JP2013100403A - 一液型液状エポキシ樹脂組成物 - Google Patents
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 53
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 53
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 33
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 claims abstract description 21
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 20
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 8
- 125000005265 dialkylamine group Chemical group 0.000 claims abstract description 8
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 claims abstract description 7
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims abstract description 6
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 claims abstract description 4
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 claims description 9
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 claims description 5
- 125000001797 benzyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C([H])([H])* 0.000 claims description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 claims description 3
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 claims description 3
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 claims description 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract description 7
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 7
- 238000003860 storage Methods 0.000 abstract description 6
- 239000002253 acid Substances 0.000 abstract description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 14
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 11
- ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N Dimethylamine Chemical compound CNC ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 9
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 8
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 6
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 6
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229960000583 acetic acid Drugs 0.000 description 5
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 5
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 4
- 239000012362 glacial acetic acid Substances 0.000 description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 4
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- -1 glycidyl ether ester Chemical class 0.000 description 3
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 3-aminophenol Chemical compound NC1=CC=CC(O)=C1 CWLKGDAVCFYWJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N carbonic acid Chemical compound OC(O)=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 2
- ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N diethanolamine Chemical compound OCCNCCO ZBCBWPMODOFKDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000020169 heat generation Effects 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N methanoic acid Natural products OC=O BDAGIHXWWSANSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000962 poly(amidoamine) Polymers 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 2
- 239000013008 thixotropic agent Substances 0.000 description 2
- YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 2-(butoxymethyl)oxirane Chemical compound CCCCOCC1CO1 YSUQLAYJZDEMOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MIJDSYMOBYNHOT-UHFFFAOYSA-N 2-(ethylamino)ethanol Chemical compound CCNCCO MIJDSYMOBYNHOT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940018563 3-aminophenol Drugs 0.000 description 1
- YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 4,4'-diaminodiphenylmethane Chemical compound C1=CC(N)=CC=C1CC1=CC=C(N)C=C1 YBRVSVVVWCFQMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 4-(3-methoxyphenyl)aniline Chemical compound COC1=CC=CC(C=2C=CC(N)=CC=2)=C1 OSWFIVFLDKOXQC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002012 Aerosil® Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002014 Aerosil® 130 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002016 Aerosil® 200 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002018 Aerosil® 300 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002019 Aerosil® 380 Inorganic materials 0.000 description 1
- BWLUMTFWVZZZND-UHFFFAOYSA-N Dibenzylamine Chemical compound C=1C=CC=CC=1CNCC1=CC=CC=C1 BWLUMTFWVZZZND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N Epichlorohydrin Chemical compound ClCC1CO1 BRLQWZUYTZBJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N Phenyl glycidyl ether Chemical compound C1OC1COC1=CC=CC=C1 FQYUMYWMJTYZTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N Sulfurous acid Chemical compound OS(O)=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N diethoxy-methyl-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)CCCOCC1CO1 OTARVPUIYXHRRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WEHWNAOGRSTTBQ-UHFFFAOYSA-N dipropylamine Chemical compound CCCNCCC WEHWNAOGRSTTBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 235000019253 formic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 150000008442 polyphenolic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 1
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 1
- 239000000565 sealant Substances 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- Epoxy Resins (AREA)
Abstract
【課題】リレーを気密封止又は絶縁封止をする場合において、数μm以下のような非常に狭い間隔の隙間に流入しても、その隙間で完全硬化が可能で、保存安定性の良好な一液性エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】25℃で液体のエポキシ樹脂(A)を100重量部、エポキシ化合物(B)にジアルキルアミン(C)を反応して得られる、特定の官能基を有するアミン付加物(D)の表面を酸性物質で処理した潜在性硬化剤(E)を4〜8重量部、およびジシアンジアミド(F)を含み、かつ前記アミン付加物(D)の軟化点が80〜120℃であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物を用いる。
【選択図】なし
【解決手段】25℃で液体のエポキシ樹脂(A)を100重量部、エポキシ化合物(B)にジアルキルアミン(C)を反応して得られる、特定の官能基を有するアミン付加物(D)の表面を酸性物質で処理した潜在性硬化剤(E)を4〜8重量部、およびジシアンジアミド(F)を含み、かつ前記アミン付加物(D)の軟化点が80〜120℃であることを特徴とするエポキシ樹脂組成物を用いる。
【選択図】なし
Description
本発明は、リレーを気密封止又は絶縁封止するための一液型液状エポキシ樹脂組成物に関するものである。
リレーは、エレクトロニクス産業の発展とともに、その生産量も順調に伸びており、通信機器、OA機器、家電機器、自販機等使用される分野も多岐にわたっている。特にプリント配線基盤に搭載されるリレーが増加しつつある。その必要特性として、半田フラックスの侵入防止、部品の溶剤洗浄が可能であることあるいは半田リフロー処理後に気密性を保持できること等が挙げられ、樹脂等による完全気密封止型のリレーが多くなってきており、その信頼性要求は、ますます厳しくなっている。
このように、リレーとして、その気密性が強く要求されることに伴い、優れた封止材料が必要とされており、従来から、この様な目的のための封止樹脂としては、エポキシ樹脂が用いられていた。エポキシ樹脂組成物としては、ポリアミドアミン、酸無水物等の硬化剤とエポキシ樹脂とを使用直前に混合して使ういわゆる二液型エポキシ樹脂組成物と、潜在性硬化剤として、ジシアンジアミド等を予めエポキシ樹脂組成物と混合しておく、いわゆる一液型液状エポキシ樹脂組成物がある。
一般に、二液型エポキシ樹脂組成物の欠点として、配合時の計量ミスによる硬化不良や配合後のポットライフが短い等が挙げられる。また、硬化剤にポリアミドアミン、脂肪族アミン等を用いた場合、硬化物の耐熱性が低く、封止後、半田槽を通過後の気密不良が生じることが多い。また、同様に酸無水物を用いた場合は、硬化温度を高くしなければならないという欠点があった。従って、最近では材料ロスが少なく生産性の高い一液型液状エポキシ樹脂組成物に移行している。
従来から、一液型液状エポキシ樹脂組成物は、その電気特性や耐熱性の良好なことから電気、電子部品の生産にとっては必須の材料であり、接着剤、封止剤として使用されている。また、電気、電子部品の構成部材は、端子材料、コイル、磁石等以外は、プラスチック材料が主体であるため、硬化温度は120℃以下が望まれている。
また、近年になって、電気、電子部品の小型化、軽量化や高密度化に伴い、各種部品の接着部分や封止部分における隙間の間隔が数μm以下と非常に狭くなってきている。数μm以下の極めて狭い隙間においては、毛細管現象により液状エポキシ樹脂と硬化剤との分離が発生し、この硬化剤と分離した液状エポキシ樹脂が可動部や接点部等の場所にまで入り込み、特性不良を引き起こすという問題が発生している。
上記問題を解決する手段として、以前、本願出願人らは隙間への流れ込み距離が改善された一液型液状エポキシ樹脂組成物を提案した(特許文献1)。この提案した方法によれば、数μm以下の極めて狭い間隔の隙間への流れ込みに対し大幅な改善が見られたものの、対象となるリレーの材質や硬化条件等によっては前記課題に対しまだ不十分であるケースが見出された。
本発明は上記のような事情に鑑みてなされたものであり、リレーを気密封止又は絶縁封止をする場合において、数μm以下のような非常に狭い間隔の隙間に流入しても、その隙間で完全硬化が可能で、保存安定性の良好な一液性エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
本発明者らは、上記目的を達成するために種々の一液型液状エポキシ樹脂組成物について鋭意検討した結果、25℃で液体のエポキシ樹脂(A)を100重量部、エポキシ化合物(B)にジアルキルアミン(C)を反応して得られ、分子中に下記一般式(式1)
本発明において用いられる(A)常温で液体のエポキシ樹脂としては、従来から一液型エポキシ樹脂組成物に使用されている、常温で液体のエポキシ化合物であれば、特に限定なく使用することが出来る。常温で固体のエポキシ樹脂を使用した場合、本願記載のエポキシ樹脂組成物とした場合にエポキシ樹脂が結晶化してしまい、好ましくない。本発明で用いられる常温で液体のエポキシ樹脂の具体例としては、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、カテコール、レゾルシン等の多価フェノール、またはグリセリンやポリエチレングリコールのような多価アルコールとエピクロルヒドリンを反応させて得られるポリグリシジルエーテル、あるいはp-オキシ安息香酸のようなヒドロキシカルボン酸とエピクロルヒドリンを反応させて得られるグリシジルエーテルエステル、あるいはフタル酸、テレフタル酸のようなポリカルボン酸から得られるポリグリシジルエステル、あるいは4,4−ジアミノジフェニルメタンやm−アミノフェノールなどから得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂、さらにはフェノールノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらの中でもビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂が好適に用いられる。これらのエポキシ樹脂は単独あるいは混合して使用しても差し支えない。
本発明において用いられる(B)エポキシ化合物としては、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテルに代表されるモノエポキシ化合物や先に例示したビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂や、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等が上げられ、この中でもビスフェノールA型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂が好適に用いられる。これらのエポキシ樹脂は単独あるいは混合して使用しても差し支えない。
本発明において用いられる(C)ジアルキルアミンは、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジベンジルアミン等やアルキル基の一部が置換されたエチルエタノールアミン、ジエタノールアミンが使用される。この中でもジメチルアミン、ジエチルアミンが好適に用いられる。これらのジアルキルアミンは単独あるいは混合して使用しても差し支えない。
(B)エポキシ化合物に(C)ジアルキルアミンと反応させ分子中に下記一般式(1)
アミン付加物(D)はさらに亜硫酸、塩酸、炭酸、硫酸、ホウ酸、蟻酸、酢酸等にさらし、乾燥することにより、酸性物質で表面処理した潜在性硬化剤(E)が得られる。これらの酸性物質の使用量は、ジアルキルアミン付加物の粉体表面に露出しているアミノ基を中和するに足りる量であればよく、前もって表面のアミンを滴定し酸性物質の必要量を決定しておくことが望ましい。
こうして得られた潜在性硬化剤(E)は、常温で液体のエポキシ樹脂(A)100重量部に対し、4〜15重量部使用される。4重量部より少ない場合、分離の原因となる未硬化分の減少に効果が見られず、15重量部より多い場合、エポキシ樹脂組成物としての保存安定性が悪くなる。
本発明で使用する(F)ジシアンジアミドは、一般的に入手可能なものが利用可能であり、この中でも事前に粉砕を行い、#150メッシュパスしたものが好ましい。また(F)ジシアンジアミドの使用量は特に限定されないが、常温で液体のエポキシ樹脂(A)100重量部に対し、通常1〜10重量部、好ましくは1〜5重量部使用される。1重量部より少ない場合、接着性が低くなり、10重量部より多い場合、粘度が高くなり、1液型エポキシ樹脂組成物としての実用性が乏しくなる。
本発明のエポキシ樹脂組成物は、必要に応じて無機充填剤、カップリング剤、着色剤等を配合することができる。無機充填剤としては、例えば、炭酸カルシウム、硫酸バリウム、溶融シリカ、結晶シリカ、ガラスフィラー、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、アルミナ等が挙げられ、カップリング剤としては、例えば3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン等が挙げられ、着色剤としては、例えばカーボンブラック、酸化チタン等が挙げられる。
さらに、本発明のエポキシ樹脂組成物は、必要に応じてチキソトロピー剤を配合することができる。チキソトロピー剤としては、例えば、日本アエロジル株式会社製アエロジル130、アエロジル200、アエロジル300、アエロジル380、楠本化成社製ディスパロンC-308、ディスパロン4110、ディスパロン4300、ディスパロン6500、ディスパロン6600等が挙げられる。
本発明のエポキシ樹脂組成物の調製方法は、通常のエポキシ樹脂組成物の調製方法と同様に一般的な撹拌混合装置と混合条件が適用される。使用される装置としては、ミキシングロール、ディゾルバ、プラネタリミキサ、ニーダ、押出機等である。混合条件としてはエポキシ樹脂等を溶解および/または低粘度化し、撹拌混合効率を向上させるために加熱してもよい。また、摩擦発熱、反応発熱等を除去するために必要に応じて冷却してもよい。撹拌混合の時問は必要により定めればよく、特に制約されることはない。
本発明について実施例をもって詳述するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。例中「部」は質量部を示す。 また、以下実施例中記載の軟化点はJIS K7234に準じる方法で測定した。
<製造例1(潜在性硬化剤1の製造例)>
YDCN-700-3 (新日鐵化学(株)製クレゾールノボラック型エポキシ樹脂)199部と、YD-017(新日鐵化学(株)製ビスフェノールA型エポキシ樹脂)155部をエチルセロソルブ455部に溶解し、加熱撹拌しながら123部のジメチルアミン水溶液(50%)を可急的すみやかに滴下する。50〜80℃で2時間反応させた後、未反応アミンおよび溶剤を100〜160℃で加熱下減圧留去する。次いでトルエンに反応物を溶解させた後、同様に減圧留去して樹脂中の未反応アミンを留去することにより392部のアミン付加物を得た。このアミン付加物の軟化点は110℃であった。これを氷酢酸2.7部で処理して潜在性硬化剤1を得た。
YDCN-700-3 (新日鐵化学(株)製クレゾールノボラック型エポキシ樹脂)199部と、YD-017(新日鐵化学(株)製ビスフェノールA型エポキシ樹脂)155部をエチルセロソルブ455部に溶解し、加熱撹拌しながら123部のジメチルアミン水溶液(50%)を可急的すみやかに滴下する。50〜80℃で2時間反応させた後、未反応アミンおよび溶剤を100〜160℃で加熱下減圧留去する。次いでトルエンに反応物を溶解させた後、同様に減圧留去して樹脂中の未反応アミンを留去することにより392部のアミン付加物を得た。このアミン付加物の軟化点は110℃であった。これを氷酢酸2.7部で処理して潜在性硬化剤1を得た。
<製造例2(潜在性硬化剤2の製造例)>
YDCN-700-2(新日鐵(株)製クレゾールノボラック型エポキシ樹脂)199部と、YD-014 (新日鐵化学(株)製ビスフェノールA型エポキシ樹脂)155部をエチルセロソルブ455部に溶解し、加熱撹拌しながら123部のジエチルアミン水溶液(50%)を可急的すみやかに滴下する。その後製造例1と同様にして392部のアミン付加物を得た。このアミン付加物の軟化点は82℃であった。これを氷酢酸2.7部で処理して潜在性硬化剤2を得た。
YDCN-700-2(新日鐵(株)製クレゾールノボラック型エポキシ樹脂)199部と、YD-014 (新日鐵化学(株)製ビスフェノールA型エポキシ樹脂)155部をエチルセロソルブ455部に溶解し、加熱撹拌しながら123部のジエチルアミン水溶液(50%)を可急的すみやかに滴下する。その後製造例1と同様にして392部のアミン付加物を得た。このアミン付加物の軟化点は82℃であった。これを氷酢酸2.7部で処理して潜在性硬化剤2を得た。
<製造例3(潜在性硬化剤3の製造例)>
YDCN-700-2を271部と、YD-014を86部をエチルセロソルブ455部に溶解し、加熱撹拌しながら123部のジメチルアミン水溶液(50%)を可急的すみやかに滴下する。その後製造例1と同様にして392部のアミン付加物を得た。このアミン付加物の軟化点は76℃であった。これを氷酢酸2.7部で処理して潜在性硬化剤3を得た。
YDCN-700-2を271部と、YD-014を86部をエチルセロソルブ455部に溶解し、加熱撹拌しながら123部のジメチルアミン水溶液(50%)を可急的すみやかに滴下する。その後製造例1と同様にして392部のアミン付加物を得た。このアミン付加物の軟化点は76℃であった。これを氷酢酸2.7部で処理して潜在性硬化剤3を得た。
<製造例4(潜在性硬化剤4の製造例)>
YDCN-700-10(新日鐵(株)製クレゾールノボラック型エポキシ樹脂)86部と、YD-019 (新日鐵化学(株)製ビスフェノールA型エポキシ樹脂)271部をエチルセロソルブ455部に溶解し、加熱撹拌しながら123部のジメチルアミン水溶液(50%)を可急的すみやかに滴下する。その後製造例1と同様にして392部のアミン付加物を得た。このアミン付加物の軟化点は130℃であった。これを氷酢酸2.7部で処理して潜在性硬化剤4を得た。
YDCN-700-10(新日鐵(株)製クレゾールノボラック型エポキシ樹脂)86部と、YD-019 (新日鐵化学(株)製ビスフェノールA型エポキシ樹脂)271部をエチルセロソルブ455部に溶解し、加熱撹拌しながら123部のジメチルアミン水溶液(50%)を可急的すみやかに滴下する。その後製造例1と同様にして392部のアミン付加物を得た。このアミン付加物の軟化点は130℃であった。これを氷酢酸2.7部で処理して潜在性硬化剤4を得た。
<実施例、比較例>
製造例1〜4で得られた潜在性硬化剤1〜4を用いて表に示す組成でエポキシ樹脂組成物を調製した。この組成物を用いて組成物の分離性の未硬化分の有無を観察した。測定結果を表に示す。
製造例1〜4で得られた潜在性硬化剤1〜4を用いて表に示す組成でエポキシ樹脂組成物を調製した。この組成物を用いて組成物の分離性の未硬化分の有無を観察した。測定結果を表に示す。
(分離性未硬化部の評価)
1. 2枚のスライドガラス(縦26mm×横76mm×厚み1.5mm )の間に厚み9μmのスペーサーを相対する26mmの2辺に挟み、その両端をスライドガラスの上からクリップでとめる。
2.1.の2枚のスライドガラスの76mmの辺が上下になる形で垂直に立て、9μmの隙間の上端部に均等に実施例1〜2、比較例1〜4で調製した一液型エポキシ樹脂組成物0.1gを塗布し、100℃で60分硬化させた後、そのスライドガラスを剥離し、隙間に入り込んだ樹脂の未硬化分の有無を目視にて観察した。
1. 2枚のスライドガラス(縦26mm×横76mm×厚み1.5mm )の間に厚み9μmのスペーサーを相対する26mmの2辺に挟み、その両端をスライドガラスの上からクリップでとめる。
2.1.の2枚のスライドガラスの76mmの辺が上下になる形で垂直に立て、9μmの隙間の上端部に均等に実施例1〜2、比較例1〜4で調製した一液型エポキシ樹脂組成物0.1gを塗布し、100℃で60分硬化させた後、そのスライドガラスを剥離し、隙間に入り込んだ樹脂の未硬化分の有無を目視にて観察した。
(分離性の評価方法)
分離性の未硬化分の有無は、以下の通り評価した。
×:未硬化部あり、○:未硬化部なし
分離性の未硬化分の有無は、以下の通り評価した。
×:未硬化部あり、○:未硬化部なし
(保存安定性の測定方法)
40℃に保持した乾燥機内に密閉保管し、所定期間ごとに取り出し、25℃で粘度の測定を行い、粘度が初期値の2倍になるまでの期間で判定した。
40℃に保持した乾燥機内に密閉保管し、所定期間ごとに取り出し、25℃で粘度の測定を行い、粘度が初期値の2倍になるまでの期間で判定した。
(保存安定性の評価方法)
×:1週間未満、○:1週間以上
×:1週間未満、○:1週間以上
Claims (1)
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2011244721A JP2013100403A (ja) | 2011-11-08 | 2011-11-08 | 一液型液状エポキシ樹脂組成物 |
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|---|---|---|---|
| JP2011244721A JP2013100403A (ja) | 2011-11-08 | 2011-11-08 | 一液型液状エポキシ樹脂組成物 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2013100403A true JP2013100403A (ja) | 2013-05-23 |
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| JP2011244721A Pending JP2013100403A (ja) | 2011-11-08 | 2011-11-08 | 一液型液状エポキシ樹脂組成物 |
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|---|---|
| JP (1) | JP2013100403A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018168310A (ja) * | 2017-03-30 | 2018-11-01 | 田岡化学工業株式会社 | 一液型エポキシ樹脂組成物 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57100127A (en) * | 1980-12-12 | 1982-06-22 | Taoka Chem Co Ltd | Curable composition |
| JPS61192722A (ja) * | 1985-02-21 | 1986-08-27 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 硬化性組成物 |
| JPS62285913A (ja) * | 1986-06-05 | 1987-12-11 | Ajinomoto Co Inc | エポキシ樹脂組成物 |
| JP2003292579A (ja) * | 2002-04-08 | 2003-10-15 | Kyocera Chemical Corp | 液状封止用樹脂組成物および半導体封止装置 |
-
2011
- 2011-11-08 JP JP2011244721A patent/JP2013100403A/ja active Pending
Patent Citations (4)
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|---|---|---|---|---|
| JPS57100127A (en) * | 1980-12-12 | 1982-06-22 | Taoka Chem Co Ltd | Curable composition |
| JPS61192722A (ja) * | 1985-02-21 | 1986-08-27 | Asahi Chem Ind Co Ltd | 硬化性組成物 |
| JPS62285913A (ja) * | 1986-06-05 | 1987-12-11 | Ajinomoto Co Inc | エポキシ樹脂組成物 |
| JP2003292579A (ja) * | 2002-04-08 | 2003-10-15 | Kyocera Chemical Corp | 液状封止用樹脂組成物および半導体封止装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2018168310A (ja) * | 2017-03-30 | 2018-11-01 | 田岡化学工業株式会社 | 一液型エポキシ樹脂組成物 |
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