JPH0379019A - コンデンサの外装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はコンデンサ、特に積層形コンデンサの外装方
法に関するものである。

〔従来の技術〕

近年、電子機器や電機機器の小形化、薄型化および高密
度化に伴って、電子部品のチップ化および面実装化が進
められている。

チップ型のコンデンサとしては、これまでセラミックコ
ンデンサや固体電解コンデンサが広く使用されている。

一方、フィルムコンデンサにおいても、ポリフェニレン
サルファイドフィルムを誘電体に用いた、耐熱性のよい
チップ伏の積層形フィルムコンデンサが開発され、はん
だ付は時の温度にも十分に耐え得るようになった。そし
て、セラミックコンデンサや固体電解コンデンサに比べ
て電気特性と信幀性とが優れていることもあって、チッ
プフィルムコンデンサも急速に普及して来ている。

従来のコンデンサの外装方法の技術としては、トランス
ファ成形によるものがある。

以下、第４図を用い、トランスファ成形によるチップフ
ィルムコンデンサの外装方法を説明する。

この方法では、第４図に示すように、コムリード４１に
チップフィルムコンデンサ素子４２の外部電極４３．４
４を溶接して多連状にした後、モールド上金型４５と下
金型４６の素子収納部４７（第４図では、上金型４５側
の素子収納部は示されていない、）にチップフィルムコ
ンデンサ素子４２をそれぞれ配置し、両金型４５．４６
を合わせる。次にホッパ４日に入れである粉体エポキシ
樹ｔ４４９をポット５０に移し、それを溶融させた後、
プランジャ５１で６０〜９０ｋｇ／ｃ＋ａの圧力を加え
てエポキシ樹脂４９を素子収納部４７に充填し硬化させ
る。

このようにして外装されたチップフィルムコンデンサ５
２が得られる。

樹脂は、ボット５０および両金型４５，４６を１５０〜
１８０°Ｃ程度に加温することで、溶融、硬化させる。

第５図は上述のようにして作製されたチップフィルムコ
ンデンサ５２の一部破断斜視図である。

チップフィルムコンデンサ素子４２はコムリードの４１
による電極５３（他方の電極４３に接続されている電極
は図示されていない、）を有し、エポキシ樹脂による外
装体５４で覆われている。

このトランスファ成形で得られる製品の特徴は、外形寸
法の精度がよく、そのばらつきの小さいことである。こ
れは、金型の素子収納部寸法で製品の外形寸法が決定さ
れることによる。

〔発明が解決しようとする課題〕

しかし、この従来の方法によれば、第５図に示す外装体
５４の厚みｔｔが、Ｏ２３〜Ｏ２５順と厚く、しかもそ
の六回すべてが外装体５４により覆われていることから
、製品寸法に占める外装体５４の厚みの割合が大きくな
り、小形化を妨げる要因となっている。

また、製造コスト的にも、その製造設備が高価であり、
電力料金をはじめとするランニングコストも割高になっ
ている。

このように、トランスファ成形により外装体を形成する
という方法では、チップフィルムコンデンサの小形化が
非常に困難で、セラミックコンデンサなどの他のコンデ
ンサに比べて形状が大きくなり、また、その製造コスト
が高いので、他のコンデンサよりも単価が高くならなざ
るを得ないのが実情である。

この発明の目的は、チップフィルムコンデンサを従来品
より小形化し、かつ安価に製造することができる方法を
提供しようとするものである。

〔課題を解決するための手段〕

この発明のコンデンサの外装方法は、紫外線硬化樹脂を
積層形フィルムコンデンサ素子の切断面に所定の厚みに
付着させ、前記ｔＩＮ形フィルムコンデンサ素子に付着
した紫外線硬化樹脂を液体中にｔ！＆漬する。そして、
前記紫外線硬化樹脂に紫外線を照射し硬化させ、切断面
に紫外線硬化樹脂外装体を有する積層形フィルムコンデ
ンサを形成する方法である。

なお上記液体として、水、フロン系のを機溶剤、鉱物系
・高分子系のオイル等を用いることができる。

請求項（２）のコンデンサの外装方法は、外装部材であ
る紫外線硬化樹脂を積層形フィルムコンデンサ素子の切
断面に所定の厚みに付着させ、前記紫外線硬化樹脂にＯ
ｘガス以外のガスを吹きつけながら、紫外線を照射し硬
化させ、切断面に紫外線硬化樹脂外装体を有する積層形
フィルムコンデンサを形成する方法である。

〔作用〕

この発明のコンデンサの外装方法によって、外装体の厚
みは、Ｏ２００１〜Ｏ２１５ｎ＋＋ｓとなり、製品寸法
が大幅に小形化される。また生産工程が短時間の硬化の
みで得られるため、ランニングコストが低減され、製品
の低コスト化が容易となる。

〔実施例〕

この発明の第１の実施例を第１図に基づいて説明する。

第１図は、チップフィルムコンデンサ素子１の切断面２
に紫外線硬化樹脂４を用いて外装する工程の一例を示す
。

チップフィルムコンデンサ素子１の切断面２に、ゴムロ
ーラ３を用いて紫外線硬化樹脂４を所定の厚さに付着さ
せ、紫外線硬化樹脂膜５を形成する。

そして、紫外線硬化樹脂５の硬化阻害を回避するため、
チップフィルムコンデンサ素子１に付着させた紫外線硬
化樹脂膜５を水６の中に浸漬する。

次にこの紫外線硬化樹脂膜５に紫外線ランプ９を用いて
、紫外線を照射して紫外線硬化樹脂膜５を硬化させて外
装体７を形成する。他方の切断面８についても同様にし
て外装体を形成する。

なお水の他にフロン系の有機溶剤、鉱物系・高分子系の
オイル等を用いることができる。

この発明の第２の実施例を第２図に基づいて説明する。

まず第１の実施例と同様に千ノブフィルムコンデンサ素
子ｌの切断面２に、ゴムローラ３を用いて紫外線硬化樹
脂４を所定の厚さに付着させ、紫外線硬化樹脂膜５を形
成する（第１図）。

つぎに、第２図のように前記紫外線硬化樹脂膜５に０２
ガス以外のガス１０をノズル１１により吹きつけながら
、紫外線ランプ９を用いて紫外線を照射し、紫外線硬化
樹脂膜５を硬化させ、外装体７を形成する。他方の切断
面８についても同様にして外装体を形成する。

第３図は、上述の各実施例によって制作したチップフィ
ルムコンデンサ１２の構造を示す。

このチップフィルムコンデンサ１２は、切断面３．８に
それぞれ薄い外装体７．１３が、形成されている。１４
．１５は、外部電極である。

外装体７，１３の厚みり、はＯ２００１〜Ｏ２１５鴎と
することができ、その形状は従来のトランスファ成形で
得られる製品と比べると、容積比で２０％〜６０％と大
幅に小形化される。これは、将来、チップフィルムコン
デンサがより一層小形化される場合には、非常に有効で
ある。

そして、実施のための設備は、トランスファ成形装置に
比べて非常に簡単で、かつ小型でよく、さらに外装体形
成に要する材料も少なくて済むため、ランニングコスト
が低減され、安価なチップフィルムコンデンサを得るこ
とができる。

〔発明の効果〕

この発明の方法によれば、積層金属化フィルムコンデン
サ素子の切断面に紫外線硬化樹脂を付着硬化させて外装
体とするため、チップフィルムコンデンサを大幅に小形
化でき、しかもそれを実施するための設備がトランスフ
ァ法による場合に比べて非常に簡単でよく、しかも生産
ランニングコストが安価で、量産性も向上させることが
できる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図はそれぞれこの発明にがかるチップ
フィルムコンデンサの外装方法の実施例の要部工程を示
す斜視図、第３図はこれらの実施例で得られるチップフ
ィルムコンデンサの一部破断斜視図、第４図は従来のチ
ップフィルムコンデンサの外装方法を示す工程斜視図、
第５図はこの従来の方法で得られたチップフィルムコン
デンサの一部破断斜視図である。 １・・・千ノブフィルムコンデンサ素子、２・・・切断
面、４・・・紫外線硬化樹脂、５・・・紫外線硬化樹脂
膜、６Ｉ・・水、７・・・外装体、８・・・切断面、９
・・・紫外線ランプ、１０・・・０□ガス以外のガス 第 ２ 図 第 図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）紫外線硬化樹脂を積層形フィルムコンデンサ素子
   の切断面に所定の厚みに付着させ、前記積層形フィルム
   コンデンサ素子に付着した紫外線硬化樹脂を液体中に浸
   漬し、前記紫外線硬化樹脂に紫外線を照射し硬化させる
   ことを特徴とするコンデンサの外装方法。
2. （２）紫外線硬化樹脂を積層形フィルムコンデンサ素子
   の切断面に所定の厚みに付着させ、前記積層形フィルム
   コンデンサ素子に付着した紫外線硬化樹脂にＯ＿２ガス
   以外のガスを吹きつけながら、紫外線を照射し硬化させ
   ることを特徴とするコンデンサの外装方法。