに水と複数のチップと研磨用のメディアを入れて、この密閉回転ポットを回転させることによって、チップの角部分の面取りが行われる。面取り加工を施したチップに所定温度で所定時間加熱処理を施すことによって脱バインダを行う。脱バインダを行った後、更に焼成を行うことで素体２を得る。

（外部電極ペースト層形成工程）
次に、外部電極ペースト層形成工程（Ｓ１０３）を行う。外部電極ペースト層形成工程は、公知の導電性ペーストへの浸漬工法で形成することが出来る。具体的には、キャリアプレートなどの公知の保持冶具を用いて、素体２の一方の端面２ａが上方を向くように他方の端面２ｂ側において主面２ｃ，２ｄを保持する。次に、保持冶具で保持された素体２の端面２ａを塗布用ベッド上に入れられた導電性ペースト中に浸漬により塗布し、乾燥させることによって、第一ペースト層を形成する。この時導電性ペーストに浸漬させる素体２の深さを適切に設定することで、五つの電極部分３ａ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆに第１ペースト層が形成される。第１ペースト層乾燥後、素体２の端面２ｂ側にも同様な工程を経て、五つの電極部分４ａ，４ｃ，４ｄ，４ｅ，４ｆに第２ペースト層を形成する。

（外部電極ペースト層焼付け工程）
第１、第２ペースト層形成後、例えば７８０℃で熱処理を行うことによって、図３に示されるような、焼付け電極層３１，４１を形成する（Ｓ１０５）。

（めっき工程）
焼付け電極層３１，４１を形成後、めっき工程（Ｓ１０７）を行う。めっき工程では、焼付け電極層３１，４１の表面にＮｉめっき層３３，４３やＳｎめっき層３５，４５を形成する。具体的に、このめっき工程では、バレル内のめっき液に焼付け電極層３１，４１が形成された素体２を浸漬させた後、バレルを回転させつつ焼付け電極層３１，４１の表面にめっきが施される。これにより、外部電極３、４は、焼付け電極層３１，４１、Ｎｉめっき層３３，４３、及びＳｎめっき層３５，４５の複合構造が全面に形成されることになる。

（絶縁層形成工程）
めっき工程の終了後、絶縁層２０，２１の形成を行う（Ｓ１０９）。絶縁層２０，２１は、めっき層３３，４３，３５，４５形成後の素体の側面２ｅ，２ｆ、及び電極部分３ｅ，３ｆ，４ｅ，４ｆ上に絶縁性材料（たとえば、絶縁性ガラス材料や絶縁性樹脂材料）をコーティングすることで形成される。絶縁層２０，２１は少なくとも外部電極３，４の電極部分３ｅ，３ｆ，４ｅ，４ｆの表面を完全に覆うことが必要となる。絶縁層２０，２１としては、めっき層３３，４３，３５，４５が積層された外部電極３，４の形成後にコーティングを行うため、コーティング工程の負荷によりめっき層が溶融、酸化等のダメージが発生しない、低温処理で形成可能で、かつ電子部品実装時のはんだ耐熱性を有する絶縁層が好ましい。絶縁層２０，２１は、たとえば、絶縁性樹脂層やガラス層などからなる。

低温処理の温度としては、２００℃以下、より好ましくは１６０℃以下である。具体的には、絶縁性樹脂として、プリント基板のソルダーレジストとして用いられる金属酸化物顔料を用いた熱硬化性エポキシ樹脂塗料や、耐熱性塗料として用いられる金属酸化物顔料を用いたシリコーン樹脂系塗料、フッ素系樹脂塗料、フェノール樹脂系塗料、ユリア樹脂系塗料、メラミン樹脂系塗料、不飽和ポリエステル樹脂系塗料、ジアリルフタレート系樹脂塗料等の耐熱性樹脂塗料を用いることができる。

これらの耐熱性樹脂塗料には、有機若しくは無機顔料を適度に添加することにより、絶縁層に着色性、若しくは不透明性を付与することが好ましい。たとえば、着色性の有機顔料としては、フタロシアニン系顔料やアンスラキノン系顔料等が挙げられ、無機顔料としてはカーボンブラック等が挙げられる。金属酸化物顔料に屈折率の大きい顔料を用いることで、絶縁層２０，２１に適度な光散乱性を付与し、実質的な不透明性を付与してもよい。

コーティング方法としては、公知の方法を用い、素体２の端面２ａ，２ｂ、及び主面２ｃ，２ｄ並びに電極部分３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄに回り込まないように、側面２ｅ及び電極部分３ｅ，４ｅ上に塗布乾燥後、反転させて同じく側面２ｆ及び電極部分３ｆ、４ｆ上に塗布すればよい。

塗布の方法として好ましくはスクリーン印刷法を用いる。スクリーン印刷法を用いて塗料の塗布を行うことで、素体２の端面２ａ，２ｂ、及び主面２ｃ，２ｄ並びに電極部分３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄへの塗料の回り込みを生じないようにコーティングが可能となる。素体の保持手段として、粘着保持媒体を用いれば、側面２ｅ及び電極部分３ｅ，４ｅ上に絶縁層２０を塗布乾燥形成後に、他の粘着保持媒体に移し替えることで、容易に反転させて側面２ｆ及び電極部分３ｆ，４ｆ上に絶縁層２１を塗布形成することができる。ここでは、絶縁層２０，２１は、絶縁性樹脂層からなる。

以上の工程により、電子部品１が得られる。絶縁層２０，２１の材質や形成方法などは、上述したものに限られない。たとえば、絶縁層２０，２１として、高周波スパッタリング法や真空蒸着法を用い、ＳｉＯ_２などからなる絶縁層を形成してもよい。

（判別工程）
続いて、判別工程（Ｓ１１１）おいて、主面２ｃ，２ｄと絶縁層２０，２１が形成された側面２ｅ，２ｆとの色の違いを判別する。例えば、測色機器として、分光色差計を用いることができる。この分光色差計によりＬ＊ａ＊ｂ＊表色系（ＪＩＳ Ｚ８７２９）の明度Ｌを測定する。分光色差計を用いることで、絶縁層２０，２１が形成された側面２ｅ，２ｆと形成されていない主面２ｃ，２ｄを機械的に判別することができる。

（梱包工程）
次に、図５に示されるように、梱包工程（Ｓ１１３）において、判別した絶縁層２０，２１が形成された側面２ｅ，２ｆが同じ向きを向くように複数の電子部品１を配置して梱包する。梱包材は、梱包材５１及び梱包材５２からなる。梱包材５１には、断面が四角形状の凹部５１ａが２次元に配列して複数形成されている。この凹部５１ａにそれぞれ電子部品１が収容される。電子部品１は、絶縁層２０，２１が形成された側面２ｅ，２ｆが凹部５１ａの深さ方向に対して垂直となるように、凹部５１ａに収容される。その後、梱包材５２により、凹部５１ａの開口部が覆われて、梱包が完了する。

続いて、図６〜図１０を参照して、電子部品１の実装例を説明する。図６は、本実施形態に係る電子部品の一実装例を示す斜視図である。図７及び図１０は、本実施形態に係る電子部品の一実装例を示す平面図である。図８は、図７におけるVIII−VIII線に沿った断面構成を説明するための図である。図９は、図７におけるIX−IX線に沿った断面構成を説明するための図である。図８及び図９では、後述するはんだフィレットＳＦのみにハッチングを付している。

電子部品１は、図５に示された梱包材（梱包材５１及び梱包材５２）から取り出され、基板に実装される。梱包した電子部品１を梱包材から取り出す際に、表面実装マウンターの吸着ヘッドを用いて取り出す。この際に、梱包工程（Ｓ１１３）にて、絶縁層２０，２１が形成された側面２ｅ，２ｆが凹部５１ａの深さ方向に対して垂直となるように一様に梱包されているため、吸着ノズルは主面２ｃ又は主面２ｄに当接することになる。これにより、実装時に電子部品１の実装向きを揃える必要が生じない。

実装する際には、はんだリフローによって電子部品１の外部電極３，４を基板ＳＳの配線パターンＷＰに電気的に接続する。したがって、図６〜図１０に示されるように、電子部品１は、はんだ実装される。はんだは、Ｓｎ−ＳｂなどのＪＩＳ Ｚ ３２８２に基づくものが用いられ、いずれも上述した絶縁性樹脂によって濡れることがない。

電子部品１は、絶縁層２０，２１が形成された一対の側面２ｅ，２ｆが基板ＳＳに対して垂直な方向に配置するため、はんだ付けを行った場合は、素体２の側面２ｅ，２ｆ側にははんだフィレットＳＦが形成されない。そのため、側面２ｅ，２ｆ方向に余裕が生まれ実装密度を高めることが可能となる。

電子部品１は、プリント基板などへの実装時に、主面２ｃ又は主面２ｄを上面側に実装することで、側面２ｅ，２ｆ側に位置する電極部分３ｅ，３ｆ，４ｅ，４ｆ上に絶縁層２０，２１が形成されているため、図６〜図８に示されるように素体２の側面２ｅ，２ｆ側にははんだフィレットＳＦが形成されない。更に、絶縁層２０，２１が存在するため、図１０に示されるように、仮に実装位置がずれて隣接する電子部品１と側面２ｅ，２ｆ側の部分が接触しても電子部品１間が電気的に短絡する問題が発生しない。このため、高密度実装が可能な電子部品１を実現することができる。

絶縁層２０，２１が絶縁性樹脂からなる場合、めっき層（Ｎｉめっき層３３，４３やＳｎめっき層３５，４５など）を形成した後に形成する際に、めっき層が絶縁層２０，２１の形成時に熱的なダメージなどを受けるのを避けることができる。

ところで、表面実装型の電子部品は、一般に、テーピング装置によりキャリアテープのポケットに個々の部品を収納したテーピング包装で供給される。テーピング包装された部品は表面実装マウンターで、キャリアテープのポケットから個々の部品を吸着ヘッドでピッキングし、実装基板にマウントされる。マウント時の電子部品の実装方向は、キャリアテープのポケットに電子部品を収納する際の方向によって決定される。

本実施形態の電子部品１は、基板ＳＳに実装する際に、絶縁層２０，２１が形成された側面２ｅ，２ｆが、基板ＳＳの実装面に垂直になるように方向を揃えて実装することにより、絶縁層２０，２１の効果を発揮して狭隣接による高密度実装を可能とする。したがって、キャリアテープのポケットには、絶縁層２０，２１が形成された側面２ｅ，２ｆを整列させてテーピングする必要がある。

電子部品１の整列のためにはカメラや分光色差計による光学的な外観チェックによる非整列部品の選別が必要である。絶縁層２０，２１が、光学的に不透過性又は着色性を有していることで、この整列が高速、かつ高精度に行うことが可能となる。ここで、光学的に不透明性又は着色性とは、光学的検査で、絶縁層２０，２１の有無が識別可能な程度であればよく、絶縁層２０，２１が形成されている電極部分３ｅ，３ｆ，４ｅ，４ｆ又は側面２ｅ，２ｆの色を完全に隠蔽する必要はない。

次に、図１１を参照して、本実施形態の変形例に係る電子部品１の製造方法について説明する。図１１は、本実施形態の変形例に係る電子部品の製造方法を示すフローチャートである。

本変形例では、上述した実施形態と同様に、素体準備工程（Ｓ２０１）にて素体２を形成し、次に、外部電極ペースト層形成工程（Ｓ２０３）、外部電極ペースト層焼付け工程（Ｓ２０５）を行い、焼付け電極層３１，４１を形成する。

焼付け電極層３１，４１の形成後、絶縁層形成工程（Ｓ２０７）を行う。ここでは、絶縁層２０，２１を、素体２の側面２ｅ，２ｆ、及び焼付け電極層３１，４１における側面２ｅ，２ｆに形成された部分上に絶縁性材料（たとえば、絶縁性ガラス材料や絶縁性樹脂材料）をコーティングすることで形成する。絶縁層２０，２１は、少なくとも焼付け電極層３１，４１における側面２ｅ，２ｆに形成された部分の表面を完全に覆うことが必要となる。これにより、図１２に示されるように、焼付け電極層３１，４１と絶縁層２０，２１とが形成される。図１２では、内部電極７，８などの図示を省略している。

絶縁層２０，２１は、めっき液に対し耐食性を有し、特にバレルめっきを用いる際に剥離等の問題が発生しない強度を有し、かつ電子部品１の実装時のハンダ耐熱性を有する絶縁層であればよい。具体的には、絶縁性樹脂として、上述した実施形態で挙げたものと同様に、プリント基板のソルダーレジストとして用いられる金属酸化物顔料を用いた熱硬化性エポキシ樹脂塗料や、耐熱性塗料として用いられる金属酸化物顔料を用いたシリコーン樹脂系塗料、フッ素系樹脂塗料、フェノール樹脂系塗料、ユリア樹脂系塗料、メラミン樹脂系塗料、不飽和ポリエステル樹脂系塗料、ジアリルファタレート系樹脂塗料等の耐熱性樹脂塗料を用いることができる。絶縁層２０，２１の形成方法は、上述した実施形態と同様の手法を用いればよい。

絶縁層２０，２１は、めっき液に対し耐食性を有するガラス組成からなるガラスペーストを塗布してガラスペースト層を形成し、その後、焼付けることにより得られる、絶縁性ガラス層とされてもよい。絶縁層２０，２１をガラスペーストの焼付け層で形成すれば、上述した耐熱性樹脂塗料を用いた場合と比較して、電子部品１を基板にはんだ実装した後、シンナー等でフラックス洗浄を行う場合の絶縁層２０，２１の洗浄溶剤によるダメージが発生しないため、より信頼性の高い電子部品１を実現できる。

ガラスペーストとしては、焼付け電極層３１，４１の焼付け時の温度以下で焼付けが出来る低融点ガラス組成物が好ましく、例えばＳｒ−Ａｌ−Ｓｉ−Ｂ−Ｏ系ガラス、Ｂａ−Ａｌ−Ｓｉ−Ｂ−Ｏ系ガラス、Ｓｉ−Ｂａ−Ｌｉ−Ｏ系ガラスをガラスフリットとして用いれば８００℃〜７００℃以下の焼付け温度でガラスペーストを焼付け、絶縁層２０，２１を形成することができる。また、ガラスペーストは他の無機フィラーを含んでも良く、結晶化ガラス組成でもよい。

ガラスペーストに着色性の無機フィラーを含むことで、絶縁体層に着色性を付与することが可能となる。また、屈折率の異なる無機フィラーを含む、若しくは結晶化ガラス組成とすることで絶縁体層が光学的に不均一化し、光散乱性を得ることが可能となり、実質的な光学的不透明性を得ることができる。

絶縁層２０，２１を形成した後、めっき工程（Ｓ２０９）が行われる。本変形例では、絶縁層２０，２１がめっき形成前の素体２の側面２ｅ，２ｆ、及び焼付け電極層３１，４１における側面２ｅ，２ｆに形成された部分上に形成されているため、めっき層（Ｎｉめっき層３３，４３やＳｎめっき層３５，４５など）は、焼付け電極層３１，４１における端面２ａ，２ｂ及び主面２ｃ，２ｄに形成された部分（絶縁層２０，２１に覆われていない部分）の表面のみに形成される。

たとえば、焼付け電極層３１，４１を、めっき層と異なる色味を有する導電性材料、例えばＣｕ系金属組成とすれば、焼付け電極層３１，４１における側面２ｅ，２ｆに形成された部分の色（電極色）と、めっき層を有する外部電極３，４の電極部分３ｃ，３ｄ，４ｃ，４ｄの表面を異なる状態にすることが可能となり、絶縁層２０，２１に不透明性や、着色性を有しない場合でも光学的に識別可能とすることができる。

その後、上述した実施形態と同様に、判別工程（Ｓ２１１）と梱包工程(Ｓ２１３)とを行う。

本変形例の電子部品１は、プリント基板などへの実装の際に、主面２ｃ又は主面２ｄを上面側に実装することで、外部電極３，４の電極部分３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄのみがはんだ濡れ性と導電性を有するため、上述した実施形態と同様の高密度実装が可能な電子部品１を実現できる。また、上述した実施形態と比較して、絶縁層２０，２１がめっき層より耐熱性の高い焼付け電極層３１，４１上に直接形成されているため絶縁層２０，２１の機械的及び熱的強度が高く、たとえば電子部品１を基板にはんだ実装する際、より高温のはんだ処理を行っても絶縁層２０，２１がダメージを受けることがなく、信頼性の高い電子部品１を実現することもできる。

本変形例では、絶縁層２０，２１は、ガラス層からなる。絶縁性ガラスペーストを用いて絶縁層２０，２１を形成することにより、絶縁性樹脂による絶縁層と比較して、より機械的に強固で電気絶縁性に優れた絶縁層２０，２１を形成することができる。

絶縁層２０，２１を形成後、電気めっき等によりめっき層を形成すれば、外部電極３，４は、焼付け電極層３１，４１における絶縁層２０，２１に覆われた部分以外にめっき層が形成された構成とすることができる。

次に、図１２及び図１３を参照して、本実施形態の更なる変形例に係る電子部品１の製造方法について説明する。図１３は、本実施形態の更なる変形例に係る電子部品の製造方法を示すフローチャートである。

本変形例では、まず、上述した実施形態と同様に、素体準備工程（Ｓ３０１）にて素体２を形成する。

次に、導電性ペースト層形成工程（Ｓ３０３）を行う。導電性ペースト層形成工程は、公知の導電性ペーストへの浸漬工法で形成することが出来る。具体的には、素体２を完成後、キャリアプレートなどの公知の保持冶具を用いて、素体２の一方の端面２ａが上方を向くように他方の端面２ｂ側において主面２ｃ，２ｄを保持する。次に、保持冶具で保持された素体２の端面２ａを塗布用ベッド上に入れられた導電性ペースト中に浸漬により塗布し、乾燥させることによって、第一導電性ペースト層を形成する。このとき、導電性ペーストに浸漬させる素体２の深さを適切に設定することで、素体２の五つの面２ａ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆに第一導電性ペースト層が形成される。第一導電性ペースト層を形成した後、素体２の反対面にも同様な工程を経て、素体２の五つの面２ｂ，２ｃ，２ｄ，２ｅ，２ｆに第二導電性ペースト層を形成する。

次に、ガラスペースト層形成工程（Ｓ３０５）を行う。ガラスペースト層形成工程は、第一及び第二導電性ペースト層の形成後、導電性ペースト層形成工程（Ｓ３０３）素体２の側面２ｅ，２ｆ、及び第一及び第二導電性ペースト層における側面２ｅ，２ｆに形成された部分上に、ガラスペースト層を形成する。ここでは、めっき液に対し耐食性を有するガラス組成からなるガラスペーストを用い、当該ガラスペーストを素体２の側面２ｅ，２ｆ、及び第一及び第二導電性ペースト層における側面２ｅ，２ｆに形成された部分に塗布する。ガラスペースト層は、少なくとも第一及び第二導電性ペースト層における側面２ｅ，２ｆに形成された部分の表面を完全に覆うことが必要となる。

ガラスペーストとしては、第一及び第二導電性ペースト層と同時に焼付けが可能となるように、第一及び第二導電性ペースト層の焼付け温度より若干低い温度で焼付けが可能な低融点ガラス組成物が好ましく、たとえば、上記導電性ペーストで用いるガラスフリット組成を用いることが好ましい。ガラス組成はこれに限る物ではなく、たとえばＳｒ−Ａｌ−Ｓｉ−Ｂ−Ｏ系ガラス、Ｂａ−Ａｌ−Ｓｉ−Ｂ−Ｏ系ガラス、Ｓｉ−Ｂａ−Ｌｉ−Ｏ系ガラスをガラスフリットとして用い、ガラス組成比率を調整することで、第一及び第二導電性ペースト層と同時に焼付けが可能な融点に調整してもよい。また、ガラスペーストは他の無機顔料を含んでもよく、結晶がガラス組成でもよい。

次に、焼付け工程（Ｓ３０７）を行う。焼付け工程は、ガラスペースト層の形成後、たとえば７８０℃で熱処理を行うことによって、第一及び第二導電性ペースト層とガラスペースト層とを同時に焼付ける。これにより、図１２に示されるように、焼付け電極層３１，４１と絶縁層２０，２１とが形成される。

絶縁層２０，２１の形成後、めっき工程（Ｓ３０９）が行われる。本変形例でも、絶縁層２０，２１がめっき形成前の素体２の側面２ｅ，２ｆ、及び焼付け電極層３１，４１における側面２ｅ，２ｆに形成された部分上に形成されているため、めっき層（Ｎｉめっき層３３，４３やＳｎめっき層３５，４５など）は、焼付け電極層３１，４１における端面２ａ，２ｂ及び主面２ｃ，２ｄに形成された部分（絶縁層２０，２１に覆われていない部分）の表面のみに形成される。

その後、図示は省略するが、上述した実施形態と同様に、判別工程と梱包工程とを行う。

本変形例の電子部品１も、プリント基板などへの実装の際に、主面２ｃ又は主面２ｄを上面側に実装することで、外部電極３，４の電極部分３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄのみがはんだ濡れ性と導電性を有するため、上述した実施形態と同様の高密度実装が可能な電子部品１を実現できる。また、上述した変形例と比較して、本変形例では、絶縁層２０，２１と焼付け電極層３１，４１とが同時焼付けで形成されているため極めて強固に結合され、更に機械的強度が強く、耐熱性の高い絶縁層２０，２１が構成できる。たとえば、電子部品１を基板にはんだ実装する際、電子部品をハンドリングする際に、衝撃による絶縁層２０，２１の機械的欠陥発生が無く、さらに熱的にも強固であるため、より高温のはんだ処理を行っても絶縁層２０，２１がダメージを受けることがなく、極めて信頼性の高い電子部品１を実現することができる。

第一及び第二導電性ペースト層とガラスペースト層とを一体焼成することで、上述した変形例と比較して、本変形例では、ガラスペーストを焼付ける工程を削減することが可能となり、電子部品１の製造コストを低減することが可能となる。

以上、本発明の好適な実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。

たとえば、上述したように、絶縁層２０，２１は、めっき層を形成した後に形成してもよく、また、めっき層を形成する前に形成してもよい。

たとえば、素体２の側面２ｅ，２ｆが絶縁層２０，２１で覆われておらず、外部電極３，４における側面２ｅ，２ｆ側に位置する電極部分３ｅ，３ｆ，４ｅ，４ｆの表面のみが、絶縁層２０，２１で覆われていてもよい。

本発明は、積層コンデンサに限られることなく、積層インダクタ、積層バリスタ、積層圧電アクチュエータ、積層サーミスタ、又は積層複合部品などの他の電子部品にも適用できる。

本発明は、積層コンデンサなどの電子部品及びその製造方法に利用できる。

１…電子部品、２…素体、２ａ，２ｂ…端面、２ｃ，２ｄ…主面、２ｅ，２ｆ…側面、３，４…外部電極、６…誘電体層、７，８…内部電極、２０，２１…絶縁層、３１，４１…焼付け電極層、３３，４３…Ｎｉめっき層、３５，４５…Ｓｎめっき層、ＳＦ…はんだフィレット、ＳＳ…基板、ＷＰ…配線パターン。

Claims (8)

1. 互いに対向する一対の端面と、前記一対の端面を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の主面と、前記一対の主面を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の側面と、を有する素体と、
   前記素体の前記端面側に形成され、該端面に隣接する前記主面及び前記側面の一部を覆う外部電極と、を備えており、
   少なくとも前記外部電極における前記側面側に位置する電極部分の表面が、絶縁層で覆われていることを特徴とする電子部品。
2. 前記電極部分は、焼付け電極層を有し、
   前記絶縁層は、前記焼付け電極上に設けられており、
   前記外部電極における前記絶縁層で覆われていない部分は、焼付け電極層と、該焼付け電極上に設けられためっき層と、を有していることを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
3. 前記絶縁層が、不透過性又は着色性を有していることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品。
4. 互いに対向する一対の端面と、前記一対の端面を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の主面と、前記一対の主面を連結するように伸び且つ互いに対向する一対の側面と、を有する素体と、前記素体の前記端面側に形成され、該端面に隣接する前記主面及び前記側面の一部を覆う外部電極と、を備えた電子部品の製造方法であって、
   少なくとも前記外部電極における前記側面側に位置する電極部分の表面を、絶縁層で覆うことを特徴とする電子部品の製造方法。
5. 前記外部電極を、導電性ペーストの焼付け電極層と、めっき層と、で構成し、
   前記絶縁層を、絶縁性樹脂をコーティングして形成することを特徴とする請求項４に記載の電子部品の製造方法。
6. 前記素体に導電性ペーストを塗布し乾燥させて、導電性ペースト層を形成した後に、前記素体の前記側面及び前記導電性ペースト層における前記側面に形成された部分に、ガラスペーストを塗布してガラスペースト層を形成し、前記導電性ペースト層と前記ガラスペースト層とを一体焼成することにより、前記絶縁層を形成することを特徴とする請求項４に記載の電子部品の製造方法。
7. 前記素体に導電性ペーストを塗布し乾燥させ、焼成して焼付け電極層を形成した後に、前記素体の前記側面及び前記焼付け電極層における前記側面に形成された部分に、ガラスペーストを塗布し、焼付けることにより、前記絶縁層を形成することを特徴とする請求項４に記載の電子部品の製造方法。
8. 前記素体に導電性ペーストを塗布し乾燥させ、焼成して焼付け電極層を形成した後に、前記素体の前記側面及び前記焼付け電極層における前記側面に形成された部分に、絶縁性樹脂を塗布し、硬化させることにより、前記絶縁層を形成することを特徴とする請求項４に記載の電子部品の製造方法。

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