JP2013128263A - 携帯端末機の載置パッド及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】本発明には、携帯端末機の載置パッド及びその製造方法が開示される。本発明の一実施形態による携帯端末機の載置パッドは、携帯端末機に着脱可能な本体と、前記本体の一側に反らして前記携帯端末機の前面を支持するように前記本体の一部を切開して形成される第1の支持部と、前記第1の支持部と対向し、前記本体の他側に反らして前記携帯端末機の背面を支持するように前記本体の他の一部を切開して形成される第2の支持部とを備える。
【選択図】図1
Description
102: ベース層
104: 接着層
106: 補強層
108: クリーナー層
120: 第1の支持部
130: 第2の支持部
150: 携帯端末機
200: 高周波切断装置
202: 第1のシリンダ調節部
204: 第2のシリンダ調節部
206: 昇降シリンダ
208: 支持部
210: 高周波金型部
212: 制御部
215: 作業プレート
221: 第1の空気圧ホース
223: 第2の空気圧ホース
225: 第1の油圧ホース
227: 第2の油圧ホース
231: 第1の油圧ゲージ
234: 第2の油圧ゲージ
241: 第1のピストン
244: 第2のピストン
247: 第3のピストン
250: 積層シート
251: 高周波伝達部
253: ヒーター
255: 熱伝導部材
257: 高周波カッター部
259: カッター
Claims (11)
- 携帯端末機に着脱可能な本体と、
前記本体の一側に反らして前記携帯端末機の前面を支持するように前記本体の一部を切開して形成される第1の支持部と、
前記第1の支持部と対向し、前記本体の他側に反らして前記携帯端末機の背面を支持するように前記本体の他の一部を切開して形成される第2の支持部と
を備える、携帯端末機の載置パッド。 - 前記第1の支持部及び第2の支持部の一部は、
前記本体が切開される切開線を共有する、請求項1に記載の携帯端末機の載置パッド。 - 前記携帯端末機の載置パッドは、
前記本体の縁部、前記第1の支持部、及び前記第2の支持部に高周波処理を施しながら一部カッティングを行った後、高周波が遮断された状態で残りをカッティングを行って形成される、請求項1に記載の携帯端末機の載置パッド。 - 前記本体は、
前記携帯端末機の背面に着脱するベース層と、
前記ベース層上に形成される接着層と、
前記接着層上に形成される補強層と、
前記補強層上に形成されるクリーナー層と
を備える、請求項1に記載の携帯端末機の載置パッド。 - 前記接着層は、
10〜150μmの厚さで形成される、請求項4に記載の携帯端末機の載置パッド。 - 前記補強層は、
10〜30μmの厚さで形成される、請求項4に記載の携帯端末機の載置パッド。 - 請求項1〜6のいずれか一項に記載の携帯端末機の載置パッドを製造する携帯端末機の載置パッドの製造方法において、
ベース層、接着層、補強層、及びクリーナー層が順次積層される積層シートを形成する段階と、
前記積層シートに高周波処理を施しながらカッティング工程を行って、前記積層シートを少なくとも一の携帯端末機の載置パッドに分割する段階と
を含む、携帯端末機の載置パッドの製造方法。 - 前記積層シートを少なくとも一の携帯端末機の載置パッドに分割する段階は、
前記積層シートを高周波カッター部により高周波処理を施しながら一部カッティングを行う段階と、
所定の時間の間、前記高周波カッター部に流入される高周波を遮断する段階と、
高周波が遮断された状態で、前記高周波カッター部のカッターのみを用いて前記積層シートの残りを切断する段階と
を含む、請求項7に記載の携帯端末機の載置パッドの製造方法。 - 前記積層シートに高周波処理を施しながら一部カッティングを行う段階は、
前記積層シート中の前記ベース層の厚さの1/3〜2/3となる地点まで行う、請求項8に記載の携帯端末機の載置パッドの製造方法。 - 前記積層シートを形成する段階と前記前記積層シートに高周波処理を施しながら一部カッティングを行う段階との間に、
前記高周波カッター部を予熱する段階をさらに含む、請求項8に記載の携帯端末機の載置パッドの製造方法。 - 前記高周波カッター部を予熱する段階は、
前記高周波カッター部を150〜180℃に予熱する、請求項10に記載の携帯端末機の載置パッドの製造方法。
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